Scegli lingua
Il tuo produttore ideale per PCB CEM-3
PCBTok è sinonimo di sicurezza con qualità. Con il nostro PCB CEM-3, puoi essere certo di:.
- Apparecchiature PCB di fascia alta costantemente aggiornate da PCBTok
- Riconoscimento mondiale da parte di grandi marchi
- Consegna puntuale e nei tempi previsti
- Certificati ISO: ISO-9001:2015 e ISO-14001:2015
Chiama ora per la produzione di PCB CEM-3. Sono simili a FR4 poiché supportano il trasferimento dati ad alta velocità tanto necessario.
Una delle migliori offerte per PCB CEM-3
Abbiamo la capacità di aderire agli standard CEM-3PCB per materiali rigidi o flessibili per l'efficacia del prodotto
I nostri efficaci PCB consentono ai consumatori di connettersi immediatamente nei loro gadget digitali.
Questo è un bene per la tua azienda se sei un OEM o un leader aziendale.
Poiché i nostri PCB hanno una durata definita, è per un uso a lungo termine.
I tuoi risparmi si accumulano e i tuoi costi diminuiscono.
Fidati di PCBTok. Chi altro può realizzare così facilmente PCB CEM-3, PCB multistrato, PCB con design personalizzati per te se non noi?
PCB CEM-3 per caratteristica
I componenti PCB rigidi sono necessari per applicazioni industriali che richiedono un uso regolare. I clienti richiedono spesso CEM-3 PCB, che viene utilizzato in stampanti e CPU.
Per ottimizzare l'area delle connessioni elettriche, il PCB CEM-3 multistrato può essere realizzato specificamente come PCB CEM-3 digitale incorporato / miniaturizzato.
Quando il nostro marchio è ciò che acquisti, puoi ottenere il massimo dalle tue risorse. Per motivi di sicurezza ambientale, scegli PCB senza alogeni o senza piombo.
Aumentiamo la compatibilità con i nuovi gadget digitali. Qualsiasi PCB OEM o PCB ODM che possiamo creare per te viene chiamato PCB CEM-3 digitale.
Il PCB CEM-3 personalizzato è un progetto che PCBTok e il cliente hanno deciso di utilizzare reciprocamente come componente in un dispositivo, ad esempio un elettrodomestico.
La base in rame di questo PCB OEM CEM-3, che è composto da un mix di tessuto di vetro e tappetino di vetro, è abbastanza robusto per le tue esigenze la maggior parte del tempo.
PCB CEM-3 per utilizzo (6)
I PCB utilizzati in dispositivi per punti vendita, fax, fotocopiatrici e persino dispositivi con funzionalità Internet of Things sono spesso indicati come PCB CEM-3 per apparecchiature per ufficio.
I dispositivi personali sono le applicazioni preferite per gli elettrodomestici CEM-3 PCB. Questi possono svolgere una varietà di lavori, come cucinare, registrare audio, conservare le batterie, ecc.
Per il PCB Motor CEM-3 è possibile utilizzare PCB rigidi o rigidi-flessibili. Questo è così che possono essere sia forti che sicuri. I PCB rigidi sono più veloci da realizzare.
Per il PCB Engine CEM-3, il materiale di base di questo è relativamente durevole, specialmente quando viene utilizzato con i semiconduttori per applicazioni consumer.
Caratteristica principale di questo PCB: fornisce un'eccellente conduttività elettrica e termica per applicazioni industriali, che è ciò per cui è fatto il PCB CEM-3 commerciale.
PCB analogici o digitali sono entrambi disponibili per Universal CEM-3. Questo cadrà in base al gadget di cui dovrebbe essere un componente.
PCB CEM-3 per colore (6)
Oltre alla personalizzazione con il colore, produciamo anche PCB enormi e PCB spessi. Il PCB CEM-3 rosso è solo un'altra variante di soldermask di cui avvalersi.
Se acquisti un PCB Blue CEM-3 o qualsiasi altro ordine impilabile di PCB da PCBTok, riceverai progetti e schemi di prim'ordine. Il PCB blu ha un aspetto pulito.
Poiché applichiamo tecniche di ispezione PCB avanzate per tutti i nostri prodotti finali utilizzando qualsiasi substrato, il PCB Yellow CEM-3 beneficia di difetti ridotti.
