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Inizia con il PCB a 6 strati high-tech di PCBTok
Per rendere il PCB a 6 strati il più affidabile possibile, seguiamo rigorosamente le buone regole di progettazione dell'industria elettronica e utilizziamo materiali di alta qualità. Grazie alla nostra pluriennale esperienza nella produzione di PCB, abbiamo ottimizzato i processi di produzione e le apparecchiature in modo che le nostre schede possano raggiungere la precisione. Ecco perché ne hai bisogno!
- Servizio di consegna rapida 24 ore su XNUMX per il tuo prototipo di PCB
- Offri 1-40 strati di diversi tipi di PCB
- Accetta l'audit e l'ispezione di fabbrica di terze parti prima di iniziare la nostra attività
- 100% E-test e ispezione AOI
Qualità PCB a 6 strati di PCBTok
La qualità dei PCB è un fattore importante nel determinare il prezzo dei PCB. È molto importante che tu scelga un negozio di PCB in grado di fornirti schede di alta qualità a un prezzo accessibile, perché in caso contrario, il tuo progetto verrà ritardato e potresti non ottenere ciò per cui hai pagato.
Quando si tratta di produzione di PCB, assicurarsi che il materiale utilizzato sia FR4 (062 pollici di spessore). FR4 offre un'eccellente durata senza sacrificare alcuna flessibilità.
Assicurati inoltre che non ci siano vuoti di rame sulla scheda poiché questi vuoti possono causare problemi in seguito durante l'assemblaggio del prodotto o anche durante le fasi di test prima di spedirli ai clienti.
Se stai cercando ancora più opzioni quando progetti il tuo prossimo layout di scheda, allora PCBTok è sicuramente qualcosa da considerare! PCBTok offre ai progettisti una maggiore flessibilità con l'instradamento dei segnali attraverso un circuito stampato senza che si incrocino i percorsi l'uno dell'altro e, se si incrociano, non andranno in cortocircuito come farebbero con meno strati di rame tra di loro.
PCB a 6 strati per materiale
Il PCB FR-4 a 6 strati è progettato per affidabilità, ripetibilità e longevità. Consente di realizzare il tuo progetto nel modo più conveniente possibile, garantendo al contempo prestazioni coerenti con ogni nuova build.
Alternativa economica ai tradizionali circuiti stampati multistrato. Fornisce tutte le capacità e le prestazioni delle schede a costi più elevati, riducendo significativamente i tempi e i costi del ciclo di progettazione.
Per una produzione di alta affidabilità e qualità, con una miscela bilanciata di rame e rame argentato per la massima conducibilità termica. Ideale per gli ingegneri che desiderano creare schede più piccole e più efficienti dal punto di vista energetico.
Isola 6-Layer PCB è una tecnologia avanzata con alta efficienza, ingombro ridotto e basso consumo energetico. I componenti sono dotati di spesse tracce di rame, tracce più larghe e design senza fori.
Il PCB Shengyi a 6 strati è appositamente progettato per i mercati delle applicazioni e delle reti ad alta velocità. Questo prodotto ha prestazioni elettriche eccellenti, un buon controllo del processo di produzione e un tasso di resa fino al 90%.
Il PCB Kingboard a 6 strati è la scelta ideale per la progettazione di sistemi ad alta potenza e ad alto consumo di corrente e può essere utilizzato nella maggior parte delle applicazioni ad alta potenza che richiedono un'elevata conduttività efficiente tra tutti i componenti.
PCB a 6 strati per finitura superficiale (6)
Un ulteriore livello di protezione da interferenze elettriche dannose. Ciò si ottiene aggiungendo uno strato aggiuntivo con stagno elettrolitico sotto la maschera di saldatura che funge da piano di massa o scudo incorporato.
La più avanzata tecnologia d'argento a immersione a 6 strati fornisce una connessione elettrica più affidabile e un trasferimento del segnale più rapido tra le tracce in modo da poter tornare più rapidamente alla prototipazione.
Questa è una scheda a circuito stampato a sei strati che ti consente di aggiungere funzionalità più avanzate ai tuoi progetti di elettronica. Viene fornito con un piano di protezione organico (OSP) sullo strato superiore, che impedisce all'umidità di entrare attraverso la parte superiore della tavola.
HASL è l'abbreviazione di Hot Air Solder Leveling (HSOL), che garantisce una finitura superficiale di migliore qualità per il tuo PCB. Questo PCB a 6 strati contiene 6 lati e ogni strato è separato con materiale FR4. La finitura HASL è caratterizzata per evitare ossidazione, scintille e così via.
