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PCB OLED meticolosamente costruito di PCBTok
PCBTok garantisce sempre che il tuo PCB OLED possa resistere a qualsiasi applicazione e condizione ambientale utilizzata in misura maggiore.
- Se hai bisogno di assistenza relativa alle bacheche personalizzate, siamo sempre a disposizione.
- Le condizioni di pagamento cambiano a seconda dell'ordine.
- I nostri servizi di reso sono disponibili entro 24 ore dall'acquisto.
- A tutte le ore del giorno e della notte, esperti tecnici e commerciali sono accessibili.
- Fornisci un campione di tavola gratuito prima di effettuare un acquisto sostanziale.
Prodotti PCB OLED di prim'ordine di PCBTok
Poiché produciamo PCB di alta qualità da oltre dodici (12) anni, siamo più che qualificati per soddisfare le vostre esigenze di PCB OLED.
La nostra esperienza ci ha insegnato molte lezioni nella fornitura di prodotti PCB di prim'ordine; quindi, puoi garantire che riceverai solo i migliori articoli.
Tutte le specifiche della tua scheda saranno intrattenute e soddisfatte dal nostro personale esperto; ti garantiamo un eccellente incontro con noi.
Sarà sempre il bisogno del cliente al di sopra di qualsiasi altra cosa che apprezziamo.
PCBTok non sarebbe riconosciuto in tutto il mondo se non fornissimo prodotti soddisfacenti ai nostri consumatori. Con noi puoi garantire solo prodotti premium.
PCB OLED per caratteristica
Il PCB del modulo display OLED visualizza testi e grafica in vari modelli. Tuttavia, a differenza della tecnologia LCD, questa particolare scheda non richiede una retroilluminazione poiché dispone di una propria tecnologia di emissione di luce.
Il PCB di interfaccia parallela OLED può supportare un'alimentazione da 2.8 V o 5.0 V. Inoltre, è riconosciuto conforme alla RoHS. Inoltre, può funzionare a temperature comprese tra -40°C e 85°C senza alcun problema.
Il PCB della scheda driver OLED può essere incorporato negli smartphone poiché presenta applicazioni più portatili. È possibile regolare la luminosità dello schermo e il guadagno RGB e i valori di offset su questa scheda.
Il PCB OLED Micro Monochrome è riconosciuto per avere più di 160 gradi di campo visivo. Inoltre, offre una buona risoluzione del display intorno a 800 per 840. Inoltre, come indica il nome, mostra un solo colore.
È noto che il PCB della scheda video OLED presenta una classificazione SSD1306BZ del driver su di esso. Inoltre, è il tipo di display OLED preferito nella maggior parte delle periferiche per computer e persino nelle console di gioco.
Il PCB OLED Mini LCB possiede comunemente una funzione a 8 pin sulla sua connessione LCD FPC. Inoltre, ha un'unità SSD1306 incorporata. È ampiamente utilizzato nel pannello di controllo principale della sigaretta elettronica.
Display PCB OLED da pollici (5)
Il display OLED da 0.84 pollici è la dimensione minima che possiamo offrire per le tue applicazioni. Tuttavia, a seconda delle tue specifiche, possiamo comunque personalizzarlo per soddisfare perfettamente tutte le tue operazioni desiderate senza alcuna preoccupazione.
Il display OLED da 0.96 pollici è una delle dimensioni più comuni che i consumatori utilizzano nei loro dispositivi. Inoltre, questo tipo di dimensione viene spesso distribuito indossabili come smartwatch e altri portatili.
Il display OLED da 1.6 pollici è l'ideale per i dispositivi delle applicazioni domestiche. Inoltre, la sua temperatura di esercizio varia da -20°C fino a 70°C. Inoltre, può supportare da 3.3 Volt a 5 Volt per i suoi chip di conversione di potenza.
Il display OLED da 2.8 pollici ha il suo IC integrato di SSD1322. Inoltre, può offrire un eccezionale rapporto di contrasto di circa 10,000. Può ospitare Alimentazione elettrica tensione che va da 2.8 V a 3.3 V.
PCB OLED per numero di pin (5)
Il PCB del display OLED a 7 pin ha un IC integrato di SSD1306, un tipo a chip singolo. Inoltre, puoi incorporare questa scheda bloccata in computer e laptop. Inoltre, può gestire display grafici a matrice di punti da 128 per 64.
