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Il PCB blu straordinariamente fabbricato di PCBTok
Il PCB blu di PCBTok è stato meticolosamente realizzato dalle mani dei nostri esperti ingegneri e tecnici; quindi, abbiamo fornito solo i migliori prodotti.
- Aspettati di essere aggiornato spesso riguardo al tuo preventivo da noi.
- I nostri servizi di rimborso sono disponibili entro 24 ore dall'acquisto.
- Specializzata nella produzione di PCB da dodici anni.
- Personale specializzato è sempre disponibile.
- Utilizziamo solo PCB conformi a IPC Classe 2 o 3.
Prodotti PCB blu altamente superiori di PCBTok
I nostri PCB blu, qui da PCBTok, sono realizzati con eccellenza, non con mediocrità. Il nostro obiettivo è fornirvi PCB blu di alta qualità ed efficienza.
Facciamo costantemente del nostro meglio per aumentare le nostre conoscenze con i PCB blu e altri prodotti PCB che offriamo per soddisfare continuamente i nostri clienti.
Il PCB blu di PCBTok è continuamente sottoposto a varie ricerche per migliorarlo ulteriormente; cerchiamo di accontentarti e di farti sorridere con i nostri prodotti e servizi.
Ti apprezziamo; quindi, ti aspetterai un trattamento costante e superbo con noi.
PCBTok è sempre stato guidato dalla passione di soddisfare le tue esigenze in un PCB blu. Continuiamo a guardare i nostri prodotti dal tuo punto di vista; così puoi garantire un prodotto facile da usare.
PCB blu per caratteristica
I circuiti stampati multistrato (PCB) trovano numerose applicazioni, tra cui sistemi informatici, sistemi satellitari e apparecchiature mediche . Stanno diventando sempre più popolari sul mercato grazie alla loro durata, flessibilità e dimensioni compatte, nonostante i numerosi strati che li compongono.
Il PCB Rigid-Flex è ideale per applicazioni che subiscono frequentemente urti e vibrazioni; può tollerare molte situazioni. Inoltre, sono un'ottima alternativa se la tua applicazione offre un notevole risparmio di spazio grazie alla loro versatilità.
Il PCB rigido è stato riconosciuto in tutto il mondo grazie alla sua scheda più spessa e abbastanza resistente. Tuttavia, questo tipo di cartone è soggetto a deformazioni a causa del calore e delle sostanze chimiche. Sono spesso implementati in applicazioni pesanti.
Il vantaggio principale del PCB LED è la sua efficienza in termini di consumo energetico; quindi, rendendolo molto popolare tra gli utenti poiché può far risparmiare loro un'enorme quantità di denaro. Inoltre, l'integrazione di circuiti complessi non è un problema in questo tipo.
Il PCB a doppia faccia è l'opzione perfetta se hai molti componenti elettrici che desideri incorporare nella tua scheda. Inoltre, questo potrebbe essere il tipo ideale di PCB blu da utilizzare se la tua applicazione richiede l'implementazione di una progettazione di circuiti complessi.
Il PCB HDI è diventato più progressista nel settore a causa dei numerosi vantaggi che possiede. Questa è un'opzione adatta per te se desideri migliorare l'integrità del segnale della tua applicazione con un design molto compatto ed elegante.
PCB blu per finitura superficiale (5)
La finitura superficiale ENIG per PCB è la più diffusa sul mercato grazie alla sua eccellente planarità e levigatezza, che semplificano e agevolano l'integrazione dei componenti. È estremamente resistente e affidabile.
Il PCB HASL può essere privo di piombo; questo lo rende conforme alla RoHS. Questa è riconosciuta come la finitura più economica e ampiamente utilizzata tra le altre. Se stai cercando di ridurre i costi, questa finitura è l'opzione perfetta da prendere.
