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PCBTok è il tuo eccezionale produttore di PCB Bergquist
Grazie alla competenza di PCBTok nel servire PCB Bergquist di alta qualità, abbiamo acquisito un enorme rispetto e lodi. Questo ci ha fatto conoscere come produttore di PCB Bergquist unico nel suo genere in Cina.
- Più di un decennio e due di esperienza nel settore.
- Abbiamo componenti adeguati necessari per i tuoi acquisti.
- Forniamo un rapporto sullo stato di avanzamento del tuo ordine settimanalmente.
- Aspettati un'assistenza al cento per cento per quanto riguarda il tuo circuito stampato personalizzato.
- Acquisizione delle certificazioni UL sia in Canada che negli Stati Uniti.
Bergquist PCB di PCBTok è nota per essere stata fondata
Bergquist PCB di PCBTok è stato fatto in modo che fosse realizzato con elementi e materiali di alta qualità. Al fine di adempiere alle sue massime prestazioni, lo eseguiamo attraverso diverse valutazioni e ispezioni.
Non siamo un'azienda mediocre; quindi, i nostri prodotti e servizi sono privi di qualità mediocre.
Abbiamo professionisti altamente qualificati per rispondere a tutte le preoccupazioni e le domande che hai in mente. Richiedi informazioni su Bergquist PCB con noi oggi!
Con la capacità di PCBTok di fornire un eccellente PCB Bergquist e un servizio clienti eccezionale, abbiamo già soddisfatto numerosi clienti sia locali che internazionali.
PCB Bergquist per caratteristiche
Un PCB Bergquist a doppia faccia è noto per avere le tracce del circuito su entrambi i lati della scheda. Inoltre, rispetto a un PCB a singola faccia , è ideale per applicazioni che richiedono una certa complessità sia per quanto riguarda i cablaggi che il fissaggio dei componenti.
Un PCB Bergquist in alluminio è uno dei tipi più popolari di materiale PCB utilizzato nell'industria. È perché alcune moderne tecnologie e dispositivi stanno cercando questo tipo di materiale. Inoltre, è dotato di un ottimo isolante e conduttore di calore.
Un PCB Metal Core Bergquist è costruito utilizzando strati termoisolanti. Questo viene fatto nel processo di produzione per garantire che disperda il calore in modo efficiente, abbia le migliori prestazioni di elaborazione e abbia una resistenza meccanica eccezionale.
Un PCB LED Bergquist utilizza fibra di vetro e metalli come materiali da costruzione. Questi sono distribuiti in una scheda LED per collegare elettricamente i componenti elettrici. Questi sono comunemente impiegati nelle applicazioni LED come l'illuminazione di consumo.
I PCB Ventec Bergquist sono comunemente utilizzati in applicazioni che richiedono potenze da basse ad alte. Questo particolare tipo di materiale è noto per possedere straordinarie caratteristiche e qualità dielettriche ed è famoso per avere un elevato valore TG.
Un PCB Bergquist T-Clad è adatto ad applicazioni che richiedono resistenza alle alte temperature. È noto per la sua elevata conduttività termica, con un valore di 4.1/Wm-K. Una delle sue caratteristiche e dei suoi vantaggi è la perfetta compatibilità con la lega eutettica AuSn.
PCB Bergquist per conducibilità termica (5)
Il PCB Bergquist da 0.8 W/mK è composto da materiali con buone proprietà isolanti. Trova applicazione in moduli di alimentazione e transistor di elevata potenza. Sono inoltre possibili configurazioni sia in fogli che in fustellati.
Il PCB Bergquist da 1.0 W/mK è riconosciuto per essere conveniente, ha una buona comprimibilità, è progettato per essere facilmente assemblato e ha uno schermo isolante eccezionale per l'elettronica. Questo è comunemente applicato in applicazioni di conversione di potenza, periferiche per computer e altri.
Il PCB Bergquist da 1.5 W/mK ha un'ampia gamma di applicazioni a seconda della categoria specifica a cui appartiene. Tuttavia, le applicazioni più comuni di questo tipo sono per le conversioni di potenza e le applicazioni quando è necessario trasferire il calore a uno chassis con telaio.
Anche il PCB Bergquist da 2.0 W/mK ha diverse applicazioni, proprio come qualsiasi altro valore di conducibilità termica. Tuttavia, è spesso utilizzato nei moduli di memoria e nelle telecomunicazioni. La forma in rotolo, la forma in foglio e le parti fustellate sono tutte configurazioni fattibili.
Il PCB Bergquist da 3.0 W/mK presenta un lato adesivo che ne facilita la manipolazione e il posizionamento su un determinato dispositivo. Viene comunemente utilizzato in applicazioni LED e nell'elettronica automobilistica . Offre prestazioni di alta qualità in termini di gestione termica.
PCB Bergquist per colore (5)
La maschera di saldatura verde Bergquist offre un'ottima gamma di contrasto cromatico su un circuito stampato. Inoltre, è il colore di maschera di saldatura più utilizzato nel settore dei PCB grazie alla sua semplicità e alla sua piacevole luminosità.
