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Il grado di PCB ad alta potenza di PCBTok nell'industria elettronica
PCBTok è stato classificato come uno dei principali produttori di PCB e componenti ad alta potenza negli ultimi anni. L'azienda fornisce da molti anni prodotti di alta qualità a prezzi competitivi.
- Servizio di consegna rapida 24 ore su XNUMX per il tuo prototipo di PCB
- Offri un rapporto COC, una microsezione e un campione di saldatura per il tuo ordine
- Partecipazione a fiere come Electronica Munich e PCBWest
- Oltre 500 lavoratori nella nostra struttura
L'eccezionale PCB ad alta potenza di PCBTok
PCBTok è un produttore di PCB ad alta potenza. Offre eccezionali soluzioni PCB ad alta potenza, grazie al nostro processo di produzione avanzato. Forniamo soluzioni di alimentazione per la tua azienda sotto forma di PCB, offrendo qualità e affidabilità superiori.
I nostri eccezionali PCB ad alta potenza sono progettati per soddisfare le esigenze della vostra azienda. I nostri prodotti possono essere utilizzati in una vasta gamma di applicazioni, tra cui energie rinnovabili, illuminazione a LED e altro ancora.
Abbiamo una vasta esperienza nel processo di progettazione e produzione di PCB ad alta potenza, il che significa che sappiamo come realizzarli correttamente. Abbiamo un team esperto che capisce cosa serve per assicurarsi che i nostri clienti ottengano esattamente ciò di cui hanno bisogno da noi.
PCBTok è un produttore di PCB ad alta potenza con oltre 10 anni di esperienza nel settore. Ci impegniamo a fornire ai nostri clienti qualità eccezionale, un servizio clienti impeccabile e tempi di consegna rapidissimi.
PCB ad alta potenza per tipo
Il PCB ad alta potenza su un lato è un prodotto innovativo che è stato progettato allo scopo di fornire la migliore esperienza possibile ai nostri clienti.
Questa tavola è realizzata con materiali di alta qualità, che la rendono durevole e resistente all'usura. Sarai in grado di utilizzare questa scheda per molti anni senza problemi.
I PCB multistrato ad alta potenza sono progettati per soddisfare i requisiti delle applicazioni ad alta potenza. Possono essere utilizzati in applicazioni commerciali, industriali e militari.
Ha un'elevata densità di potenza e un profilo basso, il che lo rende ideale per dispositivi palmari come smartphone e tablet. Consente di progettare un circuito stampato che può essere piegato o curvato.
Viene utilizzato in applicazioni ad alta potenza come alimentatori e amplificatori ad alta potenza. Il PCB rigido ad alta potenza è spesso, il che garantisce che il PCB possa resistere a tensioni più elevate.
Un circuito stampato che può essere utilizzato per l'elettronica ad alta potenza, come quelle che si trovano negli alimentatori, negli alimentatori a commutazione e nelle apparecchiature mediche.
PCB ad alta potenza per caratteristica (5)
Utilizza ritardanti di fiamma non alogenati nel suo design. Caratteristiche del PCB ad alta potenza senza alogeni di alta potenza, bassa resistenza, alta temperatura, buona conduttività termica, dimensioni ridotte e peso leggero
La scheda è stata progettata per essere utilizzata con un alimentatore ad alta tensione, che verrà utilizzato per alimentare vari componenti elettronici. Ciò aumenterà l'efficienza del prodotto e ridurrà i costi.
Ha un'eccellente resistenza alle alte temperature, un basso coefficiente di dilatazione termica e una buona resistenza meccanica. Le prestazioni elettriche del PCB ad alta potenza senza piombo sono più stabili di quelle tradizionali.
Un PCB ad alta potenza con spesso strato di rame è dotato di un rivestimento spesso di rame e viene utilizzato per condurre elevate potenze. Trova impiego principalmente in applicazioni ad alta frequenza, ad esempio nell'industria automobilistica.
Circuito stampato (PCB) per prototipi e altri progetti che richiedono connessioni ad alta potenza. Può essere utilizzato per il collaudo e lo sviluppo di circuiti prototipo in applicazioni quali amplificatori di potenza, alimentatori, ecc.
