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L'affidabile PCB aerospaziale di PCBTok per la tecnologia spaziale mondiale
L'industria aerospaziale è una delle industrie più esigenti. Combina un'ingegneria complicata con requisiti dei componenti altrettanto impegnativi.
Questo settore è particolarmente esigente quando si tratta di elettronica ad alta affidabilità perché i PCB qui vengono utilizzati nello spazio esterno in condizioni ambientali estreme. Qui a PCBTok, ci siamo specializzati nella progettazione, produzione e test di questi tipi di PCB sin dal suo inizio nel 2012. I nostri prodotti sono utilizzati nello sviluppo di sistemi di controllo di aeromobili, avionica e display pilota.
Noi di PCBTok supportiamo l'esplorazione dello spazio da parte dell'umanità. Ottieni il tuo PCB aerospaziale solo qui su PCBTok!
Produttore di PCB aerospaziali utilizzati per l'ambiente difficile di Outerspace
Quando hai bisogno di PCB per il tuo progetto aerospaziale, hai bisogno che siano fatti bene la prima volta e conveniente. Noi di PCBTok lo capiamo e lavoriamo con l'industria aerospaziale da oltre 10 anni! Utilizziamo la tecnologia più recente per creare i tuoi circuiti stampati in modo rapido e conveniente. Ci impegniamo a fornirti un lavoro di alta qualità.
I PCB di grado aerospaziale di PCBTok hanno coefficienti di espansione e di risposta dielettrica molto bassi, il che li rende ideali per l'uso in ambienti con temperature estreme e shock. La finitura superficiale e il raggio di sterzata sono la massima qualità disponibile per aiutarti a soddisfare i requisiti aerospaziali del tuo progetto.
Vuoi solo i PCB migliori, affidabili e affidabili per i tuoi progetti aerospaziali? Ordina qui solo nel miglior produttore di PCB aerospaziali, il PCBTok!
PCB aerospaziale per caratteristica
PCBTok è specializzato nel servizio di produzione di PCB single-sided con una gamma completa di requisiti standard e personalizzati per applicazioni aerospaziali.
Viene utilizzato principalmente dalle industrie ad alta tecnologia e dalle industrie aerospaziali per realizzare navette spaziali, aerei e altri macchinari. Il fronte-retro di PCBTok è il migliore per queste applicazioni.
Questo tipo di PCB ti dà l'opportunità di creare connessioni elettriche uniche che sono impossibili con un PCB a strato singolo. PCB più comune utilizzato nell'industria aerospaziale.
PCBTok aggiungerà PCB aerospaziali ad alte prestazioni e alta affidabilità a qualsiasi progetto ed è realizzato per casi d'uso impegnativi, che esistono in quasi tutte le macchine aerospaziali.
Per PCB ad alta precisione, completamente flessibili, protetti e resistenti alle alte temperature, il PCB aerospaziale di PCBTok ha una lunga esperienza nella produzione di questi prodotti di alta qualità.
Questi tipi di PCB aerospaziali hanno un'eccellente combinazione di rigidità e flessibilità, pur mantenendo l'affidabilità richiesta a frequenze di trasmissione dati critiche.
PCB aerospaziale per materiali (6)
Svolge un ruolo fondamentale nelle applicazioni aerospaziali, dai sistemi di riscaldamento e condizionamento alla gestione termica. Ha proprietà per allontanare rapidamente il calore dalle regioni calde.
Poliammide fornisce la migliore combinazione di proprietà meccaniche resistendo efficacemente a elevate quantità di stress e abrasione. Questo PCB è perfetto per applicazioni aerospaziali.
Ritardante di fiamma, resistenza alla trazione, proprietà dielettriche, rigidità e resistenza agli urti sono diverse caratteristiche che lo rendono un'ottima scelta per le applicazioni aerospaziali.
I PCB in alluminio aerospaziale sono una combinazione di una base metallica dielettrica con un circuito in rame legato strato che crea un trasferimento di calore superiore per aiutare a raffreddare i componenti.
