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PCBTok è il tuo fenomenale rivenditore di PCB a lato singolo
L'obiettivo di PCBTok è sempre stato quello di offrirti PCB single-side di prim'ordine e un'esperienza meravigliosa. Abbiamo costantemente a cuore i nostri consumatori; quindi, tutti i tuoi pensieri sono incoraggiati qui!
- Siamo pienamente accreditati negli Stati Uniti e in Canada con UL.
- Fornire PCB che vanno da 1 a 40 strati.
- Competenza nella produzione di PCB di oltre 12 anni.
- La nostra struttura impiega circa 500 persone.
- I termini di pagamento variano in base all'ordine.
Il PCB a lato singolo di PCBTok è ben costruito
Il PCB a lato singolo di PCBTok è un articolo conveniente ma di qualità superiore. Il nostro obiettivo è sempre stato quello di servire i nostri clienti in modo genuino, fornendo loro un PCB di qualità e un servizio clienti eccezionale.
PCBTok è sempre stato attento ai tuoi concetti e progetti su un PCB, quindi abbiamo raccolto tutte le risorse di cui potresti aver bisogno per il tuo PCB single-sided.
Sbrigati e prendi il tuo oggi! Vi preghiamo di contattarci per ulteriori informazioni.
La nostra esperienza nella fornitura di PCB a lato singolo ai nostri clienti ci ha guadagnato un enorme rispetto. Se hai dei concetti in mente, parla con noi; lo risolveremo!
Funzione single-side by
Un componente rigido, proprio come la fibra di vetro, viene utilizzato in un PCB rigido a lato singolo. È inflessibile e impedisce al circuito di incrinarsi o deformarsi. Alimentazione elettrica, calcolatrici e altri dispositivi elettronici spesso li utilizzano.
Il PCB flessibile a lato singolo è l'opposto del PCB a lato singolo PCB rigido poiché è composto da un materiale flessibile; si utilizzano materiali plastici. Tra gli altri PCB a lato singolo, questo presenta numerosi vantaggi.
Massimizziamo i PCB ad alta frequenza single-sided utilizzando componenti specializzati. Supera gli altri tipi di PCB a lato singolo grazie alle sue dimensioni compatte.
Se si prevede di utilizzare PCB a lato singolo in un design a bassa densità, come l'illuminazione a LED, è l'approccio giusto. Poiché i LED emettono più calore, richiedono un PCB in grado di disperdere il calore in modo efficiente e un PCB a lato singolo è la soluzione ottimale.
Un involucro isolante per PCB in vinile viene in genere utilizzato su un PCB in alluminio a lato singolo, rendendo l'intero PCB immune alle temperature estreme, nonché abbastanza resistente da resistere a tutto ciò che è attaccato ad esso. Quindi, ideale per l'uso con le stampanti.
I PCB ceramici a lato singolo sono riconosciuti per essere realizzati con sostanze termicamente conduttive. Ha la capacità di rimuovere rapidamente il calore da tutta la superficie. Pertanto, è ampiamente utilizzato nei sistemi radio e fotografici e tra le altre cose simili.
PCB a lato singolo per materiali di base (6)
Lo scopo di un PCB FR4 a lato singolo è di funzionare bene con l'elettricità e di resistere alla temperatura. Grazie alla composizione distinta dei suoi strati, FR4 ha una stabilità termica sostanzialmente più elevata rispetto ad altri compositi. Questo prodotto ha anche un prezzo ragionevole.
I componenti compositi come il tessuto di vetro intrecciato e l'anima di carta mescolata con resina epossidica sono il componente principale di un PCB CEM-1 single-sided. Possiede eccezionali caratteristiche elettriche, caratteristiche meccaniche e capacità di flessibilità.
Il teflon è tra le superfici più utilizzate nella produzione di PCB. Il PCB a lato singolo in teflon è popolare tra i consumatori grazie alla sua versatilità e alla sua struttura antiaderente. Inoltre, semplifica la realizzazione di PCB con connessioni più forti e larghezze di banda maggiori.
