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Soluzione perfetta per qualsiasi progetto audio | PCBTok
Questo è uno dei componenti più importanti in qualsiasi sistema audio, sia che si tratti di un impianto stereo domestico, di un'autoradio o di un sistema PA. Queste schede possono essere trovate in quasi tutti i tipi di apparecchiature audio. PCBTok offre i seguenti servizi per te!
- Offriamo una vasta gamma di PCB.
- Sempre pronto se hai bisogno di supporto con i tuoi PCB personalizzati.
- Consegna i pezzi di prova prima di effettuare transazioni di grandi dimensioni
- Sito Web di facile accesso e processo di acquisto
Migliora la qualità del suono con i PCB audio di PCBTok
Nel mondo dei dispositivi elettronici, la qualità del suono è un fattore importante. La qualità del suono può essere migliorata utilizzando le schede PCB nei dispositivi audio. Utilizzato per aumentare la qualità del suono e migliorarla. Sono realizzati con materiali di alta qualità che garantiscono durata e affidabilità.
Le schede audio di PCBTok sono facili da installare. Non richiedono strumenti o attrezzature speciali per l'installazione e possono essere facilmente inseriti in qualsiasi dispositivo che ne abbia bisogno. Questi ti aiuteranno a migliorare la tua esperienza musicale e a renderla più piacevole che mai.
PCBTok è uno dei principali produttori di schede audio di alta qualità. Operiamo in questo campo da più di 12 anni e ci siamo guadagnati una reputazione per il nostro eccellente servizio clienti e la qualità dei nostri prodotti. Il nostro team è altamente qualificato e utilizziamo le più moderne attrezzature per produrre i nostri prodotti.
PCB audio per tipo
I PCB audio dell'amplificatore sono progettati per amplificare e controllare il volume di un segnale di ingresso. Il circuito dell'amplificatore è costruito sullo strato superiore del PCB.
L'Audio Mixer PCB è una piccola scheda che consente una facile costruzione di piccoli mixer audio. Può essere utilizzato per aggiungere audio al tuo progetto, come una casa intelligente o un dispositivo IoT.
I PCB audio digitali semplificano l'installazione degli altoparlanti audio e garantiscono un'ottima qualità del suono. È applicabile a sistemi di altoparlanti domestici e multi-room di fascia alta.
Abbiamo progettato e prodotto PCB audio elettronici destinati ad assistere nella produzione di amplificatori audio, apparecchi radio e dispositivi di comunicazione.
I PCB audio monofase sono monofase a basso rumore Alimentazione elettrica con potenza sufficiente per alimentare qualsiasi interfaccia. Ha un regolatore e un filtro a bordo.
I PCB audio a doppio canale soddisfano gli standard di prestazioni di alta qualità che i nostri clienti si aspettano. Funziona con qualsiasi uscita audio di alta qualità necessaria
PCB audio per tipo di scheda (6)
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Un circuito stampato su un lato per l'elettronica audio. Consente l'utilizzo di un design compatto e semplice compatto, tempi di produzione rapidi e montaggio facile.
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Rispetto a un PCB a lato singolo, il PCB audio a doppia faccia consente un'uscita audio di qualità superiore e più efficiente e può essere utilizzato per applicazioni audio.
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Prodotto perfetto per un cliente che cerca di costruire un sistema audio di fascia alta con componenti costosi. Progettazione di circuiti ad alte prestazioni, prove di stress e ottimizzazione dei componenti
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PCB rigido appositamente progettato con fori attrezzati. È meglio utilizzato per aumentare la qualità della musica, dell'amplificatore e degli altri dispositivi che utilizzano alimentazione ad alta corrente.
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Rigid-Flex Audio PCB è progettato per funzionare con altoparlanti audio di alta qualità, abbinati ad altri dispositivi audio. Ha buone prestazioni di trasmissione audio applicate a tutti i dispositivi.
