Azienda fiduciosa per PCB con finitura superficiale
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Una volta effettuato l'ordine del PCB, la durata è fondamentale.
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PCB con finitura superficiale per tipo
ENIG PCB Surface Finish è molto vantaggioso per l'uso industriale e aziendale. Anche se è il più costoso, questi PCB hanno un'elevata resistenza alla corrosione. L'uso di un numero elevato di livelli è una possibilità.
Inoltre, i PCB ENEPIG presentano un'eccellente resistenza alla corrosione. Sebbene i PCB ENEPIG siano più costosi, la presenza aggiuntiva di palladio conferisce loro un vantaggio competitivo.
Il PCB a superficie stagnata a immersione viene spesso utilizzato nelle applicazioni HDI, sebbene possa essere utilizzato anche per progetti più semplici. Qualsiasi esigenza di conteggio dello stackup PCB può essere conforme.
PCB PCB con superficie argento ad immersione è spesso utilizzato per i progetti di dispositivi a microonde e applicazioni RF.
I PCB HASL sono lo standard per la finitura superficiale. Completiamo il processo dopo che i coltelli ad aria calda hanno rimosso la saldatura extra nelle schede.
Il PCB OSP viene prodotto poiché ce n'è una richiesta. È un popolare materiale PCB utilizzato per un trasferimento di calore efficiente ma a basso costo.
PCB con finitura superficiale per strato (6)
PCB con finitura superficiale per caratteristica (6)
Altamente competente con finitura superficiale PCB
La nostra area di competenza è PCB Surface Finish.
Cos'altro può offrire PCBTok?
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Buon metodo di produzione della finitura superficiale
Dal processo di partenza alla finitura del PCB, siamo in grado di produrre PCB per te.
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PCB con finitura superficiale sicura ed economica
L'autorità incontrastata su tutte le cose PCB è PCBTok.
I nostri PCB con finitura superficiale applicati su HDI, High-Frequency, High-Tg, Rogers e altre tecnologie sono tutti affidabili.
La nostra attività è fonte di materiali all'avanguardia: non utilizziamo imitazioni!
È possibile specificare qualsiasi spessore del laminato compreso tra 0.25 e 2 once, a seconda dei requisiti del dispositivo.
Infine, forniamo piani di pagamento personalizzabili in base alle tue circostanze uniche.

Il PCB di superficie senza compromessi


In qualità di PCB di alto livello, aderiamo agli standard in tutto il mondo per PCB come:
- Per i sistemi di gestione della qualità, vedere ISO-9001:2015
- Sicurezza ambientale: ISO 14001:2015
- Certificazione UL canadese e americana
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Inoltre, partecipiamo regolarmente a Electronica Munich per essere sempre aggiornati sulle tendenze dei PCB Surface Finish.
Fabbricazione PCB di superficie
Vendiamo le nostre schede PCB Surface per applicazioni industriali che richiedono un uso frequente.
Sono offerti in vendita a nazionali e ai nostri fedeli acquirenti stranieri.
Li vendiamo e riceviamo valutazioni positive a cinque stelle.
I clienti che li ordinano li utilizzano in PCB wireless e digitali.
Questa linea di prodotti PCB Surface Finish offre vantaggi a radio backhaul, semiconduttori, dispositivi Bluetooth, dispositivi wifi-6 e prodotti simili.
Forniamo i nostri materiali di qualità per PCB di superficie da fornitori affidabili e attenti all'ambiente.
Non devi preoccuparti di questo aspetto perché allineiamo la nostra azienda con eccellenti pratiche ambientali nel commercio di PCB.
La lucidatura della superficie di un PCB richiede abilità tecnica. Assicurati che le persone che lo eseguono siano professionisti.
Per questo motivo, puoi fare affidamento sullo staff di PCBTok per creare parti eccellenti per te.
PCB OEM e ODM per PCB con finitura superficiale
Fateci sapere quale materiale preferite e realizzeremo il vostro PCB con finitura superficiale per telecomunicazioni in fibra di vetro, ceramica , Teflon/PTFE, ecc.
Il PCB con finitura superficiale è molto richiesto per applicazioni commerciali, tra cui la logistica e lo shopping online. I beni più utilizzati, tuttavia, sono le applicazioni di intrattenimento.
I tipi di PCB preferiti per le apparecchiature mediche sono Flex e Rigid-Flex. Per garantire che questi prodotti siano sicuri prima che vengano utilizzati dalle persone, è necessario un PCB con finitura superficiale superiore.
La maggior parte dei dispositivi 5G, WiFi e WLAN sono indicati come PCB con finitura superficiale per dispositivi digitali. Anche i beni di consumo di molti tipi utilizzano PCB con finitura superficiale.
Per le applicazioni 5G e/o 6G e WiFi, il PCB con finitura superficiale è molto comune. Offriamo anche Fast PCB per questo tipo di PCB digitale se lo richiedi velocemente.