Il PCB in poliimmide è abbastanza identico al PCB in teflon. Ma i componenti sono distinti; le sostanze poliimmidiche utilizzano l'alta frequenza. È ampiamente utilizzato nella costruzione di PCB flessibili grazie alla loro eccezionale resistenza alla temperatura.
Il vantaggio di Metal-Core PCB è la sua convenienza, che lo rende popolare tra gli acquirenti. Le persone scelgono di utilizzare PCB Metal-Core per elettrodomestici modesti nelle loro case o appartamenti. Tuttavia, questi non sono limitati a queste applicazioni.
Il PCB single-side CEM-3 è in qualche modo identico al PCB FR4 in termini di alcune parti, tuttavia, ha un materiale diverso applicato piuttosto che materiale in fibra di vetro. Per il suo aspetto lattiginoso e liscio, è facilmente riconoscibile.
PCB a lato singolo per finiture superficiali (6)
Come suggerisce il nome, un PCB HASL senza piombo non contiene piombo rispetto a una finitura superficiale HASL. Di conseguenza, questo può essere utilizzato in un'ampia gamma di applicazioni senza preoccupazioni. È conforme alle linee guida RoHS.
Uno dei trattamenti superficiali tipicamente utilizzati nel settore, rinomato e conveniente sul mercato è il PCB HASL. È spesso placcato con una lega stagno-piombo, che è cancerogena. Come conseguenza dell'utilizzo di questa piastra, non è accreditata RoHS. Questo non fa per te se hai bisogno di un circuito stampato senza piombo.
Grazie alle sue capacità e alla conformità RoHS, un PCB Immersion Gold è ben noto tra gli acquirenti. Questo tipo di finitura superficiale ha una lunga durata e tenacità. Tuttavia, l'uso dell'oro lo rende un po' costoso.
Ossidazione, shock termico e resistenza all'umidità sono tutte qualità del PCB OSP. In alcune occasioni tipiche, salvaguarda e previene la superficie del rame da ulteriore ruggine o addirittura deterioramento. Viene applicata una vernice liquida che preserva il rame fino a quando non viene saldato in questa forma di struttura superficiale.
Il PCB a immersione in stagno è una scelta eccellente se hai bisogno di un PCB adatto alla tua piccola elettronica. Offre una struttura superficiale senza piombo, piatta ed estremamente sottile. Inoltre, è incredibilmente economico rispetto ad altri.
Per prevenire la corrosione, la superficie in rame del PCB a lato singolo Immersion Silver è ricoperta di argento. Sebbene il rivestimento d'argento sia minimo, è estremamente conduttivo. Ha una lunga aspettativa di vita, è poco costoso e soddisfa le normative RoHS.
Vantaggi del PCB a lato singolo
PCBTok può offrirti supporto online 24 ore su XNUMX. In caso di domande relative ai PCB, non esitare a contattarci.
PCBTok può costruire rapidamente i tuoi prototipi PCB. Forniamo anche la produzione 24 ore su XNUMX per PCB a rotazione rapida presso la nostra struttura.
Spediamo spesso merci tramite spedizionieri internazionali come UPS, DHL e FedEx. Se sono urgenti, utilizziamo il servizio express prioritario.
PCBTok ha superato ISO9001 e 14001 e ha anche certificazioni UL negli Stati Uniti e in Canada. Seguiamo rigorosamente gli standard IPC di classe 2 o di classe 3 per i nostri prodotti.
Stack-up di PCB su un lato
In un PCB a lato singolo, lo stacking è semplice. Sebbene ci siano solo due livelli fondamentali, ci sono più livelli in totale se includiamo la saldatura, la finitura superficiale e la serigrafia. Tuttavia, solo due strati sono cruciali: lo strato di base e lo strato conduttore.
