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Sourcing di componenti semiconduttori più veloce | PCBTok
PCBTok è la piattaforma di sourcing di componenti per semiconduttori più veloce sul mercato. Con quasi tutti i componenti di PCB nel nostro database, possiamo fornirti ciò di cui hai bisogno in modo rapido e semplice.
- Nessuna quantità minima d'ordine per il tuo nuovo ordine
- Oltre 12 anni di esperienza nella produzione di PCB
- Servizio di consegna rapida 24 ore su XNUMX per il tuo prototipo di PCB
- Fornire un rapporto WIP (lavoro in corso) ogni settimana
Servizi di approvvigionamento di componenti di PCBTok
PCBTok è un fornitore leader di componenti a semiconduttore per l'industria elettronica. Dal 2010 forniamo ai nostri clienti la massima qualità, i tempi di consegna più affidabili e più rapidi. Siamo in grado di fornire qualsiasi parte per te, non importa quanto piccolo o grande sia il tuo ordine.
Abbiamo aiutato migliaia di aziende in oltre 100 paesi a ottenere i componenti di cui hanno bisogno alla velocità e al prezzo di cui hanno bisogno.
Sappiamo che quando gestisci un'impresa, il tuo tempo è prezioso, così come i tuoi soldi. Ecco perché la nostra missione è aiutarti a trovare le parti migliori per il tuo progetto collegandoti direttamente con fornitori che possono produrre ciò di cui hai bisogno nei tempi che hai specificato. Ti aiuteremo anche a negoziare i prezzi con più fornitori in modo che tu possa essere sicuro di dove reperire la prossima volta!
Il nostro team di esperti lavorerà con te per trovare la soluzione migliore per le tue esigenze, in modo che tu possa tornare a ciò che sai fare meglio: progettare e realizzare prodotti!
Approvvigionamento dei componenti per prodotto
L'acquisto di resistori è un ottimo modo per risparmiare denaro e ottenere il miglior affare. Possiamo aiutarti a trovare il fornitore giusto per le tue esigenze, sia che tu stia cercando un resistore specifico o che tu abbia bisogno di una grande quantità di resistori.
La nostra sede è in Cina, ma possiamo aiutarti con tutte le tue esigenze di transistor, indipendentemente da dove ti trovi. Possiamo aiutarti a trovare i migliori transistor per la tua applicazione e poi consegnarteli in modo rapido ed efficiente.
Non è sempre facile trovare il condensatore giusto per il tuo progetto. Se stai cercando condensatori, sei nel posto giusto. Offriamo una vasta gamma di condensatori di tutti i principali produttori.
Offriamo un'ampia gamma di induttori di tutte le forme e dimensioni, compresi quelli a montaggio superficiale, conduttori assiali e ad alta corrente. I nostri prodotti sono adatti a molte diverse applicazioni di qualsiasi tipo di dispositivo.
PCBTok è un fornitore leader di trasformatori, trasformatori di potenza e altre apparecchiature elettriche. Offriamo una vasta gamma di prodotti dei principali produttori con la tecnologia più recente.
Diodes Sourcing offre una vasta gamma di prodotti, dai LED agli induttori di potenza e molto altro ancora. Supportiamo le esigenze dei clienti OEM in tutto il mondo e li aiutiamo a ridurre i costi.
Approvvigionamento dei componenti per parti (5)
eC-stock Parts Component Sourcing è una soluzione completamente integrata con integrità, efficienza e qualità. È la principale libreria di componenti elettronici per l'approvvigionamento di componenti, la gestione dell'inventario e l'approvvigionamento.
Le parti generiche sono componenti critici utilizzati in molte applicazioni. Lavoriamo con aziende che acquistano, assemblano e distribuiscono vari tipi di parti generiche sia a livello nazionale che internazionale.
On Demand Parts Component Sourcing è un processo senza fine per trovare il miglior prezzo per tutte le nostre parti, con l'obiettivo di trovare il posto più economico da cui ottenere le parti per la soddisfazione del cliente.
Contattiamo un mercato globale di fornitori qualificati e ti forniamo un preventivo. Abbiamo accesso a un mercato globale di fornitori di qualità, quindi puoi essere certo che troverai quello che stai cercando.
L'approvvigionamento di componenti di parti di materie prime è il processo di ricerca della fonte di materie prime, parti e componenti. Questo processo può essere completato internamente dal personale di produzione o con l'aiuto di PCBTok.
