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PCB in rame da 3 once riconosciuto a livello mondiale da PCBTok
Siamo stati riconosciuti in tutto il mondo per il nostro impegno a fornire ai nostri consumatori solo PCB in rame da 3 once di altissima qualità e servizi di prim'ordine.
- Dodici anni di servizio affidabile nel settore dei PCB.
- Le opzioni di pagamento sono versatili.
- Prima di effettuare grandi quantità di acquisti, gli articoli di prova vengono distribuiti.
- Invieremo regolarmente un rapporto settimanale al tuo PCB.
- Le tue domande relative all'ingegneria saranno disponibili in circa un'ora.
Il PCB in rame da 3 once superiore di PCBTok
Da quando abbiamo iniziato nel settore dei PCB, abbiamo fornito ai nostri consumatori PCB in rame da 3 once di qualità superiore e di prim'ordine. Quindi, questo ci ha portato molti riconoscimenti in tutto il mondo.
PCBTok si impegna a soddisfare i nostri clienti ascoltando i loro suggerimenti e idee e mettendoli in pratica.
Con noi, puoi garantire che lavoreremo sodo per raggiungere le specifiche e i requisiti desiderati senza riscontrare alcun difetto nel prodotto finale.
Se stai cercando un produttore che apprezzi le tue idee, PCBTok è quello giusto!
Prenderemo sempre in considerazione le esigenze dei nostri clienti e saremo lieti di aiutarli e ascoltarli. I tuoi concetti PCB possono diventare realtà utilizzando PCBTok.
PCB in rame da 3 once per caratteristica
Il PCB HDI offre un'eccezionale integrità del segnale grazie alla sua tecnologia blind vias; quindi, questo può essere l'ideale per l'industria delle comunicazioni e per i sistemi di antenne. Inoltre, è affidabile e ha un prezzo ragionevole.
Il PCB multistrato è ideale per applicazioni che richiedono numerosi componenti in una scheda dal design compatto ma ha un peso mantenuto. Inoltre, questa scheda si trova comunemente in industriale, medicalee Linea militare applicazioni.
Il PCB di alimentazione offre un controllo termico eccezionale sull'intera scheda grazie al suo strato di rame interno incorporato. Questo particolare strato è principalmente responsabile della distribuzione uniforme del calore nell'intero circuito.
Il PCB FR4 è uno dei tipi di schede più popolari perché è relativamente economico e offre una vasta gamma di vantaggi. Ciò include un'elevata rigidità dielettrica e resistenza all'umidità e ha a Alto TG valore.
Il PCB flessibile è l'opzione perfetta se si prevede di integrare questa particolare scheda in uno spazio limitato poiché è flessibile da installare. Inoltre, elimina i connettori, migliora la gestione termica ed è economico.
Il PCB rigido è tra i tipi di schede più popolari nel settore dei PCB poiché offre un'affidabilità eccezionale e può essere implementato in varie applicazioni. Ciò comprende aerospaziale, settore automobilistico, e l'industria elettronica.
PCB in rame da 3 once per strato (5)
Il PCB a 2 strati ha molto spazio per una griglia di terra; quindi, sono noti per ridurre il rumore elettrico della scheda. Inoltre, ha spazio sufficiente per componenti aggiuntivi rispetto al tipo di scheda a strato singolo.
Il PCB a 4 strati ha strati di messa a terra e di alimentazione migliorati che possono prevenire il verificarsi di EMI. Inoltre, questo tipo di scheda a strati è ampiamente utilizzato in molti dispositivi elettronici grazie alla sua vasta gamma di vantaggi.
Il PCB a 6 strati ha proprietà elettriche eccezionali; quindi può fornire prestazioni ad alta velocità anche in dispositivi dal design compatto. Inoltre, ha un design orientato alla qualità, una maggiore durata e un design leggero.
