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Non limiteremo ciò che desideri veramente, a differenza di altri produttori di PCB scadenti.
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- La procedura di ispezione del PCB è estremamente rigorosa
- Gli ordini all'ingrosso si qualificano per un campione gratuito
Possiamo eseguirlo anche a costi molto bassi!
Fornitore di dita d'oro PCB interamente responsabile
PCBTok produce PCB da oltre un decennio. Di conseguenza, abbiamo completamente soddisfatto le richieste di molti consumatori.
Sarai un altro cliente soddisfatto se ci utilizzi come fornitore di PCB Gold Finger.
Per garantire la tua soddisfazione, testiamo rigorosamente ogni articolo prima di spedirlo.
Riduciamo il rischio di PCB difettosi e difettosi richiedendo che i prodotti PCB Gold Finger siano sottoposti a ispezioni.
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Dito d'oro PCB per caratteristica
Un prodotto PCB Gold Finger ad alta frequenza sarà impiegato in applicazioni ad alta frequenza ed è disponibile in una serie di dimensioni di passo PCB fini (entro 0.5 mm).
Ricorda che il PCB HDI richiede una corretta Instradamento PCB, poiché viene utilizzato per dispositivi ad alta potenza. Questo è ampiamente rappresentato nella produzione nella nostra grande fabbrica.
Lo strato di rame del nostro PCB di elettronica di consumo di qualità è stato giustamente superficie finita. L'effetto è che gli articoli di consumo durano più a lungo.
Motori di diverse dimensioni sono dotati di Power PCB Gold Finger. Su di esso sono montati numerosi tipi di circuiti integrati per l'industria dei semiconduttori.
I clienti hanno fatto molte richieste di PCB Gold Finger rigidi-flessibili. Questo tipo di applicazioni e complessità di PCB è sbalorditivo.
Il PCB rigido Gold Finger non è molto costoso. Anche con il costituente dell'oro duro, non dovrai aspettare a lungo per la sua fabbricazione.
PCB Gold Finger per colore Soldermask e numero di strati (6)
Green PCB Gold Finger è l'ideale per le attività quotidiane come la connessione a Internet e Wi-Fi. Quando scegli Green PCB, rimani nel tuo budget.
Il logo della tua azienda e altri abbellimenti possono essere aggiunti al Blue PCB Gold Finger. Se combinato con Gold Finger, l'aspetto di questa tinta blu sarà più vivido.
Se combinato con l'elemento in oro duro dei Gold Fingers del tuo PCB, il Black PCB Gold Finger offre un contrasto drammatico. Vale la pena comprare.
Poiché lo scopo di utilizzo è per apparecchiature da ufficio e/o domestiche, l'acquisto di PCB Gold Finger a strato singolo vale la pena solo in termini di costo se si ordina all'ingrosso.
Nonostante il fatto che predominano i PCB multistrato, c'è ancora spazio per PCB a doppio strato Gold Finger. Questo è possibile dove possono essere schierati entrambi i lati della tavola.
PCB multistrato Gold Finger è un prodotto popolare perché può ospitare molte interconnessioni. Se si desidera una Tg alta, si prega di indicare.
PCB Gold Finger per tipo di materiale (6)
Shengyi PCB Gold Fingers sono realizzati con materiali Shengyi come SF305 e S1600. Shengyi produce materie prime PCB per la vasta industria dei semiconduttori.
La caratteristica migliore del Metal Core PCB Gold Finger è che i laminati rivestiti in rame sono progettati per essere bilanciati termicamente, anche se pesanti.
Nanya PCB Gold Finger è un altro prodotto sviluppato dai produttori di materiali PCB cinesi. Lavoriamo con loro da un po' di tempo.
PCB in ceramica PCB Gold Finger è una buona combinazione di PCB in ceramica, una scheda ad alta Tg più un dito d'oro, un elemento che dura.
Forniamo Rogers PCB Gold Finger come prodotto multifunzionale. I laminati ad alta frequenza e i plissettati funzionano bene con esso.
Se preferisci il materiale Rogers nel tuo PCB (Rogers 5870, Rogers 3035 e così via), preferirai senza dubbio anche Isola PCB Gold Finger.
Degno di nota PCB Gold Finger Test
Tutti gli articoli risultanti sono sottoposti a una batteria di rigorosi test PCB.