- Strato di base (varia): FR-4 è uno strato di base comune; sebbene possano essere utilizzati anche metalli.
- Strato conduttivo: Tipicamente composto da rame, trasmette impulsi e invia elettroni.
La selezione del PCB a lato singolo di PCBTok garantirà un sottoprodotto di fascia alta. Faremo in modo di fornirti solo il miglior PCB che abbiamo!
Rivolgiti subito oggi!
Vantaggi dell'uso di PCB a lato singolo
Ci sono una varietà di vantaggi offerti dal PCB a lato singolo. Così, rendendolo popolare tra i consumatori. I seguenti sono alcuni dei suoi vantaggi.
- Conveniente: a differenza di altre forme di PCB, non richiede una tecnologia di fascia alta. Il costo del PCB si abbassa ulteriormente se acquisti in grandi volumi.
- Facile da fabbricare: c'è solo una singola superficie conduttiva, creare un design è semplice.
- Affidabile: difetti e malfunzionamenti sono meno probabili grazie al loro design semplice.
A lungo termine, la selezione del perfetto PCB single-side porterà vantaggi. Tutto è garantito se scegli PCBTok come tuo fornitore!
Fornitore professionale di PCB a lato singolo
PCB a lato singolo da PCBTok sono realizzati con materiali di qualità superiore e approvati e sono stati sottoposti a numerosi esami di accreditamento. Questo viene fatto per farti risparmiare una notevole quantità di denaro in seguito.
PCBTok è una fonte affidabile per le multinazionali che operano in diversi continenti. Di conseguenza, ci sforziamo di fornirti un PCB perfettamente adatto alle tue esigenze; apprezziamo le tue intuizioni e concezioni.
Abbiamo specialisti estremamente competenti che possono aiutarti con il tuo PCB single-sided.
Contattaci subito!
Approfitta del miglior PCB a lato singolo di PCBTok
PCBTok è uno dei produttori e fornitori di PCB più rinomati della Cina. Disponiamo di una vasta struttura in grado di accogliere acquisti di qualsiasi dimensione. Siamo in grado di produrre qualsiasi PCB a lato singolo di cui hai bisogno e non ci sono restrizioni sugli ordini.
La nostra ambizione è sempre stata quella di fornirti i migliori PCB a lato singolo e l'eccellente esperienza del consumatore possibile.
Abbiamo un team altamente qualificato disponibile se hai bisogno di assistenza con il tuo concetto di PCB a lato singolo.
Avere subito il tuo PCB single-sided e dirlo ai tuoi amici!
Fabbricazione di PCB a lato singolo
I PCB a lato singolo di PCBTok vengono sottoposti a una serie di test per garantire che soddisfino gli standard richiesti. Ci assicuriamo sempre che siano autorizzati a varie certificazioni.
In caso di BGA elettronica, PCBTok garantisce che i nostri PCB a lato singolo vengano esaminati utilizzando AOI, test a raggi X e test con sonda volante.
PCBTok produce solo le migliori schede a lato singolo e non distribuiamo mai schede a lato singolo o altri PCB che non siano stati testati a fondo.
Guardalo tu stesso oggi! Chiamaci e porta con noi il tuo PCB!
La produzione di un PCB a lato singolo richiede molto tempo. Il PCB a lato singolo sembra essere un circuito di base, ma passa attraverso quasi una serie di macchinari prima di raggiungere la sua destinazione finale.
Taglio, foratura, pulizia, galvanica, ramatura, stampa di circuiti, incisione, AOI, maschera di saldatura, serigrafia, finitura superficialee test.
Questo è solo il riassunto del processo che è in parole povere, c'è di più nel suo processo di produzione per produrre un perfetto PCB single-side.
Ti apprezziamo; quindi, vogliamo essere trasparenti con te riguardo al suo processo.
Applicazioni PCB a lato singolo OEM e ODM
Grazie al design compatto ed elegante dei PCB a lato singolo, può essere facilmente inserito in qualsiasi sistema di telecamere che abbiamo oggi.