Il PCB a 6 strati con finitura ENIG è la migliore soluzione per applicazioni ad alta frequenza e potenza. La finitura ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold) fornisce un'eccellente adesione tra la maschera di saldatura e le finiture dei circuiti stampati.
Il PCB rigido ENEPIG a 6 strati, essendo uno dei nostri prodotti premium a 6 strati, è dotato della tecnologia ENEPIG che garantisce una produzione di alta qualità. È la scelta ideale per un'ampia gamma di applicazioni come l'elettronica industriale e altro ancora.
PCB a 6 strati per spessore (6)
Il nostro PCB da 0.8 mm è una scelta eccellente per i clienti che desiderano risparmiare spazio creando un prodotto di alta qualità. Questa opzione ti consente anche di creare la tua pila personalizzata, offrendoti la flessibilità di cui hai bisogno per soddisfare perfettamente le tue esigenze.
Una tavola complessa e ad alta densità. Può fornire un'elevata conduttività termica e migliorare la capacità di trasmissione del segnale tra diversi strati. Oltre al design avanzato, è disponibile in varie tipologie di materiali e finiture.
Per una minore resistenza elettrica e consente alla scheda di essere più leggera di altri materiali. Gli strati di rame garantiscono un buon flusso di corrente e una buona dissipazione del calore nei tuoi progetti, il che aiuta a prevenire il surriscaldamento e il degrado delle prestazioni.
Con una dissipazione termica superiore e un'elevata resistenza alla flessione per applicazioni di ricarica wireless di nuova generazione. Gli strati superiore e inferiore sono realizzati in rame, mentre gli strati intermedi sono realizzati in materiale FR4 che raggiunge uno spessore di 1.6 mm.
Il nostro PCB da 2 mm è ideale per applicazioni con fattore di forma ridotto e IoT grazie alle sue dimensioni ridotte, al basso costo e alle opzioni di progettazione flessibili. La sua costruzione multistrato lo rende resistente e robusto, mentre una base epossidica garantisce un'eccellente dissipazione del calore.
Ideale per progetti più complessi e avanzati che richiedono uno spazio maggiore per implementare le connessioni della scheda. Gli strati aggiuntivi offrono più spazio per collegare i componenti, semplificando l'integrazione di più componenti elettronici nel progetto del circuito.
Servizi di svolta rapida PCB a 6 strati di PCBTok
Se hai bisogno di un PCB a 6 strati, PCBTok può realizzarlo per te! Possiamo avere il tuo progetto pronto in appena una settimana e offriamo servizi di turni rapidi per soddisfare le esigenze dei nostri clienti.
I tempi di consegna per i prototipi a 6 strati richiedono solitamente dalle due alle quattro settimane a seconda di dove vengono realizzati (tempi più brevi significano spedizioni più veloci).
Tuttavia, se si verificano problemi durante la produzione, ciò potrebbe posticipare le date di consegna oltre il previsto di diverse settimane, tutto dipende da quanto tempo impiegano per correggere eventuali errori riscontrati durante questo periodo!
Dovresti sempre ordinare abbastanza presto in modo che non ci siano troppi problemi quando provi a iniziare subito dopo aver ordinato uno quasi completato.
Certificazioni dei prodotti PCB a 6 strati di PCBTok
Le certificazioni dei prodotti PCB a 6 strati di PCBTok sono le seguenti:
ISO 9001:2008 (Sistema di gestione della qualità), ISO 13485:2003 (Dispositivi medici), ISO 14001:2004 (Sistemi di gestione ambientale), TS 16949:2009.
Oltre alle certificazioni di cui sopra, per i nostri prodotti PCB a 6 strati sono incluse anche le seguenti:
ISO/TS 16949:2009 – Requisiti per i fornitori di automobili; Sistema di gestione della qualità: requisiti per l'assemblaggio e il collaudo di veicoli a motore azionati elettricamente.
ISO/TS 16949:2017 – Requisiti per i fornitori di automobili; Sistema di gestione della qualità – Requisiti per l'assemblaggio e il collaudo di veicoli a motore elettrici in conformità con gli standard ISO 90012008/EN91002008.
Il PCB a 6 strati più affidabile della Cina di PCBTok
Il PCB a 6 strati è il tipo più comune di assemblaggio a montaggio superficiale. Una scheda a foro passante ha fori attraverso i quali i componenti sono saldati. I fori sono generalmente disposti in righe e colonne.
