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Riduci le tue preoccupazioni disponendo di prototipi di PCB da PCBTok
Il prototipo di PCB è una delle procedure chiave nella creazione del design di un articolo elettrico. Assicurati che il tuo PCB prototipo sia privo di bug e impeccabile otterrà un maggiore guadagno a lungo termine. I PCB Perfect Prototype si traducono in costi di produzione inferiori e tempi di consegna più rapidi.
Non solo per scopi di pre-produzione, i PCB Prototype vengono utilizzati anche per esporre i tuoi prodotti elettrici a potenziali investitori o acquirenti.
Produrre senza sforzo PCB prototipo solo qui su PCBTok!
Realizzare prototipi di PCB non è mai stato così facile se ti affidi a PCBTok . La nostra tecnologia all'avanguardia e il nostro servizio affidabile ci permettono di fornire prototipi di PCB di alta qualità in tutto il mondo. Ecco come possiamo aiutarti:
- Assistenza con la documentazione di produzione del PCB.
- Individuazione precoce di bug o difetti nella progettazione schematica del cliente.
- Modifiche e cancellazioni registrate dal design del cliente.
Cerchi un'azienda rapida e affidabile per i tuoi PCB prototipo? Chiamaci qui su PCBTok e ricevi subito il tuo preventivo!
Prototipo PCB per caratteristica
Il PCB più semplice di tutti, con uno strato, in cui tutte le parti elettroniche sono saldate e posizionate solo su un lato della scheda.
Più comunemente noti come DSPT (Double-Sided Plated Thru) sono PCB con 2 strati di scheda. Utilizzato in applicazioni di tecnologia superiore.
Questi PCB prototipo hanno più di 3 strati di scheda. Combinazione di PCB a lato singolo all'esterno, quindi PCB a doppia faccia all'interno.
Il PCB HDI o le interconnessioni ad alta densità hanno una densità del circuito maggiore rispetto ad altri e possono essere fuse in densità di connessione elevate.
Solitamente idrocarburi o tessuto di vetro fusi in ceramica, il PCB Rogers Prototype ha una potenza dielettrica maggiore rispetto ad altri.
MCPCB è comunemente realizzato con uno strato di guaina termica, una piastra di guaina metallica e una lamina di rame. Dal momento che è metallo, ha capacità di conduzione magnetica.
Prototipo PCB per materiali (7)
I PCB , certificati ISOLA 370HR , sono realizzati in resina epossidica e tessuto di fibra di vetro di grado elettrico.
Dal laminato rivestito in rame Shengyi cinese, il PCB Shengyi Prototype ha un'elevata resistenza CAF e resistenza termica.
Un'azienda con sede a Taiwan, NanYa Prototype PCB sono anche laminati con rivestimento in rame, realizzati in fibra di vetro FR4.
Un altro PCB di ISOLA, il PCB prototipo FR408 ha un fattore di dissipazione di 0.012 e una costante dielettrica di 3.67.
Questi tipi di PCB sono realizzati con materiali Taconic. Sono costituiti da politetrafluoroetilene e fibra di vetro intrecciata rinforzata con ceramica.
Il poliimmide possiede una notevole malleabilità, il che gli conferisce la migliore resistenza al calore tra i vari materiali. Può essere prodotto in natura o sinteticamente.
I suoi spessi strati e i molteplici PCB lo rendono un circuito stampato stabile per apparecchiature ad alta velocità come i tester per circuiti integrati.
Prototipo PCB di progettazione (6)
KiCad è il software open-source più diffuso per la progettazione di circuiti stampati (PCB). Permette di creare modelli 3D, distinte base (BOM ) e file Gerber.
A differenza di KiCad, Prototype PCB di Altium offre pacchetti per l'analisi dei campi elettromagnetici e l'analisi termica.
Eagle è un software open-source che permette di creare layout di prodotto, instradamenti per PCB e schemi elettrici.