Poiché il PCB single-sided può essere facilmente prodotto e considerando il fatto che ha cablaggi meno complicati, è ampiamente utilizzato nelle apparecchiature radio
Il PCB a lato singolo è adatto per le stampanti perché è solo un semplice elettrodomestico a casa o sul posto di lavoro; quindi, non richiede circuiti complessi su di esso.
Le calcolatrici non richiedono circuiti complicati poiché è un dispositivo compatto che dovrebbe essere portato ovunque; quindi, il PCB a lato singolo è perfettamente adatto.
Il PCB a lato singolo è spesso utilizzato in LED L'illuminazione poiché è solo un semplice dispositivo e la presenza di PCB a lato singolo rende il sottoprodotto conveniente.
Dettagli sulla produzione di PCB a lato singolo come follow-up
- Impianto di produzione
- Funzionalità PCB
- Metodi di spedizione
- Metodi di pagamento
- Inviaci una richiesta
| NO | Articolo | Specifiche tecniche | ||||||
| Standard | Filtri | |||||||
| 1 | Conteggio strati | Livelli 1-20 | 22-40 strati | |||||
| 2 | Materiale di base | KB 、 Shengyi 、 ShengyiSF305 、 FR408 、 FR408HR 、 IS410 、 FR406 、 GETEK 、 370HR 、 IT180A 、 Rogers4350 、 Rogers400 、 PTFE Laminates (serie Rogers 、 serie Taconic 、 serie Arlon 、 serie Nelco / Taconic) -4 materiale (inclusa la laminazione ibrida Ro4350B parziale con FR-4) | ||||||
| 3 | Tipo di PCB | PCB rigido/FPC/Flessibile rigido | Backplane 、 HDI 、 PCB ad alto multistrato cieco e interrato 、 Capacità incorporata 、 Scheda di resistenza integrata 、 PCB di alimentazione in rame pesante 、 Backdrill. | |||||
| 4 | Tipo di laminazione | Ciechi&sepolti tramite tipo | Vias meccanici ciechi e interrati con laminazione inferiore a 3 volte | Vias meccanici ciechi e interrati con laminazione inferiore a 2 volte | ||||
| PCB HDI | 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n vias sepolti≤0.3mm),Laser blind via può riempire la placcatura | 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n vias sepolti≤0.3mm),Laser blind via può riempire la placcatura | ||||||
| 5 | Spessore del bordo finito | 0.2-3.2mm | 3.4-7mm | |||||
| 6 | Spessore minimo del nucleo | 0.15 millimetri (6mil) | 0.1 millimetri (4mil) | |||||
| 7 | Spessore di rame | Min. 1/2 OZ, max. 4 OZ | Min. 1/3 OZ, max. 10 OZ | |||||
| 8 | Muro PTH | 20um (0.8 mil) | 25um (1 mil) | |||||
| 9 | Dimensione massima della scheda | 500 * 600 mm (19 "* 23") | 1100 * 500 mm (43 "* 19") | |||||
| 10 | Foro | Dimensioni min. Foratura laser | 4 milioni | 4 milioni | ||||
| Dimensione massima della perforazione laser | 6 milioni | 6 milioni | ||||||
| Proporzioni massime per piastra forata | 10:1（diametro del foro＞8mil） | 20:1 | ||||||
| Proporzioni massime per il laser tramite placcatura di riempimento | 0.9:1 (profondità inclusa lo spessore del rame) | 1:1 (profondità inclusa lo spessore del rame) | ||||||
