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PCB in rame da 2 once appositamente progettato da PCBTok
Per garantire che il nostro PCB in rame da 2 once funzioni al massimo delle sue potenzialità, PCBTok lo ha prodotto utilizzando metodi di produzione specializzati.
- Abbiamo l'accreditamento completo con tutti i certificati statunitensi e canadesi (UL) richiesti.
- Non è specificato alcun numero minimo di acquisto.
- La nostra forza lavoro conta mezzo migliaio di professionisti.
- Forniamo aggiornamenti sullo stato del tuo PCB ogni settimana.
- I nostri professionisti sono sempre disponibili per assistere le vostre preoccupazioni.
Incomparabile PCB in rame da 2 once di PCBTok
Non troverai un altro PCB in rame da 2 once come quello di PCBTok perché lo produciamo solo con i materiali più all'avanguardia e di altissima qualità.
PCBTok vuole solo il meglio per i propri consumatori; quindi, si sono impegnati nella ricerca di metodi per ottenere un PCB in rame da 2 once impeccabile.
Inoltre, possiamo personalizzare un PCB in rame da 2 once in base alle vostre specifiche, esigenze e applicazioni; dicci semplicemente quelli in dettaglio e lo realizzeremo.
Tutti questi vengono eseguiti in PCBTok a vantaggio dei nostri clienti.
Se stai cercando il PCB in rame da 2 once più affidabile in grado di funzionare in qualsiasi tipo di ambiente, PCBTok può farlo accadere per te. Informati oggi!
PCB in rame da 2 once per caratteristica
Il PCB HDI è famoso nell'industria delle comunicazioni, nei satelliti e in tutte le applicazioni che richiedono una migliore capacità di trasferimento del segnale poiché questo tipo di scheda riduce i casi di perdita di segnale.
Il PCB di alimentazione offre un'eccezionale gestione termica; quindi, può distribuire il calore su tutta la tavola. Per questo stesso motivo, riduce le occorrenze del guasto del dispositivo.
Il PCB High TG è l'opzione ideale se si prevede di utilizzare questa scheda in condizioni climatiche estreme, come ad esempio in applicazioni aerospaziali , di difesa e militari , e automobilistiche .
Il PCB prototipo può essere una buona alternativa se stai cercando di produrre in serie questo tipo di scheda per le tue applicazioni. Questo ti aiuterà a individuare i difetti nei tuoi progetti prima della produzione in serie.
Il PCB personalizzato ti offre la libertà di progettare e incorporare componenti rispetto al solito numero in misura maggiore. Questo è l'ideale se hai progetti personalizzati che richiedono una scheda specifica.
Il PCB ad alta frequenza offre eccellenti prestazioni del segnale con una ridotta perdita di segnale; quindi, può essere implementato nei sistemi di comunicazione. Inoltre, questa scheda ha un eccellente controllo termico.
PCB in rame da 2 once per materiale della scheda (6)
Il PCB FR4 è il materiale per schede più popolare sul mercato grazie alla sua vasta gamma di vantaggi, tra cui la resistenza all'umidità, l'eccezionale isolamento elettrico e il relativamente economico.
Il PCB Polyimide ha guadagnato popolarità grazie alle sue efficienti proprietà elettriche, resistenza alla trazione, resistenza chimica e versatilità anche se sottoposto a temperature estreme.
Il PCB in alluminio offre maggiore stabilità alla sua scheda grazie alle sue proprietà uniche. Inoltre, fornisce una buona gestione termica; può trasferire efficacemente il calore lontano dal suo componente.
Il PCB in ceramica può funzionare in sicurezza a temperature fino a 350°C senza problemi. Inoltre, questo può essere facilmente incorporato in progetti ad alta densità e ha prestazioni ad alta frequenza.
Il PCB Rogers offre prestazioni eccezionali in progetti elettronici e a microonde . Inoltre, presenta buone proprietà termiche, laminazioni di alta qualità e un'elevata costante dielettrica.
