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PCB in rame da 6 once accuratamente prodotto da PCBTok
Le schede in rame da 6 once sono ampiamente utilizzate nell'industria elettronica. Sono utilizzati principalmente nella produzione di amplificatori di potenza, schede video, amplificatori audio e altri tipi di componenti elettronici. PCBTok è un produttore leader di PCB in rame da 6 once.
- 12 anni di esperienza nella produzione di PCB
- Nessuna quantità minima d'ordine per il tuo nuovo ordine
- Servizio di consegna rapida 24 ore su XNUMX per il tuo prototipo di PCB
- Fornisci un rapporto WIP (work in process) ogni settimana
- Prototipi gratuiti prima del tuo ordine di produzione in serie
Riconoscibile come PCB in rame da 6 once senza errori di PCBTok
I PCB in rame da 6 once di PCBTok sono riconosciuti per essere privi di errori, il che significa che queste schede sono realizzate utilizzando il metallo della migliore qualità, il che garantisce che ogni scheda a circuito stampato sia priva di errori. L'azienda è in attività da oltre 20 anni e gode di una buona reputazione nel settore. In PCBTok, siamo orgogliosi di produrre PCB della più alta qualità del settore. I nostri 6 once i pannelli in rame sono costruiti con cura a mano e supportati dalla nostra esclusiva garanzia a vita.
PCBTok si è impegnata a migliorare la qualità dei suoi prodotti e a fornire prodotti di alta qualità ai clienti. L'azienda si è sviluppata rapidamente negli ultimi anni ed è diventata uno dei più famosi produttori di PCB in Cina.
PCBTok è un produttore leader di PCB in rame da 6 once. Sin dalla nostra fondazione, ci siamo concentrati sulla fornitura di prodotti PCB di alta qualità ai nostri clienti a prezzi accessibili. Il nostro impegno per l'eccellenza ci ha aiutato a crescere dalla nostra fabbrica a Shenzhen, in Cina, a un business globale con uffici in tutto il mondo.
PCB in rame da 6 once per tipo
Le schede in rame da 6 once su un lato sono ideali per prototipi, progetti una tantum, test di circuito e fasi iniziali dello sviluppo del prodotto. Buona scelta quando è necessaria una tavola a strato singolo.
PCB in rame da 6 once a doppia faccia. Le schede a doppia faccia sono più comunemente utilizzate nell'elettronica di fascia alta che richiede componenti di alta qualità e trasmissione dati ad alta velocità.
Con il perfetto equilibrio tra durata e costo, i nostri PCB in rame multistrato da 6 once sono l'opzione perfetta per il tuo prossimo progetto. Noto per la sua eccellente conduttività elettrica.
Il PCB in rame flessibile da 6 once è uno strato flessibile a base di rame utilizzato nella produzione di una scheda PCB. La migliore dissipazione e protezione del calore, fornisce una protezione aggiuntiva contro l'umidità e la possibile corrosione.
Il PCB in rame rigido da 6 once è un circuito stampato a doppia faccia rigida, ultrarigido, con profilo di precisione che offre eccellenti prestazioni termiche ed è la scelta ideale per applicazioni generiche.
Il PCB in rame Rigid-Flex da 6 once è un circuito stampato rigido flessibile con tracce di rame da 6 once su un lato e una sottile placcatura in rame sull'altro. Le tracce possono flettersi mantenendo l'integrità del segnale.
PCB in rame da 6 once per strato (5)
PCB più popolare e comunemente usato tra gli ingegneri elettronici ed elettrici. Il PCB a 4 strati viene utilizzato per una varietà di applicazioni in molti settori diversi.
Questo PCB in rame a 6 strati da 6 once può essere utilizzato per una varietà di progetti elettronici. Questo è un prodotto molto popolare tra hobbisti, produttori di PCB e appassionati di PCB fai-da-te.
Il nostro PCB in rame a 8 strati da 6 once è prodotto per applicazioni ad alta corrente e alta frequenza. Questo è un PCB di altissima qualità e soddisfa la classificazione di infiammabilità UL 94V-O.
PCB in rame rivestito da 10 once completamente personalizzabile a 6 strati. Progettato per adattarsi a una varietà di applicazioni, questo PCB è un ottimo modo per svolgere il lavoro in modo semplice e veloce.
Offriamo una varietà di opzioni PCB in rame a 12 strati da 6 once con prezzi altamente competitivi, comprese le nostre varietà universali e specializzate.