Le classificazioni IPC di classe 2 e 3 per PCB Green CEM-3 sono garantite se si ottiene da PCBTok. Questo è vero per tutta la nostra linea di prodotti, indipendentemente da maschera di saldatura colore.
Utilizzando la tecnica di elaborazione del suono per realizzare PCB CEM-3 bianco, è progettato per resistere a manipolazioni e manipolazioni ripetute perché è un bene di consumo.
Questi elementi PCB CEM-3 neri possono essere convertiti in strumenti industriali essenziali per mantenere la sicurezza elettrica durante le attività quotidiane di routine.
Vantaggi del PCB CEM-3
PCBTok può offrirti supporto online 24 ore su XNUMX. In caso di domande relative ai PCB, non esitare a contattarci.
PCBTok può costruire rapidamente i tuoi prototipi PCB. Forniamo anche la produzione 24 ore su XNUMX per PCB a rotazione rapida presso la nostra struttura.
Spediamo spesso merci tramite spedizionieri internazionali come UPS, DHL e FedEx. Se sono urgenti, utilizziamo il servizio express prioritario.
PCBTok ha superato ISO9001 e 14001 e ha anche certificazioni UL negli Stati Uniti e in Canada. Seguiamo rigorosamente gli standard IPC di classe 2 o di classe 3 per i nostri prodotti.
La migliore offerta per PCB CEM-3
Oltre a realizzare PCB che sono PCB in rame pesante, possiamo anche costruire PCB flessibili, leggeri e ultra sottili.
Con i materiali CEM-3 e CEM-1, tutto ciò è fattibile. Tuttavia, CEM-3 è più variabile con le offerte della linea di prodotti.
Se prevedi di ordinare un grande lotto, ti faremo iniziare con un campione gratuito.
Ti offriremo un campione gratuito se prevedi di ordinare una grande quantità.
Contattaci ora, eseguiamo il tuo ordine per CEM-3.
PCB CEM-3 che supera la concorrenza
Siamo molto più avanti dei produttori di PCB amatoriali per PCB CEM-3.
- Crea il tuo prodotto PCB 1 con un massimo di 40 strati per CEM-3.
- Superiore a CEM-1, FR-1 o FR-2 in termini di qualità
- Utilizzare efficacemente sia la saldatura a mano che la saldatura ad onda per i PCB.
- uso di metodi di prova sofisticati, come i microscopi per ispezione visiva
Il leader incontrastato nei PCB è PCBTok. Uno dei principali produttori di PCB, la nostra attività ha sede a Shenzhen, in Cina.
Elaborazione PCB CEM-3 di qualità garantita
Ottieni il vantaggio PCBTok! Non ci piace deludere i nostri clienti
Sei preoccupato per i temuti problemi di produzione di PCB CEM-3?
In caso di problemi, ti invieremo un rapporto 8D completo per identificare la causa principale.
Se hai bisogno di un rapporto WIP, possiamo dartene uno se il tuo ordine per PCB o PCB CEM-3 è abbastanza grande.
Inoltre, saremo lieti di soddisfare la tua richiesta di certificato di conformità. Contattaci ora per ulteriori dettagli.
Il nostro PCB CEM-3 è affidabile
Il nostro prodotto è di gran lunga superiore a quelli CEM-3 che non sono all'altezza.
È perché abbiamo esperienza nel settore dei PCB a partire dall'anno 2008.
Per i requisiti PCB di illuminazione, elettrodomestici e periferiche del computer, PCBTok garantisce gli standard più elevati.
Possiamo raggiungere questi obiettivi utilizzando un PCB conveniente come il CEM-3.
I nostri clienti che ci provano una volta continuano a tornare per saperne di più. Allora, provaci oggi stesso!
Fabbricazione di PCB CEM-3
L'economica opzione PCB CEM-3 di PCBTok conquista i clienti.
Abbiamo la risposta per te se hai bisogno di PCB correlati al CEM-3.
I clienti che acquistano CEM-3 richiedono spesso PCB avanzati come PCB Microvia, Panelized e Mobile/WiFi in seguito.
Cosa c'è di più? Potresti chiedere...
Possiamo anche fornirti servizi professionali di ingegneria PCB.
Poiché li abbiamo pronti, non esitare a chiedere ora. Ti meriti solo il PCB CEM-3 superiore da un produttore magistrale.