I circuiti stampati a foro passante possono essere a singolo o doppio strato . I circuiti stampati a singolo strato sono costituiti da un solo strato su cui vengono saldati tutti i componenti. I circuiti stampati a doppio strato hanno due strati, uno per il lato superiore e uno per il lato inferiore. Non è necessario saldare tutti i componenti su un circuito stampato a doppio strato. È possibile saldarne solo alcuni per ridurre i costi e il peso del prodotto.
In PCBTok forniamo servizi PCB a 6 strati con tempi di consegna rapidi utilizzando apparecchiature ad alta precisione e tecnologia avanzata a prezzi competitivi con prodotti e servizi di alta qualità ai nostri clienti in tutto il mondo!
Il PCB a 6 strati di PCBTok realizzato con apparecchiature ad alta tecnologia
PCBTok è un produttore professionale di circuiti stampati (PCB) con sede in Cina. La nostra attività comprende la realizzazione di prototipi di PCB e la produzione in serie.
Abbiamo realizzato eccezionali PCB a 6 strati su lamina di rame, FR4, Rogers e altri materiali utilizzando apparecchiature high-tech avanzate.
PCBTok è noto per il suo processo di produzione PCB a 6 strati di alta qualità con apparecchiature di fabbricazione a 6 strati collaudate che producono schede della massima qualità.
La nostra struttura all'avanguardia utilizza solo la più recente tecnologia di deposizione dei metalli e macchine di assemblaggio robotizzate che ci aiutano a ridurre i nostri tempi di produzione, aumentando al contempo la qualità del prodotto.
Fabbricazione di PCB a 6 strati
Lo spessore standard a 6 strati per PCB di PCBTok è uno degli spessori più diffusi e affidabili . È relativamente economico, ma al contempo molto efficace per un'ampia varietà di progetti.
Lo spessore standard viene spesso utilizzato nelle applicazioni ad alta velocità e nei luoghi in cui sono richieste prestazioni termiche uniformi. Aiuta anche a ridurre i costi di produzione della scheda, poiché riduce il numero di componenti necessari e quindi la quantità di rame utilizzato per pollice quadrato sull'intera scheda.
Molti PCB hanno uno spessore standard di 1.6 mm o 0.062 pollici di spessore, sebbene alcune schede più spesse possano essere realizzate fino a 4 mm o 0.157 pollici di spessore con un costo aggiuntivo per pollice quadrato.
Grazie alla finitura superficiale per PCB a 6 strati di PCBTok , avrete la certezza di ottenere connessioni migliori, maggiore durata e una finitura resistente alla corrosione.
La finitura superficiale PCB a 6 strati di PCBTok è un processo in cui puliamo, cuociamo e risciacquiamo la superficie del circuito stampato. Ciò protegge le tracce di rame e altri componenti sulle schede dall'ossidazione e dalla corrosione durante i test, lo stoccaggio o la spedizione.
Il processo di finitura superficiale di PCBTok completa la finitura superficiale con un rivestimento laccato trasparente che offre durata e protezione superiori contro l'appannamento, la raschiatura, l'abrasione e altri fattori ambientali.
Applicazioni PCB a 6 strati OEM e ODM
Il PCB a 6 strati con prestazioni migliorate di maggiore continuità e impedenza di tracciamento ridotta rispetto al convenzionale PCB a 3 strati, garantisce una connettività più affidabile.
Progettato per l'industria aerospaziale per soddisfare i requisiti di affidabilità, precisione e termici. Lo strato superiore è in rame e non sono necessari materiali speciali.
Il PCB a 6 strati per elettronica di consumo è un prodotto flessibile e leggero. Questo PCB è composto da sei strati, il che lo rende estremamente resistente e versatile.
Si distingue tra gli altri per la sua eccezionale durata e affidabilità. Con il nostro design PCB, puoi produrre il prodotto in modo accurato e ottenere i risultati di qualità attesi.
Scelta perfetta per le tue apparecchiature mediche di fascia alta per garantire la perfezione. Con l'uso della laminazione a 6 strati, sono garantite un'elevata conduttività termica e una resistenza affidabile.