PCB in rame da 6 once di Surface Finish (5)
6 once PCB in rame con finitura ENIG per oro ad immersione in nichel chimico. Ottimo per circuiti stampati ad alta frequenza, antenne e linee di trasmissione, nastri cavi e altre applicazioni elettroniche.
Se stai cercando un PCB conveniente e di alta qualità con OSP, questa è l'opzione perfetta. Questo circuito stampato in rame da 6 once è uno dei best seller grazie alla sua elevata affidabilità e alle grandi caratteristiche prestazionali.
Questo PCB in rame da 6 once con stagno a immersione è progettato per l'uso in applicazioni industriali e commerciali. Soddisfa gli standard RoHS, che regolano quali materiali.
Il PCB in rame da 6 once con argento a immersione fornisce un'elevata conduttività e viene utilizzato come materiale di base. Fornisce un'elevata conducibilità termica ed elettrica.
Scelta ideale per molte applicazioni come controlli industriali, automotive e altre applicazioni PCB personalizzate. Fornire un'eccellente conduzione termica, eccellenti proprietà elettriche e conducibilità.
Anticipo PCB in rame da 6 once | PCBTok
Il rame è un ottimo conduttore di elettricità, quindi non sorprende che sia il materiale più comunemente usato per i PCB. Ma cosa succede se si desidera creare un PCB da qualcos'altro?
È qui che entra in gioco Advance 6 oz Copper PCB. È il primo di una serie di materiali leggeri e ad alte prestazioni che stiamo offrendo a PCBTok. Sappiamo che a volte hai bisogno di qualcosa di più del semplice rame per i tuoi PCB e siamo qui per aiutarti.
I PCB in rame da 6 once sono realizzati utilizzando una combinazione di materiali di alta qualità e processi di produzione avanzati. Il PCB viene prodotto utilizzando lo stesso processo utilizzato nella produzione di circuiti di grado militare.
PCBTok | Assemblaggio di PCB in rame da 6 once
PCBTok è un'azienda leader nell'assemblaggio di PCB che fornisce prodotti e servizi di alta qualità. Assembliamo PCB in rame da 6 once e altri prodotti elettronici.
Il nostro team di esperti può aiutarti a trasformare la tua idea in realtà fornendoti il miglior prodotto possibile. Siamo specializzati nell'assemblaggio di PCB, che ci ha aiutato a far crescere la nostra attività nel corso degli anni. I nostri clienti sono felici perché sanno che offriremo loro il miglior servizio possibile e possono fare affidamento su di noi quando si tratta di svolgere bene il loro lavoro la prima volta.
Se stai cercando un'azienda affidabile che possa aiutarti con il tuo progetto, allora non cercare oltre PCBTok! Se hai domande sui nostri servizi o desideri maggiori informazioni su di noi e su ciò che facciamo, contattaci oggi stesso!
Il PCB in rame da 6 once di PCBTok per l'era digitale
PCBTok è un produttore e fornitore leader di PCB a Shenzhen, in Cina. Siamo specializzati nella produzione e fornitura di vari prodotti PCB, come PCB a 6 strati, PCB a 8 strati e così via. La nostra azienda ha un rigoroso sistema di controllo della qualità per garantire che ogni prodotto sia di alta qualità. In questa sezione ti mostreremo il nostro processo di test di qualità per i nostri PCB in rame da 6 once.
Effettuiamo anche un'ispezione approfondita di tutti i componenti utilizzati nei nostri prodotti durante il processo di produzione per garantire che soddisfino gli standard richiesti dalla nostra azienda e soddisfino anche i requisiti dei clienti.
Qualità e caratteristiche di PCB in rame da 6 once | PCBTok
Il PCB è la parte più importante di qualsiasi dispositivo elettronico. È il circuito stampato che collega tutti i componenti e li fornisce energia.
L'industria dei PCB ha visto molti cambiamenti nel corso degli anni, soprattutto nell'ultimo decennio. Con più aziende che cercano di trovare nuovi modi di produrre PCB, ci sono state molte scoperte in questo settore.
Una di queste innovazioni è l'utilizzo di rame da 6 once come materiale per la produzione di PCB. L'uso di questo materiale ha permesso di produrre PCB più sottili aumentandone allo stesso tempo la resistenza e la durata.
