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Rogers 3035 dal design esperto di PCBTok
Siamo un produttore molto impegnato che si impegna a fornire solo i prodotti Rogers 3035 più eccellenti sul mercato; miriamo a farlo funzionare in qualsiasi condizione e finalità.
- CAM analizza meticolosamente ogni file prima della costruzione.
- Offriamo una selezione di strati PCB che vanno da 1 a 40.
- Da noi è disponibile una gamma di metodi di pagamento.
- Prima di effettuare un acquisto importante, forniamo un campione del prodotto.
- Siamo sempre pronti se hai bisogno di supporto con i tuoi PCB personalizzati.
I migliori prodotti Rogers 3035 di PCBTok
I nostri oltre dodici (12) anni di esperienza nel settore hanno notevolmente migliorato la nostra conoscenza nella fornitura di prodotti Rogers 3035 di prim'ordine sul mercato.
Stiamo facendo del nostro meglio per fornirti un prodotto in grado di funzionare in modo efficiente in qualsiasi circostanza senza riscontrare errori e problemi.
Tutto ciò è reso possibile dal nostro personale professionale che lavora molto duramente per soddisfare tutte le vostre richieste e specifiche per questo prodotto.
Ci sforziamo costantemente di soddisfare le esigenze dei nostri consumatori.
La motivazione principale di PCBTok è la soddisfazione dei nostri clienti con i nostri prodotti; quindi, stiamo continuamente aumentando la sua qualità in larga misura.
Rogers 3035 per caratteristica
Il PCB ad alta frequenza con questo tipo di laminato può essere l'ideale per applicazioni che richiedono una particolare trasmissione del segnale tra due dispositivi perché può offrire una trasmissione affidabile dei segnali senza problemi.
Il PCB a microonde con questo tipo di laminato offre stabilità eccezionale, design ad alta velocità ed economico. Sono ampiamente utilizzati nei sistemi di comunicazione come satelliti, radar, e apparecchiature di navigazione.
Il PCB a radiofrequenza (RF) che possiede questo tipo di laminato ha abbastanza somiglianze con la scheda a microonde; tuttavia, differiscono nelle loro gamme di frequenza. Questa scheda ha una gamma di frequenza da 3 kHz a 300 GHz.
Il PCB HDI con questo tipo di laminato è ampiamente riconosciuto in tutto il mondo per la sua vasta gamma di vantaggi in varie applicazioni, come la sua fenomenale versatilità, la scheda dal design compatto e l'eccezionale integrità del segnale.
Il PCB High TG con questo tipo di laminato Rogers è ideale per ambienti difficili soggetti a urti e vibrazioni. Sono ideali per condizioni di temperatura estreme e situazioni chimiche.
Il PCB personalizzato che possiede questo tipo di laminato è l'ideale per le tue applicazioni speciali e uniche in cui ti richiederà di incorporare componenti aggiuntivi rispetto al conteggio richiesto e design di schede personalizzate.
Rogers 3035 per tipo di scheda (5)
Il PCB single-sided con un laminato Rogers può essere l'ideale per applicazioni non così impegnative, inclusi scopi semplici come apparecchiature radio, sistemi di telecamere e molti altri dispositivi elettronici.
Il PCB a doppia faccia con questo tipo di laminato è solo un piccolo aggiornamento rispetto a quello a lato singolo; tuttavia, può offrire di più alle tue applicazioni. Possono essere ideali per amplificatori di potenza e settore automobilistico cruscotti.
Il PCB Rigido con questo tipo di laminato è uno dei tipi di scheda più diffusi sul mercato perché può essere impiegato in svariate applicazioni; industriale, aerospaziale attrezzature, e anche medicale strumenti.
Il PCB Rigid-Flex che ha questo laminato è ampiamente utilizzato nelle apparecchiature radar, senza fili sistemi di comunicazione, sistemi di automazione industriale e sistemi di energia solare per la sua versatilità ed estrema affidabilità.