Dettagli sulla produzione di PCB a 6 strati come seguito
- Impianto di produzione
- Funzionalità PCB
- metodo di spedizione
- Metodi di pagamento
- Inviaci una richiesta
| NO | Articolo | Specifiche tecniche | ||||||
| Standard | Filtri | |||||||
| 1 | Conteggio strati | Livelli 1-20 | 22-40 strati | |||||
| 2 | Materiale di base | KB 、 Shengyi 、 ShengyiSF305 、 FR408 、 FR408HR 、 IS410 、 FR406 、 GETEK 、 370HR 、 IT180A 、 Rogers4350 、 Rogers400 、 PTFE Laminates (serie Rogers 、 serie Taconic 、 serie Arlon 、 serie Nelco / Taconic) -4 materiale (inclusa la laminazione ibrida Ro4350B parziale con FR-4) | ||||||
| 3 | Tipo di PCB | PCB rigido/FPC/Flessibile rigido | Backplane 、 HDI 、 PCB ad alto multistrato cieco e interrato 、 Capacità incorporata 、 Scheda di resistenza integrata 、 PCB di alimentazione in rame pesante 、 Backdrill. | |||||
| 4 | Tipo di laminazione | Ciechi&sepolti tramite tipo | Vias meccanici ciechi e interrati con laminazione inferiore a 3 volte | Vias meccanici ciechi e interrati con laminazione inferiore a 2 volte | ||||
| PCB HDI | 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n vias sepolti≤0.3mm),Laser blind via può riempire la placcatura | 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n vias sepolti≤0.3mm),Laser blind via può riempire la placcatura | ||||||
| 5 | Spessore del bordo finito | 0.2-3.2mm | 3.4-7mm | |||||
| 6 | Spessore minimo del nucleo | 0.15 millimetri (6mil) | 0.1 millimetri (4mil) | |||||
| 7 | Spessore di rame | Min. 1/2 OZ, max. 4 OZ | Min. 1/3 OZ, max. 10 OZ | |||||
| 8 | Muro PTH | 20um (0.8 mil) | 25um (1 mil) | |||||
| 9 | Dimensione massima della scheda | 500 * 600 mm (19 "* 23") | 1100 * 500 mm (43 "* 19") | |||||
| 10 | Foro | Dimensioni min. Foratura laser | 4 milioni | 4 milioni | ||||
| Dimensione massima della perforazione laser | 6 milioni | 6 milioni | ||||||
| Proporzioni massime per piastra forata | 10:1（diametro del foro＞8mil） | 20:1 | ||||||
| Proporzioni massime per il laser tramite placcatura di riempimento | 0.9:1 (profondità inclusa lo spessore del rame) | 1:1 (profondità inclusa lo spessore del rame) | ||||||
| Proporzioni massime per profondità meccanica- scheda di perforazione di controllo (profondità di perforazione del foro cieco/dimensione del foro cieco) | 0.8:1 (dimensione dell'utensile di perforazione ≥ 10 mil) | 1.3:1 (dimensione dell'utensile di perforazione ≤ 8 mil), 1.15: 1 (dimensione dell'utensile di perforazione ≥ 10 mil) | ||||||
| min. profondità del controllo meccanico della profondità (trapano posteriore) | 8 milioni | 8 milioni | ||||||
| Distanza minima tra la parete del foro e conduttore (nessuno cieco e interrato tramite PCB) | 7mil(≤8L),9mil(10-14L),10mil(＞14L) | 5.5mil(≤8L),6.5mil(10-14L),7mil(＞14L) | ||||||
| Distanza minima tra il conduttore a parete del foro (cieco e interrato tramite PCB) | 8 mil (1 volta laminazione), 10 mil (2 volte laminazione), 12 mil (3 volte laminazione) | 7mil (1 volta di laminazione), 8mil (2 volte di laminazione), 9mil (3 volte di laminazione) | ||||||
| Spazio minimo tra il conduttore della parete del foro (foro cieco del laser sepolto tramite PCB) | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | ||||||
| Spazio minimo tra fori laser e conduttore | 6 milioni | 5 milioni | ||||||