DesignSpark è un altro software open-source e gratuito che offre ai progettisti di PCB tutto ciò di cui hanno bisogno, a livello professionale.
Cadence Software promuove il suo approccio pensato per i nuovi sviluppatori, rivolto sia agli ingegneri che agli studenti.
DipTrace offre un pacchetto EDA/CAD con anteprima 3D, simile ai migliori software del settore. La licenza perpetua ha un costo a partire da 75 USD.
Vantaggi PCB prototipo
PCBTok può offrirti supporto online 24 ore su XNUMX. In caso di domande relative ai PCB, non esitare a contattarci.
PCBTok può costruire rapidamente i tuoi prototipi PCB. Forniamo anche la produzione 24 ore su XNUMX per PCB a rotazione rapida presso la nostra struttura.
Spediamo spesso merci tramite spedizionieri internazionali come UPS, DHL e FedEx. Se sono urgenti, utilizziamo il servizio express prioritario.
PCBTok ha superato ISO9001 e 14001 e ha anche certificazioni UL negli Stati Uniti e in Canada. Seguiamo rigorosamente gli standard IPC di classe 2 o di classe 3 per i nostri prodotti.
Come funziona PCBTok prototipo PCB?
La prototipazione PCB è stata di grande aiuto per le aziende manifatturiere al fine di ottenere meno errori sulla produzione e una maggiore rotazione dei prodotti finali.
Un prototipo di PCB, la parola stessa, è il campione o il modello di PCB. Questo è costruito e creato per il test del prodotto o del dispositivo.
Noi di PCBTok prototipiamo un circuito reale secondo il progetto proposto dal cliente per confermare che funziona. Stiamo anche conducendo un controllo iniziale sul design e registrando eventuali difetti.
PCBTok ti aiuterà a rilevare bug e difetti precoci per lo sviluppo della produzione del cliente.
Ingegneri professionisti e macchine high-tech sono i nostri strumenti per fornire PCB prototipo di alta qualità.
Processo di produzione di PCB prototipo
Come aiutiamo i clienti con i loro PCB prototipo? Ecco cosa possiamo fare per te.
In primo luogo, il design. PCBTok assiste nella progettazione dei tuoi PCB teorici. I clienti possono utilizzare il loro progetto preferito o chiedere aiuto agli ingegneri esperti di PCBTok.
Successivamente, Fatturazione materiale. PCBTok creerà un elenco di componenti necessari per la tua produzione. Da quantità, specifiche e valore.
Infine, controllo. PCBTok cercherà problemi comuni sul tuo PCB come problemi termici o punti di calore.
Vantaggi dell'uso del prototipo PCB
L'uso e la realizzazione di un PCB prototipo è stato molto importante nella produzione di PCB. Ecco alcuni vantaggi della prototipazione del tuo PCB:
- Fatturato più veloce Vota.
- Efficienza in termini di costi grazie agli arretrati evitati.
- Prodotti finali precisi e affidabili.
- Evita enormi fallimenti nel processo di produzione stesso.
Prototipo PCB accurato e privo di errori solo da PCBTok!
Iniziare a costruire il proprio PCB non è stato un compito facile. Meno male che PCBTok è qui per guidarti in ogni passaggio necessario per creare il tuo PCB.
PCBTok aiuta i clienti nella prototipazione di circuiti stampati per esigenze elettroniche, automobilistiche e industriali . I nostri 14 anni di esperienza ci hanno insegnato a raggiungere la perfezione per la piena soddisfazione del cliente.
Abbiamo aiutato clienti provenienti da Europa, Canada, Singapore e Stati Uniti a costruire e progettare i loro prototipi a vantaggio della loro azienda.
Assumiamo solo i migliori ingegneri in tutto il mondo e produciamo prototipi di PCB con strutture high-tech all'avanguardia.
Vuoi un PCB prototipo senza errori? Richiedi un preventivo da noi qui a PCBTok!