PCB ad alta potenza per uso (5)
Si tratta di un PCB ad alta potenza per illuminazione a LED. È la scelta ideale per i vostri prodotti di illuminazione a LED . Questo PCB è compatibile con diverse tipologie di LED e fornisce una corrente stabile.
Questo è un PCB ad alta potenza per la scheda di controllo IGBT. La scheda di controllo è stata progettata per essere utilizzata nelle applicazioni ad alta potenza di convertitori DC-DC e caricabatteria
Il nostro PCB ad alta potenza per sigaretta elettrica fornisce la potenza di cui hai bisogno per ottenere il massimo dalla tua sigaretta elettronica. Funziona con quasi tutti i tipi di sigarette elettroniche.
Il PCB ad alta potenza per amplificatore è appositamente progettato per soddisfare le esigenze delle apparecchiature audio ed è ampiamente utilizzato nel circuito dell'amplificatore. Ha prestazioni elevate, buona affidabilità e lunga durata.
Realizzato con componenti e materiali di prima qualità ed è costruito per durare. Può essere utilizzato in una varietà di applicazioni sia per scopi commerciali che industriali.
Vantaggi PCB ad alta potenza
PCBTok può offrirti supporto online 24 ore su XNUMX. In caso di domande relative ai PCB, non esitare a contattarci.
PCBTok può costruire rapidamente i tuoi prototipi PCB. Forniamo anche la produzione 24 ore su XNUMX per PCB a rotazione rapida presso la nostra struttura.
Spediamo spesso merci tramite spedizionieri internazionali come UPS, DHL e FedEx. Se sono urgenti, utilizziamo il servizio express prioritario.
PCBTok ha superato ISO9001 e 14001 e ha anche certificazioni UL negli Stati Uniti e in Canada. Seguiamo rigorosamente gli standard IPC di classe 2 o di classe 3 per i nostri prodotti.
Fatti veloci sul PCB ad alta potenza di PCBTok
PCBTok è uno sviluppatore di PCB ad alta potenza in attività dal 2010. È specializzato nello sviluppo di circuiti stampati ad alta potenza in grado di resistere a condizioni difficili come calore e umidità. Sviluppano anche PCB a basso rumore e ad alta velocità per sistemi audio, nonché altre personalizzazioni per diversi settori.
Il PCB High Power di PCBTok è una scheda di alta qualità con un'ampia gamma di applicazioni. Può essere utilizzato per alimentare tutti i tipi di elettronica e funziona bene con fonti di alimentazione CA e CC. Il PCB è realizzato in laminato rivestito di rame, che offre conduttività e dissipazione del calore superiori. È anche abbastanza resistente da sopportare il trasporto da un luogo all'altro e persino cadere occasionalmente.
Vale davvero la pena acquistare il PCB ad alta potenza di PCBTok?
Quando stai cercando di acquistare il PCB ad alta potenza di PCBTok, ti starai chiedendo se ne valga davvero la pena.
La buona notizia è che la risposta è sì!
Ci sono così tanti motivi per cui dovresti acquistare il PCB ad alta potenza di PCBTok che non sappiamo da dove cominciare.
Inizieremo con la qualità, poiché questo è uno degli aspetti più importanti quando si tratta di acquistare qualsiasi prodotto. Il bello della qualità è che dura a lungo, quindi puoi contare su di essa per gli anni a venire.
Quando acquisti il PCB ad alta potenza di PCBTok e qualcosa va storto con il tuo ordine, o se ci sono problemi con il prodotto stesso, puoi rispedirlo senza pagare nulla in più rispetto a quanto originariamente pagato per la consegna e le spese di spedizione per la restituzione.
Quale PCB ad alta potenza è giusto per te?
La risposta a questa domanda può sembrare semplice, ma ci sono molti fattori che concorrono a decidere quale PCB ad alta potenza è giusto per te.
Innanzitutto, dovresti considerare qual è il tuo obiettivo con il PCB ad alta potenza. Se ne hai bisogno per essere in grado di gestire più corrente, una scheda di potenza maggiore sarà più adatta alle tue esigenze. Tuttavia, se stai cercando qualcosa in grado di gestire più voltaggio, potresti prendere in considerazione un diverso tipo di scheda.