Il PCB in teflon offre un valore TG elevato da circa 160°C a 280°C. Inoltre, questo tipo di scheda è ideale per progetti ad alta velocità grazie alle sue buone proprietà dielettriche e al basso coefficiente di attrito.
PCB in rame da 2 oz per tipo di scheda (6)
Il PCB a lato singolo è popolare tra i consumatori grazie al suo tasso di produzione conveniente. Inoltre, è semplice e veloce da produrre. Tuttavia, ha uno spazio limitato per i tuoi componenti.
Il PCB Double-Side è ampiamente utilizzato in alimentatori, regolatori, cruscotti automobilistici, sistemi di controllo del traffico, ecc. Ciò è dovuto alla maggiore densità del circuito, flessibilità e costi economici.
Il PCB multistrato è uno dei tipi di schede più popolari e ampiamente utilizzati sul mercato perché ha molto da offrire nelle applicazioni, tra cui maggiore durata e potenza e connessioni migliorate.
Il PCB rigido è il tipo di circuito stampato più diffuso. Trova ampio impiego nell'elettronica industriale e nell'automazione, nelle apparecchiature mediche , nel settore aerospaziale e automobilistico, grazie alla sua facilità di riparazione e manutenzione.
Il PCB flessibile è comunemente usato in spazi ristretti poiché può essere piegato senza problemi. Inoltre, ha una resistenza superiore agli urti e alle vibrazioni e una migliore affidabilità della connessione.
Il PCB Rigid-Flex offre più vantaggi rispetto ai tipi di schede rigide e flessibili. Uno dei suoi vantaggi è la sua funzionalità migliorata e una maggiore affidabilità poiché può tollerare condizioni estreme.
Caratteristiche del PCB in rame da 2 once di PCBTok
Le seguenti sono le caratteristiche principali di cui puoi usufruire per il PCB in rame da 2 once di PCBTok:
- Livelli – Siamo in grado di impilarlo fino a 20.
- Peso – Come indica il nome, pesa 2 once per piede quadrato.
- Tracce di rame – Ha un valore minimo di 7 mil.
- Impedenza – Possiede un distinto controllo di impedenza.
- Fori – Ha un diametro minimo di 0.15 mm.
- Dimensioni del pannello – Ha una misura standard di 2 piedi per 2 ½ piedi.
Puoi chiamarci o inviarci un'e-mail in caso di domande o dubbi sulle sue specifiche. Puoi aspettarti una pronta risposta da parte nostra.
Componenti distribuiti in un PCB in rame da 2 once
Siamo in grado di distribuire vari componenti per il tuo PCB in rame da 2 once; può essere passivo o attivo. Dipende rigorosamente dalle vostre specifiche ed esigenze.
Ecco alcuni dei componenti che possiamo utilizzare per la tua scheda:
- Diodo elettrico – Aiuta a ridurre le possibilità di tensioni inverse.
- Chip a circuito integrato: funge da memoria di archiviazione nella scheda.
- Condensatore elettronico: questo componente è principalmente responsabile della conservazione di un piccolo numero di cariche elettriche e aiuta a scaricare e caricare il circuito.
Tuttavia, il numero e le specifiche dei componenti in un PCB in rame da 2 once possono variare in base alle applicazioni. Si prega di informarsi con noi oggi!
Fattori di capacità di carico corrente di un PCB in rame da 2 once
Abbiamo i seguenti fattori da considerare che possono influenzare la capacità di carico di corrente di un PCB in rame da 2 once:
- Livello di spessore del rame - Esiste una proporzionalità diretta tra la corrente che passa attraverso l'area del rame e la quantità di rame su di essa.
- Area della sezione trasversale di Trace: esiste una relazione diretta tra l'aumento della larghezza e della sezione trasversale del rame e la quantità di passaggio della corrente.
- Temperatura – Le condizioni ambientali sono indirettamente proporzionali poiché la diminuzione della temperatura può aumentare la conduzione della corrente.