PCBTok Prototipo PCB Fabbricazione
Per poter fornire prodotti di prima qualità, ci dedichiamo a utilizzare solo i migliori materiali.
Noi di PCBTok diamo la massima priorità alla qualità. Utilizziamo materiali all'avanguardia come Nanya , 370HR, Taconic, Polymide, Megatron e molti altri.
Esportiamo questi materiali avanzati in tutto il mondo al fine di fornire un servizio di qualità ai nostri amati clienti.
Chiamaci e lascia che PCBTok realizzi il tuo PCB prototipo!
Anche il colore della maschera di saldatura è uno dei fattori chiave nella prototipazione dei PCB. Il colore potrebbe non sembrare importante, ma contribuisce a uniformare l'aspetto estetico del PCB.
Desideri un colore diverso per la maschera di saldatura del tuo prototipo di PCB per testarne l'aspetto estetico? PCBTok ti aiuterà a ottenere l'aspetto desiderato per il tuo prototipo di PCB variando il colore della maschera di saldatura. Trasforma la tua maschera di saldatura in rossa , blu , nera , verde e persino trasparente.
Qualche domanda qui? Mettiti in contatto con PCBTok ora!
Applicazioni PCB prototipo OEM e ODM
PCBTok aiuta i consumatori per le loro esigenze elettroniche fornendo PCB prototipo. Siamo imprenditori dedicati nel fornire questi prototipi senza errori.
Per garantire la lunga durata dei prodotti automobilistici , PCBTok offre anche PCB prototipo di altissima qualità alle aziende produttrici del settore.
Il sogno di esplorare lo spazio si avvicina sempre di più all'umanità. PCBTok fornisce i prototipi di PCB necessari per le esplorazioni e le indagini aerospaziali .
Anche il settore medicale ha continuato a migliorare e sviluppare la propria tecnologia. Noi di PCBTok supportiamo il settore medicale nella realizzazione di circuiti stampati (PCB) teorici, fornendo prototipi e dati accurati.
È inimmaginabile vivere in un mondo senza luce, in PCBTok, fornendo PCB prototipo per le tecnologie di illuminazione, offriamo alle aziende di illuminazione di realizzarci i loro progetti per garantire informazioni corrette.
Dettagli di produzione del prototipo di PCB come follow-up
- Impianto di produzione
- Funzionalità PCB
- Metodi di spedizione
- Metodi di pagamento
- Inviaci una richiesta
| NO | Articolo | Specifiche tecniche | ||||||
| Standard | Filtri | |||||||
| 1 | Conteggio strati | Livelli 1-20 | 22-40 strati | |||||
| 2 | Materiale di base | KB 、 Shengyi 、 ShengyiSF305 、 FR408 、 FR408HR 、 IS410 、 FR406 、 GETEK 、 370HR 、 IT180A 、 Rogers4350 、 Rogers400 、 PTFE Laminates (serie Rogers 、 serie Taconic 、 serie Arlon 、 serie Nelco / Taconic) -4 materiale (inclusa la laminazione ibrida Ro4350B parziale con FR-4) | ||||||
| 3 | Tipo di PCB | PCB rigido/FPC/Flessibile rigido | Backplane 、 HDI 、 PCB ad alto multistrato cieco e interrato 、 Capacità incorporata 、 Scheda di resistenza integrata 、 PCB di alimentazione in rame pesante 、 Backdrill. | |||||
