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PCBTok - Il tuo partner nella realizzazione di PCB Blind Vias che durano
PCBTok è un servizio di produzione di PCB specializzato nella realizzazione di PCB vias ciechi di qualsiasi quantità. Siamo orgogliosi di realizzare i migliori PCB con vie cieche che durano anni in ambienti difficili.
- 100% E-test e ispezione AOI
- Servizio di consegna rapida 24 ore su XNUMX per il tuo prototipo di PCB
- Offri un rapporto COC, una microsezione e un campione di saldatura per il tuo ordine
- Certificato con UL negli Stati Uniti e in Canada
La maestria di PCBTok nel conoscere le esigenze PCB dei circuiti ciechi del settore
PCBTok ha una padronanza dei non vedenti tramite una tecnologia senza precedenti nel settore. PCBTok ha reso la propria tecnologia avanzata e leader rispetto ad altre aziende produttrici di PCB. Questo può essere fatto solo da qualcuno che ha esperienza nel settore e che lavora quotidianamente con gli ordini. PCBTok ha padronanza nel conoscere le esigenze PCB dei circuiti ciechi del settore e può fornire il prodotto che i clienti non possono trovare altrove.
Per soddisfare la domanda dei clienti, PCB Tok deve fornire la tecnologia più recente e tempi di consegna. Quindi PCBTok ha accumulato i migliori ingegneri con una ricca esperienza nel settore dei PCB per progettare e testare una serie di ciechi tramite PCB per te.
Le vie cieche sono molto comuni nei PCB, ma spesso non sono padroneggiate o comprese da designer o produttori. Fortunatamente, PCBTok può risolvere i tuoi blind tramite problemi e produrli come un professionista!
PCB Blind Vias per tipo
È ampiamente utilizzato nei settori dei prodotti di consumo e delle telecomunicazioni da oltre 10 anni e sta ora guadagnando popolarità in altri settori come quello medico, automobilistico e industriale.
Appositamente progettato per ridurre l'area dei fori sul PCB. Può essere utilizzato in una vasta gamma di applicazioni, come computer, telecomunicazioni, strumenti di misurazione e alimentatori.
Gli strati interni devono avere fori praticati o altre caratteristiche aggiunte senza esporre gli strati interni. Ottimo modo per ridurre i costi di fabbricazione e aumentare l'efficienza di produzione.
Vias cieche flessibili per il montaggio di componenti a montaggio superficiale su un substrato flessibile. Rappresentano un'ottima soluzione per montare componenti che non possono essere installati su PCB rigidi.
Ottima scelta per sostituire il precedente foro passante convenzionale. Può evitare i potenziali problemi di cortocircuito causati da due o più fili paralleli contattati attraverso i fori.
Sistema PCB flessibile multistrato ad alte prestazioni che combina le migliori caratteristiche delle tecnologie PCB rigide e flessibili. Fornisce tutti i vantaggi PCB rigidi con la flessibilità.
PCB Blind Vias per tipi (5)
Tented Blind Vias PCB è un nuovo design nel campo dell'industria PCB. Utilizza un'esclusiva tecnologia di impilamento Via, fornendo una soluzione insolita e creativa per la messa a terra di interconnessione ad alta densità.
Ottimo per l'uso in qualsiasi applicazione che richieda un modo semplice ed efficace per instradare il cablaggio tra gli strati del PCB. Questa è una soluzione semplice per il progettista di circuiti che ha bisogno di un modo efficiente per instradare il cablaggio.
PCB più avanzato rispetto ai tradizionali via non riempiti in quanto entrambi forniscono una connessione (o percorsi) da uno strato all'altro, tuttavia, i via tradizionali sono aperti alla fine mentre i via pieni sono chiusi alla fine.
Utilizzato per collegare due componenti su un circuito stampato senza la necessità di un foro passante. Il via pad è coperto da una spina, che è collegata a terra e impedisce al segnale di fuoriuscire attraverso il foro passante nel circuito stampato.
Utilizzati per realizzare connessioni elettriche tra due o più strati di un circuito stampato multistrato . Il design PCB con Capped Blind Vias è il migliore per le applicazioni RF perché aumenta la conduttività.