Considera la possibilità di scriverci se hai domande su questi fattori.
Prendi in considerazione la scelta dell'incredibile PCB in rame da 2 once di PCBTok
Se stai cercando un produttore di PCB in rame da 2 once di alto livello, non cercare oltre perché PCBTok è in grado di produrre il prodotto di altissima qualità che si adatta perfettamente alle tue esigenze e applicazioni.
Inoltre, se hai intenzione di personalizzare e quindi produrre in serie il tuo PCB in rame da 2 once, possiamo fornirti un campione per controllare eventuali difetti nel design.
PCBTok dispone di materie prime all'avanguardia nel proprio stabilimento per trasformare in realtà le vostre idee per PCB in rame da 2 once. Siamo in grado di soddisfare qualsiasi vostra esigenza.
Siamo un'azienda pienamente accreditata e certificata ISO . Pertanto, vi garantiamo che produciamo solo PCB in rame da 2 oz della migliore qualità; ci assicuriamo sempre che i vostri prodotti siano privi di difetti. Ordinate oggi stesso i vostri PCB in rame da 2 oz da noi!
Fabbricazione di PCB in rame da 2 once
Abbiamo due (2) approcci per applicare tracce al tuo PCB in rame da 2 once. Potrebbe dipendere dalle tue esigenze e dallo scopo della tua scheda.
Innanzitutto, abbiamo l'approccio sottrattivo, realizzato tramite il processo di incisione del PCB . Questa è l'opzione ideale se non si desidera rimuovere le tracce di rame dal circuito stampato.
In secondo luogo, abbiamo l'approccio additivo, realizzato attraverso vari processi, come la placcatura del PCB , la serigrafia della pasta conduttiva e il metodo di inserimento.
Entrambi questi approcci sono le tue opzioni nel tuo PCB in rame da 2 once. Inviaci le tue specifiche e ti consiglieremo il metodo appropriato.
Siamo disponibili 24 ore su 7, XNUMX giorni su XNUMX; inviaci il tuo messaggio.
Per quanto riguarda l'assemblaggio del design del tuo PCB in rame da 2 once, possiamo offrirti due (2) metodi diversi a seconda del tuo scopo e delle tue preferenze.
Innanzitutto, abbiamo il metodo di assemblaggio manuale, che viene eseguito dalle mani dei nostri esperti ingegneri. Inoltre, in questo assieme, l'ingresso dei flussi di saldatura non viene indirizzato.
In secondo luogo, abbiamo il metodo di assemblaggio automatizzato; è l'esatto opposto del primo metodo poiché questo macchinario utilizza bracci robotici anziché mani.
Queste due opzioni puoi prendere nell'assemblaggio di progettazione del tuo PCB in rame da 2 once. Inoltre, ciascuno di questi approcci ha i suoi pro e contro.
Contattaci se desideri maggiori informazioni sulle sue capacità e limitazioni.
Applicazioni PCB in rame OEM e ODM da 2 once
Uno dei vantaggi dell'implementazione di un PCB in rame da 2 once è il suo controllo termico migliorato; quindi, sono ampiamente preferiti nelle apparecchiature mediche.
A causa delle eccezionali prestazioni e stabilità del PCB in rame da 2 oz rispetto al PCB in rame da 1 oz, vengono utilizzati principalmente in alcuni apparecchi elettronici.
La maggior parte dei dispositivi nell'industria automobilistica richiede affidabilità e una gestione efficiente dello spazio sulla propria scheda; un PCB in rame da 2 once è in grado di fornirlo.
Poiché il PCB in rame da 2 once ha una maggiore densità di componenti sulla sua scheda, consentendo stabilità, stanno diventando popolari nel settore delle telecomunicazioni.
Un altro vantaggio di un PCB in rame da 2 once è la sua efficace gestione dei cavi attraverso l'uso di vie; quindi, sono preferiti dalla maggior parte dei dispositivi del sistema audio.