Il PCB Immersion Tin è ideale per componenti di piccole dimensioni o BGA. Questa finitura può essere economica poiché non utilizza piombo. Tuttavia, una volta applicato il rame alla scheda, questo può essere soggetto ad appannamento.
Il PCB OSP è relativamente economico rispetto ad altre finiture superficiali. I suoi pad possiedono un'estrema planarità rispetto alla finitura HASL. Inoltre, è noto per essere rilavorabile ed è facile da produrre.
Il vantaggio principale del PCB Immersion Silver è la sua capacità di essere rielaborato; quindi, può farti risparmiare molto a lungo termine. Tuttavia, può essere soggetto ad appannamento se esposto all'aria, quindi ha bisogno di un imballaggio adeguato.
PCB blu per strato (5)
Il PCB a 4 strati ha un controllo termico eccezionale; ha la capacità di distribuire il calore generato dai dispositivi su tutto l'intero circuito. Ha migliorato il routing del segnale rispetto al 2-Layer.
Il PCB a 6 strati possiede proprietà elettriche lodevoli che lo rendono preferibile nei progetti ad alta velocità. Rispetto al 4-Layer, ha una maggiore integrità del segnale e della potenza e una buona capacità di routing.
Il PCB a 8 strati può già essere definito come una scheda multistrato. Questo tipo di scheda è ideale per dispositivi complessi poiché presenta una bassa interferenza elettromagnetica . Inoltre, questa scheda multistrato offre una maggiore integrità del segnale.
Il PCB a 10 strati è altamente preferito dai consumatori poiché è molto più durevole delle schede a strati a basso numero. Inoltre, questo tipo di pannello stratificato è riconosciuto efficiente anche a un costo relativamente basso.
Il PCB a 12 strati è riconosciuto per essere più potente rispetto ad altre schede a basso numero di strati; quindi, sono preferiti negli assiemi ad alta densità. Grazie alla sua versatilità, è ampiamente utilizzato in molti dispositivi elettrici.
Vantaggi dell'utilizzo del PCB blu di PCBTok
Tra i vantaggi che può fornire un PCB blu ci sono i seguenti:
- Contrasto – Offre un buon equilibrio tra il maschera di saldatura and serigrafia. Questo è l'ideale se le tue applicazioni possiedono molti numeri di parte.
- Chiarezza: l'accumulo di sporco può essere facilmente individuato ed è abbastanza facile distinguere il metallo dalla tavola.
- Estetica – Rispetto alla tavola di colore verde, è molto più piacevole da vedere. Inoltre, può essere facilmente riparato.
Se desideri saperne di più sulle funzionalità Blue PCB di PCBTok, siamo disponibili XNUMX ore su XNUMX per rispondere alle tue domande.
Linee guida corrette per l'integrazione di componenti PCB blu
Oltre a scegliere il produttore giusto per costruire perfettamente il tuo PCB Blue, è anche essenziale avere una conoscenza adeguata nell'incorporare i componenti su di esso.
Questi sono i seguenti fattori che potresti voler considerare nel posizionamento dei componenti:
- Funzionalità: calibra ogni componente prima del posizionamento.
- Posizionamento: determinare la potenza, il segnale e il tracciamento della terra prima di collegare i componenti elettrici. Ciò ridurrà il rischio di fallimento.
- Categorizzazione – Ordina i componenti in base al loro utilizzo; questo aiuterà anche nei problemi di riscaldamento lungo la strada.
Inviaci un messaggio per le linee guida dettagliate; siamo disponibili 24 ore su 7, XNUMX giorni su XNUMX.
Strati che comprendono il PCB blu
Ci sono diversi strati che compongono il Blue PCB; sono incollati come panini. Ecco quei livelli:
- FR4 – Un materiale di base che fornisce rigidità, spessore e stabilità al PCB.
- Rame: può essere posizionato sopra l'FR4 e sotto lo strato della maschera di saldatura.
- Maschera per saldatura: situata nella parte superiore; questo mette in mostra il colore PCB blu.