PCB Blind Vias di Process (5)
Blind Vias PCB foto-definito è un metodo per produrre via blind senza la necessità di uno stencil. Il fotoresist viene applicato su tutta la tavola ed esposto ai raggi UV.
Ridurre il costo di assemblaggio di un PCB è possibile utilizzando via cieche a profondità controllata. Queste possono essere utilizzate per instradare i segnali da uno strato all'altro.
Utilizzato per migliorare l'integrità del segnale dei collegamenti di trasmissione di dati digitali ad alta velocità, mantenere le prestazioni di trasmissione.
Attraverso il processo di foratura laser, si creano fori ciechi praticando un foro nella posizione desiderata sul lato posteriore del substrato del PCB utilizzando una macchina laser.
I PCB Blind Vias perforati manualmente sono estremamente popolari. I nostri PCB blind vias forati manualmente sono di alta qualità e realizzati secondo le vostre specifiche esatte
Vantaggi del PCB Blind Vias
PCBTok può offrirti supporto online 24 ore su XNUMX. In caso di domande relative ai PCB, non esitare a contattarci.
PCBTok può costruire rapidamente i tuoi prototipi PCB. Forniamo anche la produzione 24 ore su XNUMX per PCB a rotazione rapida presso la nostra struttura.
Spediamo spesso merci tramite spedizionieri internazionali come UPS, DHL e FedEx. Se sono urgenti, utilizziamo il servizio express prioritario.
PCBTok ha superato ISO9001 e 14001 e ha anche certificazioni UL negli Stati Uniti e in Canada. Seguiamo rigorosamente gli standard IPC di classe 2 o di classe 3 per i nostri prodotti.
La credibilità di PCBTok nella fabbricazione di PCB Blind Vias
PCBTok è la scelta migliore per tutte le vostre esigenze di fabbricazione di PCB con vie cieche.
Ci occupiamo di realizzare PCB blind vias dal 2010 e da sempre produciamo prodotti di alta qualità. Crediamo che la nostra credibilità sia ciò che ci distingue dalle altre aziende. Al fine di mantenere la nostra credibilità, adottiamo un rigoroso processo di controllo della qualità che garantisce che ogni singolo lotto di PCB blind vias soddisfi gli standard più elevati. Ci impegniamo anche a fornire ai nostri clienti un eccellente servizio clienti e supporto tecnico, quindi se hai bisogno di aiuto per qualsiasi cosa, siamo qui per te!
Sappiamo di cosa avrai bisogno, quanto tempo ci vorrà per realizzarlo e quanto costerà. Otterrai esattamente ciò che desideri e di cui hai bisogno a un prezzo che non rompe il tuo budget.
PCBTok Absolute Quick Turn Blind Vias PCB
Il PCB Blind Vias di PCBTok è una soluzione veloce e affidabile per le tue esigenze di PCB.
Le nostre vie cieche sono progettate per offrire le migliori prestazioni possibili, con i tempi di realizzazione più rapidi attualmente disponibili sul mercato. Le nostre vie cieche sono prodotte internamente e ci impegniamo al massimo per garantire un controllo qualità impeccabile.
I nostri passanti ciechi sono realizzati utilizzando solo materiali e attrezzature di prima qualità, assicurando che il tuo prodotto sia durevole e affidabile.
I nostri PCB Blind Vias sono disponibili in una varietà di dimensioni, che vanno da fori da 0.8 mm a 1.6 mm per una facile integrazione nel tuo progetto.
Blind Vias PCB di PCBTok può aiutare la tua azienda
PCBTok ha una vasta gamma di ciechi tramite PCB per la tua azienda. Blind tramite PCB è una parte importante del processo di produzione del PCB. Ti consente di collegare due diversi strati della scheda del circuito senza dover praticare un foro nella scheda o utilizzare un componente a foro passante. I blind via hanno molte applicazioni in vari settori e sono utilizzati anche in molti diversi tipi di dispositivi elettronici, come computer, telefoni cellulari e sistemi automobilistici.