Ha conducibilità termica, perdite dielettriche estremamente basse, elevata resistenza e volume basso espansione che ne consente l'uso in un'ampia gamma di apparecchiature esigenti.
Ha prestazioni termiche superiori, grazie all'uso di un rivestimento isolante che assicura una distribuzione uniforme del calore per ridurre la fessurazione e la deformazione per applicazioni ad alta frequenza.
PCB aerospaziale per tipi (5)
PCB a radiofrequenza ad alta frequenza che funziona oltre i 100 MHz. Il materiale utilizzato in questo PCB è FR4, questo materiale ha un'elevata resistenza al calore ed è buono per la saldatura.
Questa tecnologia di superconduzione PCB offre eccellenti prestazioni di rumore e insensibilità alla compatibilità elettromagnetica (EMC), rendendola ideale per applicazioni aerospaziali ad alta velocità.
La frequenza delle onde ultrasoniche è misurata in kilohertz (kHz). Diverse frequenze puntano la grassa in modi leggermente diversi. Le frequenze più basse raggiungono la grassa più profonda, mentre le frequenze più alte lavorano più vicino alla superficie. Nucleo metallico Il PCB aerospaziale ha diversi vantaggi tra cui un aumento capacità termica e distorsione ridotta. Fornisce ulteriore resistenza meccanica, ideale per applicazioni con vibrazioni elevate.
Resiste a 150 gradi Celsius senza deformarsi o sciogliersi. Perfetto per l'uso con sistemi a radiofrequenza che operano a temperature estreme.
Conosciuto anche come Cornici antivibranti (FAV). Applicato per ridurre al minimo le vibrazioni e il rumore, come ammortizzatori o semplicemente molle meccaniche.
PCBTok Aerospace PCB Prestazioni
Hai bisogno di standard di alta qualità che siano accurati, precisi e coerenti per le esplorazioni aerospaziali. Ecco perché i nostri PCB aerospaziali sono testati oltre gli standard del settore.
PCBTok Aerospace PCB sono prodotti secondo gli standard del settore aerospaziale. Per garantire la qualità dei nostri PCB, testiamo ogni PCB con l'aiuto di sofisticate apparecchiature di test come un tester metrico a raggi X, ecc. Pertanto garantiamo che i nostri PCB aerospaziali non violeranno gli standard o le normative del settore aerospaziale.
Siamo orgogliosi di affermare che PCBTok è stata una grande parte dell'industria aerospaziale e continuerà a farlo per il futuro dell'umanità.
Vantaggi PCB per il settore aerospaziale di PCBTok
In PCBTok, produciamo solo PCB, tenendo sempre in considerazione le condizioni nello spazio, ecco perché ci dedichiamo a fornire prodotti finali che dureranno. Ecco cosa puoi ottenere se utilizzi i PCB aerospaziali di PCBTok:
- I PCB sono testati per resistere a condizioni difficili.
- Costo inferiore rispetto ad altri concorrenti.
- Materiali di prima qualità per affidabilità.
- PCB testati e controllati da professionisti
- Consegna puntuale senza ritardi.
Durabilità dei PCB aerospaziali di PCBTok
Il PCB aerospaziale di PCBTok ha superato molti test per verificare sicuramente la durata del prodotto per i PCB che durano a lungo in condizioni estreme. Ecco alcuni processi di test che abbiamo qui su PCBTok.
- Processo di test ad alta temperatura.
- Processo di test di assorbimento degli urti.
- Processo di test delle radiazioni.
- Processo di prova a radiofrequenza.
L'impegno di PCBTok nei confronti dell'industria aerospaziale nella fornitura di PCB di prima qualità
Ogni ordine che riceviamo per l'industria aerospaziale è una nuova sfida.
Dal momento in cui l'umanità è stata in grado di atterrare sulla luna, la tecnologia terrestre è progredita rapidamente. Anche adesso, ci stiamo avvicinando a un'era tecnologica futuristica.