- Serigrafia: si trova sopra il livello della maschera di saldatura che contiene lettere, numeri e parole che fungono da indicatore e linea guida per l'assemblatore.
Se desideri avere ulteriori conoscenze sullo stack-up comune del PCB blu di PCBTok, puoi semplicemente inviarci un messaggio.
L'eccellenza di PCBTok nella produzione dei migliori PCB blu
Poiché il nostro Blue PCB ha ottenuto le certificazioni richieste da PCBTok, puoi essere certo che tutti i prodotti che ti forniamo soddisfano tutti gli standard internazionali applicabili e funzionano correttamente.
Al fine di prevenire guasti, garantiamo sempre che il nostro PCB blu passi attraverso una procedura di produzione completa e accurata.
Inoltre, per consolidare ulteriormente le prestazioni del nostro Blue PCB, sarà sottoposto a severi test e rigorose valutazioni affinché il prodotto sia esente da errori. Non consegneremo un prodotto che è fatto di mediocrità.
Tutti questi sono condotti dai nostri professionisti designati per garantire che si siano comportati di conseguenza; puoi mettere via le tue preoccupazioni con noi!
Fabbricazione PCB blu
Tutti i produttori hanno i loro modi unici per produrre il tuo PCB blu; tuttavia, questi sono i passaggi che devi considerare.
Progettazione e produzione, conversione da file a pellicola, stampa degli strati interni, disposizione degli strati, foratura del PCB , incisione finale del PCB , maschera di saldatura e serigrafia.
Tutte queste fasi menzionate dovrebbero essere presenti ed eseguite nella produzione del tuo PCB blu per garantire che siano di buona qualità.
Queste fasi sono ciò che attualmente eseguiamo qui a PCBTok per quanto riguarda la produzione di PCB blu. Inoltre, viene sottoposto a vari test.
Vogliamo essere trasparenti con te; quindi, se hai domande e dubbi al riguardo, puoi contattarci direttamente.
Una cosa che non dovrebbe essere trascurata nella produzione del tuo PCB blu è il test. Ecco i controlli standard:
Test in circuito, test con sonda volante, ispezione ottica automatizzata, test di burn-in, ispezione a raggi X e test funzionali.
Tuttavia, questi test citati possono variare a seconda del produttore. Eseguiamo tutte queste operazioni per assicurarci che il tuo PCB blu sia funzionante.
Vogliamo assicurarci che riceverai da noi un prodotto che puoi utilizzare per un lungo periodo di tempo ed è estremamente efficiente.
PCBTok accoglie con favore qualsiasi domanda relativa alle fasi menzionate; saremo più che felici di fornirti risposte a loro.
Applicazioni PCB blu OEM e ODM
A causa dell'aspetto pulito e dell'estetica del PCB blu, al giorno d'oggi sono ampiamente utilizzati nell'elettronica di consumo poiché la maggior parte degli utenti preferisce un aspetto simile.
Il Blue PCB è riconosciuto per la sua estrema affidabilità e flessibilità, per questo motivo sono spesso utilizzati dall'industria delle telecomunicazioni.
Alcuni dispositivi militari sono soggetti a danni e guasti; grazie alla facilità di riparazione dei PCB blu, questi vengono comunemente impiegati in tali situazioni.
Poiché la maggior parte dei dispositivi di illuminazione a LED ha un design compatto, richiedono una scheda specifica in grado di ridurre l'esposizione dei cavi; una PCB blu è l'ideale in questo caso.
Proprio come i dispositivi militari e le telecomunicazioni, l' industria aerospaziale richiede stabilità, affidabilità e una procedura di riparazione semplice, caratteristiche che un PCB blu può offrire.