Il PCB multistrato con laminati Rogers è un altro tipo di scheda popolare tra i consumatori perché può essere utilizzata in varie applicazioni grazie alla sua flessibilità, potenza, durata, qualità, dimensioni e punto di connessione.
Rogers 3035 per spessore (5)
Lo spessore di 5 mil per questo tipo di pannello laminato è considerato all'altezza degli standard. Può essere utilizzato per scopi leggeri che richiedono un'integrazione minima di componenti. Siamo in grado di personalizzare questo spessore per te.
Lo spessore di 10 mil per questo tipo di pannello laminato è ancora incapace di resistere a componenti pesanti su di esso; pertanto, consigliamo di scegliere questo tipo di spessore solo per applicazioni e scopi leggeri.
A seconda del nostro design e scopo, lo spessore di 20 mil per questo tipo di pannello laminato può già tollerare la luce per la varietà media di componenti. Suggeriamo di informarci per ottenere un risultato impeccabile e privo di errori.
Lo spessore di 30 mil per questo tipo di pannello laminato può già integrare il tipo medio di componenti. Tuttavia, dipenderà comunque dallo scopo e dall'applicazione che desideri distribuire poiché presenta alcuni svantaggi.
Lo spessore di 60 mil per questa tavola laminata è il più consigliato se hai intenzione di integrare un componente pesante. Tuttavia, si sconsiglia di utilizzare questo spessore in componenti leggeri.
Caratteristiche di un Rogers 3035
Le caratteristiche essenziali del Rogers 3035 sono le seguenti:
- Tangente a bassa perdita – Ha un valore di 0.0015 a una frequenza di 10 GHz.
- Costante dielettrica – Ha un valore di 3.5005.
- Coefficiente termico sull'asse Z – È di circa -45 ppm per grado Celsius.
- Conduttività Termica – Ha un valore di 0.5 W/mk
- Temperatura di decomposizione – È considerata relativamente alta; 500°
- Resistenza alla buccia del rame – Ha un valore di 10.2 libbre/pollice.
- Il CTE di X, Y e Z è rispettivamente di 17, 17 e 24 ppm/°C; considerato basso.
Fattori che possono influenzare le prestazioni del Rogers 3035
Le prestazioni di un Rogers 3035 possono dipendere da vari fattori e talvolta possono dipendere dalle sue caratteristiche innate e dall'ambiente. Ecco alcuni dei fattori:
- Il valore della sua fattore di dissipazione (Df).
- Il tipo di finitura superficiale, maschera di saldaturae serigrafia utilizzato.
- Lo spessore del laminato e del rame.
- Il valore del coefficiente termico della costante dielettrica.
- Efficienza di gestione termica.
- Il tipo di rivestimento utilizzato.
Tutti questi sono i fattori da cui può dipendere una performance di Rogers 3035.
Vantaggi di Rogers 3035
Un Rogers 3035 offre enormi vantaggi; i seguenti sono alcuni di loro:
- Temperatura di esercizio: può funzionare in modo efficiente a varie condizioni di temperatura; quindi, puoi applicarlo agli usi sensibili alla temperatura.
- Economico – Lo è senza alogeno e senza piombo.
- Affidabilità – È incredibilmente durevole grazie al suo valore di rigidità dielettrica; quindi, puoi applicarlo a un'antenna patch microstriscia.
- Compatibilità – Grazie al suo basso fattore di dissipazione, può essere utilizzato in operazioni ad alta frequenza.
- Trasmissione del segnale – Un'eccezionale costante dielettrica offre del bene impedenza stabilità ed efficace trasmissione silenziosa.
PCBTok è specializzato nella fornitura di straordinari Rogers 3035
PCBTok è uno dei produttori di PCB più riconosciuti in Cina; ci siamo concentrati principalmente sulle esigenze e sulle specifiche dei nostri consumatori relative a qualsiasi servizio PCB e PCBA per oltre un decennio. Siamo in grado di soddisfare tutte le vostre esigenze Rogers 3035.