Dettagli sulla produzione di PCB in rame da 2 once come seguito
- Impianto di produzione
- Funzionalità PCB
- metodo di spedizione
- Metodi di pagamento
- Inviaci una richiesta
| NO | Articolo | Specifiche tecniche | ||||||
| Standard | Filtri | |||||||
| 1 | Conteggio strati | Livelli 1-20 | 22-40 strati | |||||
| 2 | Materiale di base | KB 、 Shengyi 、 ShengyiSF305 、 FR408 、 FR408HR 、 IS410 、 FR406 、 GETEK 、 370HR 、 IT180A 、 Rogers4350 、 Rogers400 、 PTFE Laminates (serie Rogers 、 serie Taconic 、 serie Arlon 、 serie Nelco / Taconic) -4 materiale (inclusa la laminazione ibrida Ro4350B parziale con FR-4) | ||||||
| 3 | Tipo di PCB | PCB rigido/FPC/Flessibile rigido | Backplane 、 HDI 、 PCB ad alto multistrato cieco e interrato 、 Capacità incorporata 、 Scheda di resistenza integrata 、 PCB di alimentazione in rame pesante 、 Backdrill. | |||||
| 4 | Tipo di laminazione | Ciechi&sepolti tramite tipo | Vias meccanici ciechi e interrati con laminazione inferiore a 3 volte | Vias meccanici ciechi e interrati con laminazione inferiore a 2 volte | ||||
| PCB HDI | 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n vias sepolti≤0.3mm),Laser blind via può riempire la placcatura | 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n vias sepolti≤0.3mm),Laser blind via può riempire la placcatura | ||||||
| 5 | Spessore del bordo finito | 0.2-3.2mm | 3.4-7mm | |||||
| 6 | Spessore minimo del nucleo | 0.15 millimetri (6mil) | 0.1 millimetri (4mil) | |||||
| 7 | Spessore di rame | Min. 1/2 OZ, max. 4 OZ | Min. 1/3 OZ, max. 10 OZ | |||||
| 8 | Muro PTH | 20um (0.8 mil) | 25um (1 mil) | |||||
| 9 | Dimensione massima della scheda | 500 * 600 mm (19 "* 23") | 1100 * 500 mm (43 "* 19") | |||||
| 10 | Foro | Dimensioni min. Foratura laser | 4 milioni | 4 milioni | ||||
| Dimensione massima della perforazione laser | 6 milioni | 6 milioni | ||||||
| Proporzioni massime per piastra forata | 10:1（diametro del foro＞8mil） | 20:1 | ||||||
| Proporzioni massime per il laser tramite placcatura di riempimento | 0.9:1 (profondità inclusa lo spessore del rame) | 1:1 (profondità inclusa lo spessore del rame) | ||||||
| Proporzioni massime per profondità meccanica- scheda di perforazione di controllo (profondità di perforazione del foro cieco/dimensione del foro cieco) | 0.8:1 (dimensione dell'utensile di perforazione ≥ 10 mil) | 1.3:1 (dimensione dell'utensile di perforazione ≤ 8 mil), 1.15: 1 (dimensione dell'utensile di perforazione ≥ 10 mil) | ||||||
| min. profondità del controllo meccanico della profondità (trapano posteriore) | 8 milioni | 8 milioni | ||||||
| Distanza minima tra la parete del foro e conduttore (nessuno cieco e interrato tramite PCB) | 7mil(≤8L),9mil(10-14L),10mil(＞14L) | 5.5mil(≤8L),6.5mil(10-14L),7mil(＞14L) | ||||||
