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Una breve introduzione alla placcatura in oro PCB
I PCB placcati in oro hanno un'elevata conduttività e una bassa resistenza, il che li rende ideali per l'uso in applicazioni in cui viene generato calore o elettricità.
L'impegno di PCBTok per la qualità è il motivo per cui siamo in grado di offrire il miglior prodotto ai nostri clienti da oltre 10 anni.
Garantiamo che ogni PCB placcato in oro sia prodotto utilizzando materiali e processi della massima qualità possibile.
PCB con placcatura in oro di qualità garantita da PCBTok
Il PCB placcato in oro è un tipo di circuito stampato placcato in oro. L'oro aiuta a migliorare la conduttività del circuito, il che si traduce in una maggiore efficienza.
Il vantaggio principale dell'utilizzo di circuiti stampati dorati è che hanno una buona conduttività termica. Ciò significa che il calore può essere trasferito rapidamente da un punto all'altro senza essere bloccato da alcun tipo di resistenza. Questo aiuta a ridurre la quantità di calore generata quando c'è alta corrente che passa attraverso la scheda o quando un dispositivo elettrico viene acceso o spento improvvisamente.
PCBTok è il principale produttore di PCB dorati e lo è da oltre un decennio. I nostri PCB placcati in oro sono realizzati solo con i migliori materiali e utilizziamo un processo proprietario per garantire che tutti i nostri PCB siano privi di difetti.
PCB placcatura in oro per tipi
Il PCB con placcatura in oro ENIG è un tipo di placcatura in oro che utilizza l'oro per immersione in nichel chimico come rivestimento di base. È un processo in cui una scheda elettronica viene immersa in una soluzione elettrolitica, che deposita un sottile strato di nichel sulla superficie del rame.
Un PCB placcato in oro viene spesso utilizzato nell'industria elettronica perché fornisce un'eccellente resistenza alla corrosione. È stato dimostrato che la doratura ENEPIG ha una migliore adesione al nucleo di rame rispetto ad altri tipi di placcatura.
Le dita dorate sono i pad placcati in oro sul PCB che conducono potenza e terra alla tua elettronica. Questi si trovano in genere negli angoli di un PCB. Può essere utilizzato per aumentare la conducibilità elettrica e termica del PCB, nonché per migliorarne la durata.
La placcatura in oro flash può essere applicata alla superficie dei circuiti stampati. È un processo rapido, facile ed economico che prevede l'applicazione di uno strato di particelle d'oro fini sulla superficie di un PCB. Riduce la corrosione e aumenta la resistenza meccanica.
La doratura a castellatura è un processo in cui l'oro viene galvanizzato su un circuito stampato per creare un motivo in rilievo lungo i bordi del PCB. Il processo viene utilizzato per creare una struttura simile a un bastione lungo i bordi di un circuito stampato.
La doratura sul bordo del circuito stampato è un metodo per aumentare la longevità e la durata dei PCB. Fornisce inoltre un rivestimento anticorrosivo che protegge dall'ossidazione, per applicazioni esposte all'umidità o ad altri fattori ambientali.
Panoramica sulla placcatura in oro PCB
Un PCB placcato in oro è un circuito stampato che è stato rivestito con uno strato di oro. Il processo mediante il quale ciò si verifica è chiamato galvanica. Come conduttore elettrico, l'oro ha molti vantaggi, inclusa la sua resistenza alla corrosione e all'ossidazione.
Le proprietà elettriche dell'oro lo rendono ideale per l'uso in componenti elettronici come transistor e circuiti integrati. Il processo di doratura può essere utilizzato su entrambi un solo lato e di PCB a doppia faccia, così come PCB multistrato.
Esistono diversi tipi di placcatura in oro che possono essere applicati a un PCB. Il tipo più comune è la doratura a immersione, che utilizza un processo elettrolitico per depositare l'oro sulla superficie superficie del PCB. Questo tipo di placcatura viene utilizzato applicazioni industriali perché è affidabile e produce risultati di alta qualità.
Cos'è la placcatura in oro?
La doratura è un processo utilizzato per rivestire la superficie di un circuito stampato con un sottile strato di oro. Questo strato aiuta la scheda a resistere alla corrosione, migliora la sua conduttività elettrica e fornisce una finitura più durevole che non si sfalda nel tempo.