| Spazio minimo tra le pareti dei fori in reti diverse | 10 milioni | 10 milioni | ||||||
| Spazio minimo tra le pareti dei fori nella stessa rete | 6 mil (PCB a foro passante e laser), 10 mil (PCB meccanico cieco e interrato) | 6 mil (PCB a foro passante e laser), 10 mil (PCB meccanico cieco e interrato) | ||||||
| Spazio minimo tra pareti di fori NPTH | 8 milioni | 8 milioni | ||||||
| Tolleranza sulla posizione del foro | ± 2mil | ± 2mil | ||||||
| Tolleranza NPTH | ± 2mil | ± 2mil | ||||||
| Tolleranza fori pressfit | ± 2mil | ± 2mil | ||||||
| Tolleranza della profondità di svasatura | ± 6mil | ± 6mil | ||||||
| Tolleranza della dimensione del foro di svasatura | ± 6mil | ± 6mil | ||||||
| 11 | Pad(anello) | Dimensioni minime del pad per perforazioni laser | 10 mil (per 4 mil laser via), 11 mil (per 5 mil laser via) | 10 mil (per 4 mil laser via), 11 mil (per 5 mil laser via) | ||||
| Dimensioni minime del pad per perforazioni meccaniche | 16 mil (perforazioni 8 mil) | 16 mil (perforazioni 8 mil) | ||||||
| Dimensioni min. Pad BGA | HASL: 10 mil, LF HASL: 12 mil, altre tecniche di superficie sono 10 mil (7 mil vanno bene per flash gold) | HASL:10mil, LF HASL:12mil, altre tecniche di superficie sono 7mi | ||||||
| Tolleranza dimensione pastiglie (BGA) | ± 1.5 mil (dimensione pad ≤ 10 mil); ± 15% (dimensione pad> 10 mil) | ± 1.2 mil (dimensione pad ≤ 12 mil); ± 10% (dimensione pad ≥ 12 mil) | ||||||
| 12 | Larghezza/spazio | Strato interno | 1/2 OZ: 3/3 mil | 1/2 OZ: 3/3 mil | ||||
| 1 OZ: 3/4 mil | 1 OZ: 3/4 mil | |||||||
| 2 OZ: 4/5.5 mil | 2 OZ: 4/5 mil | |||||||
| 3 OZ: 5/8 mil | 3 OZ: 5/8 mil | |||||||
| 4 OZ: 6/11 mil | 4 OZ: 6/11 mil | |||||||
| 5 OZ: 7/14 mil | 5 OZ: 7/13.5 mil | |||||||
| 6 OZ: 8/16 mil | 6 OZ: 8/15 mil | |||||||
| 7 OZ: 9/19 mil | 7 OZ: 9/18 mil | |||||||
| 8 OZ: 10/22 mil | 8 OZ: 10/21 mil | |||||||
| 9 OZ: 11/25 mil | 9 OZ: 11/24 mil | |||||||
| 10 OZ: 12/28 mil | 10 OZ: 12/27 mil | |||||||
| Strato esterno | 1/3 OZ: 3.5/4 mil | 1/3 OZ: 3/3 mil | ||||||
| 1/2 OZ: 3.9/4.5 mil | 1/2 OZ: 3.5/3.5 mil | |||||||
| 1 OZ: 4.8/5 mil | 1 OZ: 4.5/5 mil | |||||||
| 1.43 OZ (positivo): 4.5/7 | 1.43 OZ (positivo): 4.5/6 | |||||||
| 1.43 OZ (negativo): 5/8 | 1.43 OZ (negativo): 5/7 | |||||||
| 2 OZ: 6/8 mil | 2 OZ: 6/7 mil | |||||||
| 3 OZ: 6/12 mil | 3 OZ: 6/10 mil | |||||||
| 4 OZ: 7.5/15 mil | 4 OZ: 7.5/13 mil | |||||||
| 5 OZ: 9/18 mil | 5 OZ: 9/16 mil | |||||||
| 6 OZ: 10/21 mil | 6 OZ: 10/19 mil | |||||||
| 7 OZ: 11/25 mil | 7 OZ: 11/22 mil | |||||||
| 8 OZ: 12/29 mil | 8 OZ: 12/26 mil | |||||||
| 9 OZ: 13/33 mil | 9 OZ: 13/30 mil | |||||||
| 10 OZ: 14/38 mil | 10 OZ: 14/35 mil | |||||||
| 13 | Tolleranza di dimensione | Posizione del foro | 0.08 ( 3 mil) | |||||
| Larghezza conduttore (W) | Deviazione del 20% del Master A / W | Deviazione di 1mil del Master A / W | ||||||
| DIMENSIONE DEL PROFILO | 0.15 mm (6 mil) | 0.10 mm (4 mil) | ||||||
| Conduttori e schema (C-O) | 0.15 mm (6 mil) | 0.13 mm (5 mil) | ||||||
| Ordito e Torsione | 0.75% | 0.50% | ||||||
| 14 | Solder Mask | Dimensione massima dell'utensile di perforazione per via riempita con Soldermask (lato singolo) | 35.4 milioni | 35.4 milioni | ||||