Dettagli sulla produzione di PCB blu come follow-up
- Impianto di produzione
- Funzionalità PCB
- metodo di spedizione
- Metodi di pagamento
- Inviaci una richiesta
| NO | Articolo | Specifiche tecniche | ||||||
| Standard | Filtri | |||||||
| 1 | Conteggio strati | Livelli 1-20 | 22-40 strati | |||||
| 2 | Materiale di base | KB 、 Shengyi 、 ShengyiSF305 、 FR408 、 FR408HR 、 IS410 、 FR406 、 GETEK 、 370HR 、 IT180A 、 Rogers4350 、 Rogers400 、 PTFE Laminates (serie Rogers 、 serie Taconic 、 serie Arlon 、 serie Nelco / Taconic) -4 materiale (inclusa la laminazione ibrida Ro4350B parziale con FR-4) | ||||||
| 3 | Tipo di PCB | PCB rigido/FPC/Flessibile rigido | Backplane 、 HDI 、 PCB ad alto multistrato cieco e interrato 、 Capacità incorporata 、 Scheda di resistenza integrata 、 PCB di alimentazione in rame pesante 、 Backdrill. | |||||
| 4 | Tipo di laminazione | Ciechi&sepolti tramite tipo | Vias meccanici ciechi e interrati con laminazione inferiore a 3 volte | Vias meccanici ciechi e interrati con laminazione inferiore a 2 volte | ||||
| PCB HDI | 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n vias sepolti≤0.3mm),Laser blind via può riempire la placcatura | 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n vias sepolti≤0.3mm),Laser blind via può riempire la placcatura | ||||||
| 5 | Spessore del bordo finito | 0.2-3.2mm | 3.4-7mm | |||||
| 6 | Spessore minimo del nucleo | 0.15 millimetri (6mil) | 0.1 millimetri (4mil) | |||||
| 7 | Spessore di rame | Min. 1/2 OZ, max. 4 OZ | Min. 1/3 OZ, max. 10 OZ | |||||
| 8 | Muro PTH | 20um (0.8 mil) | 25um (1 mil) | |||||
| 9 | Dimensione massima della scheda | 500 * 600 mm (19 "* 23") | 1100 * 500 mm (43 "* 19") | |||||
| 10 | Foro | Dimensioni min. Foratura laser | 4 milioni | 4 milioni | ||||
| Dimensione massima della perforazione laser | 6 milioni | 6 milioni | ||||||
| Proporzioni massime per piastra forata | 10:1（diametro del foro＞8mil） | 20:1 | ||||||
| Proporzioni massime per il laser tramite placcatura di riempimento | 0.9:1 (profondità inclusa lo spessore del rame) | 1:1 (profondità inclusa lo spessore del rame) | ||||||
| Proporzioni massime per profondità meccanica- scheda di perforazione di controllo (profondità di perforazione del foro cieco/dimensione del foro cieco) | 0.8:1 (dimensione dell'utensile di perforazione ≥ 10 mil) | 1.3:1 (dimensione dell'utensile di perforazione ≤ 8 mil), 1.15: 1 (dimensione dell'utensile di perforazione ≥ 10 mil) | ||||||
| min. profondità del controllo meccanico della profondità (trapano posteriore) | 8 milioni | 8 milioni | ||||||
| Distanza minima tra la parete del foro e conduttore (nessuno cieco e interrato tramite PCB) | 7mil(≤8L),9mil(10-14L),10mil(＞14L) | 5.5mil(≤8L),6.5mil(10-14L),7mil(＞14L) | ||||||