Dettagli sulla produzione di PCB con finitura superficiale come follow-up
- Impianto di produzione
- Funzionalità PCB
- metodo di spedizione
- Metodi di pagamento
- Inviaci una richiesta
| NO | Articolo | Specifiche tecniche | ||||||
| Standard | Filtri | |||||||
| 1 | Conteggio strati | Livelli 1-20 | 22-40 strati | |||||
| 2 | Materiale di base | KB 、 Shengyi 、 ShengyiSF305 、 FR408 、 FR408HR 、 IS410 、 FR406 、 GETEK 、 370HR 、 IT180A 、 Rogers4350 、 Rogers400 、 PTFE Laminates (serie Rogers 、 serie Taconic 、 serie Arlon 、 serie Nelco / Taconic) -4 materiale (inclusa la laminazione ibrida Ro4350B parziale con FR-4) | ||||||
| 3 | Tipo di PCB | PCB rigido/FPC/Flessibile rigido | Backplane 、 HDI 、 PCB ad alto multistrato cieco e interrato 、 Capacità incorporata 、 Scheda di resistenza integrata 、 PCB di alimentazione in rame pesante 、 Backdrill. | |||||
| 4 | Tipo di laminazione | Ciechi&sepolti tramite tipo | Vias meccanici ciechi e interrati con laminazione inferiore a 3 volte | Vias meccanici ciechi e interrati con laminazione inferiore a 2 volte | ||||
| PCB HDI | 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n vias sepolti≤0.3mm),Laser blind via può riempire la placcatura | 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n vias sepolti≤0.3mm),Laser blind via può riempire la placcatura | ||||||
| 5 | Spessore del bordo finito | 0.2-3.2mm | 3.4-7mm | |||||
| 6 | Spessore minimo del nucleo | 0.15 millimetri (6mil) | 0.1 millimetri (4mil) | |||||
| 7 | Spessore di rame | Min. 1/2 OZ, max. 4 OZ | Min. 1/3 OZ, max. 10 OZ | |||||
| 8 | Muro PTH | 20um (0.8 mil) | 25um (1 mil) | |||||
| 9 | Dimensione massima della scheda | 500 * 600 mm (19 "* 23") | 1100 * 500 mm (43 "* 19") | |||||
| 10 | Foro | Dimensioni min. Foratura laser | 4 milioni | 4 milioni | ||||
| Dimensione massima della perforazione laser | 6 milioni | 6 milioni | ||||||
| Proporzioni massime per piastra forata | 10:1(diametro del foro>8mil) | 20:1 | ||||||
| Proporzioni massime per il laser tramite placcatura di riempimento | 0.9:1 (profondità inclusa lo spessore del rame) | 1:1 (profondità inclusa lo spessore del rame) | ||||||
| Proporzioni massime per profondità meccanica- scheda di perforazione di controllo (profondità di perforazione del foro cieco/dimensione del foro cieco) | 0.8:1 (dimensione dell'utensile di perforazione ≥ 10 mil) | 1.3:1 (dimensione dell'utensile di perforazione ≤ 8 mil), 1.15: 1 (dimensione dell'utensile di perforazione ≥ 10 mil) | ||||||
| min. profondità del controllo meccanico della profondità (trapano posteriore) | 8 milioni | 8 milioni | ||||||
| Distanza minima tra la parete del foro e conduttore (nessuno cieco e interrato tramite PCB) | 7mil(≤8L),9mil(10-14L),10mil(>14L) | 5.5mil(≤8L),6.5mil(10-14L),7mil(>14L) | ||||||
| Distanza minima tra il conduttore a parete del foro (cieco e interrato tramite PCB) | 8 mil (1 volta laminazione), 10 mil (2 volte laminazione), 12 mil (3 volte laminazione) | 7mil (1 volta di laminazione), 8mil (2 volte di laminazione), 9mil (3 volte di laminazione) | ||||||
| Spazio minimo tra il conduttore della parete del foro (foro cieco del laser sepolto tramite PCB) | 7mil(1+N+1);8mil(1+1+N+1+1 or 2+N+2) | 7mil(1+N+1);8mil(1+1+N+1+1 or 2+N+2) | ||||||
| Spazio minimo tra fori laser e conduttore | 6 milioni | 5 milioni | ||||||
| Spazio minimo tra le pareti dei fori in reti diverse | 10 milioni | 10 milioni | ||||||
| Spazio minimo tra le pareti dei fori nella stessa rete | 6 mil (PCB a foro passante e laser), 10 mil (PCB meccanico cieco e interrato) | 6 mil (PCB a foro passante e laser), 10 mil (PCB meccanico cieco e interrato) | ||||||
| Spazio minimo tra pareti di fori NPTH | 8 milioni | 8 milioni | ||||||
| Tolleranza sulla posizione del foro | ± 2mil | ± 2mil | ||||||
| Tolleranza NPTH | ± 2mil | ± 2mil | ||||||
| Tolleranza fori pressfit | ± 2mil | ± 2mil | ||||||
| Tolleranza della profondità di svasatura | ± 6mil | ± 6mil | ||||||
| Tolleranza della dimensione del foro di svasatura | ± 6mil | ± 6mil | ||||||
| 11 | Pad(anello) | Dimensioni minime del pad per perforazioni laser | 10 mil (per 4 mil laser via), 11 mil (per 5 mil laser via) | 10 mil (per 4 mil laser via), 11 mil (per 5 mil laser via) | ||||
