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PCB in rame da 4 once fail-safe di PCBTok
PCBTok è un fornitore leader di PCB in rame da 4 once fail-safe. I nostri prodotti sono fabbricati in una struttura all'avanguardia e utilizziamo solo materiali di alta qualità. Il risultato è un PCB che è allo stesso tempo durevole e affidabile. Offriamo diverse opzioni per i nostri clienti, tra cui:
- Siamo sempre qui per supportare i tuoi PCB personalizzati
- Tutti i circuiti stampati soddisfano la classe IPC 2 o 3
- Segui il tuo orario di lavoro locale e fai un preventivo in tempo
- Le domande di ingegneria (EQ) verranno inviate entro 1-2 ore
- Partecipazione a fiere come Electronica Munich e PCBWest
PCBTok meticolosamente prodotto PCB in rame da 4 once
I PCB in rame sono utilizzati in vari dispositivi elettronici, dai computer ai telefoni cellulari. Queste schede sono prodotte utilizzando un processo che coinvolge macchinari pesanti e lavoratori che sono stati addestrati per gestire l'attrezzatura. L'obiettivo principale è creare una tavola che sia allo stesso tempo durevole e affidabile.
I PCB sono la base di ogni prodotto elettronico. Sono le schede elettroniche che contengono tutti i componenti elettrici ei controlli. In PCBTok, realizziamo PCB con cura e precisione, utilizzando il nostro processo di produzione proprietario. Iniziamo selezionando i migliori materiali per il tuo progetto, incluso il rame da 4 once.
In PCBTok, siamo orgogliosi di produrre PCB della più alta qualità del settore. I nostri 4 once le schede di rame sono costruite con cura in modo professionale e supportate dalla nostra garanzia di soddisfazione.
I nostri PCB da 4 once di PCBTok sono utilizzati in un'ampia gamma di applicazioni, inclusa l'elettronica di consumo come telefoni cellulari e tablet; industriale dispositivi come medicale attrezzatura e semiconduttori, E Linea militare applicazioni come missili e sistemi aerei.
PCB in rame da 4 once per tipo
Ha uno spessore sottile che soddisfa i requisiti della maggior parte delle applicazioni che richiedono circuiti stampati di alta qualità oltre a dimensioni e peso ridotti.
La scelta più ideale per i circuiti ad alta frequenza, dove il leadframe a montaggio superficiale ha un'elevata resistenza termica, consente il mascheramento della saldatura su entrambi i lati della scheda.
Per ottenere la migliore combinazione di prestazioni e affidabilità, utilizziamo materiali di altissima qualità per PCB in rame multistrato da 4 once rispettosi dell'ambiente.
Consente al tuo progetto di piegarsi, torcersi e muoversi in modi prima impossibili con il tradizionale PCB rigido, un supporto adesivo.
Prestazioni stabili e alta qualità. PCB rigido in rame da 4 once. Personalizzazione disponibile, progetta oggi un circuito stampato personalizzato!
Rigid-Flex 4 oz Copper è un circuito stampato in cui la lamina di rame è combinata con un nucleo rigido, che serve a migliorare la rigidità.
PCB in rame da 4 once per strato (5)
Il PCB in rame a 4 strati da 4 once è l'ideale per l'uso nel tuo prossimo progetto. Viene fornito con due lato componenti e due lato segnale. Piano di alimentazione/messa a terra integrato e fori sulla linea centrale, in modo da poter lavorare con schemi di perforazione standard.
Il PCB in rame a 6 strati da 4 once presenta le stesse dimensioni esterne e spazio per le tracce, ma include quattro strati di rame per gestire applicazioni ad alta corrente. Questo PCB può essere utilizzato per progetti che richiedono tracce ad alta densità!
Questo PCB a 8 strati ad alta densità da quattro once è realizzato con la massima qualità e incredibilmente resistente. È disponibile in una varietà di dimensioni e spessori diversi, il che lo rende ideale per progetti di qualsiasi dimensione.