| Proporzioni massime per profondità meccanica- scheda di perforazione di controllo (profondità di perforazione del foro cieco/dimensione del foro cieco) | 0.8:1 (dimensione dell'utensile di perforazione ≥ 10 mil) | 1.3:1 (dimensione dell'utensile di perforazione ≤ 8 mil), 1.15: 1 (dimensione dell'utensile di perforazione ≥ 10 mil) | ||||||
| min. profondità del controllo meccanico della profondità (trapano posteriore) | 8 milioni | 8 milioni | ||||||
| Distanza minima tra la parete del foro e conduttore (nessuno cieco e interrato tramite PCB) | 7mil(≤8L),9mil(10-14L),10mil(＞14L) | 5.5mil(≤8L),6.5mil(10-14L),7mil(＞14L) | ||||||
| Distanza minima tra il conduttore a parete del foro (cieco e interrato tramite PCB) | 8 mil (1 volta laminazione), 10 mil (2 volte laminazione), 12 mil (3 volte laminazione) | 7mil (1 volta di laminazione), 8mil (2 volte di laminazione), 9mil (3 volte di laminazione) | ||||||
| Spazio minimo tra il conduttore della parete del foro (foro cieco del laser sepolto tramite PCB) | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | ||||||
| Spazio minimo tra fori laser e conduttore | 6 milioni | 5 milioni | ||||||
| Spazio minimo tra le pareti dei fori in reti diverse | 10 milioni | 10 milioni | ||||||
| Spazio minimo tra le pareti dei fori nella stessa rete | 6 mil (PCB a foro passante e laser), 10 mil (PCB meccanico cieco e interrato) | 6 mil (PCB a foro passante e laser), 10 mil (PCB meccanico cieco e interrato) | ||||||
| Spazio minimo tra pareti di fori NPTH | 8 milioni | 8 milioni | ||||||
| Tolleranza sulla posizione del foro | ± 2mil | ± 2mil | ||||||
| Tolleranza NPTH | ± 2mil | ± 2mil | ||||||
| Tolleranza fori pressfit | ± 2mil | ± 2mil | ||||||
| Tolleranza della profondità di svasatura | ± 6mil | ± 6mil | ||||||
| Tolleranza della dimensione del foro di svasatura | ± 6mil | ± 6mil | ||||||
| 11 | Pad(anello) | Dimensioni minime del pad per perforazioni laser | 10 mil (per 4 mil laser via), 11 mil (per 5 mil laser via) | 10 mil (per 4 mil laser via), 11 mil (per 5 mil laser via) | ||||
| Dimensioni minime del pad per perforazioni meccaniche | 16 mil (perforazioni 8 mil) | 16 mil (perforazioni 8 mil) | ||||||
| Dimensioni min. Pad BGA | HASL: 10 mil, LF HASL: 12 mil, altre tecniche di superficie sono 10 mil (7 mil vanno bene per flash gold) | HASL:10mil, LF HASL:12mil, altre tecniche di superficie sono 7mi | ||||||
| Tolleranza dimensione pastiglie (BGA) | ± 1.5 mil (dimensione pad ≤ 10 mil); ± 15% (dimensione pad> 10 mil) | ± 1.2 mil (dimensione pad ≤ 12 mil); ± 10% (dimensione pad ≥ 12 mil) | ||||||
| 12 | Larghezza/spazio | Strato interno | 1/2 OZ: 3/3 mil | 1/2 OZ: 3/3 mil | ||||
| 1 OZ: 3/4 mil | 1 OZ: 3/4 mil | |||||||
| 2 OZ: 4/5.5 mil | 2 OZ: 4/5 mil | |||||||
