PCBTok è il tuo eccellente fornitore di PCB per microonde
PCBTok non sarebbe riconosciuto in tutto il mondo se non produciamo un'assistenza eccezionale per i nostri consumatori e il meraviglioso PCB a microonde. Siamo stati in questo settore per più di un decennio; quindi puoi contare su di noi senza preoccupazioni!
- Completamente accreditato con le certificazioni necessarie in Canada e negli Stati Uniti.
- Non richiediamo una quantità specifica di ordine.
- Riceverai i progressi del tuo PCB ogni settimana.
- Abbiamo esperti sempre pronti ad assisterti giorno e notte.
- Siamo composti da mezzo migliaio di dipendenti.
Il PCB a microonde di PCBTok è riconosciuto come affidabile
Il PCB a microonde di PCBTok è stato sottoposto a un'ispezione approfondita e a un test di qualità prima di arrivare a casa tua.
Qui a PCBTok, la tua soddisfazione è la nostra motivazione per produrre prodotti di alta qualità e un'esperienza di servizio clienti indimenticabile.
Ci assicuriamo sempre che tutti i tuoi prodotti PCB per microonde siano in buone condizioni e privi di errori.
Le nostre linee sono aperte 24 ore su 7, chiamaci subito!
PCBTok non durerebbe per 12 anni nel settore se i suoi prodotti e servizi non fossero soddisfacenti. Pertanto, tutti i nostri prodotti PCB a microonde sono affidabili e sicuri.
PCB a microonde per caratteristiche
Il 5G in un PCB a microonde 5G sta per generazione di tecnologia di rete. Attualmente, il 5G è considerato la connettività più veloce che abbiamo quando si tratta di comunicazione dati. È costruito per collegare diversi dispositivi come macchinari.
Il PCB a microonde della stazione base è costruito per collegare i dispositivi wireless. È necessario che le stazioni base siano dotate di un certo tipo di PCB che possieda un segnale di trasmissione veloce poiché funge da hub centrale per l'interazione dei dispositivi wireless.
Il PCB per microonde della scheda dell'antenna è costruito per fungere da convertitore tra le onde di corrente in elettromagnetiche. Pertanto, è fondamentale utilizzare un PCB che sia costruito con una stabilità eccezionale e abbia una velocità di trasmissione elevata.
Questo PCB radar a microonde si trova comunemente nelle applicazioni in cui i dispositivi vengono utilizzati per il rilevamento e la portata. Ciò è dovuto alla capacità di una scheda a microonde di operare su determinati segnali che vanno da frequenze medio-alte.
Il PCB Sensor Microonde è costruito per rispondere e rilevare determinati input. Pertanto, è essenziale riconoscere e utilizzare il PCB a microonde poiché possiede alcune caratteristiche che vengono installate su di esso per funzionare alle frequenze specifiche richieste.
Il PCB a microonde ricevitore RF è stato sviluppato per accettare frequenze radio e quindi convertirlo in una forma utilizzabile. Fondamentalmente, è un dispositivo che riceve segnali tra due dispositivi. Pertanto, è fondamentale utilizzare un PCB costruito per funzionare a frequenze diverse.
PCB a microonde per materiali (7)
PCB a microonde per tipi (5)
PCBTok: vantaggi del PCB a microonde
Proprio come qualsiasi altro PCB, anche i PCB a microonde hanno i loro vantaggi quando vengono utilizzati. I seguenti vantaggi dei PCB a microonde sono solo alcuni di questi, ma i vantaggi più vitali che puoi ottenere dai PCB a microonde.
- Costo abbordabile: sebbene siano a basso costo, sono costruiti anche con prestazioni di alto livello.
- Stabile – Hanno una buona stabilità.
- Velocità/Velocità: utilizzano componenti speciali che rendono veloce la loro velocità di trasmissione.
Mandaci un messaggio o chiamaci se hai domande sul PCB di PCBTok!

Assemblaggio di PCB a microonde
Nella costruzione di PCB a microonde, è necessario seguire linee guida o procedure rigorose per produrre prodotti utili e di qualità. Detto questo, ci sono procedure e componenti che devono essere osservati di conseguenza.
Sono riconosciuti per essere eccessivamente sensibili al rumore, quindi una volta che i produttori devono conoscere diverse sensibilità che sono necessarie per esercitare. PCBtok è un esperto in questo settore.
Ci sono molte cose da considerare quando si costruisce il PCB a microonde. Fortunatamente, PCBTok è formato e altamente qualificato in quest'area. Grazie alla nostra esperienza ultradecennale, conosciamo già la procedura di montaggio.
Caratteristiche e qualità di un PCB a microonde
Nella costruzione del PCB a microonde, utilizziamo componenti sofisticati su di esso per garantire un risultato di alta qualità. Le proprietà dei PCB a microonde sono le seguenti.
- Lo spessore del pannello varia da 0.2 mm a 6.0 mm.
- Il polimero epossidico viene utilizzato come componente schermante.