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Specificamente progettato per applicazioni audio professionali. Come prodotto di alta qualità da produttori di PCB audio professionali, la soluzione perfetta per tutti i tipi di circuiti audio.
PCB audio per funzione (5)
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Il PCB per cuffie audio è un PCB dotato di uscite audio a cui è possibile collegare tutti i tipi di cuffie. È utilizzato in molte tecnologie, inclusi giochi per computer e computer per film.
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Il PCB audio del subwoofer è un'ottima aggiunta a qualsiasi sistema stereo per auto. Progettato per essere installato nel bagagliaio di qualsiasi veicolo, il PCB audio del subwoofer può essere utilizzato per aggiungere bassi aggiuntivi e migliorare la qualità del suono.
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Un PCB audio di alta qualità utilizzato negli altoparlanti. Supporta l'amplificatore, i preamplificatori analogici e digitali, l'alimentatore e un'ampia gamma di altri componenti. Collegato a una fonte di alimentazione e circuito amplificatore.
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Il PCB audio è il componente principale che guida l'audio dell'auricolare. Disaccoppiato da altri componenti per garantire che la tua musica, voce e giochi suoni puri e privi di distorsioni per una qualità del suono.
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Utilizzato in dispositivi Bluetooth come cuffie, auricolari e altoparlanti. Integrando il meglio delle tecnologie DSP e analogiche, questa soluzione integrata offre prestazioni audio eccellenti e un basso consumo energetico.
PCB audio facili da usare e sicuri
I PCB audio sono la soluzione perfetta per qualsiasi applicazione audio. La loro versatilità consente loro di essere utilizzati in una varietà di modi e la loro facilità d'uso li rende ideali per i principianti. Possono essere utilizzati in un'ampia gamma di dispositivi come smartphone, tablet, computer, televisori e altri dispositivi elettronici di consumo.
Il vantaggio principale dell'utilizzo dei PCB audio è che ti consentono di riprodurre musica a casa, al lavoro o in viaggio con i tuoi dispositivi preferiti. Sono inoltre dotati di funzionalità integrate che consentono di creare suoni di alta qualità senza dover acquistare apparecchiature aggiuntive.
I PCB audio sono disponibili in diverse forme e dimensioni a seconda delle esigenze del tuo progetto. Alcuni hanno fori in cui altri hanno pulsanti e interruttori che consentono agli utenti di controllare determinate funzioni sul proprio dispositivo senza doverli toccare direttamente (ad esempio, il controllo del volume). Alcuni sono persino dotati di microfoni integrati in modo che gli utenti possano registrare la propria voce o effetti sonori direttamente nel proprio dispositivo senza dover collegare alcun hardware esterno.
Prezzo competitivo Audio PCB
I PCB sono un componente cruciale di qualsiasi sistema audio e i PCB audio di PCBTok sono i più convenienti del settore.
Il nostro team di esperti lavora su questi PCB da oltre 12 anni e abbiamo sviluppato un processo unico che ci consente di offrire prodotti di alta qualità a prezzi competitivi. Inoltre, innoviamo sempre nuovi metodi per migliorare il nostro prodotto e assicurarci che sia la più alta qualità possibile.
Sappiamo quanto sia importante per te essere in grado di mantenere bassi i costi pur continuando a ottenere prodotti di alta qualità, quindi assicurati di contattarci oggi se hai domande sulle nostre schede o sul nostro processo!
PCB audio di rapida inversione di tendenza
In PCBTok, siamo orgogliosi di essere in grado di fornire il tuo PCB audio in tempo per il tuo prossimo grande evento. Sappiamo che quando lavori con una scadenza ravvicinata, può essere difficile trovare un produttore in grado di consegnare abbastanza rapidamente. Ecco perché offriamo il nostro Servizio PCB audio di rapida inversione di tendenza—così puoi ottenere il prodotto di cui hai bisogno in pochi giorni!