Materie prime genuine e test rigorosi rendono il nostro PCB CEM-3 eccellente.
Livelli: scegli un livello singolo fino a un massimo di 40.
Spessore del pannello (finito): 0.4-3.2 mm
Spessore del rame dello strato esterno e interno: da 1/3 oz a 3 oz
Infiammabilità: UL 94V-0
Tolleranza dimensionale: ±4mil
Dettagli aggiuntivi: il trattamento superficiale può essere HASL, HASL senza piombo, nichel
Applicazioni PCB OEM e ODM CEM-3
Questi circuiti fondamentali sono utilizzati nei componenti elettrici primari dei prodotti di consumo. La maggior parte dei PCB CEM-3 sono realizzati in serie e sono i più venduti.
Questo PCB specifico per le telecomunicazioni è destinato principalmente al supporto di applicazioni importanti. Ad esempio, il PCB CEM-3 può essere utilizzato sul pannelli di interfaccia nella tecnologia delle fibre ottiche.
Il PCB CEM-3 per l'industria dei trasporti si riferisce a circuiti stampati per dispositivi più piccoli come localizzatori GPS e radio portatili a due vie. Questi non sono PCB interni alle automobili.
Sebbene non sia la soluzione migliore per le applicazioni mobili e di telecomunicazione, questa è una scelta meno costosa. Le reti WiFi possono essere supportate da questi PCB CEM-3 per apparecchiature di comunicazione.
Quelli che si trovano all'interno di mouse per computer, tastiere meccaniche, Bluetooth cuffie e altri dispositivi simili vengono immediatamente riconosciuti come PCB CEM-3 per computer e periferiche.
Dettagli di produzione PCB CEM-3 come seguito
- Impianto di produzione
- Funzionalità PCB
- metodo di spedizione
- Metodi di pagamento
- Inviaci una richiesta
| NO | Articolo | Specifiche tecniche | ||||||
| Standard | Filtri | |||||||
| 1 | Conteggio strati | Livelli 1-20 | 22-40 strati | |||||
| 2 | Materiale di base | KB 、 Shengyi 、 ShengyiSF305 、 FR408 、 FR408HR 、 IS410 、 FR406 、 GETEK 、 370HR 、 IT180A 、 Rogers4350 、 Rogers400 、 PTFE Laminates (serie Rogers 、 serie Taconic 、 serie Arlon 、 serie Nelco / Taconic) -4 materiale (inclusa la laminazione ibrida Ro4350B parziale con FR-4) | ||||||
| 3 | Tipo di PCB | PCB rigido/FPC/Flessibile rigido | Backplane 、 HDI 、 PCB ad alto multistrato cieco e interrato 、 Capacità incorporata 、 Scheda di resistenza integrata 、 PCB di alimentazione in rame pesante 、 Backdrill. | |||||
| 4 | Tipo di laminazione | Ciechi&sepolti tramite tipo | Vias meccanici ciechi e interrati con laminazione inferiore a 3 volte | Vias meccanici ciechi e interrati con laminazione inferiore a 2 volte | ||||
| PCB HDI | 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n vias sepolti≤0.3mm),Laser blind via può riempire la placcatura | 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n vias sepolti≤0.3mm),Laser blind via può riempire la placcatura | ||||||
| 5 | Spessore del bordo finito | 0.2-3.2mm | 3.4-7mm | |||||
| 6 | Spessore minimo del nucleo | 0.15 millimetri (6mil) | 0.1 millimetri (4mil) | |||||
| 7 | Spessore di rame | Min. 1/2 OZ, max. 4 OZ | Min. 1/3 OZ, max. 10 OZ | |||||
| 8 | Muro PTH | 20um (0.8 mil) | 25um (1 mil) | |||||
| 9 | Dimensione massima della scheda | 500 * 600 mm (19 "* 23") | 1100 * 500 mm (43 "* 19") | |||||