L'impegno di PCBTok nel fornire PCB aerospaziali di alta qualità è stato mantenuto ininterrottamente negli ultimi dieci anni. Il nostro team di esperti di produzione lavora su ogni progetto con lo stesso fervore ed entusiasmo come se fosse il loro. Questo è ciò che ci rende uno dei fornitori di PCB aerospaziali più ricercati al mondo.
In qualità di produttore di PCB di riferimento, noi di PCBTok siamo fiduciosi di poter soddisfare tutte le esigenze del tuo progetto. Puoi contattarci in qualsiasi momento per ulteriori informazioni, oppure compilare il nostro modulo di preventivo dove devi solo fornirci il design, e a tutto il resto pensiamo noi!
PCBTok Fabbricazione di PCB per il settore aerospaziale
I PCB aerospaziali di PCBTok sono progettati per soddisfare i requisiti più rigidi delle applicazioni aerospaziali. Puoi contare su di noi per l'alta qualità, i tempi di consegna rapidi e i prodotti testati di cui hai bisogno per raggiungere i tuoi obiettivi, non importa quanto possano essere esigenti.
I nostri materiali sono progettati e fabbricati per sostituire gli standard del settore aerospaziale, come ad es Ceramica, poliimmide, FR-4, Alluminio, Rogerse Nelco. Offriamo anche materiali personalizzati con spessori personalizzati e altri requisiti. Il nostro materiale è testato e ci affidano la qualità dei nostri prodotti. Se stai cercando un prodotto di alta qualità e veloce rotazione, possiamo aiutarti a gestire il tuo Il ROI meglio di chiunque altro in questo mercato.
Affrettarsi! Fatti citare qui oggi su PCBTok per ricevere subito i tuoi PCB aerospaziali!
Su PCBTok, eseguiamo test di durabilità, su ogni singolo PCB che produciamo. Per garantire PCB aerospaziali affidabili e di lunga durata in condizioni difficili, eseguiamo i nostri prodotti attraverso il nostro tester high-tech per sopportare l'alta pressione, la temperatura, lo stress vibratorio e le radiazioni che sono solitamente comuni nell'industria aerospaziale. I PCB aerospaziali di PCBTok possono resistere a carichi d'urto, vibrazioni e stress senza danni.
Quanto bene resistono i PCB aerospaziali di altre aziende agli ambienti difficili delle applicazioni aerospaziali e militari? Evita i problemi che portano a costosi richiami, costosi guasti sul campo e costose sostituzioni utilizzando i migliori PCB aerospaziali disponibili.
Ordina subito da PCBTok!
Applicazioni PCB aerospaziali OEM e ODM
Il PCB aerospaziale per trasformatori di potenza richiede una resistenza di isolamento relativamente bassa (è richiesta una cifra inferiore al valore di merito) e un'elevata concentricità. Tutte queste complessità sono facilmente realizzabili da PCBTok.
Il PCB aerospaziale è il primo passo di una catena di parti necessarie per creare un'interfaccia utente per i sistemi di navigazione. Qui con PCBTok, forniamo solo PCB conformi agli standard del settore aerospaziale.
Il nostro PCB aerospaziale per sensori di temperatura è uno dei nostri prodotti più apprezzati. La sua alta qualità, facilità d'uso e resistenza alle alte temperature rendono questo PCB perfetto per l'uso aerospaziale.
Utilizzato per una varietà di applicazioni audio tra cui interfacce, amplificatori, altoparlanti e altro. La finitura passivata offre un'eccellente saldabilità e durata della superficie, rendendo queste schede ideali per l'uso a lungo termine in ambienti aerospaziali.