| Distanza minima tra il conduttore a parete del foro (cieco e interrato tramite PCB) | 8 mil (1 volta laminazione), 10 mil (2 volte laminazione), 12 mil (3 volte laminazione) | 7mil (1 volta di laminazione), 8mil (2 volte di laminazione), 9mil (3 volte di laminazione) | ||||||
| Spazio minimo tra il conduttore della parete del foro (foro cieco del laser sepolto tramite PCB) | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | ||||||
| Spazio minimo tra fori laser e conduttore | 6 milioni | 5 milioni | ||||||
| Spazio minimo tra le pareti dei fori in reti diverse | 10 milioni | 10 milioni | ||||||
| Spazio minimo tra le pareti dei fori nella stessa rete | 6 mil (PCB a foro passante e laser), 10 mil (PCB meccanico cieco e interrato) | 6 mil (PCB a foro passante e laser), 10 mil (PCB meccanico cieco e interrato) | ||||||
| Spazio minimo tra pareti di fori NPTH | 8 milioni | 8 milioni | ||||||
| Tolleranza sulla posizione del foro | ± 2mil | ± 2mil | ||||||
| Tolleranza NPTH | ± 2mil | ± 2mil | ||||||
| Tolleranza fori pressfit | ± 2mil | ± 2mil | ||||||
| Tolleranza della profondità di svasatura | ± 6mil | ± 6mil | ||||||
| Tolleranza della dimensione del foro di svasatura | ± 6mil | ± 6mil | ||||||
| 11 | Pad(anello) | Dimensioni minime del pad per perforazioni laser | 10 mil (per 4 mil laser via), 11 mil (per 5 mil laser via) | 10 mil (per 4 mil laser via), 11 mil (per 5 mil laser via) | ||||
| Dimensioni minime del pad per perforazioni meccaniche | 16 mil (perforazioni 8 mil) | 16 mil (perforazioni 8 mil) | ||||||
| Dimensioni min. Pad BGA | HASL: 10 mil, LF HASL: 12 mil, altre tecniche di superficie sono 10 mil (7 mil vanno bene per flash gold) | HASL:10mil, LF HASL:12mil, altre tecniche di superficie sono 7mi | ||||||
| Tolleranza dimensione pastiglie (BGA) | ± 1.5 mil (dimensione pad ≤ 10 mil); ± 15% (dimensione pad> 10 mil) | ± 1.2 mil (dimensione pad ≤ 12 mil); ± 10% (dimensione pad ≥ 12 mil) | ||||||
| 12 | Larghezza/spazio | Strato interno | 1/2 OZ: 3/3 mil | 1/2 OZ: 3/3 mil | ||||
| 1 OZ: 3/4 mil | 1 OZ: 3/4 mil | |||||||
| 2 OZ: 4/5.5 mil | 2 OZ: 4/5 mil | |||||||
| 3 OZ: 5/8 mil | 3 OZ: 5/8 mil | |||||||
| 4 OZ: 6/11 mil | 4 OZ: 6/11 mil | |||||||
| 5 OZ: 7/14 mil | 5 OZ: 7/13.5 mil | |||||||
| 6 OZ: 8/16 mil | 6 OZ: 8/15 mil | |||||||
| 7 OZ: 9/19 mil | 7 OZ: 9/18 mil | |||||||
| 8 OZ: 10/22 mil | 8 OZ: 10/21 mil | |||||||
| 9 OZ: 11/25 mil | 9 OZ: 11/24 mil | |||||||
| 10 OZ: 12/28 mil | 10 OZ: 12/27 mil | |||||||
| Strato esterno | 1/3 OZ: 3.5/4 mil | 1/3 OZ: 3/3 mil | ||||||
| 1/2 OZ: 3.9/4.5 mil | 1/2 OZ: 3.5/3.5 mil | |||||||
| 1 OZ: 4.8/5 mil | 1 OZ: 4.5/5 mil | |||||||
| 1.43 OZ (positivo): 4.5/7 | 1.43 OZ (positivo): 4.5/6 | |||||||
| 1.43 OZ (negativo): 5/8 | 1.43 OZ (negativo): 5/7 | |||||||
| 2 OZ: 6/8 mil | 2 OZ: 6/7 mil | |||||||