| 10 | Foro | Dimensioni min. Foratura laser | 4 milioni | 4 milioni | ||||
| Dimensione massima della perforazione laser | 6 milioni | 6 milioni | ||||||
| Proporzioni massime per piastra forata | 10:1（diametro del foro＞8mil） | 20:1 | ||||||
| Proporzioni massime per il laser tramite placcatura di riempimento | 0.9:1 (profondità inclusa lo spessore del rame) | 1:1 (profondità inclusa lo spessore del rame) | ||||||
| Proporzioni massime per profondità meccanica- scheda di perforazione di controllo (profondità di perforazione del foro cieco/dimensione del foro cieco) | 0.8:1 (dimensione dell'utensile di perforazione ≥ 10 mil) | 1.3:1 (dimensione dell'utensile di perforazione ≤ 8 mil), 1.15: 1 (dimensione dell'utensile di perforazione ≥ 10 mil) | ||||||
| min. profondità del controllo meccanico della profondità (trapano posteriore) | 8 milioni | 8 milioni | ||||||
| Distanza minima tra la parete del foro e conduttore (nessuno cieco e interrato tramite PCB) | 7mil(≤8L),9mil(10-14L),10mil(＞14L) | 5.5mil(≤8L),6.5mil(10-14L),7mil(＞14L) | ||||||
| Distanza minima tra il conduttore a parete del foro (cieco e interrato tramite PCB) | 8 mil (1 volta laminazione), 10 mil (2 volte laminazione), 12 mil (3 volte laminazione) | 7mil (1 volta di laminazione), 8mil (2 volte di laminazione), 9mil (3 volte di laminazione) | ||||||
| Spazio minimo tra il conduttore della parete del foro (foro cieco del laser sepolto tramite PCB) | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | ||||||
| Spazio minimo tra fori laser e conduttore | 6 milioni | 5 milioni | ||||||
| Spazio minimo tra le pareti dei fori in reti diverse | 10 milioni | 10 milioni | ||||||
| Spazio minimo tra le pareti dei fori nella stessa rete | 6 mil (PCB a foro passante e laser), 10 mil (PCB meccanico cieco e interrato) | 6 mil (PCB a foro passante e laser), 10 mil (PCB meccanico cieco e interrato) | ||||||
| Spazio minimo tra pareti di fori NPTH | 8 milioni | 8 milioni | ||||||
| Tolleranza sulla posizione del foro | ± 2mil | ± 2mil | ||||||
| Tolleranza NPTH | ± 2mil | ± 2mil | ||||||
| Tolleranza fori pressfit | ± 2mil | ± 2mil | ||||||
| Tolleranza della profondità di svasatura | ± 6mil | ± 6mil | ||||||
| Tolleranza della dimensione del foro di svasatura | ± 6mil | ± 6mil | ||||||
| 11 | Pad(anello) | Dimensioni minime del pad per perforazioni laser | 10 mil (per 4 mil laser via), 11 mil (per 5 mil laser via) | 10 mil (per 4 mil laser via), 11 mil (per 5 mil laser via) | ||||
| Dimensioni minime del pad per perforazioni meccaniche | 16 mil (perforazioni 8 mil) | 16 mil (perforazioni 8 mil) | ||||||
| Dimensioni min. Pad BGA | HASL: 10 mil, LF HASL: 12 mil, altre tecniche di superficie sono 10 mil (7 mil vanno bene per flash gold) | HASL:10mil, LF HASL:12mil, altre tecniche di superficie sono 7mi | ||||||
| Tolleranza dimensione pastiglie (BGA) | ± 1.5 mil (dimensione pad ≤ 10 mil); ± 15% (dimensione pad> 10 mil) | ± 1.2 mil (dimensione pad ≤ 12 mil); ± 10% (dimensione pad ≥ 12 mil) | ||||||
| 12 | Larghezza/spazio | Strato interno | 1/2 OZ: 3/3 mil | 1/2 OZ: 3/3 mil | ||||
| 1 OZ: 3/4 mil | 1 OZ: 3/4 mil | |||||||
| 2 OZ: 4/5.5 mil | 2 OZ: 4/5 mil | |||||||
| 3 OZ: 5/8 mil | 3 OZ: 5/8 mil | |||||||