Il PCB del display OLED a 8 pin può funzionare a temperature comprese tra -30°C e 70°C. Inoltre, ha un IC integrato di SSD1306 con un tipo di assemblaggio COG. Inoltre, può gestire circa 3.0 V per la sua alimentazione.
Un alimentatore da 5 V dovrebbe alimentare il PCB del display OLED a 16 pin; tuttavia, non deve superare i 5.3 V. Tra tutti i sedici (16) pin, solo nove (9) sono necessari per comunicare e alimentare il display.
Il PCB del display OLED a 24 pin ha un IC driver di SSD1305. Inoltre, hai una vasta gamma di scelte per il suo colore di visualizzazione; abbiamo bianco, giallo, green, e azzurro. Inoltre, può essere alimentato da 2.6 V a 3.5 V.
Vantaggi di un PCB OLED
Ecco i seguenti vantaggi di cui puoi godere in un PCB OLED:
- Durata della vita: può durare più a lungo; quindi, puoi godertelo per un lungo periodo.
- Affidabile – Ha componenti meccanici eccezionali in grado di resistere a sollecitazioni estreme; quindi, è relativamente resistente e confortevole durante l'uso.
- Economico – Poiché un OLED produce basse emissioni di energia termica, è ecologico. Inoltre, è senza piombo e senza alogeni.
- Versatilità: la sua natura flessibile lo rende adatto per display pieghevoli e sottili.
- Rapporto di contrasto: offre un contrasto eccezionale sullo schermo e la luce solare diretta.
Contattaci subito per saperne di più su questo prodotto PCB!
Fattori da considerare nella selezione di PCB OLED eccezionali
Si consiglia di considerare i seguenti fattori nella scelta di un PCB OLED di qualità:
- Frequenza di aggiornamento – Dovrebbe avere un valore elevato.
- Costante dielettrica (Dk) – Dovrebbe essere bassa.
- TG Value – Dovrebbe avere a Alto TG contare.
- Assorbimento dell'umidità - Dovrebbe essere basso.
- Rigidità dielettrica – Dovrebbe essere aumentata.
- Caratteristiche – Deve avere una natura rigida-flessibile per applicazioni versatili.
- Coefficiente di espansione termica (CTE) – Dovrebbe essere su un valore basso.
Scrivici se desideri ulteriori informazioni su questi.
Limitazioni di un PCB OLED
Nonostante i suoi numerosi vantaggi, ha i suoi limiti. Abbiamo i seguenti svantaggi nella scelta di un PCB OLED:
- Costo: la produzione può essere costosa, ma è possibile garantire una produzione stabile. Tuttavia, con PCBTok, possiamo offrirti le migliori offerte adatte alle tue applicazioni che ti faranno risparmiare molto.
- Impermeabile – Non ha una capacità di impermeabilità incorporata; quindi, suggeriamo di tenerlo lontano dall'acqua. Tuttavia, possiamo impermeabilizzarlo se necessario.
Se hai ulteriori chiarimenti in merito, contattaci immediatamente.
Fornire PCB OLED notevoli è l'esperienza di PCBTok
Abbiamo imparato molto sulla produzione di prodotti di prim'ordine nei nostri dodici (12) anni di esperienza nella produzione di PCB OLED. Quindi, se stai cercando un produttore che ti garantisca di consegnarti articoli di qualità, scegli quelli esperti.
Inoltre, scegliendo PCBTok in qualità di fornitore di PCB OLED, puoi garantire prodotti di lunga durata a un prezzo conveniente poiché utilizziamo solo materiali di prima qualità.
Siamo in grado di tradurre in realtà le vostre specifiche attraverso le nostre tecnologie avanzate e ingegneri tecnicamente competenti.
I nostri PCB OLED e altri prodotti PCB sono certificati da IPC Classe 2 e 3. Prendi il tuo prodotto PCB da noi oggi e ottieni il miglior affare che offriamo!
Fabbricazione di PCB OLED
Il PCB a base di LED organici (OLED) è riconosciuto per avere un'elevata tolleranza alle temperature estreme; possiede un valore di TG Alto.
Può funzionare in modo efficiente anche a -35°C fino a 86°C. Quindi, puoi implementarlo in varie condizioni ambientali senza riscontrare problemi.