Un altro fattore da considerare è quanto spazio hai a disposizione nel tuo progetto. Maggiore è l'area che deve essere coperta dal PCB, maggiore dovrà essere la scheda per ospitare tutto correttamente. Ad esempio: se il tuo sistema richiede molta superficie e ha spazio solo per uno strato di componenti, l'utilizzo di una scheda a quattro strati avrebbe senso; tuttavia, se il sistema utilizza solo uno strato e ha molto spazio all'interno, l'utilizzo di una scheda a otto strati avrebbe più senso perché non ci sarebbe motivo per non utilizzare tutti e otto i livelli!
PCBTok: cose che abbiamo imparato dalla produzione di PCB ad alta potenza
Se stai cercando di realizzare un PCB in grado di gestire un'elevata potenza, ci sono alcune cose che devi considerare.
Innanzitutto, il progetto del tuo circuito deve essere in grado di gestire l'alta tensione. Se la tensione è troppo bassa, la scheda non funzionerà correttamente e potrebbe causare danni permanenti all'hardware.
In secondo luogo, assicurati che i dissipatori di calore sulla tua scheda siano sufficientemente grandi per la quantità di potenza dissipata dai chip su di essa. Se non c'è abbastanza superficie per il trasferimento di calore, la tua scheda si surriscalda e si guasta prematuramente.
In terzo luogo, assicurati di utilizzare un isolamento adeguato per eventuali cavi o connettori collegati alla scheda in modo da non causare un cortocircuito.
Fabbricazione di PCB ad alta potenza
Se stai cercando un PCB ad alta potenza, sei nel posto giusto.
Qui su PCBTok, abbiamo tutte le informazioni necessarie per trovare il PCB ad alta potenza perfetto per la tua applicazione.
Un PCB ad alta potenza è un dispositivo elettronico che converte l'energia elettrica in corrente continua (CC) o corrente alternata (CA). È costituito da più strati di materiale conduttore, come rame e alluminio , isolati l'uno dall'altro da un isolante come plastica o vetro. I PCB ad alta potenza sono tipicamente utilizzati in applicazioni industriali, come negli impianti di produzione, dove contribuiscono a rendere i macchinari più efficienti.
PCBTok è l'azienda definitiva per le esigenze di PCB ad alta potenza. Forniamo servizi che includono la progettazione, la prototipazione e la produzione di PCB. I nostri servizi sono personalizzati per soddisfare le vostre esigenze. Offriamo ai nostri clienti una vasta gamma di PCB che includono RF, distribuzione e controllo dell'alimentazione, gestione dell'alimentazione e alta corrente/alta tensione.
Il nostro team di professionisti vanta una vasta esperienza nel settore ed è sempre pronto ad assistervi per qualsiasi domanda o dubbio possiate avere riguardo al vostro progetto. Abbiamo maturato una solida competenza lavorando con una varietà di clienti provenienti da diversi settori, tra cui quello automobilistico, delle telecomunicazioni, medicale , militare e aerospaziale.
Applicazioni PCB ad alta potenza OEM e ODM
Il nostro PCB ad alta potenza per la distribuzione dell'energia solare è progettato per massimizzare l'efficienza dei pannelli solari, consentendo all'alimentazione di funzionare al massimo delle prestazioni.
I PCB ad alta potenza sono utilizzati in applicazioni militari e in altri ambienti esigenti in cui è necessario mantenere alta tensione e corrente elevata.
I PCB ad alta potenza per applicazioni industriali sono progettati per gestire gli elevati requisiti di corrente di questo tipo di applicazione. Sono resistenti al calore e alla corrosione.
La distribuzione di energia nell'industria aerospaziale è un fattore critico da considerare. Può essere utilizzata per sviluppare PCB ad alta potenza in grado di resistere all'ambiente estremo dello spazio.
I PCB ad alta potenza sono utilizzati nei satelliti per la loro elevata affidabilità e prestazioni elevate. I PCB ad alta potenza sono utilizzati nei satelliti per la loro elevata affidabilità e prestazioni elevate.