La doratura è un processo che può essere utilizzato per rivestire i circuiti stampati con uno strato molto sottile di oro. Questo viene spesso fatto per migliorare le proprietà elettriche dei PCB o per renderli più resistenti alla corrosione o all'ossidazione.
Il processo prevede l'immersione del PCB in una soluzione elettrolitica che contiene ioni d'oro, che poi si legano al rame sulla scheda. Il risultato è un sottile strato d'oro che può proteggere dalla corrosione e dall'ossidazione.
Perché viene utilizzata la doratura sui PCB?
La doratura è stata utilizzata per molto tempo sui PCB perché ha molte proprietà benefiche. È un eccellente conduttore di calore ed elettricità, il che lo rende una buona scelta per i componenti elettronici. L'oro può anche fungere da isolante quando necessario ed è resistente alla corrosione di molte sostanze come acidi e alcali.
Il motivo principale per cui l'oro viene utilizzato nell'elettronica è perché non si ossida facilmente. Ciò significa che la superficie del rame non si appannerà nel tempo, il che comporterebbe una riduzione della conduttività e della durata del PCB. Il motivo principale per cui l'oro viene utilizzato nell'elettronica è perché non si ossida facilmente. Ciò significa che la superficie del rame non si appannerà nel tempo, il che comporterebbe una riduzione della conduttività e della durata del PCB.
PCBTok | Affidabile produttore di PCB placcati in oro
PCBTok è un produttore di PCB specializzato nella doratura. Siamo un fornitore di PCB affidabile con un impegno per la qualità, il servizio e la convenienza. La nostra missione è fornire ai nostri clienti PCB dorati affidabili a prezzi ragionevoli.
Siamo nel settore dei PCB da oltre 12 anni e abbiamo lavorato con alcuni dei più grandi nomi della tecnologia. Abbiamo esperienza di lavoro con aziende che cercano PCB placcati in oro per i loro prodotti, nonché aziende che necessitano di queste schede per il proprio uso.
Il nostro team è composto da ingegneri esperti specializzati nella creazione di circuiti stampati di alta qualità perfetti per applicazioni industriali. Lavoreranno a stretto contatto con te per creare un design che soddisfi tutte le tue esigenze.
Fabbricazione di PCB con placcatura in oro
La doratura dura è un processo che produce un rivestimento più durevole su una superficie metallica. La doratura morbida, d'altra parte, fornisce un rivestimento meno durevole con una conduttività inferiore.
Placcatura in oro duro viene utilizzato per fornire un rivestimento estremamente duro e durevole su una superficie metallica. Questo processo produce uno strato d'oro estremamente duro e resistente che protegge dall'usura e dalla corrosione fornendo allo stesso tempo un'eccellente conduttività elettrica.
La doratura morbida viene utilizzata per fornire un'alternativa meno costosa alla doratura dura in situazioni in cui non è richiesta la durata. Questo processo produce uno strato d'oro estremamente morbido e sottile che si consumerà rapidamente e potrebbe non fornire una protezione adeguata contro la corrosione o l'usura.
La prima grande differenza tra la doratura e l'oro per immersione è il modo in cui vengono applicati alla tavola. La doratura può essere eseguita utilizzando un bagno chimico o spruzzando uno strato di oro sulla tavola. L'oro per immersione viene applicato attraverso un processo di elettrodeposizione in cui gli anodi sono immersi in una soluzione elettrolitica contenente ioni metallici disciolti. L'oro che viene depositato sulla tavola forma un sottile strato di oro puro sopra il suo materiale di base.
In termini di qualità, l'oro per immersione tende ad essere più durevole della doratura perché ha un punto di fusione più alto rispetto al normale oro a 24 carati. Ciò significa che l'oro per immersione manterrà la sua lucentezza più a lungo rispetto ad altri tipi di finiture disponibili per i circuiti stampati come la nichelatura o stagno che tendono ad ossidarsi nel tempo a causa dell'esposizione all'aria e alla luce.
Applicazioni PCB con placcatura in oro OEM e ODM
I circuiti stampati dorati migliorano le prestazioni delle fotocamere digitali. L'oro consente alla scheda di avere una bassa resistenza perché è un buon conduttore di elettricità.
I circuiti stampati placcati in oro per computer desktop sono un modo robusto per aumentare la durata di computer componenti. Si traduce anche in prestazioni migliori con un consumo energetico ridotto.