Per creare un foro cieco nel circuito stampato, è necessario utilizzare uno strumento speciale chiamato macchina per la foratura laser. Questa macchina utilizza raggi laser ad alta potenza per bruciare gli strati di rame del circuito stampato, in modo da poter inserire uno strato metallico tra di essi per garantire la conduttività.
Dispositivi eccezionali con il PCB Blind Vias di PCBTok
PCBTok è un produttore leader di PCB blind vias. Siamo orgogliosi di poter offrire una selezione così ampia di dispositivi e componenti eccezionali, nonché prodotti di altissima qualità disponibili oggi sul mercato.
Ecco solo alcuni dei numerosi vantaggi offerti dai nostri circuiti stampati blind vias:
- Materiali e componenti di alta qualità: i nostri circuiti stampati blind vias sono realizzati utilizzando solo materiali di alta qualità e componenti. Ciò garantisce che il tuo dispositivo duri più a lungo e funzioni meglio di altre opzioni.
- Via ciechi: Siamo specializzati in via ciechi. Puoi usarli come schede autonome o combinarli con altre parti per creare dispositivi ancora più complessi.
- Basso costo: puoi iniziare con uno dei nostri PCB blind vias per meno di $ 100! Confronta questo con altri prodotti oggi sul mercato: ti garantiamo che il nostro ti farà risparmiare un sacco di soldi!
Fabbricazione PCB Blind Vias
Con anni di esperienza nella progettazione e produzione di PCB, abbiamo accumulato abbondanti risorse tecniche e talenti professionali per fornire ai clienti prodotti di qualità e un servizio eccellente.
Inoltre, abbiamo creato una linea di produzione efficiente con attrezzature avanzate, come macchine laser automatiche, perforatrici CNC, laminatrici automatiche, perforatrici automatiche e saldatrici automatiche, ecc.
Ci impegniamo a fornirti PCB vias interrati testati di qualità a un prezzo accessibile. Tutto il nostro team è dedicato a fornirti il miglior servizio clienti possibile in modo che tu possa essere sicuro del tuo acquisto.
Le vie cieche non sono solo fori praticati nel circuito stampato, ma sono fori praticati nel circuito stampato e riempiti di saldatura. Questo processo può essere utilizzato per collegare due strati del circuito stampato insieme ad angolo.
La saldatura viene fusa e lasciata raffreddare, creando una solida connessione tra gli strati. Questo tipo di connessione è più sicuro della saldatura diretta sulle tracce di rame.
Consente inoltre un design più flessibile poiché è possibile utilizzare fori di dimensioni maggiori rispetto a quanto sarebbe altrimenti possibile con i normali componenti a foro passante. Ciò può migliorare l'affidabilità dei dispositivi elettronici e ridurre i costi di manutenzione e riparazione.
Applicazioni PCB per circuiti ciechi OEM e ODM
Vengono utilizzati nelle apparecchiature mediche perché consentono al produttore di ridurre i costi e aumentare l'affidabilità utilizzando un minor numero di componenti, pur garantendo una sufficiente flessibilità di progettazione.
Vengono utilizzati nelle applicazioni di controllo industriale per fornire connettività tra gli strati del PCB senza utilizzare una traccia.
Nel mondo della tecnologia militare , esistono numerosi processi che richiedono un elevato livello di precisione e accuratezza. È fondamentale che questi processi vengano eseguiti con la massima cura.
I PCB blind vias per dispositivi intelligenti vengono utilizzati nel processo di produzione di dispositivi intelligenti. Sono posizionati sul lato superiore del PCB e non sono visibili ad occhio nudo.
La soluzione perfetta per i tuoi PCB per telecomunicazioni. I blind via consentono di instradare i segnali attorno agli ostacoli, come altri componenti, senza dover creare una nuova connessione attraverso la scheda.