Un PCB Blue Bergquist migliora l'estetica generale del dispositivo. Non offre un colore di sfondo ad alto contrasto. Tuttavia, se stai cercando errori relativi alla produzione, è consigliabile utilizzare uno strumento di ingrandimento.
Un PCB Clear Bergquist chiamato anche trasparente è un tipo unico di colore della maschera di saldatura. È considerato speciale poiché è raro trovare questo tipo di colore. Questo è l'ideale per le applicazioni dove è richiesta l'estetica.
Un PCB Red Bergquist è solo un altro tipo di colore della maschera di saldatura per l'estetica, tuttavia, il colore rosso consente una facile rimozione delle tracce di flusso. Indipendentemente dal colore, non influisce sulle prestazioni complessive del PCB.
Un PCB Black Bergquist è comunemente utilizzato nei pannelli posteriori LCD poiché fornisce un ottimo contrasto tra i componenti. Proprio come qualsiasi altro colore della maschera di saldatura, finitura opaca o lucida, non contribuisce alle prestazioni dei PCB.
Vantaggi del PCB Bergquist
PCBTok può offrirti supporto online 24 ore su XNUMX. In caso di domande relative ai PCB, non esitare a contattarci.
PCBTok può costruire rapidamente i tuoi prototipi PCB. Forniamo anche la produzione 24 ore su XNUMX per PCB a rotazione rapida presso la nostra struttura.
Spediamo spesso merci tramite spedizionieri internazionali come UPS, DHL e FedEx. Se sono urgenti, utilizziamo il servizio express prioritario.
PCBTok ha superato ISO9001 e 14001 e ha anche certificazioni UL negli Stati Uniti e in Canada. Seguiamo rigorosamente gli standard IPC di classe 2 o di classe 3 per i nostri prodotti.
Vantaggi della distribuzione di Bergquist PCB
Con il resto dei PCB che hanno le proprie capacità, anche il PCB Bergquist ha le sue. Condivideremo con te alcune delle capacità che un PCB Bergquist può fornire.
- Durata: il PCB Bergquist è noto per essere durevole, quindi funziona perfettamente per operazioni che richiedono una lunga durata.
- Funzionalità – Grazie alla sua versatilità, può essere utilizzato in diverse situazioni lavorative.
- Compatibilità termica – Si comporta ancora al meglio sia a basse temperature di esercizio che a basse temperature di giunzione.
Tra tutti i vantaggi che un PCB Bergquist può offrire, i suddetti vantaggi sono le caratteristiche più essenziali che devi considerare attentamente. Se hai altre domande sulle sue capacità, sentiti libero di chiedere con noi.
Composizione PCB Bergquist
Ogni PCB ha le sue composizioni e caratteristiche diverse e uniche; Bergquist PCB non è un'esenzione da questo. Le seguenti sono alcune delle qualità che compongono un PCB Bergquist.
- Frequenza: Ha una gamma di circa 1 MHz; considerato alto.
- Temperatura: il PCB Bergquist possiede un'elevata transizione.
- Perdita di materiale: è costruito per prevenirlo durante il funzionamento.
- Costante dielettrica: Ha un valore minimo; uno centrale.
Queste sono alcune delle composizioni che possiede un PCB Bergquist. Se hai chiarimenti in merito, non esitare a inviarci un messaggio per saperne di più.
Materiali che comprendono il PCB Bergquist
In un circuito stampato Bergquist, gli elementi principali che lo compongono sono il rame e l'alluminio. Senza questi due elementi, il circuito stampato Bergquist non può raggiungere le sue massime prestazioni.
Tuttavia, questi sono solo i materiali di base utilizzati per realizzare un PCB Bergquist. Silicio, acciaio inossidabile e allumina sono anche alcuni dei materiali utilizzati per creare un eccezionale PCB Bergquist.
I seguenti materiali sono impiegati nel PCB Bergquist per garantirne la stabilità dimensionale e per fornirgli proprietà ignifughe significative. Inviaci un messaggio subito!
Prendi l'eccezionale e perfezionato PCB Bergquist di PCBTok
Se stai cercando di acquisire un PCB Bergquist realizzato e realizzato con materiali di prima qualità, allora PCBTok è il produttore perfetto per te. Serviamo PCB Bergquist premium da oltre un decennio e così già.
Il nostro PCB Bergquist è costruito con la massima cura e una serie di valutazioni per verificare se può svolgere il suo scopo senza problemi lungo il percorso.
Noi di PCBTok non vogliamo sprecare il tuo tempo e denaro investito in noi; vogliamo fornirti l'intero valore delle tue spese. La vostra soddisfazione per i nostri prodotti e servizi è il nostro più grande risultato; quindi ti apprezziamo nei nostri sforzi.
Richiedi oggi stesso e porta con noi il tuo PCB Bergquist!
Fabbricazione PCB Bergquist
Stai cercando un PCB Bergquist che sia accuratamente testato e ispezionato?
Il PCB Bergquist di PCBTok è quello che stai cercando. Tutti i PCB Bergquist sono stati sottoposti a varie valutazioni per ottenere la massima qualità.