La doratura dei circuiti stampati consente agli scanner di funzionare a velocità maggiori e con maggiore efficienza. Riduce la resistenza, ottenendo prestazioni più elevate e una trasmissione dati più rapida.
Crea un circuito stampato con una superficie che non si corroda e che sia anche molto più resistente del rame. Offriamo un'ampia selezione di servizi per aiutarti a progettare e produrre i tuoi televisori.
Ottima scelta per fascia alta Audio ampere. Utilizzando tecniche e materiali di placcatura speciali, possiamo aggiungere oro alle tavole senza comprometterne l'integrità o il design della tavola stessa.
Dettagli sulla produzione di PCB placcati in oro come follow-up
- Impianto di produzione
- Funzionalità PCB
- metodo di spedizione
- Metodi di pagamento
- Inviaci una richiesta
| NO | Articolo | Specifiche tecniche | ||||||
| Standard | Filtri | |||||||
| 1 | Conteggio strati | Livelli 1-20 | 22-40 strati | |||||
| 2 | Materiale di base | KB 、 Shengyi 、 ShengyiSF305 、 FR408 、 FR408HR 、 IS410 、 FR406 、 GETEK 、 370HR 、 IT180A 、 Rogers4350 、 Rogers400 、 PTFE Laminates (serie Rogers 、 serie Taconic 、 serie Arlon 、 serie Nelco / Taconic) -4 materiale (inclusa la laminazione ibrida Ro4350B parziale con FR-4) | ||||||
| 3 | Tipo di PCB | PCB rigido/FPC/Flessibile rigido | Backplane 、 HDI 、 PCB ad alto multistrato cieco e interrato 、 Capacità incorporata 、 Scheda di resistenza integrata 、 PCB di alimentazione in rame pesante 、 Backdrill. | |||||
| 4 | Tipo di laminazione | Ciechi&sepolti tramite tipo | Vias meccanici ciechi e interrati con laminazione inferiore a 3 volte | Vias meccanici ciechi e interrati con laminazione inferiore a 2 volte | ||||
| PCB HDI | 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n vias sepolti≤0.3mm),Laser blind via può riempire la placcatura | 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n vias sepolti≤0.3mm),Laser blind via può riempire la placcatura | ||||||
| 5 | Spessore del bordo finito | 0.2-3.2mm | 3.4-7mm | |||||
| 6 | Spessore minimo del nucleo | 0.15 millimetri (6mil) | 0.1 millimetri (4mil) | |||||
| 7 | Spessore di rame | Min. 1/2 OZ, max. 4 OZ | Min. 1/3 OZ, max. 10 OZ | |||||
| 8 | Muro PTH | 20um (0.8 mil) | 25um (1 mil) | |||||
| 9 | Dimensione massima della scheda | 500 * 600 mm (19 "* 23") | 1100 * 500 mm (43 "* 19") | |||||
| 10 | Foro | Dimensioni min. Foratura laser | 4 milioni | 4 milioni | ||||
| Dimensione massima della perforazione laser | 6 milioni | 6 milioni | ||||||
| Proporzioni massime per piastra forata | 10:1（diametro del foro＞8mil） | 20:1 | ||||||
| Proporzioni massime per il laser tramite placcatura di riempimento | 0.9:1 (profondità inclusa lo spessore del rame) | 1:1 (profondità inclusa lo spessore del rame) | ||||||
| Proporzioni massime per profondità meccanica- scheda di perforazione di controllo (profondità di perforazione del foro cieco/dimensione del foro cieco) |
0.8:1 (dimensione dell'utensile di perforazione ≥ 10 mil) | 1.3:1 (dimensione dell'utensile di perforazione ≤ 8 mil), 1.15: 1 (dimensione dell'utensile di perforazione ≥ 10 mil) | ||||||
| min. profondità del controllo meccanico della profondità (trapano posteriore) | 8 milioni | 8 milioni | ||||||
