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Il PCB a 8 strati ad alta tecnologia e alta velocità di PCBTok
Il PCB a 8 strati ad alta tecnologia e ad alta velocità di PCBTok combina le ultime innovazioni tecnologiche nella progettazione, nei materiali e nella lavorazione dei PCB per fornire un prodotto finale affidabile, conveniente e adatto alla produzione di massa. Perché devi sceglierci? Ecco alcuni motivi:
- Oltre 12 anni di esperienza nella produzione di PCB
- Offri 1-40 strati di diversi tipi di PCB
- Materie prime sufficienti in magazzino per supportare i tuoi ordini
- Offri un rapporto COC, una microsezione e un campione di saldatura per il tuo ordine
Affidabilità PCB a 8 strati di PCBTok
Sebbene il numero di strati in un PCB non influisca sulla sua affidabilità, è vero che più strati usi, più complesso diventa il tuo progetto.
Ciò può influire sull'affidabilità del tuo circuito perché richiede più tempo per la produzione e aumenta le possibilità di errore umano durante l'assemblaggio.
Detto questo, le schede a 8 strati sono ancora molto affidabili! Il problema più comune con una scheda a 8 strati è avere troppi segnali instradati in uno spazio troppo piccolo.
Se stai attento a progettare il layout della tua scheda e instradamento le tue tracce correttamente, quindi questo non dovrebbe essere affatto un problema per te!
PCBTokIl PCB a 8 strati è integrato in ogni ordine dall'inizio alla fine. Dalla nostra consulenza iniziale e processo di preventivo, alla produzione, spedizione e controllo qualità da parte tua, ti offriamo un'esperienza senza interruzioni quando ordini i PCB.
PCB a 8 strati per materiale
Il PCB FR-4 a 8 strati è il materiale comunemente usato per i circuiti stampati (PCB). Questo materiale offre buone prestazioni a basso costo con un elevato rapporto resistenza/peso per dispositivi di lunga durata.
Il PCB Nelco a 8 strati garantisce elevate prestazioni meccaniche e termiche. Ha eccellenti caratteristiche elettriche, elevata precisione di fabbricazione ed eccezionale affidabilità.
PCB Rogers a 8 strati, noto anche come ibrido alta frequenza PCB, è una sorta di scheda ad alta frequenza prodotta dalla società Rogers, che opera nel settore dei PCB da oltre 40 anni.
Le schede PCB Isola 8-Layer sono ad alte prestazioni con un nucleo in rame brevettato e materiale dielettrico che fornisce prestazioni termiche e meccaniche ad altissima frequenza.
Ha una temperatura di trasformazione del vetro estremamente elevata, un'elevata resistenza alla trazione, un'eccellente adesione e una buona resistenza chimica, adatta a tutti i tipi di dispositivi con alte temperature o carichi elettrici elevati.
Progettato per le applicazioni elettroniche più avanzate. I vantaggi principali del nostro laminato epossidico di vetro PCB sono la sua elevata costante dielettrica, la tangente a basse perdite e l'elevata conduttività termica.
PCB a 8 strati per finitura superficiale (6)
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Ridurre o addirittura eliminare l'attività degli ioni rame e migliorare le proprietà elettrochimiche del rame, abbassando il film di ossido per un migliore contatto fisico tra i componenti.
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Stack-up a 8 strati con argento a immersione su tutte le superfici. Questa è una finitura superficiale popolare, che offre maggiore durata e meno corrosione rispetto allo stagno a immersione.
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Il PCB a 8 strati con OSP è il nostro ultimo processo per il trattamento superficiale della lamina di rame del circuito stampato (PCB) in conformità con le istruzioni RoHS. Utilizza un composto organico a base d'acqua.
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Immerso in un bagno di saldatura fusa in modo che tutte le superfici di rame esposte siano coperte dalla saldatura. L'aria calda viene quindi applicata alla scheda per sciogliere la saldatura rimanente e forzarla tra i pad e le tracce di ogni strato.
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È un sottile strato di oro a immersione utilizzato come strato protettivo che protegge i circuiti stampati dall'ossidazione. ENIG è più affidabile di altri metodi, come HASL o argento per immersione.
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Un tipo di finitura superficiale che ha guadagnato popolarità negli ultimi anni per il suo costo relativamente basso rispetto ad altri tipi di oro placcatura per PCB, soprattutto quando lo spessore dello strato di placcatura supera i 10 micron.
PCB a 8 strati per tipo (6)
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Realizzato con un materiale rigido che è più durevole, resistente agli agenti chimici e ideale per applicazioni ad alta radiazione come celle solari, LED display, turbine eoliche, ecc.
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Il PCB flessibile è un tipo speciale di circuito stampato che può essere piegato nella forma desiderata. È perfetto per realizzare superfici curve, come il retro arrotondato di uno smartwatch o la custodia del telefono.
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Un ibrido di circuiti rigidi e flessibili. Può essere lavorato con vari materiali, produzione a basso costo e facile da montare nel processo di assemblaggio del modulo.
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Nota per la sua interconnessione ad alta densità e questa scheda non è diversa. Con ciechi, interrati e microvia, fornisce una resistenza della scheda superiore e capacità di prestazioni.
