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Attenersi all'esperto PCB in rame da 1 oz
Quando acquisti un prodotto da noi, garantiamo la tua soddisfazione.
Garantiamo che il PCB in rame da 1 oz sia di alta qualità.
Puoi essere certo che quando ci scegli come fornitore di PCB, riceverai componenti privi di difetti.
Se il tuo PCB funziona correttamente, diventerai senza dubbio un cliente abituale.
È giunto il momento di chiedere informazioni sul superbo PCB in rame da 1 oz di PCBTok!
Produzione veloce con PCB in rame da 1 oz
Nella strategia aziendale, i tempi di consegna sono fondamentali.
Quando si utilizza un PCB in rame da 1 oz, il componente viene solitamente realizzato molto rapidamente.
Puoi quindi concentrarti sulle altre attività che devono essere completate per aumentare i profitti.
Possiamo produrre in serie il tuo PCB in rame da 1 oz senza problemi.
Abbiamo anche esperti di PCB a disposizione per aiutarti con qualsiasi domanda di ingegneria tu possa avere.
I nostri dipendenti ben addestrati lavorano duramente per renderti felice.
PCB in rame da 1 once per caratteristica
I corpi di rinomati marchi medici sono realizzati con il nostro PCB in rame multistrato da 1 oz. A parte i monitor, questi PCB sono utilizzati nei termometri.
Quando è necessario un PCB in rame Quick-Turn da 1 oz, viene suggerita l'opzione V-Scoring o tab-routing. Rendere disponibile questa opzione accelera il processo di produzione a passi da gigante.
Se si desidera avere costanti dielettriche più basse, utilizzare un PCB in rame da 1 oz ad alta frequenza. Alcune apparecchiature di telecomunicazione ne hanno urgente bisogno.
Questo articolo è etichettato come PCB in rame HDI 1 oz ed è disponibile con maschera di saldatura verde o qualsiasi altro colore. Tutto il grado IPC di passaggio.
Il prototipo di PCB in rame da 1 oz può essere realizzato esattamente secondo le tue specifiche. Aggiungi semplicemente i file Gerber necessari per completare l'attività.
Come affermato in precedenza, il PCB in rame da 1 oz V-Scoring può essere combinato con il tab-routing. Il PCB viene tagliato con una macchina da taglio a V.
PCB in rame da 1 oz per tipo di scheda (6)
I PCB PCB in rame rigidi da 1 oz sono obbligatori per i prodotti commerciali. FR2, FR2 e FR4 possono essere utilizzati per creare PCB rigidi.
Il PCB in rame Flex 1 oz più ricercato può essere trovato nei telefoni cellulari e come parte di prodotti digitali personalizzati di nuova invenzione.
I PCB Rigid-Flex in rame da 1 oz funzionano bene perché i connettori PCB collegano fortemente il PCB rigido al componente Flex.
Il PCB in rame da 1 oz in alluminio include molti altri prodotti speciali come allumina, AlN e persino componenti specializzati.
Il PCB in rame Rogers da 1 oz viene utilizzato per dispositivi che richiedono microcontrollori e substrati IC, che richiedono tutti una bassa perdita di segnale.
Il PCB in rame da 1 oz in ceramica può anche avere un'elevata Tg. Aumentano la sicurezza e svolgono attività in ambienti ad alta temperatura.
PCB in rame da 1 oz per finitura superficiale e colore (6)
Secondo alcuni esperti di PCB, la popolarità di ENIG 1 oz Copper PCB ha superato quella di HASL. Ha buone recensioni.
Usalo se vuoi che il tuo prodotto sia più lungo, poiché ENEPIG 1 oz Copper PCB va bene se hai il budget.
Tuttavia, puoi sempre ricorrere al PCB in rame HASL da 1 oz. Questa è la scelta di finitura superficiale più pragmatica.
Nonostante sia più soggetto a deterioramento, il PCB in rame OSP 1 oz è ancora considerato un'opzione preziosa grazie al suo costo inferiore.
Il PCB in rame verde da 1 oz fornisce prodotti digitali con un alto potenziale di vendita. Con esso come colore standard, i costi si abbassano.
Se preferisci un aspetto più elegante per il tuo PCB, puoi scegliere PCB in rame blu da 1 oz o qualsiasi altro colore di soldermask.
Vantaggi del PCB in rame da 1 oz
PCBTok può offrirti supporto online 24 ore su XNUMX. In caso di domande relative ai PCB, non esitare a contattarci.