Dettagli di produzione PCB ciechi come seguito
- Impianto di produzione
- Funzionalità PCB
- metodo di spedizione
- Metodi di pagamento
- Inviaci una richiesta
| NO | Articolo | Specifiche tecniche | ||||||
| Standard | Filtri | |||||||
| 1 | Conteggio strati | Livelli 1-20 | 22-40 strati | |||||
| 2 | Materiale di base | KB 、 Shengyi 、 ShengyiSF305 、 FR408 、 FR408HR 、 IS410 、 FR406 、 GETEK 、 370HR 、 IT180A 、 Rogers4350 、 Rogers400 、 PTFE Laminates (serie Rogers 、 serie Taconic 、 serie Arlon 、 serie Nelco / Taconic) -4 materiale (inclusa la laminazione ibrida Ro4350B parziale con FR-4) | ||||||
| 3 | Tipo di PCB | PCB rigido/FPC/Flessibile rigido | Backplane 、 HDI 、 PCB ad alto multistrato cieco e interrato 、 Capacità incorporata 、 Scheda di resistenza integrata 、 PCB di alimentazione in rame pesante 、 Backdrill. | |||||
| 4 | Tipo di laminazione | Ciechi&sepolti tramite tipo | Vias meccanici ciechi e interrati con laminazione inferiore a 3 volte | Vias meccanici ciechi e interrati con laminazione inferiore a 2 volte | ||||
| PCB HDI | 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n vias sepolti≤0.3mm),Laser blind via può riempire la placcatura | 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n vias sepolti≤0.3mm),Laser blind via può riempire la placcatura | ||||||
| 5 | Spessore del bordo finito | 0.2-3.2mm | 3.4-7mm | |||||
| 6 | Spessore minimo del nucleo | 0.15 millimetri (6mil) | 0.1 millimetri (4mil) | |||||
| 7 | Spessore di rame | Min. 1/2 OZ, max. 4 OZ | Min. 1/3 OZ, max. 10 OZ | |||||
| 8 | Muro PTH | 20um (0.8 mil) | 25um (1 mil) | |||||
| 9 | Dimensione massima della scheda | 500 * 600 mm (19 "* 23") | 1100 * 500 mm (43 "* 19") | |||||
| 10 | Foro | Dimensioni min. Foratura laser | 4 milioni | 4 milioni | ||||
| Dimensione massima della perforazione laser | 6 milioni | 6 milioni | ||||||
| Proporzioni massime per piastra forata | 10:1（diametro del foro＞8mil） | 20:1 | ||||||
| Proporzioni massime per il laser tramite placcatura di riempimento | 0.9:1 (profondità inclusa lo spessore del rame) | 1:1 (profondità inclusa lo spessore del rame) | ||||||
| Proporzioni massime per profondità meccanica- scheda di perforazione di controllo (profondità di perforazione del foro cieco/dimensione del foro cieco) | 0.8:1 (dimensione dell'utensile di perforazione ≥ 10 mil) | 1.3:1 (dimensione dell'utensile di perforazione ≤ 8 mil), 1.15: 1 (dimensione dell'utensile di perforazione ≥ 10 mil) | ||||||
| min. profondità del controllo meccanico della profondità (trapano posteriore) | 8 milioni | 8 milioni | ||||||
| Distanza minima tra la parete del foro e conduttore (nessuno cieco e interrato tramite PCB) | 7mil(≤8L),9mil(10-14L),10mil(＞14L) | 5.5mil(≤8L),6.5mil(10-14L),7mil(＞14L) | ||||||
| Distanza minima tra il conduttore a parete del foro (cieco e interrato tramite PCB) | 8 mil (1 volta laminazione), 10 mil (2 volte laminazione), 12 mil (3 volte laminazione) | 7mil (1 volta di laminazione), 8mil (2 volte di laminazione), 9mil (3 volte di laminazione) | ||||||