Il PCB a 10 strati è l'ultimo esempio delle nostre capacità di produzione esperte. Prodotto utilizzando il nostro avanzato processo di produzione a 10 strati ed è progettato per supportare una distribuzione complessa di energia e terra.
Il PCB a 12 strati viene utilizzato anche quando è necessario costruire un circuito di grandi dimensioni o quando si desidera isolare alcune parti di un circuito. Questo è particolarmente utile in Applicazioni RF dove alcune frequenze devono essere isolate.
PCB in rame da 4 once di Soldermask Colors (5)
Con maschera di saldatura verde, ideale per elettronica fai da te e prototipazione. Il colore verde è perfetto per gli interruttori e se è necessario abbinare il colore degli altri componenti.
Realizzato con materiali di alta qualità e soddisfa tutte le specifiche. Questa maschera di saldatura gialla viene sottoposta a rigorose ispezioni per garantire il rispetto degli standard di qualità.
Realizzato in maschera di saldatura blu e rame da 4 once. Lo spessore ottimale di 4 oz. il rame offre prestazioni superiori sia in termini di resistenza che di conducibilità termica.
Il PCB nero è un colore di soldermask nero realizzato in rame puro da 4 once. La maschera di saldatura previene l'ossidazione e la contaminazione della superficie della tavola appena posata.
Dai vita ai tuoi circuiti stampati con questo PCB rosso. Quando crei un nuovo circuito, il PCB in rame da 4 once con maschera di saldatura di colore rosso fa un'ottima prima impressione per gli altri.
Presentazione di PCBTok PCB in rame da 4 once
PCBTok è un produttore di schede con oltre 10 anni di esperienza nel settore. Con il nostro nuovo prodotto, PCBTok PCB in rame da 4 once, offriamo un diverso tipo di circuito stampato che è conveniente e durevole.
Ora puoi ottenere un circuito stampato di alta qualità a un prezzo accessibile. Questa è un'opzione ideale per coloro che lo desiderano prototipare il loro prodotto o avviare un'attività in proprio. Con PCBTok 4 oz PCB in rame, puoi creare i tuoi circuiti stampati personalizzati senza spendere troppi soldi.
Puoi anche usarlo come parte di ricambio se ne hai danneggiati o se i tuoi vecchi non funzionano più correttamente. Le nostre tavole sono progettate in modo tale da durare più a lungo rispetto ad altri prodotti simili oggi sul mercato. Il nostro processo di produzione è stato ottimizzato in modo da poter garantire che ogni individuo componente soddisfa gli standard più severi stabilito dai requisiti di certificazione ISO.
PCBTok | Una fonte affidabile di PCB in rame da 4 once
PCBTok è una fonte affidabile di PCB in rame da 4 once. Ci dedichiamo a fornire ai nostri clienti prodotti della massima qualità a prezzi accessibili.
Offriamo PCB standard di alta qualità che possono essere personalizzati in base alle vostre esigenze. I nostri ingegneri lavoreranno con te per progettare il perfetto disposizione per il tuo progetto e assicurati che funzioni esattamente come desideri.
Se hai bisogno di assistenza per determinare quale tipo di PCB in rame è adatto al tuo progetto, contattaci oggi stesso!
La perfetta combinazione di rame e PCB | PCB in rame da 4 once
Ci sono molte persone che pensano che la perfetta combinazione di rame e PCB sia una combinazione perfetta, ma in realtà non lo è. La migliore combinazione per rame e PCB è PCB in rame da 4 once. Ci sono molte ragioni per cui questa combinazione è migliore di altre, ma prima parleremo dei vantaggi del PCB in rame da 4 once.
Il PCB in rame da 4 once è più resistente di altri tipi di materiale come il rame da 2 once o il rame da 3 once perché contiene più metallo al suo interno, il che significa che può resistere a una pressione maggiore rispetto ad altri tipi di materiale.