Il nostro rapido processo di consegna inizia con un modulo di richiesta di preventivo online in modo che tu possa dirci esattamente cosa stai cercando e quanti pezzi dei tuoi nuovi PCB audio hai bisogno. Esamineremo il tuo ordine e ti ricontatteremo con un preventivo entro 48 ore. Una volta concordato il prezzo e le specifiche, avvieremo immediatamente la produzione in modo che al momento della consegna non ci siano ritardi.
Soluzione PCB audio per audiofili | PCBTok
PCBTok trova una soluzione PCB per gli appassionati di audio. È una scelta eccellente per gli audiofili fai-da-te che cercano una soluzione PCB audio di alta qualità.
PCBTok offre una vasta gamma di opzioni per soddisfare le tue esigenze e ogni opzione ha le sue caratteristiche uniche. È possibile scegliere tra vari spessori, materiali e finiture, nonché diverse finiture superficiali sulla cima strato del PCB. In questo modo è facile trovare il design perfetto che soddisfi le tue esigenze e preferenze.
Abbiamo una vasta gamma di servizi, dal servizio di progettazione personalizzata, produzione di prototipi e produzione in serie. Forniamo anche servizi di assemblaggio e collaudo per il vostro prodotto finale.
Fabbricazione di PCB audio
Il PCBTok Audio PCB è un prodotto dell'impegno della nostra azienda nel fornire i migliori prodotti a un prezzo accessibile. Abbiamo lavorato duramente per assicurarci che fosse di alta qualità e siamo orgogliosi di affermare che ciò è stato fatto senza scendere a compromessi sul prezzo.
Questo prodotto è stato progettato specificamente per scopi audio, quindi puoi essere certo che manterrà ciò che promette. Inoltre è realizzato con materiali di alta qualità, il che significa che è resistente e duraturo.
Se vuoi acquistare una scheda audio di alta qualità a un prezzo accessibile, allora PCBTok è sicuramente ciò di cui hai bisogno!
Il PCB audio durevole e di lunga durata è un prodotto che aiuta a migliorare le prestazioni del tuo dispositivo. È stato progettato per essere durevole, duraturo e affidabile.
Questo prodotto può essere utilizzato su molti dispositivi diversi come computer, laptop e altri dispositivi simili. Il PCB audio è realizzato con materiali di alta qualità che lo rendono più resistente rispetto ad altri prodotti oggi sul mercato.
Il PCB audio può essere utilizzato anche con una serie di prodotti diversi come computer, laptop e altri dispositivi simili
Applicazioni PCB audio OEM e ODM
Le nostre schede audio professionali per la televisione sono il risultato di un'ampia ricerca e sviluppo. Viene utilizzato per l'audio di alta qualità nei sistemi televisivi. Utilizzato dai migliori ingegneri nel campo dell'elettronica per fornire prestazioni sonore di alto livello.
La scheda audio non solo produce una migliore qualità del suono, ma riduce anche il numero di componenti nella scheda madre. Ciò si traduce in un suono più chiaro, meno interferenze elettromagnetiche e una migliore dissipazione del calore.
Questo PCB può essere utilizzato in tutti gli smartphone. Include una batteria e un altoparlante per consentire agli utenti di ascoltare musica o altro audio quando non hanno gli auricolari disponibili. Offre la possibilità di riprodurre più file audio.
Un PCB per strumenti musicali è un componente critico del tuo strumento. Devi assicurarti di avere il miglior suono possibile e un'archiviazione di alta qualità. For Music Instruments, quindi, migliora ulteriormente la qualità di tutti gli strumenti.
Il nostro PCB audio per cuffie offre prestazioni audio eccezionali e rappresenta un valore eccezionale. È dotato di componenti di alta qualità che massimizzano la compatibilità con un'ampia gamma di cuffie, inclusi la maggior parte dei modelli audiofili.