Il PCB a 10 strati ha ridotto le emissioni di radiazioni dai suoi aerei di potenza e dalla massa. Inoltre, ha una minore presenza di diafonia, riduce al minimo il rumore esterno ed è efficiente in termini di costi nella produzione del prodotto.
Il PCB a 12 strati è realizzato utilizzando materie prime di alta qualità e affidabili per resistere anche alle applicazioni più pesanti, aumentandone l'affidabilità. Inoltre, ha una maggiore flessibilità ed è più potente.
PCB in rame da 3 once per colore (6)
Il PCB verde è il colore più comune utilizzato in molti circuiti stampati a causa del suo buon contrasto tra i piani, le tracce e gli spazi vuoti. Inoltre, questo tipo di colore è disponibile in due varietà; abbiamo finitura lucida e opaca.
Il PCB bianco viene utilizzato principalmente nella maggior parte delle applicazioni LCD a causa del suo contrasto tra il serigrafia strato e la stampa nera sulla lavagna. Tuttavia, può essere difficile pulire, mantenere e rimuovere le macchie.
Il Blue PCB è popolare tra le schede Arduino; tuttavia, distribuiamo ancora questo colore su qualsiasi circuito stampato, incluso il PCB in rame da 3 once. Tuttavia, quando si controllano i difetti, si consiglia di utilizzare uno strumento di ingrandimento.
Il PCB nero offre un contrasto minimo e offre maggiore visibilità rispetto alla maschera di saldatura di colore bianco. Si trovano comunemente nei pannelli posteriori LCD poiché non distraggono gli occhi degli spettatori quando guardano lo schermo.
Il PCB rosso sta diventando il secondo colore della maschera di saldatura più popolare sul mercato perché offre un buon contrasto e visibilità degli occhi. Inoltre, è facile pulire i residui di flusso rosso di questo colore.
Il PCB Giallo ha quasi gli stessi vantaggi di quello verde; tuttavia, la sua serigrafia non offre un buon rapporto di contrasto con la tavola. Inoltre, i residui di colore chiaro in questa tavola si puliscono facilmente.
Caratteristiche principali di PCB in rame da 3 once
Di seguito sono riportate le specifiche di un PCB in rame da 3 once:
- Materiale di rinforzo – È fatto di fibra di vetro e pasta di legno. Inoltre, ha un rivestimento in rame su entrambi i lati della scheda.
- Dissipazione del calore – Ha migliorato la capacità di trasferire il calore su tutta la tavola, prevenendo il riscaldamento irregolare e danni alla tavola.
- Standard internazionali – I suoi materiali sono conformi alle linee guida stabilite.
- Conduttore – Ha eccezionali proprietà elettriche e conduttrici di calore.
Inviaci un messaggio tramite i nostri social se hai ulteriori chiarimenti su queste funzionalità. Lo affronteremo il prima possibile.
Materiali distribuiti in un PCB in rame da 3 once
Un PCB in rame da 3 once non fa eccezione; quasi tutti i tipi di PCB in rame sono costruiti utilizzando la scheda di laminazione in rame. Inoltre, utilizza i seguenti materiali:
- Lega di stagno – Si somma allo spessore complessivo della tavola.
- Componenti conduttivi – Aiuta a rafforzare l'integrità del circuito della scheda.
- Legno d'acciaio – Aiuta in durata, robustezza e affidabilità.
- Materiali preimpregnati: lo distribuiamo per resistere a condizioni di temperatura estreme.
- Acciaio al carbonio – Questo aumenta la durata della tavola poiché è resistente agli urti.
Per favore contattaci se desideri ulteriori dettagli sui suoi materiali.
Scelta di PCB in rame di alta qualità da 3 once
Dal momento che apprezziamo i nostri consumatori in PCBTok, vogliamo condividere con te i fattori da considerare nella scelta di un PCB in rame da 3 once di alta qualità. Eccone alcuni:
- Peso – Dovrebbe essere un peso medio per evitare rotture durante l'uso.
- Spazio: dovrebbe avere spazio sufficiente per integrare i circuiti.