Produzione di PCB in rame da 4 once
PCBTok è un fornitore leader di PCB in rame da 4 once, utilizzati in vari settori. Sono realizzati con tecniche moderne e la loro qualità è impareggiabile. L'azienda è in attività da molti anni e gode di un'ottima reputazione. I loro prodotti hanno un prezzo competitivo e offrono sconti ai clienti abituali.
Il PCB in rame da 4 once di PCBTok è un'ottima opzione per chiunque voglia mettere le mani su un prodotto di alta qualità senza spendere troppo. Questo PCB in rame è realizzato al 100% in rame puro, il che significa che puoi stare tranquillo sapendo che durerà per gli anni a venire.
Sarai in grado di mettere le mani su questo PCB in rame da 4 once a un prezzo accessibile, rendendolo una scelta eccellente per chiunque cerchi di risparmiare denaro pur ricevendo servizi e prodotti di alta qualità!
Fabbricazione di PCB in rame da 4 once
PCBTok è un produttore e fornitore leader di PCB a Shenzhen, in Cina. Siamo specializzati nella produzione e fornitura di vari prodotti PCB, come PCB a 4 strati, PCB a 6 strati e così via. La nostra azienda ha un rigoroso sistema di controllo della qualità per garantire che ogni prodotto sia di alta qualità. In questa sezione ti mostreremo il nostro processo di test di qualità per i nostri PCB in rame da 4 once.
Effettuiamo inoltre un'ispezione approfondita di tutti i componenti utilizzati nei nostri prodotti durante il processo di produzione per garantire che soddisfino gli standard richiesti dalla nostra azienda e soddisfino i requisiti dei clienti.
Quando acquisti PCB, il colore della soldermask è uno degli ultimi dettagli su cui deciderai. Siamo qui per aiutarti a scegliere un colore di soldermask adatto al tuo progetto. Lo scopo principale della soldermask è proteggere gli altri componenti della scheda dall'ossidazione e dalla corrosione, ma svolge anche un ruolo importante nel distinguere tra le diverse parti di una scheda.
. colore soldermask del tuo PCB da 4 once può fare una grande differenza nel modo in cui appare. Può anche influenzare la durata e l'appeal visivo del tuo prodotto, quindi è importante sceglierne uno che funzioni meglio per te!
Applicazioni PCB in rame OEM e ODM da 4 once
Usato frequentemente in aerospaziale applicazioni grazie alla sua elevata resistenza, eccellente stabilità termica e conduttività. Ideale per l'uso su strati interni data la bassa solubilità che si traduce in una limitata corrosione nel tempo.
Progettato per distribuire energia tra le varie componenti. È dotato di uno spessore di rame di 4 once e un processo di placcatura stagno-argento-rame. Ottimo per qualsiasi applicazione in cui è necessaria un'elevata capacità di corrente e una bassa resistenza termica.
Utilizzare nelle nostre apparecchiature di saldatura per produrre una finitura bella e professionale. È perfetto sia per i principianti che per i professionisti. Più leggero e resistente agli urti, fornisce la migliore protezione per la saldatura o altre apparecchiature elettriche.
Queste schede conduttive in rame a doppia faccia di alta qualità sono realizzate appositamente per una varietà di applicazioni elettriche ed elettroniche. Caratteristiche: Placcatura in rame di alta qualità su entrambi i lati per fornire connessioni affidabili, grande saldabilità e durata.
Un tipo di circuito stampato che ha la capacità di resistere a livelli estremi di temperatura e umidità. 4 once PCB per l'industria automobilistica ha più riempimento di rame rispetto ad altri tipi di circuiti stampati.