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Il nostro PCB a 8 strati ad alta frequenza presenta una gamma di frequenza fino a 100 GHz. Che sia rigido o flessibile, questo circuito stampato ad alta frequenza offre velocità di flusso del segnale più elevate.
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Per dispositivi più sicuri, realizzati senza cloro, bromo, fluoro, ecc. Le sostanze alogene sono estremamente pericolose per la vita sulla terra e sono tossiche per l'uomo.
Vantaggi del PCB a 8 strati
PCBTok può offrirti supporto online 24 ore su XNUMX. In caso di domande relative ai PCB, non esitare a contattarci.
PCBTok può costruire rapidamente i tuoi prototipi PCB. Forniamo anche la produzione 24 ore su XNUMX per PCB a rotazione rapida presso la nostra struttura.
Spediamo spesso merci tramite spedizionieri internazionali come UPS, DHL e FedEx. Se sono urgenti, utilizziamo il servizio express prioritario.
PCBTok ha superato ISO9001 e 14001 e ha anche certificazioni UL negli Stati Uniti e in Canada. Seguiamo rigorosamente gli standard IPC di classe 2 o di classe 3 per i nostri prodotti.
Garanzia di qualità PCB a 8 strati di PCBTok
PCBTok è un produttore di PCB professionale, in grado di fornirti un'eccellente garanzia di qualità per PCB a 8 strati. La nostra azienda è specializzata nella produzione di circuiti stampati di alta qualità dal 2010.
Il processo di produzione PCB a 8 strati di PCBTok è progettato per velocità, precisione e alta qualità. Dopo che i file di progettazione sono stati caricati sul sito Web e dopo aver pagato l'ordine, un ingegnere progettista PCB eseguirà una revisione del file per garantire il corretto posizionamento dei componenti, l'instradamento, serigrafiae altri dettagli.
Ogni passaggio viene eseguito manualmente da tecnici esperti che capiscono quanto sia importante che ogni scheda sia prodotta nel modo più accurato possibile perché non c'è spazio per errori su tali schede a 8 strati: anche se solo il 5% ha problemi, può influire in modo significativo sui tassi di affidabilità!
Processo di produzione PCB a 8 strati di PCBTok
Per soddisfare le esigenze dei nostri clienti, disponiamo di rigorose procedure di controllo della qualità dall'approvvigionamento dei materiali ai prodotti finiti.
Il nostro dipartimento di controllo qualità è responsabile dell'ispezione di ogni pezzo di materia prima e prodotto finito in termini di coerenza con le esigenze del cliente, inclusi aspetto, dimensioni, peso, ecc.
In questo modo, possiamo garantire che ogni lotto soddisfi le specifiche del cliente.
Abbiamo le nostre strutture di test in modo da poter testare i PCB prima che vengano spediti o dopo che arrivino a destinazione dei clienti!
Oltre a testare proprietà elettriche come la resistenza tra gli strati e Alimentazione elettrica linee, ci sono altri fattori come il coefficiente di dilatazione termica (TEC), la compatibilità elettromagnetica (EMC), la stabilità termica/distanza di dispersione
PCB a 8 strati di PCBTok per dispositivi di lunga durata
È vero, i PCB a 8 strati sono più durevoli dei loro 4 strati cugini. E sono anche più durevoli dei PCB a 6 strati.
In effetti, l'unico tipo di circuito stampato in grado di sostenere una candela su un circuito stampato a 8 strati è uno con 10 strati o più (sebbene quei circuiti tendano ad essere proibitivi per la maggior parte delle applicazioni).
Quindi cosa significa questo per te? Bene, se stai realizzando un prodotto che deve durare per anni in condizioni difficili, come apparecchiature avioniche o dispositivi medici, potresti prendere in considerazione l'utilizzo di una scheda a otto strati di PCBTok.
Processi di test di qualità PCB a 8 strati di PCBTok
Il processo di test di qualità per i campioni di PCB non è lo stesso dei PCB finiti. Il primo passo nel processo di test di qualità del PCB finito consiste nell'esaminare correttamente i file di progettazione finali da un esperto qualificato presso la nostra struttura. Ti forniremo un feedback sul tuo progetto il prima possibile in modo che tu possa apportare le modifiche necessarie prima dell'inizio della produzione.
Una volta completato, inizieremo a produrre le tue schede utilizzando le nostre apparecchiature e processi all'avanguardia. Lavoriamo duramente per garantire che ogni ordine soddisfi o superi gli standard del settore per il controllo della qualità in tutte le fasi della produzione; tuttavia, se si verifica un errore durante la produzione (cosa che può accadere), faremo tutto il possibile per correggerlo immediatamente in modo che non influisca su ordini futuri o progetti in corso.
Fabbricazione di PCB a 8 strati
PCB a 8 strati di PCBTok finitura superficiale è una parte vitale del processo di progettazione del PCB, poiché influisce direttamente sulla qualità complessiva del prodotto. Ecco perché prestiamo molta attenzione nella scelta di quella giusta per ogni progetto.