- Disponibilità di componenti e connessioni: prima di decidere di produrlo, i materiali desiderati dovrebbero essere accessibili al fornitore.
- Impedenza – Lo spessore del PCB è direttamente proporzionale al suo controllo di impedenza; il materiale dielettrico di un PCB in rame da 3 once è in grado di gestirlo.
- Flessibilità – Suggeriamo di raccogliere strati spessi per evitare rotture.
Scegli il PCB in rame da 3 once di prima qualità da PCBTok
Un fattore da considerare nella scelta del produttore appropriato per il PCB in rame da 3 once è la loro esperienza; dovrebbero avere una conoscenza adeguata nel settore. PCBTok ha più di dodici (12) anni di lavoro nel settore.
A questo proposito, possiamo seguire le vostre specifiche desiderate senza esitazioni e problemi; lo realizzeremo indipendentemente dalla sua complessità.
Inoltre, ci assicuriamo costantemente che tutti i nostri prodotti soddisfino le linee guida internazionali e siano accuratamente testati per valutarne le prestazioni.
PCBTok utilizza tecnologie e materiali sofisticati nella produzione del tuo PCB in rame da 3 once. Inoltre, possiamo offrirti l'offerta migliore se prevedi di acquistare da noi. Prendi le nostre migliori offerte oggi e contattaci!
Fabbricazione di PCB in rame da 3 once
Uno dei fattori essenziali da eseguire è il design della tua scheda poiché questo può determinare le prestazioni complessive delle tue applicazioni.
Nella progettazione del PCB in rame da 3 once, consideriamo solo quattro (4) fattori essenziali; larghezza della traccia, spaziatura della traccia, posizionamento dei fori e punti di connessione.
Consideriamo attentamente la sua larghezza della traccia poiché fornisce la connessione complessiva dei componenti alla scheda. In termini di spaziatura, ci assicuriamo che abbia dieci mil.
Ora, per il posizionamento dei fori, lo consideriamo attentamente poiché determinerà il posizionamento dei componenti e dei punti di connessione per la posizione del componente elettronico.
Se desideri maggiori informazioni in merito, non esitare a contattarci.
PCBTok apprezza la qualità del suo PCB in rame da 3 once a vantaggio dei nostri consumatori; quindi, ci assicuriamo sempre di aderire agli standard di qualità.
Abbiamo rispettato i seguenti standard; vale a dire, BS-123200, IEC-61189-11, BS-6221-5, BS-CECC-23200-801 e BS-EN-61188-5-3.
Tutti questi sono cruciali nel determinare le prestazioni del tuo PCB in rame da 3 once. Pertanto, siamo molto severi nel rispettare questi standard di qualità citati.
Inoltre, conduciamo ispezioni e valutazioni approfondite per consolidare ulteriormente le prestazioni dei nostri prodotti. Vogliamo che tu provi solo i migliori articoli con noi.
Sentiti libero di inviarci un messaggio se hai chiarimenti in merito.
Applicazioni PCB in rame OEM e ODM da 3 once
Poiché la maggior parte dei dispositivi e delle apparecchiature nel settore delle comunicazioni è soggetta a riscaldamento, è necessaria una scheda in grado di tollerarlo; un PCB in rame da 3 once può eseguirlo.
A causa della capacità del PCB in rame da 3 once di ridurre gli sprechi di elettricità; sono ampiamente preferiti nell'elettronica di consumo.
Uno dei vantaggi dell'utilizzo di un PCB in rame da 3 once è il suo eccezionale supporto meccanico al dispositivo; quindi, sono ampiamente utilizzati nei dispositivi aerospaziali.
La maggior parte dei dispositivi dell'industria automobilistica richiede una scheda dotata di calore e conduttori elettrici eccezionali; un PCB in rame da 3 once ha questa determinata caratteristica.
Dal momento che il PCB in rame da 3 once ha una trasmissione del segnale migliorata; quindi il verificarsi di perdita di segnale durante la trasmissione è ridotto negli strumenti medici.