Dettagli sulla produzione di PCB in rame da 4 once come seguito
- Impianto di produzione
- Funzionalità PCB
- metodo di spedizione
- Metodi di pagamento
- Inviaci una richiesta
| NO | Articolo | Specifiche tecniche | ||||||
| Standard | Filtri | |||||||
| 1 | Conteggio strati | Livelli 1-20 | 22-40 strati | |||||
| 2 | Materiale di base | KB 、 Shengyi 、 ShengyiSF305 、 FR408 、 FR408HR 、 IS410 、 FR406 、 GETEK 、 370HR 、 IT180A 、 Rogers4350 、 Rogers400 、 PTFE Laminates (serie Rogers 、 serie Taconic 、 serie Arlon 、 serie Nelco / Taconic) -4 materiale (inclusa la laminazione ibrida Ro4350B parziale con FR-4) | ||||||
| 3 | Tipo di PCB | PCB rigido/FPC/Flessibile rigido | Backplane 、 HDI 、 PCB ad alto multistrato cieco e interrato 、 Capacità incorporata 、 Scheda di resistenza integrata 、 PCB di alimentazione in rame pesante 、 Backdrill. | |||||
| 4 | Tipo di laminazione | Ciechi&sepolti tramite tipo | Vias meccanici ciechi e interrati con laminazione inferiore a 3 volte | Vias meccanici ciechi e interrati con laminazione inferiore a 2 volte | ||||
| PCB HDI | 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n vias sepolti≤0.3mm),Laser blind via può riempire la placcatura | 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n vias sepolti≤0.3mm),Laser blind via può riempire la placcatura | ||||||
| 5 | Spessore del bordo finito | 0.2-3.2mm | 3.4-7mm | |||||
| 6 | Spessore minimo del nucleo | 0.15 millimetri (6mil) | 0.1 millimetri (4mil) | |||||
| 7 | Spessore di rame | Min. 1/2 OZ, max. 4 OZ | Min. 1/3 OZ, max. 10 OZ | |||||
| 8 | Muro PTH | 20um (0.8 mil) | 25um (1 mil) | |||||
| 9 | Dimensione massima della scheda | 500 * 600 mm (19 "* 23") | 1100 * 500 mm (43 "* 19") | |||||
| 10 | Foro | Dimensioni min. Foratura laser | 4 milioni | 4 milioni | ||||
| Dimensione massima della perforazione laser | 6 milioni | 6 milioni | ||||||
| Proporzioni massime per piastra forata | 10:1（diametro del foro＞8mil） | 20:1 | ||||||
| Proporzioni massime per il laser tramite placcatura di riempimento | 0.9:1 (profondità inclusa lo spessore del rame) | 1:1 (profondità inclusa lo spessore del rame) | ||||||
| Proporzioni massime per profondità meccanica- scheda di perforazione di controllo (profondità di perforazione del foro cieco/dimensione del foro cieco) | 0.8:1 (dimensione dell'utensile di perforazione ≥ 10 mil) | 1.3:1 (dimensione dell'utensile di perforazione ≤ 8 mil), 1.15: 1 (dimensione dell'utensile di perforazione ≥ 10 mil) | ||||||
| min. profondità del controllo meccanico della profondità (trapano posteriore) | 8 milioni | 8 milioni | ||||||
| Distanza minima tra la parete del foro e conduttore (nessuno cieco e interrato tramite PCB) | 7mil(≤8L),9mil(10-14L),10mil(＞14L) | 5.5mil(≤8L),6.5mil(10-14L),7mil(＞14L) | ||||||