Le opzioni più popolari sono Isola e Nelco. Isola offre una buona adesione tra rame e maschera di saldatura, con conseguente conduzione affidabile a bassa impedenza. Può essere utilizzato anche come strato isolante se combinato con altre finiture come Rogers.
Nelco ha un'eccellente resistenza meccanica e stabilità dimensionale che lo rendono ideale per l'uso ad alta velocità o ambienti difficili. Fornisce una resistenza superiore a fattori ambientali come calore, luce solare, umidità e inquinamento atmosferico.
PCBTok è un produttore di PCB affidabile specializzato in PCB a 8 strati. Abbiamo rigorosi controlli di qualità e processi di produzione per garantire che il tuo dispositivo abbia una lunga durata. Utilizziamo anche materiali di alta qualità, come la lamina di rame e lo spessore del rame. I nostri prodotti possono resistere senza problemi agli sbalzi di temperatura perché sono realizzati con materiali avanzati come FR4 o film di Poliimmide ad alta Costante Dielettrica (K).
L'utilizzo di materiali avanzati ha aumentato l'affidabilità delle schede PCB e ridotto i costi di produzione. Il processo di garanzia della qualità (QA) viene applicato durante la produzione, i test e la consegna per garantire che tutti i requisiti siano soddisfatti. Oltre all'uso di materiali avanzati, garantiamo anche che il nostro processo e la nostra tecnologia siano aggiornati in modo da soddisfare le vostre esatte esigenze.
Applicazioni PCB a 8 strati OEM e ODM
Il PCB a 8 strati per apparecchiature di rete è progettato per tutti i tipi di dispositivi necessari per la comunicazione e l'interazione tra dispositivi su una rete di computer.
Il PCB a 8 strati per l'industria aeronautica è progettato per resistere a vibrazioni estreme e movimenti costanti, rendendolo ideale per le apparecchiature aeronautiche alimentate a batterie.
Prodotto ad alta affidabilità progettato per soddisfare le esigenze dell'industria spaziale. Può essere applicato in attività economiche legate alla produzione di componenti che entrano nell'orbita terrestre o oltre.
Siamo un fornitore leader di PCB nell'industria automobilistica e i nostri prodotti sono utilizzati in tutti i tipi di auto, come Toyota, Honda, Ford, Nissan e molti altri.
PCB a 8 strati per dispositivi medici sono destinati all'uso in applicazioni in cui è richiesto un circuito stampato ad alte prestazioni, come medicale strumenti e metri.
Dettagli sulla produzione di PCB a 8 strati come seguito
- Impianto di produzione
- Funzionalità PCB
- metodo di spedizione
- Metodi di pagamento
- Inviaci una richiesta
| NO | Articolo | Specifiche tecniche | ||||||
| Standard | Filtri | |||||||
| 1 | Conteggio strati | Livelli 1-20 | 22-40 strati | |||||
| 2 | Materiale di base | KB 、 Shengyi 、 ShengyiSF305 、 FR408 、 FR408HR 、 IS410 、 FR406 、 GETEK 、 370HR 、 IT180A 、 Rogers4350 、 Rogers400 、 PTFE Laminates (serie Rogers 、 serie Taconic 、 serie Arlon 、 serie Nelco / Taconic) -4 materiale (inclusa la laminazione ibrida Ro4350B parziale con FR-4) | ||||||
| 3 | Tipo di PCB | PCB rigido/FPC/Flessibile rigido | Backplane 、 HDI 、 PCB ad alto multistrato cieco e interrato 、 Capacità incorporata 、 Scheda di resistenza integrata 、 PCB di alimentazione in rame pesante 、 Backdrill. | |||||
| 4 | Tipo di laminazione | Ciechi&sepolti tramite tipo | Vias meccanici ciechi e interrati con laminazione inferiore a 3 volte | Vias meccanici ciechi e interrati con laminazione inferiore a 2 volte | ||||
| PCB HDI | 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n vias sepolti≤0.3mm),Laser blind via può riempire la placcatura | 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n vias sepolti≤0.3mm),Laser blind via può riempire la placcatura | ||||||
| 5 | Spessore del bordo finito | 0.2-3.2mm | 3.4-7mm | |||||