| Dimensioni minime del pad per perforazioni meccaniche | 16 mil (perforazioni 8 mil) | 16 mil (perforazioni 8 mil) | ||||||
| Dimensioni min. Pad BGA | HASL: 10 mil, LF HASL: 12 mil, altre tecniche di superficie sono 10 mil (7 mil vanno bene per flash gold) | HASL:10mil, LF HASL:12mil, altre tecniche di superficie sono 7mi | ||||||
| Tolleranza dimensione pastiglie (BGA) | ± 1.5 mil (dimensione pad ≤ 10 mil); ± 15% (dimensione pad> 10 mil) | ± 1.2 mil (dimensione pad ≤ 12 mil); ± 10% (dimensione pad ≥ 12 mil) | ||||||
| 12 | Larghezza/spazio | Strato interno | 1/2 OZ: 3/3 mil | 1/2 OZ: 3/3 mil | ||||
| 1 OZ: 3/4 mil | 1 OZ: 3/4 mil | |||||||
| 2 OZ: 4/5.5 mil | 2 OZ: 4/5 mil | |||||||
| 3 OZ: 5/8 mil | 3 OZ: 5/8 mil | |||||||
| 4 OZ: 6/11 mil | 4 OZ: 6/11 mil | |||||||
| 5 OZ: 7/14 mil | 5 OZ: 7/13.5 mil | |||||||
| 6 OZ: 8/16 mil | 6 OZ: 8/15 mil | |||||||
| 7 OZ: 9/19 mil | 7 OZ: 9/18 mil | |||||||
| 8 OZ: 10/22 mil | 8 OZ: 10/21 mil | |||||||
| 9 OZ: 11/25 mil | 9 OZ: 11/24 mil | |||||||
| 10 OZ: 12/28 mil | 10 OZ: 12/27 mil | |||||||
| Strato esterno | 1/3 OZ: 3.5/4 mil | 1/3 OZ: 3/3 mil | ||||||
| 1/2 OZ: 3.9/4.5 mil | 1/2 OZ: 3.5/3.5 mil | |||||||
| 1 OZ: 4.8/5 mil | 1 OZ: 4.5/5 mil | |||||||
| 1.43 OZ (positivo): 4.5/7 | 1.43 OZ (positivo): 4.5/6 | |||||||
| 1.43 OZ (negativo): 5/8 | 1.43 OZ (negativo): 5/7 | |||||||
| 2 OZ: 6/8 mil | 2 OZ: 6/7 mil | |||||||
| 3 OZ: 6/12 mil | 3 OZ: 6/10 mil | |||||||
| 4 OZ: 7.5/15 mil | 4 OZ: 7.5/13 mil | |||||||
| 5 OZ: 9/18 mil | 5 OZ: 9/16 mil | |||||||
| 6 OZ: 10/21 mil | 6 OZ: 10/19 mil | |||||||
| 7 OZ: 11/25 mil | 7 OZ: 11/22 mil | |||||||
| 8 OZ: 12/29 mil | 8 OZ: 12/26 mil | |||||||
| 9 OZ: 13/33 mil | 9 OZ: 13/30 mil | |||||||
| 10 OZ: 14/38 mil | 10 OZ: 14/35 mil | |||||||
| 13 | Tolleranza di dimensione | Posizione del foro | 0.08 ( 3 mil) | |||||
| Larghezza conduttore (W) | Deviazione del 20% del Master A / W | Deviazione di 1mil del Master A / W | ||||||
| DIMENSIONE DEL PROFILO | 0.15 mm (6 mil) | 0.10 mm (4 mil) | ||||||
| Conduttori e schema (C-O) | 0.15 mm (6 mil) | 0.13 mm (5 mil) | ||||||
| Ordito e Torsione | 0.75% | 0.50% | ||||||
| 14 | Solder Mask | Dimensione massima dell'utensile di perforazione per via riempita con Soldermask (lato singolo) | 35.4 milioni | 35.4 milioni | ||||
| Colore della maschera di saldatura | Verde, nero, blu, rosso, bianco, giallo, viola opaco / lucido | |||||||
| Colore serigrafia | Bianco, nero, blu, giallo | |||||||
| Dimensione massima del foro per via riempita con colla blu alluminio | 197 milioni | 197 milioni | ||||||
| Dimensione del foro di finitura per via riempita di resina | 4-25.4mil | 4-25.4mil | ||||||
| Proporzioni massime per via riempita con pannello in resina | 8:1 | 12:1 | ||||||
| Larghezza minima del ponte soldermask | Base di rame≤0.5 once、Stagno a immersione: 7.5mil (nero), 5.5mil (altro colore), 8mil (sull'area del rame) | |||||||
| Base di rame≤0.5 once、Trattamento di finitura non stagno per immersione: 5.5 mil (nero, estremità 5 mil), 4 mil (altro colore, estremità 3.5 mil), 8 mil (su area di rame | ||||||||
| Base coppe 1 oncia: 4 mil (verde), 5 mil (altro colore), 5.5 mil (nero, estremità 5 mil), 8 mil (sull'area del rame) | ||||||||
| Rame base 1.43 once: 4 mil (verde), 5.5 mil (altro colore), 6 mil (nero), 8 mil (sull'area del rame) | ||||||||
| Base di rame 2 oz-4 oz: 6mil, 8mil (sull'area del rame) | ||||||||
| 15 | Trattamento della superficie | Senza piombo | Flash gold (oro galvanizzato) 、 ENIG 、 Hard gold 、 Flash gold 、 HASL Lead free 、 OSP 、 ENEPIG 、 Soft gold 、 Immersion silver 、 Immersion Tin 、 ENIG + OSP, ENIG + Gold finger, Flash gold (galvanica oro) + Gold finger , Immersion silver + Gold finger, Immersion Tin + Gold finge | |||||
| piombo | HASL guidato | |||||||
| Aspect Ratio | 10: 1 (HASL senza piombo 、 HASL piombo 、 ENIG 、 Immersion Tin 、 Immersion silver 、 ENEPIG); 8: 1 (OSP) | |||||||
| Dimensioni massime finite | HASL Lead 22″*39″;HASL Lead free 22″*24″;Flash gold 24″*24″;Hard gold 24″*28″;ENIG 21″*27″;Flash gold (oro elettroplaccato) 21″*48 ″;Stagno per immersione 16″*21″;Argento per immersione 16″*18″;OSP 24″*40″; | |||||||