Produzione di PCB in rame da 6 once
PCBTok offre una vasta gamma di servizi. Garantiamo che tutti i nostri clienti evadano i loro ordini in tempo e con eccellenza attenendosi al processo di ispezione standard. Il processo è descritto di seguito:
- Ispezione del campione: prima di effettuare qualsiasi ordine, i campioni vengono ispezionati per garantire la qualità.
- Assemblaggio: dopo l'ispezione del campione, i PCB vengono assemblati in pannelli e testati per funzionalità e prestazioni.
- Test finale: il test finale prevede il test di ogni componente individualmente prima di assemblarlo in un pannello e quindi testarlo nuovamente dopo l'assemblaggio per assicurarsi che funzionino correttamente.
Quando ordini i tuoi PCB da 6 once, ci sono alcune diverse finiture superficiali che puoi scegliere.
Un'opzione è ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold). Questa è una finitura molto resistente che aiuta a prevenire la corrosione e l'abrasione. È un'ottima opzione se hai intenzione di utilizzare le tue tavole all'aperto o per qualcosa che durerà a lungo.
Un'altra opzione è HASL (Livellamento per saldatura ad aria calda). Questa è la nostra scelta più popolare perché offre buone prestazioni e non richiede molta manutenzione.
Applicazioni PCB in rame OEM e ODM da 6 once
PCB di tecnologia aerospaziale La finitura superficiale può essere offerta in diverse finiture. Il processo utilizzato per produrre la superficie di base è Immersion Tin and Placcatura in rame.
Per applicazioni con correnti più elevate e quando sono richiesti conteggi di circuiti stampati ad alta densità. Per audio ad alte prestazioni, distribuzione dell'alimentazione, industrialee applicazioni di elettronica medica.
PCB 6 oz per apparecchiature di saldatura viene utilizzato per migliorare la durata e la longevità delle apparecchiature di saldatura. Realizzato in rame di alta qualità ed è offerto in un prezzo all'ingrosso per risparmiare denaro.
Realizzato con materiali resistenti e durevoli e progettato per ogni utilizzo, questo componente ti offrirà anni di servizio di qualità, progettato specificamente per applicazioni di pannelli solari.
Appositamente progettato per settore automobilistico, elettrodomestici, telecomunicazioni e altri settori che richiedono le massime prestazioni, affidabilità e alta velocità.
Dettagli sulla produzione di PCB in rame da 6 once come seguito
- Impianto di produzione
- Funzionalità PCB
- metodo di spedizione
- Metodi di pagamento
- Inviaci una richiesta
| NO | Articolo | Specifiche tecniche | ||||||
| Standard | Filtri | |||||||
| 1 | Conteggio strati | Livelli 1-20 | 22-40 strati | |||||
| 2 | Materiale di base | KB 、 Shengyi 、 ShengyiSF305 、 FR408 、 FR408HR 、 IS410 、 FR406 、 GETEK 、 370HR 、 IT180A 、 Rogers4350 、 Rogers400 、 PTFE Laminates (serie Rogers 、 serie Taconic 、 serie Arlon 、 serie Nelco / Taconic) -4 materiale (inclusa la laminazione ibrida Ro4350B parziale con FR-4) | ||||||
| 3 | Tipo di PCB | PCB rigido/FPC/Flessibile rigido | Backplane 、 HDI 、 PCB ad alto multistrato cieco e interrato 、 Capacità incorporata 、 Scheda di resistenza integrata 、 PCB di alimentazione in rame pesante 、 Backdrill. | |||||