| 6 | Spessore minimo del nucleo | 0.15 millimetri (6mil) | 0.1 millimetri (4mil) | |||||
| 7 | Spessore di rame | Min. 1/2 OZ, max. 4 OZ | Min. 1/3 OZ, max. 10 OZ | |||||
| 8 | Muro PTH | 20um (0.8 mil) | 25um (1 mil) | |||||
| 9 | Dimensione massima della scheda | 500 * 600 mm (19 "* 23") | 1100 * 500 mm (43 "* 19") | |||||
| 10 | Foro | Dimensioni min. Foratura laser | 4 milioni | 4 milioni | ||||
| Dimensione massima della perforazione laser | 6 milioni | 6 milioni | ||||||
| Proporzioni massime per piastra forata | 10:1（diametro del foro＞8mil） | 20:1 | ||||||
| Proporzioni massime per il laser tramite placcatura di riempimento | 0.9:1 (profondità inclusa lo spessore del rame) | 1:1 (profondità inclusa lo spessore del rame) | ||||||
| Proporzioni massime per profondità meccanica- scheda di perforazione di controllo (profondità di perforazione del foro cieco/dimensione del foro cieco) |
0.8:1 (dimensione dell'utensile di perforazione ≥ 10 mil) | 1.3:1 (dimensione dell'utensile di perforazione ≤ 8 mil), 1.15: 1 (dimensione dell'utensile di perforazione ≥ 10 mil) | ||||||
| min. profondità del controllo meccanico della profondità (trapano posteriore) | 8 milioni | 8 milioni | ||||||
| Distanza minima tra la parete del foro e conduttore (nessuno cieco e interrato tramite PCB) |
7mil(≤8L),9mil(10-14L),10mil(＞14L) | 5.5mil(≤8L),6.5mil(10-14L),7mil(＞14L) | ||||||
| Distanza minima tra il conduttore a parete del foro (cieco e interrato tramite PCB) | 8 mil (1 volta laminazione), 10 mil (2 volte laminazione), 12 mil (3 volte laminazione) | 7mil (1 volta di laminazione), 8mil (2 volte di laminazione), 9mil (3 volte di laminazione) | ||||||
| Spazio minimo tra il conduttore della parete del foro (foro cieco del laser sepolto tramite PCB) | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | ||||||
| Spazio minimo tra fori laser e conduttore | 6 milioni | 5 milioni | ||||||
| Spazio minimo tra le pareti dei fori in reti diverse | 10 milioni | 10 milioni | ||||||
| Spazio minimo tra le pareti dei fori nella stessa rete | 6 mil (PCB a foro passante e laser), 10 mil (PCB meccanico cieco e interrato) | 6 mil (PCB a foro passante e laser), 10 mil (PCB meccanico cieco e interrato) | ||||||
| Spazio minimo tra pareti di fori NPTH | 8 milioni | 8 milioni | ||||||
| Tolleranza sulla posizione del foro | ± 2mil | ± 2mil | ||||||
| Tolleranza NPTH | ± 2mil | ± 2mil | ||||||
| Tolleranza fori pressfit | ± 2mil | ± 2mil | ||||||
| Tolleranza della profondità di svasatura | ± 6mil | ± 6mil | ||||||
| Tolleranza della dimensione del foro di svasatura | ± 6mil | ± 6mil | ||||||
| 11 | Pad(anello) | Dimensioni minime del pad per perforazioni laser | 10 mil (per 4 mil laser via), 11 mil (per 5 mil laser via) | 10 mil (per 4 mil laser via), 11 mil (per 5 mil laser via) | ||||
| Dimensioni minime del pad per perforazioni meccaniche | 16 mil (perforazioni 8 mil) | 16 mil (perforazioni 8 mil) | ||||||
| Dimensioni min. Pad BGA | HASL: 10 mil, LF HASL: 12 mil, altre tecniche di superficie sono 10 mil (7 mil vanno bene per flash gold) | HASL:10mil, LF HASL:12mil, altre tecniche di superficie sono 7mi | ||||||
| Tolleranza dimensione pastiglie (BGA) | ± 1.5 mil (dimensione pad ≤ 10 mil); ± 15% (dimensione pad> 10 mil) | ± 1.2 mil (dimensione pad ≤ 12 mil); ± 10% (dimensione pad ≥ 12 mil) | ||||||
| 12 | Larghezza/spazio | Strato interno | 1/2 OZ: 3/3 mil | 1/2 OZ: 3/3 mil | ||||
| 1 OZ: 3/4 mil | 1 OZ: 3/4 mil | |||||||
| 2 OZ: 4/5.5 mil | 2 OZ: 4/5 mil | |||||||
| 3 OZ: 5/8 mil | 3 OZ: 5/8 mil | |||||||
| 4 OZ: 6/11 mil | 4 OZ: 6/11 mil | |||||||
| 5 OZ: 7/14 mil | 5 OZ: 7/13.5 mil | |||||||
| 6 OZ: 8/16 mil | 6 OZ: 8/15 mil | |||||||
| 7 OZ: 9/19 mil | 7 OZ: 9/18 mil | |||||||
| 8 OZ: 10/22 mil | 8 OZ: 10/21 mil | |||||||
| 9 OZ: 11/25 mil | 9 OZ: 11/24 mil | |||||||