Non consigliamo di metterti a tuo agio nell'usarlo più della condizione di temperatura critica poiché può essere soggetto a bruciature.
Inoltre, ti consigliamo vivamente di aggiornare questo tipo di scheda entro cinque (5) a otto (8) anni di utilizzo per evitare che si verifichino problemi di masterizzazione su questa scheda.
Se hai chiarimenti in merito, gentilmente inviaci un messaggio diretto.
Una delle fasi essenziali nella produzione di un PCB è la verifica delle sue prestazioni. Pertanto, conduciamo diversi test per valutarne le prestazioni.
In PCBTok, conduciamo i seguenti test; Test ottico automatizzato (AOI), Burn-In Test e Test funzionale per verificarne le capacità.
Durante la fase AOI, lo inseriremo in una macchina che lo catturerà e quindi confronterà il prodotto catturato con un modello PCB OLED impeccabile.
Mentre durante il Burn-In Test, sarà sottoposto a temperature estreme. Infine, Functional Test per verificare il buon funzionamento di tutti i componenti.
In caso di domande su questi test, contattaci gentilmente.
Applicazioni PCB OLED OEM e ODM
Poiché questo tipo di circuito stampato offre rapporti di contrasto eccezionali adatti per essere implementato su schermi, sono ampiamente utilizzati nei monitor dei computer.
Grazie alla capacità dei PCB OLED di offrire ampi angoli di visione in grado di fornire una visualizzazione eccezionale, sono preferiti da quasi tutti i dispositivi televisivi.
Uno dei vantaggi dell'utilizzo di questo tipo di scheda è il suo tempo di risposta veloce che aiuterà in un movimento fluido della visualizzazione dell'immagine; sono ampiamente utilizzati negli smartphone.
Poiché questo tipo di scheda può essere molto versatile, puoi facilmente incorporarla in dispositivi dal design piccolo e compatto; quindi, sono incorporati negli smartwatch.
Uno dei più nel settore dell'illuminazione è che dovrebbe essere economico poiché rilascia energia termica; quindi, usano la scheda OLED poiché è ecologica.
Dettagli di produzione PCB OLED come seguito
- Impianto di produzione
- Funzionalità PCB
- Metodi di spedizione
- Metodi di pagamento
- Inviaci una richiesta
| NO | Articolo | Specifiche tecniche | ||||||
| Standard | Filtri | |||||||
| 1 | Conteggio strati | Livelli 1-20 | 22-40 strati | |||||
| 2 | Materiale di base | KB 、 Shengyi 、 ShengyiSF305 、 FR408 、 FR408HR 、 IS410 、 FR406 、 GETEK 、 370HR 、 IT180A 、 Rogers4350 、 Rogers400 、 PTFE Laminates (serie Rogers 、 serie Taconic 、 serie Arlon 、 serie Nelco / Taconic) -4 materiale (inclusa la laminazione ibrida Ro4350B parziale con FR-4) | ||||||
| 3 | Tipo di PCB | PCB rigido/FPC/Flessibile rigido | Backplane 、 HDI 、 PCB ad alto multistrato cieco e interrato 、 Capacità incorporata 、 Scheda di resistenza integrata 、 PCB di alimentazione in rame pesante 、 Backdrill. | |||||
| 4 | Tipo di laminazione | Ciechi&sepolti tramite tipo | Vias meccanici ciechi e interrati con laminazione inferiore a 3 volte | Vias meccanici ciechi e interrati con laminazione inferiore a 2 volte | ||||
| PCB HDI | 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n vias sepolti≤0.3mm),Laser blind via può riempire la placcatura | 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n vias sepolti≤0.3mm),Laser blind via può riempire la placcatura | ||||||