PCBTok può costruire rapidamente i tuoi prototipi PCB. Forniamo anche la produzione 24 ore su XNUMX per PCB a rotazione rapida presso la nostra struttura.
Spediamo spesso merci tramite spedizionieri internazionali come UPS, DHL e FedEx. Se sono urgenti, utilizziamo il servizio express prioritario.
PCBTok ha superato ISO9001 e 14001 e ha anche certificazioni UL negli Stati Uniti e in Canada. Seguiamo rigorosamente gli standard IPC di classe 2 o di classe 3 per i nostri prodotti.
Targeting per equipaggiare dispositivi diversi
La nostra azienda con sede a Shenzhen è uno dei principali produttori di PCB.
Quando vendiamo PCB, possiamo includere quelli con pesi di rame variabili.
Questo è espresso in once, come 1 oncia PCB di rame, 2 once e 3 once.
Questi componenti sono comunemente utilizzati nella fabbricazione di circuiti stampati multistrato, nonché nella fabbricazione di circuiti stampati a singolo o doppio strato.
Tutti questi elementi sono destinati a essere componenti di vari tipi di apparecchiature.
Quindi hai più possibilità di venderli in modo realizzabile.
Test PCB in rame da 1 oz con attenzione
Per testare il processo PCB, utilizziamo lo standard AOI, i test funzionali e altri considerati la norma per il settore.
La nostra azienda è l'opzione migliore per te perché:
- Non è richiesto un ordine minimo.
- Siamo certificati UL negli Stati Uniti e in Canada.
- PCB con prezzi bassi ma di alta qualità
Contattaci oggi stesso per scoprire come PCBTok può aiutarti con i tuoi PCB in rame da 1 oz.
Per una qualità superiore garantita
Le proprietà del PCB in rame da 1 oz variano notevolmente da produttore a produttore.
Tuttavia, tutti dovrebbero avere rigidità strutturale e resistenza alla corrosione.
Lo strato interno di un PCB multistrato può essere PCB da 1 oz.
PCB in rame pesante può anche contenere PCB da 1 oz al suo interno.
Di conseguenza, le proprietà meccaniche di queste schede sono notevolmente migliorate.
Si può quindi dire che il PCB in rame da 1 oz è il cavallo di battaglia dell'industria dei PCB.
Bene, approfitta del tuo da PCBTok, il leader del settore.
Per PCB davvero convenienti
La nostra organizzazione ti aiuterà a raggiungere i tuoi margini di profitto con l'aiuto del componente PCB in rame da 1 oz.
Lo spessore del rame o il peso del rame possono variare leggermente a seconda del cliente.
La maggior parte dei nostri clienti, tuttavia, utilizza il PCB in rame da 1 oz, quindi siamo produttori regolari di questa scheda.
Il nostro prodotto fornirà affidabilità e affidabilità per molti anni a venire.
Di sicuro, troverai questo strategico nei tuoi piani di settore a lungo termine.
Fabbricazione di PCB in rame da 1 once
Il PCB in rame da 1 oz è una scelta eccellente per molte apparecchiature commerciali progettate con precisione.
Puoi scegliere e combinare altri materiali come il materiale Rogers, la ceramica o il PTFE.
Se il costo è un problema, allora puoi optare per FR4, utilizzando HASL come finitura superficiale.
Qualunque sia la tua scelta, il PCB in rame da 1 oz deve avere un'eccellente resistenza meccanica ed essere privo di deformazioni.
Se acquisti il nostro PCB in rame da 1 oz, trascorrerai meno tempo alla ricerca di una soluzione finale che funzioni.
Risparmierai tempo e fatica lavorando con PCBTok, inutile dirlo.
Inoltre, siamo più di un semplice posto dove acquistare il tuo PCB.
Se vieni da noi con un problema PCB, ti aiuteremo immediatamente.
Il PCB in rame da 1 oz è solo uno dei tanti prodotti che forniamo.
Applicazioni PCB in rame OEM e ODM da 1 once
In generale, i PCB in rame da 1 oz per dispositivi di comunicazione possono essere utilizzati sia per applicazioni wireless che cablate . Si prevede che i PCB vengano utilizzati 24 ore su 24, 7 giorni su 7, senza interruzioni.