Dettagli sulla produzione di PCB in rame da 3 once come seguito
- Impianto di produzione
- Funzionalità PCB
- metodo di spedizione
- Metodi di pagamento
- Inviaci una richiesta
| NO | Articolo | Specifiche tecniche | ||||||
| Standard | Filtri | |||||||
| 1 | Conteggio strati | Livelli 1-20 | 22-40 strati | |||||
| 2 | Materiale di base | KB 、 Shengyi 、 ShengyiSF305 、 FR408 、 FR408HR 、 IS410 、 FR406 、 GETEK 、 370HR 、 IT180A 、 Rogers4350 、 Rogers400 、 PTFE Laminates (serie Rogers 、 serie Taconic 、 serie Arlon 、 serie Nelco / Taconic) -4 materiale (inclusa la laminazione ibrida Ro4350B parziale con FR-4) | ||||||
| 3 | Tipo di PCB | PCB rigido/FPC/Flessibile rigido | Backplane 、 HDI 、 PCB ad alto multistrato cieco e interrato 、 Capacità incorporata 、 Scheda di resistenza integrata 、 PCB di alimentazione in rame pesante 、 Backdrill. | |||||
| 4 | Tipo di laminazione | Ciechi&sepolti tramite tipo | Vias meccanici ciechi e interrati con laminazione inferiore a 3 volte | Vias meccanici ciechi e interrati con laminazione inferiore a 2 volte | ||||
| PCB HDI | 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n vias sepolti≤0.3mm),Laser blind via può riempire la placcatura | 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n vias sepolti≤0.3mm),Laser blind via può riempire la placcatura | ||||||
| 5 | Spessore del bordo finito | 0.2-3.2mm | 3.4-7mm | |||||
| 6 | Spessore minimo del nucleo | 0.15 millimetri (6mil) | 0.1 millimetri (4mil) | |||||
| 7 | Spessore di rame | Min. 1/2 OZ, max. 4 OZ | Min. 1/3 OZ, max. 10 OZ | |||||
| 8 | Muro PTH | 20um (0.8 mil) | 25um (1 mil) | |||||
| 9 | Dimensione massima della scheda | 500 * 600 mm (19 "* 23") | 1100 * 500 mm (43 "* 19") | |||||
| 10 | Foro | Dimensioni min. Foratura laser | 4 milioni | 4 milioni | ||||
| Dimensione massima della perforazione laser | 6 milioni | 6 milioni | ||||||
| Proporzioni massime per piastra forata | 10:1（diametro del foro＞8mil） | 20:1 | ||||||
| Proporzioni massime per il laser tramite placcatura di riempimento | 0.9:1 (profondità inclusa lo spessore del rame) | 1:1 (profondità inclusa lo spessore del rame) | ||||||
| Proporzioni massime per profondità meccanica- scheda di perforazione di controllo (profondità di perforazione del foro cieco/dimensione del foro cieco) | 0.8:1 (dimensione dell'utensile di perforazione ≥ 10 mil) | 1.3:1 (dimensione dell'utensile di perforazione ≤ 8 mil), 1.15: 1 (dimensione dell'utensile di perforazione ≥ 10 mil) | ||||||
| min. profondità del controllo meccanico della profondità (trapano posteriore) | 8 milioni | 8 milioni | ||||||
| Distanza minima tra la parete del foro e conduttore (nessuno cieco e interrato tramite PCB) | 7mil(≤8L),9mil(10-14L),10mil(＞14L) | 5.5mil(≤8L),6.5mil(10-14L),7mil(＞14L) | ||||||