Approvvigionamento di componenti da PCB (5)
L'approvvigionamento dei componenti è un passo importante per far funzionare un circuito. Utilizzato nei PCB di alimentazione e come reperirli da vari produttori.
L'approvvigionamento dei componenti per il tuo PCB Bluetooth deve essere rapido e semplice, con la possibilità di utilizzare produttori verificati. Il nostro obiettivo è rendere il tuo lavoro il più semplice possibile.
L'approvvigionamento dei componenti per PCB LED è un processo complesso. È molto importante sapere di quali componenti hai bisogno, le loro specifiche e la quantità in cui ne avrai bisogno.
Le caratteristiche e i vantaggi dei PCB indossabili includono: uno strumento facile da usare, approvvigionamento di componenti, capacità flessibili di produzione di circuiti stampati , servizi di progettazione e sviluppo del prodotto.
L'approvvigionamento di componenti per PCB Quick Turn è fondamentale per massimizzare i profitti. Abbiamo messo insieme uno schema semplice per rendere la ricerca di parti rapida, facile e produttiva per la tua azienda.
Vantaggi dell'approvvigionamento dei componenti
PCBTok può offrirti supporto online 24 ore su XNUMX. In caso di domande relative ai PCB, non esitare a contattarci.
PCBTok è in grado di realizzare rapidamente i prototipi dei vostri circuiti stampati . Offriamo inoltre un servizio di produzione in 24 ore per PCB con tempi di consegna rapidi presso la nostra sede.
Spediamo spesso merci tramite spedizionieri internazionali come UPS, DHL e FedEx. Se sono urgenti, utilizziamo il servizio express prioritario.
PCBTok ha superato ISO9001 e 14001 e ha anche certificazioni UL negli Stati Uniti e in Canada. Seguiamo rigorosamente gli standard IPC di classe 2 o di classe 3 per i nostri prodotti.
Servizi di approvvigionamento di componenti ben fondati di PCBTok
Quando hai bisogno di servizi di approvvigionamento di componenti, vuoi essere sicuro che il tuo fornitore sia all'altezza del compito. Il team di ingegneri e strateghi esperti di PCBTok è pronto e in grado di aiutarti a trovare i componenti migliori per il tuo progetto. Il nostro team ha anni di esperienza e sappiamo come trovare esattamente ciò di cui hai bisogno ad un ottimo prezzo. Lavoriamo con un'ampia varietà di fornitori, quindi possiamo fornirti esattamente ciò di cui hai bisogno in pochissimo tempo.
Il nostro team ha anni di esperienza nell'approvvigionamento di componenti per prodotti elettronici e sa esattamente come trovare le parti giuste al giusto prezzo. Ciò significa che non devi preoccuparti di trovare fornitori o gestire contratti complicati: penseremo a tutto noi. Se hai bisogno di aiuto con i servizi di sourcing dei componenti, chiamaci oggi stesso!
Component Sourcing di PCBTok per i tuoi PCB
Il servizio di approvvigionamento dei componenti di PCBTok è un ottimo modo per risparmiare sulle parti necessarie per i tuoi PCB. Lavoriamo con fornitori in Cina e in altri paesi per offrirti il miglior prezzo sui componenti, in modo che tu possa dedicare meno tempo alla ricerca di parti e più tempo a concentrarti sul tuo lavoro.
PCBTok è il posto migliore per trovare tutti i tuoi componenti elettronici e le tue esigenze PCB. Abbiamo un'ampia selezione di componenti, nonché un'interfaccia facile da usare che ti consente di trovare facilmente esattamente ciò di cui hai bisogno. Tutti i nostri prodotti sono supportati dalla nostra garanzia di soddisfazione al 100%: vogliamo che tu sia soddisfatto del tuo acquisto!
Il nostro obiettivo è renderti facile ordinare le parti di cui hai bisogno per il tuo prossimo progetto. Ciò significa che disponiamo di ricambi da tutto il mondo, quindi se c'è qualcosa che non riesci a trovare qui, faccelo sapere e faremo del nostro meglio per procurartelo!