| 3 OZ: 6/12 mil | 3 OZ: 6/10 mil | |||||||
| 4 OZ: 7.5/15 mil | 4 OZ: 7.5/13 mil | |||||||
| 5 OZ: 9/18 mil | 5 OZ: 9/16 mil | |||||||
| 6 OZ: 10/21 mil | 6 OZ: 10/19 mil | |||||||
| 7 OZ: 11/25 mil | 7 OZ: 11/22 mil | |||||||
| 8 OZ: 12/29 mil | 8 OZ: 12/26 mil | |||||||
| 9 OZ: 13/33 mil | 9 OZ: 13/30 mil | |||||||
| 10 OZ: 14/38 mil | 10 OZ: 14/35 mil | |||||||
| 13 | Tolleranza di dimensione | Posizione del foro | 0.08 ( 3 mil) | |||||
| Larghezza conduttore (W) | Deviazione del 20% del Master A / W | Deviazione di 1mil del Master A / W | ||||||
| DIMENSIONE DEL PROFILO | 0.15 mm (6 mil) | 0.10 mm (4 mil) | ||||||
| Conduttori e schema (C-O) | 0.15 mm (6 mil) | 0.13 mm (5 mil) | ||||||
| Ordito e Torsione | 0.75% | 0.50% | ||||||
| 14 | Solder Mask | Dimensione massima dell'utensile di perforazione per via riempita con Soldermask (lato singolo) | 35.4 milioni | 35.4 milioni | ||||
| Colore della maschera di saldatura | Verde, nero, blu, rosso, bianco, giallo, viola opaco / lucido | |||||||
| Colore serigrafia | Bianco, nero, blu, giallo | |||||||
| Dimensione massima del foro per via riempita con colla blu alluminio | 197 milioni | 197 milioni | ||||||
| Dimensione del foro di finitura per via riempita di resina | 4-25.4mil | 4-25.4mil | ||||||
| Proporzioni massime per via riempita con pannello in resina | 8:1 | 12:1 | ||||||
| Larghezza minima del ponte soldermask | Base di rame≤0.5 once、Stagno a immersione: 7.5mil (nero), 5.5mil (altro colore), 8mil (sull'area del rame) | |||||||
| Base di rame≤0.5 once、Trattamento di finitura non stagno per immersione: 5.5 mil (nero, estremità 5 mil), 4 mil (altro colore, estremità 3.5 mil), 8 mil (su area di rame | ||||||||
| Base coppe 1 oncia: 4 mil (verde), 5 mil (altro colore), 5.5 mil (nero, estremità 5 mil), 8 mil (sull'area del rame) | ||||||||
| Rame base 1.43 once: 4 mil (verde), 5.5 mil (altro colore), 6 mil (nero), 8 mil (sull'area del rame) | ||||||||
| Base di rame 2 oz-4 oz: 6mil, 8mil (sull'area del rame) | ||||||||
| 15 | Trattamento della superficie | Senza piombo | Flash gold (oro galvanizzato) 、 ENIG 、 Hard gold 、 Flash gold 、 HASL Lead free 、 OSP 、 ENEPIG 、 Soft gold 、 Immersion silver 、 Immersion Tin 、 ENIG + OSP, ENIG + Gold finger, Flash gold (galvanica oro) + Gold finger , Immersion silver + Gold finger, Immersion Tin + Gold finge | |||||
| piombo | HASL guidato | |||||||
| Aspect Ratio | 10: 1 (HASL senza piombo 、 HASL piombo 、 ENIG 、 Immersion Tin 、 Immersion silver 、 ENEPIG); 8: 1 (OSP) | |||||||
| Dimensioni massime finite | HASL Lead 22″*39″；HASL Lead free 22″*24″；Flash gold 24″*24″；Hard gold 24″*28″；ENIG 21″*27″；Flash gold (oro elettroplaccato) 21″*48 ″；Stagno per immersione 16″*21″；Argento per immersione 16″*18″；OSP 24″*40″； | |||||||