| Dimensioni minime finite | HASL Lead 5″*6″;HASL Lead free 10″*10″;Flash gold 12″*16″;Flash gold 3″*3″;Flash gold (elettrolitico) 8″*10″;Immersion Tin 2″* 4″;Argento ad immersione 2″*4″;OSP 2″*2″; | |||||||
| Spessore del PCB | Piombo HASL 0.6-4.0 mm; HASL senza piombo 0.6-4.0 mm; oro flash 1.0-3.2 mm; oro duro 0.1-5.0 mm; ENIG 0.2-7.0 mm; oro flash (oro elettrolitico) 0.15-5.0 mm; stagno a immersione 0.4- 5.0 mm;Argento ad immersione 0.4-5.0 mm;OSP 0.2-6.0 mm | |||||||
| Massimo da alto a dito d'oro | 1.5inch | |||||||
| Spazio minimo tra le dita d'oro | 6 milioni | |||||||
| Spazio minimo al blocco per le dita d'oro | 7.5 milioni | |||||||
| 16 | Taglio a V | Dimensione del pannello | 500 mm X 622 mm (max.) | 500 mm X 800 mm (max.) | ||||
| Spessore della scheda | 0.50 mm (20 mil) min. | 0.30 mm (12 mil) min. | ||||||
| Rimanere di spessore | Spessore tavola 1/3 | 0.40 +/- 0.10 mm (16 +/- 4 mil) | ||||||
| Tolleranza | ± 0.13 mm (5 mil) | ± 0.1 mm (4 mil) | ||||||
| Larghezza della scanalatura | 0.50 mm (20 mil) max. | 0.38 mm (15 mil) max. | ||||||
| Scanalare a scanalare | 20 mm (787 mil) min. | 10 mm (394 mil) min. | ||||||
| Scanalatura da tracciare | 0.45 mm (18 mil) min. | 0.38 mm (15 mil) min. | ||||||
| 17 | Fessura | Dimensioni slot tol.L≥2W | Slot PTH: L: +/- 0.13 (5 mil) W: +/- 0.08 (3 mil) | Slot PTH: L: +/- 0.10 (4 mil) W: +/- 0.05 (2 mil) | ||||
| Slot NPTH (mm) L+/-0.10 (4 mil) W: +/- 0.05 (2 mil) | Slot NPTH (mm) L: +/- 0.08 (3 mil) W: +/- 0.05 (2 mil) | |||||||
| 18 | Distanza minima dal bordo del foro al bordo del foro | 0.30-1.60 (diametro del foro) | 0.15 millimetri (6mil) | 0.10 millimetri (4mil) | ||||
| 1.61-6.50 (diametro del foro) | 0.15 millimetri (6mil) | 0.13 millimetri (5mil) | ||||||
| 19 | Distanza minima tra il bordo del foro e la configurazione del circuito | Foro PTH: 0.20 mm (8 mil) | Foro PTH: 0.13 mm (5 mil) | |||||
| Foro NPTH: 0.18 mm (7 mil) | Foro NPTH: 0.10 mm (4 mil) | |||||||
| 20 | Trasferimento immagine Registrazione tol | Schema del circuito rispetto al foro dell'indice | 0.10(4mil) | 0.08(3mil) | ||||
| Schema del circuito rispetto al 2° foro | 0.15(6mil) | 0.10(4mil) | ||||||
| 21 | Tolleranza di registrazione dell'immagine fronte/retro | 0.075 millimetri (3mil) | 0.05 millimetri (2mil) | |||||
| 22 | Multistrato | Errata registrazione del livello | 4 strati: | 0.15 mm (6 mil) max. | 4 strati: | 0.10 mm (4 mil) max. | ||
| 6 strati: | 0.20 mm (8 mil) max. | 6 strati: | 0.13 mm (5 mil) max. | |||||
| 8 strati: | 0.25 mm (10 mil) max. | 8 strati: | 0.15 mm (6 mil) max. | |||||
| min. Spaziatura dal bordo del foro al motivo dello strato interno | 0.225 millimetri (9mil) | 0.15 millimetri (6mil) | ||||||
| Min.Spacing dal contorno al motivo dello strato interno | 0.38 millimetri (15mil) | 0.225 millimetri (9mil) | ||||||
| min. spessore della tavola | 4 strati: 0.30 mm (12 mil) | 4 strati: 0.20 mm (8 mil) | ||||||
| 6 strati: 0.60 mm (24 mil) | 6 strati: 0.50 mm (20 mil) | |||||||
| 8 strati: 1.0 mm (40 mil) | 8 strati: 0.75 mm (30 mil) | |||||||
| Tolleranza sullo spessore del pannello | 4 strati: +/- 0.13 mm (5 mil) | 4 strati: +/- 0.10 mm (4 mil) | ||||||
| 6 strati: +/- 0.15 mm (6 mil) | 6 strati: +/- 0.13 mm (5 mil) | |||||||
| 8-12 strati: +/- 0.20 mm (8 mil) | 8-12 strati: +/- 0.15 mm (6 mil) | |||||||
| 23 | Resistenza di isolamento | 10KΩ~20MΩ (tipico: 5MΩ) | ||||||
| 24 | Conducibilità | <50Ω(tipico:25Ω) | ||||||
| 25 | tensione di prova | 250V | ||||||
| 26 | Controllo dell'impedenza | ± 5ohm (< 50ohm), ± 10% (≥50ohm) | ||||||
PCBTok offre metodi di spedizione flessibili per i nostri clienti, puoi scegliere tra uno dei metodi seguenti.
1.DHL
DHL offre servizi espressi internazionali in oltre 220 paesi.
DHL collabora con PCBTok e offre tariffe molto competitive ai clienti di PCBTok.
Normalmente sono necessari 3-7 giorni lavorativi per la consegna del pacco in tutto il mondo.
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2. Gruppo di continuità
UPS ottiene i fatti e le cifre sulla più grande azienda di consegna pacchi del mondo e uno dei principali fornitori globali di servizi logistici e di trasporto specializzati.