| 4 | Tipo di laminazione | Ciechi&sepolti tramite tipo | Vias meccanici ciechi e interrati con laminazione inferiore a 3 volte | Vias meccanici ciechi e interrati con laminazione inferiore a 2 volte | ||||
| PCB HDI | 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n vias sepolti≤0.3mm),Laser blind via può riempire la placcatura | 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n vias sepolti≤0.3mm),Laser blind via può riempire la placcatura | ||||||
| 5 | Spessore del bordo finito | 0.2-3.2mm | 3.4-7mm | |||||
| 6 | Spessore minimo del nucleo | 0.15 millimetri (6mil) | 0.1 millimetri (4mil) | |||||
| 7 | Spessore di rame | Min. 1/2 OZ, max. 4 OZ | Min. 1/3 OZ, max. 10 OZ | |||||
| 8 | Muro PTH | 20um (0.8 mil) | 25um (1 mil) | |||||
| 9 | Dimensione massima della scheda | 500 * 600 mm (19 "* 23") | 1100 * 500 mm (43 "* 19") | |||||
| 10 | Foro | Dimensioni min. Foratura laser | 4 milioni | 4 milioni | ||||
| Dimensione massima della perforazione laser | 6 milioni | 6 milioni | ||||||
| Proporzioni massime per piastra forata | 10:1（diametro del foro＞8mil） | 20:1 | ||||||
| Proporzioni massime per il laser tramite placcatura di riempimento | 0.9:1 (profondità inclusa lo spessore del rame) | 1:1 (profondità inclusa lo spessore del rame) | ||||||
| Proporzioni massime per profondità meccanica- scheda di perforazione di controllo (profondità di perforazione del foro cieco/dimensione del foro cieco) | 0.8:1 (dimensione dell'utensile di perforazione ≥ 10 mil) | 1.3:1 (dimensione dell'utensile di perforazione ≤ 8 mil), 1.15: 1 (dimensione dell'utensile di perforazione ≥ 10 mil) | ||||||
| min. profondità del controllo meccanico della profondità (trapano posteriore) | 8 milioni | 8 milioni | ||||||
| Distanza minima tra la parete del foro e conduttore (nessuno cieco e interrato tramite PCB) | 7mil(≤8L),9mil(10-14L),10mil(＞14L) | 5.5mil(≤8L),6.5mil(10-14L),7mil(＞14L) | ||||||
| Distanza minima tra il conduttore a parete del foro (cieco e interrato tramite PCB) | 8 mil (1 volta laminazione), 10 mil (2 volte laminazione), 12 mil (3 volte laminazione) | 7mil (1 volta di laminazione), 8mil (2 volte di laminazione), 9mil (3 volte di laminazione) | ||||||
| Spazio minimo tra il conduttore della parete del foro (foro cieco del laser sepolto tramite PCB) | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | ||||||
| Spazio minimo tra fori laser e conduttore | 6 milioni | 5 milioni | ||||||
| Spazio minimo tra le pareti dei fori in reti diverse | 10 milioni | 10 milioni | ||||||
| Spazio minimo tra le pareti dei fori nella stessa rete | 6 mil (PCB a foro passante e laser), 10 mil (PCB meccanico cieco e interrato) | 6 mil (PCB a foro passante e laser), 10 mil (PCB meccanico cieco e interrato) | ||||||