Sottoponiamo i prodotti ai seguenti test:
- Ispezione visiva al 100%.
- Test della sonda volante
- Analisi di microsezione
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Assicurati che i tuoi dispositivi sopravvivano più a lungo, li imballiamo bene per garantire la massima robustezza.
Apparecchiature e processi PCB raffinati
I nostri PCB Gold Finger sono progettati per soddisfare le esigenze dei nostri clienti.
La maggior parte dei nostri clienti richiede effettivamente sia la produzione di PCB che PCBA.
Se scegli quel tipo di servizio, forniamo anche assistenza al 100%. Volume basso e / o Assemblaggio PCB ad alto volume.
In realtà, gli acquirenti chiedono spesso informazioni su PCBA dopo che abbiamo consegnato con successo il loro ordine PCB Gold Finger.
Se hai bisogno di alcune configurazioni, faccelo sapere e saremo lieti di aiutarti!
Alla ricerca delle migliori tecniche PCB
La configurazione PCB Gold Finger sulla scheda ha lo scopo di consentire ulteriori modifiche al design secondo necessità.
Potrai vedere il tuo prodotto finito grazie ai nostri report CAD e CAM.
Hai la possibilità di continuare la progettazione o di farla replicare utilizzando i servizi di ingegneria inversa PCB.
Possiamo fare tutto questo dato che siamo indiscutibilmente campioni PCB Gold Finger—
PCBTok è affidabile e affidabile.
Accogliere gli ordini PCB Gold Finger di PCBTok
Prima di produrre in serie il tuo PCB Gold Finger, analizziamo una varietà di fattori.
Il motivo principale è la soddisfazione del cliente.
Per eliminare ogni dubbio, offriamo ordini campione in modo che tu possa scegliere se sei soddisfatto o meno.
Puoi fornire un feedback su qualsiasi risultato sulla tua richiesta di PCB Gold Finger.
Non abbiamo obiezioni se desideri apportare ulteriori modifiche. Siamo altamente collaborativi.
Fabbricazione di dita d'oro PCB
Siamo conformi agli standard di produzione di PCB di fama internazionale su PCBTok:
- La nostra materia prima PCB non contiene sostanze nell'elenco dei prodotti vietati REACH
- Poiché siamo certificati RoHS, ora sei tranquillo
- Segui rigorosamente UL anche per Canada e Stati Uniti
Di conseguenza, puoi essere certo che le tue apparecchiature elettriche ed elettroniche prodotte con il componente PCBTok saranno al sicuro.
Si prega di informarsi se avete altre domande su questo problema.
PCBTok ti porterà pace e stabilità nelle tue operazioni commerciali.
È conveniente che un unico produttore gestisca i requisiti di PCB Gold Finger e PCB Assembly.
Nel caso in cui sia necessaria una riparazione, è sufficiente contattare un fornitore, noi.
Assemblea PTH, Assemblaggio SMTe Prototipo di PCB Assembly sono tutti accessibili.
Basta informarsi su di loro con il nostro team di vendita. Ogni assemblaggio PCB che abbiamo menzionato qui funzionerà perfettamente con questi.
Applicazioni OEM e ODM PCB Gold Finger
PCB Gold Finger per motori e periferiche di automobili può essere progettato specificamente per motori elettrici/a combustione interna, camion e veicoli logistici.
Le principali aziende includono PCB Gold Finger per dispositivi di consumo da ufficio e domestici per motivi vitali. La sua capacità per impieghi gravosi lo rende una scelta ideale, in realtà.
I nostri ingegneri ricevono una formazione rigorosa sia internamente che durante seminari speciali per garantire che il tuo PCB Gold Finger per PC e gli articoli relativi al computer siano in buone condizioni.
PCB Gold Finger per lavori di telecomunicazioni multimodali per apparecchiature mobili e telecomunicazioni. Il Alta Tg materiale viene utilizzato in modo da poter tollerare temperature più elevate.
Strumenti chirurgici: questi componenti incredibilmente complicati sono considerati applicazioni avanzate per PCB Gold Finger medicale quando creo i miei prodotti.