Conduciamo test funzionali per il nostro PCB Bergquist per assicurarci che non vi siano difetti nel circuito stampato stesso e per garantire le prestazioni e la produttività dell'articolo.
Oltre ai test funzionali, eseguiamo anche i test di base a cui vengono sottoposti tutti i PCB per assicurarci che siano di buona qualità, come il test della sonda volante.
Se questo soddisfa ciò che stai cercando, inviaci subito un messaggio!
PCBTok produce PCB Bergquist già da oltre un decennio.
Con quella quantità di tempo, abbiamo acquisito conoscenza ed esperienza nella conduzione di una procedura che renderà il PCB Bergquist un prodotto d'élite.
La progettazione, il trasferimento del file su pellicola, la stampa degli strati interni, la rimozione del rame extra, l'allineamento dei diversi strati e l'ispezione ottica sono le fasi della procedura.
Ogni fase ha i suoi motivi unici per cui li includiamo nel processo. Una cosa è certa, abbiamo costruito questo processo per garantire un eccellente prodotto PCB Bergquist.
ti sembra giusto? Allora contattaci subito oggi stesso!
Applicazioni PCB Bergquist OEM e ODM
Nelle applicazioni di conversione di potenza, viene utilizzato un PCB Bergquist Thermal Clad a causa delle sue dimensioni compatte ed è noto per offrire buone prestazioni termiche.
Grazie alle eccezionali capacità termiche del PCB Bergquist, è stato ampiamente utilizzato in applicazioni in cui è presente l'emissione di calore; i LED.
Poiché i PCB Bergquist sono adatti per applicazioni ad alta temperatura e hanno un buon materiale dielettrico, viene spesso utilizzato nei dispositivi di azionamento del motore.
I PCB Bergquist sono anche considerati tolleranti nelle applicazioni ad alta frequenza ed è un'opzione ideale per i dispositivi sensibili; sono ampiamente utilizzati per la cassa di risonanza.
Il PCB Bergquist è noto per essere costruito con un buon dissipatore di calore e ha eccezionali proprietà ignifughe; quindi è perfettamente ideale per i moduli di alimentazione.
Dettagli di produzione PCB Bergquist come seguito
- Impianto di produzione
- Funzionalità PCB
- Metodi di spedizione
- Metodi di pagamento
- Inviaci una richiesta
| NO | Articolo | Specifiche tecniche | ||||||
| Standard | Filtri | |||||||
| 1 | Conteggio strati | Livelli 1-20 | 22-40 strati | |||||
| 2 | Materiale di base | KB 、 Shengyi 、 ShengyiSF305 、 FR408 、 FR408HR 、 IS410 、 FR406 、 GETEK 、 370HR 、 IT180A 、 Rogers4350 、 Rogers400 、 PTFE Laminates (serie Rogers 、 serie Taconic 、 serie Arlon 、 serie Nelco / Taconic) -4 materiale (inclusa la laminazione ibrida Ro4350B parziale con FR-4) | ||||||
| 3 | Tipo di PCB | PCB rigido/FPC/Flessibile rigido | Backplane 、 HDI 、 PCB ad alto multistrato cieco e interrato 、 Capacità incorporata 、 Scheda di resistenza integrata 、 PCB di alimentazione in rame pesante 、 Backdrill. | |||||
| 4 | Tipo di laminazione | Ciechi&sepolti tramite tipo | Vias meccanici ciechi e interrati con laminazione inferiore a 3 volte | Vias meccanici ciechi e interrati con laminazione inferiore a 2 volte | ||||
| PCB HDI | 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n vias sepolti≤0.3mm),Laser blind via può riempire la placcatura | 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n vias sepolti≤0.3mm),Laser blind via può riempire la placcatura | ||||||
| 5 | Spessore del bordo finito | 0.2-3.2mm | 3.4-7mm | |||||
| 6 | Spessore minimo del nucleo | 0.15 millimetri (6mil) | 0.1 millimetri (4mil) | |||||
| 7 | Spessore di rame | Min. 1/2 OZ, max. 4 OZ | Min. 1/3 OZ, max. 10 OZ | |||||
| 8 | Muro PTH | 20um (0.8 mil) | 25um (1 mil) | |||||
| 9 | Dimensione massima della scheda | 500 * 600 mm (19 "* 23") | 1100 * 500 mm (43 "* 19") | |||||