Non solo il PCB in rame da 1 oz per i gadget di consumo copre gli elettrodomestici del telefono, ma anche i gadget per la casa come aspirapolvere, smart TV, purificatori d'aria intelligenti e forni intelligenti.
Computer e periferiche come mouse e auricolari Bluetooth sono applicazioni comuni per i PCB in rame da 1 oz. Si tratta di un articolo comunemente commercializzato.
Il PCB in rame da 1 oz per prodotti industriali ha il vantaggio di avere una lunga durata.
I PCB in rame da 1 oz sono utilizzati in apparecchiature mediche e dentistiche, e quelli rigido-flessibili sono ideali per la chirurgia minimamente invasiva.
Dettagli sulla produzione di PCB in rame da 1 once come seguito
- Impianto di produzione
- Funzionalità PCB
- metodo di spedizione
- Metodi di pagamento
- Inviaci una richiesta
| NO | Articolo | Specifiche tecniche | ||||||
| Standard | Filtri | |||||||
| 1 | Conteggio strati | Livelli 1-20 | 22-40 strati | |||||
| 2 | Materiale di base | KB 、 Shengyi 、 ShengyiSF305 、 FR408 、 FR408HR 、 IS410 、 FR406 、 GETEK 、 370HR 、 IT180A 、 Rogers4350 、 Rogers400 、 PTFE Laminates (serie Rogers 、 serie Taconic 、 serie Arlon 、 serie Nelco / Taconic) -4 materiale (inclusa la laminazione ibrida Ro4350B parziale con FR-4) | ||||||
| 3 | Tipo di PCB | PCB rigido/FPC/Flessibile rigido | Backplane 、 HDI 、 PCB ad alto multistrato cieco e interrato 、 Capacità incorporata 、 Scheda di resistenza integrata 、 PCB di alimentazione in rame pesante 、 Backdrill. | |||||
| 4 | Tipo di laminazione | Ciechi&sepolti tramite tipo | Vias meccanici ciechi e interrati con laminazione inferiore a 3 volte | Vias meccanici ciechi e interrati con laminazione inferiore a 2 volte | ||||
| PCB HDI | 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n vias sepolti≤0.3mm),Laser blind via può riempire la placcatura | 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n vias sepolti≤0.3mm),Laser blind via può riempire la placcatura | ||||||
| 5 | Spessore del bordo finito | 0.2-3.2mm | 3.4-7mm | |||||
| 6 | Spessore minimo del nucleo | 0.15 millimetri (6mil) | 0.1 millimetri (4mil) | |||||
| 7 | Spessore di rame | Min. 1/2 OZ, max. 4 OZ | Min. 1/3 OZ, max. 10 OZ | |||||
| 8 | Muro PTH | 20um (0.8 mil) | 25um (1 mil) | |||||
| 9 | Dimensione massima della scheda | 500 * 600 mm (19 "* 23") | 1100 * 500 mm (43 "* 19") | |||||
| 10 | Foro | Dimensioni min. Foratura laser | 4 milioni | 4 milioni | ||||
| Dimensione massima della perforazione laser | 6 milioni | 6 milioni | ||||||
| Proporzioni massime per piastra forata | 10:1（diametro del foro＞8mil） | 20:1 | ||||||
| Proporzioni massime per il laser tramite placcatura di riempimento | 0.9:1 (profondità inclusa lo spessore del rame) | 1:1 (profondità inclusa lo spessore del rame) | ||||||
| Proporzioni massime per profondità meccanica- scheda di perforazione di controllo (profondità di perforazione del foro cieco/dimensione del foro cieco) | 0.8:1 (dimensione dell'utensile di perforazione ≥ 10 mil) | 1.3:1 (dimensione dell'utensile di perforazione ≤ 8 mil), 1.15: 1 (dimensione dell'utensile di perforazione ≥ 10 mil) | ||||||
| min. profondità del controllo meccanico della profondità (trapano posteriore) | 8 milioni | 8 milioni | ||||||