| Colore della maschera di saldatura | Verde, nero, blu, rosso, bianco, giallo, viola opaco / lucido | |||||||
| Colore serigrafia | Bianco, nero, blu, giallo | |||||||
| Dimensione massima del foro per via riempita con colla blu alluminio | 197 milioni | 197 milioni | ||||||
| Dimensione del foro di finitura per via riempita di resina | 4-25.4mil | 4-25.4mil | ||||||
| Proporzioni massime per via riempita con pannello in resina | 8:1 | 12:1 | ||||||
| Larghezza minima del ponte soldermask | Base di rame≤0.5 once、Stagno a immersione: 7.5mil (nero), 5.5mil (altro colore), 8mil (sull'area del rame) | |||||||
| Base di rame≤0.5 once、Trattamento di finitura non stagno per immersione: 5.5 mil (nero, estremità 5 mil), 4 mil (altro colore, estremità 3.5 mil), 8 mil (su area di rame | ||||||||
| Base coppe 1 oncia: 4 mil (verde), 5 mil (altro colore), 5.5 mil (nero, estremità 5 mil), 8 mil (sull'area del rame) | ||||||||
| Rame base 1.43 once: 4 mil (verde), 5.5 mil (altro colore), 6 mil (nero), 8 mil (sull'area del rame) | ||||||||
| Base di rame 2 oz-4 oz: 6mil, 8mil (sull'area del rame) | ||||||||
| 15 | Trattamento della superficie | Senza piombo | Flash gold (oro galvanizzato) 、 ENIG 、 Hard gold 、 Flash gold 、 HASL Lead free 、 OSP 、 ENEPIG 、 Soft gold 、 Immersion silver 、 Immersion Tin 、 ENIG + OSP, ENIG + Gold finger, Flash gold (galvanica oro) + Gold finger , Immersion silver + Gold finger, Immersion Tin + Gold finge | |||||
| piombo | HASL guidato | |||||||
| Aspect Ratio | 10: 1 (HASL senza piombo 、 HASL piombo 、 ENIG 、 Immersion Tin 、 Immersion silver 、 ENEPIG); 8: 1 (OSP) | |||||||
| Dimensioni massime finite | HASL Lead 22″*39″；HASL Lead free 22″*24″；Flash gold 24″*24″；Hard gold 24″*28″；ENIG 21″*27″；Flash gold (oro elettroplaccato) 21″*48 ″；Stagno per immersione 16″*21″；Argento per immersione 16″*18″；OSP 24″*40″； | |||||||
| Dimensioni minime finite | HASL Lead 5″*6″；HASL Lead free 10″*10″；Flash gold 12″*16″；Flash gold 3″*3″；Flash gold (elettrolitico) 8″*10″；Immersion Tin 2″* 4″；Argento ad immersione 2″*4″；OSP 2″*2″； | |||||||
| Spessore del PCB | Piombo HASL 0.6-4.0 mm; HASL senza piombo 0.6-4.0 mm; oro flash 1.0-3.2 mm; oro duro 0.1-5.0 mm; ENIG 0.2-7.0 mm; oro flash (oro elettrolitico) 0.15-5.0 mm; stagno a immersione 0.4- 5.0 mm；Argento ad immersione 0.4-5.0 mm；OSP 0.2-6.0 mm | |||||||
| Massimo da alto a dito d'oro | 1.5inch | |||||||
| Spazio minimo tra le dita d'oro | 6 milioni | |||||||
| Spazio minimo al blocco per le dita d'oro | 7.5 milioni | |||||||
| 16 | Taglio a V | Dimensione del pannello | 500 mm X 622 mm (max.) | 500 mm X 800 mm (max.) | ||||
| Spessore della scheda | 0.50 mm (20 mil) min. | 0.30 mm (12 mil) min. | ||||||
| Rimanere di spessore | Spessore tavola 1/3 | 0.40 +/- 0.10 mm (16 +/- 4 mil) | ||||||
| Tolleranza | ± 0.13 mm (5 mil) | ± 0.1 mm (4 mil) | ||||||
| Larghezza della scanalatura | 0.50 mm (20 mil) max. | 0.38 mm (15 mil) max. | ||||||
| Scanalare a scanalare | 20 mm (787 mil) min. | 10 mm (394 mil) min. | ||||||
| Scanalatura da tracciare | 0.45 mm (18 mil) min. | 0.38 mm (15 mil) min. | ||||||
| 17 | Fessura | Dimensioni slot tol.L≥2W | Slot PTH: L: +/- 0.13 (5 mil) W: +/- 0.08 (3 mil) | Slot PTH: L: +/- 0.10 (4 mil) W: +/- 0.05 (2 mil) | ||||
