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PCB flessibile a 2 strati prodotto professionalmente da PCBTok
I nostri PCB flessibili a 2 strati sono molto richiesti nell'industria elettronica, in cui saranno soggetti a temperature estreme.
Pertanto, noi di PCBTok utilizziamo rigorosamente risorse grezze di alta qualità sulla scheda per garantire che non presenti alcuna preoccupazione durante il suo funzionamento.
Inoltre, offriamo un'ampia varietà di selezioni di spessori e specifiche per questo particolare pannello per garantire che siano adatti a qualsiasi applicazione tu possa avere.
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PCBTok mira a fornire straordinari PCB flessibili a 2 strati
Operiamo nel settore da oltre dodici anni; siamo altamente informati nella produzione di qualsiasi richiesta di scheda desiderata.
Se stai cercando un produttore affidabile, siamo la scelta migliore. Tutte le nostre schede sono approvate IPC Classe 2 o 3 e sono accreditate UL negli Stati Uniti e in Canada.
Inoltre, offriamo metodi di pagamento versatili a seconda dei tuoi acquisti. Inoltre, forniamo un servizio 24 ore su XNUMX dopo aver ricevuto i nostri prodotti.
PCBTok mira a fornire la totale soddisfazione del cliente con i nostri servizi e prodotti.
I nostri prodotti sono sottoposti a vari test e ispezioni per consolidare ulteriormente le loro prestazioni durante le operazioni designate senza alcun difetto.
PCB flessibile a 2 strati per spessore del rame
Il rame da 1 oz che integriamo in questa particolare scheda offre una capacità di trasporto di corrente ottimizzata, funzionalità migliorate, Alto TG valore ed efficienza in termini di costi. Sono ampiamente utilizzati nel Linea militare, medicalee settore automobilistico industrie.
Il rame da 2 once che incorporiamo in questa particolare tavola offre una migliore efficienza rispetto a 1 oz. Inoltre, offre un controllo termico migliorato ed eccezionale controllo di impedenzae ha la capacità di fornire una grande quantità di corrente.
Il rame da 3 once che integriamo in questa particolare scheda è ideale per applicazioni che richiedono una maggiore conduttività termica ed elettrica. Inoltre, offre calore e conduttori elettrici eccezionali e previene il riscaldamento irregolare della scheda.
Il rame da 4 once che incorporiamo in questa particolare scheda ha un'eccellente resistenza termica, riducendo così il rischio di danni al circuito dovuti al riscaldamento. Inoltre, è riconosciuto per essere meccanicamente robusto; quindi, ideale per praticare fori.
Il rame da 5 once che integriamo in questa particolare scheda offre una capacità di trasporto di corrente molto migliore rispetto ad altri spessori di once inferiori. Inoltre, possono essere implementati in un'ampia gamma di applicazioni, tra cui senza fili industriale dispositivi.
Il rame da 6 once che incorporiamo in questa particolare scheda supporta una facile dissipazione del calore. Inoltre, lo è senza alogeno, funzionalità efficiente in termini di costi, altamente affidabile e migliorata. Inoltre, ha una migliore resistenza meccanica contro le forze esterne.
PCB flessibile a 2 strati con trattamento superficiale (5)
La finitura HASL che integriamo in questo particolare pannello è tra i trattamenti più predominanti nel settore grazie alla sua eccellente durata e capacità di essere rielaborata. Viene fornito con un'alternativa senza piombo.
La finitura Immersion Gold che incorporiamo in questa particolare tavola offre una planarità eccezionale. Inoltre, sono ideali per componenti a passo fine come BGA. Tuttavia, possono essere aggressivi con maschere di saldatura.
La finitura OSP che integriamo in questa particolare scheda è conveniente. Inoltre, ha un processo di assemblaggio senza piombo e offre la possibilità di essere rielaborato. Tuttavia, non sono adatti per i fori passanti.
La finitura Hard Gold che incorporiamo in questa particolare scheda presenta numerosi vantaggi, tra cui una maggiore durata, durata e affidabilità. Ma può essere costoso da produrre. Sono ampiamente utilizzati nelle aree ad alta usura.