| Distanza minima tra il conduttore a parete del foro (cieco e interrato tramite PCB) | 8 mil (1 volta laminazione), 10 mil (2 volte laminazione), 12 mil (3 volte laminazione) | 7mil (1 volta di laminazione), 8mil (2 volte di laminazione), 9mil (3 volte di laminazione) | ||||||
| Spazio minimo tra il conduttore della parete del foro (foro cieco del laser sepolto tramite PCB) | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | ||||||
| Spazio minimo tra fori laser e conduttore | 6 milioni | 5 milioni | ||||||
| Spazio minimo tra le pareti dei fori in reti diverse | 10 milioni | 10 milioni | ||||||
| Spazio minimo tra le pareti dei fori nella stessa rete | 6 mil (PCB a foro passante e laser), 10 mil (PCB meccanico cieco e interrato) | 6 mil (PCB a foro passante e laser), 10 mil (PCB meccanico cieco e interrato) | ||||||
| Spazio minimo tra pareti di fori NPTH | 8 milioni | 8 milioni | ||||||
| Tolleranza sulla posizione del foro | ± 2mil | ± 2mil | ||||||
| Tolleranza NPTH | ± 2mil | ± 2mil | ||||||
| Tolleranza fori pressfit | ± 2mil | ± 2mil | ||||||
| Tolleranza della profondità di svasatura | ± 6mil | ± 6mil | ||||||
| Tolleranza della dimensione del foro di svasatura | ± 6mil | ± 6mil | ||||||
| 11 | Pad(anello) | Dimensioni minime del pad per perforazioni laser | 10 mil (per 4 mil laser via), 11 mil (per 5 mil laser via) | 10 mil (per 4 mil laser via), 11 mil (per 5 mil laser via) | ||||
| Dimensioni minime del pad per perforazioni meccaniche | 16 mil (perforazioni 8 mil) | 16 mil (perforazioni 8 mil) | ||||||
| Dimensioni min. Pad BGA | HASL: 10 mil, LF HASL: 12 mil, altre tecniche di superficie sono 10 mil (7 mil vanno bene per flash gold) | HASL:10mil, LF HASL:12mil, altre tecniche di superficie sono 7mi | ||||||
| Tolleranza dimensione pastiglie (BGA) | ± 1.5 mil (dimensione pad ≤ 10 mil); ± 15% (dimensione pad> 10 mil) | ± 1.2 mil (dimensione pad ≤ 12 mil); ± 10% (dimensione pad ≥ 12 mil) | ||||||
| 12 | Larghezza/spazio | Strato interno | 1/2 OZ: 3/3 mil | 1/2 OZ: 3/3 mil | ||||
| 1 OZ: 3/4 mil | 1 OZ: 3/4 mil | |||||||
| 2 OZ: 4/5.5 mil | 2 OZ: 4/5 mil | |||||||
| 3 OZ: 5/8 mil | 3 OZ: 5/8 mil | |||||||
| 4 OZ: 6/11 mil | 4 OZ: 6/11 mil | |||||||
| 5 OZ: 7/14 mil | 5 OZ: 7/13.5 mil | |||||||
| 6 OZ: 8/16 mil | 6 OZ: 8/15 mil | |||||||
| 7 OZ: 9/19 mil | 7 OZ: 9/18 mil | |||||||
| 8 OZ: 10/22 mil | 8 OZ: 10/21 mil | |||||||
| 9 OZ: 11/25 mil | 9 OZ: 11/24 mil | |||||||
| 10 OZ: 12/28 mil | 10 OZ: 12/27 mil | |||||||
| Strato esterno | 1/3 OZ: 3.5/4 mil | 1/3 OZ: 3/3 mil | ||||||
| 1/2 OZ: 3.9/4.5 mil | 1/2 OZ: 3.5/3.5 mil | |||||||
| 1 OZ: 4.8/5 mil | 1 OZ: 4.5/5 mil | |||||||
| 1.43 OZ (positivo): 4.5/7 | 1.43 OZ (positivo): 4.5/6 | |||||||
| 1.43 OZ (negativo): 5/8 | 1.43 OZ (negativo): 5/7 | |||||||
| 2 OZ: 6/8 mil | 2 OZ: 6/7 mil | |||||||