| Slot NPTH (mm) L+/-0.10 (4 mil) W: +/- 0.05 (2 mil) | Slot NPTH (mm) L: +/- 0.08 (3 mil) W: +/- 0.05 (2 mil) | |||||||
| 18 | Distanza minima dal bordo del foro al bordo del foro | 0.30-1.60 (diametro del foro) | 0.15 millimetri (6mil) | 0.10 millimetri (4mil) | ||||
| 1.61-6.50 (diametro del foro) | 0.15 millimetri (6mil) | 0.13 millimetri (5mil) | ||||||
| 19 | Distanza minima tra il bordo del foro e la configurazione del circuito | Foro PTH: 0.20 mm (8 mil) | Foro PTH: 0.13 mm (5 mil) | |||||
| Foro NPTH: 0.18 mm (7 mil) | Foro NPTH: 0.10 mm (4 mil) | |||||||
| 20 | Trasferimento immagine Registrazione tol | Schema del circuito rispetto al foro dell'indice | 0.10(4mil) | 0.08(3mil) | ||||
| Schema del circuito rispetto al 2° foro | 0.15(6mil) | 0.10(4mil) | ||||||
| 21 | Tolleranza di registrazione dell'immagine fronte/retro | 0.075 millimetri (3mil) | 0.05 millimetri (2mil) | |||||
| 22 | Multistrato | Errata registrazione del livello | 4 strati: | 0.15 mm (6 mil) max. | 4 strati: | 0.10 mm (4 mil) max. | ||
| 6 strati: | 0.20 mm (8 mil) max. | 6 strati: | 0.13 mm (5 mil) max. | |||||
| 8 strati: | 0.25 mm (10 mil) max. | 8 strati: | 0.15 mm (6 mil) max. | |||||
| min. Spaziatura dal bordo del foro al motivo dello strato interno | 0.225 millimetri (9mil) | 0.15 millimetri (6mil) | ||||||
| Min.Spacing dal contorno al motivo dello strato interno | 0.38 millimetri (15mil) | 0.225 millimetri (9mil) | ||||||
| min. spessore della tavola | 4 strati: 0.30 mm (12 mil) | 4 strati: 0.20 mm (8 mil) | ||||||
| 6 strati: 0.60 mm (24 mil) | 6 strati: 0.50 mm (20 mil) | |||||||
| 8 strati: 1.0 mm (40 mil) | 8 strati: 0.75 mm (30 mil) | |||||||
| Tolleranza sullo spessore del pannello | 4 strati: +/- 0.13 mm (5 mil) | 4 strati: +/- 0.10 mm (4 mil) | ||||||
| 6 strati: +/- 0.15 mm (6 mil) | 6 strati: +/- 0.13 mm (5 mil) | |||||||
| 8-12 strati: +/- 0.20 mm (8 mil) | 8-12 strati: +/- 0.15 mm (6 mil) | |||||||
| 23 | Resistenza di isolamento | 10KΩ~20MΩ (tipico: 5MΩ) | ||||||
| 24 | Conducibilità | <50Ω(tipico:25Ω) | ||||||
| 25 | tensione di prova | 250V | ||||||
| 26 | Controllo dell'impedenza | ± 5ohm (＜ 50ohm), ± 10% (≥50ohm) | ||||||
PCBTok offre metodi di spedizione flessibili per i nostri clienti, puoi scegliere tra uno dei metodi seguenti.
1.DHL
DHL offre servizi espressi internazionali in oltre 220 paesi.
DHL collabora con PCBTok e offre tariffe molto competitive ai clienti di PCBTok.
Normalmente sono necessari 3-7 giorni lavorativi per la consegna del pacco in tutto il mondo.
2. Gruppo di continuità
UPS ottiene i fatti e le cifre sulla più grande azienda di consegna pacchi del mondo e uno dei principali fornitori globali di servizi logistici e di trasporto specializzati.
Normalmente ci vogliono 3-7 giorni lavorativi per consegnare un pacco alla maggior parte degli indirizzi nel mondo.
3. TNT
TNT ha 56,000 dipendenti in 61 paesi.
Ci vogliono 4-9 giorni lavorativi per consegnare i pacchi alle mani
dei nostri clienti.
4. Fedex
FedEx offre soluzioni di consegna per clienti in tutto il mondo.
Ci vogliono 4-7 giorni lavorativi per consegnare i pacchi alle mani
dei nostri clienti.
5. Aria, mare/aria e mare
Se il tuo ordine è di grande volume con PCBTok, puoi anche scegliere
spedire via aerea, mare/aria combinata e mare quando necessario.