Dettagli sulla produzione di PCB Gold Finger come follow-up
- Impianto di produzione
- Funzionalità PCB
- metodo di spedizione
- Metodi di pagamento
- Inviaci una richiesta
| NO | Articolo | Specifiche tecniche | ||||||
| Standard | Filtri | |||||||
| 1 | Conteggio strati | Livelli 1-20 | 22-40 strati | |||||
| 2 | Materiale di base | KB 、 Shengyi 、 ShengyiSF305 、 FR408 、 FR408HR 、 IS410 、 FR406 、 GETEK 、 370HR 、 IT180A 、 Rogers4350 、 Rogers400 、 PTFE Laminates (serie Rogers 、 serie Taconic 、 serie Arlon 、 serie Nelco / Taconic) -4 materiale (inclusa la laminazione ibrida Ro4350B parziale con FR-4) | ||||||
| 3 | Tipo di PCB | PCB rigido/FPC/Flessibile rigido | Backplane 、 HDI 、 PCB ad alto multistrato cieco e interrato 、 Capacità incorporata 、 Scheda di resistenza integrata 、 PCB di alimentazione in rame pesante 、 Backdrill. | |||||
| 4 | Tipo di laminazione | Ciechi&sepolti tramite tipo | Vias meccanici ciechi e interrati con laminazione inferiore a 3 volte | Vias meccanici ciechi e interrati con laminazione inferiore a 2 volte | ||||
| PCB HDI | 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n vias sepolti≤0.3mm),Laser blind via può riempire la placcatura | 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n vias sepolti≤0.3mm),Laser blind via può riempire la placcatura | ||||||
| 5 | Spessore del bordo finito | 0.2-3.2mm | 3.4-7mm | |||||
| 6 | Spessore minimo del nucleo | 0.15 millimetri (6mil) | 0.1 millimetri (4mil) | |||||
| 7 | Spessore di rame | Min. 1/2 OZ, max. 4 OZ | Min. 1/3 OZ, max. 10 OZ | |||||
| 8 | Muro PTH | 20um (0.8 mil) | 25um (1 mil) | |||||
| 9 | Dimensione massima della scheda | 500 * 600 mm (19 "* 23") | 1100 * 500 mm (43 "* 19") | |||||
| 10 | Foro | Dimensioni min. Foratura laser | 4 milioni | 4 milioni | ||||
| Dimensione massima della perforazione laser | 6 milioni | 6 milioni | ||||||
| Proporzioni massime per piastra forata | 10:1（diametro del foro＞8mil） | 20:1 | ||||||
| Proporzioni massime per il laser tramite placcatura di riempimento | 0.9:1 (profondità inclusa lo spessore del rame) | 1:1 (profondità inclusa lo spessore del rame) | ||||||
| Proporzioni massime per profondità meccanica- scheda di perforazione di controllo (profondità di perforazione del foro cieco/dimensione del foro cieco) | 0.8:1 (dimensione dell'utensile di perforazione ≥ 10 mil) | 1.3:1 (dimensione dell'utensile di perforazione ≤ 8 mil), 1.15: 1 (dimensione dell'utensile di perforazione ≥ 10 mil) | ||||||
| min. profondità del controllo meccanico della profondità (trapano posteriore) | 8 milioni | 8 milioni | ||||||
| Distanza minima tra la parete del foro e conduttore (nessuno cieco e interrato tramite PCB) | 7mil(≤8L),9mil(10-14L),10mil(＞14L) | 5.5mil(≤8L),6.5mil(10-14L),7mil(＞14L) | ||||||
| Distanza minima tra il conduttore a parete del foro (cieco e interrato tramite PCB) | 8 mil (1 volta laminazione), 10 mil (2 volte laminazione), 12 mil (3 volte laminazione) | 7mil (1 volta di laminazione), 8mil (2 volte di laminazione), 9mil (3 volte di laminazione) | ||||||