| 4 | Tipo di laminazione | Ciechi&sepolti tramite tipo | Vias meccanici ciechi e interrati con laminazione inferiore a 3 volte | Vias meccanici ciechi e interrati con laminazione inferiore a 2 volte | ||||
| PCB HDI | 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n vias sepolti≤0.3mm),Laser blind via può riempire la placcatura | 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n vias sepolti≤0.3mm),Laser blind via può riempire la placcatura | ||||||
| 5 | Spessore del bordo finito | 0.2-3.2mm | 3.4-7mm | |||||
| 6 | Spessore minimo del nucleo | 0.15 millimetri (6mil) | 0.1 millimetri (4mil) | |||||
| 7 | Spessore di rame | Min. 1/2 OZ, max. 4 OZ | Min. 1/3 OZ, max. 10 OZ | |||||
| 8 | Muro PTH | 20um (0.8 mil) | 25um (1 mil) | |||||
| 9 | Dimensione massima della scheda | 500 * 600 mm (19 "* 23") | 1100 * 500 mm (43 "* 19") | |||||
| 10 | Foro | Dimensioni min. Foratura laser | 4 milioni | 4 milioni | ||||
| Dimensione massima della perforazione laser | 6 milioni | 6 milioni | ||||||
| Proporzioni massime per piastra forata | 10:1（diametro del foro＞8mil） | 20:1 | ||||||
| Proporzioni massime per il laser tramite placcatura di riempimento | 0.9:1 (profondità inclusa lo spessore del rame) | 1:1 (profondità inclusa lo spessore del rame) | ||||||
| Proporzioni massime per profondità meccanica- scheda di perforazione di controllo (profondità di perforazione del foro cieco/dimensione del foro cieco) | 0.8:1 (dimensione dell'utensile di perforazione ≥ 10 mil) | 1.3:1 (dimensione dell'utensile di perforazione ≤ 8 mil), 1.15: 1 (dimensione dell'utensile di perforazione ≥ 10 mil) | ||||||
| min. profondità del controllo meccanico della profondità (trapano posteriore) | 8 milioni | 8 milioni | ||||||
| Distanza minima tra la parete del foro e conduttore (nessuno cieco e interrato tramite PCB) | 7mil(≤8L),9mil(10-14L),10mil(＞14L) | 5.5mil(≤8L),6.5mil(10-14L),7mil(＞14L) | ||||||
| Distanza minima tra il conduttore a parete del foro (cieco e interrato tramite PCB) | 8 mil (1 volta laminazione), 10 mil (2 volte laminazione), 12 mil (3 volte laminazione) | 7mil (1 volta di laminazione), 8mil (2 volte di laminazione), 9mil (3 volte di laminazione) | ||||||
| Spazio minimo tra il conduttore della parete del foro (foro cieco del laser sepolto tramite PCB) | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | ||||||
| Spazio minimo tra fori laser e conduttore | 6 milioni | 5 milioni | ||||||
| Spazio minimo tra le pareti dei fori in reti diverse | 10 milioni | 10 milioni | ||||||
| Spazio minimo tra le pareti dei fori nella stessa rete | 6 mil (PCB a foro passante e laser), 10 mil (PCB meccanico cieco e interrato) | 6 mil (PCB a foro passante e laser), 10 mil (PCB meccanico cieco e interrato) | ||||||
| Spazio minimo tra pareti di fori NPTH | 8 milioni | 8 milioni | ||||||
| Tolleranza sulla posizione del foro | ± 2mil | ± 2mil | ||||||
| Tolleranza NPTH | ± 2mil | ± 2mil | ||||||
| Tolleranza fori pressfit | ± 2mil | ± 2mil | ||||||
| Tolleranza della profondità di svasatura | ± 6mil | ± 6mil | ||||||
| Tolleranza della dimensione del foro di svasatura | ± 6mil | ± 6mil | ||||||
| 11 | Pad(anello) | Dimensioni minime del pad per perforazioni laser | 10 mil (per 4 mil laser via), 11 mil (per 5 mil laser via) | 10 mil (per 4 mil laser via), 11 mil (per 5 mil laser via) | ||||