Approvvigionamento di componenti | Usi e vantaggi nell'industria elettronica
Il vantaggio più evidente dell'approvvigionamento di componenti da un unico fornitore è il risparmio sui costi. Utilizzando un solo fornitore per ogni componente, è possibile eliminare i costi duplicati associati ad acquisti multipli da fornitori diversi. Questo è particolarmente vero se si producono grandi volumi di prodotti: sarà più conveniente per un unico fornitore produrre molte unità piuttosto che dover acquistare da più fornitori che producono ciascuno volumi inferiori.
Un altro vantaggio dell'approvvigionamento dei componenti è il miglioramento del controllo della qualità. Con un minor numero di fornitori coinvolti nel processo di produzione, c'è meno spazio per errori o comunicazioni errate tra fornitori e produttori su tutto, dai tempi di consegna alle specifiche del prodotto. Ciò garantisce che i tuoi prodotti saranno realizzati con elevati standard di controllo qualità e accuratezza in modo che soddisfino ogni volta le aspettative dei clienti!
Che cos'è il servizio di approvvigionamento dei componenti?
L'approvvigionamento dei componenti è una pratica utilizzata dalle aziende del settore elettronico per ridurre i costi, ridurre il time-to-market e migliorare la qualità. Implica l'utilizzo di un unico fornitore per tutti i componenti che compongono un prodotto. Ciò consente una maggiore efficienza e controllo sul processo di produzione, che si traduce in risparmi sui costi e una migliore qualità.
Il Component sourcing è un servizio che ti aiuta a trovare i migliori componenti al miglior prezzo. Puoi usarlo per trovare le parti migliori per il tuo prodotto, oppure puoi usarlo per trovare prodotti in vendita sul mercato.
I servizi di sourcing di componenti sono ottimi per le aziende che hanno bisogno di far decollare i loro prodotti ma non hanno tempo per sviluppare una vasta rete di fornitori. Se non conosci la produzione o se hai provato a trovare un produttore a contratto e non sei riuscito a trovarne uno che funzioni con il tuo budget, questo servizio può salvarti la vita. Potrebbe persino salvare la tua azienda dal fallimento!
Fabbricazione di approvvigionamento di componenti
PCBTok è un fornitore leader di servizi di sourcing di componenti. Ci dedichiamo a trovare i componenti migliori per il tuo prossimo grande progetto e siamo orgogliosi della nostra velocità e precisione. Siamo nel settore dal 2010 e abbiamo aiutato migliaia di clienti a trovare i pezzi giusti per le loro esigenze.
Capiamo che vuoi portare a termine il lavoro in modo rapido ed efficiente, quindi lavoriamo con te dall'inizio alla fine per assicurarci che ciò avvenga. Ti aiuteremo a determinare il tipo di parte di cui hai bisogno, quindi invieremo una richiesta di offerta (Richiesta di preventivo) ai fornitori di tutto il mondo che possono soddisfare le tue esigenze. Dopodiché, sta a noi negoziare con loro sul prezzo finché non ne troviamo uno che corrisponda al tuo budget e, se inizialmente non hanno un prezzo che funzioni per te, continueremo a negoziare finché tutto non funzionerà perfettamente!
PCBTok è una società ampiamente nota per i servizi di approvvigionamento di componenti. Offre a piccole e grandi aziende i componenti di base necessari per realizzare i loro prodotti, inclusi PCB, condensatori, resistori, transistor, diodi e altro ancora.
PCBTok crede che tutti meritino l'accesso ai migliori prodotti possibili al prezzo più conveniente possibile. Il servizio principale dell'azienda è aiutare le aziende a trovare i componenti giusti per i loro prodotti. Lavorano con i clienti per creare un elenco di articoli di cui hanno bisogno e quindi collaborano con i fornitori per procurarseli. Ciò include la ricerca del fornitore giusto, la negoziazione dei prezzi, l'ottenimento di campioni e documentazione e la garanzia che le parti vengano consegnate quando dovrebbero essere.
Applicazioni di approvvigionamento di componenti OEM e ODM
L'approvvigionamento di componenti per l' industria aerospaziale è un processo complesso che coinvolge numerose parti diverse. Tra queste figurano fornitori, progettisti, produttori e organismi di regolamentazione. Ciascuna di esse svolge un ruolo specifico nel processo complessivo di progettazione e produzione dei componenti aerospaziali.