| 5 | Spessore del bordo finito | 0.2-3.2mm | 3.4-7mm | |||||
| 6 | Spessore minimo del nucleo | 0.15 millimetri (6mil) | 0.1 millimetri (4mil) | |||||
| 7 | Spessore di rame | Min. 1/2 OZ, max. 4 OZ | Min. 1/3 OZ, max. 10 OZ | |||||
| 8 | Muro PTH | 20um (0.8 mil) | 25um (1 mil) | |||||
| 9 | Dimensione massima della scheda | 500 * 600 mm (19 "* 23") | 1100 * 500 mm (43 "* 19") | |||||
| 10 | Foro | Dimensioni min. Foratura laser | 4 milioni | 4 milioni | ||||
| Dimensione massima della perforazione laser | 6 milioni | 6 milioni | ||||||
| Proporzioni massime per piastra forata | 10:1（diametro del foro＞8mil） | 20:1 | ||||||
| Proporzioni massime per il laser tramite placcatura di riempimento | 0.9:1 (profondità inclusa lo spessore del rame) | 1:1 (profondità inclusa lo spessore del rame) | ||||||
| Proporzioni massime per profondità meccanica- scheda di perforazione di controllo (profondità di perforazione del foro cieco/dimensione del foro cieco) | 0.8:1 (dimensione dell'utensile di perforazione ≥ 10 mil) | 1.3:1 (dimensione dell'utensile di perforazione ≤ 8 mil), 1.15: 1 (dimensione dell'utensile di perforazione ≥ 10 mil) | ||||||
| min. profondità del controllo meccanico della profondità (trapano posteriore) | 8 milioni | 8 milioni | ||||||
| Distanza minima tra la parete del foro e conduttore (nessuno cieco e interrato tramite PCB) | 7mil(≤8L),9mil(10-14L),10mil(＞14L) | 5.5mil(≤8L),6.5mil(10-14L),7mil(＞14L) | ||||||
| Distanza minima tra il conduttore a parete del foro (cieco e interrato tramite PCB) | 8 mil (1 volta laminazione), 10 mil (2 volte laminazione), 12 mil (3 volte laminazione) | 7mil (1 volta di laminazione), 8mil (2 volte di laminazione), 9mil (3 volte di laminazione) | ||||||
| Spazio minimo tra il conduttore della parete del foro (foro cieco del laser sepolto tramite PCB) | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | ||||||
| Spazio minimo tra fori laser e conduttore | 6 milioni | 5 milioni | ||||||
| Spazio minimo tra le pareti dei fori in reti diverse | 10 milioni | 10 milioni | ||||||
| Spazio minimo tra le pareti dei fori nella stessa rete | 6 mil (PCB a foro passante e laser), 10 mil (PCB meccanico cieco e interrato) | 6 mil (PCB a foro passante e laser), 10 mil (PCB meccanico cieco e interrato) | ||||||
| Spazio minimo tra pareti di fori NPTH | 8 milioni | 8 milioni | ||||||
| Tolleranza sulla posizione del foro | ± 2mil | ± 2mil | ||||||
| Tolleranza NPTH | ± 2mil | ± 2mil | ||||||
| Tolleranza fori pressfit | ± 2mil | ± 2mil | ||||||
| Tolleranza della profondità di svasatura | ± 6mil | ± 6mil | ||||||
| Tolleranza della dimensione del foro di svasatura | ± 6mil | ± 6mil | ||||||
| 11 | Pad(anello) | Dimensioni minime del pad per perforazioni laser | 10 mil (per 4 mil laser via), 11 mil (per 5 mil laser via) | 10 mil (per 4 mil laser via), 11 mil (per 5 mil laser via) | ||||
| Dimensioni minime del pad per perforazioni meccaniche | 16 mil (perforazioni 8 mil) | 16 mil (perforazioni 8 mil) | ||||||
| Dimensioni min. Pad BGA | HASL: 10 mil, LF HASL: 12 mil, altre tecniche di superficie sono 10 mil (7 mil vanno bene per flash gold) | HASL:10mil, LF HASL:12mil, altre tecniche di superficie sono 7mi | ||||||