| Distanza minima tra il conduttore a parete del foro (cieco e interrato tramite PCB) | 8 mil (1 volta laminazione), 10 mil (2 volte laminazione), 12 mil (3 volte laminazione) | 7mil (1 volta di laminazione), 8mil (2 volte di laminazione), 9mil (3 volte di laminazione) | ||||||
| Spazio minimo tra il conduttore della parete del foro (foro cieco del laser sepolto tramite PCB) | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | ||||||
| Spazio minimo tra fori laser e conduttore | 6 milioni | 5 milioni | ||||||
| Spazio minimo tra le pareti dei fori in reti diverse | 10 milioni | 10 milioni | ||||||
| Spazio minimo tra le pareti dei fori nella stessa rete | 6 mil (PCB a foro passante e laser), 10 mil (PCB meccanico cieco e interrato) | 6 mil (PCB a foro passante e laser), 10 mil (PCB meccanico cieco e interrato) | ||||||
| Spazio minimo tra pareti di fori NPTH | 8 milioni | 8 milioni | ||||||
| Tolleranza sulla posizione del foro | ± 2mil | ± 2mil | ||||||
| Tolleranza NPTH | ± 2mil | ± 2mil | ||||||
| Tolleranza fori pressfit | ± 2mil | ± 2mil | ||||||
| Tolleranza della profondità di svasatura | ± 6mil | ± 6mil | ||||||
| Tolleranza della dimensione del foro di svasatura | ± 6mil | ± 6mil | ||||||
| 11 | Pad(anello) | Dimensioni minime del pad per perforazioni laser | 10 mil (per 4 mil laser via), 11 mil (per 5 mil laser via) | 10 mil (per 4 mil laser via), 11 mil (per 5 mil laser via) | ||||
| Dimensioni minime del pad per perforazioni meccaniche | 16 mil (perforazioni 8 mil) | 16 mil (perforazioni 8 mil) | ||||||
| Dimensioni min. Pad BGA | HASL: 10 mil, LF HASL: 12 mil, altre tecniche di superficie sono 10 mil (7 mil vanno bene per flash gold) | HASL:10mil, LF HASL:12mil, altre tecniche di superficie sono 7mi | ||||||
| Tolleranza dimensione pastiglie (BGA) | ± 1.5 mil (dimensione pad ≤ 10 mil); ± 15% (dimensione pad> 10 mil) | ± 1.2 mil (dimensione pad ≤ 12 mil); ± 10% (dimensione pad ≥ 12 mil) | ||||||
| 12 | Larghezza/spazio | Strato interno | 1/2 OZ: 3/3 mil | 1/2 OZ: 3/3 mil | ||||
| 1 OZ: 3/4 mil | 1 OZ: 3/4 mil | |||||||
| 2 OZ: 4/5.5 mil | 2 OZ: 4/5 mil | |||||||
| 3 OZ: 5/8 mil | 3 OZ: 5/8 mil | |||||||
| 4 OZ: 6/11 mil | 4 OZ: 6/11 mil | |||||||
| 5 OZ: 7/14 mil | 5 OZ: 7/13.5 mil | |||||||
| 6 OZ: 8/16 mil | 6 OZ: 8/15 mil | |||||||
| 7 OZ: 9/19 mil | 7 OZ: 9/18 mil | |||||||
| 8 OZ: 10/22 mil | 8 OZ: 10/21 mil | |||||||
| 9 OZ: 11/25 mil | 9 OZ: 11/24 mil | |||||||
| 10 OZ: 12/28 mil | 10 OZ: 12/27 mil | |||||||
| Strato esterno | 1/3 OZ: 3.5/4 mil | 1/3 OZ: 3/3 mil | ||||||
| 1/2 OZ: 3.9/4.5 mil | 1/2 OZ: 3.5/3.5 mil | |||||||
| 1 OZ: 4.8/5 mil | 1 OZ: 4.5/5 mil | |||||||
| 1.43 OZ (positivo): 4.5/7 | 1.43 OZ (positivo): 4.5/6 | |||||||
| 1.43 OZ (negativo): 5/8 | 1.43 OZ (negativo): 5/7 | |||||||
| 2 OZ: 6/8 mil | 2 OZ: 6/7 mil | |||||||