Dettagli sulla produzione di PCB aerospaziali come seguito
- Impianto di produzione
- Funzionalità PCB
- Metodi di spedizione
- Metodi di pagamento
- Inviaci una richiesta
| NO | Articolo | Specifiche tecniche | ||||||
| Standard | Filtri | |||||||
| 1 | Conteggio strati | Livelli 1-20 | 22-40 strati | |||||
| 2 | Materiale di base | KB 、 Shengyi 、 ShengyiSF305 、 FR408 、 FR408HR 、 IS410 、 FR406 、 GETEK 、 370HR 、 IT180A 、 Rogers4350 、 Rogers400 、 PTFE Laminates (serie Rogers 、 serie Taconic 、 serie Arlon 、 serie Nelco / Taconic) -4 materiale (inclusa la laminazione ibrida Ro4350B parziale con FR-4) | ||||||
| 3 | Tipo di PCB | PCB rigido/FPC/Flessibile rigido | Backplane 、 HDI 、 PCB ad alto multistrato cieco e interrato 、 Capacità incorporata 、 Scheda di resistenza integrata 、 PCB di alimentazione in rame pesante 、 Backdrill. | |||||
| 4 | Tipo di laminazione | Ciechi&sepolti tramite tipo | Vias meccanici ciechi e interrati con laminazione inferiore a 3 volte | Vias meccanici ciechi e interrati con laminazione inferiore a 2 volte | ||||
| PCB HDI | 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n vias sepolti≤0.3mm),Laser blind via può riempire la placcatura | 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n vias sepolti≤0.3mm),Laser blind via può riempire la placcatura | ||||||
| 5 | Spessore del bordo finito | 0.2-3.2mm | 3.4-7mm | |||||
| 6 | Spessore minimo del nucleo | 0.15 millimetri (6mil) | 0.1 millimetri (4mil) | |||||
| 7 | Spessore di rame | Min. 1/2 OZ, max. 4 OZ | Min. 1/3 OZ, max. 10 OZ | |||||
| 8 | Muro PTH | 20um (0.8 mil) | 25um (1 mil) | |||||
| 9 | Dimensione massima della scheda | 500 * 600 mm (19 "* 23") | 1100 * 500 mm (43 "* 19") | |||||
| 10 | Foro | Dimensioni min. Foratura laser | 4 milioni | 4 milioni | ||||
| Dimensione massima della perforazione laser | 6 milioni | 6 milioni | ||||||
| Proporzioni massime per piastra forata | 10:1（diametro del foro＞8mil） | 20:1 | ||||||
| Proporzioni massime per il laser tramite placcatura di riempimento | 0.9:1 (profondità inclusa lo spessore del rame) | 1:1 (profondità inclusa lo spessore del rame) | ||||||
| Proporzioni massime per profondità meccanica- scheda di perforazione di controllo (profondità di perforazione del foro cieco/dimensione del foro cieco) | 0.8:1 (dimensione dell'utensile di perforazione ≥ 10 mil) | 1.3:1 (dimensione dell'utensile di perforazione ≤ 8 mil), 1.15: 1 (dimensione dell'utensile di perforazione ≥ 10 mil) | ||||||
| min. profondità del controllo meccanico della profondità (trapano posteriore) | 8 milioni | 8 milioni | ||||||
| Distanza minima tra la parete del foro e conduttore (nessuno cieco e interrato tramite PCB) | 7mil(≤8L),9mil(10-14L),10mil(＞14L) | 5.5mil(≤8L),6.5mil(10-14L),7mil(＞14L) | ||||||
| Distanza minima tra il conduttore a parete del foro (cieco e interrato tramite PCB) | 8 mil (1 volta laminazione), 10 mil (2 volte laminazione), 12 mil (3 volte laminazione) | 7mil (1 volta di laminazione), 8mil (2 volte di laminazione), 9mil (3 volte di laminazione) | ||||||