| Distanza minima tra la parete del foro e conduttore (nessuno cieco e interrato tramite PCB) | 7mil(≤8L),9mil(10-14L),10mil(＞14L) | 5.5mil(≤8L),6.5mil(10-14L),7mil(＞14L) | ||||||
| Distanza minima tra il conduttore a parete del foro (cieco e interrato tramite PCB) | 8 mil (1 volta laminazione), 10 mil (2 volte laminazione), 12 mil (3 volte laminazione) | 7mil (1 volta di laminazione), 8mil (2 volte di laminazione), 9mil (3 volte di laminazione) | ||||||
| Spazio minimo tra il conduttore della parete del foro (foro cieco del laser sepolto tramite PCB) | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | ||||||
| Spazio minimo tra fori laser e conduttore | 6 milioni | 5 milioni | ||||||
| Spazio minimo tra le pareti dei fori in reti diverse | 10 milioni | 10 milioni | ||||||
| Spazio minimo tra le pareti dei fori nella stessa rete | 6 mil (PCB a foro passante e laser), 10 mil (PCB meccanico cieco e interrato) | 6 mil (PCB a foro passante e laser), 10 mil (PCB meccanico cieco e interrato) | ||||||
| Spazio minimo tra pareti di fori NPTH | 8 milioni | 8 milioni | ||||||
| Tolleranza sulla posizione del foro | ± 2mil | ± 2mil | ||||||
| Tolleranza NPTH | ± 2mil | ± 2mil | ||||||
| Tolleranza fori pressfit | ± 2mil | ± 2mil | ||||||
| Tolleranza della profondità di svasatura | ± 6mil | ± 6mil | ||||||
| Tolleranza della dimensione del foro di svasatura | ± 6mil | ± 6mil | ||||||
| 11 | Pad(anello) | Dimensioni minime del pad per perforazioni laser | 10 mil (per 4 mil laser via), 11 mil (per 5 mil laser via) | 10 mil (per 4 mil laser via), 11 mil (per 5 mil laser via) | ||||
| Dimensioni minime del pad per perforazioni meccaniche | 16 mil (perforazioni 8 mil) | 16 mil (perforazioni 8 mil) | ||||||
| Dimensioni min. Pad BGA | HASL: 10 mil, LF HASL: 12 mil, altre tecniche di superficie sono 10 mil (7 mil vanno bene per flash gold) | HASL:10mil, LF HASL:12mil, altre tecniche di superficie sono 7mi | ||||||
| Tolleranza dimensione pastiglie (BGA) | ± 1.5 mil (dimensione pad ≤ 10 mil); ± 15% (dimensione pad> 10 mil) | ± 1.2 mil (dimensione pad ≤ 12 mil); ± 10% (dimensione pad ≥ 12 mil) | ||||||
| 12 | Larghezza/spazio | Strato interno | 1/2 OZ: 3/3 mil | 1/2 OZ: 3/3 mil | ||||
| 1 OZ: 3/4 mil | 1 OZ: 3/4 mil | |||||||
| 2 OZ: 4/5.5 mil | 2 OZ: 4/5 mil | |||||||
| 3 OZ: 5/8 mil | 3 OZ: 5/8 mil | |||||||
| 4 OZ: 6/11 mil | 4 OZ: 6/11 mil | |||||||
| 5 OZ: 7/14 mil | 5 OZ: 7/13.5 mil | |||||||
| 6 OZ: 8/16 mil | 6 OZ: 8/15 mil | |||||||
| 7 OZ: 9/19 mil | 7 OZ: 9/18 mil | |||||||
| 8 OZ: 10/22 mil | 8 OZ: 10/21 mil | |||||||
| 9 OZ: 11/25 mil | 9 OZ: 11/24 mil | |||||||
| 10 OZ: 12/28 mil | 10 OZ: 12/27 mil | |||||||
| Strato esterno | 1/3 OZ: 3.5/4 mil | 1/3 OZ: 3/3 mil | ||||||
| 1/2 OZ: 3.9/4.5 mil | 1/2 OZ: 3.5/3.5 mil | |||||||
| 1 OZ: 4.8/5 mil | 1 OZ: 4.5/5 mil | |||||||
| 1.43 OZ (positivo): 4.5/7 | 1.43 OZ (positivo): 4.5/6 | |||||||
| 1.43 OZ (negativo): 5/8 | 1.43 OZ (negativo): 5/7 | |||||||
| 2 OZ: 6/8 mil | 2 OZ: 6/7 mil | |||||||
| 3 OZ: 6/12 mil | 3 OZ: 6/10 mil | |||||||
| 4 OZ: 7.5/15 mil | 4 OZ: 7.5/13 mil | |||||||