Dettagli di produzione di PCB audio come seguito
- Impianto di produzione
- Funzionalità PCB
- metodo di spedizione
- Metodi di pagamento
- Inviaci una richiesta
| NO | Articolo | Specifiche tecniche | ||||||
| Standard | Filtri | |||||||
| 1 | Conteggio strati | Livelli 1-20 | 22-40 strati | |||||
| 2 | Materiale di base | KB 、 Shengyi 、 ShengyiSF305 、 FR408 、 FR408HR 、 IS410 、 FR406 、 GETEK 、 370HR 、 IT180A 、 Rogers4350 、 Rogers400 、 PTFE Laminates (serie Rogers 、 serie Taconic 、 serie Arlon 、 serie Nelco / Taconic) -4 materiale (inclusa la laminazione ibrida Ro4350B parziale con FR-4) | ||||||
| 3 | Tipo di PCB | PCB rigido/FPC/Flessibile rigido | Backplane 、 HDI 、 PCB ad alto multistrato cieco e interrato 、 Capacità incorporata 、 Scheda di resistenza integrata 、 PCB di alimentazione in rame pesante 、 Backdrill. | |||||
| 4 | Tipo di laminazione | Ciechi&sepolti tramite tipo | Vias meccanici ciechi e interrati con laminazione inferiore a 3 volte | Vias meccanici ciechi e interrati con laminazione inferiore a 2 volte | ||||
| PCB HDI | 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n vias sepolti≤0.3mm),Laser blind via può riempire la placcatura | 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n vias sepolti≤0.3mm),Laser blind via può riempire la placcatura | ||||||
| 5 | Spessore del bordo finito | 0.2-3.2mm | 3.4-7mm | |||||
| 6 | Spessore minimo del nucleo | 0.15 millimetri (6mil) | 0.1 millimetri (4mil) | |||||
| 7 | Spessore di rame | Min. 1/2 OZ, max. 4 OZ | Min. 1/3 OZ, max. 10 OZ | |||||
| 8 | Muro PTH | 20um (0.8 mil) | 25um (1 mil) | |||||
| 9 | Dimensione massima della scheda | 500 * 600 mm (19 "* 23") | 1100 * 500 mm (43 "* 19") | |||||
| 10 | Foro | Dimensioni min. Foratura laser | 4 milioni | 4 milioni | ||||
| Dimensione massima della perforazione laser | 6 milioni | 6 milioni | ||||||
| Proporzioni massime per piastra forata | 10:1（diametro del foro＞8mil） | 20:1 | ||||||
| Proporzioni massime per il laser tramite placcatura di riempimento | 0.9:1 (profondità inclusa lo spessore del rame) | 1:1 (profondità inclusa lo spessore del rame) | ||||||
| Proporzioni massime per profondità meccanica- scheda di perforazione di controllo (profondità di perforazione del foro cieco/dimensione del foro cieco) |
0.8:1 (dimensione dell'utensile di perforazione ≥ 10 mil) | 1.3:1 (dimensione dell'utensile di perforazione ≤ 8 mil), 1.15: 1 (dimensione dell'utensile di perforazione ≥ 10 mil) | ||||||
| min. profondità del controllo meccanico della profondità (trapano posteriore) | 8 milioni | 8 milioni | ||||||
| Distanza minima tra la parete del foro e conduttore (nessuno cieco e interrato tramite PCB) |
7mil(≤8L),9mil(10-14L),10mil(＞14L) | 5.5mil(≤8L),6.5mil(10-14L),7mil(＞14L) | ||||||