| Spazio minimo tra il conduttore della parete del foro (foro cieco del laser sepolto tramite PCB) | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | ||||||
| Spazio minimo tra fori laser e conduttore | 6 milioni | 5 milioni | ||||||
| Spazio minimo tra le pareti dei fori in reti diverse | 10 milioni | 10 milioni | ||||||
| Spazio minimo tra le pareti dei fori nella stessa rete | 6 mil (PCB a foro passante e laser), 10 mil (PCB meccanico cieco e interrato) | 6 mil (PCB a foro passante e laser), 10 mil (PCB meccanico cieco e interrato) | ||||||
| Spazio minimo tra pareti di fori NPTH | 8 milioni | 8 milioni | ||||||
| Tolleranza sulla posizione del foro | ± 2mil | ± 2mil | ||||||
| Tolleranza NPTH | ± 2mil | ± 2mil | ||||||
| Tolleranza fori pressfit | ± 2mil | ± 2mil | ||||||
| Tolleranza della profondità di svasatura | ± 6mil | ± 6mil | ||||||
| Tolleranza della dimensione del foro di svasatura | ± 6mil | ± 6mil | ||||||
| 11 | Pad(anello) | Dimensioni minime del pad per perforazioni laser | 10 mil (per 4 mil laser via), 11 mil (per 5 mil laser via) | 10 mil (per 4 mil laser via), 11 mil (per 5 mil laser via) | ||||
| Dimensioni minime del pad per perforazioni meccaniche | 16 mil (perforazioni 8 mil) | 16 mil (perforazioni 8 mil) | ||||||
| Dimensioni min. Pad BGA | HASL: 10 mil, LF HASL: 12 mil, altre tecniche di superficie sono 10 mil (7 mil vanno bene per flash gold) | HASL:10mil, LF HASL:12mil, altre tecniche di superficie sono 7mi | ||||||
| Tolleranza dimensione pastiglie (BGA) | ± 1.5 mil (dimensione pad ≤ 10 mil); ± 15% (dimensione pad> 10 mil) | ± 1.2 mil (dimensione pad ≤ 12 mil); ± 10% (dimensione pad ≥ 12 mil) | ||||||
| 12 | Larghezza/spazio | Strato interno | 1/2 OZ: 3/3 mil | 1/2 OZ: 3/3 mil | ||||
| 1 OZ: 3/4 mil | 1 OZ: 3/4 mil | |||||||
| 2 OZ: 4/5.5 mil | 2 OZ: 4/5 mil | |||||||
| 3 OZ: 5/8 mil | 3 OZ: 5/8 mil | |||||||
| 4 OZ: 6/11 mil | 4 OZ: 6/11 mil | |||||||
| 5 OZ: 7/14 mil | 5 OZ: 7/13.5 mil | |||||||
| 6 OZ: 8/16 mil | 6 OZ: 8/15 mil | |||||||
| 7 OZ: 9/19 mil | 7 OZ: 9/18 mil | |||||||
| 8 OZ: 10/22 mil | 8 OZ: 10/21 mil | |||||||
| 9 OZ: 11/25 mil | 9 OZ: 11/24 mil | |||||||
| 10 OZ: 12/28 mil | 10 OZ: 12/27 mil | |||||||
| Strato esterno | 1/3 OZ: 3.5/4 mil | 1/3 OZ: 3/3 mil | ||||||
| 1/2 OZ: 3.9/4.5 mil | 1/2 OZ: 3.5/3.5 mil | |||||||
| 1 OZ: 4.8/5 mil | 1 OZ: 4.5/5 mil | |||||||
| 1.43 OZ (positivo): 4.5/7 | 1.43 OZ (positivo): 4.5/6 | |||||||
| 1.43 OZ (negativo): 5/8 | 1.43 OZ (negativo): 5/7 | |||||||
| 2 OZ: 6/8 mil | 2 OZ: 6/7 mil | |||||||
| 3 OZ: 6/12 mil | 3 OZ: 6/10 mil | |||||||
| 4 OZ: 7.5/15 mil | 4 OZ: 7.5/13 mil | |||||||
| 5 OZ: 9/18 mil | 5 OZ: 9/16 mil | |||||||
| 6 OZ: 10/21 mil | 6 OZ: 10/19 mil | |||||||
| 7 OZ: 11/25 mil | 7 OZ: 11/22 mil | |||||||
| 8 OZ: 12/29 mil | 8 OZ: 12/26 mil | |||||||
| 9 OZ: 13/33 mil | 9 OZ: 13/30 mil | |||||||
| 10 OZ: 14/38 mil | 10 OZ: 14/35 mil | |||||||
| 13 | Tolleranza di dimensione | Posizione del foro | 0.08 ( 3 mil) | |||||