| Tolleranza dimensione pastiglie (BGA) | ± 1.5 mil (dimensione pad ≤ 10 mil); ± 15% (dimensione pad> 10 mil) | ± 1.2 mil (dimensione pad ≤ 12 mil); ± 10% (dimensione pad ≥ 12 mil) | ||||||
| 12 | Larghezza/spazio | Strato interno | 1/2 OZ: 3/3 mil | 1/2 OZ: 3/3 mil | ||||
| 1 OZ: 3/4 mil | 1 OZ: 3/4 mil | |||||||
| 2 OZ: 4/5.5 mil | 2 OZ: 4/5 mil | |||||||
| 3 OZ: 5/8 mil | 3 OZ: 5/8 mil | |||||||
| 4 OZ: 6/11 mil | 4 OZ: 6/11 mil | |||||||
| 5 OZ: 7/14 mil | 5 OZ: 7/13.5 mil | |||||||
| 6 OZ: 8/16 mil | 6 OZ: 8/15 mil | |||||||
| 7 OZ: 9/19 mil | 7 OZ: 9/18 mil | |||||||
| 8 OZ: 10/22 mil | 8 OZ: 10/21 mil | |||||||
| 9 OZ: 11/25 mil | 9 OZ: 11/24 mil | |||||||
| 10 OZ: 12/28 mil | 10 OZ: 12/27 mil | |||||||
| Strato esterno | 1/3 OZ: 3.5/4 mil | 1/3 OZ: 3/3 mil | ||||||
| 1/2 OZ: 3.9/4.5 mil | 1/2 OZ: 3.5/3.5 mil | |||||||
| 1 OZ: 4.8/5 mil | 1 OZ: 4.5/5 mil | |||||||
| 1.43 OZ (positivo): 4.5/7 | 1.43 OZ (positivo): 4.5/6 | |||||||
| 1.43 OZ (negativo): 5/8 | 1.43 OZ (negativo): 5/7 | |||||||
| 2 OZ: 6/8 mil | 2 OZ: 6/7 mil | |||||||
| 3 OZ: 6/12 mil | 3 OZ: 6/10 mil | |||||||
| 4 OZ: 7.5/15 mil | 4 OZ: 7.5/13 mil | |||||||
| 5 OZ: 9/18 mil | 5 OZ: 9/16 mil | |||||||
| 6 OZ: 10/21 mil | 6 OZ: 10/19 mil | |||||||
| 7 OZ: 11/25 mil | 7 OZ: 11/22 mil | |||||||
| 8 OZ: 12/29 mil | 8 OZ: 12/26 mil | |||||||
| 9 OZ: 13/33 mil | 9 OZ: 13/30 mil | |||||||
| 10 OZ: 14/38 mil | 10 OZ: 14/35 mil | |||||||
| 13 | Tolleranza di dimensione | Posizione del foro | 0.08 ( 3 mil) | |||||
| Larghezza conduttore (W) | Deviazione del 20% del Master A / W | Deviazione di 1mil del Master A / W | ||||||
| DIMENSIONE DEL PROFILO | 0.15 mm (6 mil) | 0.10 mm (4 mil) | ||||||
| Conduttori e schema (C-O) | 0.15 mm (6 mil) | 0.13 mm (5 mil) | ||||||
| Ordito e Torsione | 0.75% | 0.50% | ||||||
| 14 | Solder Mask | Dimensione massima dell'utensile di perforazione per via riempita con Soldermask (lato singolo) | 35.4 milioni | 35.4 milioni | ||||
| Colore della maschera di saldatura | Verde, nero, blu, rosso, bianco, giallo, viola opaco / lucido | |||||||
| Colore serigrafia | Bianco, nero, blu, giallo | |||||||
| Dimensione massima del foro per via riempita con colla blu alluminio | 197 milioni | 197 milioni | ||||||
| Dimensione del foro di finitura per via riempita di resina | 4-25.4mil | 4-25.4mil | ||||||
| Proporzioni massime per via riempita con pannello in resina | 8:1 | 12:1 | ||||||
| Larghezza minima del ponte soldermask | Base di rame≤0.5 once、Stagno a immersione: 7.5mil (nero), 5.5mil (altro colore), 8mil (sull'area del rame) | |||||||
| Base di rame≤0.5 once、Trattamento di finitura non stagno per immersione: 5.5 mil (nero, estremità 5 mil), 4 mil (altro colore, estremità 3.5 mil), 8 mil (su area di rame | ||||||||
| Base coppe 1 oncia: 4 mil (verde), 5 mil (altro colore), 5.5 mil (nero, estremità 5 mil), 8 mil (sull'area del rame) | ||||||||
| Rame base 1.43 once: 4 mil (verde), 5.5 mil (altro colore), 6 mil (nero), 8 mil (sull'area del rame) | ||||||||
| Base di rame 2 oz-4 oz: 6mil, 8mil (sull'area del rame) | ||||||||