| Distanza minima tra il conduttore a parete del foro (cieco e interrato tramite PCB) | 8 mil (1 volta laminazione), 10 mil (2 volte laminazione), 12 mil (3 volte laminazione) | 7mil (1 volta di laminazione), 8mil (2 volte di laminazione), 9mil (3 volte di laminazione) | ||||||
| Spazio minimo tra il conduttore della parete del foro (foro cieco del laser sepolto tramite PCB) | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | ||||||
| Spazio minimo tra fori laser e conduttore | 6 milioni | 5 milioni | ||||||
| Spazio minimo tra le pareti dei fori in reti diverse | 10 milioni | 10 milioni | ||||||
| Spazio minimo tra le pareti dei fori nella stessa rete | 6 mil (PCB a foro passante e laser), 10 mil (PCB meccanico cieco e interrato) | 6 mil (PCB a foro passante e laser), 10 mil (PCB meccanico cieco e interrato) | ||||||
| Spazio minimo tra pareti di fori NPTH | 8 milioni | 8 milioni | ||||||
| Tolleranza sulla posizione del foro | ± 2mil | ± 2mil | ||||||
| Tolleranza NPTH | ± 2mil | ± 2mil | ||||||
| Tolleranza fori pressfit | ± 2mil | ± 2mil | ||||||
| Tolleranza della profondità di svasatura | ± 6mil | ± 6mil | ||||||
| Tolleranza della dimensione del foro di svasatura | ± 6mil | ± 6mil | ||||||
| 11 | Pad(anello) | Dimensioni minime del pad per perforazioni laser | 10 mil (per 4 mil laser via), 11 mil (per 5 mil laser via) | 10 mil (per 4 mil laser via), 11 mil (per 5 mil laser via) | ||||
| Dimensioni minime del pad per perforazioni meccaniche | 16 mil (perforazioni 8 mil) | 16 mil (perforazioni 8 mil) | ||||||
| Dimensioni min. Pad BGA | HASL: 10 mil, LF HASL: 12 mil, altre tecniche di superficie sono 10 mil (7 mil vanno bene per flash gold) | HASL:10mil, LF HASL:12mil, altre tecniche di superficie sono 7mi | ||||||
| Tolleranza dimensione pastiglie (BGA) | ± 1.5 mil (dimensione pad ≤ 10 mil); ± 15% (dimensione pad> 10 mil) | ± 1.2 mil (dimensione pad ≤ 12 mil); ± 10% (dimensione pad ≥ 12 mil) | ||||||
| 12 | Larghezza/spazio | Strato interno | 1/2 OZ: 3/3 mil | 1/2 OZ: 3/3 mil | ||||
| 1 OZ: 3/4 mil | 1 OZ: 3/4 mil | |||||||
| 2 OZ: 4/5.5 mil | 2 OZ: 4/5 mil | |||||||
| 3 OZ: 5/8 mil | 3 OZ: 5/8 mil | |||||||
| 4 OZ: 6/11 mil | 4 OZ: 6/11 mil | |||||||
| 5 OZ: 7/14 mil | 5 OZ: 7/13.5 mil | |||||||
| 6 OZ: 8/16 mil | 6 OZ: 8/15 mil | |||||||
| 7 OZ: 9/19 mil | 7 OZ: 9/18 mil | |||||||
| 8 OZ: 10/22 mil | 8 OZ: 10/21 mil | |||||||
| 9 OZ: 11/25 mil | 9 OZ: 11/24 mil | |||||||
| 10 OZ: 12/28 mil | 10 OZ: 12/27 mil | |||||||
| Strato esterno | 1/3 OZ: 3.5/4 mil | 1/3 OZ: 3/3 mil | ||||||
| 1/2 OZ: 3.9/4.5 mil | 1/2 OZ: 3.5/3.5 mil | |||||||
| 1 OZ: 4.8/5 mil | 1 OZ: 4.5/5 mil | |||||||
| 1.43 OZ (positivo): 4.5/7 | 1.43 OZ (positivo): 4.5/6 | |||||||
| 1.43 OZ (negativo): 5/8 | 1.43 OZ (negativo): 5/7 | |||||||
| 2 OZ: 6/8 mil | 2 OZ: 6/7 mil | |||||||