| Larghezza conduttore (W) | Deviazione del 20% del Master A / W | Deviazione di 1mil del Master A / W | ||||||
| DIMENSIONE DEL PROFILO | 0.15 mm (6 mil) | 0.10 mm (4 mil) | ||||||
| Conduttori e schema (C-O) | 0.15 mm (6 mil) | 0.13 mm (5 mil) | ||||||
| Ordito e Torsione | 0.75% | 0.50% | ||||||
| 14 | Solder Mask | Dimensione massima dell'utensile di perforazione per via riempita con Soldermask (lato singolo) | 35.4 milioni | 35.4 milioni | ||||
| Colore della maschera di saldatura | Verde, nero, blu, rosso, bianco, giallo, viola opaco / lucido | |||||||
| Colore serigrafia | Bianco, nero, blu, giallo | |||||||
| Dimensione massima del foro per via riempita con colla blu alluminio | 197 milioni | 197 milioni | ||||||
| Dimensione del foro di finitura per via riempita di resina | 4-25.4mil | 4-25.4mil | ||||||
| Proporzioni massime per via riempita con pannello in resina | 8:1 | 12:1 | ||||||
| Larghezza minima del ponte soldermask | Base di rame≤0.5 once、Stagno a immersione: 7.5mil (nero), 5.5mil (altro colore), 8mil (sull'area del rame) | |||||||
| Base di rame≤0.5 once、Trattamento di finitura non stagno per immersione: 5.5 mil (nero, estremità 5 mil), 4 mil (altro colore, estremità 3.5 mil), 8 mil (su area di rame | ||||||||
| Base coppe 1 oncia: 4 mil (verde), 5 mil (altro colore), 5.5 mil (nero, estremità 5 mil), 8 mil (sull'area del rame) | ||||||||
| Rame base 1.43 once: 4 mil (verde), 5.5 mil (altro colore), 6 mil (nero), 8 mil (sull'area del rame) | ||||||||
| Base di rame 2 oz-4 oz: 6mil, 8mil (sull'area del rame) | ||||||||
| 15 | Trattamento della superficie | Senza piombo | Flash gold (oro galvanizzato) 、 ENIG 、 Hard gold 、 Flash gold 、 HASL Lead free 、 OSP 、 ENEPIG 、 Soft gold 、 Immersion silver 、 Immersion Tin 、 ENIG + OSP, ENIG + Gold finger, Flash gold (galvanica oro) + Gold finger , Immersion silver + Gold finger, Immersion Tin + Gold finge | |||||
| piombo | HASL guidato | |||||||
| Aspect Ratio | 10: 1 (HASL senza piombo 、 HASL piombo 、 ENIG 、 Immersion Tin 、 Immersion silver 、 ENEPIG); 8: 1 (OSP) | |||||||
| Dimensioni massime finite | HASL Lead 22″*39″；HASL Lead free 22″*24″；Flash gold 24″*24″；Hard gold 24″*28″；ENIG 21″*27″；Flash gold (oro elettroplaccato) 21″*48 ″；Stagno per immersione 16″*21″；Argento per immersione 16″*18″；OSP 24″*40″； | |||||||
| Dimensioni minime finite | HASL Lead 5″*6″；HASL Lead free 10″*10″；Flash gold 12″*16″；Flash gold 3″*3″；Flash gold (elettrolitico) 8″*10″；Immersion Tin 2″* 4″；Argento ad immersione 2″*4″；OSP 2″*2″； | |||||||
| Spessore del PCB | Piombo HASL 0.6-4.0 mm; HASL senza piombo 0.6-4.0 mm; oro flash 1.0-3.2 mm; oro duro 0.1-5.0 mm; ENIG 0.2-7.0 mm; oro flash (oro elettrolitico) 0.15-5.0 mm; stagno a immersione 0.4- 5.0 mm；Argento ad immersione 0.4-5.0 mm；OSP 0.2-6.0 mm | |||||||
| Massimo da alto a dito d'oro | 1.5inch | |||||||
| Spazio minimo tra le dita d'oro | 6 milioni | |||||||
| Spazio minimo al blocco per le dita d'oro | 7.5 milioni | |||||||