Normalmente ci vogliono 3-7 giorni lavorativi per consegnare un pacco alla maggior parte degli indirizzi nel mondo.

3. TNT
TNT ha 56,000 dipendenti in 61 paesi.
Ci vogliono 4-9 giorni lavorativi per consegnare i pacchi alle mani
dei nostri clienti.
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4. Fedex
FedEx offre soluzioni di consegna per clienti in tutto il mondo.
Ci vogliono 4-7 giorni lavorativi per consegnare i pacchi alle mani
dei nostri clienti.
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5. Aria, mare/aria e mare
Se il tuo ordine è di grande volume con PCBTok, puoi anche scegliere
spedire via aerea, mare/aria combinata e mare quando necessario.
Si prega di contattare il proprio rappresentante di vendita per le soluzioni di spedizione.
Nota: se hai bisogno di altri, contatta il tuo rappresentante di vendita per le soluzioni di spedizione.
Puoi utilizzare i seguenti metodi di pagamento:
Bonifico telegrafico (TT): Il bonifico telegrafico (TT) è un metodo elettronico di trasferimento fondi utilizzato principalmente per bonifici internazionali. È molto comodo per effettuare trasferimenti.
Bonifico bancario: Per pagare tramite bonifico bancario, è necessario recarsi presso la filiale bancaria più vicina con i dati per il bonifico. Il pagamento verrà elaborato entro 3-5 giorni lavorativi dal completamento del bonifico.
PayPal: Paga in modo semplice, veloce e sicuro con PayPal. Sono accettate anche molte altre carte di credito e di debito tramite PayPal.
Carta di credito: È possibile pagare con carta di credito: Visa, Visa Electron, MasterCard, Maestro.
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Finitura della superficie del PCB: la guida alle domande frequenti completa
La finitura superficiale del PCB è un fattore importante da considerare durante il processo di progettazione. Una buona finitura protegge lo strato di rame dall'ossidazione e migliora la saldabilità sul PCB. Tuttavia, la finitura superficiale è più di un semplice aspetto. Continua a leggere per saperne di più sul suo significato. Esamineremo alcune preoccupazioni comuni e risponderemo ad alcune delle tue domande in questo articolo. Discuteremo anche i vantaggi e gli svantaggi di varie finiture superficiali.
Ci sono una serie di cose da considerare prima di decidere il tipo di finitura per il tuo PCB. Sia che il tuo PCB sia un prodotto di fascia alta per una vita di utilizzo o un progetto per hobbisti poco costoso solo per un uso occasionale, la finitura superficiale del PCB è fondamentale. Ogni opzione ha pro e contro e dovresti fare la tua scelta finale dopo aver considerato le prestazioni, il prezzo e i requisiti di test in linea della tua elettronica.
La finitura superficiale è un aspetto importante della produzione di PCB e ha un impatto significativo sulla qualità del prodotto finale. Può aiutare a prevenire l'ossidazione dello strato di rame, che può ridurre la saldabilità. L'uso di una finitura superficiale PCB previene l'ossidazione del rame, che può influire sull'affidabilità del prodotto finito. Inoltre, una buona finitura superficiale assicura che la qualità della saldatura sia mantenuta e che le proprietà elettriche della scheda rimangano eccellenti.

Che cos'è la finitura superficiale del PCB
Sono disponibili diverse finiture PCB, ognuna con vantaggi e svantaggi. Alcuni sono organici e alcuni sono senza piombo. Una latta ad immersione è la scelta migliore per una finitura senza piombo. Il processo chimico produce una superficie piana per componenti di asfalto fine. È anche ecologico perché utilizza meno sostanze chimiche e acqua. Dovresti anche cercare PCB conformi alle normative RoHS.
La finitura superficiale di un circuito stampato è un fattore importante da considerare quando si progettano prodotti elettronici. Per determinare quale tipo di finitura è migliore per il tuo prodotto, considera il suo utilizzo e il tempo di funzionamento. La tabella seguente riassume i vari tipi di finiture PCB e i relativi costi. Ogni tipo ha vantaggi e svantaggi. Continua a leggere per ulteriori informazioni. Questi sono i primer per i vari tipi di finiture PCB.
La finitura PCB viene utilizzata per proteggere i circuiti in rame esposti del PCB. Questo è importante perché impedisce al rame di ossidarsi, che può ridurre la saldabilità del prodotto finale. Varie finiture prevengono l'ossidazione del rame, con conseguente prestazione elettrica e saldabilità superiori. Tuttavia, il processo di applicazione di queste finiture può essere complesso e soggetto a errori. È fondamentale comprendere il ruolo di ciascuna finitura superficiale.
L'OSP, d'altra parte, è un trattamento superficiale organico a base d'acqua che forma un sottile strato protettivo sulla superficie in rame dei PCB. Questo strato fornisce uno strato organometallico sul rame e protegge il circuito dall'ossidazione. L'OSP è molto rispettoso dell'ambiente perché è un trattamento superficiale organico, mentre altri trattamenti superficiali PCB richiedono molta energia e sostanze chimiche tossiche.
Il tipo più comune di trattamento superficiale dei PCB è l'HASL senza piombo, che è anche il più conveniente. HASL, invece, lascia una superficie ruvida e non è consigliato per assemblaggi a passo fine. La spruzzatura di saldatura senza piombo non è una buona scelta per prodotti ad alta affidabilità e potrebbero essere preferibili altre alternative senza piombo. HASL ha alcuni vantaggi.