| 10 | Foro | Dimensioni min. Foratura laser | 4 milioni | 4 milioni | ||||
| Dimensione massima della perforazione laser | 6 milioni | 6 milioni | ||||||
| Proporzioni massime per piastra forata | 10:1（diametro del foro＞8mil） | 20:1 | ||||||
| Proporzioni massime per il laser tramite placcatura di riempimento | 0.9:1 (profondità inclusa lo spessore del rame) | 1:1 (profondità inclusa lo spessore del rame) | ||||||
| Proporzioni massime per profondità meccanica- scheda di perforazione di controllo (profondità di perforazione del foro cieco/dimensione del foro cieco) | 0.8:1 (dimensione dell'utensile di perforazione ≥ 10 mil) | 1.3:1 (dimensione dell'utensile di perforazione ≤ 8 mil), 1.15: 1 (dimensione dell'utensile di perforazione ≥ 10 mil) | ||||||
| min. profondità del controllo meccanico della profondità (trapano posteriore) | 8 milioni | 8 milioni | ||||||
| Distanza minima tra la parete del foro e conduttore (nessuno cieco e interrato tramite PCB) | 7mil(≤8L),9mil(10-14L),10mil(＞14L) | 5.5mil(≤8L),6.5mil(10-14L),7mil(＞14L) | ||||||
| Distanza minima tra il conduttore a parete del foro (cieco e interrato tramite PCB) | 8 mil (1 volta laminazione), 10 mil (2 volte laminazione), 12 mil (3 volte laminazione) | 7mil (1 volta di laminazione), 8mil (2 volte di laminazione), 9mil (3 volte di laminazione) | ||||||
| Spazio minimo tra il conduttore della parete del foro (foro cieco del laser sepolto tramite PCB) | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | ||||||
| Spazio minimo tra fori laser e conduttore | 6 milioni | 5 milioni | ||||||
| Spazio minimo tra le pareti dei fori in reti diverse | 10 milioni | 10 milioni | ||||||
| Spazio minimo tra le pareti dei fori nella stessa rete | 6 mil (PCB a foro passante e laser), 10 mil (PCB meccanico cieco e interrato) | 6 mil (PCB a foro passante e laser), 10 mil (PCB meccanico cieco e interrato) | ||||||
| Spazio minimo tra pareti di fori NPTH | 8 milioni | 8 milioni | ||||||
| Tolleranza sulla posizione del foro | ± 2mil | ± 2mil | ||||||
| Tolleranza NPTH | ± 2mil | ± 2mil | ||||||
| Tolleranza fori pressfit | ± 2mil | ± 2mil | ||||||
| Tolleranza della profondità di svasatura | ± 6mil | ± 6mil | ||||||
| Tolleranza della dimensione del foro di svasatura | ± 6mil | ± 6mil | ||||||
| 11 | Pad(anello) | Dimensioni minime del pad per perforazioni laser | 10 mil (per 4 mil laser via), 11 mil (per 5 mil laser via) | 10 mil (per 4 mil laser via), 11 mil (per 5 mil laser via) | ||||
| Dimensioni minime del pad per perforazioni meccaniche | 16 mil (perforazioni 8 mil) | 16 mil (perforazioni 8 mil) | ||||||
| Dimensioni min. Pad BGA | HASL: 10 mil, LF HASL: 12 mil, altre tecniche di superficie sono 10 mil (7 mil vanno bene per flash gold) | HASL:10mil, LF HASL:12mil, altre tecniche di superficie sono 7mi | ||||||
| Tolleranza dimensione pastiglie (BGA) | ± 1.5 mil (dimensione pad ≤ 10 mil); ± 15% (dimensione pad> 10 mil) | ± 1.2 mil (dimensione pad ≤ 12 mil); ± 10% (dimensione pad ≥ 12 mil) | ||||||
| 12 | Larghezza/spazio | Strato interno | 1/2 OZ: 3/3 mil | 1/2 OZ: 3/3 mil | ||||
| 1 OZ: 3/4 mil | 1 OZ: 3/4 mil | |||||||
| 2 OZ: 4/5.5 mil | 2 OZ: 4/5 mil | |||||||
| 3 OZ: 5/8 mil | 3 OZ: 5/8 mil | |||||||
| 4 OZ: 6/11 mil | 4 OZ: 6/11 mil | |||||||
| 5 OZ: 7/14 mil | 5 OZ: 7/13.5 mil | |||||||
| 6 OZ: 8/16 mil | 6 OZ: 8/15 mil | |||||||
| 7 OZ: 9/19 mil | 7 OZ: 9/18 mil | |||||||
| 8 OZ: 10/22 mil | 8 OZ: 10/21 mil | |||||||
| 9 OZ: 11/25 mil | 9 OZ: 11/24 mil | |||||||
| 10 OZ: 12/28 mil | 10 OZ: 12/27 mil | |||||||
| Strato esterno | 1/3 OZ: 3.5/4 mil | 1/3 OZ: 3/3 mil | ||||||
| 1/2 OZ: 3.9/4.5 mil | 1/2 OZ: 3.5/3.5 mil | |||||||
| 1 OZ: 4.8/5 mil | 1 OZ: 4.5/5 mil | |||||||