| 16 | Taglio a V | Dimensione del pannello | 500 mm X 622 mm (max.) | 500 mm X 800 mm (max.) | ||||
| Spessore della scheda | 0.50 mm (20 mil) min. | 0.30 mm (12 mil) min. | ||||||
| Rimanere di spessore | Spessore tavola 1/3 | 0.40 +/- 0.10 mm (16 +/- 4 mil) | ||||||
| Tolleranza | ± 0.13 mm (5 mil) | ± 0.1 mm (4 mil) | ||||||
| Larghezza della scanalatura | 0.50 mm (20 mil) max. | 0.38 mm (15 mil) max. | ||||||
| Scanalare a scanalare | 20 mm (787 mil) min. | 10 mm (394 mil) min. | ||||||
| Scanalatura da tracciare | 0.45 mm (18 mil) min. | 0.38 mm (15 mil) min. | ||||||
| 17 | Fessura | Dimensioni slot tol.L≥2W | Slot PTH: L: +/- 0.13 (5 mil) W: +/- 0.08 (3 mil) | Slot PTH: L: +/- 0.10 (4 mil) W: +/- 0.05 (2 mil) | ||||
| Slot NPTH (mm) L+/-0.10 (4 mil) W: +/- 0.05 (2 mil) | Slot NPTH (mm) L: +/- 0.08 (3 mil) W: +/- 0.05 (2 mil) | |||||||
| 18 | Distanza minima dal bordo del foro al bordo del foro | 0.30-1.60 (diametro del foro) | 0.15 millimetri (6mil) | 0.10 millimetri (4mil) | ||||
| 1.61-6.50 (diametro del foro) | 0.15 millimetri (6mil) | 0.13 millimetri (5mil) | ||||||
| 19 | Distanza minima tra il bordo del foro e la configurazione del circuito | Foro PTH: 0.20 mm (8 mil) | Foro PTH: 0.13 mm (5 mil) | |||||
| Foro NPTH: 0.18 mm (7 mil) | Foro NPTH: 0.10 mm (4 mil) | |||||||
| 20 | Trasferimento immagine Registrazione tol | Schema del circuito rispetto al foro dell'indice | 0.10(4mil) | 0.08(3mil) | ||||
| Schema del circuito rispetto al 2° foro | 0.15(6mil) | 0.10(4mil) | ||||||
| 21 | Tolleranza di registrazione dell'immagine fronte/retro | 0.075 millimetri (3mil) | 0.05 millimetri (2mil) | |||||
| 22 | Multistrato | Errata registrazione del livello | 4 strati: | 0.15 mm (6 mil) max. | 4 strati: | 0.10 mm (4 mil) max. | ||
| 6 strati: | 0.20 mm (8 mil) max. | 6 strati: | 0.13 mm (5 mil) max. | |||||
| 8 strati: | 0.25 mm (10 mil) max. | 8 strati: | 0.15 mm (6 mil) max. | |||||
| min. Spaziatura dal bordo del foro al motivo dello strato interno | 0.225 millimetri (9mil) | 0.15 millimetri (6mil) | ||||||
| Min.Spacing dal contorno al motivo dello strato interno | 0.38 millimetri (15mil) | 0.225 millimetri (9mil) | ||||||
| min. spessore della tavola | 4 strati: 0.30 mm (12 mil) | 4 strati: 0.20 mm (8 mil) | ||||||
| 6 strati: 0.60 mm (24 mil) | 6 strati: 0.50 mm (20 mil) | |||||||
| 8 strati: 1.0 mm (40 mil) | 8 strati: 0.75 mm (30 mil) | |||||||
| Tolleranza sullo spessore del pannello | 4 strati: +/- 0.13 mm (5 mil) | 4 strati: +/- 0.10 mm (4 mil) | ||||||
| 6 strati: +/- 0.15 mm (6 mil) | 6 strati: +/- 0.13 mm (5 mil) | |||||||
| 8-12 strati: +/- 0.20 mm (8 mil) | 8-12 strati: +/- 0.15 mm (6 mil) | |||||||
| 23 | Resistenza di isolamento | 10KΩ~20MΩ (tipico: 5MΩ) | ||||||
| 24 | Conducibilità | <50Ω(tipico:25Ω) | ||||||
| 25 | tensione di prova | 250V | ||||||
| 26 | Controllo dell'impedenza | ± 5ohm (＜ 50ohm), ± 10% (≥50ohm) | ||||||
PCBTok offre metodi di spedizione flessibili per i nostri clienti, puoi scegliere tra uno dei metodi seguenti.