| 15 | Trattamento della superficie | Senza piombo | Flash gold (oro galvanizzato) 、 ENIG 、 Hard gold 、 Flash gold 、 HASL Lead free 、 OSP 、 ENEPIG 、 Soft gold 、 Immersion silver 、 Immersion Tin 、 ENIG + OSP, ENIG + Gold finger, Flash gold (galvanica oro) + Gold finger , Immersion silver + Gold finger, Immersion Tin + Gold finge | |||||
| piombo | HASL guidato | |||||||
| Aspect Ratio | 10: 1 (HASL senza piombo 、 HASL piombo 、 ENIG 、 Immersion Tin 、 Immersion silver 、 ENEPIG); 8: 1 (OSP) | |||||||
| Dimensioni massime finite | HASL Lead 22″*39″；HASL Lead free 22″*24″；Flash gold 24″*24″；Hard gold 24″*28″；ENIG 21″*27″；Flash gold (oro elettroplaccato) 21″*48 ″；Stagno per immersione 16″*21″；Argento per immersione 16″*18″；OSP 24″*40″； | |||||||
| Dimensioni minime finite | HASL Lead 5″*6″；HASL Lead free 10″*10″；Flash gold 12″*16″；Flash gold 3″*3″；Flash gold (elettrolitico) 8″*10″；Immersion Tin 2″* 4″；Argento ad immersione 2″*4″；OSP 2″*2″； | |||||||
| Spessore del PCB | Piombo HASL 0.6-4.0 mm; HASL senza piombo 0.6-4.0 mm; oro flash 1.0-3.2 mm; oro duro 0.1-5.0 mm; ENIG 0.2-7.0 mm; oro flash (oro elettrolitico) 0.15-5.0 mm; stagno a immersione 0.4- 5.0 mm；Argento ad immersione 0.4-5.0 mm；OSP 0.2-6.0 mm | |||||||
| Massimo da alto a dito d'oro | 1.5inch | |||||||
| Spazio minimo tra le dita d'oro | 6 milioni | |||||||
| Spazio minimo al blocco per le dita d'oro | 7.5 milioni | |||||||
| 16 | Taglio a V | Dimensione del pannello | 500 mm X 622 mm (max.) | 500 mm X 800 mm (max.) | ||||
| Spessore della scheda | 0.50 mm (20 mil) min. | 0.30 mm (12 mil) min. | ||||||
| Rimanere di spessore | Spessore tavola 1/3 | 0.40 +/- 0.10 mm (16 +/- 4 mil) | ||||||
| Tolleranza | ± 0.13 mm (5 mil) | ± 0.1 mm (4 mil) | ||||||
| Larghezza della scanalatura | 0.50 mm (20 mil) max. | 0.38 mm (15 mil) max. | ||||||
| Scanalare a scanalare | 20 mm (787 mil) min. | 10 mm (394 mil) min. | ||||||
| Scanalatura da tracciare | 0.45 mm (18 mil) min. | 0.38 mm (15 mil) min. | ||||||
| 17 | Fessura | Dimensioni slot tol.L≥2W | Slot PTH: L: +/- 0.13 (5 mil) W: +/- 0.08 (3 mil) | Slot PTH: L: +/- 0.10 (4 mil) W: +/- 0.05 (2 mil) | ||||
| Slot NPTH (mm) L+/-0.10 (4 mil) W: +/- 0.05 (2 mil) | Slot NPTH (mm) L: +/- 0.08 (3 mil) W: +/- 0.05 (2 mil) | |||||||
| 18 | Distanza minima dal bordo del foro al bordo del foro | 0.30-1.60 (diametro del foro) | 0.15 millimetri (6mil) | 0.10 millimetri (4mil) | ||||
| 1.61-6.50 (diametro del foro) | 0.15 millimetri (6mil) | 0.13 millimetri (5mil) | ||||||
| 19 | Distanza minima tra il bordo del foro e la configurazione del circuito | Foro PTH: 0.20 mm (8 mil) | Foro PTH: 0.13 mm (5 mil) | |||||
| Foro NPTH: 0.18 mm (7 mil) | Foro NPTH: 0.10 mm (4 mil) | |||||||
| 20 | Trasferimento immagine Registrazione tol | Schema del circuito rispetto al foro dell'indice | 0.10(4mil) | 0.08(3mil) | ||||
| Schema del circuito rispetto al 2° foro | 0.15(6mil) | 0.10(4mil) | ||||||
| 21 | Tolleranza di registrazione dell'immagine fronte/retro | 0.075 millimetri (3mil) | 0.05 millimetri (2mil) | |||||
| 22 | Multistrato | Errata registrazione del livello | 4 strati: | 0.15 mm (6 mil) max. | 4 strati: | 0.10 mm (4 mil) max. | ||