| Spazio minimo tra il conduttore della parete del foro (foro cieco del laser sepolto tramite PCB) | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | ||||||
| Spazio minimo tra fori laser e conduttore | 6 milioni | 5 milioni | ||||||
| Spazio minimo tra le pareti dei fori in reti diverse | 10 milioni | 10 milioni | ||||||
| Spazio minimo tra le pareti dei fori nella stessa rete | 6 mil (PCB a foro passante e laser), 10 mil (PCB meccanico cieco e interrato) | 6 mil (PCB a foro passante e laser), 10 mil (PCB meccanico cieco e interrato) | ||||||
| Spazio minimo tra pareti di fori NPTH | 8 milioni | 8 milioni | ||||||
| Tolleranza sulla posizione del foro | ± 2mil | ± 2mil | ||||||
| Tolleranza NPTH | ± 2mil | ± 2mil | ||||||
| Tolleranza fori pressfit | ± 2mil | ± 2mil | ||||||
| Tolleranza della profondità di svasatura | ± 6mil | ± 6mil | ||||||
| Tolleranza della dimensione del foro di svasatura | ± 6mil | ± 6mil | ||||||
| 11 | Pad(anello) | Dimensioni minime del pad per perforazioni laser | 10 mil (per 4 mil laser via), 11 mil (per 5 mil laser via) | 10 mil (per 4 mil laser via), 11 mil (per 5 mil laser via) | ||||
| Dimensioni minime del pad per perforazioni meccaniche | 16 mil (perforazioni 8 mil) | 16 mil (perforazioni 8 mil) | ||||||
| Dimensioni min. Pad BGA | HASL: 10 mil, LF HASL: 12 mil, altre tecniche di superficie sono 10 mil (7 mil vanno bene per flash gold) | HASL:10mil, LF HASL:12mil, altre tecniche di superficie sono 7mi | ||||||
| Tolleranza dimensione pastiglie (BGA) | ± 1.5 mil (dimensione pad ≤ 10 mil); ± 15% (dimensione pad> 10 mil) | ± 1.2 mil (dimensione pad ≤ 12 mil); ± 10% (dimensione pad ≥ 12 mil) | ||||||
| 12 | Larghezza/spazio | Strato interno | 1/2 OZ: 3/3 mil | 1/2 OZ: 3/3 mil | ||||
| 1 OZ: 3/4 mil | 1 OZ: 3/4 mil | |||||||
| 2 OZ: 4/5.5 mil | 2 OZ: 4/5 mil | |||||||
| 3 OZ: 5/8 mil | 3 OZ: 5/8 mil | |||||||
| 4 OZ: 6/11 mil | 4 OZ: 6/11 mil | |||||||
| 5 OZ: 7/14 mil | 5 OZ: 7/13.5 mil | |||||||
| 6 OZ: 8/16 mil | 6 OZ: 8/15 mil | |||||||
| 7 OZ: 9/19 mil | 7 OZ: 9/18 mil | |||||||
| 8 OZ: 10/22 mil | 8 OZ: 10/21 mil | |||||||
| 9 OZ: 11/25 mil | 9 OZ: 11/24 mil | |||||||
| 10 OZ: 12/28 mil | 10 OZ: 12/27 mil | |||||||
| Strato esterno | 1/3 OZ: 3.5/4 mil | 1/3 OZ: 3/3 mil | ||||||
| 1/2 OZ: 3.9/4.5 mil | 1/2 OZ: 3.5/3.5 mil | |||||||
| 1 OZ: 4.8/5 mil | 1 OZ: 4.5/5 mil | |||||||
| 1.43 OZ (positivo): 4.5/7 | 1.43 OZ (positivo): 4.5/6 | |||||||
| 1.43 OZ (negativo): 5/8 | 1.43 OZ (negativo): 5/7 | |||||||
| 2 OZ: 6/8 mil | 2 OZ: 6/7 mil | |||||||
| 3 OZ: 6/12 mil | 3 OZ: 6/10 mil | |||||||
| 4 OZ: 7.5/15 mil | 4 OZ: 7.5/13 mil | |||||||
| 5 OZ: 9/18 mil | 5 OZ: 9/16 mil | |||||||
| 6 OZ: 10/21 mil | 6 OZ: 10/19 mil | |||||||
| 7 OZ: 11/25 mil | 7 OZ: 11/22 mil | |||||||
| 8 OZ: 12/29 mil | 8 OZ: 12/26 mil | |||||||
| 9 OZ: 13/33 mil | 9 OZ: 13/30 mil | |||||||
| 10 OZ: 14/38 mil | 10 OZ: 14/35 mil | |||||||
| 13 | Tolleranza di dimensione | Posizione del foro | 0.08 ( 3 mil) | |||||