Inoltre, offriamo una varietà di PCB che possono adattarsi perfettamente alle tue esigenze a un costo molto conveniente. Inoltre, distribuiremo solo risorse grezze di prim'ordine sulla tua scheda.
Il nostro Rogers 3035 può essere l'ideale in qualsiasi ambiente, comprese le condizioni di bassa e alta temperatura. Inoltre, può funzionare con una frequenza compresa tra 30 GHz e 40 GHz. Prima di spedire i tuoi ordini, li testiamo meticolosamente per garantirne la qualità.
Non forniamo prodotti che non soddisfano le certificazioni ISO, RoHS e UL che soddisfano gli standard IP. Pertanto, puoi garantire un Rogers 3035 di alta qualità.
Inviaci un messaggio oggi per ottenere le nostre migliori offerte!
Fabbricazione Rogers 3035
In PCBTok, cerchiamo di eseguire un processo senza piombo nella produzione del tuo Rogers 3035. Pertanto, implementiamo le seguenti fasi per raggiungerlo.
In primo luogo, ci assicuriamo che il trattamento superficiale che utilizziamo per la tua tavola sia privo di piombo, ad es ENIG, HASL, OSP, e finiture senza piombo.
Quindi, incorporiamo solo la sostanza di stagno puro. Lo stiamo facendo per evitare che si verifichino incisioni indesiderate sul prodotto PCB finito.
Infine, utilizziamo forni IR al posto di quelli tradizionali. Inoltre, eseguiamo il controllo della temperatura sul laminato e integriamo la temperatura del gas inerte per la saldatura.
Se hai domande relative a questo, inviaci un messaggio direttamente. Saremo più che felici di aiutarti con le tue preoccupazioni.
Ci saranno sempre degli svantaggi a vantaggio di ogni prodotto; un Rogers 3035 non è un'esenzione. Pertanto, è fondamentale conoscerne i limiti.
Tuttavia, non c'è bisogno di preoccuparsi se un prodotto ha degli svantaggi perché è normale. In questo prodotto, ci sono solo due (2) inconvenienti.
In condizioni di umidità, questo prodotto può essere soggetto a fenomeni di ossidazione e corrosione, soprattutto in condizioni termiche estreme.
Tuttavia, in PCBTok, possiamo produrre il tuo Rogers 3035 a un costo accessibile. Inoltre, utilizziamo solo materiali di qualità per prevenire la corrosione e l'ossidazione.
Ora, il costo di questo prodotto può essere estremamente alto. Tuttavia, offre una durata di conservazione più lunga, è affidabile e presenta molti vantaggi.
Applicazioni OEM e ODM Rogers 3035
La maggior parte dei sistemi di antenne richiede un'eccellente affidabilità in situazioni ad alta frequenza perché si occupa di tali; quindi, utilizzano questo tipo di laminato della scheda nei loro PCB.
Sono preferiti nei sistemi di comunicazione grazie alla capacità di Rogers 3035 di offrire una trasmissione del segnale efficiente e priva di disturbi grazie al suo valore costante dielettrico.
Uno dei vantaggi dell'utilizzo di questo PCB laminato è la sua estrema durata e affidabilità, che è altamente necessaria negli amplificatori di potenza; quindi, lo usano.
Poiché Rogers 3035 può essere straordinariamente ecologico, vengono utilizzati nell'elettronica di consumo, richiedendo questo tipo di funzionalità in una scheda.
La maggior parte dei dispositivi nell'industria aeronautica richiede un PCB laminato con un'eccezionale gestione termica; quindi, preferiscono questo tipo di tavola.