| Dimensioni minime del pad per perforazioni meccaniche | 16 mil (perforazioni 8 mil) | 16 mil (perforazioni 8 mil) | ||||||
| Dimensioni min. Pad BGA | HASL: 10 mil, LF HASL: 12 mil, altre tecniche di superficie sono 10 mil (7 mil vanno bene per flash gold) | HASL:10mil, LF HASL:12mil, altre tecniche di superficie sono 7mi | ||||||
| Tolleranza dimensione pastiglie (BGA) | ± 1.5 mil (dimensione pad ≤ 10 mil); ± 15% (dimensione pad> 10 mil) | ± 1.2 mil (dimensione pad ≤ 12 mil); ± 10% (dimensione pad ≥ 12 mil) | ||||||
| 12 | Larghezza/spazio | Strato interno | 1/2 OZ: 3/3 mil | 1/2 OZ: 3/3 mil | ||||
| 1 OZ: 3/4 mil | 1 OZ: 3/4 mil | |||||||
| 2 OZ: 4/5.5 mil | 2 OZ: 4/5 mil | |||||||
| 3 OZ: 5/8 mil | 3 OZ: 5/8 mil | |||||||
| 4 OZ: 6/11 mil | 4 OZ: 6/11 mil | |||||||
| 5 OZ: 7/14 mil | 5 OZ: 7/13.5 mil | |||||||
| 6 OZ: 8/16 mil | 6 OZ: 8/15 mil | |||||||
| 7 OZ: 9/19 mil | 7 OZ: 9/18 mil | |||||||
| 8 OZ: 10/22 mil | 8 OZ: 10/21 mil | |||||||
| 9 OZ: 11/25 mil | 9 OZ: 11/24 mil | |||||||
| 10 OZ: 12/28 mil | 10 OZ: 12/27 mil | |||||||
| Strato esterno | 1/3 OZ: 3.5/4 mil | 1/3 OZ: 3/3 mil | ||||||
| 1/2 OZ: 3.9/4.5 mil | 1/2 OZ: 3.5/3.5 mil | |||||||
| 1 OZ: 4.8/5 mil | 1 OZ: 4.5/5 mil | |||||||
| 1.43 OZ (positivo): 4.5/7 | 1.43 OZ (positivo): 4.5/6 | |||||||
| 1.43 OZ (negativo): 5/8 | 1.43 OZ (negativo): 5/7 | |||||||
| 2 OZ: 6/8 mil | 2 OZ: 6/7 mil | |||||||
| 3 OZ: 6/12 mil | 3 OZ: 6/10 mil | |||||||
| 4 OZ: 7.5/15 mil | 4 OZ: 7.5/13 mil | |||||||
| 5 OZ: 9/18 mil | 5 OZ: 9/16 mil | |||||||
| 6 OZ: 10/21 mil | 6 OZ: 10/19 mil | |||||||
| 7 OZ: 11/25 mil | 7 OZ: 11/22 mil | |||||||
| 8 OZ: 12/29 mil | 8 OZ: 12/26 mil | |||||||
| 9 OZ: 13/33 mil | 9 OZ: 13/30 mil | |||||||
| 10 OZ: 14/38 mil | 10 OZ: 14/35 mil | |||||||
| 13 | Tolleranza di dimensione | Posizione del foro | 0.08 ( 3 mil) | |||||
| Larghezza conduttore (W) | Deviazione del 20% del Master A / W | Deviazione di 1mil del Master A / W | ||||||
| DIMENSIONE DEL PROFILO | 0.15 mm (6 mil) | 0.10 mm (4 mil) | ||||||
| Conduttori e schema (C-O) | 0.15 mm (6 mil) | 0.13 mm (5 mil) | ||||||
| Ordito e Torsione | 0.75% | 0.50% | ||||||
| 14 | Solder Mask | Dimensione massima dell'utensile di perforazione per via riempita con Soldermask (lato singolo) | 35.4 milioni | 35.4 milioni | ||||
| Colore della maschera di saldatura | Verde, nero, blu, rosso, bianco, giallo, viola opaco / lucido | |||||||
| Colore serigrafia | Bianco, nero, blu, giallo | |||||||
| Dimensione massima del foro per via riempita con colla blu alluminio | 197 milioni | 197 milioni | ||||||
| Dimensione del foro di finitura per via riempita di resina | 4-25.4mil | 4-25.4mil | ||||||
| Proporzioni massime per via riempita con pannello in resina | 8:1 | 12:1 | ||||||
| Larghezza minima del ponte soldermask | Base di rame≤0.5 once、Stagno a immersione: 7.5mil (nero), 5.5mil (altro colore), 8mil (sull'area del rame) | |||||||
| Base di rame≤0.5 once、Trattamento di finitura non stagno per immersione: 5.5 mil (nero, estremità 5 mil), 4 mil (altro colore, estremità 3.5 mil), 8 mil (su area di rame | ||||||||
| Base coppe 1 oncia: 4 mil (verde), 5 mil (altro colore), 5.5 mil (nero, estremità 5 mil), 8 mil (sull'area del rame) | ||||||||