1.DHL
DHL offre servizi espressi internazionali in oltre 220 paesi.
DHL collabora con PCBTok e offre tariffe molto competitive ai clienti di PCBTok.
Normalmente sono necessari 3-7 giorni lavorativi per la consegna del pacco in tutto il mondo.
2. Gruppo di continuità
UPS ottiene i fatti e le cifre sulla più grande azienda di consegna pacchi del mondo e uno dei principali fornitori globali di servizi logistici e di trasporto specializzati.
Normalmente ci vogliono 3-7 giorni lavorativi per consegnare un pacco alla maggior parte degli indirizzi nel mondo.
3. TNT
TNT ha 56,000 dipendenti in 61 paesi.
Ci vogliono 4-9 giorni lavorativi per consegnare i pacchi alle mani
dei nostri clienti.
4. Fedex
FedEx offre soluzioni di consegna per clienti in tutto il mondo.
Ci vogliono 4-7 giorni lavorativi per consegnare i pacchi alle mani
dei nostri clienti.
5. Aria, mare/aria e mare
Se il tuo ordine è di grande volume con PCBTok, puoi anche scegliere
spedire via aerea, mare/aria combinata e mare quando necessario.
Si prega di contattare il proprio rappresentante di vendita per le soluzioni di spedizione.
Nota: se hai bisogno di altri, contatta il tuo rappresentante di vendita per le soluzioni di spedizione.
Puoi utilizzare i seguenti metodi di pagamento:
Bonifico telegrafico (TT): Il bonifico telegrafico (TT) è un metodo elettronico di trasferimento fondi utilizzato principalmente per bonifici internazionali. È molto comodo per effettuare trasferimenti.
Bonifico bancario: Per pagare tramite bonifico bancario, è necessario recarsi presso la filiale bancaria più vicina con i dati per il bonifico. Il pagamento verrà elaborato entro 3-5 giorni lavorativi dal completamento del bonifico.
PayPal: Paga in modo semplice, veloce e sicuro con PayPal. Sono accettate anche molte altre carte di credito e di debito tramite PayPal.
Carta di credito: È possibile pagare con carta di credito: Visa, Visa Electron, MasterCard, Maestro.
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Blind Vias PCB: la guida definitiva alle domande frequenti
Innanzitutto, potresti essere curioso di sapere come funzionano i blind vias. Il concetto è simile a quello di un PCB standard. Le vie cieche sono fori della scheda formati perforando lo strato centrale centrale e lo strato superficiale. Questi strati vengono quindi impilati utilizzando materiale preimpregnato. I blind via hanno molte applicazioni. Questa guida spiegherà i principi di base dei blind vias e come funzionano.
Mentre i fori ciechi vengono utilizzati per collegare gli strati dei PCB , i fori interrati sono più comuni. Offrono un trasferimento di potenza e una densità di strati migliori, ma hanno un impatto negativo sulla qualità del segnale. Poiché i fori interrati sono meno visibili, i progettisti possono realizzare schede più piccole e leggere. Dispositivi medici , tablet e telefoni cellulari sono esempi di prodotti che utilizzano fori interrati. Il Manuale FAQ definitivo
La dimensione di qualsiasi foro passante deve essere considerata attentamente. Un foro finito di 10 mil è considerato un via "medio", ma possono essere specificati via più piccoli. Se non sei sicuro delle dimensioni che ti servono, consulta il tuo fornitore di PCB. Esistono linee guida o specifiche per entrambi i tipi di via. Puoi anche discutere del corretto impilamento del tabellone in base alla tecnologia.
I fori ciechi vengono solitamente creati praticando fori in uno strato del PCB. Questo processo di foratura è simile al processo di foratura per fori passanti, ma utilizza una foratura meccanica che interferisce con le caratteristiche del pannello sottostante. D'altra parte, la perforazione laser di fori ciechi passa attraverso lo strato esterno. Lo strato esterno del PCB non è placcato o inciso durante il processo di perforazione.