- Possono essere tagliati a V o smussati per il loro tipo di punzonatura.
- Tutti loro lo sono IPC 2 e 3 e accreditato IPC-A 610.
Se vuoi saperne di più sulle altre caratteristiche e qualità che utilizziamo in un PCB a microonde, premi immediatamente il pulsante di richiesta!

Il PCB a microonde di PCBTok è la strada più saggia da intraprendere


Se vuoi che il tuo PCB a microonde sia al top della gamma, curato durante il processo produttivo e sottoposto a una serie di valutazioni di valutazione; quindi, il PCB a microonde di PCBTok è l'opzione perfetta per te.
Il nostro PCB a microonde è gestito con cura e realizzato con la perfezione che segue determinate normative stabilite in questo settore. Stiamo costruendo la nostra azienda con integrità.
PCBTok non vuole offrirti qualcosa che non valga la pena; vogliamo che tu ottenga il massimo da ogni dollaro che spendi. Pertanto, ogni centesimo che investi è prezioso per PCBTok e non ti deluderemo.
Chiamaci subito se questo ti eccita!
Fabbricazione PCB a microonde Micro
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Il PCB per microonde di PCBTok è quello che stai cercando. Tutti i nostri PCB sono assicurati che soddisfino le linee guida di ispezione standard.
In qualità di azienda di PCB veterana in questo settore, siamo completamente formati e abbiamo sperimentato quali sono le valutazioni necessarie a cui deve sottoporsi.
Detto questo, puoi mettere da parte le tue preoccupazioni se hai intenzione di acquistare PCB a microonde da PCBTok. Poiché tutte le schede Microonde sono raffinate e perfezionate!
È questo quello che stai cercando? Quindi, inviaci un messaggio oggi!
PCBTok opera nel settore dei PCB da un decennio e due.
In quell'arco di tempo abbiamo acquisito una serie di certificazioni di accreditamento per il nostro PCB a microonde; distinguendoci dagli altri produttori.
Possiamo offrirti alcuni dei processi che conduciamo nella costruzione dei tuoi PCB a microonde; così ti sentirai a tuo agio con le tue preoccupazioni.
Oltre all'esperienza che abbiamo, abbiamo esperti completi nelle nostre mani per assisterti con tutto ciò di cui hai bisogno con i tuoi PCB a microonde; saranno felici di aiutarti.
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Applicazioni PCB a microonde OEM e ODM
I PCB a microonde sono ampiamente utilizzati nelle applicazioni wireless grazie alla loro capacità di trasmettere segnali rapidamente. Il sistema di radionavigazione è uno degli esempi che utilizzano questo PCB.
A causa del segnale meno sfacciato e della capacità di trasmettere segnali rapidamente di un PCB a microonde, viene comunemente trovato e utilizzato nelle applicazioni ad alta velocità.
I PCB a microonde sono riconosciuti per essere efficienti in comunicazioni così lontane; quindi, è spesso installato per le tecnologie di telecomunicazione che abbiamo oggi.
La maggior parte della famiglia al giorno d'oggi ha il proprio microonde a casa; questi tipi di elettrodomestici nella nostra casa utilizzano il PCB a microonde su di esso.
Il radar militare è uno dei dispositivi più comunemente utilizzati che incorporano PCB a microonde, poiché richiede un minor numero di resistenze per prevenire l'aumento della capacità in punti specifici.
Dettagli sulla produzione di PCB a microonde come follow-up
- Impianto di produzione
- Funzionalità PCB
- Metodi di spedizione
- Metodi di pagamento
- Inviaci una richiesta
| NO | Articolo | Specifiche tecniche | ||||||
| Standard | Filtri | |||||||
| 1 | Conteggio strati | Livelli 1-20 | 22-40 strati | |||||
| 2 | Materiale di base | KB 、 Shengyi 、 ShengyiSF305 、 FR408 、 FR408HR 、 IS410 、 FR406 、 GETEK 、 370HR 、 IT180A 、 Rogers4350 、 Rogers400 、 PTFE Laminates (serie Rogers 、 serie Taconic 、 serie Arlon 、 serie Nelco / Taconic) -4 materiale (inclusa la laminazione ibrida Ro4350B parziale con FR-4) | ||||||