| 5 OZ: 9/18 mil | 5 OZ: 9/16 mil | |||||||
| 6 OZ: 10/21 mil | 6 OZ: 10/19 mil | |||||||
| 7 OZ: 11/25 mil | 7 OZ: 11/22 mil | |||||||
| 8 OZ: 12/29 mil | 8 OZ: 12/26 mil | |||||||
| 9 OZ: 13/33 mil | 9 OZ: 13/30 mil | |||||||
| 10 OZ: 14/38 mil | 10 OZ: 14/35 mil | |||||||
| 13 | Tolleranza di dimensione | Posizione del foro | 0.08 ( 3 mil) | |||||
| Larghezza conduttore (W) | Deviazione del 20% del Master A / W | Deviazione di 1mil del Master A / W | ||||||
| DIMENSIONE DEL PROFILO | 0.15 mm (6 mil) | 0.10 mm (4 mil) | ||||||
| Conduttori e schema (C-O) | 0.15 mm (6 mil) | 0.13 mm (5 mil) | ||||||
| Ordito e Torsione | 0.75% | 0.50% | ||||||
| 14 | Solder Mask | Dimensione massima dell'utensile di perforazione per via riempita con Soldermask (lato singolo) | 35.4 milioni | 35.4 milioni | ||||
| Colore della maschera di saldatura | Verde, nero, blu, rosso, bianco, giallo, viola opaco / lucido | |||||||
| Colore serigrafia | Bianco, nero, blu, giallo | |||||||
| Dimensione massima del foro per via riempita con colla blu alluminio | 197 milioni | 197 milioni | ||||||
| Dimensione del foro di finitura per via riempita di resina | 4-25.4mil | 4-25.4mil | ||||||
| Proporzioni massime per via riempita con pannello in resina | 8:1 | 12:1 | ||||||
| Larghezza minima del ponte soldermask | Base di rame≤0.5 once、Stagno a immersione: 7.5mil (nero), 5.5mil (altro colore), 8mil (sull'area del rame) | |||||||
| Base di rame≤0.5 once、Trattamento di finitura non stagno per immersione: 5.5 mil (nero, estremità 5 mil), 4 mil (altro colore, estremità 3.5 mil), 8 mil (su area di rame | ||||||||
| Base coppe 1 oncia: 4 mil (verde), 5 mil (altro colore), 5.5 mil (nero, estremità 5 mil), 8 mil (sull'area del rame) | ||||||||
| Rame base 1.43 once: 4 mil (verde), 5.5 mil (altro colore), 6 mil (nero), 8 mil (sull'area del rame) | ||||||||
| Base di rame 2 oz-4 oz: 6mil, 8mil (sull'area del rame) | ||||||||
| 15 | Trattamento della superficie | Senza piombo | Flash gold (oro galvanizzato) 、 ENIG 、 Hard gold 、 Flash gold 、 HASL Lead free 、 OSP 、 ENEPIG 、 Soft gold 、 Immersion silver 、 Immersion Tin 、 ENIG + OSP, ENIG + Gold finger, Flash gold (galvanica oro) + Gold finger , Immersion silver + Gold finger, Immersion Tin + Gold finge | |||||
| piombo | HASL guidato | |||||||
| Aspect Ratio | 10: 1 (HASL senza piombo 、 HASL piombo 、 ENIG 、 Immersion Tin 、 Immersion silver 、 ENEPIG); 8: 1 (OSP) | |||||||
| Dimensioni massime finite | HASL Lead 22″*39″；HASL Lead free 22″*24″；Flash gold 24″*24″；Hard gold 24″*28″；ENIG 21″*27″；Flash gold (oro elettroplaccato) 21″*48 ″；Stagno per immersione 16″*21″；Argento per immersione 16″*18″；OSP 24″*40″； | |||||||
| Dimensioni minime finite | HASL Lead 5″*6″；HASL Lead free 10″*10″；Flash gold 12″*16″；Flash gold 3″*3″；Flash gold (elettrolitico) 8″*10″；Immersion Tin 2″* 4″；Argento ad immersione 2″*4″；OSP 2″*2″； | |||||||
| Spessore del PCB | Piombo HASL 0.6-4.0 mm; HASL senza piombo 0.6-4.0 mm; oro flash 1.0-3.2 mm; oro duro 0.1-5.0 mm; ENIG 0.2-7.0 mm; oro flash (oro elettrolitico) 0.15-5.0 mm; stagno a immersione 0.4- 5.0 mm；Argento ad immersione 0.4-5.0 mm；OSP 0.2-6.0 mm | |||||||
| Massimo da alto a dito d'oro | 1.5inch | |||||||