| Spazio minimo tra il conduttore della parete del foro (foro cieco del laser sepolto tramite PCB) | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | ||||||
| Spazio minimo tra fori laser e conduttore | 6 milioni | 5 milioni | ||||||
| Spazio minimo tra le pareti dei fori in reti diverse | 10 milioni | 10 milioni | ||||||
| Spazio minimo tra le pareti dei fori nella stessa rete | 6 mil (PCB a foro passante e laser), 10 mil (PCB meccanico cieco e interrato) | 6 mil (PCB a foro passante e laser), 10 mil (PCB meccanico cieco e interrato) | ||||||
| Spazio minimo tra pareti di fori NPTH | 8 milioni | 8 milioni | ||||||
| Tolleranza sulla posizione del foro | ± 2mil | ± 2mil | ||||||
| Tolleranza NPTH | ± 2mil | ± 2mil | ||||||
| Tolleranza fori pressfit | ± 2mil | ± 2mil | ||||||
| Tolleranza della profondità di svasatura | ± 6mil | ± 6mil | ||||||
| Tolleranza della dimensione del foro di svasatura | ± 6mil | ± 6mil | ||||||
| 11 | Pad(anello) | Dimensioni minime del pad per perforazioni laser | 10 mil (per 4 mil laser via), 11 mil (per 5 mil laser via) | 10 mil (per 4 mil laser via), 11 mil (per 5 mil laser via) | ||||
| Dimensioni minime del pad per perforazioni meccaniche | 16 mil (perforazioni 8 mil) | 16 mil (perforazioni 8 mil) | ||||||
| Dimensioni min. Pad BGA | HASL: 10 mil, LF HASL: 12 mil, altre tecniche di superficie sono 10 mil (7 mil vanno bene per flash gold) | HASL:10mil, LF HASL:12mil, altre tecniche di superficie sono 7mi | ||||||
| Tolleranza dimensione pastiglie (BGA) | ± 1.5 mil (dimensione pad ≤ 10 mil); ± 15% (dimensione pad> 10 mil) | ± 1.2 mil (dimensione pad ≤ 12 mil); ± 10% (dimensione pad ≥ 12 mil) | ||||||
| 12 | Larghezza/spazio | Strato interno | 1/2 OZ: 3/3 mil | 1/2 OZ: 3/3 mil | ||||
| 1 OZ: 3/4 mil | 1 OZ: 3/4 mil | |||||||
| 2 OZ: 4/5.5 mil | 2 OZ: 4/5 mil | |||||||
| 3 OZ: 5/8 mil | 3 OZ: 5/8 mil | |||||||
| 4 OZ: 6/11 mil | 4 OZ: 6/11 mil | |||||||
| 5 OZ: 7/14 mil | 5 OZ: 7/13.5 mil | |||||||
| 6 OZ: 8/16 mil | 6 OZ: 8/15 mil | |||||||
| 7 OZ: 9/19 mil | 7 OZ: 9/18 mil | |||||||
| 8 OZ: 10/22 mil | 8 OZ: 10/21 mil | |||||||
| 9 OZ: 11/25 mil | 9 OZ: 11/24 mil | |||||||
| 10 OZ: 12/28 mil | 10 OZ: 12/27 mil | |||||||
| Strato esterno | 1/3 OZ: 3.5/4 mil | 1/3 OZ: 3/3 mil | ||||||
| 1/2 OZ: 3.9/4.5 mil | 1/2 OZ: 3.5/3.5 mil | |||||||
| 1 OZ: 4.8/5 mil | 1 OZ: 4.5/5 mil | |||||||
| 1.43 OZ (positivo): 4.5/7 | 1.43 OZ (positivo): 4.5/6 | |||||||
| 1.43 OZ (negativo): 5/8 | 1.43 OZ (negativo): 5/7 | |||||||
| 2 OZ: 6/8 mil | 2 OZ: 6/7 mil | |||||||
| 3 OZ: 6/12 mil | 3 OZ: 6/10 mil | |||||||
| 4 OZ: 7.5/15 mil | 4 OZ: 7.5/13 mil | |||||||
| 5 OZ: 9/18 mil | 5 OZ: 9/16 mil | |||||||
| 6 OZ: 10/21 mil | 6 OZ: 10/19 mil | |||||||
| 7 OZ: 11/25 mil | 7 OZ: 11/22 mil | |||||||
| 8 OZ: 12/29 mil | 8 OZ: 12/26 mil | |||||||
| 9 OZ: 13/33 mil | 9 OZ: 13/30 mil | |||||||
| 10 OZ: 14/38 mil | 10 OZ: 14/35 mil | |||||||
| 13 | Tolleranza di dimensione | Posizione del foro | 0.08 ( 3 mil) | |||||