Dettagli sulla produzione di PCB ad alta potenza come follow-up
- Impianto di produzione
- Funzionalità PCB
- metodo di spedizione
- Metodi di pagamento
- Inviaci una richiesta
| NO | Articolo | Specifiche tecniche | ||||||
| Standard | Filtri | |||||||
| 1 | Conteggio strati | Livelli 1-20 | 22-40 strati | |||||
| 2 | Materiale di base | KB 、 Shengyi 、 ShengyiSF305 、 FR408 、 FR408HR 、 IS410 、 FR406 、 GETEK 、 370HR 、 IT180A 、 Rogers4350 、 Rogers400 、 PTFE Laminates (serie Rogers 、 serie Taconic 、 serie Arlon 、 serie Nelco / Taconic) -4 materiale (inclusa la laminazione ibrida Ro4350B parziale con FR-4) | ||||||
| 3 | Tipo di PCB | PCB rigido/FPC/Flessibile rigido | Backplane 、 HDI 、 PCB ad alto multistrato cieco e interrato 、 Capacità incorporata 、 Scheda di resistenza integrata 、 PCB di alimentazione in rame pesante 、 Backdrill. | |||||
| 4 | Tipo di laminazione | Ciechi&sepolti tramite tipo | Vias meccanici ciechi e interrati con laminazione inferiore a 3 volte | Vias meccanici ciechi e interrati con laminazione inferiore a 2 volte | ||||
| PCB HDI | 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n vias sepolti≤0.3mm),Laser blind via può riempire la placcatura | 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n vias sepolti≤0.3mm),Laser blind via può riempire la placcatura | ||||||
| 5 | Spessore del bordo finito | 0.2-3.2mm | 3.4-7mm | |||||
| 6 | Spessore minimo del nucleo | 0.15 millimetri (6mil) | 0.1 millimetri (4mil) | |||||
| 7 | Spessore di rame | Min. 1/2 OZ, max. 4 OZ | Min. 1/3 OZ, max. 10 OZ | |||||
| 8 | Muro PTH | 20um (0.8 mil) | 25um (1 mil) | |||||
| 9 | Dimensione massima della scheda | 500 * 600 mm (19 "* 23") | 1100 * 500 mm (43 "* 19") | |||||
| 10 | Foro | Dimensioni min. Foratura laser | 4 milioni | 4 milioni | ||||
| Dimensione massima della perforazione laser | 6 milioni | 6 milioni | ||||||
| Proporzioni massime per piastra forata | 10:1（diametro del foro＞8mil） | 20:1 | ||||||
| Proporzioni massime per il laser tramite placcatura di riempimento | 0.9:1 (profondità inclusa lo spessore del rame) | 1:1 (profondità inclusa lo spessore del rame) | ||||||
| Proporzioni massime per profondità meccanica- scheda di perforazione di controllo (profondità di perforazione del foro cieco/dimensione del foro cieco) | 0.8:1 (dimensione dell'utensile di perforazione ≥ 10 mil) | 1.3:1 (dimensione dell'utensile di perforazione ≤ 8 mil), 1.15: 1 (dimensione dell'utensile di perforazione ≥ 10 mil) | ||||||
| min. profondità del controllo meccanico della profondità (trapano posteriore) | 8 milioni | 8 milioni | ||||||
| Distanza minima tra la parete del foro e conduttore (nessuno cieco e interrato tramite PCB) | 7mil(≤8L),9mil(10-14L),10mil(＞14L) | 5.5mil(≤8L),6.5mil(10-14L),7mil(＞14L) | ||||||
| Distanza minima tra il conduttore a parete del foro (cieco e interrato tramite PCB) | 8 mil (1 volta laminazione), 10 mil (2 volte laminazione), 12 mil (3 volte laminazione) | 7mil (1 volta di laminazione), 8mil (2 volte di laminazione), 9mil (3 volte di laminazione) | ||||||