| 4 OZ: 6/11 mil | 4 OZ: 6/11 mil | |||||||
| 5 OZ: 7/14 mil | 5 OZ: 7/13.5 mil | |||||||
| 6 OZ: 8/16 mil | 6 OZ: 8/15 mil | |||||||
| 7 OZ: 9/19 mil | 7 OZ: 9/18 mil | |||||||
| 8 OZ: 10/22 mil | 8 OZ: 10/21 mil | |||||||
| 9 OZ: 11/25 mil | 9 OZ: 11/24 mil | |||||||
| 10 OZ: 12/28 mil | 10 OZ: 12/27 mil | |||||||
| Strato esterno | 1/3 OZ: 3.5/4 mil | 1/3 OZ: 3/3 mil | ||||||
| 1/2 OZ: 3.9/4.5 mil | 1/2 OZ: 3.5/3.5 mil | |||||||
| 1 OZ: 4.8/5 mil | 1 OZ: 4.5/5 mil | |||||||
| 1.43 OZ (positivo): 4.5/7 | 1.43 OZ (positivo): 4.5/6 | |||||||
| 1.43 OZ (negativo): 5/8 | 1.43 OZ (negativo): 5/7 | |||||||
| 2 OZ: 6/8 mil | 2 OZ: 6/7 mil | |||||||
| 3 OZ: 6/12 mil | 3 OZ: 6/10 mil | |||||||
| 4 OZ: 7.5/15 mil | 4 OZ: 7.5/13 mil | |||||||
| 5 OZ: 9/18 mil | 5 OZ: 9/16 mil | |||||||
| 6 OZ: 10/21 mil | 6 OZ: 10/19 mil | |||||||
| 7 OZ: 11/25 mil | 7 OZ: 11/22 mil | |||||||
| 8 OZ: 12/29 mil | 8 OZ: 12/26 mil | |||||||
| 9 OZ: 13/33 mil | 9 OZ: 13/30 mil | |||||||
| 10 OZ: 14/38 mil | 10 OZ: 14/35 mil | |||||||
| 13 | Tolleranza di dimensione | Posizione del foro | 0.08 ( 3 mil) | |||||
| Larghezza conduttore (W) | Deviazione del 20% del Master A / W | Deviazione di 1mil del Master A / W | ||||||
| DIMENSIONE DEL PROFILO | 0.15 mm (6 mil) | 0.10 mm (4 mil) | ||||||
| Conduttori e schema (C-O) | 0.15 mm (6 mil) | 0.13 mm (5 mil) | ||||||
| Ordito e Torsione | 0.75% | 0.50% | ||||||
| 14 | Solder Mask | Dimensione massima dell'utensile di perforazione per via riempita con Soldermask (lato singolo) | 35.4 milioni | 35.4 milioni | ||||
| Colore della maschera di saldatura | Verde, nero, blu, rosso, bianco, giallo, viola opaco / lucido | |||||||
| Colore serigrafia | Bianco, nero, blu, giallo | |||||||
| Dimensione massima del foro per via riempita con colla blu alluminio | 197 milioni | 197 milioni | ||||||
| Dimensione del foro di finitura per via riempita di resina | 4-25.4mil | 4-25.4mil | ||||||
| Proporzioni massime per via riempita con pannello in resina | 8:1 | 12:1 | ||||||
| Larghezza minima del ponte soldermask | Base di rame≤0.5 once、Stagno a immersione: 7.5mil (nero), 5.5mil (altro colore), 8mil (sull'area del rame) | |||||||
| Base di rame≤0.5 once、Trattamento di finitura non stagno per immersione: 5.5 mil (nero, estremità 5 mil), 4 mil (altro colore, estremità 3.5 mil), 8 mil (su area di rame | ||||||||
| Base coppe 1 oncia: 4 mil (verde), 5 mil (altro colore), 5.5 mil (nero, estremità 5 mil), 8 mil (sull'area del rame) | ||||||||
| Rame base 1.43 once: 4 mil (verde), 5.5 mil (altro colore), 6 mil (nero), 8 mil (sull'area del rame) | ||||||||
| Base di rame 2 oz-4 oz: 6mil, 8mil (sull'area del rame) | ||||||||
| 15 | Trattamento della superficie | Senza piombo | Flash gold (oro galvanizzato) 、 ENIG 、 Hard gold 、 Flash gold 、 HASL Lead free 、 OSP 、 ENEPIG 、 Soft gold 、 Immersion silver 、 Immersion Tin 、 ENIG + OSP, ENIG + Gold finger, Flash gold (galvanica oro) + Gold finger , Immersion silver + Gold finger, Immersion Tin + Gold finge | |||||
| piombo | HASL guidato | |||||||
| Aspect Ratio | 10: 1 (HASL senza piombo 、 HASL piombo 、 ENIG 、 Immersion Tin 、 Immersion silver 、 ENEPIG); 8: 1 (OSP) | |||||||