Finitura superficiale oro a immersione
L'argento per immersione è un'altra finitura PCB popolare ed è una scelta eccellente per i clienti che necessitano di una superficie piana e hanno un budget limitato. Il processo di immersione è poco costoso e richiede pochissima acqua e prodotti chimici. È anche utile nelle applicazioni in cui la rugosità superficiale del rame è critica. Tuttavia, non è sempre la scelta migliore per ogni applicazione e alcuni produttori di PCB non la offrono.
Un altro tipo di finitura superficiale è l'inchiostro al carbonio. Questa finitura per PCB è comunemente utilizzata per la schermatura RF, le tastiere, i telecomandi e i componenti automobilistici . L'inchiostro al carbonio può essere stampato su quasi tutti i tipi di circuito stampato, ma richiede un controllo preciso della stampa. I PCB con inchiostro al carbonio sono ideali anche per saldatrici e tastiere. I PCB con inchiostro al carbonio sono costosi da produrre, ma hanno una lunga durata e un'eccellente adesione metallo-metallo.
Le finiture più comuni sono HASL ed ENIG, entrambe conformi alla RoHS e che offrono vantaggi. Quando non è saldato, lo strato d'oro fornisce un'eccellente conduttività elettrica, mentre lo strato di nichel protegge l'oro. Nonostante le loro somiglianze, ENIG è relativamente sottile ed economico. Tuttavia, presenta alcuni svantaggi. HASL non è certificato aerospaziale e può essere problematico se lo strato d'oro è separato dallo strato di nichel da uno strato di fosforo.
Un'altra finitura superficiale comune per PCB è HASL. In questo processo, la tavola viene immersa in una lega fusa, che viene quindi rimossa con una lama d'aria. Poiché gli strati di rame sul PCB rimangono protetti, la delaminazione è meno probabile. Il processo HASL è in grado di rilevare i problemi di delaminazione prima che vengano collegati componenti costosi. È anche il tipo più conveniente di preparazione della superficie del PCB.
La finitura superficiale è una considerazione importante quando si progettano i circuiti stampati. Mentre HASL è lo standard del settore per i giunti di saldatura ad alta durabilità, ENIG è un'alternativa più rispettosa dell'ambiente. ENIG è la soluzione preferita in molte applicazioni, ma HASL è adatto anche per alcune applicazioni, come i giunti di saldatura a basso costo e ad alta durata. Sia ENIG che HASL sono efficaci nel prevenire la corrosione della scheda, ma i vantaggi ambientali superano il basso costo e l'elevata resistenza di HASL.

Finitura superficiale LF HASL
HASL è spesso preferito dai professionisti della saldatura manuale per la sua facilità d'uso nella saldatura manuale. Grazie alla finitura superficiale, le leghe saldanti aderiscono facilmente e formano giunzioni robuste. Lo strato di rame previene l'ossidazione perché il PCB è rivestito con un sottile strato di oro sommerso. Pertanto, HASL è una scelta popolare per applicazioni ad alta affidabilità. Tuttavia, non è sempre la scelta migliore.
L'elettronica ad alta affidabilità e ad alte prestazioni utilizza il trattamento della superficie PCB HASL. Un altro vantaggio di questo trattamento superficiale PCB è la sua natura organica. Le finiture a base d'acqua sono anche popolari perché forniscono una superficie piana per il collegamento dei componenti PCB. Sono anche molto economici. Quindi, quale dovresti scegliere?
In quanto alternativa economica alla doratura a immersione, la finitura HASL per PCB può essere applicata a tutte le superfici in rame del circuito stampato. Tuttavia, il processo di applicazione è complesso e alcuni produttori di PCB lo affidano a terzi. La tecnologia HASL è migliorata nel tempo, ma presenta ancora svantaggi simili alla doratura a immersione, come superfici irregolari e un aspetto opaco.
"Cos'è la doratura per immersione?" Potresti volerlo sapere. Non sei solo. Il processo è simile alla placcatura chimica, ma ci sono alcune differenze chiave. In questo processo, l'oro non è metallo dorato ma si deposita sulla superficie del rame. Di conseguenza, il processo non aderisce così come la placcatura chimica. Inoltre ha uno spessore limitato e non aderisce al supporto.
La doratura per immersione ha molti vantaggi. È un metodo molto affidabile per placcare PCB in oro. Il vantaggio più significativo della doratura sommersa è la sua resistenza all'ossidazione. La superficie dorata non è visibile quando assemblata in un pad nero e dura più a lungo. Inoltre, PCBTok offre una varietà di finiture superficiali, comprese le finiture sputtering, a specchio e spazzolate.

ENIG Finitura superficiale
La concentrazione di rame disciolto nella soluzione di placcatura determina la quantità di oro depositata. È importante ricordare che la concentrazione di rame nella soluzione di placcatura deve essere sufficientemente alta per ottenere la deposizione di oro desiderata. In caso contrario, l'oro potrebbe aderire alla superficie del rame. Possono essere depositati solo pochi milligrammi d'oro.
La struttura cristallina della doratura e della deposizione d'oro è un'altra differenza. La doratura ha una vita utile più lunga rispetto all'oro sommerso. Inoltre, è più malleabile e può essere saldato e utilizzato in una varietà di applicazioni. Grazie alla sua maggiore densità e maggiore flessibilità, può essere utilizzato anche nella produzione di circuiti stampati. Per i PCB, l'oro sommerso è una scelta popolare.
Ti starai chiedendo cos'è la stagnatura per immersione. È un tipo di placcatura in cui il metallo è rivestito con un sottile strato di stagno. Dip tin è un metallo che viene utilizzato per proteggere i dispositivi elettronici dalla corrosione. È così sottile che se si verifica un errore di saldatura, può essere rielaborato. Tin dip è costituito da 66 gradi di acido solforico Boehmer, che è 96% di acido solforico. Questo rivestimento è molto sottile e spesso saldato immediatamente, ma se non vengono soddisfatte le condizioni adeguate, lo stagno alla fine diventerà nero.