La finitura ENEPIG che integriamo in questa particolare scheda offre un'eccellente affidabilità di incollaggio del filo d'oro e un'eccezionale giunzione di saldatura. Inoltre, può tollerare più cicli di saldatura a rifusione.
Che cos'è il PCB flessibile a 2 strati?
In sostanza, il PCB flessibile a 2 strati utilizza un laminato flessibile per il suo materiale di base. È composto da due (2) strati conduttivi integrati in una base di poliimmide.
È diventato popolare grazie al suo maggiore controllo dell'impedenza e affidabilità. Sono schede versatili che possono essere applicate in circuiti complessi.
Sono ampiamente utilizzati in ripetitori, fotocamere digitali, telefoni cellulari, LED display e testine mobili wireless. Inoltre, viene fornito con varie selezioni di spessore da 0.15 mm fino a 3.0 mm e ha una dimensione massima del pannello di 18" per 24".
La sua sovrapposizione ha una pellicola di base centrale denominata substrato, quindi due fogli di rame, fino a quattro strati adesivi e due rivestimenti protettivi. Chiamaci subito per ottenere i nostri articoli PCB di alta qualità a prezzi decenti!
Layout di produzione di un PCB flessibile a 2 strati
Come suggerisce il nome, il PCB flessibile a 2 strati è composto da due strati conduttivi che possono avere o meno fori passanti nella sua produzione. Tuttavia, è il tipo di variazione più ampiamente preferito del settore per questa particolare scheda.
Ha dominato il processo di produzione di questa scheda a causa delle sue connessioni per componenti elettronici poiché sono accessibili su entrambi i lati del tabellone.
Pertanto, è possibile posizionare i componenti su entrambi i lati della scheda. Inoltre, poiché la disposizione di questo pannello richiede strati protettivi, possono essere applicati su entrambi i lati.
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Tipo di materiale per produrre PCB flessibile a 2 strati
In questo particolare pannello, i materiali comuni utilizzati sono rame, lamina di rame (laminata, ricottura ed elettrodepositata) e leghe (oro, argento, nichel, alluminio).
I seguenti sono i materiali che sono le opzioni ideali per questa tavola:
- FR4 – È costituito da materiali compositi. Inoltre, ha un isolamento elettrico costante, può tollerare fino a 130°C e ha un valore costante dielettrico di 4.5.
- Poliestere – Offre un'elevata tolleranza ai prodotti chimici e all'umidità.
- Poliimmide – È noto per essere durevole e resistente al calore, agli oli e ai solventi. Alcuni dei suoi vantaggi sono la sua tolleranza alle alte temperature e la resistenza alla flessione.
- PTFE – Sono semplici da produrre e offrono un eccellente equilibrio tra stabilità alle alte temperature e dissipazione del calore.
Seleziona il PCB flessibile a 2 strati di qualità avanzata di PCBTok
PCBTok ha prodotto PCB flessibili a 2 strati di alto livello sul mercato in tutto il mondo e ha soddisfatto numerose applicazioni senza alcun difetto.
Inoltre, siamo un produttore certificato ISO; quindi, puoi affidarci tutte le specifiche del tuo PCB senza preoccuparti della loro qualità e prestazioni.
Ci esibiamo vari test su di esso, inclusi AOI, Flying Probe Test e Tester di fissaggio automatico, per garantire la qualità del prodotto. Inoltre, possiamo produrre qualsiasi requisito tu possa avere per questa scheda; lo faremo accadere per te nonostante la sua complessità.
La nostra azienda offre un servizio completo senza costi nascosti; possiamo fornirti le migliori offerte per i tuoi ordini. Contattaci subito oggi per usufruire delle nostre fantastiche offerte!
Fabbricazione PCB flessibile a 2 strati
Eseguiamo vari processi a seconda delle esigenze del consiglio; distribuiamo più materiali e tecnologie per ogni tipo di costruzione.
Tuttavia, la sua procedura di produzione ruoterà attorno agli obiettivi del prodotto, all'applicazione desiderata e all'impatto sul prodotto finito.
Pertanto, consigliamo vivamente di lavorare a stretto contatto per bilanciare le nostre specifiche di progettazione e le alternative di produzione.