| Larghezza conduttore (W) | Deviazione del 20% del Master A / W | Deviazione di 1mil del Master A / W | ||||||
| DIMENSIONE DEL PROFILO | 0.15 mm (6 mil) | 0.10 mm (4 mil) | ||||||
| Conduttori e schema (C-O) | 0.15 mm (6 mil) | 0.13 mm (5 mil) | ||||||
| Ordito e Torsione | 0.75% | 0.50% | ||||||
| 14 | Solder Mask | Dimensione massima dell'utensile di perforazione per via riempita con Soldermask (lato singolo) | 35.4 milioni | 35.4 milioni | ||||
| Colore della maschera di saldatura | Verde, nero, blu, rosso, bianco, giallo, viola opaco / lucido | |||||||
| Colore serigrafia | Bianco, nero, blu, giallo | |||||||
| Dimensione massima del foro per via riempita con colla blu alluminio | 197 milioni | 197 milioni | ||||||
| Dimensione del foro di finitura per via riempita di resina | 4-25.4mil | 4-25.4mil | ||||||
| Proporzioni massime per via riempita con pannello in resina | 8:1 | 12:1 | ||||||
| Larghezza minima del ponte soldermask | Base di rame≤0.5 once、Stagno a immersione: 7.5mil (nero), 5.5mil (altro colore), 8mil (sull'area del rame) | |||||||
| Base di rame≤0.5 once、Trattamento di finitura non stagno per immersione: 5.5 mil (nero, estremità 5 mil), 4 mil (altro colore, estremità 3.5 mil), 8 mil (su area di rame | ||||||||
| Base coppe 1 oncia: 4 mil (verde), 5 mil (altro colore), 5.5 mil (nero, estremità 5 mil), 8 mil (sull'area del rame) | ||||||||
| Rame base 1.43 once: 4 mil (verde), 5.5 mil (altro colore), 6 mil (nero), 8 mil (sull'area del rame) | ||||||||
| Base di rame 2 oz-4 oz: 6mil, 8mil (sull'area del rame) | ||||||||
| 15 | Trattamento della superficie | Senza piombo | Flash gold (oro galvanizzato) 、 ENIG 、 Hard gold 、 Flash gold 、 HASL Lead free 、 OSP 、 ENEPIG 、 Soft gold 、 Immersion silver 、 Immersion Tin 、 ENIG + OSP, ENIG + Gold finger, Flash gold (galvanica oro) + Gold finger , Immersion silver + Gold finger, Immersion Tin + Gold finge | |||||
| piombo | HASL guidato | |||||||
| Aspect Ratio | 10: 1 (HASL senza piombo 、 HASL piombo 、 ENIG 、 Immersion Tin 、 Immersion silver 、 ENEPIG); 8: 1 (OSP) | |||||||
| Dimensioni massime finite | HASL Lead 22″*39″；HASL Lead free 22″*24″；Flash gold 24″*24″；Hard gold 24″*28″；ENIG 21″*27″；Flash gold (oro elettroplaccato) 21″*48 ″；Stagno per immersione 16″*21″；Argento per immersione 16″*18″；OSP 24″*40″； | |||||||
| Dimensioni minime finite | HASL Lead 5″*6″；HASL Lead free 10″*10″；Flash gold 12″*16″；Flash gold 3″*3″；Flash gold (elettrolitico) 8″*10″；Immersion Tin 2″* 4″；Argento ad immersione 2″*4″；OSP 2″*2″； | |||||||
| Spessore del PCB | Piombo HASL 0.6-4.0 mm; HASL senza piombo 0.6-4.0 mm; oro flash 1.0-3.2 mm; oro duro 0.1-5.0 mm; ENIG 0.2-7.0 mm; oro flash (oro elettrolitico) 0.15-5.0 mm; stagno a immersione 0.4- 5.0 mm；Argento ad immersione 0.4-5.0 mm；OSP 0.2-6.0 mm | |||||||
| Massimo da alto a dito d'oro | 1.5inch | |||||||
| Spazio minimo tra le dita d'oro | 6 milioni | |||||||
| Spazio minimo al blocco per le dita d'oro | 7.5 milioni | |||||||