| 3 OZ: 5/8 mil | 3 OZ: 5/8 mil | |||||||
| 4 OZ: 6/11 mil | 4 OZ: 6/11 mil | |||||||
| 5 OZ: 7/14 mil | 5 OZ: 7/13.5 mil | |||||||
| 6 OZ: 8/16 mil | 6 OZ: 8/15 mil | |||||||
| 7 OZ: 9/19 mil | 7 OZ: 9/18 mil | |||||||
| 8 OZ: 10/22 mil | 8 OZ: 10/21 mil | |||||||
| 9 OZ: 11/25 mil | 9 OZ: 11/24 mil | |||||||
| 10 OZ: 12/28 mil | 10 OZ: 12/27 mil | |||||||
| Strato esterno | 1/3 OZ: 3.5/4 mil | 1/3 OZ: 3/3 mil | ||||||
| 1/2 OZ: 3.9/4.5 mil | 1/2 OZ: 3.5/3.5 mil | |||||||
| 1 OZ: 4.8/5 mil | 1 OZ: 4.5/5 mil | |||||||
| 1.43 OZ (positivo): 4.5/7 | 1.43 OZ (positivo): 4.5/6 | |||||||
| 1.43 OZ (negativo): 5/8 | 1.43 OZ (negativo): 5/7 | |||||||
| 2 OZ: 6/8 mil | 2 OZ: 6/7 mil | |||||||
| 3 OZ: 6/12 mil | 3 OZ: 6/10 mil | |||||||
| 4 OZ: 7.5/15 mil | 4 OZ: 7.5/13 mil | |||||||
| 5 OZ: 9/18 mil | 5 OZ: 9/16 mil | |||||||
| 6 OZ: 10/21 mil | 6 OZ: 10/19 mil | |||||||
| 7 OZ: 11/25 mil | 7 OZ: 11/22 mil | |||||||
| 8 OZ: 12/29 mil | 8 OZ: 12/26 mil | |||||||
| 9 OZ: 13/33 mil | 9 OZ: 13/30 mil | |||||||
| 10 OZ: 14/38 mil | 10 OZ: 14/35 mil | |||||||
| 13 | Tolleranza di dimensione | Posizione del foro | 0.08 ( 3 mil) | |||||
| Larghezza conduttore (W) | Deviazione del 20% del Master A / W | Deviazione di 1mil del Master A / W | ||||||
| DIMENSIONE DEL PROFILO | 0.15 mm (6 mil) | 0.10 mm (4 mil) | ||||||
| Conduttori e schema (C-O) | 0.15 mm (6 mil) | 0.13 mm (5 mil) | ||||||
| Ordito e Torsione | 0.75% | 0.50% | ||||||
| 14 | Solder Mask | Dimensione massima dell'utensile di perforazione per via riempita con Soldermask (lato singolo) | 35.4 milioni | 35.4 milioni | ||||
| Colore della maschera di saldatura | Verde, nero, blu, rosso, bianco, giallo, viola opaco / lucido | |||||||
| Colore serigrafia | Bianco, nero, blu, giallo | |||||||
| Dimensione massima del foro per via riempita con colla blu alluminio | 197 milioni | 197 milioni | ||||||
| Dimensione del foro di finitura per via riempita di resina | 4-25.4mil | 4-25.4mil | ||||||
| Proporzioni massime per via riempita con pannello in resina | 8:1 | 12:1 | ||||||
| Larghezza minima del ponte soldermask | Base di rame≤0.5 once、Stagno a immersione: 7.5mil (nero), 5.5mil (altro colore), 8mil (sull'area del rame) | |||||||
| Base di rame≤0.5 once、Trattamento di finitura non stagno per immersione: 5.5 mil (nero, estremità 5 mil), 4 mil (altro colore, estremità 3.5 mil), 8 mil (su area di rame | ||||||||
| Base coppe 1 oncia: 4 mil (verde), 5 mil (altro colore), 5.5 mil (nero, estremità 5 mil), 8 mil (sull'area del rame) | ||||||||
| Rame base 1.43 once: 4 mil (verde), 5.5 mil (altro colore), 6 mil (nero), 8 mil (sull'area del rame) | ||||||||
| Base di rame 2 oz-4 oz: 6mil, 8mil (sull'area del rame) | ||||||||