Possiamo fornire solo processi di produzione di base; progettare, ottenere componenti essenziali, sviluppare, costruire e ispezionare.
Consigliamo vivamente di inviarci un messaggio per ulteriori dettagli sulla sua procedura.
Poiché la trasparenza è una delle virtù che apprezziamo, vorremmo condividere con voi il costo stimato per la produzione di questa particolare tavola.
In confronto a PCB unilaterali PCB rigidi, il PCB flessibile a 2 strati è più costoso da produrre a causa delle materie prime necessarie.
C'è una serie di ragioni che causano l'aumento dei suoi prezzi; tipo di scheda, distanza tra i binari, dimensione del foro, rinforzo, spessore del rame e finitura superficiale.
Tuttavia, se ci scegli come produttore, possiamo offrirti le migliori offerte che abbiamo per aiutarti a ridurre i costi di produzione.
Gentilmente inviaci un messaggio per una migliore guida in merito a questa questione.
Dettagli di produzione PCB flessibili a 2 strati come seguito
- Impianto di produzione
- Funzionalità PCB
- metodo di spedizione
- Metodi di pagamento
- Inviaci una richiesta
| NO | Articolo | Specifiche tecniche | ||||||
| Standard | Filtri | |||||||
| 1 | Conteggio strati | Livelli 1-20 | 22-40 strati | |||||
| 2 | Materiale di base | KB 、 Shengyi 、 ShengyiSF305 、 FR408 、 FR408HR 、 IS410 、 FR406 、 GETEK 、 370HR 、 IT180A 、 Rogers4350 、 Rogers400 、 PTFE Laminates (serie Rogers 、 serie Taconic 、 serie Arlon 、 serie Nelco / Taconic) -4 materiale (inclusa la laminazione ibrida Ro4350B parziale con FR-4) | ||||||
| 3 | Tipo di PCB | PCB rigido/FPC/Flessibile rigido | Backplane 、 HDI 、 PCB ad alto multistrato cieco e interrato 、 Capacità incorporata 、 Scheda di resistenza integrata 、 PCB di alimentazione in rame pesante 、 Backdrill. | |||||
| 4 | Tipo di laminazione | Ciechi&sepolti tramite tipo | Vias meccanici ciechi e interrati con laminazione inferiore a 3 volte | Vias meccanici ciechi e interrati con laminazione inferiore a 2 volte | ||||
| PCB HDI | 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n vias sepolti≤0.3mm),Laser blind via può riempire la placcatura | 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n vias sepolti≤0.3mm),Laser blind via può riempire la placcatura | ||||||
| 5 | Spessore del bordo finito | 0.2-3.2mm | 3.4-7mm | |||||
| 6 | Spessore minimo del nucleo | 0.15 millimetri (6mil) | 0.1 millimetri (4mil) | |||||
| 7 | Spessore di rame | Min. 1/2 OZ, max. 4 OZ | Min. 1/3 OZ, max. 10 OZ | |||||
| 8 | Muro PTH | 20um (0.8 mil) | 25um (1 mil) | |||||
| 9 | Dimensione massima della scheda | 500 * 600 mm (19 "* 23") | 1100 * 500 mm (43 "* 19") | |||||
| 10 | Foro | Dimensioni min. Foratura laser | 4 milioni | 4 milioni | ||||
| Dimensione massima della perforazione laser | 6 milioni | 6 milioni | ||||||
| Proporzioni massime per piastra forata | 10:1（diametro del foro＞8mil） | 20:1 | ||||||
| Proporzioni massime per il laser tramite placcatura di riempimento | 0.9:1 (profondità inclusa lo spessore del rame) | 1:1 (profondità inclusa lo spessore del rame) | ||||||