| Spazio minimo tra pareti di fori NPTH | 8 milioni | 8 milioni | ||||||
| Tolleranza sulla posizione del foro | ± 2mil | ± 2mil | ||||||
| Tolleranza NPTH | ± 2mil | ± 2mil | ||||||
| Tolleranza fori pressfit | ± 2mil | ± 2mil | ||||||
| Tolleranza della profondità di svasatura | ± 6mil | ± 6mil | ||||||
| Tolleranza della dimensione del foro di svasatura | ± 6mil | ± 6mil | ||||||
| 11 | Pad(anello) | Dimensioni minime del pad per perforazioni laser | 10 mil (per 4 mil laser via), 11 mil (per 5 mil laser via) | 10 mil (per 4 mil laser via), 11 mil (per 5 mil laser via) | ||||
| Dimensioni minime del pad per perforazioni meccaniche | 16 mil (perforazioni 8 mil) | 16 mil (perforazioni 8 mil) | ||||||
| Dimensioni min. Pad BGA | HASL: 10 mil, LF HASL: 12 mil, altre tecniche di superficie sono 10 mil (7 mil vanno bene per flash gold) | HASL:10mil, LF HASL:12mil, altre tecniche di superficie sono 7mi | ||||||
| Tolleranza dimensione pastiglie (BGA) | ± 1.5 mil (dimensione pad ≤ 10 mil); ± 15% (dimensione pad> 10 mil) | ± 1.2 mil (dimensione pad ≤ 12 mil); ± 10% (dimensione pad ≥ 12 mil) | ||||||
| 12 | Larghezza/spazio | Strato interno | 1/2 OZ: 3/3 mil | 1/2 OZ: 3/3 mil | ||||
| 1 OZ: 3/4 mil | 1 OZ: 3/4 mil | |||||||
| 2 OZ: 4/5.5 mil | 2 OZ: 4/5 mil | |||||||
| 3 OZ: 5/8 mil | 3 OZ: 5/8 mil | |||||||
| 4 OZ: 6/11 mil | 4 OZ: 6/11 mil | |||||||
| 5 OZ: 7/14 mil | 5 OZ: 7/13.5 mil | |||||||
| 6 OZ: 8/16 mil | 6 OZ: 8/15 mil | |||||||
| 7 OZ: 9/19 mil | 7 OZ: 9/18 mil | |||||||
| 8 OZ: 10/22 mil | 8 OZ: 10/21 mil | |||||||
| 9 OZ: 11/25 mil | 9 OZ: 11/24 mil | |||||||
| 10 OZ: 12/28 mil | 10 OZ: 12/27 mil | |||||||
| Strato esterno | 1/3 OZ: 3.5/4 mil | 1/3 OZ: 3/3 mil | ||||||
| 1/2 OZ: 3.9/4.5 mil | 1/2 OZ: 3.5/3.5 mil | |||||||
| 1 OZ: 4.8/5 mil | 1 OZ: 4.5/5 mil | |||||||
| 1.43 OZ (positivo): 4.5/7 | 1.43 OZ (positivo): 4.5/6 | |||||||
| 1.43 OZ (negativo): 5/8 | 1.43 OZ (negativo): 5/7 | |||||||
| 2 OZ: 6/8 mil | 2 OZ: 6/7 mil | |||||||
| 3 OZ: 6/12 mil | 3 OZ: 6/10 mil | |||||||
| 4 OZ: 7.5/15 mil | 4 OZ: 7.5/13 mil | |||||||
| 5 OZ: 9/18 mil | 5 OZ: 9/16 mil | |||||||
| 6 OZ: 10/21 mil | 6 OZ: 10/19 mil | |||||||
| 7 OZ: 11/25 mil | 7 OZ: 11/22 mil | |||||||
| 8 OZ: 12/29 mil | 8 OZ: 12/26 mil | |||||||
| 9 OZ: 13/33 mil | 9 OZ: 13/30 mil | |||||||
| 10 OZ: 14/38 mil | 10 OZ: 14/35 mil | |||||||
| 13 | Tolleranza di dimensione | Posizione del foro | 0.08 ( 3 mil) | |||||
| Larghezza conduttore (W) | Deviazione del 20% del Master A / W | Deviazione di 1mil del Master A / W | ||||||
| DIMENSIONE DEL PROFILO | 0.15 mm (6 mil) | 0.10 mm (4 mil) | ||||||
| Conduttori e schema (C-O) | 0.15 mm (6 mil) | 0.13 mm (5 mil) | ||||||
| Ordito e Torsione | 0.75% | 0.50% | ||||||