| Distanza minima tra la parete del foro e conduttore (nessuno cieco e interrato tramite PCB) |
7mil(≤8L),9mil(10-14L),10mil(＞14L) | 5.5mil(≤8L),6.5mil(10-14L),7mil(＞14L) | ||||||
| Distanza minima tra il conduttore a parete del foro (cieco e interrato tramite PCB) | 8 mil (1 volta laminazione), 10 mil (2 volte laminazione), 12 mil (3 volte laminazione) | 7mil (1 volta di laminazione), 8mil (2 volte di laminazione), 9mil (3 volte di laminazione) | ||||||
| Spazio minimo tra il conduttore della parete del foro (foro cieco del laser sepolto tramite PCB) | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | ||||||
| Spazio minimo tra fori laser e conduttore | 6 milioni | 5 milioni | ||||||
| Spazio minimo tra le pareti dei fori in reti diverse | 10 milioni | 10 milioni | ||||||
| Spazio minimo tra le pareti dei fori nella stessa rete | 6 mil (PCB a foro passante e laser), 10 mil (PCB meccanico cieco e interrato) | 6 mil (PCB a foro passante e laser), 10 mil (PCB meccanico cieco e interrato) | ||||||
| Spazio minimo tra pareti di fori NPTH | 8 milioni | 8 milioni | ||||||
| Tolleranza sulla posizione del foro | ± 2mil | ± 2mil | ||||||
| Tolleranza NPTH | ± 2mil | ± 2mil | ||||||
| Tolleranza fori pressfit | ± 2mil | ± 2mil | ||||||
| Tolleranza della profondità di svasatura | ± 6mil | ± 6mil | ||||||
| Tolleranza della dimensione del foro di svasatura | ± 6mil | ± 6mil | ||||||
| 11 | Pad(anello) | Dimensioni minime del pad per perforazioni laser | 10 mil (per 4 mil laser via), 11 mil (per 5 mil laser via) | 10 mil (per 4 mil laser via), 11 mil (per 5 mil laser via) | ||||
| Dimensioni minime del pad per perforazioni meccaniche | 16 mil (perforazioni 8 mil) | 16 mil (perforazioni 8 mil) | ||||||
| Dimensioni min. Pad BGA | HASL: 10 mil, LF HASL: 12 mil, altre tecniche di superficie sono 10 mil (7 mil vanno bene per flash gold) | HASL:10mil, LF HASL:12mil, altre tecniche di superficie sono 7mi | ||||||
| Tolleranza dimensione pastiglie (BGA) | ± 1.5 mil (dimensione pad ≤ 10 mil); ± 15% (dimensione pad> 10 mil) | ± 1.2 mil (dimensione pad ≤ 12 mil); ± 10% (dimensione pad ≥ 12 mil) | ||||||
| 12 | Larghezza/spazio | Strato interno | 1/2 OZ: 3/3 mil | 1/2 OZ: 3/3 mil | ||||
| 1 OZ: 3/4 mil | 1 OZ: 3/4 mil | |||||||
| 2 OZ: 4/5.5 mil | 2 OZ: 4/5 mil | |||||||
| 3 OZ: 5/8 mil | 3 OZ: 5/8 mil | |||||||
| 4 OZ: 6/11 mil | 4 OZ: 6/11 mil | |||||||
| 5 OZ: 7/14 mil | 5 OZ: 7/13.5 mil | |||||||
| 6 OZ: 8/16 mil | 6 OZ: 8/15 mil | |||||||
| 7 OZ: 9/19 mil | 7 OZ: 9/18 mil | |||||||
| 8 OZ: 10/22 mil | 8 OZ: 10/21 mil | |||||||
| 9 OZ: 11/25 mil | 9 OZ: 11/24 mil | |||||||
| 10 OZ: 12/28 mil | 10 OZ: 12/27 mil | |||||||
| Strato esterno | 1/3 OZ: 3.5/4 mil | 1/3 OZ: 3/3 mil | ||||||
| 1/2 OZ: 3.9/4.5 mil | 1/2 OZ: 3.5/3.5 mil | |||||||
| 1 OZ: 4.8/5 mil | 1 OZ: 4.5/5 mil | |||||||
| 1.43 OZ (positivo): 4.5/7 | 1.43 OZ (positivo): 4.5/6 | |||||||
| 1.43 OZ (negativo): 5/8 | 1.43 OZ (negativo): 5/7 | |||||||
| 2 OZ: 6/8 mil | 2 OZ: 6/7 mil | |||||||
| 3 OZ: 6/12 mil | 3 OZ: 6/10 mil | |||||||
| 4 OZ: 7.5/15 mil | 4 OZ: 7.5/13 mil | |||||||
| 5 OZ: 9/18 mil | 5 OZ: 9/16 mil | |||||||