| Spazio minimo tra il conduttore della parete del foro (foro cieco del laser sepolto tramite PCB) | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | ||||||
| Spazio minimo tra fori laser e conduttore | 6 milioni | 5 milioni | ||||||
| Spazio minimo tra le pareti dei fori in reti diverse | 10 milioni | 10 milioni | ||||||
| Spazio minimo tra le pareti dei fori nella stessa rete | 6 mil (PCB a foro passante e laser), 10 mil (PCB meccanico cieco e interrato) | 6 mil (PCB a foro passante e laser), 10 mil (PCB meccanico cieco e interrato) | ||||||
| Spazio minimo tra pareti di fori NPTH | 8 milioni | 8 milioni | ||||||
| Tolleranza sulla posizione del foro | ± 2mil | ± 2mil | ||||||
| Tolleranza NPTH | ± 2mil | ± 2mil | ||||||
| Tolleranza fori pressfit | ± 2mil | ± 2mil | ||||||
| Tolleranza della profondità di svasatura | ± 6mil | ± 6mil | ||||||
| Tolleranza della dimensione del foro di svasatura | ± 6mil | ± 6mil | ||||||
| 11 | Pad(anello) | Dimensioni minime del pad per perforazioni laser | 10 mil (per 4 mil laser via), 11 mil (per 5 mil laser via) | 10 mil (per 4 mil laser via), 11 mil (per 5 mil laser via) | ||||
| Dimensioni minime del pad per perforazioni meccaniche | 16 mil (perforazioni 8 mil) | 16 mil (perforazioni 8 mil) | ||||||
| Dimensioni min. Pad BGA | HASL: 10 mil, LF HASL: 12 mil, altre tecniche di superficie sono 10 mil (7 mil vanno bene per flash gold) | HASL:10mil, LF HASL:12mil, altre tecniche di superficie sono 7mi | ||||||
| Tolleranza dimensione pastiglie (BGA) | ± 1.5 mil (dimensione pad ≤ 10 mil); ± 15% (dimensione pad> 10 mil) | ± 1.2 mil (dimensione pad ≤ 12 mil); ± 10% (dimensione pad ≥ 12 mil) | ||||||
| 12 | Larghezza/spazio | Strato interno | 1/2 OZ: 3/3 mil | 1/2 OZ: 3/3 mil | ||||
| 1 OZ: 3/4 mil | 1 OZ: 3/4 mil | |||||||
| 2 OZ: 4/5.5 mil | 2 OZ: 4/5 mil | |||||||
| 3 OZ: 5/8 mil | 3 OZ: 5/8 mil | |||||||
| 4 OZ: 6/11 mil | 4 OZ: 6/11 mil | |||||||
| 5 OZ: 7/14 mil | 5 OZ: 7/13.5 mil | |||||||
| 6 OZ: 8/16 mil | 6 OZ: 8/15 mil | |||||||
| 7 OZ: 9/19 mil | 7 OZ: 9/18 mil | |||||||
| 8 OZ: 10/22 mil | 8 OZ: 10/21 mil | |||||||
| 9 OZ: 11/25 mil | 9 OZ: 11/24 mil | |||||||
| 10 OZ: 12/28 mil | 10 OZ: 12/27 mil | |||||||
| Strato esterno | 1/3 OZ: 3.5/4 mil | 1/3 OZ: 3/3 mil | ||||||
| 1/2 OZ: 3.9/4.5 mil | 1/2 OZ: 3.5/3.5 mil | |||||||
| 1 OZ: 4.8/5 mil | 1 OZ: 4.5/5 mil | |||||||
| 1.43 OZ (positivo): 4.5/7 | 1.43 OZ (positivo): 4.5/6 | |||||||
| 1.43 OZ (negativo): 5/8 | 1.43 OZ (negativo): 5/7 | |||||||
| 2 OZ: 6/8 mil | 2 OZ: 6/7 mil | |||||||
| 3 OZ: 6/12 mil | 3 OZ: 6/10 mil | |||||||
| 4 OZ: 7.5/15 mil | 4 OZ: 7.5/13 mil | |||||||
| 5 OZ: 9/18 mil | 5 OZ: 9/16 mil | |||||||
| 6 OZ: 10/21 mil | 6 OZ: 10/19 mil | |||||||
| 7 OZ: 11/25 mil | 7 OZ: 11/22 mil | |||||||
| 8 OZ: 12/29 mil | 8 OZ: 12/26 mil | |||||||
| 9 OZ: 13/33 mil | 9 OZ: 13/30 mil | |||||||
| 10 OZ: 14/38 mil | 10 OZ: 14/35 mil | |||||||
| 13 | Tolleranza di dimensione | Posizione del foro | 0.08 ( 3 mil) | |||||