| Larghezza conduttore (W) | Deviazione del 20% del Master A / W | Deviazione di 1mil del Master A / W | ||||||
| DIMENSIONE DEL PROFILO | 0.15 mm (6 mil) | 0.10 mm (4 mil) | ||||||
| Conduttori e schema (C-O) | 0.15 mm (6 mil) | 0.13 mm (5 mil) | ||||||
| Ordito e Torsione | 0.75% | 0.50% | ||||||
| 14 | Solder Mask | Dimensione massima dell'utensile di perforazione per via riempita con Soldermask (lato singolo) | 35.4 milioni | 35.4 milioni | ||||
| Colore della maschera di saldatura | Verde, nero, blu, rosso, bianco, giallo, viola opaco / lucido | |||||||
| Colore serigrafia | Bianco, nero, blu, giallo | |||||||
| Dimensione massima del foro per via riempita con colla blu alluminio | 197 milioni | 197 milioni | ||||||
| Dimensione del foro di finitura per via riempita di resina | 4-25.4mil | 4-25.4mil | ||||||
| Proporzioni massime per via riempita con pannello in resina | 8:1 | 12:1 | ||||||
| Larghezza minima del ponte soldermask | Base di rame≤0.5 once、Stagno a immersione: 7.5mil (nero), 5.5mil (altro colore), 8mil (sull'area del rame) | |||||||
| Base di rame≤0.5 once、Trattamento di finitura non stagno per immersione: 5.5 mil (nero, estremità 5 mil), 4 mil (altro colore, estremità 3.5 mil), 8 mil (su area di rame | ||||||||
| Base coppe 1 oncia: 4 mil (verde), 5 mil (altro colore), 5.5 mil (nero, estremità 5 mil), 8 mil (sull'area del rame) | ||||||||
| Rame base 1.43 once: 4 mil (verde), 5.5 mil (altro colore), 6 mil (nero), 8 mil (sull'area del rame) | ||||||||
| Base di rame 2 oz-4 oz: 6mil, 8mil (sull'area del rame) | ||||||||
| 15 | Trattamento della superficie | Senza piombo | Flash gold (oro galvanizzato) 、 ENIG 、 Hard gold 、 Flash gold 、 HASL Lead free 、 OSP 、 ENEPIG 、 Soft gold 、 Immersion silver 、 Immersion Tin 、 ENIG + OSP, ENIG + Gold finger, Flash gold (galvanica oro) + Gold finger , Immersion silver + Gold finger, Immersion Tin + Gold finge | |||||
| piombo | HASL guidato | |||||||
| Aspect Ratio | 10: 1 (HASL senza piombo 、 HASL piombo 、 ENIG 、 Immersion Tin 、 Immersion silver 、 ENEPIG); 8: 1 (OSP) | |||||||
| Dimensioni massime finite | HASL Lead 22″*39″；HASL Lead free 22″*24″；Flash gold 24″*24″；Hard gold 24″*28″；ENIG 21″*27″；Flash gold (oro elettroplaccato) 21″*48 ″；Stagno per immersione 16″*21″；Argento per immersione 16″*18″；OSP 24″*40″； | |||||||
| Dimensioni minime finite | HASL Lead 5″*6″；HASL Lead free 10″*10″；Flash gold 12″*16″；Flash gold 3″*3″；Flash gold (elettrolitico) 8″*10″；Immersion Tin 2″* 4″；Argento ad immersione 2″*4″；OSP 2″*2″； | |||||||
| Spessore del PCB | Piombo HASL 0.6-4.0 mm; HASL senza piombo 0.6-4.0 mm; oro flash 1.0-3.2 mm; oro duro 0.1-5.0 mm; ENIG 0.2-7.0 mm; oro flash (oro elettrolitico) 0.15-5.0 mm; stagno a immersione 0.4- 5.0 mm；Argento ad immersione 0.4-5.0 mm；OSP 0.2-6.0 mm | |||||||
| Massimo da alto a dito d'oro | 1.5inch | |||||||
| Spazio minimo tra le dita d'oro | 6 milioni | |||||||
| Spazio minimo al blocco per le dita d'oro | 7.5 milioni | |||||||