| 6 strati: | 0.20 mm (8 mil) max. | 6 strati: | 0.13 mm (5 mil) max. | |||||
| 8 strati: | 0.25 mm (10 mil) max. | 8 strati: | 0.15 mm (6 mil) max. | |||||
| min. Spaziatura dal bordo del foro al motivo dello strato interno | 0.225 millimetri (9mil) | 0.15 millimetri (6mil) | ||||||
| Min.Spacing dal contorno al motivo dello strato interno | 0.38 millimetri (15mil) | 0.225 millimetri (9mil) | ||||||
| min. spessore della tavola | 4 strati: 0.30 mm (12 mil) | 4 strati: 0.20 mm (8 mil) | ||||||
| 6 strati: 0.60 mm (24 mil) | 6 strati: 0.50 mm (20 mil) | |||||||
| 8 strati: 1.0 mm (40 mil) | 8 strati: 0.75 mm (30 mil) | |||||||
| Tolleranza sullo spessore del pannello | 4 strati: +/- 0.13 mm (5 mil) | 4 strati: +/- 0.10 mm (4 mil) | ||||||
| 6 strati: +/- 0.15 mm (6 mil) | 6 strati: +/- 0.13 mm (5 mil) | |||||||
| 8-12 strati: +/- 0.20 mm (8 mil) | 8-12 strati: +/- 0.15 mm (6 mil) | |||||||
| 23 | Resistenza di isolamento | 10KΩ~20MΩ (tipico: 5MΩ) | ||||||
| 24 | Conducibilità | <50Ω(tipico:25Ω) | ||||||
| 25 | tensione di prova | 250V | ||||||
| 26 | Controllo dell'impedenza | ± 5ohm (＜ 50ohm), ± 10% (≥50ohm) | ||||||
PCBTok offre metodi di spedizione flessibili per i nostri clienti, puoi scegliere tra uno dei metodi seguenti.
1.DHL
DHL offre servizi espressi internazionali in oltre 220 paesi.
DHL collabora con PCBTok e offre tariffe molto competitive ai clienti di PCBTok.
Normalmente sono necessari 3-7 giorni lavorativi per la consegna del pacco in tutto il mondo.
2. Gruppo di continuità
UPS ottiene i fatti e le cifre sulla più grande azienda di consegna pacchi del mondo e uno dei principali fornitori globali di servizi logistici e di trasporto specializzati.
Normalmente ci vogliono 3-7 giorni lavorativi per consegnare un pacco alla maggior parte degli indirizzi nel mondo.
3. TNT
TNT ha 56,000 dipendenti in 61 paesi.
Ci vogliono 4-9 giorni lavorativi per consegnare i pacchi alle mani
dei nostri clienti.
4. Fedex
FedEx offre soluzioni di consegna per clienti in tutto il mondo.
Ci vogliono 4-7 giorni lavorativi per consegnare i pacchi alle mani
dei nostri clienti.
5. Aria, mare/aria e mare
Se il tuo ordine è di grande volume con PCBTok, puoi anche scegliere
spedire via aerea, mare/aria combinata e mare quando necessario.
Si prega di contattare il proprio rappresentante di vendita per le soluzioni di spedizione.
Nota: se hai bisogno di altri, contatta il tuo rappresentante di vendita per le soluzioni di spedizione.
Puoi utilizzare i seguenti metodi di pagamento:
Trasferimento Telegrafico (TT): Un trasferimento telegrafico (TT) è un metodo elettronico di trasferimento di fondi utilizzato principalmente per le transazioni bancarie all'estero. È molto comodo da trasferire.
Bonifico bancario/bonifico: Per pagare tramite bonifico bancario utilizzando il tuo conto bancario, devi recarti presso la filiale della banca più vicina con le informazioni relative al bonifico. Il pagamento sarà completato 3-5 giorni lavorativi dopo aver terminato il trasferimento di denaro.
Paypal: Paga in modo facile, veloce e sicuro con PayPal. molte altre carte di credito e debito tramite PayPal.
Carta di credito: Puoi pagare con una carta di credito: Visa, Visa Electron, MasterCard, Maestro.