| 15 | Trattamento della superficie | Senza piombo | Flash gold (oro galvanizzato) 、 ENIG 、 Hard gold 、 Flash gold 、 HASL Lead free 、 OSP 、 ENEPIG 、 Soft gold 、 Immersion silver 、 Immersion Tin 、 ENIG + OSP, ENIG + Gold finger, Flash gold (galvanica oro) + Gold finger , Immersion silver + Gold finger, Immersion Tin + Gold finge | |||||
| piombo | HASL guidato | |||||||
| Aspect Ratio | 10: 1 (HASL senza piombo 、 HASL piombo 、 ENIG 、 Immersion Tin 、 Immersion silver 、 ENEPIG); 8: 1 (OSP) | |||||||
| Dimensioni massime finite | HASL Lead 22″*39″；HASL Lead free 22″*24″；Flash gold 24″*24″；Hard gold 24″*28″；ENIG 21″*27″；Flash gold (oro elettroplaccato) 21″*48 ″；Stagno per immersione 16″*21″；Argento per immersione 16″*18″；OSP 24″*40″； | |||||||
| Dimensioni minime finite | HASL Lead 5″*6″；HASL Lead free 10″*10″；Flash gold 12″*16″；Flash gold 3″*3″；Flash gold (elettrolitico) 8″*10″；Immersion Tin 2″* 4″；Argento ad immersione 2″*4″；OSP 2″*2″； | |||||||
| Spessore del PCB | Piombo HASL 0.6-4.0 mm; HASL senza piombo 0.6-4.0 mm; oro flash 1.0-3.2 mm; oro duro 0.1-5.0 mm; ENIG 0.2-7.0 mm; oro flash (oro elettrolitico) 0.15-5.0 mm; stagno a immersione 0.4- 5.0 mm；Argento ad immersione 0.4-5.0 mm；OSP 0.2-6.0 mm | |||||||
| Massimo da alto a dito d'oro | 1.5inch | |||||||
| Spazio minimo tra le dita d'oro | 6 milioni | |||||||
| Spazio minimo al blocco per le dita d'oro | 7.5 milioni | |||||||
| 16 | Taglio a V | Dimensione del pannello | 500 mm X 622 mm (max.) | 500 mm X 800 mm (max.) | ||||
| Spessore della scheda | 0.50 mm (20 mil) min. | 0.30 mm (12 mil) min. | ||||||
| Rimanere di spessore | Spessore tavola 1/3 | 0.40 +/- 0.10 mm (16 +/- 4 mil) | ||||||
| Tolleranza | ± 0.13 mm (5 mil) | ± 0.1 mm (4 mil) | ||||||
| Larghezza della scanalatura | 0.50 mm (20 mil) max. | 0.38 mm (15 mil) max. | ||||||
| Scanalare a scanalare | 20 mm (787 mil) min. | 10 mm (394 mil) min. | ||||||
| Scanalatura da tracciare | 0.45 mm (18 mil) min. | 0.38 mm (15 mil) min. | ||||||
| 17 | Fessura | Dimensioni slot tol.L≥2W | Slot PTH: L: +/- 0.13 (5 mil) W: +/- 0.08 (3 mil) | Slot PTH: L: +/- 0.10 (4 mil) W: +/- 0.05 (2 mil) | ||||
| Slot NPTH (mm) L+/-0.10 (4 mil) W: +/- 0.05 (2 mil) | Slot NPTH (mm) L: +/- 0.08 (3 mil) W: +/- 0.05 (2 mil) | |||||||
| 18 | Distanza minima dal bordo del foro al bordo del foro | 0.30-1.60 (diametro del foro) | 0.15 millimetri (6mil) | 0.10 millimetri (4mil) | ||||
| 1.61-6.50 (diametro del foro) | 0.15 millimetri (6mil) | 0.13 millimetri (5mil) | ||||||
| 19 | Distanza minima tra il bordo del foro e la configurazione del circuito | Foro PTH: 0.20 mm (8 mil) | Foro PTH: 0.13 mm (5 mil) | |||||
| Foro NPTH: 0.18 mm (7 mil) | Foro NPTH: 0.10 mm (4 mil) | |||||||
| 20 | Trasferimento immagine Registrazione tol | Schema del circuito rispetto al foro dell'indice | 0.10(4mil) | 0.08(3mil) | ||||
| Schema del circuito rispetto al 2° foro | 0.15(6mil) | 0.10(4mil) | ||||||