| Dimensioni minime finite | HASL Lead 5″*6″；HASL Lead free 10″*10″；Flash gold 12″*16″；Flash gold 3″*3″；Flash gold (elettrolitico) 8″*10″；Immersion Tin 2″* 4″；Argento ad immersione 2″*4″；OSP 2″*2″； | |||||||
| Spessore del PCB | Piombo HASL 0.6-4.0 mm; HASL senza piombo 0.6-4.0 mm; oro flash 1.0-3.2 mm; oro duro 0.1-5.0 mm; ENIG 0.2-7.0 mm; oro flash (oro elettrolitico) 0.15-5.0 mm; stagno a immersione 0.4- 5.0 mm；Argento ad immersione 0.4-5.0 mm；OSP 0.2-6.0 mm | |||||||
| Massimo da alto a dito d'oro | 1.5inch | |||||||
| Spazio minimo tra le dita d'oro | 6 milioni | |||||||
| Spazio minimo al blocco per le dita d'oro | 7.5 milioni | |||||||
| 16 | Taglio a V | Dimensione del pannello | 500 mm X 622 mm (max.) | 500 mm X 800 mm (max.) | ||||
| Spessore della scheda | 0.50 mm (20 mil) min. | 0.30 mm (12 mil) min. | ||||||
| Rimanere di spessore | Spessore tavola 1/3 | 0.40 +/- 0.10 mm (16 +/- 4 mil) | ||||||
| Tolleranza | ± 0.13 mm (5 mil) | ± 0.1 mm (4 mil) | ||||||
| Larghezza della scanalatura | 0.50 mm (20 mil) max. | 0.38 mm (15 mil) max. | ||||||
| Scanalare a scanalare | 20 mm (787 mil) min. | 10 mm (394 mil) min. | ||||||
| Scanalatura da tracciare | 0.45 mm (18 mil) min. | 0.38 mm (15 mil) min. | ||||||
| 17 | Fessura | Dimensioni slot tol.L≥2W | Slot PTH: L: +/- 0.13 (5 mil) W: +/- 0.08 (3 mil) | Slot PTH: L: +/- 0.10 (4 mil) W: +/- 0.05 (2 mil) | ||||
| Slot NPTH (mm) L+/-0.10 (4 mil) W: +/- 0.05 (2 mil) | Slot NPTH (mm) L: +/- 0.08 (3 mil) W: +/- 0.05 (2 mil) | |||||||
| 18 | Distanza minima dal bordo del foro al bordo del foro | 0.30-1.60 (diametro del foro) | 0.15 millimetri (6mil) | 0.10 millimetri (4mil) | ||||
| 1.61-6.50 (diametro del foro) | 0.15 millimetri (6mil) | 0.13 millimetri (5mil) | ||||||
| 19 | Distanza minima tra il bordo del foro e la configurazione del circuito | Foro PTH: 0.20 mm (8 mil) | Foro PTH: 0.13 mm (5 mil) | |||||
| Foro NPTH: 0.18 mm (7 mil) | Foro NPTH: 0.10 mm (4 mil) | |||||||
| 20 | Trasferimento immagine Registrazione tol | Schema del circuito rispetto al foro dell'indice | 0.10(4mil) | 0.08(3mil) | ||||
| Schema del circuito rispetto al 2° foro | 0.15(6mil) | 0.10(4mil) | ||||||
| 21 | Tolleranza di registrazione dell'immagine fronte/retro | 0.075 millimetri (3mil) | 0.05 millimetri (2mil) | |||||
| 22 | Multistrato | Errata registrazione del livello | 4 strati: | 0.15 mm (6 mil) max. | 4 strati: | 0.10 mm (4 mil) max. | ||
| 6 strati: | 0.20 mm (8 mil) max. | 6 strati: | 0.13 mm (5 mil) max. | |||||
| 8 strati: | 0.25 mm (10 mil) max. | 8 strati: | 0.15 mm (6 mil) max. | |||||
| min. Spaziatura dal bordo del foro al motivo dello strato interno | 0.225 millimetri (9mil) | 0.15 millimetri (6mil) | ||||||
| Min.Spacing dal contorno al motivo dello strato interno | 0.38 millimetri (15mil) | 0.225 millimetri (9mil) | ||||||