| Distanza minima tra il conduttore a parete del foro (cieco e interrato tramite PCB) | 8 mil (1 volta laminazione), 10 mil (2 volte laminazione), 12 mil (3 volte laminazione) | 7mil (1 volta di laminazione), 8mil (2 volte di laminazione), 9mil (3 volte di laminazione) | ||||||
| Spazio minimo tra il conduttore della parete del foro (foro cieco del laser sepolto tramite PCB) | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | ||||||
| Spazio minimo tra fori laser e conduttore | 6 milioni | 5 milioni | ||||||
| Spazio minimo tra le pareti dei fori in reti diverse | 10 milioni | 10 milioni | ||||||
| Spazio minimo tra le pareti dei fori nella stessa rete | 6 mil (PCB a foro passante e laser), 10 mil (PCB meccanico cieco e interrato) | 6 mil (PCB a foro passante e laser), 10 mil (PCB meccanico cieco e interrato) | ||||||
| Spazio minimo tra pareti di fori NPTH | 8 milioni | 8 milioni | ||||||
| Tolleranza sulla posizione del foro | ± 2mil | ± 2mil | ||||||
| Tolleranza NPTH | ± 2mil | ± 2mil | ||||||
| Tolleranza fori pressfit | ± 2mil | ± 2mil | ||||||
| Tolleranza della profondità di svasatura | ± 6mil | ± 6mil | ||||||
| Tolleranza della dimensione del foro di svasatura | ± 6mil | ± 6mil | ||||||
| 11 | Pad(anello) | Dimensioni minime del pad per perforazioni laser | 10 mil (per 4 mil laser via), 11 mil (per 5 mil laser via) | 10 mil (per 4 mil laser via), 11 mil (per 5 mil laser via) | ||||
| Dimensioni minime del pad per perforazioni meccaniche | 16 mil (perforazioni 8 mil) | 16 mil (perforazioni 8 mil) | ||||||
| Dimensioni min. Pad BGA | HASL: 10 mil, LF HASL: 12 mil, altre tecniche di superficie sono 10 mil (7 mil vanno bene per flash gold) | HASL:10mil, LF HASL:12mil, altre tecniche di superficie sono 7mi | ||||||
| Tolleranza dimensione pastiglie (BGA) | ± 1.5 mil (dimensione pad ≤ 10 mil); ± 15% (dimensione pad> 10 mil) | ± 1.2 mil (dimensione pad ≤ 12 mil); ± 10% (dimensione pad ≥ 12 mil) | ||||||
| 12 | Larghezza/spazio | Strato interno | 1/2 OZ: 3/3 mil | 1/2 OZ: 3/3 mil | ||||
| 1 OZ: 3/4 mil | 1 OZ: 3/4 mil | |||||||
| 2 OZ: 4/5.5 mil | 2 OZ: 4/5 mil | |||||||
| 3 OZ: 5/8 mil | 3 OZ: 5/8 mil | |||||||
| 4 OZ: 6/11 mil | 4 OZ: 6/11 mil | |||||||
| 5 OZ: 7/14 mil | 5 OZ: 7/13.5 mil | |||||||
| 6 OZ: 8/16 mil | 6 OZ: 8/15 mil | |||||||
| 7 OZ: 9/19 mil | 7 OZ: 9/18 mil | |||||||
| 8 OZ: 10/22 mil | 8 OZ: 10/21 mil | |||||||
| 9 OZ: 11/25 mil | 9 OZ: 11/24 mil | |||||||
| 10 OZ: 12/28 mil | 10 OZ: 12/27 mil | |||||||
| Strato esterno | 1/3 OZ: 3.5/4 mil | 1/3 OZ: 3/3 mil | ||||||
| 1/2 OZ: 3.9/4.5 mil | 1/2 OZ: 3.5/3.5 mil | |||||||
| 1 OZ: 4.8/5 mil | 1 OZ: 4.5/5 mil | |||||||
| 1.43 OZ (positivo): 4.5/7 | 1.43 OZ (positivo): 4.5/6 | |||||||
| 1.43 OZ (negativo): 5/8 | 1.43 OZ (negativo): 5/7 | |||||||
| 2 OZ: 6/8 mil | 2 OZ: 6/7 mil | |||||||
| 3 OZ: 6/12 mil | 3 OZ: 6/10 mil | |||||||