| Proporzioni massime per profondità meccanica- scheda di perforazione di controllo (profondità di perforazione del foro cieco/dimensione del foro cieco) | 0.8:1 (dimensione dell'utensile di perforazione ≥ 10 mil) | 1.3:1 (dimensione dell'utensile di perforazione ≤ 8 mil), 1.15: 1 (dimensione dell'utensile di perforazione ≥ 10 mil) | ||||||
| min. profondità del controllo meccanico della profondità (trapano posteriore) | 8 milioni | 8 milioni | ||||||
| Distanza minima tra la parete del foro e conduttore (nessuno cieco e interrato tramite PCB) | 7mil(≤8L),9mil(10-14L),10mil(＞14L) | 5.5mil(≤8L),6.5mil(10-14L),7mil(＞14L) | ||||||
| Distanza minima tra il conduttore a parete del foro (cieco e interrato tramite PCB) | 8 mil (1 volta laminazione), 10 mil (2 volte laminazione), 12 mil (3 volte laminazione) | 7mil (1 volta di laminazione), 8mil (2 volte di laminazione), 9mil (3 volte di laminazione) | ||||||
| Spazio minimo tra il conduttore della parete del foro (foro cieco del laser sepolto tramite PCB) | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | ||||||
| Spazio minimo tra fori laser e conduttore | 6 milioni | 5 milioni | ||||||
| Spazio minimo tra le pareti dei fori in reti diverse | 10 milioni | 10 milioni | ||||||
| Spazio minimo tra le pareti dei fori nella stessa rete | 6 mil (PCB a foro passante e laser), 10 mil (PCB meccanico cieco e interrato) | 6 mil (PCB a foro passante e laser), 10 mil (PCB meccanico cieco e interrato) | ||||||
| Spazio minimo tra pareti di fori NPTH | 8 milioni | 8 milioni | ||||||
| Tolleranza sulla posizione del foro | ± 2mil | ± 2mil | ||||||
| Tolleranza NPTH | ± 2mil | ± 2mil | ||||||
| Tolleranza fori pressfit | ± 2mil | ± 2mil | ||||||
| Tolleranza della profondità di svasatura | ± 6mil | ± 6mil | ||||||
| Tolleranza della dimensione del foro di svasatura | ± 6mil | ± 6mil | ||||||
| 11 | Pad(anello) | Dimensioni minime del pad per perforazioni laser | 10 mil (per 4 mil laser via), 11 mil (per 5 mil laser via) | 10 mil (per 4 mil laser via), 11 mil (per 5 mil laser via) | ||||
| Dimensioni minime del pad per perforazioni meccaniche | 16 mil (perforazioni 8 mil) | 16 mil (perforazioni 8 mil) | ||||||
| Dimensioni min. Pad BGA | HASL: 10 mil, LF HASL: 12 mil, altre tecniche di superficie sono 10 mil (7 mil vanno bene per flash gold) | HASL:10mil, LF HASL:12mil, altre tecniche di superficie sono 7mi | ||||||
| Tolleranza dimensione pastiglie (BGA) | ± 1.5 mil (dimensione pad ≤ 10 mil); ± 15% (dimensione pad> 10 mil) | ± 1.2 mil (dimensione pad ≤ 12 mil); ± 10% (dimensione pad ≥ 12 mil) | ||||||
| 12 | Larghezza/spazio | Strato interno | 1/2 OZ: 3/3 mil | 1/2 OZ: 3/3 mil | ||||
| 1 OZ: 3/4 mil | 1 OZ: 3/4 mil | |||||||
| 2 OZ: 4/5.5 mil | 2 OZ: 4/5 mil | |||||||
| 3 OZ: 5/8 mil | 3 OZ: 5/8 mil | |||||||
| 4 OZ: 6/11 mil | 4 OZ: 6/11 mil | |||||||
| 5 OZ: 7/14 mil | 5 OZ: 7/13.5 mil | |||||||
| 6 OZ: 8/16 mil | 6 OZ: 8/15 mil | |||||||