| Rame base 1.43 once: 4 mil (verde), 5.5 mil (altro colore), 6 mil (nero), 8 mil (sull'area del rame) | ||||||||
| Base di rame 2 oz-4 oz: 6mil, 8mil (sull'area del rame) | ||||||||
| 15 | Trattamento della superficie | Senza piombo | Flash gold (oro galvanizzato) 、 ENIG 、 Hard gold 、 Flash gold 、 HASL Lead free 、 OSP 、 ENEPIG 、 Soft gold 、 Immersion silver 、 Immersion Tin 、 ENIG + OSP, ENIG + Gold finger, Flash gold (galvanica oro) + Gold finger , Immersion silver + Gold finger, Immersion Tin + Gold finge | |||||
| piombo | HASL guidato | |||||||
| Aspect Ratio | 10: 1 (HASL senza piombo 、 HASL piombo 、 ENIG 、 Immersion Tin 、 Immersion silver 、 ENEPIG); 8: 1 (OSP) | |||||||
| Dimensioni massime finite | HASL Lead 22″*39″；HASL Lead free 22″*24″；Flash gold 24″*24″；Hard gold 24″*28″；ENIG 21″*27″；Flash gold (oro elettroplaccato) 21″*48 ″；Stagno per immersione 16″*21″；Argento per immersione 16″*18″；OSP 24″*40″； | |||||||
| Dimensioni minime finite | HASL Lead 5″*6″；HASL Lead free 10″*10″；Flash gold 12″*16″；Flash gold 3″*3″；Flash gold (elettrolitico) 8″*10″；Immersion Tin 2″* 4″；Argento ad immersione 2″*4″；OSP 2″*2″； | |||||||
| Spessore del PCB | Piombo HASL 0.6-4.0 mm; HASL senza piombo 0.6-4.0 mm; oro flash 1.0-3.2 mm; oro duro 0.1-5.0 mm; ENIG 0.2-7.0 mm; oro flash (oro elettrolitico) 0.15-5.0 mm; stagno a immersione 0.4- 5.0 mm；Argento ad immersione 0.4-5.0 mm；OSP 0.2-6.0 mm | |||||||
| Massimo da alto a dito d'oro | 1.5inch | |||||||
| Spazio minimo tra le dita d'oro | 6 milioni | |||||||
| Spazio minimo al blocco per le dita d'oro | 7.5 milioni | |||||||
| 16 | Taglio a V | Dimensione del pannello | 500 mm X 622 mm (max.) | 500 mm X 800 mm (max.) | ||||
| Spessore della scheda | 0.50 mm (20 mil) min. | 0.30 mm (12 mil) min. | ||||||
| Rimanere di spessore | Spessore tavola 1/3 | 0.40 +/- 0.10 mm (16 +/- 4 mil) | ||||||
| Tolleranza | ± 0.13 mm (5 mil) | ± 0.1 mm (4 mil) | ||||||
| Larghezza della scanalatura | 0.50 mm (20 mil) max. | 0.38 mm (15 mil) max. | ||||||
| Scanalare a scanalare | 20 mm (787 mil) min. | 10 mm (394 mil) min. | ||||||
| Scanalatura da tracciare | 0.45 mm (18 mil) min. | 0.38 mm (15 mil) min. | ||||||
| 17 | Fessura | Dimensioni slot tol.L≥2W | Slot PTH: L: +/- 0.13 (5 mil) W: +/- 0.08 (3 mil) | Slot PTH: L: +/- 0.10 (4 mil) W: +/- 0.05 (2 mil) | ||||
| Slot NPTH (mm) L+/-0.10 (4 mil) W: +/- 0.05 (2 mil) | Slot NPTH (mm) L: +/- 0.08 (3 mil) W: +/- 0.05 (2 mil) | |||||||
| 18 | Distanza minima dal bordo del foro al bordo del foro | 0.30-1.60 (diametro del foro) | 0.15 millimetri (6mil) | 0.10 millimetri (4mil) | ||||
| 1.61-6.50 (diametro del foro) | 0.15 millimetri (6mil) | 0.13 millimetri (5mil) | ||||||
| 19 | Distanza minima tra il bordo del foro e la configurazione del circuito | Foro PTH: 0.20 mm (8 mil) | Foro PTH: 0.13 mm (5 mil) | |||||
| Foro NPTH: 0.18 mm (7 mil) | Foro NPTH: 0.10 mm (4 mil) | |||||||
| 20 | Trasferimento immagine Registrazione tol | Schema del circuito rispetto al foro dell'indice | 0.10(4mil) | 0.08(3mil) | ||||
| Schema del circuito rispetto al 2° foro | 0.15(6mil) | 0.10(4mil) | ||||||
| 21 | Tolleranza di registrazione dell'immagine fronte/retro | 0.075 millimetri (3mil) | 0.05 millimetri (2mil) | |||||
| 22 | Multistrato | Errata registrazione del livello | 4 strati: | 0.15 mm (6 mil) max. | 4 strati: | 0.10 mm (4 mil) max. | ||