| 1.43 OZ (positivo): 4.5/7 | 1.43 OZ (positivo): 4.5/6 | |||||||
| 1.43 OZ (negativo): 5/8 | 1.43 OZ (negativo): 5/7 | |||||||
| 2 OZ: 6/8 mil | 2 OZ: 6/7 mil | |||||||
| 3 OZ: 6/12 mil | 3 OZ: 6/10 mil | |||||||
| 4 OZ: 7.5/15 mil | 4 OZ: 7.5/13 mil | |||||||
| 5 OZ: 9/18 mil | 5 OZ: 9/16 mil | |||||||
| 6 OZ: 10/21 mil | 6 OZ: 10/19 mil | |||||||
| 7 OZ: 11/25 mil | 7 OZ: 11/22 mil | |||||||
| 8 OZ: 12/29 mil | 8 OZ: 12/26 mil | |||||||
| 9 OZ: 13/33 mil | 9 OZ: 13/30 mil | |||||||
| 10 OZ: 14/38 mil | 10 OZ: 14/35 mil | |||||||
| 13 | Tolleranza di dimensione | Posizione del foro | 0.08 ( 3 mil) | |||||
| Larghezza conduttore (W) | Deviazione del 20% del Master A / W | Deviazione di 1mil del Master A / W | ||||||
| DIMENSIONE DEL PROFILO | 0.15 mm (6 mil) | 0.10 mm (4 mil) | ||||||
| Conduttori e schema (C-O) | 0.15 mm (6 mil) | 0.13 mm (5 mil) | ||||||
| Ordito e Torsione | 0.75% | 0.50% | ||||||
| 14 | Solder Mask | Dimensione massima dell'utensile di perforazione per via riempita con Soldermask (lato singolo) | 35.4 milioni | 35.4 milioni | ||||
| Colore della maschera di saldatura | Verde, nero, blu, rosso, bianco, giallo, viola opaco / lucido | |||||||
| Colore serigrafia | Bianco, nero, blu, giallo | |||||||
| Dimensione massima del foro per via riempita con colla blu alluminio | 197 milioni | 197 milioni | ||||||
| Dimensione del foro di finitura per via riempita di resina | 4-25.4mil | 4-25.4mil | ||||||
| Proporzioni massime per via riempita con pannello in resina | 8:1 | 12:1 | ||||||
| Larghezza minima del ponte soldermask | Base di rame≤0.5 once、Stagno a immersione: 7.5mil (nero), 5.5mil (altro colore), 8mil (sull'area del rame) | |||||||
| Base di rame≤0.5 once、Trattamento di finitura non stagno per immersione: 5.5 mil (nero, estremità 5 mil), 4 mil (altro colore, estremità 3.5 mil), 8 mil (su area di rame | ||||||||
| Base coppe 1 oncia: 4 mil (verde), 5 mil (altro colore), 5.5 mil (nero, estremità 5 mil), 8 mil (sull'area del rame) | ||||||||
| Rame base 1.43 once: 4 mil (verde), 5.5 mil (altro colore), 6 mil (nero), 8 mil (sull'area del rame) | ||||||||
| Base di rame 2 oz-4 oz: 6mil, 8mil (sull'area del rame) | ||||||||
| 15 | Trattamento della superficie | Senza piombo | Flash gold (oro galvanizzato) 、 ENIG 、 Hard gold 、 Flash gold 、 HASL Lead free 、 OSP 、 ENEPIG 、 Soft gold 、 Immersion silver 、 Immersion Tin 、 ENIG + OSP, ENIG + Gold finger, Flash gold (galvanica oro) + Gold finger , Immersion silver + Gold finger, Immersion Tin + Gold finge | |||||
| piombo | HASL guidato | |||||||
| Aspect Ratio | 10: 1 (HASL senza piombo 、 HASL piombo 、 ENIG 、 Immersion Tin 、 Immersion silver 、 ENEPIG); 8: 1 (OSP) | |||||||
| Dimensioni massime finite | HASL Lead 22″*39″；HASL Lead free 22″*24″；Flash gold 24″*24″；Hard gold 24″*28″；ENIG 21″*27″；Flash gold (oro elettroplaccato) 21″*48 ″；Stagno per immersione 16″*21″；Argento per immersione 16″*18″；OSP 24″*40″； | |||||||
| Dimensioni minime finite | HASL Lead 5″*6″；HASL Lead free 10″*10″；Flash gold 12″*16″；Flash gold 3″*3″；Flash gold (elettrolitico) 8″*10″；Immersion Tin 2″* 4″；Argento ad immersione 2″*4″；OSP 2″*2″； | |||||||
| Spessore del PCB | Piombo HASL 0.6-4.0 mm; HASL senza piombo 0.6-4.0 mm; oro flash 1.0-3.2 mm; oro duro 0.1-5.0 mm; ENIG 0.2-7.0 mm; oro flash (oro elettrolitico) 0.15-5.0 mm; stagno a immersione 0.4- 5.0 mm；Argento ad immersione 0.4-5.0 mm；OSP 0.2-6.0 mm | |||||||
| Massimo da alto a dito d'oro | 1.5inch | |||||||
| Spazio minimo tra le dita d'oro | 6 milioni | |||||||
| Spazio minimo al blocco per le dita d'oro | 7.5 milioni | |||||||
| 16 | Taglio a V | Dimensione del pannello | 500 mm X 622 mm (max.) | 500 mm X 800 mm (max.) | ||||
| Spessore della scheda | 0.50 mm (20 mil) min. | 0.30 mm (12 mil) min. | ||||||