| 10 OZ: 12/28 mil | 10 OZ: 12/27 mil | |||||||
| Strato esterno | 1/3 OZ: 3.5/4 mil | 1/3 OZ: 3/3 mil | ||||||
| 1/2 OZ: 3.9/4.5 mil | 1/2 OZ: 3.5/3.5 mil | |||||||
| 1 OZ: 4.8/5 mil | 1 OZ: 4.5/5 mil | |||||||
| 1.43 OZ (positivo): 4.5/7 | 1.43 OZ (positivo): 4.5/6 | |||||||
| 1.43 OZ (negativo): 5/8 | 1.43 OZ (negativo): 5/7 | |||||||
| 2 OZ: 6/8 mil | 2 OZ: 6/7 mil | |||||||
| 3 OZ: 6/12 mil | 3 OZ: 6/10 mil | |||||||
| 4 OZ: 7.5/15 mil | 4 OZ: 7.5/13 mil | |||||||
| 5 OZ: 9/18 mil | 5 OZ: 9/16 mil | |||||||
| 6 OZ: 10/21 mil | 6 OZ: 10/19 mil | |||||||
| 7 OZ: 11/25 mil | 7 OZ: 11/22 mil | |||||||
| 8 OZ: 12/29 mil | 8 OZ: 12/26 mil | |||||||
| 9 OZ: 13/33 mil | 9 OZ: 13/30 mil | |||||||
| 10 OZ: 14/38 mil | 10 OZ: 14/35 mil | |||||||
| 13 | Tolleranza di dimensione | Posizione del foro | 0.08 ( 3 mil) | |||||
| Larghezza conduttore (W) | Deviazione del 20% del Master A / W |
Deviazione di 1mil del Master A / W |
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| DIMENSIONE DEL PROFILO | 0.15 mm (6 mil) | 0.10 mm (4 mil) | ||||||
| Conduttori e schema (C-O) |
0.15 mm (6 mil) | 0.13 mm (5 mil) | ||||||
| Ordito e Torsione | 0.75% | 0.50% | ||||||
| 14 | Solder Mask | Dimensione massima dell'utensile di perforazione per via riempita con Soldermask (lato singolo) | 35.4 milioni | 35.4 milioni | ||||
| Colore della maschera di saldatura | Verde, nero, blu, rosso, bianco, giallo, viola opaco / lucido | |||||||
| Colore serigrafia | Bianco, nero, blu, giallo | |||||||
| Dimensione massima del foro per via riempita con colla blu alluminio | 197 milioni | 197 milioni | ||||||
| Dimensione del foro di finitura per via riempita di resina | 4-25.4mil | 4-25.4mil | ||||||
| Proporzioni massime per via riempita con pannello in resina | 8:1 | 12:1 | ||||||
| Larghezza minima del ponte soldermask | Base di rame≤0.5 once、Stagno a immersione: 7.5mil (nero), 5.5mil (altro colore), 8mil (sull'area del rame) | |||||||
| Base di rame≤0.5 once、Trattamento di finitura non stagno per immersione: 5.5 mil (nero, estremità 5 mil), 4 mil (altro colore, estremità 3.5 mil), 8 mil (su area di rame |
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| Base coppe 1 oncia: 4 mil (verde), 5 mil (altro colore), 5.5 mil (nero, estremità 5 mil), 8 mil (sull'area del rame) | ||||||||
| Rame base 1.43 once: 4 mil (verde), 5.5 mil (altro colore), 6 mil (nero), 8 mil (sull'area del rame) | ||||||||
| Base di rame 2 oz-4 oz: 6mil, 8mil (sull'area del rame) | ||||||||
| 15 | Trattamento della superficie | Senza piombo | Flash gold (oro galvanizzato) 、 ENIG 、 Hard gold 、 Flash gold 、 HASL Lead free 、 OSP 、 ENEPIG 、 Soft gold 、 Immersion silver 、 Immersion Tin 、 ENIG + OSP, ENIG + Gold finger, Flash gold (galvanica oro) + Gold finger , Immersion silver + Gold finger, Immersion Tin + Gold finge | |||||
| piombo | HASL guidato | |||||||
| Aspect Ratio | 10: 1 (HASL senza piombo 、 HASL piombo 、 ENIG 、 Immersion Tin 、 Immersion silver 、 ENEPIG); 8: 1 (OSP) | |||||||
| Dimensioni massime finite | HASL Lead 22″*39″；HASL Lead free 22″*24″；Flash gold 24″*24″；Hard gold 24″*28″；ENIG 21″*27″；Flash gold (oro elettroplaccato) 21″*48 ″；Stagno per immersione 16″*21″；Argento per immersione 16″*18″；OSP 24″*40″； | |||||||
| Dimensioni minime finite | HASL Lead 5″*6″；HASL Lead free 10″*10″；Flash gold 12″*16″；Flash gold 3″*3″；Flash gold (elettrolitico) 8″*10″；Immersion Tin 2″* 4″；Argento ad immersione 2″*4″；OSP 2″*2″； | |||||||
| Spessore del PCB | Piombo HASL 0.6-4.0 mm; HASL senza piombo 0.6-4.0 mm; oro flash 1.0-3.2 mm; oro duro 0.1-5.0 mm; ENIG 0.2-7.0 mm; oro flash (oro elettrolitico) 0.15-5.0 mm; stagno a immersione 0.4- 5.0 mm；Argento ad immersione 0.4-5.0 mm；OSP 0.2-6.0 mm | |||||||
| Massimo da alto a dito d'oro | 1.5inch | |||||||
| Spazio minimo tra le dita d'oro | 6 milioni | |||||||