| Larghezza conduttore (W) | Deviazione del 20% del Master A / W | Deviazione di 1mil del Master A / W | ||||||
| DIMENSIONE DEL PROFILO | 0.15 mm (6 mil) | 0.10 mm (4 mil) | ||||||
| Conduttori e schema (C-O) | 0.15 mm (6 mil) | 0.13 mm (5 mil) | ||||||
| Ordito e Torsione | 0.75% | 0.50% | ||||||
| 14 | Solder Mask | Dimensione massima dell'utensile di perforazione per via riempita con Soldermask (lato singolo) | 35.4 milioni | 35.4 milioni | ||||
| Colore della maschera di saldatura | Verde, nero, blu, rosso, bianco, giallo, viola opaco / lucido | |||||||
| Colore serigrafia | Bianco, nero, blu, giallo | |||||||
| Dimensione massima del foro per via riempita con colla blu alluminio | 197 milioni | 197 milioni | ||||||
| Dimensione del foro di finitura per via riempita di resina | 4-25.4mil | 4-25.4mil | ||||||
| Proporzioni massime per via riempita con pannello in resina | 8:1 | 12:1 | ||||||
| Larghezza minima del ponte soldermask | Base di rame≤0.5 once、Stagno a immersione: 7.5mil (nero), 5.5mil (altro colore), 8mil (sull'area del rame) | |||||||
| Base di rame≤0.5 once、Trattamento di finitura non stagno per immersione: 5.5 mil (nero, estremità 5 mil), 4 mil (altro colore, estremità 3.5 mil), 8 mil (su area di rame | ||||||||
| Base coppe 1 oncia: 4 mil (verde), 5 mil (altro colore), 5.5 mil (nero, estremità 5 mil), 8 mil (sull'area del rame) | ||||||||
| Rame base 1.43 once: 4 mil (verde), 5.5 mil (altro colore), 6 mil (nero), 8 mil (sull'area del rame) | ||||||||
| Base di rame 2 oz-4 oz: 6mil, 8mil (sull'area del rame) | ||||||||
| 15 | Trattamento della superficie | Senza piombo | Flash gold (oro galvanizzato) 、 ENIG 、 Hard gold 、 Flash gold 、 HASL Lead free 、 OSP 、 ENEPIG 、 Soft gold 、 Immersion silver 、 Immersion Tin 、 ENIG + OSP, ENIG + Gold finger, Flash gold (galvanica oro) + Gold finger , Immersion silver + Gold finger, Immersion Tin + Gold finge | |||||
| piombo | HASL guidato | |||||||
| Aspect Ratio | 10: 1 (HASL senza piombo 、 HASL piombo 、 ENIG 、 Immersion Tin 、 Immersion silver 、 ENEPIG); 8: 1 (OSP) | |||||||
| Dimensioni massime finite | HASL Lead 22″*39″；HASL Lead free 22″*24″；Flash gold 24″*24″；Hard gold 24″*28″；ENIG 21″*27″；Flash gold (oro elettroplaccato) 21″*48 ″；Stagno per immersione 16″*21″；Argento per immersione 16″*18″；OSP 24″*40″； | |||||||
| Dimensioni minime finite | HASL Lead 5″*6″；HASL Lead free 10″*10″；Flash gold 12″*16″；Flash gold 3″*3″；Flash gold (elettrolitico) 8″*10″；Immersion Tin 2″* 4″；Argento ad immersione 2″*4″；OSP 2″*2″； | |||||||
| Spessore del PCB | Piombo HASL 0.6-4.0 mm; HASL senza piombo 0.6-4.0 mm; oro flash 1.0-3.2 mm; oro duro 0.1-5.0 mm; ENIG 0.2-7.0 mm; oro flash (oro elettrolitico) 0.15-5.0 mm; stagno a immersione 0.4- 5.0 mm；Argento ad immersione 0.4-5.0 mm；OSP 0.2-6.0 mm | |||||||
| Massimo da alto a dito d'oro | 1.5inch | |||||||
| Spazio minimo tra le dita d'oro | 6 milioni | |||||||
| Spazio minimo al blocco per le dita d'oro | 7.5 milioni | |||||||