| 6 OZ: 10/21 mil | 6 OZ: 10/19 mil | |||||||
| 7 OZ: 11/25 mil | 7 OZ: 11/22 mil | |||||||
| 8 OZ: 12/29 mil | 8 OZ: 12/26 mil | |||||||
| 9 OZ: 13/33 mil | 9 OZ: 13/30 mil | |||||||
| 10 OZ: 14/38 mil | 10 OZ: 14/35 mil | |||||||
| 13 | Tolleranza di dimensione | Posizione del foro | 0.08 ( 3 mil) | |||||
| Larghezza conduttore (W) | Deviazione del 20% del Master A / W |
Deviazione di 1mil del Master A / W |
||||||
| DIMENSIONE DEL PROFILO | 0.15 mm (6 mil) | 0.10 mm (4 mil) | ||||||
| Conduttori e schema (C-O) |
0.15 mm (6 mil) | 0.13 mm (5 mil) | ||||||
| Ordito e Torsione | 0.75% | 0.50% | ||||||
| 14 | Solder Mask | Dimensione massima dell'utensile di perforazione per via riempita con Soldermask (lato singolo) | 35.4 milioni | 35.4 milioni | ||||
| Colore della maschera di saldatura | Verde, nero, blu, rosso, bianco, giallo, viola opaco / lucido | |||||||
| Colore serigrafia | Bianco, nero, blu, giallo | |||||||
| Dimensione massima del foro per via riempita con colla blu alluminio | 197 milioni | 197 milioni | ||||||
| Dimensione del foro di finitura per via riempita di resina | 4-25.4mil | 4-25.4mil | ||||||
| Proporzioni massime per via riempita con pannello in resina | 8:1 | 12:1 | ||||||
| Larghezza minima del ponte soldermask | Base di rame≤0.5 once、Stagno a immersione: 7.5mil (nero), 5.5mil (altro colore), 8mil (sull'area del rame) | |||||||
| Base di rame≤0.5 once、Trattamento di finitura non stagno per immersione: 5.5 mil (nero, estremità 5 mil), 4 mil (altro colore, estremità 3.5 mil), 8 mil (su area di rame |
||||||||
| Base coppe 1 oncia: 4 mil (verde), 5 mil (altro colore), 5.5 mil (nero, estremità 5 mil), 8 mil (sull'area del rame) | ||||||||
| Rame base 1.43 once: 4 mil (verde), 5.5 mil (altro colore), 6 mil (nero), 8 mil (sull'area del rame) | ||||||||
| Base di rame 2 oz-4 oz: 6mil, 8mil (sull'area del rame) | ||||||||
| 15 | Trattamento della superficie | Senza piombo | Flash gold (oro galvanizzato) 、 ENIG 、 Hard gold 、 Flash gold 、 HASL Lead free 、 OSP 、 ENEPIG 、 Soft gold 、 Immersion silver 、 Immersion Tin 、 ENIG + OSP, ENIG + Gold finger, Flash gold (galvanica oro) + Gold finger , Immersion silver + Gold finger, Immersion Tin + Gold finge | |||||
| piombo | HASL guidato | |||||||
| Aspect Ratio | 10: 1 (HASL senza piombo 、 HASL piombo 、 ENIG 、 Immersion Tin 、 Immersion silver 、 ENEPIG); 8: 1 (OSP) | |||||||
| Dimensioni massime finite | HASL Lead 22″*39″；HASL Lead free 22″*24″；Flash gold 24″*24″；Hard gold 24″*28″；ENIG 21″*27″；Flash gold (oro elettroplaccato) 21″*48 ″；Stagno per immersione 16″*21″；Argento per immersione 16″*18″；OSP 24″*40″； | |||||||
| Dimensioni minime finite | HASL Lead 5″*6″；HASL Lead free 10″*10″；Flash gold 12″*16″；Flash gold 3″*3″；Flash gold (elettrolitico) 8″*10″；Immersion Tin 2″* 4″；Argento ad immersione 2″*4″；OSP 2″*2″； | |||||||
| Spessore del PCB | Piombo HASL 0.6-4.0 mm; HASL senza piombo 0.6-4.0 mm; oro flash 1.0-3.2 mm; oro duro 0.1-5.0 mm; ENIG 0.2-7.0 mm; oro flash (oro elettrolitico) 0.15-5.0 mm; stagno a immersione 0.4- 5.0 mm；Argento ad immersione 0.4-5.0 mm；OSP 0.2-6.0 mm | |||||||
| Massimo da alto a dito d'oro | 1.5inch | |||||||