Le case automobilistiche si trovano ad affrontare numerose sfide nell'approvvigionamento dei componenti per i loro veicoli. Devono assicurarsi che i loro fornitori siano in grado di soddisfare i rigorosi requisiti di progettazione e produzione, offrendo al contempo la flessibilità necessaria per personalizzare e innovare secondo necessità.
L'approvvigionamento dei componenti rappresenta un fattore di costo rilevante nel settore medicale. Questo perché i componenti medicali sono spesso molto costosi e devono essere sostituiti regolarmente, pertanto è fondamentale trovare un fornitore in grado di offrirli a un prezzo competitivo.
L'approvvigionamento di componenti per l'industria militare è un processo di fondamentale importanza che richiede molta attenzione. I componenti utilizzati in questo settore devono essere di alta qualità e sufficientemente resistenti da sopportare tutte le sollecitazioni a cui sono sottoposti.
L'approvvigionamento dei componenti è un processo complesso e dispendioso in termini di tempo, che implica la ricerca dei componenti giusti al giusto prezzo per soddisfare le proprie esigenze. L' industria dei semiconduttori è in continua evoluzione ed è difficile stare al passo con le tendenze.
Dettagli di produzione di approvvigionamento di componenti come follow-up
- Impianto di produzione
- Funzionalità PCB
- metodo di spedizione
- Metodi di pagamento
- Inviaci una richiesta
| NO | Articolo | Specifiche tecniche | ||||||
| Standard | Filtri | |||||||
| 1 | Conteggio strati | Livelli 1-20 | 22-40 strati | |||||
| 2 | Materiale di base | KB 、 Shengyi 、 ShengyiSF305 、 FR408 、 FR408HR 、 IS410 、 FR406 、 GETEK 、 370HR 、 IT180A 、 Rogers4350 、 Rogers400 、 PTFE Laminates (serie Rogers 、 serie Taconic 、 serie Arlon 、 serie Nelco / Taconic) -4 materiale (inclusa la laminazione ibrida Ro4350B parziale con FR-4) | ||||||
| 3 | Tipo di PCB | PCB rigido/FPC/Flessibile rigido | Backplane 、 HDI 、 PCB ad alto multistrato cieco e interrato 、 Capacità incorporata 、 Scheda di resistenza integrata 、 PCB di alimentazione in rame pesante 、 Backdrill. | |||||
| 4 | Tipo di laminazione | Ciechi&sepolti tramite tipo | Vias meccanici ciechi e interrati con laminazione inferiore a 3 volte | Vias meccanici ciechi e interrati con laminazione inferiore a 2 volte | ||||
| PCB HDI | 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n vias sepolti≤0.3mm),Laser blind via può riempire la placcatura | 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n vias sepolti≤0.3mm),Laser blind via può riempire la placcatura | ||||||
| 5 | Spessore del bordo finito | 0.2-3.2mm | 3.4-7mm | |||||
| 6 | Spessore minimo del nucleo | 0.15 millimetri (6mil) | 0.1 millimetri (4mil) | |||||
| 7 | Spessore di rame | Min. 1/2 OZ, max. 4 OZ | Min. 1/3 OZ, max. 10 OZ | |||||
| 8 | Muro PTH | 20um (0.8 mil) | 25um (1 mil) | |||||
| 9 | Dimensione massima della scheda | 500 * 600 mm (19 "* 23") | 1100 * 500 mm (43 "* 19") | |||||
| 10 | Foro | Dimensioni min. Foratura laser | 4 milioni | 4 milioni | ||||
| Dimensione massima della perforazione laser | 6 milioni | 6 milioni | ||||||
| Proporzioni massime per piastra forata | 10:1（diametro del foro＞8mil） | 20:1 | ||||||
| Proporzioni massime per il laser tramite placcatura di riempimento | 0.9:1 (profondità inclusa lo spessore del rame) | 1:1 (profondità inclusa lo spessore del rame) | ||||||