Rogers 3035 Dettagli di produzione come seguito
- Impianto di produzione
- Funzionalità PCB
- Metodi di spedizione
- Metodi di pagamento
- Inviaci una richiesta
| NO | Articolo | Specifiche tecniche | ||||||
| Standard | Filtri | |||||||
| 1 | Conteggio strati | Livelli 1-20 | 22-40 strati | |||||
| 2 | Materiale di base | KB 、 Shengyi 、 ShengyiSF305 、 FR408 、 FR408HR 、 IS410 、 FR406 、 GETEK 、 370HR 、 IT180A 、 Rogers4350 、 Rogers400 、 PTFE Laminates (serie Rogers 、 serie Taconic 、 serie Arlon 、 serie Nelco / Taconic) -4 materiale (inclusa la laminazione ibrida Ro4350B parziale con FR-4) | ||||||
| 3 | Tipo di PCB | PCB rigido/FPC/Flessibile rigido | Backplane 、 HDI 、 PCB ad alto multistrato cieco e interrato 、 Capacità incorporata 、 Scheda di resistenza integrata 、 PCB di alimentazione in rame pesante 、 Backdrill. | |||||
| 4 | Tipo di laminazione | Ciechi&sepolti tramite tipo | Vias meccanici ciechi e interrati con laminazione inferiore a 3 volte | Vias meccanici ciechi e interrati con laminazione inferiore a 2 volte | ||||
| PCB HDI | 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n vias sepolti≤0.3mm),Laser blind via può riempire la placcatura | 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n vias sepolti≤0.3mm),Laser blind via può riempire la placcatura | ||||||
| 5 | Spessore del bordo finito | 0.2-3.2mm | 3.4-7mm | |||||
| 6 | Spessore minimo del nucleo | 0.15 millimetri (6mil) | 0.1 millimetri (4mil) | |||||
| 7 | Spessore di rame | Min. 1/2 OZ, max. 4 OZ | Min. 1/3 OZ, max. 10 OZ | |||||
| 8 | Muro PTH | 20um (0.8 mil) | 25um (1 mil) | |||||
| 9 | Dimensione massima della scheda | 500 * 600 mm (19 "* 23") | 1100 * 500 mm (43 "* 19") | |||||
| 10 | Foro | Dimensioni min. Foratura laser | 4 milioni | 4 milioni | ||||
| Dimensione massima della perforazione laser | 6 milioni | 6 milioni | ||||||
| Proporzioni massime per piastra forata | 10:1（diametro del foro＞8mil） | 20:1 | ||||||
| Proporzioni massime per il laser tramite placcatura di riempimento | 0.9:1 (profondità inclusa lo spessore del rame) | 1:1 (profondità inclusa lo spessore del rame) | ||||||
| Proporzioni massime per profondità meccanica- scheda di perforazione di controllo (profondità di perforazione del foro cieco/dimensione del foro cieco) | 0.8:1 (dimensione dell'utensile di perforazione ≥ 10 mil) | 1.3:1 (dimensione dell'utensile di perforazione ≤ 8 mil), 1.15: 1 (dimensione dell'utensile di perforazione ≥ 10 mil) | ||||||
| min. profondità del controllo meccanico della profondità (trapano posteriore) | 8 milioni | 8 milioni | ||||||
| Distanza minima tra la parete del foro e conduttore (nessuno cieco e interrato tramite PCB) | 7mil(≤8L),9mil(10-14L),10mil(＞14L) | 5.5mil(≤8L),6.5mil(10-14L),7mil(＞14L) | ||||||