| Spazio minimo tra le dita d'oro | 6 milioni | |||||||
| Spazio minimo al blocco per le dita d'oro | 7.5 milioni | |||||||
| 16 | Taglio a V | Dimensione del pannello | 500 mm X 622 mm (max.) | 500 mm X 800 mm (max.) | ||||
| Spessore della scheda | 0.50 mm (20 mil) min. | 0.30 mm (12 mil) min. | ||||||
| Rimanere di spessore | Spessore tavola 1/3 | 0.40 +/- 0.10 mm (16 +/- 4 mil) | ||||||
| Tolleranza | ± 0.13 mm (5 mil) | ± 0.1 mm (4 mil) | ||||||
| Larghezza della scanalatura | 0.50 mm (20 mil) max. | 0.38 mm (15 mil) max. | ||||||
| Scanalare a scanalare | 20 mm (787 mil) min. | 10 mm (394 mil) min. | ||||||
| Scanalatura da tracciare | 0.45 mm (18 mil) min. | 0.38 mm (15 mil) min. | ||||||
| 17 | Fessura | Dimensioni slot tol.L≥2W | Slot PTH: L: +/- 0.13 (5 mil) W: +/- 0.08 (3 mil) | Slot PTH: L: +/- 0.10 (4 mil) W: +/- 0.05 (2 mil) | ||||
| Slot NPTH (mm) L+/-0.10 (4 mil) W: +/- 0.05 (2 mil) | Slot NPTH (mm) L: +/- 0.08 (3 mil) W: +/- 0.05 (2 mil) | |||||||
| 18 | Distanza minima dal bordo del foro al bordo del foro | 0.30-1.60 (diametro del foro) | 0.15 millimetri (6mil) | 0.10 millimetri (4mil) | ||||
| 1.61-6.50 (diametro del foro) | 0.15 millimetri (6mil) | 0.13 millimetri (5mil) | ||||||
| 19 | Distanza minima tra il bordo del foro e la configurazione del circuito | Foro PTH: 0.20 mm (8 mil) | Foro PTH: 0.13 mm (5 mil) | |||||
| Foro NPTH: 0.18 mm (7 mil) | Foro NPTH: 0.10 mm (4 mil) | |||||||
| 20 | Trasferimento immagine Registrazione tol | Schema del circuito rispetto al foro dell'indice | 0.10(4mil) | 0.08(3mil) | ||||
| Schema del circuito rispetto al 2° foro | 0.15(6mil) | 0.10(4mil) | ||||||
| 21 | Tolleranza di registrazione dell'immagine fronte/retro | 0.075 millimetri (3mil) | 0.05 millimetri (2mil) | |||||
| 22 | Multistrato | Errata registrazione del livello | 4 strati: | 0.15 mm (6 mil) max. | 4 strati: | 0.10 mm (4 mil) max. | ||
| 6 strati: | 0.20 mm (8 mil) max. | 6 strati: | 0.13 mm (5 mil) max. | |||||
| 8 strati: | 0.25 mm (10 mil) max. | 8 strati: | 0.15 mm (6 mil) max. | |||||
| min. Spaziatura dal bordo del foro al motivo dello strato interno | 0.225 millimetri (9mil) | 0.15 millimetri (6mil) | ||||||
| Min.Spacing dal contorno al motivo dello strato interno | 0.38 millimetri (15mil) | 0.225 millimetri (9mil) | ||||||
| min. spessore della tavola | 4 strati: 0.30 mm (12 mil) | 4 strati: 0.20 mm (8 mil) | ||||||
| 6 strati: 0.60 mm (24 mil) | 6 strati: 0.50 mm (20 mil) | |||||||
| 8 strati: 1.0 mm (40 mil) | 8 strati: 0.75 mm (30 mil) | |||||||
| Tolleranza sullo spessore del pannello | 4 strati: +/- 0.13 mm (5 mil) | 4 strati: +/- 0.10 mm (4 mil) | ||||||
| 6 strati: +/- 0.15 mm (6 mil) | 6 strati: +/- 0.13 mm (5 mil) | |||||||
| 8-12 strati: +/- 0.20 mm (8 mil) | 8-12 strati: +/- 0.15 mm (6 mil) | |||||||
| 23 | Resistenza di isolamento | 10KΩ~20MΩ (tipico: 5MΩ) | ||||||
| 24 | Conducibilità | <50Ω(tipico:25Ω) | ||||||
| 25 | tensione di prova | 250V | ||||||
| 26 | Controllo dell'impedenza | ± 5ohm (＜ 50ohm), ± 10% (≥50ohm) | ||||||
PCBTok offre metodi di spedizione flessibili per i nostri clienti, puoi scegliere tra uno dei metodi seguenti.
