PCBTok è il tuo fenomenale fornitore di PCB per soldermask

PCBTok fornisce PCB Soldermask da oltre un decennio e già due; abbiamo acquisito l'esperienza necessaria per consegnarti un articolo eccezionale a portata di mano. Noi di PCBTok lavoriamo molto duramente per la tua realizzazione!

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Soldermask PCB di PCBTok è realizzato con passione

Noi di PCBTok ci assicuriamo sempre che il nostro PCB Soldermask sia pieno di passione mentre lo creiamo. Ciò garantirà un prodotto che vale la pena avere e rende il prodotto eccezionale rispetto ad altri.

L'obiettivo principale di PCBTok è soddisfare le specifiche del cliente a loro piacimento; questo fa sì che i nostri clienti continuino a tornare.

Se questo è ciò che stai cercando, cogli l'occasione oggi!

Grazie alla dedizione di PCBTok alla produzione di PCB Soldermask di qualità superiore, abbiamo ricevuto un enorme apprezzamento a livello internazionale. Con questo, puoi vedere la nostra passione nel servirti con tutte le nostre forze

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PCB Soldermask per caratteristica

PCB di Soldermask

Il PCB verde è il colore di saldatura PCB più popolare e ampiamente utilizzato, ciò è dovuto al suo grande contrasto tra i piani, le tracce e gli spazi vuoti. Dà ai componenti una buona visibilità.

PCB blu Soldermask

Il Blue PCB è l'ideale se ci sono molti numeri di parte nella tua scheda poiché emette anche un buon contrasto tra la maschera di saldatura e la serigrafia. Questo è il secondo colore più utilizzato.

PCB rosso Soldermask

Il PCB rosso fornisce un buon contrasto tra gli spazi, i piani e le tracce proprio come gli altri. Tuttavia, è necessario utilizzare lo strumento di ingrandimento se si desidera verificare la presenza di difetti in questo colore.

PCB nero per saldatura

La Black Solder Mask rispetto alle altre, non emana un grande contrasto tra le sue tracce e gli spazi; rendendolo difficile da utilizzare. Tuttavia, è perfettamente adatto per i pannelli posteriori degli LCD.

PCB bianco Soldermask

Il PCB bianco è molto più difficile da gestire. Questo colore mostra molti più svantaggi, ma ci sono ancora alcuni vantaggi in questo colore della maschera di saldatura. Uno dei suoi vantaggi è il suo fantastico serigrafia contrasto.

PCB con maschera per saldatura arancione

Il PCB arancione non è considerato parte dei colori standard della saldatura; tuttavia, lo offriamo come colore personalizzato. Tuttavia, il colore non influisce molto sulle prestazioni complessive.

PCB Soldermask per finitura superficiale (5)

  • PCB HASL Soldermask

    La finitura superficiale PCB HASL appartiene alle finiture superficiali metalliche. Alcuni dei suoi vantaggi sono la sua capacità di prevenire la corrosione del rame, una lunga durata e poco costoso. Inoltre, questa finitura distribuisce un elemento Tin-Lead.

  • PCB ENEPIG Soldermask

    Il PCB ENEPIG finitura superficiale appartiene ancora alle finiture superficiali metalliche. Questa finitura è caratterizzata da un'elevata affidabilità in termini di incollaggio del filo. Inoltre, non presenta rischi di corrosione e degrado e ha una durata di conservazione più lunga.

  • PCB ENIG Soldermask

    Si riconosce che il PCB ENIG è composto da due strati metallici; nichel e oro. Alcuni dei suoi vantaggi includono la sua idoneità per la saldatura senza piombo, la durata della sua superficie e la sua idoneità per situazioni e applicazioni di incollaggio di fili.

  • PCB OSP Soldermask

    Il PCB OSP è una sorta di finitura superficiale che viene semplicemente applicata mediante spruzzatura; quindi, rendendolo abbastanza semplice ed economico da applicare. Inoltre, questa finitura superficiale appartiene alla categoria della finitura superficiale organica insieme all'inchiostro di carbonio.

  • PCB per saldatura HASL senza piombo

    Il PCB HASL senza piombo è considerato una sottocategoria di una finitura superficiale HASL; realizzato per soddisfare la conformità RoHS poiché utilizza leghe senza piombo anziché le leghe eutettiche piombo-stagno che sono dannose.

PCB Soldermask per spessore saldatura (5)

  • PCB Soldermask da 0.4 mil

    Il PCB Soldermask da 0.4 mil è considerato lo spessore utilizzato molto basso nel settore; tuttavia, lo spessore della saldatura dipende dalle applicazioni, dai materiali, dallo scopo e dalla classe del prodotto.

  • PCB Soldermask da 0.5 mil

    Il PCB Soldermask da 0.5 mil è considerato lo spessore iniziale del valore standard. Questo è il valore tipico di una maschera di saldatura ideale per le tracce nella tua scheda. Inoltre, può ancora variare a seconda del tuo scopo.

  • PCB Soldermask da 0.8 mil

    Il PCB Soldermask da 0.8 mil è riconosciuto come il valore ideale per lo spessore, non è né troppo spesso né troppo sottile. Questo è lo spessore consigliato per ogni PCB Soldermask; tuttavia, la domanda fa ancora parte della considerazione.

  • PCB Soldermask da 1.2 mil

    Il PCB Soldermask da 1.2 mil è noto per essere il valore standard per gli strati esterni con un peso di finitura di 2 once rame. Inoltre, questo viene comunemente utilizzato ogni volta che il peso del rame è compreso tra 1 o 2 once di valori.

  • PCB Soldermask da 1.6 mil

    Il PCB Soldermask da 1.6 mil è considerato il valore di spessore più alto possibile che puoi personalizzare. Questo spessore viene raramente utilizzato nelle applicazioni poiché la maggior parte dei loro scopi richiede solo lo spessore standard.