| Distanza minima tra il conduttore a parete del foro (cieco e interrato tramite PCB) | 8 mil (1 volta laminazione), 10 mil (2 volte laminazione), 12 mil (3 volte laminazione) | 7mil (1 volta di laminazione), 8mil (2 volte di laminazione), 9mil (3 volte di laminazione) | ||||||
| Spazio minimo tra il conduttore della parete del foro (foro cieco del laser sepolto tramite PCB) | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | ||||||
| Spazio minimo tra fori laser e conduttore | 6 milioni | 5 milioni | ||||||
| Spazio minimo tra le pareti dei fori in reti diverse | 10 milioni | 10 milioni | ||||||
| Spazio minimo tra le pareti dei fori nella stessa rete | 6 mil (PCB a foro passante e laser), 10 mil (PCB meccanico cieco e interrato) | 6 mil (PCB a foro passante e laser), 10 mil (PCB meccanico cieco e interrato) | ||||||
| Spazio minimo tra pareti di fori NPTH | 8 milioni | 8 milioni | ||||||
| Tolleranza sulla posizione del foro | ± 2mil | ± 2mil | ||||||
| Tolleranza NPTH | ± 2mil | ± 2mil | ||||||
| Tolleranza fori pressfit | ± 2mil | ± 2mil | ||||||
| Tolleranza della profondità di svasatura | ± 6mil | ± 6mil | ||||||
| Tolleranza della dimensione del foro di svasatura | ± 6mil | ± 6mil | ||||||
| 11 | Pad(anello) | Dimensioni minime del pad per perforazioni laser | 10 mil (per 4 mil laser via), 11 mil (per 5 mil laser via) | 10 mil (per 4 mil laser via), 11 mil (per 5 mil laser via) | ||||
| Dimensioni minime del pad per perforazioni meccaniche | 16 mil (perforazioni 8 mil) | 16 mil (perforazioni 8 mil) | ||||||
| Dimensioni min. Pad BGA | HASL: 10 mil, LF HASL: 12 mil, altre tecniche di superficie sono 10 mil (7 mil vanno bene per flash gold) | HASL:10mil, LF HASL:12mil, altre tecniche di superficie sono 7mi | ||||||
| Tolleranza dimensione pastiglie (BGA) | ± 1.5 mil (dimensione pad ≤ 10 mil); ± 15% (dimensione pad> 10 mil) | ± 1.2 mil (dimensione pad ≤ 12 mil); ± 10% (dimensione pad ≥ 12 mil) | ||||||
| 12 | Larghezza/spazio | Strato interno | 1/2 OZ: 3/3 mil | 1/2 OZ: 3/3 mil | ||||
| 1 OZ: 3/4 mil | 1 OZ: 3/4 mil | |||||||
| 2 OZ: 4/5.5 mil | 2 OZ: 4/5 mil | |||||||
| 3 OZ: 5/8 mil | 3 OZ: 5/8 mil | |||||||
| 4 OZ: 6/11 mil | 4 OZ: 6/11 mil | |||||||
| 5 OZ: 7/14 mil | 5 OZ: 7/13.5 mil | |||||||
| 6 OZ: 8/16 mil | 6 OZ: 8/15 mil | |||||||
| 7 OZ: 9/19 mil | 7 OZ: 9/18 mil | |||||||
| 8 OZ: 10/22 mil | 8 OZ: 10/21 mil | |||||||
| 9 OZ: 11/25 mil | 9 OZ: 11/24 mil | |||||||
| 10 OZ: 12/28 mil | 10 OZ: 12/27 mil | |||||||
| Strato esterno | 1/3 OZ: 3.5/4 mil | 1/3 OZ: 3/3 mil | ||||||
| 1/2 OZ: 3.9/4.5 mil | 1/2 OZ: 3.5/3.5 mil | |||||||
| 1 OZ: 4.8/5 mil | 1 OZ: 4.5/5 mil | |||||||
| 1.43 OZ (positivo): 4.5/7 | 1.43 OZ (positivo): 4.5/6 | |||||||
| 1.43 OZ (negativo): 5/8 | 1.43 OZ (negativo): 5/7 | |||||||
| 2 OZ: 6/8 mil | 2 OZ: 6/7 mil | |||||||
| 3 OZ: 6/12 mil | 3 OZ: 6/10 mil | |||||||