| 3 | Tipo di PCB | PCB rigido/FPC/Flessibile rigido | Backplane 、 HDI 、 PCB ad alto multistrato cieco e interrato 、 Capacità incorporata 、 Scheda di resistenza integrata 、 PCB di alimentazione in rame pesante 、 Backdrill. | |||||
| 4 | Tipo di laminazione | Ciechi&sepolti tramite tipo | Vias meccanici ciechi e interrati con laminazione inferiore a 3 volte | Vias meccanici ciechi e interrati con laminazione inferiore a 2 volte | ||||
| PCB HDI | 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n vias sepolti≤0.3mm),Laser blind via può riempire la placcatura | 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n vias sepolti≤0.3mm),Laser blind via può riempire la placcatura | ||||||
| 5 | Spessore del bordo finito | 0.2-3.2mm | 3.4-7mm | |||||
| 6 | Spessore minimo del nucleo | 0.15 millimetri (6mil) | 0.1 millimetri (4mil) | |||||
| 7 | Spessore di rame | Min. 1/2 OZ, max. 4 OZ | Min. 1/3 OZ, max. 10 OZ | |||||
| 8 | Muro PTH | 20um (0.8 mil) | 25um (1 mil) | |||||
| 9 | Dimensione massima della scheda | 500 * 600 mm (19 "* 23") | 1100 * 500 mm (43 "* 19") | |||||
| 10 | Foro | Dimensioni min. Foratura laser | 4 milioni | 4 milioni | ||||
| Dimensione massima della perforazione laser | 6 milioni | 6 milioni | ||||||
| Proporzioni massime per piastra forata | 10:1(diametro del foro>8mil) | 20:1 | ||||||
| Proporzioni massime per il laser tramite placcatura di riempimento | 0.9:1 (profondità inclusa lo spessore del rame) | 1:1 (profondità inclusa lo spessore del rame) | ||||||
| Proporzioni massime per profondità meccanica- scheda di perforazione di controllo (profondità di perforazione del foro cieco/dimensione del foro cieco) | 0.8:1 (dimensione dell'utensile di perforazione ≥ 10 mil) | 1.3:1 (dimensione dell'utensile di perforazione ≤ 8 mil), 1.15: 1 (dimensione dell'utensile di perforazione ≥ 10 mil) | ||||||
| min. profondità del controllo meccanico della profondità (trapano posteriore) | 8 milioni | 8 milioni | ||||||
| Distanza minima tra la parete del foro e conduttore (nessuno cieco e interrato tramite PCB) | 7mil(≤8L),9mil(10-14L),10mil(>14L) | 5.5mil(≤8L),6.5mil(10-14L),7mil(>14L) | ||||||
| Distanza minima tra il conduttore a parete del foro (cieco e interrato tramite PCB) | 8 mil (1 volta laminazione), 10 mil (2 volte laminazione), 12 mil (3 volte laminazione) | 7mil (1 volta di laminazione), 8mil (2 volte di laminazione), 9mil (3 volte di laminazione) | ||||||
| Spazio minimo tra il conduttore della parete del foro (foro cieco del laser sepolto tramite PCB) | 7mil(1+N+1);8mil(1+1+N+1+1 or 2+N+2) | 7mil(1+N+1);8mil(1+1+N+1+1 or 2+N+2) | ||||||
| Spazio minimo tra fori laser e conduttore | 6 milioni | 5 milioni | ||||||
| Spazio minimo tra le pareti dei fori in reti diverse | 10 milioni | 10 milioni | ||||||
| Spazio minimo tra le pareti dei fori nella stessa rete | 6 mil (PCB a foro passante e laser), 10 mil (PCB meccanico cieco e interrato) | 6 mil (PCB a foro passante e laser), 10 mil (PCB meccanico cieco e interrato) | ||||||
| Spazio minimo tra pareti di fori NPTH | 8 milioni | 8 milioni | ||||||
| Tolleranza sulla posizione del foro | ± 2mil | ± 2mil | ||||||
| Tolleranza NPTH | ± 2mil | ± 2mil | ||||||
| Tolleranza fori pressfit | ± 2mil | ± 2mil | ||||||
| Tolleranza della profondità di svasatura | ± 6mil | ± 6mil | ||||||
| Tolleranza della dimensione del foro di svasatura | ± 6mil | ± 6mil | ||||||
| 11 | Pad(anello) | Dimensioni minime del pad per perforazioni laser | 10 mil (per 4 mil laser via), 11 mil (per 5 mil laser via) | 10 mil (per 4 mil laser via), 11 mil (per 5 mil laser via) | ||||
| Dimensioni minime del pad per perforazioni meccaniche | 16 mil (perforazioni 8 mil) | 16 mil (perforazioni 8 mil) | ||||||