Importanza del PCB Soldermask

Tutti i PCB hanno le proprie maschere di saldatura dedicate. Di seguito sono riportati alcuni dei PCB Soldermask quando utilizzati in determinate applicazioni.

  • Ossidazione: il PCB Soldermask riduce al minimo il rischio di ciò nelle tracce di rame.
  • Connessioni – Quando c'è una connessione stretta, riduce il rischio di tagliare le connessioni tra i componenti.
  • Sporco e polvere: nei collegamenti elettrici, questo impedisce questo tipo di scenari che potrebbero causare danni all'intera scheda.

Soldermask PCB è una fase cruciale in ogni processo di produzione PCB sia per le connessioni che per le prestazioni. Inviaci un messaggio per ulteriori informazioni!

Importanza del PCB Soldermask
Materiali distribuiti in un PCB Soldermask

Materiali distribuiti in un PCB Soldermask

Esistono vari materiali possibili che è possibile distribuire in un PCB Soldermask a seconda del budget, dello scopo, delle dimensioni della scheda, della dimensione dei fori, ecc. Questi due materiali sono i più popolari tra i consumatori.

  • Resistenza al film secco - Se la superficie su cui intendi applicare una maschera di saldatura è liscia e uniforme, questa è l'alternativa perfetta.
  • Liquido epossidico – Questo materiale è una maschera di saldatura ampiamente utilizzata grazie al suo costo accessibile e alla sua efficienza anche con una serie di connessioni e componenti.

Se questi due materiali non si applicano alle tue esigenze, potresti inviarci un messaggio per saperne di più sui materiali che offriamo per il tuo PCB Soldermask.

Vari tipi di PCB Soldermask

Esistono quattro diversi tipi di PCB Soldermask; e, tutti questi sono accessibili tramite PCBTok. Questi sono la parte superiore e inferiore, il liquido epossidico, il fotoimaging liquido e il film secco.

Questi quattro hanno i loro distinti pro e contro e caratteristiche e vantaggi unici che possono offrire a seconda dell'applicazione.

Siamo in grado di fornirti suggerimenti perfetti per le tue applicazioni; abbiamo anni di esperienza nell'esecuzione di questo.

Se vuoi saperne di più su questi diversi tipi, inviaci un messaggio e i nostri esperti risponderanno in meno di un'ora.

Vari tipi di PCB Soldermask

Seleziona il PCB Soldermask eccezionalmente realizzato di PCBTok

Seleziona il PCB Soldermask eccezionalmente realizzato di PCBTok
Seleziona il PCB Soldermask eccezionalmente realizzato di PCBTok

Soldermask PCB di PCBTok è fabbricato con cura. Trattiamo sempre i nostri PCB proprio come i nostri prodotti acquistati.

Abbiamo una serie di accreditamenti e certificazioni soddisfatte al fine di produrre un PCB Soldermask che sia soddisfacente e che supererà tutte le vostre aspettative.

Proprio come trattiamo i nostri PCB Soldermask come i nostri, trattiamo anche i nostri preziosi consumatori con rispetto e cura poiché sei il fulcro della nostra attività.

Se questo ti fa sentire a tuo agio e ti fa sentire meno preoccupato, allora siamo quelli giusti per te. Mandaci un messaggio se hai dubbi o se vuoi saperne di più su ciò che siamo in grado di fornirti; saremo lieti di assisterti!

Fabbricazione PCB Soldermask

Soldermask PCB Valutazione della qualità

Proprio come qualsiasi altro prodotto PCB, anche il nostro PCB Soldermask è stato sottoposto a una serie di valutazioni e ispezioni.

Tutte le ispezioni richieste da eseguire su ogni circuito stampato vengono eseguite anche con il nostro PCB Soldermask; Aoi, E-test, ecc.

Siamo severi in questa fase poiché ciò influirà notevolmente sulle prestazioni complessive del tuo circuito stampato e non vogliamo che tu sia gravato dalle sue basse prestazioni.

Dopotutto, l'obiettivo principale di test e ispezioni approfonditi è rendere il tuo PCB Soldermask notevole e privo di errori.

Questo ti eccita? Prendi subito il tuo PCB Soldermask con noi!

Assemblaggio PCB Soldermask

Ci sono una serie di fasi prima che il tuo PCB Soldermask sia perfezionato; subisce una serie di processi per applicarlo attraverso la tua scheda.

Il processo: pulizia della scheda, rivestimento dell'inchiostro della maschera di saldatura, pre-indurimento, imaging e indurimento, sviluppo e indurimento e pulizia finali.

Ognuna di queste fasi di processo ha i suoi scopi unici che possono contribuire alla perfezione del PCB Soldermask e possono migliorarne le prestazioni complessive.

Abbiamo sviluppato questo processo di applicazione delle maschere di saldatura con ricerche e test adeguati per assicurarci che siano efficaci.

Informati oggi e ti faremo vedere ciascuno di questi processi in esecuzione!

Applicazioni PCB per maschere di saldatura OEM e ODM

PCB Soldermask per applicazioni aerospaziali

Aeronautico i dispositivi dovrebbero essere costruiti per durare per anni; quindi, è fondamentale utilizzare un PCB in grado di resistere ad anni ea determinate temperature.

PCB Soldermask per telecomunicazioni

I dispositivi di telecomunicazione richiedono connessioni complicate e applicazioni di schede flessibili. Attraverso Soldermask PCB, questi sono resi possibili senza che si verifichino errori.

PCB Soldermask per applicazioni mediche

Medicale i dispositivi richiedono servizi ininterrotti poiché la maggior parte di essi è realizzata per sostenere la propria vita. Fortunatamente, i PCB Soldermask sono pensati per applicazioni di natura critica.