Si prega di contattare il proprio rappresentante di vendita per le soluzioni di spedizione.
Nota: se hai bisogno di altri, contatta il tuo rappresentante di vendita per le soluzioni di spedizione.
Puoi utilizzare i seguenti metodi di pagamento:
Bonifico telegrafico (TT): Il bonifico telegrafico (TT) è un metodo elettronico di trasferimento fondi utilizzato principalmente per bonifici internazionali. È molto comodo per effettuare trasferimenti.
Bonifico bancario: Per pagare tramite bonifico bancario, è necessario recarsi presso la filiale bancaria più vicina con i dati per il bonifico. Il pagamento verrà elaborato entro 3-5 giorni lavorativi dal completamento del bonifico.
PayPal: Paga in modo semplice, veloce e sicuro con PayPal. Sono accettate anche molte altre carte di credito e di debito tramite PayPal.
Carta di credito: È possibile pagare con carta di credito: Visa, Visa Electron, MasterCard, Maestro.
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PCB a 6 strati: la guida definitiva alle domande frequenti
Se non hai familiarità con la progettazione di PCB, questo libro ti aiuterà a muovere i primi passi. Ti accompagnerà durante tutto il processo di progettazione, dalla selezione della scheda all'assemblaggio. Questa guida tratterà anche le basi della produzione di PCB a 6 strati . In questa guida, analizzeremo i vari tipi di PCB e risponderemo ad alcune delle domande più frequenti al riguardo.
Il vantaggio principale di un PCB a 6 strati è che ha più percorsi del segnale rispetto a una scheda a 4 strati, il che consente più componenti e un conteggio netto più elevato. Inoltre, lo stack-up di base a 6 strati utilizza lo stesso layout del segnale di una scheda a 4 strati, ma aggiunge i segnali al centro di due stack-up aggiuntivi. Sebbene ciò possa migliorare l'EMC, non è sempre la scelta migliore per molte applicazioni.
I PCB a 6 strati sono costituiti da componenti leggeri che non richiedono connettori. Hanno un layout semplice e un'etichettatura chiara, che li rende ideali per dispositivi in miniatura. Inoltre, il loro impilamento consente di risparmiare materiale e spazio, rendendoli ideali per i dispositivi più piccoli. Inoltre, i PCB a 6 strati sono più facili da assemblare e collegare, rendendoli una scelta migliore per i dispositivi più piccoli.
Quando si progetta un circuito stampato a 6 strati, tenere presente che i layout a densità più elevata sono più efficienti quando si tratta di cablaggio di alimentazione. Infatti, il cablaggio di alimentazione può essere eseguito su un unico strato, liberando spazio per i componenti. Nel processo, gli strati di alimentazione e terra possono essere intercalati. I segnali possono anche essere instradati utilizzando livelli aggiuntivi.
La pila di PCB a 6 strati è un parametro di progettazione critico che può avere un impatto significativo sulle prestazioni del tuo prodotto. Ci sono molte ragioni per utilizzare una scheda a 6 strati nel tuo progetto. Per cominciare, questa tavola è molto più leggera della sua controparte. Inoltre, richiede meno connettori, il che riduce il peso complessivo della scheda.
６-Strato PCB Stack-up
Un altro motivo per utilizzare questo impilamento è che consente di utilizzare i binari di alimentazione su un unico strato. Lo strato del segnale è solitamente circondato da due strati di alimentazione, ma per bilanciare l'EMI, è possibile posizionare un singolo binario di alimentazione su L4. Per prevenire l'accoppiamento capacitivo, gli altri due strati possono essere collegati a terra. In questo modo, non ci sono due parti del tabellone in contatto diretto.
Il secondo motivo per utilizzare strati sovrapposti è ridurre la schermatura del livello del segnale. È possibile ridurre il numero di lattine di schermatura esterne utilizzando livelli di alimentazione e messa a terra separati. L'impilamento consente inoltre layout di schede più densi e aree di ingombro ridotte. Semplificano inoltre il cablaggio poiché è possibile cablare quattro livelli di segnale e uno di terra sulla stessa scheda.
L'impilamento dei PCB a 6 strati è una fase cruciale del processo produttivo. Questo processo guida l'intera produzione e determina i materiali da utilizzare. È anche noto come distinta base e contribuisce a pianificare correttamente l'impiego dei materiali. Durante l'impilamento, il materiale viene tagliato nelle dimensioni appropriate. A seconda dell'applicazione, l'impilamento può richiedere diverse tipologie di macchinari.