| 4 OZ: 7.5/15 mil | 4 OZ: 7.5/13 mil | |||||||
| 5 OZ: 9/18 mil | 5 OZ: 9/16 mil | |||||||
| 6 OZ: 10/21 mil | 6 OZ: 10/19 mil | |||||||
| 7 OZ: 11/25 mil | 7 OZ: 11/22 mil | |||||||
| 8 OZ: 12/29 mil | 8 OZ: 12/26 mil | |||||||
| 9 OZ: 13/33 mil | 9 OZ: 13/30 mil | |||||||
| 10 OZ: 14/38 mil | 10 OZ: 14/35 mil | |||||||
| 13 | Tolleranza di dimensione | Posizione del foro | 0.08 ( 3 mil) | |||||
| Larghezza conduttore (W) | Deviazione del 20% del Master A / W | Deviazione di 1mil del Master A / W | ||||||
| DIMENSIONE DEL PROFILO | 0.15 mm (6 mil) | 0.10 mm (4 mil) | ||||||
| Conduttori e schema (C-O) | 0.15 mm (6 mil) | 0.13 mm (5 mil) | ||||||
| Ordito e Torsione | 0.75% | 0.50% | ||||||
| 14 | Solder Mask | Dimensione massima dell'utensile di perforazione per via riempita con Soldermask (lato singolo) | 35.4 milioni | 35.4 milioni | ||||
| Colore della maschera di saldatura | Verde, nero, blu, rosso, bianco, giallo, viola opaco / lucido | |||||||
| Colore serigrafia | Bianco, nero, blu, giallo | |||||||
| Dimensione massima del foro per via riempita con colla blu alluminio | 197 milioni | 197 milioni | ||||||
| Dimensione del foro di finitura per via riempita di resina | 4-25.4mil | 4-25.4mil | ||||||
| Proporzioni massime per via riempita con pannello in resina | 8:1 | 12:1 | ||||||
| Larghezza minima del ponte soldermask | Base di rame≤0.5 once、Stagno a immersione: 7.5mil (nero), 5.5mil (altro colore), 8mil (sull'area del rame) | |||||||
| Base di rame≤0.5 once、Trattamento di finitura non stagno per immersione: 5.5 mil (nero, estremità 5 mil), 4 mil (altro colore, estremità 3.5 mil), 8 mil (su area di rame | ||||||||
| Base coppe 1 oncia: 4 mil (verde), 5 mil (altro colore), 5.5 mil (nero, estremità 5 mil), 8 mil (sull'area del rame) | ||||||||
| Rame base 1.43 once: 4 mil (verde), 5.5 mil (altro colore), 6 mil (nero), 8 mil (sull'area del rame) | ||||||||
| Base di rame 2 oz-4 oz: 6mil, 8mil (sull'area del rame) | ||||||||
| 15 | Trattamento della superficie | Senza piombo | Flash gold (oro galvanizzato) 、 ENIG 、 Hard gold 、 Flash gold 、 HASL Lead free 、 OSP 、 ENEPIG 、 Soft gold 、 Immersion silver 、 Immersion Tin 、 ENIG + OSP, ENIG + Gold finger, Flash gold (galvanica oro) + Gold finger , Immersion silver + Gold finger, Immersion Tin + Gold finge | |||||
| piombo | HASL guidato | |||||||
| Aspect Ratio | 10: 1 (HASL senza piombo 、 HASL piombo 、 ENIG 、 Immersion Tin 、 Immersion silver 、 ENEPIG); 8: 1 (OSP) | |||||||
| Dimensioni massime finite | HASL Lead 22″*39″；HASL Lead free 22″*24″；Flash gold 24″*24″；Hard gold 24″*28″；ENIG 21″*27″；Flash gold (oro elettroplaccato) 21″*48 ″；Stagno per immersione 16″*21″；Argento per immersione 16″*18″；OSP 24″*40″； | |||||||