| 3 OZ: 6/12 mil | 3 OZ: 6/10 mil | |||||||
| 4 OZ: 7.5/15 mil | 4 OZ: 7.5/13 mil | |||||||
| 5 OZ: 9/18 mil | 5 OZ: 9/16 mil | |||||||
| 6 OZ: 10/21 mil | 6 OZ: 10/19 mil | |||||||
| 7 OZ: 11/25 mil | 7 OZ: 11/22 mil | |||||||
| 8 OZ: 12/29 mil | 8 OZ: 12/26 mil | |||||||
| 9 OZ: 13/33 mil | 9 OZ: 13/30 mil | |||||||
| 10 OZ: 14/38 mil | 10 OZ: 14/35 mil | |||||||
| 13 | Tolleranza di dimensione | Posizione del foro | 0.08 ( 3 mil) | |||||
| Larghezza conduttore (W) | Deviazione del 20% del Master A / W | Deviazione di 1mil del Master A / W | ||||||
| DIMENSIONE DEL PROFILO | 0.15 mm (6 mil) | 0.10 mm (4 mil) | ||||||
| Conduttori e schema (C-O) | 0.15 mm (6 mil) | 0.13 mm (5 mil) | ||||||
| Ordito e Torsione | 0.75% | 0.50% | ||||||
| 14 | Solder Mask | Dimensione massima dell'utensile di perforazione per via riempita con Soldermask (lato singolo) | 35.4 milioni | 35.4 milioni | ||||
| Colore della maschera di saldatura | Verde, nero, blu, rosso, bianco, giallo, viola opaco / lucido | |||||||
| Colore serigrafia | Bianco, nero, blu, giallo | |||||||
| Dimensione massima del foro per via riempita con colla blu alluminio | 197 milioni | 197 milioni | ||||||
| Dimensione del foro di finitura per via riempita di resina | 4-25.4mil | 4-25.4mil | ||||||
| Proporzioni massime per via riempita con pannello in resina | 8:1 | 12:1 | ||||||
| Larghezza minima del ponte soldermask | Base di rame≤0.5 once、Stagno a immersione: 7.5mil (nero), 5.5mil (altro colore), 8mil (sull'area del rame) | |||||||
| Base di rame≤0.5 once、Trattamento di finitura non stagno per immersione: 5.5 mil (nero, estremità 5 mil), 4 mil (altro colore, estremità 3.5 mil), 8 mil (su area di rame | ||||||||
| Base coppe 1 oncia: 4 mil (verde), 5 mil (altro colore), 5.5 mil (nero, estremità 5 mil), 8 mil (sull'area del rame) | ||||||||
| Rame base 1.43 once: 4 mil (verde), 5.5 mil (altro colore), 6 mil (nero), 8 mil (sull'area del rame) | ||||||||
| Base di rame 2 oz-4 oz: 6mil, 8mil (sull'area del rame) | ||||||||
| 15 | Trattamento della superficie | Senza piombo | Flash gold (oro galvanizzato) 、 ENIG 、 Hard gold 、 Flash gold 、 HASL Lead free 、 OSP 、 ENEPIG 、 Soft gold 、 Immersion silver 、 Immersion Tin 、 ENIG + OSP, ENIG + Gold finger, Flash gold (galvanica oro) + Gold finger , Immersion silver + Gold finger, Immersion Tin + Gold finge | |||||
| piombo | HASL guidato | |||||||
| Aspect Ratio | 10: 1 (HASL senza piombo 、 HASL piombo 、 ENIG 、 Immersion Tin 、 Immersion silver 、 ENEPIG); 8: 1 (OSP) | |||||||
| Dimensioni massime finite | HASL Lead 22″*39″；HASL Lead free 22″*24″；Flash gold 24″*24″；Hard gold 24″*28″；ENIG 21″*27″；Flash gold (oro elettroplaccato) 21″*48 ″；Stagno per immersione 16″*21″；Argento per immersione 16″*18″；OSP 24″*40″； | |||||||