| Spazio minimo al blocco per le dita d'oro | 7.5 milioni | |||||||
| 16 | Taglio a V | Dimensione del pannello | 500 mm X 622 mm (max.) | 500 mm X 800 mm (max.) | ||||
| Spessore della scheda | 0.50 mm (20 mil) min. | 0.30 mm (12 mil) min. | ||||||
| Rimanere di spessore | Spessore tavola 1/3 | 0.40 +/- 0.10 mm (16 +/- 4 mil) | ||||||
| Tolleranza | ± 0.13 mm (5 mil) | ± 0.1 mm (4 mil) | ||||||
| Larghezza della scanalatura | 0.50 mm (20 mil) max. | 0.38 mm (15 mil) max. | ||||||
| Scanalare a scanalare | 20 mm (787 mil) min. | 10 mm (394 mil) min. | ||||||
| Scanalatura da tracciare | 0.45 mm (18 mil) min. | 0.38 mm (15 mil) min. | ||||||
| 17 | Fessura | Dimensioni slot tol.L≥2W | Slot PTH: L: +/- 0.13 (5 mil) W: +/- 0.08 (3 mil) | Slot PTH: L: +/- 0.10 (4 mil) W: +/- 0.05 (2 mil) | ||||
| Slot NPTH (mm) L+/-0.10 (4 mil) W: +/- 0.05 (2 mil) | Slot NPTH (mm) L: +/- 0.08 (3 mil) W: +/- 0.05 (2 mil) | |||||||
| 18 | Distanza minima dal bordo del foro al bordo del foro | 0.30-1.60 (diametro del foro) | 0.15 millimetri (6mil) | 0.10 millimetri (4mil) | ||||
| 1.61-6.50 (diametro del foro) | 0.15 millimetri (6mil) | 0.13 millimetri (5mil) | ||||||
| 19 | Distanza minima tra il bordo del foro e la configurazione del circuito | Foro PTH: 0.20 mm (8 mil) | Foro PTH: 0.13 mm (5 mil) | |||||
| Foro NPTH: 0.18 mm (7 mil) | Foro NPTH: 0.10 mm (4 mil) | |||||||
| 20 | Trasferimento immagine Registrazione tol | Schema del circuito rispetto al foro dell'indice | 0.10(4mil) | 0.08(3mil) | ||||
| Schema del circuito rispetto al 2° foro | 0.15(6mil) | 0.10(4mil) | ||||||
| 21 | Tolleranza di registrazione dell'immagine fronte/retro | 0.075 millimetri (3mil) | 0.05 millimetri (2mil) | |||||
| 22 | Multistrato | Errata registrazione del livello | 4 strati: | 0.15 mm (6 mil) max. | 4 strati: | 0.10 mm (4 mil) max. | ||
| 6 strati: | 0.20 mm (8 mil) max. | 6 strati: | 0.13 mm (5 mil) max. | |||||
| 8 strati: | 0.25 mm (10 mil) max. | 8 strati: | 0.15 mm (6 mil) max. | |||||
| min. Spaziatura dal bordo del foro al motivo dello strato interno | 0.225 millimetri (9mil) | 0.15 millimetri (6mil) | ||||||
| Min.Spacing dal contorno al motivo dello strato interno | 0.38 millimetri (15mil) | 0.225 millimetri (9mil) | ||||||
| min. spessore della tavola | 4 strati: 0.30 mm (12 mil) | 4 strati: 0.20 mm (8 mil) | ||||||
| 6 strati: 0.60 mm (24 mil) | 6 strati: 0.50 mm (20 mil) | |||||||
| 8 strati: 1.0 mm (40 mil) | 8 strati: 0.75 mm (30 mil) | |||||||
| Tolleranza sullo spessore del pannello | 4 strati: +/- 0.13 mm (5 mil) | 4 strati: +/- 0.10 mm (4 mil) | ||||||
| 6 strati: +/- 0.15 mm (6 mil) | 6 strati: +/- 0.13 mm (5 mil) | |||||||
| 8-12 strati: +/- 0.20 mm (8 mil) | 8-12 strati: +/- 0.15 mm (6 mil) | |||||||
| 23 | Resistenza di isolamento | 10KΩ~20MΩ (tipico: 5MΩ) | ||||||
| 24 | Conducibilità | <50Ω(tipico:25Ω) | ||||||
| 25 | tensione di prova | 250V | ||||||
| 26 | Controllo dell'impedenza | ± 5ohm (＜ 50ohm), ± 10% (≥50ohm) | ||||||
PCBTok offre metodi di spedizione flessibili per i nostri clienti, puoi scegliere tra uno dei metodi seguenti.
1.DHL
DHL offre servizi espressi internazionali in oltre 220 paesi.
DHL collabora con PCBTok e offre tariffe molto competitive ai clienti di PCBTok.
Normalmente sono necessari 3-7 giorni lavorativi per la consegna del pacco in tutto il mondo.
2. Gruppo di continuità
UPS ottiene i fatti e le cifre sulla più grande azienda di consegna pacchi del mondo e uno dei principali fornitori globali di servizi logistici e di trasporto specializzati.
Normalmente ci vogliono 3-7 giorni lavorativi per consegnare un pacco alla maggior parte degli indirizzi nel mondo.
3. TNT
TNT ha 56,000 dipendenti in 61 paesi.
Ci vogliono 4-9 giorni lavorativi per consegnare i pacchi alle mani
dei nostri clienti.