| 3 OZ: 6/12 mil | 3 OZ: 6/10 mil | |||||||
| 4 OZ: 7.5/15 mil | 4 OZ: 7.5/13 mil | |||||||
| 5 OZ: 9/18 mil | 5 OZ: 9/16 mil | |||||||
| 6 OZ: 10/21 mil | 6 OZ: 10/19 mil | |||||||
| 7 OZ: 11/25 mil | 7 OZ: 11/22 mil | |||||||
| 8 OZ: 12/29 mil | 8 OZ: 12/26 mil | |||||||
| 9 OZ: 13/33 mil | 9 OZ: 13/30 mil | |||||||
| 10 OZ: 14/38 mil | 10 OZ: 14/35 mil | |||||||
| 13 | Tolleranza di dimensione | Posizione del foro | 0.08 ( 3 mil) | |||||
| Larghezza conduttore (W) | Deviazione del 20% del Master A / W | Deviazione di 1mil del Master A / W | ||||||
| DIMENSIONE DEL PROFILO | 0.15 mm (6 mil) | 0.10 mm (4 mil) | ||||||
| Conduttori e schema (C-O) | 0.15 mm (6 mil) | 0.13 mm (5 mil) | ||||||
| Ordito e Torsione | 0.75% | 0.50% | ||||||
| 14 | Solder Mask | Dimensione massima dell'utensile di perforazione per via riempita con Soldermask (lato singolo) | 35.4 milioni | 35.4 milioni | ||||
| Colore della maschera di saldatura | Verde, nero, blu, rosso, bianco, giallo, viola opaco / lucido | |||||||
| Colore serigrafia | Bianco, nero, blu, giallo | |||||||
| Dimensione massima del foro per via riempita con colla blu alluminio | 197 milioni | 197 milioni | ||||||
| Dimensione del foro di finitura per via riempita di resina | 4-25.4mil | 4-25.4mil | ||||||
| Proporzioni massime per via riempita con pannello in resina | 8:1 | 12:1 | ||||||
| Larghezza minima del ponte soldermask | Base di rame≤0.5 once、Stagno a immersione: 7.5mil (nero), 5.5mil (altro colore), 8mil (sull'area del rame) | |||||||
| Base di rame≤0.5 once、Trattamento di finitura non stagno per immersione: 5.5 mil (nero, estremità 5 mil), 4 mil (altro colore, estremità 3.5 mil), 8 mil (su area di rame | ||||||||
| Base coppe 1 oncia: 4 mil (verde), 5 mil (altro colore), 5.5 mil (nero, estremità 5 mil), 8 mil (sull'area del rame) | ||||||||
| Rame base 1.43 once: 4 mil (verde), 5.5 mil (altro colore), 6 mil (nero), 8 mil (sull'area del rame) | ||||||||
| Base di rame 2 oz-4 oz: 6mil, 8mil (sull'area del rame) | ||||||||
| 15 | Trattamento della superficie | Senza piombo | Flash gold (oro galvanizzato) 、 ENIG 、 Hard gold 、 Flash gold 、 HASL Lead free 、 OSP 、 ENEPIG 、 Soft gold 、 Immersion silver 、 Immersion Tin 、 ENIG + OSP, ENIG + Gold finger, Flash gold (galvanica oro) + Gold finger , Immersion silver + Gold finger, Immersion Tin + Gold finge | |||||
| piombo | HASL guidato | |||||||
| Aspect Ratio | 10: 1 (HASL senza piombo 、 HASL piombo 、 ENIG 、 Immersion Tin 、 Immersion silver 、 ENEPIG); 8: 1 (OSP) | |||||||
| Dimensioni massime finite | HASL Lead 22″*39″；HASL Lead free 22″*24″；Flash gold 24″*24″；Hard gold 24″*28″；ENIG 21″*27″；Flash gold (oro elettroplaccato) 21″*48 ″；Stagno per immersione 16″*21″；Argento per immersione 16″*18″；OSP 24″*40″； | |||||||