| Dimensioni minime finite | HASL Lead 5″*6″；HASL Lead free 10″*10″；Flash gold 12″*16″；Flash gold 3″*3″；Flash gold (elettrolitico) 8″*10″；Immersion Tin 2″* 4″；Argento ad immersione 2″*4″；OSP 2″*2″； | |||||||
| Spessore del PCB | Piombo HASL 0.6-4.0 mm; HASL senza piombo 0.6-4.0 mm; oro flash 1.0-3.2 mm; oro duro 0.1-5.0 mm; ENIG 0.2-7.0 mm; oro flash (oro elettrolitico) 0.15-5.0 mm; stagno a immersione 0.4- 5.0 mm；Argento ad immersione 0.4-5.0 mm；OSP 0.2-6.0 mm | |||||||
| Massimo da alto a dito d'oro | 1.5inch | |||||||
| Spazio minimo tra le dita d'oro | 6 milioni | |||||||
| Spazio minimo al blocco per le dita d'oro | 7.5 milioni | |||||||
| 16 | Taglio a V | Dimensione del pannello | 500 mm X 622 mm (max.) | 500 mm X 800 mm (max.) | ||||
| Spessore della scheda | 0.50 mm (20 mil) min. | 0.30 mm (12 mil) min. | ||||||
| Rimanere di spessore | Spessore tavola 1/3 | 0.40 +/- 0.10 mm (16 +/- 4 mil) | ||||||
| Tolleranza | ± 0.13 mm (5 mil) | ± 0.1 mm (4 mil) | ||||||
| Larghezza della scanalatura | 0.50 mm (20 mil) max. | 0.38 mm (15 mil) max. | ||||||
| Scanalare a scanalare | 20 mm (787 mil) min. | 10 mm (394 mil) min. | ||||||
| Scanalatura da tracciare | 0.45 mm (18 mil) min. | 0.38 mm (15 mil) min. | ||||||
| 17 | Fessura | Dimensioni slot tol.L≥2W | Slot PTH: L: +/- 0.13 (5 mil) W: +/- 0.08 (3 mil) | Slot PTH: L: +/- 0.10 (4 mil) W: +/- 0.05 (2 mil) | ||||
| Slot NPTH (mm) L+/-0.10 (4 mil) W: +/- 0.05 (2 mil) | Slot NPTH (mm) L: +/- 0.08 (3 mil) W: +/- 0.05 (2 mil) | |||||||
| 18 | Distanza minima dal bordo del foro al bordo del foro | 0.30-1.60 (diametro del foro) | 0.15 millimetri (6mil) | 0.10 millimetri (4mil) | ||||
| 1.61-6.50 (diametro del foro) | 0.15 millimetri (6mil) | 0.13 millimetri (5mil) | ||||||
| 19 | Distanza minima tra il bordo del foro e la configurazione del circuito | Foro PTH: 0.20 mm (8 mil) | Foro PTH: 0.13 mm (5 mil) | |||||
| Foro NPTH: 0.18 mm (7 mil) | Foro NPTH: 0.10 mm (4 mil) | |||||||
| 20 | Trasferimento immagine Registrazione tol | Schema del circuito rispetto al foro dell'indice | 0.10(4mil) | 0.08(3mil) | ||||
| Schema del circuito rispetto al 2° foro | 0.15(6mil) | 0.10(4mil) | ||||||
| 21 | Tolleranza di registrazione dell'immagine fronte/retro | 0.075 millimetri (3mil) | 0.05 millimetri (2mil) | |||||
| 22 | Multistrato | Errata registrazione del livello | 4 strati: | 0.15 mm (6 mil) max. | 4 strati: | 0.10 mm (4 mil) max. | ||
| 6 strati: | 0.20 mm (8 mil) max. | 6 strati: | 0.13 mm (5 mil) max. | |||||
| 8 strati: | 0.25 mm (10 mil) max. | 8 strati: | 0.15 mm (6 mil) max. | |||||
| min. Spaziatura dal bordo del foro al motivo dello strato interno | 0.225 millimetri (9mil) | 0.15 millimetri (6mil) | ||||||
| Min.Spacing dal contorno al motivo dello strato interno | 0.38 millimetri (15mil) | 0.225 millimetri (9mil) | ||||||