| 3 OZ: 6/12 mil | 3 OZ: 6/10 mil | |||||||
| 4 OZ: 7.5/15 mil | 4 OZ: 7.5/13 mil | |||||||
| 5 OZ: 9/18 mil | 5 OZ: 9/16 mil | |||||||
| 6 OZ: 10/21 mil | 6 OZ: 10/19 mil | |||||||
| 7 OZ: 11/25 mil | 7 OZ: 11/22 mil | |||||||
| 8 OZ: 12/29 mil | 8 OZ: 12/26 mil | |||||||
| 9 OZ: 13/33 mil | 9 OZ: 13/30 mil | |||||||
| 10 OZ: 14/38 mil | 10 OZ: 14/35 mil | |||||||
| 13 | Tolleranza di dimensione | Posizione del foro | 0.08 ( 3 mil) | |||||
| Larghezza conduttore (W) | Deviazione del 20% del Master A / W | Deviazione di 1mil del Master A / W | ||||||
| DIMENSIONE DEL PROFILO | 0.15 mm (6 mil) | 0.10 mm (4 mil) | ||||||
| Conduttori e schema (C-O) | 0.15 mm (6 mil) | 0.13 mm (5 mil) | ||||||
| Ordito e Torsione | 0.75% | 0.50% | ||||||
| 14 | Solder Mask | Dimensione massima dell'utensile di perforazione per via riempita con Soldermask (lato singolo) | 35.4 milioni | 35.4 milioni | ||||
| Colore della maschera di saldatura | Verde, nero, blu, rosso, bianco, giallo, viola opaco / lucido | |||||||
| Colore serigrafia | Bianco, nero, blu, giallo | |||||||
| Dimensione massima del foro per via riempita con colla blu alluminio | 197 milioni | 197 milioni | ||||||
| Dimensione del foro di finitura per via riempita di resina | 4-25.4mil | 4-25.4mil | ||||||
| Proporzioni massime per via riempita con pannello in resina | 8:1 | 12:1 | ||||||
| Larghezza minima del ponte soldermask | Base di rame≤0.5 once、Stagno a immersione: 7.5mil (nero), 5.5mil (altro colore), 8mil (sull'area del rame) | |||||||
| Base di rame≤0.5 once、Trattamento di finitura non stagno per immersione: 5.5 mil (nero, estremità 5 mil), 4 mil (altro colore, estremità 3.5 mil), 8 mil (su area di rame | ||||||||
| Base coppe 1 oncia: 4 mil (verde), 5 mil (altro colore), 5.5 mil (nero, estremità 5 mil), 8 mil (sull'area del rame) | ||||||||
| Rame base 1.43 once: 4 mil (verde), 5.5 mil (altro colore), 6 mil (nero), 8 mil (sull'area del rame) | ||||||||
| Base di rame 2 oz-4 oz: 6mil, 8mil (sull'area del rame) | ||||||||
| 15 | Trattamento della superficie | Senza piombo | Flash gold (oro galvanizzato) 、 ENIG 、 Hard gold 、 Flash gold 、 HASL Lead free 、 OSP 、 ENEPIG 、 Soft gold 、 Immersion silver 、 Immersion Tin 、 ENIG + OSP, ENIG + Gold finger, Flash gold (galvanica oro) + Gold finger , Immersion silver + Gold finger, Immersion Tin + Gold finge | |||||
| piombo | HASL guidato | |||||||
| Aspect Ratio | 10: 1 (HASL senza piombo 、 HASL piombo 、 ENIG 、 Immersion Tin 、 Immersion silver 、 ENEPIG); 8: 1 (OSP) | |||||||
| Dimensioni massime finite | HASL Lead 22″*39″；HASL Lead free 22″*24″；Flash gold 24″*24″；Hard gold 24″*28″；ENIG 21″*27″；Flash gold (oro elettroplaccato) 21″*48 ″；Stagno per immersione 16″*21″；Argento per immersione 16″*18″；OSP 24″*40″； | |||||||