| min. spessore della tavola | 4 strati: 0.30 mm (12 mil) | 4 strati: 0.20 mm (8 mil) | ||||||
| 6 strati: 0.60 mm (24 mil) | 6 strati: 0.50 mm (20 mil) | |||||||
| 8 strati: 1.0 mm (40 mil) | 8 strati: 0.75 mm (30 mil) | |||||||
| Tolleranza sullo spessore del pannello | 4 strati: +/- 0.13 mm (5 mil) | 4 strati: +/- 0.10 mm (4 mil) | ||||||
| 6 strati: +/- 0.15 mm (6 mil) | 6 strati: +/- 0.13 mm (5 mil) | |||||||
| 8-12 strati: +/- 0.20 mm (8 mil) | 8-12 strati: +/- 0.15 mm (6 mil) | |||||||
| 23 | Resistenza di isolamento | 10KΩ~20MΩ (tipico: 5MΩ) | ||||||
| 24 | Conducibilità | <50Ω(tipico:25Ω) | ||||||
| 25 | tensione di prova | 250V | ||||||
| 26 | Controllo dell'impedenza | ± 5ohm (＜ 50ohm), ± 10% (≥50ohm) | ||||||
PCBTok offre metodi di spedizione flessibili per i nostri clienti, puoi scegliere tra uno dei metodi seguenti.
1.DHL
DHL offre servizi espressi internazionali in oltre 220 paesi.
DHL collabora con PCBTok e offre tariffe molto competitive ai clienti di PCBTok.
Normalmente sono necessari 3-7 giorni lavorativi per la consegna del pacco in tutto il mondo.
2. Gruppo di continuità
UPS ottiene i fatti e le cifre sulla più grande azienda di consegna pacchi del mondo e uno dei principali fornitori globali di servizi logistici e di trasporto specializzati.
Normalmente ci vogliono 3-7 giorni lavorativi per consegnare un pacco alla maggior parte degli indirizzi nel mondo.
3. TNT
TNT ha 56,000 dipendenti in 61 paesi.
Ci vogliono 4-9 giorni lavorativi per consegnare i pacchi alle mani
dei nostri clienti.
4. Fedex
FedEx offre soluzioni di consegna per clienti in tutto il mondo.
Ci vogliono 4-7 giorni lavorativi per consegnare i pacchi alle mani
dei nostri clienti.
5. Aria, mare/aria e mare
Se il tuo ordine è di grande volume con PCBTok, puoi anche scegliere
spedire via aerea, mare/aria combinata e mare quando necessario.
Si prega di contattare il proprio rappresentante di vendita per le soluzioni di spedizione.
Nota: se hai bisogno di altri, contatta il tuo rappresentante di vendita per le soluzioni di spedizione.
Puoi utilizzare i seguenti metodi di pagamento:
Bonifico telegrafico (TT): Il bonifico telegrafico (TT) è un metodo elettronico di trasferimento fondi utilizzato principalmente per bonifici internazionali. È molto comodo per effettuare trasferimenti.
Bonifico bancario: Per pagare tramite bonifico bancario, è necessario recarsi presso la filiale bancaria più vicina con i dati per il bonifico. Il pagamento verrà elaborato entro 3-5 giorni lavorativi dal completamento del bonifico.
PayPal: Paga in modo semplice, veloce e sicuro con PayPal. Sono accettate anche molte altre carte di credito e di debito tramite PayPal.
Carta di credito: È possibile pagare con carta di credito: Visa, Visa Electron, MasterCard, Maestro.