4. Fedex
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PCB a 8 strati: la guida definitiva alle domande frequenti
Ci sono molti fattori da considerare quando si seleziona un PCB a 8 strati. L'aspetto più importante nella direzione delle tracce del segnale. I percorsi verticali aiutano a ridurre la diafonia e garantiscono prestazioni ottimali. Questo articolo tratterà alcuni dei fattori più importanti da considerare quando si seleziona un PCB a 8 strati. Il manuale delle domande frequenti definitivo
Quanto dovrebbe essere difficile un PCB a 8 strati? La risposta dipende dai materiali utilizzati per fabbricare la tavola. Il rame e i materiali conduttivi sono i migliori materiali per PCB a 8 strati. Il rame è il miglior materiale da utilizzare grazie alla sua eccellente conduttività termica ed elettrica. Data la sua complessità, è una scelta eccellente per molte applicazioni elettroniche. Tuttavia, la selezione dei materiali non è l'unica considerazione. Scegli il materiale PCB giusto per le tue esigenze.
Lo schema è il punto di partenza per la progettazione PCB. Questo è il design del tuo nuovo PCB. Ogni dettaglio dell'impilamento delle schede a 8 strati è incluso. Dopo aver deciso gli strati e gli stack-up, devi scegliere il software di progettazione giusto per completare il tuo progetto PCB. Dopo aver deciso il software, puoi iniziare a sviluppare schemi e aggiungere informazioni allo stack-up. Se hai un'idea di design, ci sono molte altre opzioni a tua disposizione.
PCB HDI a 8 strati
L'elettronica ad alte prestazioni trae vantaggio dai PCB a 8 strati, che possono essere impilati in una struttura a 8 strati per migliorare le prestazioni e l'integrità del segnale. Poiché sono così complessi, devono essere progettati con cura per evitare interferenze. Sia che tu usi un 6 strati o PCB a 8 strati, ricorda che la qualità del circuito stampato a 8 strati ne determinerà il successo.
Quando si progetta il proprio PCB, la prima cosa da considerare è il numero di strati. Un PCB a 8 strati è un modo efficiente per migliorare le prestazioni complessive e la durata di conservazione. Può anche aiutare a ridurre i costi complessivi e garantire un'implementazione di alta qualità. Tuttavia, è fondamentale scegliere l'azienda e il prodotto giusti per realizzare i PCB a 8 strati. Se non sei sicuro che l'azienda con cui lavori possa fornire PCB di alta qualità, continua a leggere.
Lo stack di circuiti stampati a 8 strati offre ampio spazio di cablaggio per più isole di alimentazione. Tutti i livelli di segnale, ad eccezione dei segnali ad alta velocità, hanno almeno un livello di potenza di riferimento. Gli strati di alimentazione e di terra si trovano nello strato centrale per massimizzare la capacità tra gli strati. Ciò è necessario per ridurre la diafonia. Inoltre, il percorso di ritorno dello strato inferiore si riferisce allo strato di alimentazione ma non è adiacente allo strato di terra.
Oltre a questi vantaggi, uno stack-up PCB a 8 strati può essere più complesso di uno standard PCB a 4 strati. Il numero di strati in un PCB a 8 strati varia in base al produttore, ma se i componenti sono collegati tra loro, condividono tutti un design comune. I progetti multipiano aiutano a ridurre l'impedenza, ma devono essere considerati anche altri fattori.
PCB rigido flessibile a 8 strati
Nella produzione di PCB a 8 strati viene utilizzata una varietà di substrati. Gli strati superficiali esterni ed interni dei PCB sono generalmente realizzati in lamina di rame. La rugosità della lamina riduce la resistenza del rame sfuso dal 10% al 50%. In generale, più la superficie è ruvida, maggiore è la resistenza. Ad esempio, aumentando la frequenza di mezzo volt aumenterà la massa di rame di mezzo volt. Le lamine RTF/DSTF hanno un vantaggio dovuto alla loro minore rugosità.
Il costo finale di un PCB a 8 strati dipende dalla sua densità. Le schede più spesse avranno più componenti, il che aumenta il prezzo. D'altra parte, le tavole più sottili saranno più economiche. Pertanto, il prezzo finale di un PCB a 8 strati dovrebbe essere determinato prima di decidere un produttore di PCB. Quando si sceglie un Substrato PCB, cercane uno perforato al laser e dimensionalmente stabile.
Il segnale, l'alimentazione e gli strati di terra sono tutti strati comuni su un PCB a 8 strati. La distribuzione degli strati dovrebbe essere una struttura equilibrata. Questi strati vengono impilati utilizzando il preimpregnato, una tecnica che utilizza strati sovrapposti ad alta temperatura. I nuclei sono in genere realizzati con laminati epossidici rinforzati con vetro con uno spessore compreso tra 0.1 mm e 0.3 mm.
Supporto PCB a 8 strati
I componenti principali utilizzati per produrre il PCB a 8 strati sono gli strati preimpregnati. Servono come base. La lamina di rame viene utilizzata per lo strato interno. I fori ramati collegano lo strato al resto della tavola. Per garantire che le schede possano essere maneggiate in sicurezza durante la produzione, i produttori di PCB multistrato devono prendere precauzioni speciali. Il processo deve essere eseguito in un ambiente protetto dalle scariche elettrostatiche per evitare collegamenti incrociati. La produzione di PCB a 8 strati richiede l'uso di apparecchiature specializzate.