| Proporzioni massime per profondità meccanica- scheda di perforazione di controllo (profondità di perforazione del foro cieco/dimensione del foro cieco) | 0.8:1 (dimensione dell'utensile di perforazione ≥ 10 mil) | 1.3:1 (dimensione dell'utensile di perforazione ≤ 8 mil), 1.15: 1 (dimensione dell'utensile di perforazione ≥ 10 mil) | ||||||
| min. profondità del controllo meccanico della profondità (trapano posteriore) | 8 milioni | 8 milioni | ||||||
| Distanza minima tra la parete del foro e conduttore (nessuno cieco e interrato tramite PCB) | 7mil(≤8L),9mil(10-14L),10mil(＞14L) | 5.5mil(≤8L),6.5mil(10-14L),7mil(＞14L) | ||||||
| Distanza minima tra il conduttore a parete del foro (cieco e interrato tramite PCB) | 8 mil (1 volta laminazione), 10 mil (2 volte laminazione), 12 mil (3 volte laminazione) | 7mil (1 volta di laminazione), 8mil (2 volte di laminazione), 9mil (3 volte di laminazione) | ||||||
| Spazio minimo tra il conduttore della parete del foro (foro cieco del laser sepolto tramite PCB) | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | ||||||
| Spazio minimo tra fori laser e conduttore | 6 milioni | 5 milioni | ||||||
| Spazio minimo tra le pareti dei fori in reti diverse | 10 milioni | 10 milioni | ||||||
| Spazio minimo tra le pareti dei fori nella stessa rete | 6 mil (PCB a foro passante e laser), 10 mil (PCB meccanico cieco e interrato) | 6 mil (PCB a foro passante e laser), 10 mil (PCB meccanico cieco e interrato) | ||||||
| Spazio minimo tra pareti di fori NPTH | 8 milioni | 8 milioni | ||||||
| Tolleranza sulla posizione del foro | ± 2mil | ± 2mil | ||||||
| Tolleranza NPTH | ± 2mil | ± 2mil | ||||||
| Tolleranza fori pressfit | ± 2mil | ± 2mil | ||||||
| Tolleranza della profondità di svasatura | ± 6mil | ± 6mil | ||||||
| Tolleranza della dimensione del foro di svasatura | ± 6mil | ± 6mil | ||||||
| 11 | Pad(anello) | Dimensioni minime del pad per perforazioni laser | 10 mil (per 4 mil laser via), 11 mil (per 5 mil laser via) | 10 mil (per 4 mil laser via), 11 mil (per 5 mil laser via) | ||||
| Dimensioni minime del pad per perforazioni meccaniche | 16 mil (perforazioni 8 mil) | 16 mil (perforazioni 8 mil) | ||||||
| Dimensioni min. Pad BGA | HASL: 10 mil, LF HASL: 12 mil, altre tecniche di superficie sono 10 mil (7 mil vanno bene per flash gold) | HASL:10mil, LF HASL:12mil, altre tecniche di superficie sono 7mi | ||||||
| Tolleranza dimensione pastiglie (BGA) | ± 1.5 mil (dimensione pad ≤ 10 mil); ± 15% (dimensione pad> 10 mil) | ± 1.2 mil (dimensione pad ≤ 12 mil); ± 10% (dimensione pad ≥ 12 mil) | ||||||
| 12 | Larghezza/spazio | Strato interno | 1/2 OZ: 3/3 mil | 1/2 OZ: 3/3 mil | ||||
| 1 OZ: 3/4 mil | 1 OZ: 3/4 mil | |||||||
| 2 OZ: 4/5.5 mil | 2 OZ: 4/5 mil | |||||||
| 3 OZ: 5/8 mil | 3 OZ: 5/8 mil | |||||||
| 4 OZ: 6/11 mil | 4 OZ: 6/11 mil | |||||||
| 5 OZ: 7/14 mil | 5 OZ: 7/13.5 mil | |||||||
| 6 OZ: 8/16 mil | 6 OZ: 8/15 mil | |||||||
| 7 OZ: 9/19 mil | 7 OZ: 9/18 mil | |||||||
| 8 OZ: 10/22 mil | 8 OZ: 10/21 mil | |||||||
| 9 OZ: 11/25 mil | 9 OZ: 11/24 mil | |||||||
| 10 OZ: 12/28 mil | 10 OZ: 12/27 mil | |||||||
| Strato esterno | 1/3 OZ: 3.5/4 mil | 1/3 OZ: 3/3 mil | ||||||
| 1/2 OZ: 3.9/4.5 mil | 1/2 OZ: 3.5/3.5 mil | |||||||