PCB Soldermask per applicazioni militari

L'elevata affidabilità è il requisito principale per Linea militare applicazioni poiché sono ampiamente utilizzati in questo settore. Con Soldermask PCB, tutto questo è possibile.

PCB Soldermask per applicazioni automobilistiche

Automotive le applicazioni richiedono requisiti progressivi e un errore del dispositivo può significare molto in questa applicazione. Grazie a Soldermask PCB, questi non saranno un problema.

PCB di Soldermask
PCBTok - Produttore professionale di PCB per soldermask in Cina

Noi di PCBTok riconosciamo i sentimenti e le esigenze dei nostri clienti; quindi serviamo solo stupefacenti PCB Soldermask

Abbiamo oltre un decennio di comprovata esperienza nella fornitura di PCB di qualità

Dettagli sulla produzione di PCB di Soldermask come segue

NOArticoloSpecifiche tecniche
StandardFiltri
1Conteggio stratiLivelli 1-2022-40 strati
2Materiale di baseKB 、 Shengyi 、 ShengyiSF305 、 FR408 、 FR408HR 、 IS410 、 FR406 、 GETEK 、 370HR 、 IT180A 、 Rogers4350 、 Rogers400 、 PTFE Laminates (serie Rogers 、 serie Taconic 、 serie Arlon 、 serie Nelco / Taconic) -4 materiale (inclusa la laminazione ibrida Ro4350B parziale con FR-4)
3Tipo di PCBPCB rigido/FPC/Flessibile rigidoBackplane 、 HDI 、 PCB ad alto multistrato cieco e interrato 、 Capacità incorporata 、 Scheda di resistenza integrata 、 PCB di alimentazione in rame pesante 、 Backdrill.
4Tipo di laminazioneCiechi&sepolti tramite tipoVias meccanici ciechi e interrati con laminazione inferiore a 3 volteVias meccanici ciechi e interrati con laminazione inferiore a 2 volte
PCB HDI1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n vias sepolti≤0.3mm),Laser blind via può riempire la placcatura1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n vias sepolti≤0.3mm),Laser blind via può riempire la placcatura
5Spessore del bordo finito0.2-3.2mm3.4-7mm
6Spessore minimo del nucleo0.15 millimetri (6mil)0.1 millimetri (4mil)
7Spessore di rameMin. 1/2 OZ, max. 4 OZMin. 1/3 OZ, max. 10 OZ
8Muro PTH20um (0.8 mil)25um (1 mil)
9Dimensione massima della scheda500 * 600 mm (19 "* 23")1100 * 500 mm (43 "* 19")
10ForoDimensioni min. Foratura laser4 milioni4 milioni
Dimensione massima della perforazione laser6 milioni6 milioni
Proporzioni massime per piastra forata10:1(diametro del foro>8mil)20:1
Proporzioni massime per il laser tramite placcatura di riempimento0.9:1 (profondità inclusa lo spessore del rame)1:1 (profondità inclusa lo spessore del rame)
Proporzioni massime per profondità meccanica-
scheda di perforazione di controllo (profondità di perforazione del foro cieco/dimensione del foro cieco)
0.8:1 (dimensione dell'utensile di perforazione ≥ 10 mil)1.3:1 (dimensione dell'utensile di perforazione ≤ 8 mil), 1.15: 1 (dimensione dell'utensile di perforazione ≥ 10 mil)
min. profondità del controllo meccanico della profondità (trapano posteriore)8 milioni8 milioni
Distanza minima tra la parete del foro e
conduttore (nessuno cieco e interrato tramite PCB)
7mil(≤8L),9mil(10-14L),10mil(>14L)5.5mil(≤8L),6.5mil(10-14L),7mil(>14L)
Distanza minima tra il conduttore a parete del foro (cieco e interrato tramite PCB)8 mil (1 volta laminazione), 10 mil (2 volte laminazione), 12 mil (3 volte laminazione)7mil (1 volta di laminazione), 8mil (2 volte di laminazione), 9mil (3 volte di laminazione)
Spazio minimo tra il conduttore della parete del foro (foro cieco del laser sepolto tramite PCB)7mil(1+N+1);8mil(1+1+N+1+1 or 2+N+2)7mil(1+N+1);8mil(1+1+N+1+1 or 2+N+2)
Spazio minimo tra fori laser e conduttore6 milioni5 milioni
Spazio minimo tra le pareti dei fori in reti diverse10 milioni10 milioni
Spazio minimo tra le pareti dei fori nella stessa rete6 mil (PCB a foro passante e laser), 10 mil (PCB meccanico cieco e interrato)6 mil (PCB a foro passante e laser), 10 mil (PCB meccanico cieco e interrato)
Spazio minimo tra pareti di fori NPTH8 milioni8 milioni
Tolleranza sulla posizione del foro± 2mil± 2mil
Tolleranza NPTH± 2mil± 2mil
Tolleranza fori pressfit± 2mil± 2mil
Tolleranza della profondità di svasatura± 6mil± 6mil
Tolleranza della dimensione del foro di svasatura± 6mil± 6mil
11Pad(anello)Dimensioni minime del pad per perforazioni laser10 mil (per 4 mil laser via), 11 mil (per 5 mil laser via)10 mil (per 4 mil laser via), 11 mil (per 5 mil laser via)
Dimensioni minime del pad per perforazioni meccaniche16 mil (perforazioni 8 mil)16 mil (perforazioni 8 mil)
Dimensioni min. Pad BGAHASL: 10 mil, LF HASL: 12 mil, altre tecniche di superficie sono 10 mil (7 mil vanno bene per flash gold)HASL:10mil, LF HASL:12mil, altre tecniche di superficie sono 7mi
Tolleranza dimensione pastiglie (BGA)± 1.5 mil (dimensione pad ≤ 10 mil); ± 15% (dimensione pad> 10 mil)± 1.2 mil (dimensione pad ≤ 12 mil); ± 10% (dimensione pad ≥ 12 mil)
12Larghezza/spazioStrato interno1/2 OZ: 3/3 mil1/2 OZ: 3/3 mil
1 OZ: 3/4 mil1 OZ: 3/4 mil
2 OZ: 4/5.5 mil2 OZ: 4/5 mil
3 OZ: 5/8 mil3 OZ: 5/8 mil
4 OZ: 6/11 mil4 OZ: 6/11 mil
5 OZ: 7/14 mil5 OZ: 7/13.5 mil
6 OZ: 8/16 mil6 OZ: 8/15 mil
7 OZ: 9/19 mil7 OZ: 9/18 mil
8 OZ: 10/22 mil8 OZ: 10/21 mil
9 OZ: 11/25 mil9 OZ: 11/24 mil
10 OZ: 12/28 mil10 OZ: 12/27 mil
Strato esterno1/3 OZ: 3.5/4 mil1/3 OZ: 3/3 mil
1/2 OZ: 3.9/4.5 mil1/2 OZ: 3.5/3.5 mil
1 OZ: 4.8/5 mil1 OZ: 4.5/5 mil
1.43 OZ (positivo): 4.5/71.43 OZ (positivo): 4.5/6