| Dimensioni min. Pad BGA | HASL: 10 mil, LF HASL: 12 mil, altre tecniche di superficie sono 10 mil (7 mil vanno bene per flash gold) | HASL:10mil, LF HASL:12mil, altre tecniche di superficie sono 7mi | ||||||
| Tolleranza dimensione pastiglie (BGA) | ± 1.5 mil (dimensione pad ≤ 10 mil); ± 15% (dimensione pad> 10 mil) | ± 1.2 mil (dimensione pad ≤ 12 mil); ± 10% (dimensione pad ≥ 12 mil) | ||||||
| 12 | Larghezza/spazio | Strato interno | 1/2 OZ: 3/3 mil | 1/2 OZ: 3/3 mil | ||||
| 1 OZ: 3/4 mil | 1 OZ: 3/4 mil | |||||||
| 2 OZ: 4/5.5 mil | 2 OZ: 4/5 mil | |||||||
| 3 OZ: 5/8 mil | 3 OZ: 5/8 mil | |||||||
| 4 OZ: 6/11 mil | 4 OZ: 6/11 mil | |||||||
| 5 OZ: 7/14 mil | 5 OZ: 7/13.5 mil | |||||||
| 6 OZ: 8/16 mil | 6 OZ: 8/15 mil | |||||||
| 7 OZ: 9/19 mil | 7 OZ: 9/18 mil | |||||||
| 8 OZ: 10/22 mil | 8 OZ: 10/21 mil | |||||||
| 9 OZ: 11/25 mil | 9 OZ: 11/24 mil | |||||||
| 10 OZ: 12/28 mil | 10 OZ: 12/27 mil | |||||||
| Strato esterno | 1/3 OZ: 3.5/4 mil | 1/3 OZ: 3/3 mil | ||||||
| 1/2 OZ: 3.9/4.5 mil | 1/2 OZ: 3.5/3.5 mil | |||||||
| 1 OZ: 4.8/5 mil | 1 OZ: 4.5/5 mil | |||||||
| 1.43 OZ (positivo): 4.5/7 | 1.43 OZ (positivo): 4.5/6 | |||||||
| 1.43 OZ (negativo): 5/8 | 1.43 OZ (negativo): 5/7 | |||||||
| 2 OZ: 6/8 mil | 2 OZ: 6/7 mil | |||||||
| 3 OZ: 6/12 mil | 3 OZ: 6/10 mil | |||||||
| 4 OZ: 7.5/15 mil | 4 OZ: 7.5/13 mil | |||||||
| 5 OZ: 9/18 mil | 5 OZ: 9/16 mil | |||||||
| 6 OZ: 10/21 mil | 6 OZ: 10/19 mil | |||||||
| 7 OZ: 11/25 mil | 7 OZ: 11/22 mil | |||||||
| 8 OZ: 12/29 mil | 8 OZ: 12/26 mil | |||||||
| 9 OZ: 13/33 mil | 9 OZ: 13/30 mil | |||||||
| 10 OZ: 14/38 mil | 10 OZ: 14/35 mil | |||||||
| 13 | Tolleranza di dimensione | Posizione del foro | 0.08 ( 3 mil) | |||||
| Larghezza conduttore (W) | Deviazione del 20% del Master A / W | Deviazione di 1mil del Master A / W | ||||||
| DIMENSIONE DEL PROFILO | 0.15 mm (6 mil) | 0.10 mm (4 mil) | ||||||
| Conduttori e schema (C-O) | 0.15 mm (6 mil) | 0.13 mm (5 mil) | ||||||
| Ordito e Torsione | 0.75% | 0.50% | ||||||
| 14 | Solder Mask | Dimensione massima dell'utensile di perforazione per via riempita con Soldermask (lato singolo) | 35.4 milioni | 35.4 milioni | ||||
| Colore della maschera di saldatura | Verde, nero, blu, rosso, bianco, giallo, viola opaco / lucido | |||||||
| Colore serigrafia | Bianco, nero, blu, giallo | |||||||
| Dimensione massima del foro per via riempita con colla blu alluminio | 197 milioni | 197 milioni | ||||||
| Dimensione del foro di finitura per via riempita di resina | 4-25.4mil | 4-25.4mil | ||||||
| Proporzioni massime per via riempita con pannello in resina | 8:1 | 12:1 | ||||||
| Larghezza minima del ponte soldermask | Base di rame≤0.5 once、Stagno a immersione: 7.5mil (nero), 5.5mil (altro colore), 8mil (sull'area del rame) | |||||||
| Base di rame≤0.5 once、Trattamento di finitura non stagno per immersione: 5.5 mil (nero, estremità 5 mil), 4 mil (altro colore, estremità 3.5 mil), 8 mil (su area di rame | ||||||||
| Base coppe 1 oncia: 4 mil (verde), 5 mil (altro colore), 5.5 mil (nero, estremità 5 mil), 8 mil (sull'area del rame) | ||||||||
| Rame base 1.43 once: 4 mil (verde), 5.5 mil (altro colore), 6 mil (nero), 8 mil (sull'area del rame) | ||||||||
| Base di rame 2 oz-4 oz: 6mil, 8mil (sull'area del rame) | ||||||||
| 15 | Trattamento della superficie | Senza piombo | Flash gold (oro galvanizzato) 、 ENIG 、 Hard gold 、 Flash gold 、 HASL Lead free 、 OSP 、 ENEPIG 、 Soft gold 、 Immersion silver 、 Immersion Tin 、 ENIG + OSP, ENIG + Gold finger, Flash gold (galvanica oro) + Gold finger , Immersion silver + Gold finger, Immersion Tin + Gold finge | |||||
| piombo | HASL guidato | |||||||
| Aspect Ratio | 10: 1 (HASL senza piombo 、 HASL piombo 、 ENIG 、 Immersion Tin 、 Immersion silver 、 ENEPIG); 8: 1 (OSP) | |||||||