| 1 OZ: 4.8/5 mil | 1 OZ: 4.5/5 mil | |||||||
| 1.43 OZ (positivo): 4.5/7 | 1.43 OZ (positivo): 4.5/6 | |||||||
| 1.43 OZ (negativo): 5/8 | 1.43 OZ (negativo): 5/7 | |||||||
| 2 OZ: 6/8 mil | 2 OZ: 6/7 mil | |||||||
| 3 OZ: 6/12 mil | 3 OZ: 6/10 mil | |||||||
| 4 OZ: 7.5/15 mil | 4 OZ: 7.5/13 mil | |||||||
| 5 OZ: 9/18 mil | 5 OZ: 9/16 mil | |||||||
| 6 OZ: 10/21 mil | 6 OZ: 10/19 mil | |||||||
| 7 OZ: 11/25 mil | 7 OZ: 11/22 mil | |||||||
| 8 OZ: 12/29 mil | 8 OZ: 12/26 mil | |||||||
| 9 OZ: 13/33 mil | 9 OZ: 13/30 mil | |||||||
| 10 OZ: 14/38 mil | 10 OZ: 14/35 mil | |||||||
| 13 | Tolleranza di dimensione | Posizione del foro | 0.08 ( 3 mil) | |||||
| Larghezza conduttore (W) | Deviazione del 20% del Master A / W | Deviazione di 1mil del Master A / W | ||||||
| DIMENSIONE DEL PROFILO | 0.15 mm (6 mil) | 0.10 mm (4 mil) | ||||||
| Conduttori e schema (C-O) | 0.15 mm (6 mil) | 0.13 mm (5 mil) | ||||||
| Ordito e Torsione | 0.75% | 0.50% | ||||||
| 14 | Solder Mask | Dimensione massima dell'utensile di perforazione per via riempita con Soldermask (lato singolo) | 35.4 milioni | 35.4 milioni | ||||
| Colore della maschera di saldatura | Verde, nero, blu, rosso, bianco, giallo, viola opaco / lucido | |||||||
| Colore serigrafia | Bianco, nero, blu, giallo | |||||||
| Dimensione massima del foro per via riempita con colla blu alluminio | 197 milioni | 197 milioni | ||||||
| Dimensione del foro di finitura per via riempita di resina | 4-25.4mil | 4-25.4mil | ||||||
| Proporzioni massime per via riempita con pannello in resina | 8:1 | 12:1 | ||||||
| Larghezza minima del ponte soldermask | Base di rame≤0.5 once、Stagno a immersione: 7.5mil (nero), 5.5mil (altro colore), 8mil (sull'area del rame) | |||||||
| Base di rame≤0.5 once、Trattamento di finitura non stagno per immersione: 5.5 mil (nero, estremità 5 mil), 4 mil (altro colore, estremità 3.5 mil), 8 mil (su area di rame | ||||||||
| Base coppe 1 oncia: 4 mil (verde), 5 mil (altro colore), 5.5 mil (nero, estremità 5 mil), 8 mil (sull'area del rame) | ||||||||
| Rame base 1.43 once: 4 mil (verde), 5.5 mil (altro colore), 6 mil (nero), 8 mil (sull'area del rame) | ||||||||
| Base di rame 2 oz-4 oz: 6mil, 8mil (sull'area del rame) | ||||||||
| 15 | Trattamento della superficie | Senza piombo | Flash gold (oro galvanizzato) 、 ENIG 、 Hard gold 、 Flash gold 、 HASL Lead free 、 OSP 、 ENEPIG 、 Soft gold 、 Immersion silver 、 Immersion Tin 、 ENIG + OSP, ENIG + Gold finger, Flash gold (galvanica oro) + Gold finger , Immersion silver + Gold finger, Immersion Tin + Gold finge | |||||
| piombo | HASL guidato | |||||||
| Aspect Ratio | 10: 1 (HASL senza piombo 、 HASL piombo 、 ENIG 、 Immersion Tin 、 Immersion silver 、 ENEPIG); 8: 1 (OSP) | |||||||
| Dimensioni massime finite | HASL Lead 22″*39″；HASL Lead free 22″*24″；Flash gold 24″*24″；Hard gold 24″*28″；ENIG 21″*27″；Flash gold (oro elettroplaccato) 21″*48 ″；Stagno per immersione 16″*21″；Argento per immersione 16″*18″；OSP 24″*40″； | |||||||
| Dimensioni minime finite | HASL Lead 5″*6″；HASL Lead free 10″*10″；Flash gold 12″*16″；Flash gold 3″*3″；Flash gold (elettrolitico) 8″*10″；Immersion Tin 2″* 4″；Argento ad immersione 2″*4″；OSP 2″*2″； | |||||||
| Spessore del PCB | Piombo HASL 0.6-4.0 mm; HASL senza piombo 0.6-4.0 mm; oro flash 1.0-3.2 mm; oro duro 0.1-5.0 mm; ENIG 0.2-7.0 mm; oro flash (oro elettrolitico) 0.15-5.0 mm; stagno a immersione 0.4- 5.0 mm；Argento ad immersione 0.4-5.0 mm；OSP 0.2-6.0 mm | |||||||