| 16 | Taglio a V | Dimensione del pannello | 500 mm X 622 mm (max.) | 500 mm X 800 mm (max.) | ||||
| Spessore della scheda | 0.50 mm (20 mil) min. | 0.30 mm (12 mil) min. | ||||||
| Rimanere di spessore | Spessore tavola 1/3 | 0.40 +/- 0.10 mm (16 +/- 4 mil) | ||||||
| Tolleranza | ± 0.13 mm (5 mil) | ± 0.1 mm (4 mil) | ||||||
| Larghezza della scanalatura | 0.50 mm (20 mil) max. | 0.38 mm (15 mil) max. | ||||||
| Scanalare a scanalare | 20 mm (787 mil) min. | 10 mm (394 mil) min. | ||||||
| Scanalatura da tracciare | 0.45 mm (18 mil) min. | 0.38 mm (15 mil) min. | ||||||
| 17 | Fessura | Dimensioni slot tol.L≥2W | Slot PTH: L: +/- 0.13 (5 mil) W: +/- 0.08 (3 mil) | Slot PTH: L: +/- 0.10 (4 mil) W: +/- 0.05 (2 mil) | ||||
| Slot NPTH (mm) L+/-0.10 (4 mil) W: +/- 0.05 (2 mil) | Slot NPTH (mm) L: +/- 0.08 (3 mil) W: +/- 0.05 (2 mil) | |||||||
| 18 | Distanza minima dal bordo del foro al bordo del foro | 0.30-1.60 (diametro del foro) | 0.15 millimetri (6mil) | 0.10 millimetri (4mil) | ||||
| 1.61-6.50 (diametro del foro) | 0.15 millimetri (6mil) | 0.13 millimetri (5mil) | ||||||
| 19 | Distanza minima tra il bordo del foro e la configurazione del circuito | Foro PTH: 0.20 mm (8 mil) | Foro PTH: 0.13 mm (5 mil) | |||||
| Foro NPTH: 0.18 mm (7 mil) | Foro NPTH: 0.10 mm (4 mil) | |||||||
| 20 | Trasferimento immagine Registrazione tol | Schema del circuito rispetto al foro dell'indice | 0.10(4mil) | 0.08(3mil) | ||||
| Schema del circuito rispetto al 2° foro | 0.15(6mil) | 0.10(4mil) | ||||||
| 21 | Tolleranza di registrazione dell'immagine fronte/retro | 0.075 millimetri (3mil) | 0.05 millimetri (2mil) | |||||
| 22 | Multistrato | Errata registrazione del livello | 4 strati: | 0.15 mm (6 mil) max. | 4 strati: | 0.10 mm (4 mil) max. | ||
| 6 strati: | 0.20 mm (8 mil) max. | 6 strati: | 0.13 mm (5 mil) max. | |||||
| 8 strati: | 0.25 mm (10 mil) max. | 8 strati: | 0.15 mm (6 mil) max. | |||||
| min. Spaziatura dal bordo del foro al motivo dello strato interno | 0.225 millimetri (9mil) | 0.15 millimetri (6mil) | ||||||
| Min.Spacing dal contorno al motivo dello strato interno | 0.38 millimetri (15mil) | 0.225 millimetri (9mil) | ||||||
| min. spessore della tavola | 4 strati: 0.30 mm (12 mil) | 4 strati: 0.20 mm (8 mil) | ||||||
| 6 strati: 0.60 mm (24 mil) | 6 strati: 0.50 mm (20 mil) | |||||||
| 8 strati: 1.0 mm (40 mil) | 8 strati: 0.75 mm (30 mil) | |||||||
| Tolleranza sullo spessore del pannello | 4 strati: +/- 0.13 mm (5 mil) | 4 strati: +/- 0.10 mm (4 mil) | ||||||
| 6 strati: +/- 0.15 mm (6 mil) | 6 strati: +/- 0.13 mm (5 mil) | |||||||
| 8-12 strati: +/- 0.20 mm (8 mil) | 8-12 strati: +/- 0.15 mm (6 mil) | |||||||
| 23 | Resistenza di isolamento | 10KΩ~20MΩ (tipico: 5MΩ) | ||||||
| 24 | Conducibilità | <50Ω(tipico:25Ω) | ||||||
| 25 | tensione di prova | 250V | ||||||
| 26 | Controllo dell'impedenza | ± 5ohm (＜ 50ohm), ± 10% (≥50ohm) | ||||||
PCBTok offre metodi di spedizione flessibili per i nostri clienti, puoi scegliere tra uno dei metodi seguenti.