1.43 OZ (negativo): 5/81.43 OZ (negativo): 5/7
2 OZ: 6/8 mil2 OZ: 6/7 mil
3 OZ: 6/12 mil3 OZ: 6/10 mil
4 OZ: 7.5/15 mil4 OZ: 7.5/13 mil
5 OZ: 9/18 mil5 OZ: 9/16 mil
6 OZ: 10/21 mil6 OZ: 10/19 mil
7 OZ: 11/25 mil7 OZ: 11/22 mil
8 OZ: 12/29 mil8 OZ: 12/26 mil
9 OZ: 13/33 mil9 OZ: 13/30 mil
10 OZ: 14/38 mil10 OZ: 14/35 mil
13Tolleranza di dimensionePosizione del foro0.08 ( 3 mil)
Larghezza conduttore (W)Deviazione del 20% del Master
A / W
Deviazione di 1mil del Master
A / W
DIMENSIONE DEL PROFILO0.15 mm (6 mil)0.10 mm (4 mil)
Conduttori e schema
(C-O)
0.15 mm (6 mil)0.13 mm (5 mil)
Ordito e Torsione0.75%0.50%
14Solder MaskDimensione massima dell'utensile di perforazione per via riempita con Soldermask (lato singolo)35.4 milioni35.4 milioni
Colore della maschera di saldaturaVerde, nero, blu, rosso, bianco, giallo, viola opaco / lucido
Colore serigrafiaBianco, nero, blu, giallo
Dimensione massima del foro per via riempita con colla blu alluminio197 milioni197 milioni
Dimensione del foro di finitura per via riempita di resina 4-25.4mil 4-25.4mil
Proporzioni massime per via riempita con pannello in resina8:112:1
Larghezza minima del ponte soldermaskBase di rame≤0.5 once、Stagno a immersione: 7.5mil (nero), 5.5mil (altro colore), 8mil (sull'area del rame)
Base di rame≤0.5 once、Trattamento di finitura non stagno per immersione: 5.5 mil (nero, estremità 5 mil), 4 mil (altro
colore, estremità 3.5 mil), 8 mil (su area di rame
Base coppe 1 oncia: 4 mil (verde), 5 mil (altro colore), 5.5 mil (nero, estremità 5 mil), 8 mil (sull'area del rame)
Rame base 1.43 once: 4 mil (verde), 5.5 mil (altro colore), 6 mil (nero), 8 mil (sull'area del rame)
Base di rame 2 oz-4 oz: 6mil, 8mil (sull'area del rame)
15Trattamento della superficieSenza piomboFlash gold (oro galvanizzato) 、 ENIG 、 Hard gold 、 Flash gold 、 HASL Lead free 、 OSP 、 ENEPIG 、 Soft gold 、 Immersion silver 、 Immersion Tin 、 ENIG + OSP, ENIG + Gold finger, Flash gold (galvanica oro) + Gold finger , Immersion silver + Gold finger, Immersion Tin + Gold finge
piomboHASL guidato
Aspect Ratio10: 1 (HASL senza piombo 、 HASL piombo 、 ENIG 、 Immersion Tin 、 Immersion silver 、 ENEPIG); 8: 1 (OSP)
Dimensioni massime finiteHASL Lead 22″*39″;HASL Lead free 22″*24″;Flash gold 24″*24″;Hard gold 24″*28″;ENIG 21″*27″;Flash gold (oro elettroplaccato) 21″*48 ″;Stagno per immersione 16″*21″;Argento per immersione 16″*18″;OSP 24″*40″;
Dimensioni minime finiteHASL Lead 5″*6″;HASL Lead free 10″*10″;Flash gold 12″*16″;Flash gold 3″*3″;Flash gold (elettrolitico) 8″*10″;Immersion Tin 2″* 4″;Argento ad immersione 2″*4″;OSP 2″*2″;
Spessore del PCBPiombo HASL 0.6-4.0 mm; HASL senza piombo 0.6-4.0 mm; oro flash 1.0-3.2 mm; oro duro 0.1-5.0 mm; ENIG 0.2-7.0 mm; oro flash (oro elettrolitico) 0.15-5.0 mm; stagno a immersione 0.4- 5.0 mm;Argento ad immersione 0.4-5.0 mm;OSP 0.2-6.0 mm
Massimo da alto a dito d'oro1.5inch
Spazio minimo tra le dita d'oro6 milioni
Spazio minimo al blocco per le dita d'oro7.5 milioni
16Taglio a VDimensione del pannello500 mm X 622 mm (max.)500 mm X 800 mm (max.)
Spessore della scheda0.50 mm (20 mil) min.0.30 mm (12 mil) min.
Rimanere di spessoreSpessore tavola 1/30.40 +/- 0.10 mm (16 +/- 4 mil)
Tolleranza± 0.13 mm (5 mil)± 0.1 mm (4 mil)
Larghezza della scanalatura0.50 mm (20 mil) max.0.38 mm (15 mil) max.
Scanalare a scanalare20 mm (787 mil) min.10 mm (394 mil) min.
Scanalatura da tracciare0.45 mm (18 mil) min.0.38 mm (15 mil) min.
17FessuraDimensioni slot tol.L≥2WSlot PTH: L: +/- 0.13 (5 mil) W: +/- 0.08 (3 mil)Slot PTH: L: +/- 0.10 (4 mil) W: +/- 0.05 (2 mil)
Slot NPTH (mm) L+/-0.10 (4 mil) W: +/- 0.05 (2 mil)Slot NPTH (mm) L: +/- 0.08 (3 mil) W: +/- 0.05 (2 mil)
18Distanza minima dal bordo del foro al bordo del foro0.30-1.60 (diametro del foro)0.15 millimetri (6mil)0.10 millimetri (4mil)
1.61-6.50 (diametro del foro)0.15 millimetri (6mil)0.13 millimetri (5mil)
19Distanza minima tra il bordo del foro e la configurazione del circuitoForo PTH: 0.20 mm (8 mil)Foro PTH: 0.13 mm (5 mil)
Foro NPTH: 0.18 mm (7 mil)Foro NPTH: 0.10 mm (4 mil)
20Trasferimento immagine Registrazione tolSchema del circuito rispetto al foro dell'indice0.10(4mil)0.08(3mil)
Schema del circuito rispetto al 2° foro0.15(6mil)0.10(4mil)
21Tolleranza di registrazione dell'immagine fronte/retro0.075 millimetri (3mil)0.05 millimetri (2mil)
22MultistratoErrata registrazione del livello4 strati:0.15 mm (6 mil) max.4 strati:0.10 mm (4 mil) max.
6 strati:0.20 mm (8 mil) max.6 strati:0.13 mm (5 mil) max.
8 strati:0.25 mm (10 mil) max.8 strati:0.15 mm (6 mil) max.
min. Spaziatura dal bordo del foro al motivo dello strato interno0.225 millimetri (9mil)0.15 millimetri (6mil)
Min.Spacing dal contorno al motivo dello strato interno0.38 millimetri (15mil)0.225 millimetri (9mil)
min. spessore della tavola4 strati: 0.30 mm (12 mil)4 strati: 0.20 mm (8 mil)
6 strati: 0.60 mm (24 mil)6 strati: 0.50 mm (20 mil)
8 strati: 1.0 mm (40 mil)8 strati: 0.75 mm (30 mil)
Tolleranza sullo spessore del pannello4 strati: +/- 0.13 mm (5 mil)4 strati: +/- 0.10 mm (4 mil)
6 strati: +/- 0.15 mm (6 mil)6 strati: +/- 0.13 mm (5 mil)
8-12 strati: +/- 0.20 mm (8 mil)8-12 strati: +/- 0.15 mm (6 mil)
23Resistenza di isolamento10KΩ~20MΩ (tipico: 5MΩ)
24Conducibilità<50Ω(tipico:25Ω)
25tensione di prova250V
26Controllo dell'impedenza± 5ohm (< 50ohm), ± 10% (≥50ohm)