| 14 | Solder Mask | Dimensione massima dell'utensile di perforazione per via riempita con Soldermask (lato singolo) | 35.4 milioni | 35.4 milioni | ||||
| Colore della maschera di saldatura | Verde, nero, blu, rosso, bianco, giallo, viola opaco / lucido | |||||||
| Colore serigrafia | Bianco, nero, blu, giallo | |||||||
| Dimensione massima del foro per via riempita con colla blu alluminio | 197 milioni | 197 milioni | ||||||
| Dimensione del foro di finitura per via riempita di resina | 4-25.4mil | 4-25.4mil | ||||||
| Proporzioni massime per via riempita con pannello in resina | 8:1 | 12:1 | ||||||
| Larghezza minima del ponte soldermask | Base di rame≤0.5 once、Stagno a immersione: 7.5mil (nero), 5.5mil (altro colore), 8mil (sull'area del rame) | |||||||
| Base di rame≤0.5 once、Trattamento di finitura non stagno per immersione: 5.5 mil (nero, estremità 5 mil), 4 mil (altro colore, estremità 3.5 mil), 8 mil (su area di rame | ||||||||
| Base coppe 1 oncia: 4 mil (verde), 5 mil (altro colore), 5.5 mil (nero, estremità 5 mil), 8 mil (sull'area del rame) | ||||||||
| Rame base 1.43 once: 4 mil (verde), 5.5 mil (altro colore), 6 mil (nero), 8 mil (sull'area del rame) | ||||||||
| Base di rame 2 oz-4 oz: 6mil, 8mil (sull'area del rame) | ||||||||
| 15 | Trattamento della superficie | Senza piombo | Flash gold (oro galvanizzato) 、 ENIG 、 Hard gold 、 Flash gold 、 HASL Lead free 、 OSP 、 ENEPIG 、 Soft gold 、 Immersion silver 、 Immersion Tin 、 ENIG + OSP, ENIG + Gold finger, Flash gold (galvanica oro) + Gold finger , Immersion silver + Gold finger, Immersion Tin + Gold finge | |||||
| piombo | HASL guidato | |||||||
| Aspect Ratio | 10: 1 (HASL senza piombo 、 HASL piombo 、 ENIG 、 Immersion Tin 、 Immersion silver 、 ENEPIG); 8: 1 (OSP) | |||||||
| Dimensioni massime finite | HASL Lead 22″*39″；HASL Lead free 22″*24″；Flash gold 24″*24″；Hard gold 24″*28″；ENIG 21″*27″；Flash gold (oro elettroplaccato) 21″*48 ″；Stagno per immersione 16″*21″；Argento per immersione 16″*18″；OSP 24″*40″； | |||||||
| Dimensioni minime finite | HASL Lead 5″*6″；HASL Lead free 10″*10″；Flash gold 12″*16″；Flash gold 3″*3″；Flash gold (elettrolitico) 8″*10″；Immersion Tin 2″* 4″；Argento ad immersione 2″*4″；OSP 2″*2″； | |||||||
| Spessore del PCB | Piombo HASL 0.6-4.0 mm; HASL senza piombo 0.6-4.0 mm; oro flash 1.0-3.2 mm; oro duro 0.1-5.0 mm; ENIG 0.2-7.0 mm; oro flash (oro elettrolitico) 0.15-5.0 mm; stagno a immersione 0.4- 5.0 mm；Argento ad immersione 0.4-5.0 mm；OSP 0.2-6.0 mm | |||||||
| Massimo da alto a dito d'oro | 1.5inch | |||||||
| Spazio minimo tra le dita d'oro | 6 milioni | |||||||
| Spazio minimo al blocco per le dita d'oro | 7.5 milioni | |||||||
| 16 | Taglio a V | Dimensione del pannello | 500 mm X 622 mm (max.) | 500 mm X 800 mm (max.) | ||||
| Spessore della scheda | 0.50 mm (20 mil) min. | 0.30 mm (12 mil) min. | ||||||