| 16 | Taglio a V | Dimensione del pannello | 500 mm X 622 mm (max.) | 500 mm X 800 mm (max.) | ||||
| Spessore della scheda | 0.50 mm (20 mil) min. | 0.30 mm (12 mil) min. | ||||||
| Rimanere di spessore | Spessore tavola 1/3 | 0.40 +/- 0.10 mm (16 +/- 4 mil) | ||||||
| Tolleranza | ± 0.13 mm (5 mil) | ± 0.1 mm (4 mil) | ||||||
| Larghezza della scanalatura | 0.50 mm (20 mil) max. | 0.38 mm (15 mil) max. | ||||||
| Scanalare a scanalare | 20 mm (787 mil) min. | 10 mm (394 mil) min. | ||||||
| Scanalatura da tracciare | 0.45 mm (18 mil) min. | 0.38 mm (15 mil) min. | ||||||
| 17 | Fessura | Dimensioni slot tol.L≥2W | Slot PTH: L: +/- 0.13 (5 mil) W: +/- 0.08 (3 mil) | Slot PTH: L: +/- 0.10 (4 mil) W: +/- 0.05 (2 mil) | ||||
| Slot NPTH (mm) L+/-0.10 (4 mil) W: +/- 0.05 (2 mil) | Slot NPTH (mm) L: +/- 0.08 (3 mil) W: +/- 0.05 (2 mil) | |||||||
| 18 | Distanza minima dal bordo del foro al bordo del foro | 0.30-1.60 (diametro del foro) | 0.15 millimetri (6mil) | 0.10 millimetri (4mil) | ||||
| 1.61-6.50 (diametro del foro) | 0.15 millimetri (6mil) | 0.13 millimetri (5mil) | ||||||
| 19 | Distanza minima tra il bordo del foro e la configurazione del circuito | Foro PTH: 0.20 mm (8 mil) | Foro PTH: 0.13 mm (5 mil) | |||||
| Foro NPTH: 0.18 mm (7 mil) | Foro NPTH: 0.10 mm (4 mil) | |||||||
| 20 | Trasferimento immagine Registrazione tol | Schema del circuito rispetto al foro dell'indice | 0.10(4mil) | 0.08(3mil) | ||||
| Schema del circuito rispetto al 2° foro | 0.15(6mil) | 0.10(4mil) | ||||||
| 21 | Tolleranza di registrazione dell'immagine fronte/retro | 0.075 millimetri (3mil) | 0.05 millimetri (2mil) | |||||
| 22 | Multistrato | Errata registrazione del livello | 4 strati: | 0.15 mm (6 mil) max. | 4 strati: | 0.10 mm (4 mil) max. | ||
| 6 strati: | 0.20 mm (8 mil) max. | 6 strati: | 0.13 mm (5 mil) max. | |||||
| 8 strati: | 0.25 mm (10 mil) max. | 8 strati: | 0.15 mm (6 mil) max. | |||||
| min. Spaziatura dal bordo del foro al motivo dello strato interno | 0.225 millimetri (9mil) | 0.15 millimetri (6mil) | ||||||
| Min.Spacing dal contorno al motivo dello strato interno | 0.38 millimetri (15mil) | 0.225 millimetri (9mil) | ||||||
| min. spessore della tavola | 4 strati: 0.30 mm (12 mil) | 4 strati: 0.20 mm (8 mil) | ||||||
| 6 strati: 0.60 mm (24 mil) | 6 strati: 0.50 mm (20 mil) | |||||||
| 8 strati: 1.0 mm (40 mil) | 8 strati: 0.75 mm (30 mil) | |||||||
| Tolleranza sullo spessore del pannello | 4 strati: +/- 0.13 mm (5 mil) | 4 strati: +/- 0.10 mm (4 mil) | ||||||
| 6 strati: +/- 0.15 mm (6 mil) | 6 strati: +/- 0.13 mm (5 mil) | |||||||
| 8-12 strati: +/- 0.20 mm (8 mil) | 8-12 strati: +/- 0.15 mm (6 mil) | |||||||
| 23 | Resistenza di isolamento | 10KΩ~20MΩ (tipico: 5MΩ) | ||||||
| 24 | Conducibilità | <50Ω(tipico:25Ω) | ||||||
| 25 | tensione di prova | 250V | ||||||
| 26 | Controllo dell'impedenza | ± 5ohm (＜ 50ohm), ± 10% (≥50ohm) | ||||||
PCBTok offre metodi di spedizione flessibili per i nostri clienti, puoi scegliere tra uno dei metodi seguenti.