| 6 strati: | 0.20 mm (8 mil) max. | 6 strati: | 0.13 mm (5 mil) max. | |||||
| 8 strati: | 0.25 mm (10 mil) max. | 8 strati: | 0.15 mm (6 mil) max. | |||||
| min. Spaziatura dal bordo del foro al motivo dello strato interno | 0.225 millimetri (9mil) | 0.15 millimetri (6mil) | ||||||
| Min.Spacing dal contorno al motivo dello strato interno | 0.38 millimetri (15mil) | 0.225 millimetri (9mil) | ||||||
| min. spessore della tavola | 4 strati: 0.30 mm (12 mil) | 4 strati: 0.20 mm (8 mil) | ||||||
| 6 strati: 0.60 mm (24 mil) | 6 strati: 0.50 mm (20 mil) | |||||||
| 8 strati: 1.0 mm (40 mil) | 8 strati: 0.75 mm (30 mil) | |||||||
| Tolleranza sullo spessore del pannello | 4 strati: +/- 0.13 mm (5 mil) | 4 strati: +/- 0.10 mm (4 mil) | ||||||
| 6 strati: +/- 0.15 mm (6 mil) | 6 strati: +/- 0.13 mm (5 mil) | |||||||
| 8-12 strati: +/- 0.20 mm (8 mil) | 8-12 strati: +/- 0.15 mm (6 mil) | |||||||
| 23 | Resistenza di isolamento | 10KΩ~20MΩ (tipico: 5MΩ) | ||||||
| 24 | Conducibilità | <50Ω(tipico:25Ω) | ||||||
| 25 | tensione di prova | 250V | ||||||
| 26 | Controllo dell'impedenza | ± 5ohm (＜ 50ohm), ± 10% (≥50ohm) | ||||||
PCBTok offre metodi di spedizione flessibili per i nostri clienti, puoi scegliere tra uno dei metodi seguenti.
1.DHL
DHL offre servizi espressi internazionali in oltre 220 paesi.
DHL collabora con PCBTok e offre tariffe molto competitive ai clienti di PCBTok.
Normalmente sono necessari 3-7 giorni lavorativi per la consegna del pacco in tutto il mondo.
2. Gruppo di continuità
UPS ottiene i fatti e le cifre sulla più grande azienda di consegna pacchi del mondo e uno dei principali fornitori globali di servizi logistici e di trasporto specializzati.
Normalmente ci vogliono 3-7 giorni lavorativi per consegnare un pacco alla maggior parte degli indirizzi nel mondo.
3. TNT
TNT ha 56,000 dipendenti in 61 paesi.
Ci vogliono 4-9 giorni lavorativi per consegnare i pacchi alle mani
dei nostri clienti.
4. Fedex
FedEx offre soluzioni di consegna per clienti in tutto il mondo.
Ci vogliono 4-7 giorni lavorativi per consegnare i pacchi alle mani
dei nostri clienti.
5. Aria, mare/aria e mare
Se il tuo ordine è di grande volume con PCBTok, puoi anche scegliere
spedire via aerea, mare/aria combinata e mare quando necessario.
Si prega di contattare il proprio rappresentante di vendita per le soluzioni di spedizione.
Nota: se hai bisogno di altri, contatta il tuo rappresentante di vendita per le soluzioni di spedizione.
Puoi utilizzare i seguenti metodi di pagamento:
Trasferimento Telegrafico (TT): Un trasferimento telegrafico (TT) è un metodo elettronico di trasferimento di fondi utilizzato principalmente per le transazioni bancarie all'estero. È molto comodo da trasferire.
Bonifico bancario/bonifico: Per pagare tramite bonifico bancario utilizzando il tuo conto bancario, devi recarti presso la filiale della banca più vicina con le informazioni relative al bonifico. Il pagamento sarà completato 3-5 giorni lavorativi dopo aver terminato il trasferimento di denaro.
Paypal: Paga in modo facile, veloce e sicuro con PayPal. molte altre carte di credito e debito tramite PayPal.
Carta di credito: Puoi pagare con una carta di credito: Visa, Visa Electron, MasterCard, Maestro.