1.DHL
DHL offre servizi espressi internazionali in oltre 220 paesi.
DHL collabora con PCBTok e offre tariffe molto competitive ai clienti di PCBTok.
Normalmente sono necessari 3-7 giorni lavorativi per la consegna del pacco in tutto il mondo.
2. Gruppo di continuità
UPS ottiene i fatti e le cifre sulla più grande azienda di consegna pacchi del mondo e uno dei principali fornitori globali di servizi logistici e di trasporto specializzati.
Normalmente ci vogliono 3-7 giorni lavorativi per consegnare un pacco alla maggior parte degli indirizzi nel mondo.
3. TNT
TNT ha 56,000 dipendenti in 61 paesi.
Ci vogliono 4-9 giorni lavorativi per consegnare i pacchi alle mani
dei nostri clienti.
4. Fedex
FedEx offre soluzioni di consegna per clienti in tutto il mondo.
Ci vogliono 4-7 giorni lavorativi per consegnare i pacchi alle mani
dei nostri clienti.
5. Aria, mare/aria e mare
Se il tuo ordine è di grande volume con PCBTok, puoi anche scegliere
spedire via aerea, mare/aria combinata e mare quando necessario.
Si prega di contattare il proprio rappresentante di vendita per le soluzioni di spedizione.
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Carta di credito: Puoi pagare con una carta di credito: Visa, Visa Electron, MasterCard, Maestro.
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Il processo di doratura è un processo che prevede l'applicazione di un sottile strato di oro su una superficie. Questo processo viene eseguito mediante galvanica, che è il processo di applicare una corrente elettrica all'oggetto da rivestire e quindi consentire il deposito di ioni metallici sull'oggetto.
Il processo prevede l'immersione di un oggetto in una soluzione galvanica contenente particelle d'oro molto fini. Una volta che l'oggetto è stato rivestito d'oro in questo modo, va poi lucidato per rimuovere l'eventuale materiale in eccesso in modo che sulla sua superficie rimanga solo uno strato molto sottile.
Il processo di doratura può essere utilizzato per molti scopi diversi; tuttavia, è più utilizzato come rivestimento protettivo per gioielli e circuiti stampati. La doratura ha anche molti altri usi tra cui elettronica, lavori odontoiatrici e riparazione di protesi dentarie, medicale dispositivi e anche settore automobilistico parti!
La doratura del PCB è un processo che prevede il rivestimento del circuito elettrico con un sottile strato di oro. I vantaggi della placcatura in oro PCB sono numerosi, che vanno da una maggiore resistenza alla corrosione a una migliore conduttività termica.
Il vantaggio principale della placcatura in oro PCB è che fornisce una maggiore resistenza alla corrosione e protezione contro l'ossidazione, che può causare cortocircuiti elettrici o danni alla superficie del circuito stampato. Ciò è particolarmente utile per le aree in cui i liquidi possono entrare in contatto con il circuito stampato per applicazioni in cui sono presenti alti livelli di umidità o particelle sospese nell'aria.
Inoltre, la placcatura in oro PCB rende la scheda più conduttiva, il che può migliorare il trasferimento termico consentendo al calore di dissiparsi più rapidamente dai componenti e quindi mantenerli più freschi. Questo può aiutare a prevenire il surriscaldamento e proteggere meglio dai rischi di incendio causati da temperature eccessive all'interno di un dispositivo o sistema.
Infine, la doratura del PCB aumenta la resistenza rendendo più difficile la formazione di crepe o rotture nelle aree in cui possono causare problemi come cortocircuiti o sbalzi di tensione che potrebbero danneggiare altri componenti all'interno di un dispositivo elettronico (come gli smartphone).