Che cos'è esattamente lo stack-up PCB a 8 strati e in che modo può avvantaggiare il mio design? Il processo inizia con la progettazione del layout del circuito, quindi l'aggiunta di identificatori ed etichette e la generazione del progetto finale, prototipoe testare il prototipo. L'obiettivo principale della progettazione di PCB è instradare i segnali ad alta velocità attraverso strati sepolti riducendo al minimo le radiazioni. Questo articolo discute i vari tipi di PCB e i loro vantaggi.
Puoi progettare un circuito stampato a 8 strati in due modi. puoi iniziare creando uno schema funzionante. Una volta che lo hai, devi decidere di che tipo di stack hai bisogno. Ovviamente, più strati sono necessari, maggiore è il costo. Quindi è necessario scegliere un software di progettazione. Dopo aver creato lo schema, è necessario popolare la scheda con i dati.
Poiché riduce al minimo le interferenze elettromagnetiche e le radiazioni e protegge gli strati interni, i produttori di PCB utilizzano uno stackup di PCB a 8 strati. È anche un'opzione duratura che richiede poca manutenzione. Questo tipo di stack PCB è costoso da produrre, ma presenta molti vantaggi. Quando si progetta un PCB a 8 strati, aspettarsi che il design duri a lungo.
Il materiale utilizzato per produrre il PCB è uno dei fattori più importanti da considerare quando si progetta un PCB. I circuiti stampati a 8 strati sono generalmente realizzati in rame o altri materiali conduttivi. Il rame è una buona scelta perché è eccellente sia in termini di conducibilità termica che elettrica. È anche più economico di altri materiali. Di conseguenza, è spesso il materiale preferito per una varietà di dispositivi elettrici.
Un altro vantaggio significativo delle schede a 8 strati sono le loro alte prestazioni e la bassa interferenza del segnale. È importante notare che il processo di creazione di PCB a 8 strati è piuttosto complesso. Ecco perché sono necessari produttori altamente qualificati per garantire un prodotto finale di alta qualità. Poiché c'è molto lavoro da fare nella produzione, è fondamentale ottenere il PCB più accurato. I PCB a 8 strati supereranno gli altri PCB e sono anche più economici.
Stack-up PCB a 8 strati
Il miglioramento delle prestazioni EMC è uno dei vantaggi più significativi dei PCB a 8 strati. Ciò porta a una migliore integrità del segnale. Possono essere presi in considerazione due strati di messa a terra aggiuntivi. Inoltre, lo strato di cablaggio schermato è inserito tra i due. Inoltre, la tecnologia capacitiva PCB migliora il disaccoppiamento ad alta frequenza. Gli strati di terra e di alimentazione dovrebbero essere il più vicino possibile. Lo strato del segnale dovrebbe essere vicino all'aereo.
Lo stack-up ha un impatto significativo sulle prestazioni complessive. Il numero di strati di una tavola determina il suo spessore complessivo e il materiale utilizzato per costruire ogni strato ha un impatto significativo su questo. Per ottenere le prestazioni desiderate, lo stack può essere modificato durante il processo di produzione. Lo spessore del materiale e la larghezza di allineamento devono essere considerati attentamente e il processo di impilamento deve essere concordato dal produttore e dal fabbricante.
Se stai cercando schede a 8 strati, dovresti capire perché dovresti lavorare con un produttore esperto. Innanzitutto, assicurati che il Produttore PCB stai considerando ha una comprovata esperienza. Dovrebbero anche avere un buon servizio clienti e un sistema di ordinazione PCB online. Devono anche essere in grado di fornire PCB di livello militares come parte della loro offerta di prodotti.
Il costo finale di un circuito stampato a 8 strati dipende dalla finitura superficiale scelta. Più costosa è la finitura, maggiore è il prezzo. È probabile che finiture di qualità superiore, come la doratura o il livellamento della saldatura ad aria calda (HASL), siano più costose rispetto ai modelli di fascia bassa. Tuttavia, questi costi aggiuntivi possono aumentare il costo totale del PCB finale. Inoltre, prolungheranno la vita della tua attrezzatura.
Un'altra considerazione è il tempo di consegna. Un buon produttore di PCB dovrebbe essere in grado di fornire un numero qualsiasi di schede, indipendentemente dalle dimensioni. Poiché alcuni produttori possono fornire solo quantità limitate, è necessario decidere se è necessario un ordine più grande. Tuttavia, se non vuoi compromettere la qualità dei tuoi PCB a 8 strati, è fondamentale trovare un produttore con tempi di consegna brevi. Puoi trovare questi dettagli leggendo le recensioni lasciate dai clienti precedenti.
Infine, il tuo design dovrebbe essere familiare ai produttori di PCB a 8 strati. Questi PCB sono spesso impilati strettamente insieme con connessioni predefinite. In effetti, un produttore di PCB a 8 strati capirà come ridurre la diafonia tra gli strati di segnale. I PCB a 8 strati ti aiuteranno a mantenere un'integrità del segnale senza precedenti. Tuttavia, il processo è complesso e devono essere eseguiti alcuni controlli per garantire la qualità del prodotto finale.