| 7 OZ: 9/19 mil | 7 OZ: 9/18 mil | |||||||
| 8 OZ: 10/22 mil | 8 OZ: 10/21 mil | |||||||
| 9 OZ: 11/25 mil | 9 OZ: 11/24 mil | |||||||
| 10 OZ: 12/28 mil | 10 OZ: 12/27 mil | |||||||
| Strato esterno | 1/3 OZ: 3.5/4 mil | 1/3 OZ: 3/3 mil | ||||||
| 1/2 OZ: 3.9/4.5 mil | 1/2 OZ: 3.5/3.5 mil | |||||||
| 1 OZ: 4.8/5 mil | 1 OZ: 4.5/5 mil | |||||||
| 1.43 OZ (positivo): 4.5/7 | 1.43 OZ (positivo): 4.5/6 | |||||||
| 1.43 OZ (negativo): 5/8 | 1.43 OZ (negativo): 5/7 | |||||||
| 2 OZ: 6/8 mil | 2 OZ: 6/7 mil | |||||||
| 3 OZ: 6/12 mil | 3 OZ: 6/10 mil | |||||||
| 4 OZ: 7.5/15 mil | 4 OZ: 7.5/13 mil | |||||||
| 5 OZ: 9/18 mil | 5 OZ: 9/16 mil | |||||||
| 6 OZ: 10/21 mil | 6 OZ: 10/19 mil | |||||||
| 7 OZ: 11/25 mil | 7 OZ: 11/22 mil | |||||||
| 8 OZ: 12/29 mil | 8 OZ: 12/26 mil | |||||||
| 9 OZ: 13/33 mil | 9 OZ: 13/30 mil | |||||||
| 10 OZ: 14/38 mil | 10 OZ: 14/35 mil | |||||||
| 13 | Tolleranza di dimensione | Posizione del foro | 0.08 ( 3 mil) | |||||
| Larghezza conduttore (W) | Deviazione del 20% del Master A / W | Deviazione di 1mil del Master A / W | ||||||
| DIMENSIONE DEL PROFILO | 0.15 mm (6 mil) | 0.10 mm (4 mil) | ||||||
| Conduttori e schema (C-O) | 0.15 mm (6 mil) | 0.13 mm (5 mil) | ||||||
| Ordito e Torsione | 0.75% | 0.50% | ||||||
| 14 | Solder Mask | Dimensione massima dell'utensile di perforazione per via riempita con Soldermask (lato singolo) | 35.4 milioni | 35.4 milioni | ||||
| Colore della maschera di saldatura | Verde, nero, blu, rosso, bianco, giallo, viola opaco / lucido | |||||||
| Colore serigrafia | Bianco, nero, blu, giallo | |||||||
| Dimensione massima del foro per via riempita con colla blu alluminio | 197 milioni | 197 milioni | ||||||
| Dimensione del foro di finitura per via riempita di resina | 4-25.4mil | 4-25.4mil | ||||||
| Proporzioni massime per via riempita con pannello in resina | 8:1 | 12:1 | ||||||
| Larghezza minima del ponte soldermask | Base di rame≤0.5 once、Stagno a immersione: 7.5mil (nero), 5.5mil (altro colore), 8mil (sull'area del rame) | |||||||
| Base di rame≤0.5 once、Trattamento di finitura non stagno per immersione: 5.5 mil (nero, estremità 5 mil), 4 mil (altro colore, estremità 3.5 mil), 8 mil (su area di rame | ||||||||
| Base coppe 1 oncia: 4 mil (verde), 5 mil (altro colore), 5.5 mil (nero, estremità 5 mil), 8 mil (sull'area del rame) | ||||||||
| Rame base 1.43 once: 4 mil (verde), 5.5 mil (altro colore), 6 mil (nero), 8 mil (sull'area del rame) | ||||||||
| Base di rame 2 oz-4 oz: 6mil, 8mil (sull'area del rame) | ||||||||
| 15 | Trattamento della superficie | Senza piombo | Flash gold (oro galvanizzato) 、 ENIG 、 Hard gold 、 Flash gold 、 HASL Lead free 、 OSP 、 ENEPIG 、 Soft gold 、 Immersion silver 、 Immersion Tin 、 ENIG + OSP, ENIG + Gold finger, Flash gold (galvanica oro) + Gold finger , Immersion silver + Gold finger, Immersion Tin + Gold finge | |||||
| piombo | HASL guidato | |||||||