| Dimensioni minime finite | HASL Lead 5″*6″；HASL Lead free 10″*10″；Flash gold 12″*16″；Flash gold 3″*3″；Flash gold (elettrolitico) 8″*10″；Immersion Tin 2″* 4″；Argento ad immersione 2″*4″；OSP 2″*2″； | |||||||
| Spessore del PCB | Piombo HASL 0.6-4.0 mm; HASL senza piombo 0.6-4.0 mm; oro flash 1.0-3.2 mm; oro duro 0.1-5.0 mm; ENIG 0.2-7.0 mm; oro flash (oro elettrolitico) 0.15-5.0 mm; stagno a immersione 0.4- 5.0 mm；Argento ad immersione 0.4-5.0 mm；OSP 0.2-6.0 mm | |||||||
| Massimo da alto a dito d'oro | 1.5inch | |||||||
| Spazio minimo tra le dita d'oro | 6 milioni | |||||||
| Spazio minimo al blocco per le dita d'oro | 7.5 milioni | |||||||
| 16 | Taglio a V | Dimensione del pannello | 500 mm X 622 mm (max.) | 500 mm X 800 mm (max.) | ||||
| Spessore della scheda | 0.50 mm (20 mil) min. | 0.30 mm (12 mil) min. | ||||||
| Rimanere di spessore | Spessore tavola 1/3 | 0.40 +/- 0.10 mm (16 +/- 4 mil) | ||||||
| Tolleranza | ± 0.13 mm (5 mil) | ± 0.1 mm (4 mil) | ||||||
| Larghezza della scanalatura | 0.50 mm (20 mil) max. | 0.38 mm (15 mil) max. | ||||||
| Scanalare a scanalare | 20 mm (787 mil) min. | 10 mm (394 mil) min. | ||||||
| Scanalatura da tracciare | 0.45 mm (18 mil) min. | 0.38 mm (15 mil) min. | ||||||
| 17 | Fessura | Dimensioni slot tol.L≥2W | Slot PTH: L: +/- 0.13 (5 mil) W: +/- 0.08 (3 mil) | Slot PTH: L: +/- 0.10 (4 mil) W: +/- 0.05 (2 mil) | ||||
| Slot NPTH (mm) L+/-0.10 (4 mil) W: +/- 0.05 (2 mil) | Slot NPTH (mm) L: +/- 0.08 (3 mil) W: +/- 0.05 (2 mil) | |||||||
| 18 | Distanza minima dal bordo del foro al bordo del foro | 0.30-1.60 (diametro del foro) | 0.15 millimetri (6mil) | 0.10 millimetri (4mil) | ||||
| 1.61-6.50 (diametro del foro) | 0.15 millimetri (6mil) | 0.13 millimetri (5mil) | ||||||
| 19 | Distanza minima tra il bordo del foro e la configurazione del circuito | Foro PTH: 0.20 mm (8 mil) | Foro PTH: 0.13 mm (5 mil) | |||||
| Foro NPTH: 0.18 mm (7 mil) | Foro NPTH: 0.10 mm (4 mil) | |||||||
| 20 | Trasferimento immagine Registrazione tol | Schema del circuito rispetto al foro dell'indice | 0.10(4mil) | 0.08(3mil) | ||||
| Schema del circuito rispetto al 2° foro | 0.15(6mil) | 0.10(4mil) | ||||||
| 21 | Tolleranza di registrazione dell'immagine fronte/retro | 0.075 millimetri (3mil) | 0.05 millimetri (2mil) | |||||
| 22 | Multistrato | Errata registrazione del livello | 4 strati: | 0.15 mm (6 mil) max. | 4 strati: | 0.10 mm (4 mil) max. | ||
| 6 strati: | 0.20 mm (8 mil) max. | 6 strati: | 0.13 mm (5 mil) max. | |||||
| 8 strati: | 0.25 mm (10 mil) max. | 8 strati: | 0.15 mm (6 mil) max. | |||||
| min. Spaziatura dal bordo del foro al motivo dello strato interno | 0.225 millimetri (9mil) | 0.15 millimetri (6mil) | ||||||
| Min.Spacing dal contorno al motivo dello strato interno | 0.38 millimetri (15mil) | 0.225 millimetri (9mil) | ||||||