| Dimensioni massime finite | HASL Lead 22″*39″；HASL Lead free 22″*24″；Flash gold 24″*24″；Hard gold 24″*28″；ENIG 21″*27″；Flash gold (oro elettroplaccato) 21″*48 ″；Stagno per immersione 16″*21″；Argento per immersione 16″*18″；OSP 24″*40″； | |||||||
| Dimensioni minime finite | HASL Lead 5″*6″；HASL Lead free 10″*10″；Flash gold 12″*16″；Flash gold 3″*3″；Flash gold (elettrolitico) 8″*10″；Immersion Tin 2″* 4″；Argento ad immersione 2″*4″；OSP 2″*2″； | |||||||
| Spessore del PCB | Piombo HASL 0.6-4.0 mm; HASL senza piombo 0.6-4.0 mm; oro flash 1.0-3.2 mm; oro duro 0.1-5.0 mm; ENIG 0.2-7.0 mm; oro flash (oro elettrolitico) 0.15-5.0 mm; stagno a immersione 0.4- 5.0 mm；Argento ad immersione 0.4-5.0 mm；OSP 0.2-6.0 mm | |||||||
| Massimo da alto a dito d'oro | 1.5inch | |||||||
| Spazio minimo tra le dita d'oro | 6 milioni | |||||||
| Spazio minimo al blocco per le dita d'oro | 7.5 milioni | |||||||
| 16 | Taglio a V | Dimensione del pannello | 500 mm X 622 mm (max.) | 500 mm X 800 mm (max.) | ||||
| Spessore della scheda | 0.50 mm (20 mil) min. | 0.30 mm (12 mil) min. | ||||||
| Rimanere di spessore | Spessore tavola 1/3 | 0.40 +/- 0.10 mm (16 +/- 4 mil) | ||||||
| Tolleranza | ± 0.13 mm (5 mil) | ± 0.1 mm (4 mil) | ||||||
| Larghezza della scanalatura | 0.50 mm (20 mil) max. | 0.38 mm (15 mil) max. | ||||||
| Scanalare a scanalare | 20 mm (787 mil) min. | 10 mm (394 mil) min. | ||||||
| Scanalatura da tracciare | 0.45 mm (18 mil) min. | 0.38 mm (15 mil) min. | ||||||
| 17 | Fessura | Dimensioni slot tol.L≥2W | Slot PTH: L: +/- 0.13 (5 mil) W: +/- 0.08 (3 mil) | Slot PTH: L: +/- 0.10 (4 mil) W: +/- 0.05 (2 mil) | ||||
| Slot NPTH (mm) L+/-0.10 (4 mil) W: +/- 0.05 (2 mil) | Slot NPTH (mm) L: +/- 0.08 (3 mil) W: +/- 0.05 (2 mil) | |||||||
| 18 | Distanza minima dal bordo del foro al bordo del foro | 0.30-1.60 (diametro del foro) | 0.15 millimetri (6mil) | 0.10 millimetri (4mil) | ||||
| 1.61-6.50 (diametro del foro) | 0.15 millimetri (6mil) | 0.13 millimetri (5mil) | ||||||
| 19 | Distanza minima tra il bordo del foro e la configurazione del circuito | Foro PTH: 0.20 mm (8 mil) | Foro PTH: 0.13 mm (5 mil) | |||||
| Foro NPTH: 0.18 mm (7 mil) | Foro NPTH: 0.10 mm (4 mil) | |||||||
| 20 | Trasferimento immagine Registrazione tol | Schema del circuito rispetto al foro dell'indice | 0.10(4mil) | 0.08(3mil) | ||||
| Schema del circuito rispetto al 2° foro | 0.15(6mil) | 0.10(4mil) | ||||||
| 21 | Tolleranza di registrazione dell'immagine fronte/retro | 0.075 millimetri (3mil) | 0.05 millimetri (2mil) | |||||
| 22 | Multistrato | Errata registrazione del livello | 4 strati: | 0.15 mm (6 mil) max. | 4 strati: | 0.10 mm (4 mil) max. | ||
| 6 strati: | 0.20 mm (8 mil) max. | 6 strati: | 0.13 mm (5 mil) max. | |||||
| 8 strati: | 0.25 mm (10 mil) max. | 8 strati: | 0.15 mm (6 mil) max. | |||||
| min. Spaziatura dal bordo del foro al motivo dello strato interno | 0.225 millimetri (9mil) | 0.15 millimetri (6mil) | ||||||
| Min.Spacing dal contorno al motivo dello strato interno | 0.38 millimetri (15mil) | 0.225 millimetri (9mil) | ||||||
| min. spessore della tavola | 4 strati: 0.30 mm (12 mil) | 4 strati: 0.20 mm (8 mil) | ||||||
| 6 strati: 0.60 mm (24 mil) | 6 strati: 0.50 mm (20 mil) | |||||||