PCBTok offre metodi di spedizione flessibili per i nostri clienti, puoi scegliere tra uno dei metodi seguenti.

1.DHL

DHL offre servizi espressi internazionali in oltre 220 paesi.
DHL collabora con PCBTok e offre tariffe molto competitive ai clienti di PCBTok.
Normalmente sono necessari 3-7 giorni lavorativi per la consegna del pacco in tutto il mondo.

DHL

2. Gruppo di continuità

UPS ottiene i fatti e le cifre sulla più grande azienda di consegna pacchi del mondo e uno dei principali fornitori globali di servizi logistici e di trasporto specializzati.
Normalmente ci vogliono 3-7 giorni lavorativi per consegnare un pacco alla maggior parte degli indirizzi nel mondo.

UPS

3. TNT

TNT ha 56,000 dipendenti in 61 paesi.
Ci vogliono 4-9 giorni lavorativi per consegnare i pacchi alle mani
dei nostri clienti.

TNT

4. Fedex

FedEx offre soluzioni di consegna per clienti in tutto il mondo.
Ci vogliono 4-7 giorni lavorativi per consegnare i pacchi alle mani
dei nostri clienti.

FedEx

5. Aria, mare/aria e mare

Se il tuo ordine è di grande volume con PCBTok, puoi anche scegliere
spedire via aerea, mare/aria combinata e mare quando necessario.
Si prega di contattare il proprio rappresentante di vendita per le soluzioni di spedizione.

Nota: se hai bisogno di altri, contatta il tuo rappresentante di vendita per le soluzioni di spedizione.

Puoi utilizzare i seguenti metodi di pagamento:

Trasferimento Telegrafico (TT): Un trasferimento telegrafico (TT) è un metodo elettronico di trasferimento di fondi utilizzato principalmente per le transazioni bancarie all'estero. È molto comodo da trasferire.

Bonifico bancario/bonifico: Per pagare tramite bonifico bancario utilizzando il tuo conto bancario, devi recarti presso la filiale della banca più vicina con le informazioni relative al bonifico. Il pagamento sarà completato 3-5 giorni lavorativi dopo aver terminato il trasferimento di denaro.