| min. spessore della tavola | 4 strati: 0.30 mm (12 mil) | 4 strati: 0.20 mm (8 mil) | ||||||
| 6 strati: 0.60 mm (24 mil) | 6 strati: 0.50 mm (20 mil) | |||||||
| 8 strati: 1.0 mm (40 mil) | 8 strati: 0.75 mm (30 mil) | |||||||
| Tolleranza sullo spessore del pannello | 4 strati: +/- 0.13 mm (5 mil) | 4 strati: +/- 0.10 mm (4 mil) | ||||||
| 6 strati: +/- 0.15 mm (6 mil) | 6 strati: +/- 0.13 mm (5 mil) | |||||||
| 8-12 strati: +/- 0.20 mm (8 mil) | 8-12 strati: +/- 0.15 mm (6 mil) | |||||||
| 23 | Resistenza di isolamento | 10KΩ~20MΩ (tipico: 5MΩ) | ||||||
| 24 | Conducibilità | <50Ω(tipico:25Ω) | ||||||
| 25 | tensione di prova | 250V | ||||||
| 26 | Controllo dell'impedenza | ± 5ohm (＜ 50ohm), ± 10% (≥50ohm) | ||||||
PCBTok offre metodi di spedizione flessibili per i nostri clienti, puoi scegliere tra uno dei metodi seguenti.
1.DHL
DHL offre servizi espressi internazionali in oltre 220 paesi.
DHL collabora con PCBTok e offre tariffe molto competitive ai clienti di PCBTok.
Normalmente sono necessari 3-7 giorni lavorativi per la consegna del pacco in tutto il mondo.
2. Gruppo di continuità
UPS ottiene i fatti e le cifre sulla più grande azienda di consegna pacchi del mondo e uno dei principali fornitori globali di servizi logistici e di trasporto specializzati.
Normalmente ci vogliono 3-7 giorni lavorativi per consegnare un pacco alla maggior parte degli indirizzi nel mondo.
3. TNT
TNT ha 56,000 dipendenti in 61 paesi.
Ci vogliono 4-9 giorni lavorativi per consegnare i pacchi alle mani
dei nostri clienti.
4. Fedex
FedEx offre soluzioni di consegna per clienti in tutto il mondo.
Ci vogliono 4-7 giorni lavorativi per consegnare i pacchi alle mani
dei nostri clienti.
5. Aria, mare/aria e mare
Se il tuo ordine è di grande volume con PCBTok, puoi anche scegliere
spedire via aerea, mare/aria combinata e mare quando necessario.
Si prega di contattare il proprio rappresentante di vendita per le soluzioni di spedizione.
Nota: se hai bisogno di altri, contatta il tuo rappresentante di vendita per le soluzioni di spedizione.
Puoi utilizzare i seguenti metodi di pagamento:
Trasferimento Telegrafico (TT): Un trasferimento telegrafico (TT) è un metodo elettronico di trasferimento di fondi utilizzato principalmente per le transazioni bancarie all'estero. È molto comodo da trasferire.
Bonifico bancario/bonifico: Per pagare tramite bonifico bancario utilizzando il tuo conto bancario, devi recarti presso la filiale della banca più vicina con le informazioni relative al bonifico. Il pagamento sarà completato 3-5 giorni lavorativi dopo aver terminato il trasferimento di denaro.
Paypal: Paga in modo facile, veloce e sicuro con PayPal. molte altre carte di credito e debito tramite PayPal.
Carta di credito: Puoi pagare con una carta di credito: Visa, Visa Electron, MasterCard, Maestro.