| Dimensioni massime finite | HASL Lead 22″*39″;HASL Lead free 22″*24″;Flash gold 24″*24″;Hard gold 24″*28″;ENIG 21″*27″;Flash gold (oro elettroplaccato) 21″*48 ″;Stagno per immersione 16″*21″;Argento per immersione 16″*18″;OSP 24″*40″; | |||||||
| Dimensioni minime finite | HASL Lead 5″*6″;HASL Lead free 10″*10″;Flash gold 12″*16″;Flash gold 3″*3″;Flash gold (elettrolitico) 8″*10″;Immersion Tin 2″* 4″;Argento ad immersione 2″*4″;OSP 2″*2″; | |||||||
| Spessore del PCB | Piombo HASL 0.6-4.0 mm; HASL senza piombo 0.6-4.0 mm; oro flash 1.0-3.2 mm; oro duro 0.1-5.0 mm; ENIG 0.2-7.0 mm; oro flash (oro elettrolitico) 0.15-5.0 mm; stagno a immersione 0.4- 5.0 mm;Argento ad immersione 0.4-5.0 mm;OSP 0.2-6.0 mm | |||||||
| Massimo da alto a dito d'oro | 1.5inch | |||||||
| Spazio minimo tra le dita d'oro | 6 milioni | |||||||
| Spazio minimo al blocco per le dita d'oro | 7.5 milioni | |||||||
| 16 | Taglio a V | Dimensione del pannello | 500 mm X 622 mm (max.) | 500 mm X 800 mm (max.) | ||||
| Spessore della scheda | 0.50 mm (20 mil) min. | 0.30 mm (12 mil) min. | ||||||
| Rimanere di spessore | Spessore tavola 1/3 | 0.40 +/- 0.10 mm (16 +/- 4 mil) | ||||||
| Tolleranza | ± 0.13 mm (5 mil) | ± 0.1 mm (4 mil) | ||||||
| Larghezza della scanalatura | 0.50 mm (20 mil) max. | 0.38 mm (15 mil) max. | ||||||
| Scanalare a scanalare | 20 mm (787 mil) min. | 10 mm (394 mil) min. | ||||||
| Scanalatura da tracciare | 0.45 mm (18 mil) min. | 0.38 mm (15 mil) min. | ||||||
| 17 | Fessura | Dimensioni slot tol.L≥2W | Slot PTH: L: +/- 0.13 (5 mil) W: +/- 0.08 (3 mil) | Slot PTH: L: +/- 0.10 (4 mil) W: +/- 0.05 (2 mil) | ||||
| Slot NPTH (mm) L+/-0.10 (4 mil) W: +/- 0.05 (2 mil) | Slot NPTH (mm) L: +/- 0.08 (3 mil) W: +/- 0.05 (2 mil) | |||||||
| 18 | Distanza minima dal bordo del foro al bordo del foro | 0.30-1.60 (diametro del foro) | 0.15 millimetri (6mil) | 0.10 millimetri (4mil) | ||||
| 1.61-6.50 (diametro del foro) | 0.15 millimetri (6mil) | 0.13 millimetri (5mil) | ||||||
| 19 | Distanza minima tra il bordo del foro e la configurazione del circuito | Foro PTH: 0.20 mm (8 mil) | Foro PTH: 0.13 mm (5 mil) | |||||
| Foro NPTH: 0.18 mm (7 mil) | Foro NPTH: 0.10 mm (4 mil) | |||||||
| 20 | Trasferimento immagine Registrazione tol | Schema del circuito rispetto al foro dell'indice | 0.10(4mil) | 0.08(3mil) | ||||
| Schema del circuito rispetto al 2° foro | 0.15(6mil) | 0.10(4mil) | ||||||
| 21 | Tolleranza di registrazione dell'immagine fronte/retro | 0.075 millimetri (3mil) | 0.05 millimetri (2mil) | |||||
| 22 | Multistrato | Errata registrazione del livello | 4 strati: | 0.15 mm (6 mil) max. | 4 strati: | 0.10 mm (4 mil) max. | ||
| 6 strati: | 0.20 mm (8 mil) max. | 6 strati: | 0.13 mm (5 mil) max. | |||||
| 8 strati: | 0.25 mm (10 mil) max. | 8 strati: | 0.15 mm (6 mil) max. | |||||
| min. Spaziatura dal bordo del foro al motivo dello strato interno | 0.225 millimetri (9mil) | 0.15 millimetri (6mil) | ||||||
| Min.Spacing dal contorno al motivo dello strato interno | 0.38 millimetri (15mil) | 0.225 millimetri (9mil) | ||||||
| min. spessore della tavola | 4 strati: 0.30 mm (12 mil) | 4 strati: 0.20 mm (8 mil) | ||||||
| 6 strati: 0.60 mm (24 mil) | 6 strati: 0.50 mm (20 mil) | |||||||
| 8 strati: 1.0 mm (40 mil) | 8 strati: 0.75 mm (30 mil) | |||||||
| Tolleranza sullo spessore del pannello | 4 strati: +/- 0.13 mm (5 mil) | 4 strati: +/- 0.10 mm (4 mil) | ||||||
| 6 strati: +/- 0.15 mm (6 mil) | 6 strati: +/- 0.13 mm (5 mil) | |||||||
| 8-12 strati: +/- 0.20 mm (8 mil) | 8-12 strati: +/- 0.15 mm (6 mil) | |||||||
| 23 | Resistenza di isolamento | 10KΩ~20MΩ (tipico: 5MΩ) | ||||||
| 24 | Conducibilità | <50Ω(tipico:25Ω) | ||||||
| 25 | tensione di prova | 250V | ||||||
| 26 | Controllo dell'impedenza | ± 5ohm (< 50ohm), ± 10% (≥50ohm) | ||||||
PCBTok offre metodi di spedizione flessibili per i nostri clienti, puoi scegliere tra uno dei metodi seguenti.