| Dimensioni minime finite | HASL Lead 5″*6″；HASL Lead free 10″*10″；Flash gold 12″*16″；Flash gold 3″*3″；Flash gold (elettrolitico) 8″*10″；Immersion Tin 2″* 4″；Argento ad immersione 2″*4″；OSP 2″*2″； | |||||||
| Spessore del PCB | Piombo HASL 0.6-4.0 mm; HASL senza piombo 0.6-4.0 mm; oro flash 1.0-3.2 mm; oro duro 0.1-5.0 mm; ENIG 0.2-7.0 mm; oro flash (oro elettrolitico) 0.15-5.0 mm; stagno a immersione 0.4- 5.0 mm；Argento ad immersione 0.4-5.0 mm；OSP 0.2-6.0 mm | |||||||
| Massimo da alto a dito d'oro | 1.5inch | |||||||
| Spazio minimo tra le dita d'oro | 6 milioni | |||||||
| Spazio minimo al blocco per le dita d'oro | 7.5 milioni | |||||||
| 16 | Taglio a V | Dimensione del pannello | 500 mm X 622 mm (max.) | 500 mm X 800 mm (max.) | ||||
| Spessore della scheda | 0.50 mm (20 mil) min. | 0.30 mm (12 mil) min. | ||||||
| Rimanere di spessore | Spessore tavola 1/3 | 0.40 +/- 0.10 mm (16 +/- 4 mil) | ||||||
| Tolleranza | ± 0.13 mm (5 mil) | ± 0.1 mm (4 mil) | ||||||
| Larghezza della scanalatura | 0.50 mm (20 mil) max. | 0.38 mm (15 mil) max. | ||||||
| Scanalare a scanalare | 20 mm (787 mil) min. | 10 mm (394 mil) min. | ||||||
| Scanalatura da tracciare | 0.45 mm (18 mil) min. | 0.38 mm (15 mil) min. | ||||||
| 17 | Fessura | Dimensioni slot tol.L≥2W | Slot PTH: L: +/- 0.13 (5 mil) W: +/- 0.08 (3 mil) | Slot PTH: L: +/- 0.10 (4 mil) W: +/- 0.05 (2 mil) | ||||
| Slot NPTH (mm) L+/-0.10 (4 mil) W: +/- 0.05 (2 mil) | Slot NPTH (mm) L: +/- 0.08 (3 mil) W: +/- 0.05 (2 mil) | |||||||
| 18 | Distanza minima dal bordo del foro al bordo del foro | 0.30-1.60 (diametro del foro) | 0.15 millimetri (6mil) | 0.10 millimetri (4mil) | ||||
| 1.61-6.50 (diametro del foro) | 0.15 millimetri (6mil) | 0.13 millimetri (5mil) | ||||||
| 19 | Distanza minima tra il bordo del foro e la configurazione del circuito | Foro PTH: 0.20 mm (8 mil) | Foro PTH: 0.13 mm (5 mil) | |||||
| Foro NPTH: 0.18 mm (7 mil) | Foro NPTH: 0.10 mm (4 mil) | |||||||
| 20 | Trasferimento immagine Registrazione tol | Schema del circuito rispetto al foro dell'indice | 0.10(4mil) | 0.08(3mil) | ||||
| Schema del circuito rispetto al 2° foro | 0.15(6mil) | 0.10(4mil) | ||||||
| 21 | Tolleranza di registrazione dell'immagine fronte/retro | 0.075 millimetri (3mil) | 0.05 millimetri (2mil) | |||||
| 22 | Multistrato | Errata registrazione del livello | 4 strati: | 0.15 mm (6 mil) max. | 4 strati: | 0.10 mm (4 mil) max. | ||
| 6 strati: | 0.20 mm (8 mil) max. | 6 strati: | 0.13 mm (5 mil) max. | |||||
| 8 strati: | 0.25 mm (10 mil) max. | 8 strati: | 0.15 mm (6 mil) max. | |||||
| min. Spaziatura dal bordo del foro al motivo dello strato interno | 0.225 millimetri (9mil) | 0.15 millimetri (6mil) | ||||||
| Min.Spacing dal contorno al motivo dello strato interno | 0.38 millimetri (15mil) | 0.225 millimetri (9mil) | ||||||