| Rimanere di spessore | Spessore tavola 1/3 | 0.40 +/- 0.10 mm (16 +/- 4 mil) | ||||||
| Tolleranza | ± 0.13 mm (5 mil) | ± 0.1 mm (4 mil) | ||||||
| Larghezza della scanalatura | 0.50 mm (20 mil) max. | 0.38 mm (15 mil) max. | ||||||
| Scanalare a scanalare | 20 mm (787 mil) min. | 10 mm (394 mil) min. | ||||||
| Scanalatura da tracciare | 0.45 mm (18 mil) min. | 0.38 mm (15 mil) min. | ||||||
| 17 | Fessura | Dimensioni slot tol.L≥2W | Slot PTH: L: +/- 0.13 (5 mil) W: +/- 0.08 (3 mil) | Slot PTH: L: +/- 0.10 (4 mil) W: +/- 0.05 (2 mil) | ||||
| Slot NPTH (mm) L+/-0.10 (4 mil) W: +/- 0.05 (2 mil) | Slot NPTH (mm) L: +/- 0.08 (3 mil) W: +/- 0.05 (2 mil) | |||||||
| 18 | Distanza minima dal bordo del foro al bordo del foro | 0.30-1.60 (diametro del foro) | 0.15 millimetri (6mil) | 0.10 millimetri (4mil) | ||||
| 1.61-6.50 (diametro del foro) | 0.15 millimetri (6mil) | 0.13 millimetri (5mil) | ||||||
| 19 | Distanza minima tra il bordo del foro e la configurazione del circuito | Foro PTH: 0.20 mm (8 mil) | Foro PTH: 0.13 mm (5 mil) | |||||
| Foro NPTH: 0.18 mm (7 mil) | Foro NPTH: 0.10 mm (4 mil) | |||||||
| 20 | Trasferimento immagine Registrazione tol | Schema del circuito rispetto al foro dell'indice | 0.10(4mil) | 0.08(3mil) | ||||
| Schema del circuito rispetto al 2° foro | 0.15(6mil) | 0.10(4mil) | ||||||
| 21 | Tolleranza di registrazione dell'immagine fronte/retro | 0.075 millimetri (3mil) | 0.05 millimetri (2mil) | |||||
| 22 | Multistrato | Errata registrazione del livello | 4 strati: | 0.15 mm (6 mil) max. | 4 strati: | 0.10 mm (4 mil) max. | ||
| 6 strati: | 0.20 mm (8 mil) max. | 6 strati: | 0.13 mm (5 mil) max. | |||||
| 8 strati: | 0.25 mm (10 mil) max. | 8 strati: | 0.15 mm (6 mil) max. | |||||
| min. Spaziatura dal bordo del foro al motivo dello strato interno | 0.225 millimetri (9mil) | 0.15 millimetri (6mil) | ||||||
| Min.Spacing dal contorno al motivo dello strato interno | 0.38 millimetri (15mil) | 0.225 millimetri (9mil) | ||||||
| min. spessore della tavola | 4 strati: 0.30 mm (12 mil) | 4 strati: 0.20 mm (8 mil) | ||||||
| 6 strati: 0.60 mm (24 mil) | 6 strati: 0.50 mm (20 mil) | |||||||
| 8 strati: 1.0 mm (40 mil) | 8 strati: 0.75 mm (30 mil) | |||||||
| Tolleranza sullo spessore del pannello | 4 strati: +/- 0.13 mm (5 mil) | 4 strati: +/- 0.10 mm (4 mil) | ||||||
| 6 strati: +/- 0.15 mm (6 mil) | 6 strati: +/- 0.13 mm (5 mil) | |||||||
| 8-12 strati: +/- 0.20 mm (8 mil) | 8-12 strati: +/- 0.15 mm (6 mil) | |||||||
| 23 | Resistenza di isolamento | 10KΩ~20MΩ (tipico: 5MΩ) | ||||||
| 24 | Conducibilità | <50Ω(tipico:25Ω) | ||||||
| 25 | tensione di prova | 250V | ||||||
| 26 | Controllo dell'impedenza | ± 5ohm (＜ 50ohm), ± 10% (≥50ohm) | ||||||
PCBTok offre metodi di spedizione flessibili per i nostri clienti, puoi scegliere tra uno dei metodi seguenti.
1.DHL
DHL offre servizi espressi internazionali in oltre 220 paesi.
DHL collabora con PCBTok e offre tariffe molto competitive ai clienti di PCBTok.
Normalmente sono necessari 3-7 giorni lavorativi per la consegna del pacco in tutto il mondo.
2. Gruppo di continuità
UPS ottiene i fatti e le cifre sulla più grande azienda di consegna pacchi del mondo e uno dei principali fornitori globali di servizi logistici e di trasporto specializzati.
Normalmente ci vogliono 3-7 giorni lavorativi per consegnare un pacco alla maggior parte degli indirizzi nel mondo.
3. TNT
TNT ha 56,000 dipendenti in 61 paesi.
Ci vogliono 4-9 giorni lavorativi per consegnare i pacchi alle mani
dei nostri clienti.
4. Fedex
FedEx offre soluzioni di consegna per clienti in tutto il mondo.
Ci vogliono 4-7 giorni lavorativi per consegnare i pacchi alle mani
dei nostri clienti.