| Massimo da alto a dito d'oro | 1.5inch | |||||||
| Spazio minimo tra le dita d'oro | 6 milioni | |||||||
| Spazio minimo al blocco per le dita d'oro | 7.5 milioni | |||||||
| 16 | Taglio a V | Dimensione del pannello | 500 mm X 622 mm (max.) | 500 mm X 800 mm (max.) | ||||
| Spessore della scheda | 0.50 mm (20 mil) min. | 0.30 mm (12 mil) min. | ||||||
| Rimanere di spessore | Spessore tavola 1/3 | 0.40 +/- 0.10 mm (16 +/- 4 mil) | ||||||
| Tolleranza | ± 0.13 mm (5 mil) | ± 0.1 mm (4 mil) | ||||||
| Larghezza della scanalatura | 0.50 mm (20 mil) max. | 0.38 mm (15 mil) max. | ||||||
| Scanalare a scanalare | 20 mm (787 mil) min. | 10 mm (394 mil) min. | ||||||
| Scanalatura da tracciare | 0.45 mm (18 mil) min. | 0.38 mm (15 mil) min. | ||||||
| 17 | Fessura | Dimensioni slot tol.L≥2W | Slot PTH: L: +/- 0.13 (5 mil) W: +/- 0.08 (3 mil) | Slot PTH: L: +/- 0.10 (4 mil) W: +/- 0.05 (2 mil) | ||||
| Slot NPTH (mm) L+/-0.10 (4 mil) W: +/- 0.05 (2 mil) | Slot NPTH (mm) L: +/- 0.08 (3 mil) W: +/- 0.05 (2 mil) | |||||||
| 18 | Distanza minima dal bordo del foro al bordo del foro | 0.30-1.60 (diametro del foro) | 0.15 millimetri (6mil) | 0.10 millimetri (4mil) | ||||
| 1.61-6.50 (diametro del foro) | 0.15 millimetri (6mil) | 0.13 millimetri (5mil) | ||||||
| 19 | Distanza minima tra il bordo del foro e la configurazione del circuito | Foro PTH: 0.20 mm (8 mil) | Foro PTH: 0.13 mm (5 mil) | |||||
| Foro NPTH: 0.18 mm (7 mil) | Foro NPTH: 0.10 mm (4 mil) | |||||||
| 20 | Trasferimento immagine Registrazione tol | Schema del circuito rispetto al foro dell'indice | 0.10(4mil) | 0.08(3mil) | ||||
| Schema del circuito rispetto al 2° foro | 0.15(6mil) | 0.10(4mil) | ||||||
| 21 | Tolleranza di registrazione dell'immagine fronte/retro | 0.075 millimetri (3mil) | 0.05 millimetri (2mil) | |||||
| 22 | Multistrato | Errata registrazione del livello | 4 strati: | 0.15 mm (6 mil) max. | 4 strati: | 0.10 mm (4 mil) max. | ||
| 6 strati: | 0.20 mm (8 mil) max. | 6 strati: | 0.13 mm (5 mil) max. | |||||
| 8 strati: | 0.25 mm (10 mil) max. | 8 strati: | 0.15 mm (6 mil) max. | |||||
| min. Spaziatura dal bordo del foro al motivo dello strato interno | 0.225 millimetri (9mil) | 0.15 millimetri (6mil) | ||||||
| Min.Spacing dal contorno al motivo dello strato interno | 0.38 millimetri (15mil) | 0.225 millimetri (9mil) | ||||||
| min. spessore della tavola | 4 strati: 0.30 mm (12 mil) | 4 strati: 0.20 mm (8 mil) | ||||||
| 6 strati: 0.60 mm (24 mil) | 6 strati: 0.50 mm (20 mil) | |||||||
| 8 strati: 1.0 mm (40 mil) | 8 strati: 0.75 mm (30 mil) | |||||||
| Tolleranza sullo spessore del pannello | 4 strati: +/- 0.13 mm (5 mil) | 4 strati: +/- 0.10 mm (4 mil) | ||||||
| 6 strati: +/- 0.15 mm (6 mil) | 6 strati: +/- 0.13 mm (5 mil) | |||||||
| 8-12 strati: +/- 0.20 mm (8 mil) | 8-12 strati: +/- 0.15 mm (6 mil) | |||||||
| 23 | Resistenza di isolamento | 10KΩ~20MΩ (tipico: 5MΩ) | ||||||
| 24 | Conducibilità | <50Ω(tipico:25Ω) | ||||||
| 25 | tensione di prova | 250V | ||||||
| 26 | Controllo dell'impedenza | ± 5ohm (＜ 50ohm), ± 10% (≥50ohm) | ||||||
PCBTok offre metodi di spedizione flessibili per i nostri clienti, puoi scegliere tra uno dei metodi seguenti.