| Dimensioni minime finite | HASL Lead 5″*6″；HASL Lead free 10″*10″；Flash gold 12″*16″；Flash gold 3″*3″；Flash gold (elettrolitico) 8″*10″；Immersion Tin 2″* 4″；Argento ad immersione 2″*4″；OSP 2″*2″； | |||||||
| Spessore del PCB | Piombo HASL 0.6-4.0 mm; HASL senza piombo 0.6-4.0 mm; oro flash 1.0-3.2 mm; oro duro 0.1-5.0 mm; ENIG 0.2-7.0 mm; oro flash (oro elettrolitico) 0.15-5.0 mm; stagno a immersione 0.4- 5.0 mm；Argento ad immersione 0.4-5.0 mm；OSP 0.2-6.0 mm | |||||||
| Massimo da alto a dito d'oro | 1.5inch | |||||||
| Spazio minimo tra le dita d'oro | 6 milioni | |||||||
| Spazio minimo al blocco per le dita d'oro | 7.5 milioni | |||||||
| 16 | Taglio a V | Dimensione del pannello | 500 mm X 622 mm (max.) | 500 mm X 800 mm (max.) | ||||
| Spessore della scheda | 0.50 mm (20 mil) min. | 0.30 mm (12 mil) min. | ||||||
| Rimanere di spessore | Spessore tavola 1/3 | 0.40 +/- 0.10 mm (16 +/- 4 mil) | ||||||
| Tolleranza | ± 0.13 mm (5 mil) | ± 0.1 mm (4 mil) | ||||||
| Larghezza della scanalatura | 0.50 mm (20 mil) max. | 0.38 mm (15 mil) max. | ||||||
| Scanalare a scanalare | 20 mm (787 mil) min. | 10 mm (394 mil) min. | ||||||
| Scanalatura da tracciare | 0.45 mm (18 mil) min. | 0.38 mm (15 mil) min. | ||||||
| 17 | Fessura | Dimensioni slot tol.L≥2W | Slot PTH: L: +/- 0.13 (5 mil) W: +/- 0.08 (3 mil) | Slot PTH: L: +/- 0.10 (4 mil) W: +/- 0.05 (2 mil) | ||||
| Slot NPTH (mm) L+/-0.10 (4 mil) W: +/- 0.05 (2 mil) | Slot NPTH (mm) L: +/- 0.08 (3 mil) W: +/- 0.05 (2 mil) | |||||||
| 18 | Distanza minima dal bordo del foro al bordo del foro | 0.30-1.60 (diametro del foro) | 0.15 millimetri (6mil) | 0.10 millimetri (4mil) | ||||
| 1.61-6.50 (diametro del foro) | 0.15 millimetri (6mil) | 0.13 millimetri (5mil) | ||||||
| 19 | Distanza minima tra il bordo del foro e la configurazione del circuito | Foro PTH: 0.20 mm (8 mil) | Foro PTH: 0.13 mm (5 mil) | |||||
| Foro NPTH: 0.18 mm (7 mil) | Foro NPTH: 0.10 mm (4 mil) | |||||||
| 20 | Trasferimento immagine Registrazione tol | Schema del circuito rispetto al foro dell'indice | 0.10(4mil) | 0.08(3mil) | ||||
| Schema del circuito rispetto al 2° foro | 0.15(6mil) | 0.10(4mil) | ||||||
| 21 | Tolleranza di registrazione dell'immagine fronte/retro | 0.075 millimetri (3mil) | 0.05 millimetri (2mil) | |||||
| 22 | Multistrato | Errata registrazione del livello | 4 strati: | 0.15 mm (6 mil) max. | 4 strati: | 0.10 mm (4 mil) max. | ||
| 6 strati: | 0.20 mm (8 mil) max. | 6 strati: | 0.13 mm (5 mil) max. | |||||
| 8 strati: | 0.25 mm (10 mil) max. | 8 strati: | 0.15 mm (6 mil) max. | |||||
| min. Spaziatura dal bordo del foro al motivo dello strato interno | 0.225 millimetri (9mil) | 0.15 millimetri (6mil) | ||||||
| Min.Spacing dal contorno al motivo dello strato interno | 0.38 millimetri (15mil) | 0.225 millimetri (9mil) | ||||||