| 8 strati: 1.0 mm (40 mil) | 8 strati: 0.75 mm (30 mil) | |||||||
| Tolleranza sullo spessore del pannello | 4 strati: +/- 0.13 mm (5 mil) | 4 strati: +/- 0.10 mm (4 mil) | ||||||
| 6 strati: +/- 0.15 mm (6 mil) | 6 strati: +/- 0.13 mm (5 mil) | |||||||
| 8-12 strati: +/- 0.20 mm (8 mil) | 8-12 strati: +/- 0.15 mm (6 mil) | |||||||
| 23 | Resistenza di isolamento | 10KΩ~20MΩ (tipico: 5MΩ) | ||||||
| 24 | Conducibilità | <50Ω(tipico:25Ω) | ||||||
| 25 | tensione di prova | 250V | ||||||
| 26 | Controllo dell'impedenza | ± 5ohm (＜ 50ohm), ± 10% (≥50ohm) | ||||||
PCBTok offre metodi di spedizione flessibili per i nostri clienti, puoi scegliere tra uno dei metodi seguenti.
1.DHL
DHL offre servizi espressi internazionali in oltre 220 paesi.
DHL collabora con PCBTok e offre tariffe molto competitive ai clienti di PCBTok.
Normalmente sono necessari 3-7 giorni lavorativi per la consegna del pacco in tutto il mondo.
2. Gruppo di continuità
UPS ottiene i fatti e le cifre sulla più grande azienda di consegna pacchi del mondo e uno dei principali fornitori globali di servizi logistici e di trasporto specializzati.
Normalmente ci vogliono 3-7 giorni lavorativi per consegnare un pacco alla maggior parte degli indirizzi nel mondo.
3. TNT
TNT ha 56,000 dipendenti in 61 paesi.
Ci vogliono 4-9 giorni lavorativi per consegnare i pacchi alle mani
dei nostri clienti.
4. Fedex
FedEx offre soluzioni di consegna per clienti in tutto il mondo.
Ci vogliono 4-7 giorni lavorativi per consegnare i pacchi alle mani
dei nostri clienti.
5. Aria, mare/aria e mare
Se il tuo ordine è di grande volume con PCBTok, puoi anche scegliere
spedire via aerea, mare/aria combinata e mare quando necessario.
Si prega di contattare il proprio rappresentante di vendita per le soluzioni di spedizione.
Nota: se hai bisogno di altri, contatta il tuo rappresentante di vendita per le soluzioni di spedizione.
Puoi utilizzare i seguenti metodi di pagamento:
Trasferimento Telegrafico (TT): Un trasferimento telegrafico (TT) è un metodo elettronico di trasferimento di fondi utilizzato principalmente per le transazioni bancarie all'estero. È molto comodo da trasferire.
Bonifico bancario/bonifico: Per pagare tramite bonifico bancario utilizzando il tuo conto bancario, devi recarti presso la filiale della banca più vicina con le informazioni relative al bonifico. Il pagamento sarà completato 3-5 giorni lavorativi dopo aver terminato il trasferimento di denaro.
Paypal: Paga in modo facile, veloce e sicuro con PayPal. molte altre carte di credito e debito tramite PayPal.
Carta di credito: Puoi pagare con una carta di credito: Visa, Visa Electron, MasterCard, Maestro.
Prodotti Correlati
PCB CEM-3: la guida alle domande frequenti completa
Prima di iniziare a produrre un PCB CEM-3, devi prima conoscere il processo di produzione. Questa guida copre le basi della progettazione PCB CEM-3, dalla scelta di un modello al processo di produzione finale. Se non sei sicuro di cosa aspettarti dal processo di produzione, questa guida alle domande frequenti fornirà le risposte alle domande più frequenti. Si spera che ti aiuti a prendere una decisione informata sul tuo progetto PCB.