| 4 OZ: 7.5/15 mil | 4 OZ: 7.5/13 mil | |||||||
| 5 OZ: 9/18 mil | 5 OZ: 9/16 mil | |||||||
| 6 OZ: 10/21 mil | 6 OZ: 10/19 mil | |||||||
| 7 OZ: 11/25 mil | 7 OZ: 11/22 mil | |||||||
| 8 OZ: 12/29 mil | 8 OZ: 12/26 mil | |||||||
| 9 OZ: 13/33 mil | 9 OZ: 13/30 mil | |||||||
| 10 OZ: 14/38 mil | 10 OZ: 14/35 mil | |||||||
| 13 | Tolleranza di dimensione | Posizione del foro | 0.08 ( 3 mil) | |||||
| Larghezza conduttore (W) | Deviazione del 20% del Master A / W |
Deviazione di 1mil del Master A / W |
||||||
| DIMENSIONE DEL PROFILO | 0.15 mm (6 mil) | 0.10 mm (4 mil) | ||||||
| Conduttori e schema (C-O) |
0.15 mm (6 mil) | 0.13 mm (5 mil) | ||||||
| Ordito e Torsione | 0.75% | 0.50% | ||||||
| 14 | Solder Mask | Dimensione massima dell'utensile di perforazione per via riempita con Soldermask (lato singolo) | 35.4 milioni | 35.4 milioni | ||||
| Colore della maschera di saldatura | Verde, nero, blu, rosso, bianco, giallo, viola opaco / lucido | |||||||
| Colore serigrafia | Bianco, nero, blu, giallo | |||||||
| Dimensione massima del foro per via riempita con colla blu alluminio | 197 milioni | 197 milioni | ||||||
| Dimensione del foro di finitura per via riempita di resina | 4-25.4mil | 4-25.4mil | ||||||
| Proporzioni massime per via riempita con pannello in resina | 8:1 | 12:1 | ||||||
| Larghezza minima del ponte soldermask | Base di rame≤0.5 once、Stagno a immersione: 7.5mil (nero), 5.5mil (altro colore), 8mil (sull'area del rame) | |||||||
| Base di rame≤0.5 once、Trattamento di finitura non stagno per immersione: 5.5 mil (nero, estremità 5 mil), 4 mil (altro colore, estremità 3.5 mil), 8 mil (su area di rame |
||||||||
| Base coppe 1 oncia: 4 mil (verde), 5 mil (altro colore), 5.5 mil (nero, estremità 5 mil), 8 mil (sull'area del rame) | ||||||||
| Rame base 1.43 once: 4 mil (verde), 5.5 mil (altro colore), 6 mil (nero), 8 mil (sull'area del rame) | ||||||||
| Base di rame 2 oz-4 oz: 6mil, 8mil (sull'area del rame) | ||||||||
| 15 | Trattamento della superficie | Senza piombo | Flash gold (oro galvanizzato) 、 ENIG 、 Hard gold 、 Flash gold 、 HASL Lead free 、 OSP 、 ENEPIG 、 Soft gold 、 Immersion silver 、 Immersion Tin 、 ENIG + OSP, ENIG + Gold finger, Flash gold (galvanica oro) + Gold finger , Immersion silver + Gold finger, Immersion Tin + Gold finge | |||||
| piombo | HASL guidato | |||||||
| Aspect Ratio | 10: 1 (HASL senza piombo 、 HASL piombo 、 ENIG 、 Immersion Tin 、 Immersion silver 、 ENEPIG); 8: 1 (OSP) | |||||||
| Dimensioni massime finite | HASL Lead 22″*39″；HASL Lead free 22″*24″；Flash gold 24″*24″；Hard gold 24″*28″；ENIG 21″*27″；Flash gold (oro elettroplaccato) 21″*48 ″；Stagno per immersione 16″*21″；Argento per immersione 16″*18″；OSP 24″*40″； | |||||||