1.DHL
DHL offre servizi espressi internazionali in oltre 220 paesi.
DHL collabora con PCBTok e offre tariffe molto competitive ai clienti di PCBTok.
Normalmente sono necessari 3-7 giorni lavorativi per la consegna del pacco in tutto il mondo.
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2. Gruppo di continuità
UPS ottiene i fatti e le cifre sulla più grande azienda di consegna pacchi del mondo e uno dei principali fornitori globali di servizi logistici e di trasporto specializzati.
Normalmente ci vogliono 3-7 giorni lavorativi per consegnare un pacco alla maggior parte degli indirizzi nel mondo.

3. TNT
TNT ha 56,000 dipendenti in 61 paesi.
Ci vogliono 4-9 giorni lavorativi per consegnare i pacchi alle mani
dei nostri clienti.
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4. Fedex
FedEx offre soluzioni di consegna per clienti in tutto il mondo.
Ci vogliono 4-7 giorni lavorativi per consegnare i pacchi alle mani
dei nostri clienti.
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5. Aria, mare/aria e mare
Se il tuo ordine è di grande volume con PCBTok, puoi anche scegliere
spedire via aerea, mare/aria combinata e mare quando necessario.
Si prega di contattare il proprio rappresentante di vendita per le soluzioni di spedizione.
Nota: se hai bisogno di altri, contatta il tuo rappresentante di vendita per le soluzioni di spedizione.
Puoi utilizzare i seguenti metodi di pagamento:
Bonifico telegrafico (TT): Il bonifico telegrafico (TT) è un metodo elettronico di trasferimento fondi utilizzato principalmente per bonifici internazionali. È molto comodo per effettuare trasferimenti.
Bonifico bancario: Per pagare tramite bonifico bancario, è necessario recarsi presso la filiale bancaria più vicina con i dati per il bonifico. Il pagamento verrà elaborato entro 3-5 giorni lavorativi dal completamento del bonifico.
PayPal: Paga in modo semplice, veloce e sicuro con PayPal. Sono accettate anche molte altre carte di credito e di debito tramite PayPal.
Carta di credito: È possibile pagare con carta di credito: Visa, Visa Electron, MasterCard, Maestro.
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PCB a microonde: la guida alle domande frequenti completa
Un PCB a microonde è una scheda elettronica che utilizza la radiofrequenza e può essere di diverse forme e dimensioni. Un circuito stampato è un componente di base di qualsiasi dispositivo elettronico, costituito da strati alternati di rame e isolamento. Tra gli strati si formano percorsi conduttivi quando i componenti sono collegati.
Un PCB a microonde dovrebbe avere almeno due strati, uno per lo stadio di potenza e l'altro per le linee del segnale RF. Se ci sono strati aggiuntivi sotto le linee del segnale RF, dovrebbero essere sepolti sotto le linee del segnale RF.
I PCB RF e microonde richiedono risorse e conoscenze specializzate. Fortunatamente, diversi noti produttori di PCB RF e microonde forniscono questi servizi. Hanno una lunga esperienza nella produzione di PCB di alta qualità. Esamineremo i materiali e i processi di base per realizzare queste schede in questo eBook. Ci auguriamo di poter rispondere a qualsiasi domanda sulla fabbricazione di PCB RF e microonde.
Quando si costruisce un dispositivo elettronico, è fondamentale comprendere le complessità del PCB, soprattutto quando viene utilizzato nelle applicazioni a microonde. Queste schede sono in genere a due lati e realizzate con substrati meno costosi e più morbidi. La produzione di PCB a microonde richiede conoscenze specializzate e la progettazione CAM è fondamentale per il successo del progetto. Quando crei un PCB a microonde, cerca cose come una camicia di deposito di rivestimento di alta qualità, una registrazione adeguata e raggi X.
Un'applicazione per un laminato idrocarburico/ceramico Rogers RO4350B è un buon esempio di PCB a microonde. Questo materiale è un fluoropolimero termoplastico con buone proprietà dielettriche delle onde radio. Molte fabbriche tengono a portata di mano tutti i laminati HF necessari per le applicazioni a microonde. Le antenne Wi-Fi e RF sono altre due applicazioni PCB comuni. Questi materiali sono sia resistenti che leggeri.