| Rimanere di spessore | Spessore tavola 1/3 | 0.40 +/- 0.10 mm (16 +/- 4 mil) | ||||||
| Tolleranza | ± 0.13 mm (5 mil) | ± 0.1 mm (4 mil) | ||||||
| Larghezza della scanalatura | 0.50 mm (20 mil) max. | 0.38 mm (15 mil) max. | ||||||
| Scanalare a scanalare | 20 mm (787 mil) min. | 10 mm (394 mil) min. | ||||||
| Scanalatura da tracciare | 0.45 mm (18 mil) min. | 0.38 mm (15 mil) min. | ||||||
| 17 | Fessura | Dimensioni slot tol.L≥2W | Slot PTH: L: +/- 0.13 (5 mil) W: +/- 0.08 (3 mil) | Slot PTH: L: +/- 0.10 (4 mil) W: +/- 0.05 (2 mil) | ||||
| Slot NPTH (mm) L+/-0.10 (4 mil) W: +/- 0.05 (2 mil) | Slot NPTH (mm) L: +/- 0.08 (3 mil) W: +/- 0.05 (2 mil) | |||||||
| 18 | Distanza minima dal bordo del foro al bordo del foro | 0.30-1.60 (diametro del foro) | 0.15 millimetri (6mil) | 0.10 millimetri (4mil) | ||||
| 1.61-6.50 (diametro del foro) | 0.15 millimetri (6mil) | 0.13 millimetri (5mil) | ||||||
| 19 | Distanza minima tra il bordo del foro e la configurazione del circuito | Foro PTH: 0.20 mm (8 mil) | Foro PTH: 0.13 mm (5 mil) | |||||
| Foro NPTH: 0.18 mm (7 mil) | Foro NPTH: 0.10 mm (4 mil) | |||||||
| 20 | Trasferimento immagine Registrazione tol | Schema del circuito rispetto al foro dell'indice | 0.10(4mil) | 0.08(3mil) | ||||
| Schema del circuito rispetto al 2° foro | 0.15(6mil) | 0.10(4mil) | ||||||
| 21 | Tolleranza di registrazione dell'immagine fronte/retro | 0.075 millimetri (3mil) | 0.05 millimetri (2mil) | |||||
| 22 | Multistrato | Errata registrazione del livello | 4 strati: | 0.15 mm (6 mil) max. | 4 strati: | 0.10 mm (4 mil) max. | ||
| 6 strati: | 0.20 mm (8 mil) max. | 6 strati: | 0.13 mm (5 mil) max. | |||||
| 8 strati: | 0.25 mm (10 mil) max. | 8 strati: | 0.15 mm (6 mil) max. | |||||
| min. Spaziatura dal bordo del foro al motivo dello strato interno | 0.225 millimetri (9mil) | 0.15 millimetri (6mil) | ||||||
| Min.Spacing dal contorno al motivo dello strato interno | 0.38 millimetri (15mil) | 0.225 millimetri (9mil) | ||||||
| min. spessore della tavola | 4 strati: 0.30 mm (12 mil) | 4 strati: 0.20 mm (8 mil) | ||||||
| 6 strati: 0.60 mm (24 mil) | 6 strati: 0.50 mm (20 mil) | |||||||
| 8 strati: 1.0 mm (40 mil) | 8 strati: 0.75 mm (30 mil) | |||||||
| Tolleranza sullo spessore del pannello | 4 strati: +/- 0.13 mm (5 mil) | 4 strati: +/- 0.10 mm (4 mil) | ||||||
| 6 strati: +/- 0.15 mm (6 mil) | 6 strati: +/- 0.13 mm (5 mil) | |||||||
| 8-12 strati: +/- 0.20 mm (8 mil) | 8-12 strati: +/- 0.15 mm (6 mil) | |||||||
| 23 | Resistenza di isolamento | 10KΩ~20MΩ (tipico: 5MΩ) | ||||||
| 24 | Conducibilità | <50Ω(tipico:25Ω) | ||||||
| 25 | tensione di prova | 250V | ||||||
| 26 | Controllo dell'impedenza | ± 5ohm (＜ 50ohm), ± 10% (≥50ohm) | ||||||
PCBTok offre metodi di spedizione flessibili per i nostri clienti, puoi scegliere tra uno dei metodi seguenti.