1.DHL
DHL offre servizi espressi internazionali in oltre 220 paesi.
DHL collabora con PCBTok e offre tariffe molto competitive ai clienti di PCBTok.
Normalmente sono necessari 3-7 giorni lavorativi per la consegna del pacco in tutto il mondo.
2. Gruppo di continuità
UPS ottiene i fatti e le cifre sulla più grande azienda di consegna pacchi del mondo e uno dei principali fornitori globali di servizi logistici e di trasporto specializzati.
Normalmente ci vogliono 3-7 giorni lavorativi per consegnare un pacco alla maggior parte degli indirizzi nel mondo.
3. TNT
TNT ha 56,000 dipendenti in 61 paesi.
Ci vogliono 4-9 giorni lavorativi per consegnare i pacchi alle mani
dei nostri clienti.
4. Fedex
FedEx offre soluzioni di consegna per clienti in tutto il mondo.
Ci vogliono 4-7 giorni lavorativi per consegnare i pacchi alle mani
dei nostri clienti.
5. Aria, mare/aria e mare
Se il tuo ordine è di grande volume con PCBTok, puoi anche scegliere
spedire via aerea, mare/aria combinata e mare quando necessario.
Si prega di contattare il proprio rappresentante di vendita per le soluzioni di spedizione.
Nota: se hai bisogno di altri, contatta il tuo rappresentante di vendita per le soluzioni di spedizione.
Puoi utilizzare i seguenti metodi di pagamento:
Bonifico telegrafico (TT): Il bonifico telegrafico (TT) è un metodo elettronico di trasferimento fondi utilizzato principalmente per bonifici internazionali. È molto comodo per effettuare trasferimenti.
Bonifico bancario: Per pagare tramite bonifico bancario, è necessario recarsi presso la filiale bancaria più vicina con i dati per il bonifico. Il pagamento verrà elaborato entro 3-5 giorni lavorativi dal completamento del bonifico.
PayPal: Paga in modo semplice, veloce e sicuro con PayPal. Sono accettate anche molte altre carte di credito e di debito tramite PayPal.
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PCB ad alta potenza: la guida definitiva alle domande frequenti
Nella progettazione di un PCB ad alta potenza, è necessario affrontare diverse questioni. Innanzitutto, dove posizionare i componenti? I componenti dovrebbero essere collocati vicino al bordo del circuito stampato in modo da poter dissipare efficacemente il calore dal circuito all'aria circostante. Ciò consente una distribuzione uniforme del calore su tutta la superficie del circuito, proteggendo al contempo i componenti critici. La domanda successiva è: "Qual è la migliore tecnica di gestione termica?".
Le sbarre collettrici in rame consentono di trasportare più corrente. Queste sbarre sono in genere più spesse delle tracce standard, il che consente loro di trasportare più corrente. Hanno anche la stessa larghezza degli allineamenti del tabellone. Queste sbarre hanno la massima capacità di carico, ma potrebbero non essere così sottili come dovrebbero essere. Inoltre, possono essere utilizzati per dispositivi ad alta corrente come i veicoli elettrici.
Lo spessore del rame dipende dal tipo di rame utilizzato nel PCB. Lo spessore del rame viene solitamente misurato in once per piede quadrato. D'altra parte, i PCB ad alta potenza possono richiedere 2 o 3 once di rame per piede quadrato, che equivalgono a uno spessore di 35 micrometri. Lo strato di maschera di saldatura è responsabile del colore verde del PCB . Agisce anche da isolante tra le tracce di rame, prevenendo salti di saldatura.
Infine, i circuiti di generazione di energia dovrebbero essere tenuti lontani dai circuiti sensibili per evitare la deformazione o il surriscaldamento del PCB. Inoltre, è fondamentale distribuire uniformemente i componenti che generano calore per massimizzare l'equilibrio termico e proteggere i circuiti e i segnali sensibili durante il funzionamento. Sia i componenti passivi che quelli attivi generano calore e questo calore deve essere adeguatamente dissipato nell'aria ambiente per la massima efficienza.