Un PCB a microonde è disponibile in una varietà di forme e dimensioni. È la base dei dispositivi elettronici. Supporta e collega i componenti elettronici tramite percorsi conduttivi. Un PCB è costituito da rame e strati isolanti. Una scheggia di rame viene lasciata sugli strati di rame dopo la produzione della scheda. Questi strati saranno in grado di trasmettere segnali una volta che sono stati incisi. È fondamentale capire che questo tipo di PCB non si limita ai dispositivi a microonde.

PCB a microonde a 4 strati
Il processo utilizzato per creare un circuito stampato a microonde è fondamentale per le prestazioni del PCB. Un ingegnere esperto può progettare un PCB a microonde con una bassa impedenza e ridurre al minimo l'impedenza del circuito.
PCBTok è un partner eccellente nel processo di produzione di PCB. Hanno le conoscenze e l'esperienza per garantire il successo del tuo progetto. E, se hai bisogno di un produttore di PCB con esperienza e una comprovata esperienza, sei nel posto giusto.
I laminati a microonde esistono da oltre 50 anni. Hanno due scopi: supporto meccanico e interconnessioni in rame ai componenti e come componenti a sé stanti. I materiali utilizzati per realizzare i laminati a microonde influenzeranno in ultima analisi la geometria del circuito. I materiali utilizzati per realizzare i PCB a microonde sono elencati di seguito. Alcuni dei vantaggi di questi materiali sono elencati di seguito.
Uno dei parametri più importanti da considerare quando si seleziona un materiale per il circuito è la sua costante dielettrica, o DC. La costante dielettrica descrive quanto bene il materiale immagazzina e disperde l'energia elettrica in un campo elettrico.
I materiali con valori elevati sono più efficienti nell'immagazzinare e dissipare il calore, quindi assicurati di chiedere al produttore e fornitore di PCB le costanti dielettriche dei loro materiali prima di acquistarli. Minore è la tangente di perdita, più efficiente è il PCB a microonde, soprattutto per applicazioni ad alta potenza.

Materiali PCB per microonde
L'FR-4 è un altro materiale importante per i PCB a microonde. È economico, versatile e offre eccellenti prestazioni in radiofrequenza e microonde. Sebbene per la produzione di PCB a microonde sia richiesto un solo strato, l'FR-4 viene spesso utilizzato per PCB monostrato . Contribuisce inoltre a ridurre il rischio di interferenze elettromagnetiche. È adatto per circuiti a microonde ad altissima frequenza ed è ideale per applicazioni ad alta temperatura.
I materiali per circuiti ad alto Dk sono ideali per dispositivi di circuiti dipendenti dalla lunghezza d'onda come antenne e filtri. Generalmente, i materiali PCB convenzionali hanno valori DK compresi tra 2 e 6. Tipicamente, le schede "high Dk" sono quelle le cui proprietà elettriche dipendono maggiormente da Dk rispetto a un materiale con un Dk inferiore. Ognuno di questi materiali può essere utilizzato per creare PCB RF/microonde.
I laminati in PTFE e silicone sono altri due materiali comuni utilizzati nella produzione di PCB a microonde. Taconic, leader mondiale nei prodotti in PTFE, offre laminati e tessuti rivestiti in silicone e PTFE per la fabbricazione di PCB a microonde. Inoltre sono destinati ad avere una bassa costante dielettrica e tangente. Entrambe le proprietà sono necessarie per una buona prestazione. I laminati in silicone PTFE sono i più comunemente usati nella produzione di PCB a microonde.
I dispositivi RFID utilizzano spesso PCB ad alta frequenza. La frequenza di questi dispositivi supera la capacità del materiale di sostenere la radiofrequenza. Molti materiali non sono in grado di sostenere questo livello di radiofrequenza, che può interrompere la trasmissione del segnale. Di conseguenza, i materiali utilizzati nei PCB a microonde devono avere proprietà specifiche per funzionare. I circuiti stampati realizzati con PCB ad alta frequenza devono essere estremamente durevoli e avere una buona stabilità termica e chimica.
Un altro fattore importante da considerare nella scelta di un materiale è la gestione termica. La gestione termica è una considerazione importante nella progettazione di PCB e un circuito stampato metallico (IMC) isolato presenta vantaggi e svantaggi. La gestione termica e le proprietà conduttive devono essere prese in considerazione durante il processo di progettazione. Sebbene i materiali utilizzati per i PCB a microonde siano in gran parte simili, le loro proprietà sono fondamentalmente diverse. Oltre alla gestione termica, hanno una bassa perdita elettrica e conducibilità termica.
Ci sono alcune cose che dovresti sapere prima di iniziare a progettare il tuo PCB a microonde. Il principale è che i circuiti RF sono difficili da progettare e devono rispettare le leggi fisiche.