| 16 | Taglio a V | Dimensione del pannello | 500 mm X 622 mm (max.) | 500 mm X 800 mm (max.) | ||||
| Spessore della scheda | 0.50 mm (20 mil) min. | 0.30 mm (12 mil) min. | ||||||
| Rimanere di spessore | Spessore tavola 1/3 | 0.40 +/- 0.10 mm (16 +/- 4 mil) | ||||||
| Tolleranza | ± 0.13 mm (5 mil) | ± 0.1 mm (4 mil) | ||||||
| Larghezza della scanalatura | 0.50 mm (20 mil) max. | 0.38 mm (15 mil) max. | ||||||
| Scanalare a scanalare | 20 mm (787 mil) min. | 10 mm (394 mil) min. | ||||||
| Scanalatura da tracciare | 0.45 mm (18 mil) min. | 0.38 mm (15 mil) min. | ||||||
| 17 | Fessura | Dimensioni slot tol.L≥2W | Slot PTH: L: +/- 0.13 (5 mil) W: +/- 0.08 (3 mil) | Slot PTH: L: +/- 0.10 (4 mil) W: +/- 0.05 (2 mil) | ||||
| Slot NPTH (mm) L+/-0.10 (4 mil) W: +/- 0.05 (2 mil) | Slot NPTH (mm) L: +/- 0.08 (3 mil) W: +/- 0.05 (2 mil) | |||||||
| 18 | Distanza minima dal bordo del foro al bordo del foro | 0.30-1.60 (diametro del foro) | 0.15 millimetri (6mil) | 0.10 millimetri (4mil) | ||||
| 1.61-6.50 (diametro del foro) | 0.15 millimetri (6mil) | 0.13 millimetri (5mil) | ||||||
| 19 | Distanza minima tra il bordo del foro e la configurazione del circuito | Foro PTH: 0.20 mm (8 mil) | Foro PTH: 0.13 mm (5 mil) | |||||
| Foro NPTH: 0.18 mm (7 mil) | Foro NPTH: 0.10 mm (4 mil) | |||||||
| 20 | Trasferimento immagine Registrazione tol | Schema del circuito rispetto al foro dell'indice | 0.10(4mil) | 0.08(3mil) | ||||
| Schema del circuito rispetto al 2° foro | 0.15(6mil) | 0.10(4mil) | ||||||
| 21 | Tolleranza di registrazione dell'immagine fronte/retro | 0.075 millimetri (3mil) | 0.05 millimetri (2mil) | |||||
| 22 | Multistrato | Errata registrazione del livello | 4 strati: | 0.15 mm (6 mil) max. | 4 strati: | 0.10 mm (4 mil) max. | ||
| 6 strati: | 0.20 mm (8 mil) max. | 6 strati: | 0.13 mm (5 mil) max. | |||||
| 8 strati: | 0.25 mm (10 mil) max. | 8 strati: | 0.15 mm (6 mil) max. | |||||
| min. Spaziatura dal bordo del foro al motivo dello strato interno | 0.225 millimetri (9mil) | 0.15 millimetri (6mil) | ||||||
| Min.Spacing dal contorno al motivo dello strato interno | 0.38 millimetri (15mil) | 0.225 millimetri (9mil) | ||||||
| min. spessore della tavola | 4 strati: 0.30 mm (12 mil) | 4 strati: 0.20 mm (8 mil) | ||||||
| 6 strati: 0.60 mm (24 mil) | 6 strati: 0.50 mm (20 mil) | |||||||
| 8 strati: 1.0 mm (40 mil) | 8 strati: 0.75 mm (30 mil) | |||||||
| Tolleranza sullo spessore del pannello | 4 strati: +/- 0.13 mm (5 mil) | 4 strati: +/- 0.10 mm (4 mil) | ||||||
| 6 strati: +/- 0.15 mm (6 mil) | 6 strati: +/- 0.13 mm (5 mil) | |||||||
| 8-12 strati: +/- 0.20 mm (8 mil) | 8-12 strati: +/- 0.15 mm (6 mil) | |||||||
| 23 | Resistenza di isolamento | 10KΩ~20MΩ (tipico: 5MΩ) | ||||||
| 24 | Conducibilità | <50Ω(tipico:25Ω) | ||||||
| 25 | tensione di prova | 250V | ||||||
| 26 | Controllo dell'impedenza | ± 5ohm (＜ 50ohm), ± 10% (≥50ohm) | ||||||
PCBTok offre metodi di spedizione flessibili per i nostri clienti, puoi scegliere tra uno dei metodi seguenti.