Paypal: Paga in modo facile, veloce e sicuro con PayPal. molte altre carte di credito e debito tramite PayPal.

Carta di credito: Puoi pagare con una carta di credito: Visa, Visa Electron, MasterCard, Maestro.

Quick Quote
  • “Come sempre, PCBTok non smette mai di stupirmi. Sono un loro solido cliente da anni ormai, e nemmeno una volta hanno consegnato a casa mia un prodotto brutto e danneggiato. È sempre stato un prodotto di prim'ordine che arriva a casa mia. Inoltre, il modo in cui mi trattano è costante; è pieno di rispetto e fatto in modo professionale. Sarò per sempre grato a PCBTok.

    Heather Cox, tecnico hardware dei componenti dell'Australia centrale
  • “In qualità di ingegnere ed esperto nel mio campo, so a cosa dovrei prestare attenzione nell'acquisto di PCB di alta qualità. Ho creato un elenco standard personale che utilizzo ogni volta che acquisto un circuito stampato per le mie operazioni. Ho provato a ordinare da altri produttori in Cina, ma nessuno ha superato il prodotto e il servizio che PCBTok mi ha offerto. Tra le battaglie che ho creato tra i produttori di PCB in Cina, PCBTok ha conquistato il mio cuore e la mia mente quando si tratta di prodotti e servizi PCB. È stato un piacere per me lavorare con PCBTok. Auguri a più acquisti!”

    Robert Price, Ingegnere di processo della Columbia Britannica, Canada
  • “Niente zigzag, niente parole fiorite; Ho ricevuto così tanto da PCBTok. Ciò significa che hanno superato le mie aspettative nei confronti di loro e del prodotto che ho ordinato da loro. Vorrei anche dare crediti al personale che mi ha assistito con cura e in maniera rispettabile. Non mi trattavano proprio come un normale cliente; Mi sento come se fossi stato trattato come un VIP quando ho parlato con loro. Mi sento così a mio agio nel parlare e negoziare affari con loro, sono davvero addestrati per i loro ruoli. Tuttavia, è evidente nei miei circuiti stampati acquistati che sono realizzati con mani professionali e persone di talento. Mantieni i tuoi servizi e prodotti di qualità!”

    Cody Pruitt, ingegnere tecnico dell'Iowa, USA

Soldermask PCB: la guida alle domande frequenti completa

Per ottenere il massimo dal tuo PCB Soldermask, dovresti imparare i fondamenti delle maschere di saldatura. Il rame o altri substrati conduttivi sono ricoperti da maschere di saldatura, che sono materiali conduttivi. Lo standard IPC-SM-840C stabilisce i ruoli per il produttore di schede, il fornitore di materiali e l'utente delle schede. La responsabilità finale per la funzionalità e l'accettabilità delle schede completate spetta all'utente della scheda. I materiali per le maschere di saldatura devono essere compatibili con il processo di post-saldatura, compreso il rivestimento conforme.

Che cos'è il PCB Soldermask?

Se desideri un PCB facilmente identificabile, dovresti saperne di più sugli strati della maschera di saldatura. Il passaggio finale nella produzione di PCB è l'applicazione di strati di maschera di saldatura. Si tratta di pellicole protettive che vengono spruzzate su entrambi i lati della scheda e sono realizzate con allineamenti di rame. Questi sono i tipi più comuni di strati di maschera di saldatura, ma esistono anche altri tipi. Per crearli vengono utilizzate interconnessioni specifiche pannelli multistrato.

Il liquido epossidico è il tipo meno costoso di maschera di saldatura. Epoxy è un polimero termoindurente con molte applicazioni. La serigrafia è un metodo che prevede la tessitura di una rete su un PCB. La seta è usata per le opere d'arte, mentre le fibre sintetiche sono più comunemente usate per l'elettronica. Per completare il processo, viene utilizzato un processo di polimerizzazione a caldo. Lo strato di saldatura resiste aderisce alla scheda e ne impedisce la manomissione dopo l'applicazione.

Sono disponibili resistenze per saldatura a polimerizzazione UV per una varietà di applicazioni. Queste maschere si induriscono se esposte ai raggi UV. Sono semplici da usare e possono essere acquistati nei negozi di elettronica o online. Coloro che vogliono creare le proprie maschere dovrebbero cercare una resina induribile ai raggi UV che si indurisce se esposta ai raggi UV. Le resistenze per saldatura UV possono essere acquistate in qualsiasi negozio di hobbisti di elettronica locale o online.

Stampa Soldermask

Stampa Soldermask

Le resistenze di saldatura per imaging fotografico sono un altro tipo di maschera di saldatura. Questo resist è serigrafato sul PCB utilizzando una formulazione di inchiostro. Il modello viene quindi esposto al resist e sviluppato sul resist. Tuttavia, poiché questo tipo di soldermask è difficile da rimuovere una volta applicato, il processo deve essere eseguito in un ambiente pulito. Questo è anche chiamato pre-indurimento.

Che cos'è lo strato di maschera di saldatura?

Lo strato della maschera di saldatura presenta numerosi vantaggi rispetto agli altri strati nella produzione di componenti elettronici. Il vantaggio più evidente dello strato della maschera di saldatura è che migliora l'aspetto della scheda. Tuttavia, ha anche altre responsabilità. Questo articolo ne esaminerà alcuni. Iniziamo. Che ruolo gioca lo strato della maschera di saldatura? così come il modo in cui è progettato E, naturalmente, la risposta è che ne ha diversi.