Inoltre, devi capire che i segnali a microonde sono sensibili al rumore, quindi devi affrontare i riflessi e gli squilli con estrema cautela. Fortunatamente, ci sono alcune semplici cose che puoi fare per evitare problemi e progettare un PCB a microonde che non sia soggetto a questo problema.

Progettazione PCB a microonde
Innanzitutto, i materiali utilizzati nei circuiti stampati per forni a microonde differiscono da quelli impiegati in altri circuiti stampati. I circuiti stampati per microonde, ad esempio, sono generalmente realizzati in ceramica , teflon o materiali organici appositamente sviluppati. Anche l'aspetto dei componenti è distintivo.
I PCB a microonde utilizzano in genere componenti 0603 o 0402, che misurano 1 mm x 0.5 mm. Quando si progetta un PCB a microonde, è necessario controllare sempre le dimensioni dei componenti perché la dimensione ottimale varia a seconda del materiale.
Sebbene molte aziende stiano preparando PCB a microonde, la qualità del substrato influirà sulla sua funzionalità. Poiché un PCB ad alta frequenza è più suscettibile al rumore, una buona scelta del materiale del substrato è fondamentale. Inoltre, dovresti essere a conoscenza delle varie linee guida per la progettazione di PCB a microonde. I segnali a frequenza più alta, in generale, sono più sensibili al rumore rispetto ad altri circuiti, il che può causare problemi di progettazione. Per evitare questi problemi, è necessario seguire le linee guida e utilizzare materiale di supporto affidabile.
I PCB con componenti a microonde richiedono conoscenze, apparecchiature e competenze CAM specializzate. Poiché i fattori di scala dei materiali utilizzati nei PCB a microonde variano, i PCB realizzati con questi materiali devono essere durevoli e dotati di camicia, registrazione e raggi X adeguati per il deposito del rivestimento. Tuttavia, le schede a microonde offrono numerosi vantaggi. Eccone alcuni:
Poiché i segnali RF e microonde sono altamente sensibili al rumore, devono essere gestiti con estrema cautela. A differenza dei segnali digitali, devono essere adeguatamente guidati e sono molto più suscettibili all'induttanza, il che significa che devono essere progettati con precisione. Le schede a microonde hanno piani di massa per garantire una corretta corrispondenza dell'impedenza. Hanno anche una bassa diafonia, che li rende adatti per la progettazione di circuiti integrati RF e microonde.
Le schede RF e a microonde ad alta frequenza offrono numerosi vantaggi. I materiali a basso coefficiente di dilatazione termica (CTE) mantengono la struttura stabile alle alte temperature e consentono l'allineamento di più strati. Inoltre, la struttura multistrato semplifica l'assemblaggio dei PCB e riduce i costi di produzione. Queste schede sono in grado di raggiungere elevate frequenze di trasmissione e un'eccellente qualità del segnale. Trovano impiego anche nei radar militari e nei telefoni cellulari.
I PCB a microonde sono estremamente versatili, ma sono anche molto stabili, soprattutto alle alte temperature. Nelle applicazioni analogiche, possono funzionare anche a 40 GHz. La loro bassa perdita tangente e costante consente ai segnali di passare più rapidamente attraverso i PCB. I componenti a basso CTE facilitano l'allineamento di schemi complessi. I PCB a microonde possono essere la soluzione ideale se hai bisogno di una trasmissione wireless ad alta velocità.

Vantaggi del PCB a microonde
I PCB per apparecchiature a microonde richiedono tecniche e apparecchiature di produzione specializzate. I materiali utilizzati nei PCB a microonde differiscono da quelli utilizzati nei circuiti stampati tradizionali, richiedendo esperienza nella produzione e CAM per creare i migliori progetti.
Questi componenti hanno dimensioni diverse e devono avere una stabilità dimensionale diversa rispetto ai circuiti stampati tradizionali. I PCB contenenti questi componenti speciali devono anche essere durevoli e disporre di camicie di deposito del rivestimento, raggi X e tecniche di registrazione adeguate.
Un ingegnere PCB esperto è essenziale per la qualità del prodotto finale. Un ingegnere esperto può posizionare componenti di precisione e creare progetti complessi. I PCB a microonde sono ideali per reti di computer e sistemi di trasmissione wireless. PCBTok, un rinomato produttore di circuiti stampati, fornisce assistenza esperta nella selezione del giusto tipo di circuito stampato per le tue esigenze. In questo modo, puoi essere sicuro di ricevere il miglior PCB per il tuo progetto.
Quando cerchi un fornitore di PCB per microonde, cercane uno con una comprovata esperienza di alta qualità. I circuiti stampati RF sono una scelta eccellente per i dispositivi a microonde ad alta frequenza. Consentono la trasmissione di segnali radio a più frequenze gigahertz e possono essere assorbiti sotto forma di calore. I produttori di PCB si sforzano di ridurre la resistenza della sezione trasversale per una maggiore perdita di calore. I PCB termicamente efficienti sono prodotti da produttori di PCB ad alta velocità negli Stati Uniti.


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