| Spazio minimo tra le dita d'oro | 6 milioni | |||||||
| Spazio minimo al blocco per le dita d'oro | 7.5 milioni | |||||||
| 16 | Taglio a V | Dimensione del pannello | 500 mm X 622 mm (max.) | 500 mm X 800 mm (max.) | ||||
| Spessore della scheda | 0.50 mm (20 mil) min. | 0.30 mm (12 mil) min. | ||||||
| Rimanere di spessore | Spessore tavola 1/3 | 0.40 +/- 0.10 mm (16 +/- 4 mil) | ||||||
| Tolleranza | ± 0.13 mm (5 mil) | ± 0.1 mm (4 mil) | ||||||
| Larghezza della scanalatura | 0.50 mm (20 mil) max. | 0.38 mm (15 mil) max. | ||||||
| Scanalare a scanalare | 20 mm (787 mil) min. | 10 mm (394 mil) min. | ||||||
| Scanalatura da tracciare | 0.45 mm (18 mil) min. | 0.38 mm (15 mil) min. | ||||||
| 17 | Fessura | Dimensioni slot tol.L≥2W | Slot PTH: L: +/- 0.13 (5 mil) W: +/- 0.08 (3 mil) | Slot PTH: L: +/- 0.10 (4 mil) W: +/- 0.05 (2 mil) | ||||
| Slot NPTH (mm) L+/-0.10 (4 mil) W: +/- 0.05 (2 mil) | Slot NPTH (mm) L: +/- 0.08 (3 mil) W: +/- 0.05 (2 mil) | |||||||
| 18 | Distanza minima dal bordo del foro al bordo del foro | 0.30-1.60 (diametro del foro) | 0.15 millimetri (6mil) | 0.10 millimetri (4mil) | ||||
| 1.61-6.50 (diametro del foro) | 0.15 millimetri (6mil) | 0.13 millimetri (5mil) | ||||||
| 19 | Distanza minima tra il bordo del foro e la configurazione del circuito | Foro PTH: 0.20 mm (8 mil) | Foro PTH: 0.13 mm (5 mil) | |||||
| Foro NPTH: 0.18 mm (7 mil) | Foro NPTH: 0.10 mm (4 mil) | |||||||
| 20 | Trasferimento immagine Registrazione tol | Schema del circuito rispetto al foro dell'indice | 0.10(4mil) | 0.08(3mil) | ||||
| Schema del circuito rispetto al 2° foro | 0.15(6mil) | 0.10(4mil) | ||||||
| 21 | Tolleranza di registrazione dell'immagine fronte/retro | 0.075 millimetri (3mil) | 0.05 millimetri (2mil) | |||||
| 22 | Multistrato | Errata registrazione del livello | 4 strati: | 0.15 mm (6 mil) max. | 4 strati: | 0.10 mm (4 mil) max. | ||
| 6 strati: | 0.20 mm (8 mil) max. | 6 strati: | 0.13 mm (5 mil) max. | |||||
| 8 strati: | 0.25 mm (10 mil) max. | 8 strati: | 0.15 mm (6 mil) max. | |||||
| min. Spaziatura dal bordo del foro al motivo dello strato interno | 0.225 millimetri (9mil) | 0.15 millimetri (6mil) | ||||||
| Min.Spacing dal contorno al motivo dello strato interno | 0.38 millimetri (15mil) | 0.225 millimetri (9mil) | ||||||
| min. spessore della tavola | 4 strati: 0.30 mm (12 mil) | 4 strati: 0.20 mm (8 mil) | ||||||
| 6 strati: 0.60 mm (24 mil) | 6 strati: 0.50 mm (20 mil) | |||||||
| 8 strati: 1.0 mm (40 mil) | 8 strati: 0.75 mm (30 mil) | |||||||
| Tolleranza sullo spessore del pannello | 4 strati: +/- 0.13 mm (5 mil) | 4 strati: +/- 0.10 mm (4 mil) | ||||||
| 6 strati: +/- 0.15 mm (6 mil) | 6 strati: +/- 0.13 mm (5 mil) | |||||||
| 8-12 strati: +/- 0.20 mm (8 mil) | 8-12 strati: +/- 0.15 mm (6 mil) | |||||||
| 23 | Resistenza di isolamento | 10KΩ~20MΩ (tipico: 5MΩ) | ||||||
| 24 | Conducibilità | <50Ω(tipico:25Ω) | ||||||
| 25 | tensione di prova | 250V | ||||||
| 26 | Controllo dell'impedenza | ± 5ohm (＜ 50ohm), ± 10% (≥50ohm) | ||||||
PCBTok offre metodi di spedizione flessibili per i nostri clienti, puoi scegliere tra uno dei metodi seguenti.