| Dimensioni minime finite | HASL Lead 5″*6″；HASL Lead free 10″*10″；Flash gold 12″*16″；Flash gold 3″*3″；Flash gold (elettrolitico) 8″*10″；Immersion Tin 2″* 4″；Argento ad immersione 2″*4″；OSP 2″*2″； | |||||||
| Spessore del PCB | Piombo HASL 0.6-4.0 mm; HASL senza piombo 0.6-4.0 mm; oro flash 1.0-3.2 mm; oro duro 0.1-5.0 mm; ENIG 0.2-7.0 mm; oro flash (oro elettrolitico) 0.15-5.0 mm; stagno a immersione 0.4- 5.0 mm；Argento ad immersione 0.4-5.0 mm；OSP 0.2-6.0 mm | |||||||
| Massimo da alto a dito d'oro | 1.5inch | |||||||
| Spazio minimo tra le dita d'oro | 6 milioni | |||||||
| Spazio minimo al blocco per le dita d'oro | 7.5 milioni | |||||||
| 16 | Taglio a V | Dimensione del pannello | 500 mm X 622 mm (max.) | 500 mm X 800 mm (max.) | ||||
| Spessore della scheda | 0.50 mm (20 mil) min. | 0.30 mm (12 mil) min. | ||||||
| Rimanere di spessore | Spessore tavola 1/3 | 0.40 +/- 0.10 mm (16 +/- 4 mil) | ||||||
| Tolleranza | ± 0.13 mm (5 mil) | ± 0.1 mm (4 mil) | ||||||
| Larghezza della scanalatura | 0.50 mm (20 mil) max. | 0.38 mm (15 mil) max. | ||||||
| Scanalare a scanalare | 20 mm (787 mil) min. | 10 mm (394 mil) min. | ||||||
| Scanalatura da tracciare | 0.45 mm (18 mil) min. | 0.38 mm (15 mil) min. | ||||||
| 17 | Fessura | Dimensioni slot tol.L≥2W | Slot PTH: L: +/- 0.13 (5 mil) W: +/- 0.08 (3 mil) | Slot PTH: L: +/- 0.10 (4 mil) W: +/- 0.05 (2 mil) | ||||
| Slot NPTH (mm) L+/-0.10 (4 mil) W: +/- 0.05 (2 mil) | Slot NPTH (mm) L: +/- 0.08 (3 mil) W: +/- 0.05 (2 mil) | |||||||
| 18 | Distanza minima dal bordo del foro al bordo del foro | 0.30-1.60 (diametro del foro) | 0.15 millimetri (6mil) | 0.10 millimetri (4mil) | ||||
| 1.61-6.50 (diametro del foro) | 0.15 millimetri (6mil) | 0.13 millimetri (5mil) | ||||||
| 19 | Distanza minima tra il bordo del foro e la configurazione del circuito | Foro PTH: 0.20 mm (8 mil) | Foro PTH: 0.13 mm (5 mil) | |||||
| Foro NPTH: 0.18 mm (7 mil) | Foro NPTH: 0.10 mm (4 mil) | |||||||
| 20 | Trasferimento immagine Registrazione tol | Schema del circuito rispetto al foro dell'indice | 0.10(4mil) | 0.08(3mil) | ||||
| Schema del circuito rispetto al 2° foro | 0.15(6mil) | 0.10(4mil) | ||||||
| 21 | Tolleranza di registrazione dell'immagine fronte/retro | 0.075 millimetri (3mil) | 0.05 millimetri (2mil) | |||||
| 22 | Multistrato | Errata registrazione del livello | 4 strati: | 0.15 mm (6 mil) max. | 4 strati: | 0.10 mm (4 mil) max. | ||
| 6 strati: | 0.20 mm (8 mil) max. | 6 strati: | 0.13 mm (5 mil) max. | |||||
| 8 strati: | 0.25 mm (10 mil) max. | 8 strati: | 0.15 mm (6 mil) max. | |||||
| min. Spaziatura dal bordo del foro al motivo dello strato interno | 0.225 millimetri (9mil) | 0.15 millimetri (6mil) | ||||||
| Min.Spacing dal contorno al motivo dello strato interno | 0.38 millimetri (15mil) | 0.225 millimetri (9mil) | ||||||