| Aspect Ratio | 10: 1 (HASL senza piombo 、 HASL piombo 、 ENIG 、 Immersion Tin 、 Immersion silver 、 ENEPIG); 8: 1 (OSP) | |||||||
| Dimensioni massime finite | HASL Lead 22″*39″；HASL Lead free 22″*24″；Flash gold 24″*24″；Hard gold 24″*28″；ENIG 21″*27″；Flash gold (oro elettroplaccato) 21″*48 ″；Stagno per immersione 16″*21″；Argento per immersione 16″*18″；OSP 24″*40″； | |||||||
| Dimensioni minime finite | HASL Lead 5″*6″；HASL Lead free 10″*10″；Flash gold 12″*16″；Flash gold 3″*3″；Flash gold (elettrolitico) 8″*10″；Immersion Tin 2″* 4″；Argento ad immersione 2″*4″；OSP 2″*2″； | |||||||
| Spessore del PCB | Piombo HASL 0.6-4.0 mm; HASL senza piombo 0.6-4.0 mm; oro flash 1.0-3.2 mm; oro duro 0.1-5.0 mm; ENIG 0.2-7.0 mm; oro flash (oro elettrolitico) 0.15-5.0 mm; stagno a immersione 0.4- 5.0 mm；Argento ad immersione 0.4-5.0 mm；OSP 0.2-6.0 mm | |||||||
| Massimo da alto a dito d'oro | 1.5inch | |||||||
| Spazio minimo tra le dita d'oro | 6 milioni | |||||||
| Spazio minimo al blocco per le dita d'oro | 7.5 milioni | |||||||
| 16 | Taglio a V | Dimensione del pannello | 500 mm X 622 mm (max.) | 500 mm X 800 mm (max.) | ||||
| Spessore della scheda | 0.50 mm (20 mil) min. | 0.30 mm (12 mil) min. | ||||||
| Rimanere di spessore | Spessore tavola 1/3 | 0.40 +/- 0.10 mm (16 +/- 4 mil) | ||||||
| Tolleranza | ± 0.13 mm (5 mil) | ± 0.1 mm (4 mil) | ||||||
| Larghezza della scanalatura | 0.50 mm (20 mil) max. | 0.38 mm (15 mil) max. | ||||||
| Scanalare a scanalare | 20 mm (787 mil) min. | 10 mm (394 mil) min. | ||||||
| Scanalatura da tracciare | 0.45 mm (18 mil) min. | 0.38 mm (15 mil) min. | ||||||
| 17 | Fessura | Dimensioni slot tol.L≥2W | Slot PTH: L: +/- 0.13 (5 mil) W: +/- 0.08 (3 mil) | Slot PTH: L: +/- 0.10 (4 mil) W: +/- 0.05 (2 mil) | ||||
| Slot NPTH (mm) L+/-0.10 (4 mil) W: +/- 0.05 (2 mil) | Slot NPTH (mm) L: +/- 0.08 (3 mil) W: +/- 0.05 (2 mil) | |||||||
| 18 | Distanza minima dal bordo del foro al bordo del foro | 0.30-1.60 (diametro del foro) | 0.15 millimetri (6mil) | 0.10 millimetri (4mil) | ||||
| 1.61-6.50 (diametro del foro) | 0.15 millimetri (6mil) | 0.13 millimetri (5mil) | ||||||
| 19 | Distanza minima tra il bordo del foro e la configurazione del circuito | Foro PTH: 0.20 mm (8 mil) | Foro PTH: 0.13 mm (5 mil) | |||||
| Foro NPTH: 0.18 mm (7 mil) | Foro NPTH: 0.10 mm (4 mil) | |||||||
| 20 | Trasferimento immagine Registrazione tol | Schema del circuito rispetto al foro dell'indice | 0.10(4mil) | 0.08(3mil) | ||||
| Schema del circuito rispetto al 2° foro | 0.15(6mil) | 0.10(4mil) | ||||||
| 21 | Tolleranza di registrazione dell'immagine fronte/retro | 0.075 millimetri (3mil) | 0.05 millimetri (2mil) | |||||
| 22 | Multistrato | Errata registrazione del livello | 4 strati: | 0.15 mm (6 mil) max. | 4 strati: | 0.10 mm (4 mil) max. | ||
| 6 strati: | 0.20 mm (8 mil) max. | 6 strati: | 0.13 mm (5 mil) max. | |||||
| 8 strati: | 0.25 mm (10 mil) max. | 8 strati: | 0.15 mm (6 mil) max. | |||||
| min. Spaziatura dal bordo del foro al motivo dello strato interno | 0.225 millimetri (9mil) | 0.15 millimetri (6mil) | ||||||