1.DHL
DHL offre servizi espressi internazionali in oltre 220 paesi.
DHL collabora con PCBTok e offre tariffe molto competitive ai clienti di PCBTok.
Normalmente sono necessari 3-7 giorni lavorativi per la consegna del pacco in tutto il mondo.
2. Gruppo di continuità
UPS ottiene i fatti e le cifre sulla più grande azienda di consegna pacchi del mondo e uno dei principali fornitori globali di servizi logistici e di trasporto specializzati.
Normalmente ci vogliono 3-7 giorni lavorativi per consegnare un pacco alla maggior parte degli indirizzi nel mondo.
3. TNT
TNT ha 56,000 dipendenti in 61 paesi.
Ci vogliono 4-9 giorni lavorativi per consegnare i pacchi alle mani
dei nostri clienti.
4. Fedex
FedEx offre soluzioni di consegna per clienti in tutto il mondo.
Ci vogliono 4-7 giorni lavorativi per consegnare i pacchi alle mani
dei nostri clienti.
5. Aria, mare/aria e mare
Se il tuo ordine è di grande volume con PCBTok, puoi anche scegliere
spedire via aerea, mare/aria combinata e mare quando necessario.
Si prega di contattare il proprio rappresentante di vendita per le soluzioni di spedizione.
Nota: se hai bisogno di altri, contatta il tuo rappresentante di vendita per le soluzioni di spedizione.
Puoi utilizzare i seguenti metodi di pagamento:
Trasferimento Telegrafico (TT): Un trasferimento telegrafico (TT) è un metodo elettronico di trasferimento di fondi utilizzato principalmente per le transazioni bancarie all'estero. È molto comodo da trasferire.
Bonifico bancario/bonifico: Per pagare tramite bonifico bancario utilizzando il tuo conto bancario, devi recarti presso la filiale della banca più vicina con le informazioni relative al bonifico. Il pagamento sarà completato 3-5 giorni lavorativi dopo aver terminato il trasferimento di denaro.
Paypal: Paga in modo facile, veloce e sicuro con PayPal. molte altre carte di credito e debito tramite PayPal.
Carta di credito: Puoi pagare con una carta di credito: Visa, Visa Electron, MasterCard, Maestro.
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PCB Gold Finger: la guida definitiva alle FAQ
Ci sono diversi fattori importanti da considerare quando si sceglie un dito d'oro PCB. Se hai mai provato a saldare i tuoi PCB, allora sai quanto può essere dispendioso in termini di tempo. Questo può essere evitato imparando le tecniche corrette e leggendo la nostra guida alle domande frequenti su PCB Gold Finger. Di seguito sono elencati alcuni dei fattori più importanti da considerare quando si scelgono le dita d'oro PCB. Sono economici e riutilizzabili, il che significa che possono essere sostituiti se vengono contaminati. Inoltre, le dita d'oro PCB hanno una buona conduttività e resistenza al calore, quindi possono resistere alle alte temperature. Infine, sono altamente adattabili e possono essere adattati a varie forme. Inoltre, hanno una lunga durata, sono durevoli e funzionano in modo efficiente.
Le dita d'oro PCB sono dita d'oro con contorni. Queste dita devono essere separate dal contorno della scheda madre di almeno 0.5 mm. Il mancato rispetto di queste linee guida può portare al fallimento. Sul PCB ci sono anche la saldatura resiste and serigrafia. Inoltre, non è consigliabile saldarli vicino alle dita d'oro. Infine, questo tipo di dito d'oro dovrebbe essere posizionato separatamente dalla scheda madre.
Le dita in oro PCB possono resistere all'usura e alla corrosione. Sono placcati con leghe di nichel e cobalto. In termini di resistenza alla corrosione e conduttività elettrica, le dita d'oro sono al terzo posto. Tuttavia, sono adattati alle esigenze di ciascuna scheda. Inoltre, le dita dorate del PCB devono essere posizionate in modo che non interferiscano con lo strato di saldatura. Controlla che le tue dita siano allineate con il centro della tavola.