| min. spessore della tavola | 4 strati: 0.30 mm (12 mil) | 4 strati: 0.20 mm (8 mil) | ||||||
| 6 strati: 0.60 mm (24 mil) | 6 strati: 0.50 mm (20 mil) | |||||||
| 8 strati: 1.0 mm (40 mil) | 8 strati: 0.75 mm (30 mil) | |||||||
| Tolleranza sullo spessore del pannello | 4 strati: +/- 0.13 mm (5 mil) | 4 strati: +/- 0.10 mm (4 mil) | ||||||
| 6 strati: +/- 0.15 mm (6 mil) | 6 strati: +/- 0.13 mm (5 mil) | |||||||
| 8-12 strati: +/- 0.20 mm (8 mil) | 8-12 strati: +/- 0.15 mm (6 mil) | |||||||
| 23 | Resistenza di isolamento | 10KΩ~20MΩ (tipico: 5MΩ) | ||||||
| 24 | Conducibilità | <50Ω(tipico:25Ω) | ||||||
| 25 | tensione di prova | 250V | ||||||
| 26 | Controllo dell'impedenza | ± 5ohm (＜ 50ohm), ± 10% (≥50ohm) | ||||||
PCBTok offre metodi di spedizione flessibili per i nostri clienti, puoi scegliere tra uno dei metodi seguenti.
1.DHL
DHL offre servizi espressi internazionali in oltre 220 paesi.
DHL collabora con PCBTok e offre tariffe molto competitive ai clienti di PCBTok.
Normalmente sono necessari 3-7 giorni lavorativi per la consegna del pacco in tutto il mondo.
2. Gruppo di continuità
UPS ottiene i fatti e le cifre sulla più grande azienda di consegna pacchi del mondo e uno dei principali fornitori globali di servizi logistici e di trasporto specializzati.
Normalmente ci vogliono 3-7 giorni lavorativi per consegnare un pacco alla maggior parte degli indirizzi nel mondo.
3. TNT
TNT ha 56,000 dipendenti in 61 paesi.
Ci vogliono 4-9 giorni lavorativi per consegnare i pacchi alle mani
dei nostri clienti.
4. Fedex
FedEx offre soluzioni di consegna per clienti in tutto il mondo.
Ci vogliono 4-7 giorni lavorativi per consegnare i pacchi alle mani
dei nostri clienti.
5. Aria, mare/aria e mare
Se il tuo ordine è di grande volume con PCBTok, puoi anche scegliere
spedire via aerea, mare/aria combinata e mare quando necessario.
Si prega di contattare il proprio rappresentante di vendita per le soluzioni di spedizione.
Nota: se hai bisogno di altri, contatta il tuo rappresentante di vendita per le soluzioni di spedizione.
Puoi utilizzare i seguenti metodi di pagamento:
Trasferimento Telegrafico (TT): Un trasferimento telegrafico (TT) è un metodo elettronico di trasferimento di fondi utilizzato principalmente per le transazioni bancarie all'estero. È molto comodo da trasferire.
Bonifico bancario/bonifico: Per pagare tramite bonifico bancario utilizzando il tuo conto bancario, devi recarti presso la filiale della banca più vicina con le informazioni relative al bonifico. Il pagamento sarà completato 3-5 giorni lavorativi dopo aver terminato il trasferimento di denaro.
Paypal: Paga in modo facile, veloce e sicuro con PayPal. molte altre carte di credito e debito tramite PayPal.
Carta di credito: Puoi pagare con una carta di credito: Visa, Visa Electron, MasterCard, Maestro.