5. Aria, mare/aria e mare
Se il tuo ordine è di grande volume con PCBTok, puoi anche scegliere
spedire via aerea, mare/aria combinata e mare quando necessario.
Si prega di contattare il proprio rappresentante di vendita per le soluzioni di spedizione.
Nota: se hai bisogno di altri, contatta il tuo rappresentante di vendita per le soluzioni di spedizione.
Puoi utilizzare i seguenti metodi di pagamento:
Bonifico telegrafico (TT): Il bonifico telegrafico (TT) è un metodo elettronico di trasferimento fondi utilizzato principalmente per bonifici internazionali. È molto comodo per effettuare trasferimenti.
Bonifico bancario: Per pagare tramite bonifico bancario, è necessario recarsi presso la filiale bancaria più vicina con i dati per il bonifico. Il pagamento verrà elaborato entro 3-5 giorni lavorativi dal completamento del bonifico.
PayPal: Paga in modo semplice, veloce e sicuro con PayPal. Sono accettate anche molte altre carte di credito e di debito tramite PayPal.
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Bergquist PCB – La guida alle domande frequenti completa
Probabilmente hai sentito parlare di Bergquist PCB, ma sai davvero di cosa si tratta? Potrebbe sorprenderti apprendere che questo produttore di schede è noto per la produzione di circuiti stampati di alta qualità semplici da usare e assemblare. Questa guida ti insegnerà i fondamenti della costruzione di PCB. Di seguito vengono forniti diversi suggerimenti utili per l'utilizzo di questa bacheca e di altre risorse. Speriamo che vi piaccia!
I PCB Bergquist sono circuiti stampati con laminati rivestiti in rame a base di alluminio. Questi pannelli sono noti per la loro durata estremamente elevata e le eccellenti proprietà termiche e meccaniche. Sono anche estremamente ignifughi e hanno un'eccellente schermatura elettromagnetica grazie al loro substrato laminato di rame. Il loro processo di produzione finale include test funzionali per garantire che l'hardware sia privo di difetti. Anche se il PCB è privo di difetti visibili, qualsiasi difetto nell'hardware può avere un impatto significativo sulle prestazioni del sistema per cui è stato progettato.
In questo processo viene utilizzato un substrato di rame, con metallo di base attaccato allo strato del circuito superiore tramite vie. Per farlo sembrare una base, il substrato di rame può essere trattato in superficie. Il rame è anche un buon metallo di base per questo tipo di circuito stampato. Poiché il rame ha un alto coefficiente di espansione termica, è una buona scelta per lo strato di base. Poiché il rame è relativamente poco costoso, è anche un materiale di base attraente.
Lo strato di base dei PCB Bergquist ha in genere uno spessore compreso tra 35 e 350 micron ed è costituito da rame e alluminio. Anche il substrato è in rame, ma può essere una combinazione di metalli e materiali compositi. Un produttore specializzato, come PCBTok, ha realizzato PCB Bergquist con una base composta da alluminio e rame di alta qualità, nonché da diverse leghe di acciaio inossidabile.
Gli ingegneri valutano i materiali dielettrici disponibili durante il processo di progettazione e selezionano l'opzione migliore per l'applicazione. La conduttività termica e la resistenza elettrica sono due fattori chiave nelle prestazioni termiche. L'impedenza termica misura la velocità di caduta della temperatura in ogni stack di watt. Una bassa impedenza termica indica che viene rimosso più calore dal componente.
La capacità di Bergquist Thermal Clad di modificare le proprietà meccaniche ed elettriche durante la transizione vetrosa è uno dei suoi vantaggi. Quando si opera al di sopra della transizione vetrosa, il CTE (coefficiente di dilatazione termica) e il modulo di accumulo (SM) del circuito vengono ridotti. La temperatura di esercizio dei PCB Bergquist Thermal Clad dipende dal tipo di dielettrico. I PCB HT Bergquist sono utilizzati in applicazioni ad alta temperatura.
Il rivestimento termico offre numerosi vantaggi per le applicazioni LED. Consente un utilizzo efficiente dei moduli LED in diverse applicazioni, grazie alla possibilità di realizzare forme e curvature particolari. Il rivestimento a caldo può essere impiegato anche per applicazioni di stampaggio e formatura a caldo. I produttori possono utilizzare il rivestimento a caldo per rimuovere lo strato dielettrico e formare il metallo su un substrato tridimensionale. È inoltre possibile utilizzare elementi di fissaggio meccanici con il rivestimento termico.
Esempio di PCB Bergquist
Bergquist Thermal Clad è disponibile in una varietà di configurazioni per soddisfare i requisiti di qualsiasi applicazione. Puoi scegliere di utilizzare rame, alluminio o entrambi. Il rame, ad esempio, è altamente efficiente dal punto di vista termico ed elettrico. Il rame può anche essere rifinito con un'adeguata finitura superficiale. Come l'alluminio, il rame ha una superficie spazzolata di qualità commerciale. Puoi anche scegliere tra le configurazioni del foglio e della bobina.