1.DHL
DHL offre servizi espressi internazionali in oltre 220 paesi.
DHL collabora con PCBTok e offre tariffe molto competitive ai clienti di PCBTok.
Normalmente sono necessari 3-7 giorni lavorativi per la consegna del pacco in tutto il mondo.
2. Gruppo di continuità
UPS ottiene i fatti e le cifre sulla più grande azienda di consegna pacchi del mondo e uno dei principali fornitori globali di servizi logistici e di trasporto specializzati.
Normalmente ci vogliono 3-7 giorni lavorativi per consegnare un pacco alla maggior parte degli indirizzi nel mondo.
3. TNT
TNT ha 56,000 dipendenti in 61 paesi.
Ci vogliono 4-9 giorni lavorativi per consegnare i pacchi alle mani
dei nostri clienti.
4. Fedex
FedEx offre soluzioni di consegna per clienti in tutto il mondo.
Ci vogliono 4-7 giorni lavorativi per consegnare i pacchi alle mani
dei nostri clienti.
5. Aria, mare/aria e mare
Se il tuo ordine è di grande volume con PCBTok, puoi anche scegliere
spedire via aerea, mare/aria combinata e mare quando necessario.
Si prega di contattare il proprio rappresentante di vendita per le soluzioni di spedizione.
Nota: se hai bisogno di altri, contatta il tuo rappresentante di vendita per le soluzioni di spedizione.
Puoi utilizzare i seguenti metodi di pagamento:
Bonifico telegrafico (TT): Il bonifico telegrafico (TT) è un metodo elettronico di trasferimento fondi utilizzato principalmente per bonifici internazionali. È molto comodo per effettuare trasferimenti.
Bonifico bancario: Per pagare tramite bonifico bancario, è necessario recarsi presso la filiale bancaria più vicina con i dati per il bonifico. Il pagamento verrà elaborato entro 3-5 giorni lavorativi dal completamento del bonifico.
PayPal: Paga in modo semplice, veloce e sicuro con PayPal. Sono accettate anche molte altre carte di credito e di debito tramite PayPal.
Carta di credito: È possibile pagare con carta di credito: Visa, Visa Electron, MasterCard, Maestro.
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Nonostante la vasta gamma di componenti elettronici sul mercato, il processo di approvvigionamento dei componenti può essere scoraggiante. Ci sono letteralmente milioni di fornitori, distributori e produttori tra cui scegliere. L'approvvigionamento non guidato di componenti elettronici può richiedere molto tempo e molte ore di manodopera. Fortunatamente, puoi restringere la tua ricerca a un pool più piccolo di opzioni. Di seguito sono riportate alcune domande e risposte frequenti sull'approvvigionamento dei componenti.
I distributori di componenti elettronici rappresentano una risorsa preziosa per la gestione della catena di approvvigionamento. Questi distributori fungono da punto di contatto unico per l'acquisto di componenti elettronici e offrono una semplice interfaccia web per individuare il componente specifico di cui si ha bisogno. Digikey , Future Electronics , Mouser Electronics e Arrow Electronics sono tra i migliori distributori di componenti elettronici al mondo. L'azienda dovrebbe creare un elenco di fornitori approvati per l'approvvigionamento dei componenti. Solo questi fornitori possono fornire componenti di qualità che soddisfino i requisiti aziendali.