| Min.Spacing dal contorno al motivo dello strato interno | 0.38 millimetri (15mil) | 0.225 millimetri (9mil) | ||||||
| min. spessore della tavola | 4 strati: 0.30 mm (12 mil) | 4 strati: 0.20 mm (8 mil) | ||||||
| 6 strati: 0.60 mm (24 mil) | 6 strati: 0.50 mm (20 mil) | |||||||
| 8 strati: 1.0 mm (40 mil) | 8 strati: 0.75 mm (30 mil) | |||||||
| Tolleranza sullo spessore del pannello | 4 strati: +/- 0.13 mm (5 mil) | 4 strati: +/- 0.10 mm (4 mil) | ||||||
| 6 strati: +/- 0.15 mm (6 mil) | 6 strati: +/- 0.13 mm (5 mil) | |||||||
| 8-12 strati: +/- 0.20 mm (8 mil) | 8-12 strati: +/- 0.15 mm (6 mil) | |||||||
| 23 | Resistenza di isolamento | 10KΩ~20MΩ (tipico: 5MΩ) | ||||||
| 24 | Conducibilità | <50Ω(tipico:25Ω) | ||||||
| 25 | tensione di prova | 250V | ||||||
| 26 | Controllo dell'impedenza | ± 5ohm (＜ 50ohm), ± 10% (≥50ohm) | ||||||
PCBTok offre metodi di spedizione flessibili per i nostri clienti, puoi scegliere tra uno dei metodi seguenti.
1.DHL
DHL offre servizi espressi internazionali in oltre 220 paesi.
DHL collabora con PCBTok e offre tariffe molto competitive ai clienti di PCBTok.
Normalmente sono necessari 3-7 giorni lavorativi per la consegna del pacco in tutto il mondo.
2. Gruppo di continuità
UPS ottiene i fatti e le cifre sulla più grande azienda di consegna pacchi del mondo e uno dei principali fornitori globali di servizi logistici e di trasporto specializzati.
Normalmente ci vogliono 3-7 giorni lavorativi per consegnare un pacco alla maggior parte degli indirizzi nel mondo.
3. TNT
TNT ha 56,000 dipendenti in 61 paesi.
Ci vogliono 4-9 giorni lavorativi per consegnare i pacchi alle mani
dei nostri clienti.
4. Fedex
FedEx offre soluzioni di consegna per clienti in tutto il mondo.
Ci vogliono 4-7 giorni lavorativi per consegnare i pacchi alle mani
dei nostri clienti.
5. Aria, mare/aria e mare
Se il tuo ordine è di grande volume con PCBTok, puoi anche scegliere
spedire via aerea, mare/aria combinata e mare quando necessario.
Si prega di contattare il proprio rappresentante di vendita per le soluzioni di spedizione.
Nota: se hai bisogno di altri, contatta il tuo rappresentante di vendita per le soluzioni di spedizione.
Puoi utilizzare i seguenti metodi di pagamento:
Trasferimento Telegrafico (TT): Un trasferimento telegrafico (TT) è un metodo elettronico di trasferimento di fondi utilizzato principalmente per le transazioni bancarie all'estero. È molto comodo da trasferire.
Bonifico bancario/bonifico: Per pagare tramite bonifico bancario utilizzando il tuo conto bancario, devi recarti presso la filiale della banca più vicina con le informazioni relative al bonifico. Il pagamento sarà completato 3-5 giorni lavorativi dopo aver terminato il trasferimento di denaro.
Paypal: Paga in modo facile, veloce e sicuro con PayPal. molte altre carte di credito e debito tramite PayPal.
Carta di credito: Puoi pagare con una carta di credito: Visa, Visa Electron, MasterCard, Maestro.