Lo strato di maschera di saldatura nella produzione elettronica protegge le tracce di rame sul PCB dalla saldatura. La saldatura non può raggiungere l'area sigillata e l'effetto traspirante impedisce la formazione di ponti di saldatura durante il riflusso. Aiuta anche a ridurre l'abbagliamento. Tuttavia, ci sono alcuni casi in cui il livello della maschera di saldatura può coprire qualcosa che non dovrebbe. Per evitare ciò, assicurati che lo strato della maschera di saldatura sia installato correttamente.

Mentre le maschere di saldatura sembrano avere un contrasto elevato con la scheda, non è così. Per visualizzare la stampa in seta bianca su un PCB, la maschera di saldatura gialla non è l'opzione migliore. Tuttavia, completa la superficie dell'oro a immersione. Mentre le maschere di saldatura gialle sono leggermente più costose, sono migliori per evidenziare i percorsi e rendere più facili da pulire i residui di colore chiaro.

Inchiostro Soldermask

Inchiostro Soldermask

Che cos'è esattamente uno strato di maschera per saldatura? è un componente essenziale della produzione di PCB. La maschera per pasta saldante viene utilizzata per coprire i cuscinetti di rame e impedire che lo stagno raggiunga la lamina di rame sul PCB. È fondamentale che la maschera di pasta saldante non si sovrapponga al pad del componente perché la saldatura sotto di essa sarà impossibile. Nonostante le loro somiglianze, la maschera di saldatura e la maschera di incollaggio non sono le stesse.

Quanti tipi di maschere per saldatura?

Le maschere per saldatura sono disponibili in una varietà di stili. I moderni circuiti stampati richiedono resistenze di saldatura per immagini fotografiche, solitamente realizzate in resina epossidica liquida. A seconda della topografia della tavola, è richiesta l'applicazione a secco o liquida. L'applicazione a secco garantisce uno spessore costante su tutta la linea ed è più adatta per superfici piane. Sebbene l'applicazione liquida fornisca un migliore contatto con il laminato e il rame, potrebbe non raggiungere lo spessore uniforme richiesto per i circuiti stampati.

La pellicola per maschera per saldatura è il materiale più comunemente usato. Questo materiale a basso costo protegge efficacemente i circuiti stampati, anche se contengono molti componenti. Per queste applicazioni, il film secco è preferito e funziona meglio quando la superficie del PCB è piatta. La maschera di saldatura verde è in genere realizzata con pellicola da 4 mil, mentre altri colori sono realizzati con pellicola da 5 mil. Il rame non si ossida con il film.

PCB nero per saldatura

PCB nero per saldatura

Un altro fattore da considerare è il colore. Le maschere per saldatura PCB sono generalmente opache o lucide e sono disponibili in una varietà di colori. I colori possono essere utilizzati per differenziare tra diversi circuiti stampati e per completare una specifica tavolozza di colori. Le maschere opache hanno meno opzioni rispetto alle maschere lucide. Le maschere opache possono essere utilizzate su una varietà di superfici, ma è più probabile che mostrino lo sporco.

La maschera di saldatura verde è la migliore per la maggior parte dei PCB, ma è possibile utilizzare altri colori. Per ottenere le migliori prestazioni, i produttori utilizzano una varietà di colori. Le resistenze saldanti verdi sono generalmente più facili da applicare e hanno una migliore adesione rispetto ad altre resistenze saldanti. Sono anche più visibili durante il giorno. Le resistenze di saldatura verdi sono più adatte per applicazioni di prototipi. Poiché queste schede non vengono prodotte in grandi quantità, la selezione del colore è fondamentale.

Di cosa è fatta Soldermask?

Ti starai chiedendo cos'è una soldermask e come viene utilizzata. È un componente utilizzato in elettronica per schermare e proteggere le tracce di rame dall'ossidazione. Esistono diversi tipi di resistenze per saldatura, ognuna con applicazioni uniche. Le resistenze per saldatura sono il tipo più comune. Queste resistenze per saldatura hanno un prezzo ragionevole e sono affidabili, anche con molti componenti sulla scheda. Questi resist sono in genere realizzati con pellicola da 4 mil, ma sono disponibili anche versioni colorate. In ogni caso, la saldatura resiste al film impedendo l'ossidazione delle tracce di rame.

La selezione di una soldermask è un passaggio importante nella produzione di PCB. Il tipo di maschera da utilizzare dipende dalle dimensioni fisiche della scheda, dei componenti e dei conduttori e dall'applicazione finale. Quando si seleziona uno strato di resistenza alla saldatura, consultare lo standard del settore per la resistenza alla saldatura PCB. Le informazioni sulla maschera di saldatura online non sono affidabili come gli standard del settore, quindi leggi le descrizioni e le specifiche del prodotto prima di decidere un tipo.

Polimeri termoindurenti può essere utilizzato per creare resistenze di saldatura. Il glicole monoalchil etere acetato, con un punto di ebollizione da 300 a 400 gradi Fahrenheit, è la scelta migliore. I solventi in fibra, il dietilenglicole monometil etere e il dietilenglicole monobutil etere sono altri solventi adatti per le resistenze di saldatura. Sono preferiti esteri con punto di ebollizione più alto.

Che cos'è LPI nel PCB?

LPI è l'acronimo di Light Sensitive Ink e viene spesso utilizzato come rivestimento a tendina per i circuiti stampati. Le miscele di inchiostri LPI sono una miscela di polimeri e solventi che formano una pellicola sottile e aderiscono all'area target. Poiché il rivestimento LPI viene eventualmente rimosso, il processo non è permanente e richiede un'elevata qualità finitura superficiale. La luce UV verrà utilizzata per polimerizzare e indurire il rivestimento LPI.