La produzione dei circuiti stampati Bergquist è molto simile alla produzione di altri tipi di circuiti, con un'importante eccezione: il substrato non è in realtà un circuito attivo. Nella maggior parte delle applicazioni PCB, il circuito attivo è un substrato IMS in rame collegato allo strato del circuito superiore tramite vie elettriche. La rimozione selettiva del materiale dielettrico dal PCB Bergquist espone il substrato, che è trattato in superficie come il resto dei pad del circuito. D'altra parte, questo processo non pone restrizioni alle dimensioni o alla geometria del substrato e consente un posizionamento preciso rispetto al circuito.
Il processo di produzione dei PCB Bergquist per la maggior parte dei PCB prevede l'applicazione di una serie di tensioni alla scheda. La tensione viene aumentata per garantire che nessun componente venga spostato. Se il test ha esito negativo, l'assieme della scheda potrebbe non riuscire. Il test PCB determinerà se il PCB funziona correttamente e se sono presenti difetti. Le condizioni elettriche del PCB Bergquist vengono quindi utilizzate per valutarne le prestazioni nel sistema.
Assemblaggio PCB Bergquist
Il rivestimento termofuso è stato a lungo utilizzato nelle applicazioni LED grazie alle sue eccellenti proprietà termiche. La produzione di PCB Bergquist consente piegature e sagomature personalizzate, consentendo l'utilizzo di motori luminosi a LED in qualsiasi applicazione. Il rivestimento hot melt sta diventando sempre più popolare anche nelle applicazioni hot rail e stampaggio. Il dielettrico può essere rimosso dal rame di base e quindi formato su un substrato tridimensionale. Minore è l'impedenza termica, più calore può essere trasferito dal componente.
Quando devo eseguire i test funzionali del PCB Bergquist? Un modello termico verificherà la funzionalità della scheda. Test funzionali più approfonditi consentiranno al PCB di superare una serie di test operativi. Ciò eliminerà i costosi test di sistema, ridurrà i tempi di debug e migliorerà i test PCB. Ecco alcuni dei vantaggi dell'esecuzione di test funzionali sui PCB Bergquist.
Se la scheda viene utilizzata per applicazioni ad alta corrente, dovrebbe essere termicamente stabile. I giunti di saldatura in dispositivi di grandi dimensioni possono essere soggetti a sollecitazioni eccessive. Inoltre, lo strato di base deve corrispondere alla dilatazione termica del componente ed essere assemblato correttamente. Se lo strato di base è troppo rigido, la connessione potrebbe non riuscire. Il test utilizza laser UV. Hanno la capacità di tagliare vari materiali come rame, resina e vetro. La profondità del taglio può essere determinata dalla messa a fuoco del laser.
Test PCB Bergquist
I PCB Bergquist di alta qualità possono funzionare bene in un ampio intervallo di temperature. Grazie alla sua stabilità termica, è ideale per applicazioni ad alta temperatura. Presenta inoltre un'eccellente resistenza alle interferenze elettromagnetiche e alle sollecitazioni termiche. Le strutture di prova all'avanguardia di Bergquist consentono loro di soddisfare i più elevati standard di integrità elettrica. Sono riconosciuti come leader del settore in questo campo.
Ci sono molti fattori da considerare quando si seleziona un PCB. I più importanti di questi sono la tensione di esercizio, le tolleranze e gli elementi elettricamente accettabili. È possibile selezionare componenti meno tecnici in base alle dimensioni, alla disponibilità o al costo. Alcuni componenti potrebbero essere difficili da posizionare, causando ritardi nell'assemblaggio. Per evitare confusione o ambiguità durante l'assemblaggio, i PCB devono essere etichettati con i numeri di parte.
I PCB di alta qualità di Bergquist devono superare rigorosi test di qualificazione. L'adesione e la resistenza termica, così come diversi parametri elettrici e meccanici, costituiscono i criteri fondamentali. Oltre a questi requisiti, il produttore deve essere certificato ISO 9001:2000 . Alcuni PCB sono inoltre soggetti a test aggiuntivi per determinarne la sicurezza e le prestazioni. Alcune aziende hanno ottenuto l'approvazione o la certificazione UL. Se questi requisiti vengono soddisfatti, si può affermare che i PCB sono di alta qualità.
Rame per PCB Bergquist
Un PCB Bergquist di alta qualità ha eccellenti proprietà meccaniche ed elettriche. La sua base in alluminio è dimensionalmente stabile e funge da buon dissipatore di calore. Viene in genere utilizzato per alimentare LED, sistemi audio e moduli di alimentazione. Include anche un sistema di isolamento acustico. Grazie a queste caratteristiche, è una scelta eccellente per i corsi sensibili. Le caratteristiche del PCB Bergquist sono elencate di seguito.
Lo strato dielettrico utilizzato nel PCB Bergquist è fondamentale. È disponibile in diversi spessori e trova impiego anche in applicazioni che richiedono elevate proprietà termiche. L'alluminio viene solitamente utilizzato per lo strato dielettrico, ma possono essere utilizzati anche altri metalli. In entrambi i casi, il supporto sarà realizzato in vari spessori da 35 a 350 micron. Il materiale dielettrico è fondamentale per la qualità complessiva del PCB Bergquist.