| min. spessore della tavola | 4 strati: 0.30 mm (12 mil) | 4 strati: 0.20 mm (8 mil) | ||||||
| 6 strati: 0.60 mm (24 mil) | 6 strati: 0.50 mm (20 mil) | |||||||
| 8 strati: 1.0 mm (40 mil) | 8 strati: 0.75 mm (30 mil) | |||||||
| Tolleranza sullo spessore del pannello | 4 strati: +/- 0.13 mm (5 mil) | 4 strati: +/- 0.10 mm (4 mil) | ||||||
| 6 strati: +/- 0.15 mm (6 mil) | 6 strati: +/- 0.13 mm (5 mil) | |||||||
| 8-12 strati: +/- 0.20 mm (8 mil) | 8-12 strati: +/- 0.15 mm (6 mil) | |||||||
| 23 | Resistenza di isolamento | 10KΩ~20MΩ (tipico: 5MΩ) | ||||||
| 24 | Conducibilità | <50Ω(tipico:25Ω) | ||||||
| 25 | tensione di prova | 250V | ||||||
| 26 | Controllo dell'impedenza | ± 5ohm (＜ 50ohm), ± 10% (≥50ohm) | ||||||
PCBTok offre metodi di spedizione flessibili per i nostri clienti, puoi scegliere tra uno dei metodi seguenti.
1.DHL
DHL offre servizi espressi internazionali in oltre 220 paesi.
DHL collabora con PCBTok e offre tariffe molto competitive ai clienti di PCBTok.
Normalmente sono necessari 3-7 giorni lavorativi per la consegna del pacco in tutto il mondo.
2. Gruppo di continuità
UPS ottiene i fatti e le cifre sulla più grande azienda di consegna pacchi del mondo e uno dei principali fornitori globali di servizi logistici e di trasporto specializzati.
Normalmente ci vogliono 3-7 giorni lavorativi per consegnare un pacco alla maggior parte degli indirizzi nel mondo.
3. TNT
TNT ha 56,000 dipendenti in 61 paesi.
Ci vogliono 4-9 giorni lavorativi per consegnare i pacchi alle mani
dei nostri clienti.
4. Fedex
FedEx offre soluzioni di consegna per clienti in tutto il mondo.
Ci vogliono 4-7 giorni lavorativi per consegnare i pacchi alle mani
dei nostri clienti.
5. Aria, mare/aria e mare
Se il tuo ordine è di grande volume con PCBTok, puoi anche scegliere
spedire via aerea, mare/aria combinata e mare quando necessario.
Si prega di contattare il proprio rappresentante di vendita per le soluzioni di spedizione.
Nota: se hai bisogno di altri, contatta il tuo rappresentante di vendita per le soluzioni di spedizione.
Puoi utilizzare i seguenti metodi di pagamento:
Bonifico telegrafico (TT): Il bonifico telegrafico (TT) è un metodo elettronico di trasferimento fondi utilizzato principalmente per bonifici internazionali. È molto comodo per effettuare trasferimenti.
Bonifico bancario: Per pagare tramite bonifico bancario, è necessario recarsi presso la filiale bancaria più vicina con i dati per il bonifico. Il pagamento verrà elaborato entro 3-5 giorni lavorativi dal completamento del bonifico.
PayPal: Paga in modo semplice, veloce e sicuro con PayPal. Sono accettate anche molte altre carte di credito e di debito tramite PayPal.
Carta di credito: È possibile pagare con carta di credito: Visa, Visa Electron, MasterCard, Maestro.