Uno dei diversi metodi viene utilizzato per applicare il rivestimento LPI alla scheda. La stampa serigrafica è il più comune di questi metodi. È il metodo più comune utilizzato oggi, ma presenta alcuni inconvenienti. Il processo di stampa serigrafica si traduce spesso in un rivestimento non uniforme a causa dell'"effetto di blocco" lungo il bordo d'attacco della traccia. Quando lo strato di resistenza alla saldatura sul bordo d'uscita diminuisce, l'allineamento può mostrare un insolito effetto di blocco.

PCB blu Soldermask

PCB blu Soldermask

La resina epossidica è il più economico di questi metodi. L'epossidico ha un contatto migliore con il PCB ed è più durevole rispetto ad altri metodi perché utilizza una rete intrecciata. In entrambi i casi, il PCB deve essere pulito a fondo prima di applicare il solder resist. altri metodi includono il lavaggio fisico o l'immersione in una soluzione detergente. Gli inchiostri LPI sono anche più versatili del DFSM e meno costosi degli epossidici.

Qual è la differenza tra la maschera per saldatura e la maschera per incollare?

Esistono numerose distinzioni tra pasta saldante e maschera saldante nel campo della saldatura elettronica. Il primo viene utilizzato per proteggere i pad dalla formazione di stagno durante la saldatura ad onda. Quest'ultimo viene utilizzato più frequentemente per applicare la pasta su tamponi e componenti. La principale distinzione tra i due è il loro metodo di applicazione. La pasta saldante previene l'accumulo di stagno meglio della pasta e viene utilizzata in applicazioni in cui il processo di saldatura è fondamentale.

PCB rosso Soldermask

PCB rosso Soldermask

La pasta saldante è una pratica comune nella produzione di PCB. La pasta saldante collega i pad PCB tra loro, consentendo una migliore adesione. In genere, la maschera in pasta viene applicata utilizzando stencil, siringhe o stampa a getto. Le maschere di pasta hanno proprietà adesive e consentono di posizionare i componenti su un PCB senza influire sull'aspetto generale della scheda. Quando la maschera di pasta si scioglie, si forma un legame elettrico più affidabile.

Di conseguenza, le maschere di saldatura sono più comuni delle paste. Quando si utilizza la pasta saldante, il rame esposto rimane sul PCB. Per evitare scorciatoie, il rame esposto deve essere placcato con una finitura superficiale dopo l'applicazione della pasta saldante. Il livellamento con saldatura ad aria calda è una delle finiture superficiali più popolari, ma ci sono altre opzioni a seconda delle tue esigenze.

Perché la maschera per saldatura è verde?

Quando ordini un circuito stampato, di solito noterai che è di colore verde. Perchè è questo? La risposta più comune è che lo strato di resistenza alla saldatura è verde, che è il colore più conveniente e ampiamente utilizzato per i PCB. È anche il colore più popolare per i circuiti stampati nel 21° secolo. Il verde era il colore standard per gli Stati Uniti PCB militari fino a quando la soldermask verde non è diventata più ampiamente utilizzata a causa della sua elevata tolleranza a condizioni ambientali avverse. Poiché i militari avevano sempre un'ampia scorta di resistenze per saldatura verdi, i produttori spesso le tenevano a disposizione per i clienti non militari.

Nonostante sia il colore più popolare sul mercato, le resistenze saldanti verdi sono molto richieste. Hanno il rapporto di contrasto più elevato e sono ideali per la manutenzione e la riparazione. Inoltre, la soldermask verde può essere utilizzata in quasi tutti gli impianti di produzione di PCB. Grazie a questi vantaggi, sono il colore più comune per i circuiti stampati in tutto il mondo e una scelta popolare per molti. Le resistenze di saldatura verdi sono ideali per i ponti di saldatura più piccoli grazie al loro rivestimento sottile.

PCB verde Soldermask

PCB verde Soldermask

C'è un altro motivo per cui la maschera per saldatura verde è così popolare. Sebbene la soldermask verde sia la più comune, in alcuni casi alcuni produttori preferiscono utilizzare un colore diverso. Altri colori (come il rosso e il blu) hanno una risoluzione inferiore, mentre il nero e il giallo hanno la risoluzione più alta. È importante ricordare che gli strati di solder resist con un'elevata trasparenza hanno una risoluzione maggiore. Dovresti sempre tenere a mente questi fattori quando scegli un colore resistente alla saldatura per il tuo PCB.

Quanto è spessa la tua maschera di saldatura?

Questo è un problema comune durante la progettazione e la produzione di componenti elettronici. Lo spessore di un PCB può variare a seconda del materiale utilizzato per produrlo. Se intendi utilizzare una lamina di rame come strato di copertura, devi considerare anche lo spessore della lamina di rame. Gli strati di resistenza alla saldatura sono in genere spessi 0.8 mil. in alternativa, è possibile utilizzare una copertura per rilegatura spessa 0.3 mil e uno strato di saldatura spesso 0.5 mil per coprire l'intero PCB.

Quando si sceglie lo strato di resistenza alla saldatura corretto, assicurarsi che si adatti alla forma della scheda. Alcune maschere includono un rilievo aggiuntivo sui cuscinetti che tengono in posizione l'IC centrale. Il rilievo della soldermask sarà più piccolo e rosso. È possibile leggere il manuale di istruzioni per ulteriori informazioni. Spiegherà anche lo spessore dello strato di saldatura. Tuttavia, si prega di tenere presente che lo spessore dello strato di solder resist varierà a seconda delle sue dimensioni e del metodo di applicazione.

Quando si seleziona uno strato di resistenza alla saldatura, è fondamentale scegliere un colore che integri il design della scheda. Se il tuo progetto richiede circuiti miniaturizzati e compatti, è meglio utilizzare una maschera più trasparente. Se hai intenzione di utilizzare una maschera opaca, assicurati che abbia la risoluzione corretta. Oltre allo spessore, il colore può influenzare le prestazioni dello strato di saldatura.

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