| min. spessore della tavola | 4 strati: 0.30 mm (12 mil) | 4 strati: 0.20 mm (8 mil) | ||||||
| 6 strati: 0.60 mm (24 mil) | 6 strati: 0.50 mm (20 mil) | |||||||
| 8 strati: 1.0 mm (40 mil) | 8 strati: 0.75 mm (30 mil) | |||||||
| Tolleranza sullo spessore del pannello | 4 strati: +/- 0.13 mm (5 mil) | 4 strati: +/- 0.10 mm (4 mil) | ||||||
| 6 strati: +/- 0.15 mm (6 mil) | 6 strati: +/- 0.13 mm (5 mil) | |||||||
| 8-12 strati: +/- 0.20 mm (8 mil) | 8-12 strati: +/- 0.15 mm (6 mil) | |||||||
| 23 | Resistenza di isolamento | 10KΩ~20MΩ (tipico: 5MΩ) | ||||||
| 24 | Conducibilità | <50Ω(tipico:25Ω) | ||||||
| 25 | tensione di prova | 250V | ||||||
| 26 | Controllo dell'impedenza | ± 5ohm (＜ 50ohm), ± 10% (≥50ohm) | ||||||
PCBTok offre metodi di spedizione flessibili per i nostri clienti, puoi scegliere tra uno dei metodi seguenti.
1.DHL
DHL offre servizi espressi internazionali in oltre 220 paesi.
DHL collabora con PCBTok e offre tariffe molto competitive ai clienti di PCBTok.
Normalmente sono necessari 3-7 giorni lavorativi per la consegna del pacco in tutto il mondo.
2. Gruppo di continuità
UPS ottiene i fatti e le cifre sulla più grande azienda di consegna pacchi del mondo e uno dei principali fornitori globali di servizi logistici e di trasporto specializzati.
Normalmente ci vogliono 3-7 giorni lavorativi per consegnare un pacco alla maggior parte degli indirizzi nel mondo.
3. TNT
TNT ha 56,000 dipendenti in 61 paesi.
Ci vogliono 4-9 giorni lavorativi per consegnare i pacchi alle mani
dei nostri clienti.
4. Fedex
FedEx offre soluzioni di consegna per clienti in tutto il mondo.
Ci vogliono 4-7 giorni lavorativi per consegnare i pacchi alle mani
dei nostri clienti.
5. Aria, mare/aria e mare
Se il tuo ordine è di grande volume con PCBTok, puoi anche scegliere
spedire via aerea, mare/aria combinata e mare quando necessario.
Si prega di contattare il proprio rappresentante di vendita per le soluzioni di spedizione.
Nota: se hai bisogno di altri, contatta il tuo rappresentante di vendita per le soluzioni di spedizione.
Puoi utilizzare i seguenti metodi di pagamento:
Trasferimento Telegrafico (TT): Un trasferimento telegrafico (TT) è un metodo elettronico di trasferimento di fondi utilizzato principalmente per le transazioni bancarie all'estero. È molto comodo da trasferire.
Bonifico bancario/bonifico: Per pagare tramite bonifico bancario utilizzando il tuo conto bancario, devi recarti presso la filiale della banca più vicina con le informazioni relative al bonifico. Il pagamento sarà completato 3-5 giorni lavorativi dopo aver terminato il trasferimento di denaro.
Paypal: Paga in modo facile, veloce e sicuro con PayPal. molte altre carte di credito e debito tramite PayPal.
Carta di credito: Puoi pagare con una carta di credito: Visa, Visa Electron, MasterCard, Maestro.