1.DHL
DHL offre servizi espressi internazionali in oltre 220 paesi.
DHL collabora con PCBTok e offre tariffe molto competitive ai clienti di PCBTok.
Normalmente sono necessari 3-7 giorni lavorativi per la consegna del pacco in tutto il mondo.
2. Gruppo di continuità
UPS ottiene i fatti e le cifre sulla più grande azienda di consegna pacchi del mondo e uno dei principali fornitori globali di servizi logistici e di trasporto specializzati.
Normalmente ci vogliono 3-7 giorni lavorativi per consegnare un pacco alla maggior parte degli indirizzi nel mondo.
3. TNT
TNT ha 56,000 dipendenti in 61 paesi.
Ci vogliono 4-9 giorni lavorativi per consegnare i pacchi alle mani
dei nostri clienti.
4. Fedex
FedEx offre soluzioni di consegna per clienti in tutto il mondo.
Ci vogliono 4-7 giorni lavorativi per consegnare i pacchi alle mani
dei nostri clienti.
5. Aria, mare/aria e mare
Se il tuo ordine è di grande volume con PCBTok, puoi anche scegliere
spedire via aerea, mare/aria combinata e mare quando necessario.
Si prega di contattare il proprio rappresentante di vendita per le soluzioni di spedizione.
Nota: se hai bisogno di altri, contatta il tuo rappresentante di vendita per le soluzioni di spedizione.
Puoi utilizzare i seguenti metodi di pagamento:
Bonifico telegrafico (TT): Il bonifico telegrafico (TT) è un metodo elettronico di trasferimento fondi utilizzato principalmente per bonifici internazionali. È molto comodo per effettuare trasferimenti.
Bonifico bancario: Per pagare tramite bonifico bancario, è necessario recarsi presso la filiale bancaria più vicina con i dati per il bonifico. Il pagamento verrà elaborato entro 3-5 giorni lavorativi dal completamento del bonifico.
PayPal: Paga in modo semplice, veloce e sicuro con PayPal. Sono accettate anche molte altre carte di credito e di debito tramite PayPal.
Carta di credito: È possibile pagare con carta di credito: Visa, Visa Electron, MasterCard, Maestro.
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PCB in rame da 1 oz: la guida definitiva alle domande frequenti
Il PCB in rame da 1 oz ha la massima capacità di trasporto di corrente. Il PCB da 1 oz ha uno spessore di rame di 0.0035 cm e presenta un'elevata resistenza. È importante conoscere il significato di b e c e come applicarli per ottenere i risultati desiderati. La conoscenza di questi valori vi aiuterà a evitare di danneggiare la scheda e vi farà risparmiare tempo durante la sua preparazione.
Il produttore e l'uso previsto determinano lo spessore del PCB. Il peso del rame laminato per piede quadrato ne determina lo spessore. I PCB hanno tipicamente uno spessore di rame di un'oncia per piede quadrato. D'altra parte, i PCB con carichi di potenza elevati possono richiedere da due a tre once di rame. Lo spessore delle tracce di rame determina la quantità di corrente che il PCB può trasportare.
Un PCB in rame da 1 oncia deve avere una distribuzione uniforme del rame. Se stai usando due o più strati, due once di rame sono una buona scelta. In aggiunta a questo, è fondamentale garantire una spaziatura uguale tra le caratteristiche del rame. Questo perché i PCB sottili richiedono piccoli spazi vuoti, mentre i PCB spessi richiedono grandi spazi vuoti. Se stai usando due o più strati di rame, considera la spaziatura tra le caratteristiche.
Anche lo spessore del PCB in rame è una considerazione importante nella scelta. I PCB in rame da 1 oz sono generalmente più sottili dei PCB più spessi. PCB più spessi saranno più costosi perché richiedono metodi di produzione più complessi. I PCB in rame sono più costosi dei PCB sottili, ma il loro spessore li rende più funzionali. A causa del loro spessore, i PCB in rame da 1 oncia possono gestire correnti più elevate e temperature più basse.