Il fatto che i PCB a immersione nello stagno abbiano una superficie piana e planare è uno dei loro vantaggi. Questo li rende ideali per BGA e per il posizionamento di componenti a passo fine. Inoltre, i PCB dip-tin sono accettabili, il che rappresenta un vantaggio significativo per i produttori di elettronica. Tuttavia, i PCB stagnati potrebbero non essere adatti a tutti i tipi di componenti, come le parti a foro passante. D'altra parte, i PCB stagnati per immersione sono in genere più sottili e possono essere assemblati senza requisiti urgenti, riducendo così i costi.

Finitura superficiale in stagno ad immersione
Mentre la composizione della stagnatura per immersione varia, la maggior parte sono a base di rame. La composizione di stagno per immersione contiene tipicamente un sale di stagno, un acido e un agente riducente. La composizione viene quindi miscelata con rame e l'oggetto viene immerso nella soluzione. Questo metodo di placcatura crea un sottile strato di stagno sul rame. È importante notare che il supporto deve essere completamente pulito prima di eseguire la stagnatura per immersione.
Ci sono molti fattori da considerare quando si sceglie una finitura superficiale per PCB. Alcuni sono legati ai costi, mentre altri sono guidati da esigenze o tecnologie specifiche. Ad esempio, l'HASL senza piombo può essere scelto per il rapporto costo-efficacia, ma potrebbe non fornire la stessa complanarità di altri processi. Il trattamento superficiale del PCB protegge la superficie del PCB pur consentendone il corretto funzionamento.
I trattamenti superficiali dei PCB includono stagno per immersione e argento per immersione. Lo stagno ad immersione è un sottile strato di stagno applicato alla superficie di rame di un circuito stampato. Queste due opzioni sono ideali per piccole geometrie, ma lo stagno per immersione può ossidarsi, rendendolo inadatto per una durata di conservazione a lungo termine.

Finitura superficiale argento ad immersione
In alcuni casi, le finiture PCB vengono utilizzate per migliorare la saldabilità della scheda. Ad esempio, la saldatura senza piombo è conforme alle restrizioni sui materiali pericolosi. Questa finitura superficiale PCB è adatta per l'incollaggio di piombo ma non è compatibile con l'oro. In caso di dubbi sulla finitura superficiale da utilizzare, contattare PCBTok.
Il suo scopo è proteggere i circuiti in rame esposti e garantire la saldabilità. Pertanto, la finitura superficiale del PCB è fondamentale per le prestazioni delle applicazioni ad alte prestazioni. Previene anche l'ossidazione del rame. Riduce la possibilità di problemi di saldatura.
HASL è un metodo di saldatura più economico di ENIG. ENIG è un rivestimento senza piombo costituito da uno strato di nichel protetto da uno strato d'oro. È anche più costoso di HASL, ma offre migliori proprietà elettriche e una maggiore durata. Questo articolo discute i vantaggi e gli svantaggi di questi due materiali.
HASL è più ecologico di ENIG. La differenza tra i due rivestimenti è il processo di trattamento superficiale. HASL utilizza un flusso corrosivo per preparare la superficie, mentre ENIG è privo di piombo. Entrambe le finiture devono essere pulite prima di entrare nell'ambiente di campo poiché i residui possono accumularsi nelle celle corrosive. Anche dopo il risciacquo con acqua RO, la finitura dorata è più facile da pulire e ha pochissimi residui.
Il principale vantaggio di HASL è la sua facilità d'uso e il basso costo. Il livellamento della saldatura ad aria calda è una soluzione ecologica. Lo svantaggio di HASL è che non è adatto per la produzione di massa. Tuttavia, è ancora molto meno costoso per un piccolo numero di schede. Ha anche una finitura superficiale migliore di HASL ed è più sicuro. La decisione tra ENIG e HASL spetta a te.
La principale differenza tra le finiture HASL ed ENIG è il processo di applicazione. La finitura ENIG non è piatta come altre finiture e potrebbe non essere adatta per piccoli pad. Tuttavia, ha una buona saldabilità e una lunga durata. HASL è la scelta migliore quando devi rifinire un prodotto con una superficie estremamente piana. Tuttavia, è più complesso e ha un rischio maggiore di difetti.
Le finiture ENIG presentano degli svantaggi, inclusa l'elevata esposizione al calore. La saldatura ad aria calda non è adatta per ENIG e può causare la rottura dei fori passanti placcati. Un'altra differenza tra ENIG e HASL è che ENIG ha una maggiore resistenza alla corrosione. È anche più costoso, ma ha l'ulteriore vantaggio di essere più durevole. Allora, qual è la differenza tra ENIG e HASL?
Il rivestimento HAL ha la migliore saldabilità. È abbastanza forte da resistere a più fasi di assemblaggio e conservazione. Tuttavia, il processo richiede che il PCB sia immerso in una saldatura liquida. Di conseguenza, ha un carico termico maggiore, che lo rende incompatibile con pannelli spessi o piccoli fori passanti. La differenza tra le finiture HASL ed ENIG non si applica a tutte le applicazioni.

Struttura ad immersione in oro
ENIG è un buon materiale per alcune applicazioni PCB, ma presenta alcuni inconvenienti. ENIG è più costoso di HAL e ha rendimenti più elevati. Tuttavia, non è la scelta migliore per tutte le applicazioni. Gli strati di resistenza alla saldatura possono portare a cuscinetti neri. Quando l'oro corrode il nichel, il rame perde la sua capacità di condurre segnali. La differenza tra ENIG e HASL è più evidente nelle applicazioni in cui è richiesta stabilità a lungo termine.