| 21 | Tolleranza di registrazione dell'immagine fronte/retro | 0.075 millimetri (3mil) | 0.05 millimetri (2mil) | |||||
| 22 | Multistrato | Errata registrazione del livello | 4 strati: | 0.15 mm (6 mil) max. | 4 strati: | 0.10 mm (4 mil) max. | ||
| 6 strati: | 0.20 mm (8 mil) max. | 6 strati: | 0.13 mm (5 mil) max. | |||||
| 8 strati: | 0.25 mm (10 mil) max. | 8 strati: | 0.15 mm (6 mil) max. | |||||
| min. Spaziatura dal bordo del foro al motivo dello strato interno | 0.225 millimetri (9mil) | 0.15 millimetri (6mil) | ||||||
| Min.Spacing dal contorno al motivo dello strato interno | 0.38 millimetri (15mil) | 0.225 millimetri (9mil) | ||||||
| min. spessore della tavola | 4 strati: 0.30 mm (12 mil) | 4 strati: 0.20 mm (8 mil) | ||||||
| 6 strati: 0.60 mm (24 mil) | 6 strati: 0.50 mm (20 mil) | |||||||
| 8 strati: 1.0 mm (40 mil) | 8 strati: 0.75 mm (30 mil) | |||||||
| Tolleranza sullo spessore del pannello | 4 strati: +/- 0.13 mm (5 mil) | 4 strati: +/- 0.10 mm (4 mil) | ||||||
| 6 strati: +/- 0.15 mm (6 mil) | 6 strati: +/- 0.13 mm (5 mil) | |||||||
| 8-12 strati: +/- 0.20 mm (8 mil) | 8-12 strati: +/- 0.15 mm (6 mil) | |||||||
| 23 | Resistenza di isolamento | 10KΩ~20MΩ (tipico: 5MΩ) | ||||||
| 24 | Conducibilità | <50Ω(tipico:25Ω) | ||||||
| 25 | tensione di prova | 250V | ||||||
| 26 | Controllo dell'impedenza | ± 5ohm (＜ 50ohm), ± 10% (≥50ohm) | ||||||
PCBTok offre metodi di spedizione flessibili per i nostri clienti, puoi scegliere tra uno dei metodi seguenti.
1.DHL
DHL offre servizi espressi internazionali in oltre 220 paesi.
DHL collabora con PCBTok e offre tariffe molto competitive ai clienti di PCBTok.
Normalmente sono necessari 3-7 giorni lavorativi per la consegna del pacco in tutto il mondo.
2. Gruppo di continuità
UPS ottiene i fatti e le cifre sulla più grande azienda di consegna pacchi del mondo e uno dei principali fornitori globali di servizi logistici e di trasporto specializzati.
Normalmente ci vogliono 3-7 giorni lavorativi per consegnare un pacco alla maggior parte degli indirizzi nel mondo.
3. TNT
TNT ha 56,000 dipendenti in 61 paesi.
Ci vogliono 4-9 giorni lavorativi per consegnare i pacchi alle mani
dei nostri clienti.
4. Fedex
FedEx offre soluzioni di consegna per clienti in tutto il mondo.
Ci vogliono 4-7 giorni lavorativi per consegnare i pacchi alle mani
dei nostri clienti.
5. Aria, mare/aria e mare
Se il tuo ordine è di grande volume con PCBTok, puoi anche scegliere
spedire via aerea, mare/aria combinata e mare quando necessario.
Si prega di contattare il proprio rappresentante di vendita per le soluzioni di spedizione.
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PCB a lato singolo: la guida definitiva alle domande frequenti
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