| min. spessore della tavola | 4 strati: 0.30 mm (12 mil) | 4 strati: 0.20 mm (8 mil) | ||||||
| 6 strati: 0.60 mm (24 mil) | 6 strati: 0.50 mm (20 mil) | |||||||
| 8 strati: 1.0 mm (40 mil) | 8 strati: 0.75 mm (30 mil) | |||||||
| Tolleranza sullo spessore del pannello | 4 strati: +/- 0.13 mm (5 mil) | 4 strati: +/- 0.10 mm (4 mil) | ||||||
| 6 strati: +/- 0.15 mm (6 mil) | 6 strati: +/- 0.13 mm (5 mil) | |||||||
| 8-12 strati: +/- 0.20 mm (8 mil) | 8-12 strati: +/- 0.15 mm (6 mil) | |||||||
| 23 | Resistenza di isolamento | 10KΩ~20MΩ (tipico: 5MΩ) | ||||||
| 24 | Conducibilità | <50Ω(tipico:25Ω) | ||||||
| 25 | tensione di prova | 250V | ||||||
| 26 | Controllo dell'impedenza | ± 5ohm (＜ 50ohm), ± 10% (≥50ohm) | ||||||
PCBTok offre metodi di spedizione flessibili per i nostri clienti, puoi scegliere tra uno dei metodi seguenti.
1.DHL
DHL offre servizi espressi internazionali in oltre 220 paesi.
DHL collabora con PCBTok e offre tariffe molto competitive ai clienti di PCBTok.
Normalmente sono necessari 3-7 giorni lavorativi per la consegna del pacco in tutto il mondo.
2. Gruppo di continuità
UPS ottiene i fatti e le cifre sulla più grande azienda di consegna pacchi del mondo e uno dei principali fornitori globali di servizi logistici e di trasporto specializzati.
Normalmente ci vogliono 3-7 giorni lavorativi per consegnare un pacco alla maggior parte degli indirizzi nel mondo.
3. TNT
TNT ha 56,000 dipendenti in 61 paesi.
Ci vogliono 4-9 giorni lavorativi per consegnare i pacchi alle mani
dei nostri clienti.
4. Fedex
FedEx offre soluzioni di consegna per clienti in tutto il mondo.
Ci vogliono 4-7 giorni lavorativi per consegnare i pacchi alle mani
dei nostri clienti.
5. Aria, mare/aria e mare
Se il tuo ordine è di grande volume con PCBTok, puoi anche scegliere
spedire via aerea, mare/aria combinata e mare quando necessario.
Si prega di contattare il proprio rappresentante di vendita per le soluzioni di spedizione.
Nota: se hai bisogno di altri, contatta il tuo rappresentante di vendita per le soluzioni di spedizione.
Puoi utilizzare i seguenti metodi di pagamento:
Trasferimento Telegrafico (TT): Un trasferimento telegrafico (TT) è un metodo elettronico di trasferimento di fondi utilizzato principalmente per le transazioni bancarie all'estero. È molto comodo da trasferire.
Bonifico bancario/bonifico: Per pagare tramite bonifico bancario utilizzando il tuo conto bancario, devi recarti presso la filiale della banca più vicina con le informazioni relative al bonifico. Il pagamento sarà completato 3-5 giorni lavorativi dopo aver terminato il trasferimento di denaro.
Paypal: Paga in modo facile, veloce e sicuro con PayPal. molte altre carte di credito e debito tramite PayPal.
Carta di credito: Puoi pagare con una carta di credito: Visa, Visa Electron, MasterCard, Maestro.