Il trattamento superficiale al plasma solvente organico (OSP) è un trattamento superficiale PCB. È un'opzione a basso costo con eccellente planarità e facilità di applicazione. Nel processo viene utilizzato un processo chimico convogliato o un serbatoio di immersione verticale. Sono coinvolti diversi passaggi, incluso il risciacquo. È necessaria una morfologia avanzata per migliorare il legame tra l'OSP e la scheda ed è necessario un micro allungamento per ottenere il corretto spessore del film.
L'OSP sta diventando sempre più popolare perché è economico, ecologico e facile da implementare. È anche resistente ai cicli termici. I circuiti stampati OSP sono spesso gestiti in modo rispettoso dell'ambiente. Tuttavia, alcuni PCB potrebbero essere graffiati o danneggiati durante il processo di saldatura. Ecco perché le schede OSP devono essere maneggiate e conservate con cura.

Finitura superficiale OSP
Quando si sceglie una finitura superficiale per PCB, tenere a mente la qualità finale della scheda. Sebbene l'affidabilità del PCB spesso richieda una finitura superficiale del PCB, anche la finitura superficiale finale deve essere appropriata per il tipo di PCB, l'applicazione e l'ambiente. La tabella seguente mette a confronto i prezzi delle varie finiture superficiali. Ad esempio, i PCB OSP con array a griglia sferica, assiemi a passo ravvicinato o punti di contatto dovrebbero utilizzare saldature senza piombo.
La finitura dei PCB OSP è fondamentale per l'affidabilità e la durata di conservazione dei PCBA . Sebbene i PCB OSP siano disponibili in una varietà di finiture, è essenziale scegliere quella più adatta all'applicazione. Un PCB ben lucidato con una finitura di alta qualità garantisce un buon collegamento metallo-metallo, una lunga durata di conservazione e un basso rischio di guasti del prodotto.
Oltre al materiale della scheda nuda, qual è la migliore finitura superficiale per il tuo PCB? è importante tanto quanto scegliere il giusto materiale per la tavola nuda. La finitura superficiale del tuo prodotto può avere un impatto significativo sulle sue prestazioni e affidabilità. Quando scegli la giusta finitura superficiale per il tuo PCB, tieni a mente i seguenti fattori.
Volume di produzione: il tipo di finitura che funziona meglio dipenderà dal numero di PCB che intendi produrre. Le finiture in stagno per immersione possono perdere rapidamente la loro lucentezza, ma le finiture in argento possono resistere alla perdita di lucentezza e mantenere i tuoi PCB in buone condizioni per lungo tempo. Se il tuo volume di produzione è basso, una finitura argento a immersione è probabilmente la scelta migliore.
Costo – ENIG è più economico di HASL, ma la differenza non è significativa. HASL è più economico, ma potrebbe non soddisfare gli stessi standard di qualità. Il costo della finitura superficiale è determinato anche dal costo di produzione del cartone. I PCB per l'elettronica di consumo sono generalmente più economici, ma possono essere rifiniti con finiture più costose se lo si desidera. Quando la corrosione è la tua preoccupazione principale, ENIG è la scelta migliore.
Preoccupazioni ambientali: HASL non è conforme alla RoHS e presenta limitazioni per i componenti a passo fine. Inoltre HASL produce una superficie irregolare, che la rende inadatta all'uso in prodotti ad alta affidabilità. Inoltre, non è privo di piombo se non espressamente richiesto. Pertanto, i rivestimenti senza piombo possono essere utilizzati per prodotti ad alta affidabilità. Quindi, qual è la migliore finitura superficiale per il mio PCB?
Prestazioni: anche la finitura superficiale del PCB è importante nei collegamenti elettrici. Poiché il rame è il materiale conduttore principale sui PCB, è soggetto a ossidazione. L'ossidazione del rame ha un impatto sulla saldatura ad alta temperatura, quindi una superficie liscia protegge il rame dall'ossidazione. Serve anche come base per il collegamento tra il PCB e il componente. HASL è una buona scelta per le aziende attente ai costi, ma non è la scelta migliore se il tuo PCB è meno complanare.
Per la preparazione della superficie del PCB, l'Organic Solderability Preservative (OSP) è una buona scelta. Gli OSP si legano naturalmente al rame per formare uno strato organometallico che lo protegge dall'ossidazione. Le applicazioni in oro duro sono una delle finiture PCB più costose, ma offrono un'eccellente durata e una lunga durata. Alcuni clienti preferiscono le applicazioni in oro duro, che richiedono la placcatura del bus e manodopera aggiuntiva.
Argento ad immersione: la finitura superficiale ENIG viene applicata prima dell'applicazione dello strato di solder resist. Questa finitura offre un'eccellente saldabilità e planarità della superficie. Il rame sottostante è un ottimo materiale per i giunti di saldatura. ImAg è sensibile all'anidride solforosa, che può far perdere lucentezza alla superficie e formare uno strato di AgS2. Pertanto, per le applicazioni in cui la saldabilità è fondamentale, Immersion Silver è una buona scelta, ma la finitura superficiale ENIG è più adatta per PCB ad alta velocità.
Stagno a immersione: la finitura in stagno a immersione meno costosa, lo stagno protegge il rame sottostante dall'ossidazione e fornisce un'eccellente planarità superficiale per assemblaggi a passo fine. Inoltre, il dip tin è conforme a RoHS, il che lo rende una scelta eccellente per PCB con passi fini e geometrie ridotte. È anche meglio per l'ambiente rispetto allo stagno per immersione perché utilizza meno acqua e sostanze chimiche.


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