1.DHL
DHL offre servizi espressi internazionali in oltre 220 paesi.
DHL collabora con PCBTok e offre tariffe molto competitive ai clienti di PCBTok.
Normalmente sono necessari 3-7 giorni lavorativi per la consegna del pacco in tutto il mondo.
2. Gruppo di continuità
UPS ottiene i fatti e le cifre sulla più grande azienda di consegna pacchi del mondo e uno dei principali fornitori globali di servizi logistici e di trasporto specializzati.
Normalmente ci vogliono 3-7 giorni lavorativi per consegnare un pacco alla maggior parte degli indirizzi nel mondo.
3. TNT
TNT ha 56,000 dipendenti in 61 paesi.
Ci vogliono 4-9 giorni lavorativi per consegnare i pacchi alle mani
dei nostri clienti.
4. Fedex
FedEx offre soluzioni di consegna per clienti in tutto il mondo.
Ci vogliono 4-7 giorni lavorativi per consegnare i pacchi alle mani
dei nostri clienti.
5. Aria, mare/aria e mare
Se il tuo ordine è di grande volume con PCBTok, puoi anche scegliere
spedire via aerea, mare/aria combinata e mare quando necessario.
Si prega di contattare il proprio rappresentante di vendita per le soluzioni di spedizione.
Nota: se hai bisogno di altri, contatta il tuo rappresentante di vendita per le soluzioni di spedizione.
Puoi utilizzare i seguenti metodi di pagamento:
Bonifico telegrafico (TT): Il bonifico telegrafico (TT) è un metodo elettronico di trasferimento fondi utilizzato principalmente per bonifici internazionali. È molto comodo per effettuare trasferimenti.
Bonifico bancario: Per pagare tramite bonifico bancario, è necessario recarsi presso la filiale bancaria più vicina con i dati per il bonifico. Il pagamento verrà elaborato entro 3-5 giorni lavorativi dal completamento del bonifico.
PayPal: Paga in modo semplice, veloce e sicuro con PayPal. Sono accettate anche molte altre carte di credito e di debito tramite PayPal.
Carta di credito: È possibile pagare con carta di credito: Visa, Visa Electron, MasterCard, Maestro.
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PCB prototipo: la guida definitiva alle domande frequenti
Scelta di un produttore di PCB: i PCB prototipo sono i tipi più comuni di circuiti stampati. I PCB prototipo vengono spesso costruiti e testati prima di essere rilasciati per la produzione completa. Il test aiuta a eliminare i difetti di progettazione e mette in evidenza le aree di miglioramento. Idealmente, dovresti creare diversi prototipi di schede e testarli fianco a fianco per garantire la qualità del prodotto finale. Assicurati di testarli in condizioni simili alle condizioni operative effettive.
PCBTok può produrre i prototipi entro 24 ore se ne hai bisogno urgentemente.
Il tempo di consegna standard è di 5-7 giorni dopo aver effettuato l'ordine.
Per quanto riguarda il prototipo del multistrato, tipicamente, ci vorranno 48 o 72 ore per 6-10 strati.
Quando si avvia la produzione in serie di un progetto, è fondamentale realizzare prima dei prototipi di PCB. In questo modo, potrete testarli e poi perfezionare il design. Il costo dei prototipi è contenuto e i tempi di consegna sono brevi. Inoltre, è possibile usufruire di un servizio di produzione rapida.
Soprattutto per progetti high-tech o complicati, è necessario testare la funzione. Pertanto, produrrai diversi pezzi. Dopo che tutto è OK, inizierai la produzione per le grandi quantità.
Normalmente i prototipi sono da 1 a 100 pezzi, ma dipende anche dalle dimensioni delle tavole. Se la dimensione della tavola è molto piccola, anche 1000 pezzi vanno bene.
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