1.DHL
DHL offre servizi espressi internazionali in oltre 220 paesi.
DHL collabora con PCBTok e offre tariffe molto competitive ai clienti di PCBTok.
Normalmente sono necessari 3-7 giorni lavorativi per la consegna del pacco in tutto il mondo.
2. Gruppo di continuità
UPS ottiene i fatti e le cifre sulla più grande azienda di consegna pacchi del mondo e uno dei principali fornitori globali di servizi logistici e di trasporto specializzati.
Normalmente ci vogliono 3-7 giorni lavorativi per consegnare un pacco alla maggior parte degli indirizzi nel mondo.
3. TNT
TNT ha 56,000 dipendenti in 61 paesi.
Ci vogliono 4-9 giorni lavorativi per consegnare i pacchi alle mani
dei nostri clienti.
4. Fedex
FedEx offre soluzioni di consegna per clienti in tutto il mondo.
Ci vogliono 4-7 giorni lavorativi per consegnare i pacchi alle mani
dei nostri clienti.
5. Aria, mare/aria e mare
Se il tuo ordine è di grande volume con PCBTok, puoi anche scegliere
spedire via aerea, mare/aria combinata e mare quando necessario.
Si prega di contattare il proprio rappresentante di vendita per le soluzioni di spedizione.
Nota: se hai bisogno di altri, contatta il tuo rappresentante di vendita per le soluzioni di spedizione.
Puoi utilizzare i seguenti metodi di pagamento:
Trasferimento Telegrafico (TT): Un trasferimento telegrafico (TT) è un metodo elettronico di trasferimento di fondi utilizzato principalmente per le transazioni bancarie all'estero. È molto comodo da trasferire.
Bonifico bancario/bonifico: Per pagare tramite bonifico bancario utilizzando il tuo conto bancario, devi recarti presso la filiale della banca più vicina con le informazioni relative al bonifico. Il pagamento sarà completato 3-5 giorni lavorativi dopo aver terminato il trasferimento di denaro.
Paypal: Paga in modo facile, veloce e sicuro con PayPal. molte altre carte di credito e debito tramite PayPal.
Carta di credito: Puoi pagare con una carta di credito: Visa, Visa Electron, MasterCard, Maestro.
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PCB aerospaziale: la guida alle domande frequenti completa
Se sei interessato all'assemblaggio e alla progettazione di PCB per applicazioni aerospaziali, devi prestare molta attenzione all'affidabilità e alla durata dei circuiti. L'elettronica spaziale deve funzionare senza malfunzionamenti per lunghi periodi di tempo per mantenere le proprie prestazioni. Pertanto, è importante scegliere componenti e materiali di alta qualità per questi circuiti. Oltre a ciò, dovresti considerare la disponibilità di componenti come resistori ad alta frequenza, bassa tensione e alta temperatura.