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Doppia soddisfazione dal PCB a doppia faccia di PCBTok
La differenza tra i PCB a doppia faccia è che ha tracce su due lati che vengono fornite con lo strato superiore e lo strato inferiore. I PCB a doppia faccia emergono con elementi conduttivi come rame, oro o argento su entrambi i lati del circuito.
Avendo due superfici, raddoppia la capacità degli strati conduttivi , lasciando più spazio per altre parti dell'elettronica.
I PCB a doppia faccia presentano un livello di complessità moderato e sono ampiamente utilizzati in numerose applicazioni, come illuminazione, settore aerospaziale , automobilistico e dispositivi intelligenti.
Due volte il divertimento di avere il tuo PCB a doppia faccia qui su PCBTok
PCBTok è uno dei principali produttori di PCB a doppia faccia presenti su PCBTok. Siamo specializzati nel raddoppiare le funzionalità dei vostri PCB a doppia faccia offrendo questi servizi.
- Assistenza Top e Bottom Layout dal nostro team di professionisti
- Materiali di prima qualità da utilizzare per tutti i tuoi PCB a doppia faccia.
- Tutti i PCB passeranno attraverso valutatori robotici e umani per conformarsi ai tuoi standard.
Non sai da dove iniziare a creare il tuo PCB Double-Sided? Hai già un design da produrre? Contattaci o chiamaci qui su PCBTok per le tue esigenze PCB!
PCB a doppia faccia per caratteristica
Conosciuto come PCB "Plated Through Hole", ha due facce collegate da fori placcati. Più comune nell'uso automobilistico e industriale.
Come suona il nome, i PCB rigidi a doppia faccia sono tipi di PCB solidi e rigidi. Entrambi i lati di questo PCB sono rigidi e duri.
La combinazione di PCB rigidi e flessibili. Sia il PCB rigido che il PCB Flex possono avere caratteristiche a doppio lato.
Questo tipo di PCB Flex ha più strati rispetto al PCB Flex Single-layer. Pertanto, aumenta la densità del cablaggio ed è più adatto per l'instradamento
Assicurati che il tuo PCB a doppia faccia sia impeccabile prima che la produzione richieda di avere un prototipo per evitare enormi perdite di produzione.
Un PCB a doppia faccia utilizzato per regolare le perdite di calore e offre prestazioni più affidabili.
PCB a doppia faccia per materiali (6)
Shengyi produce laminati rivestiti in rame. È senza piombo e fornisce prodotti finali di lunga durata perché può sopravvivere a temperature elevate.
Kingboard è una resina fenolica a base di carta. Come Shengyi, ha anche laminati rivestiti in rame e viene solitamente utilizzato nei componenti automatici.
Questo tipo di PCB a doppia faccia ha molibdeno M4 . Ha una dilatazione termica di 20-260 T e può essere preriscaldato a 788 gradi Celsius.
Questo PCB a doppia faccia è realizzato in acciaio legato ad alta velocità. Il PCB a doppia faccia M6 proviene da un tipo di acciaio ad alta velocità di tipo intermedio al molibdeno.
Rispetto ad altri materiali, Rogers presenta una costante dielettrica inferiore e una minore perdita di segnale elettrico perché è composto da resina epossidica ( FR4 ) e non contiene fibra di vetro al suo interno.
Proviene da una nota azienda, questo materiale PCB a doppia faccia ha preimpregnato e laminato ad alte prestazioni. Realizzato in tessuto in fibra di vetro steso meccanicamente.
PCB a doppia faccia per finitura superficiale (6)
Finitura superficiale RoHS senza piombo, ottenuta depositando un sottilissimo strato di stagno (Sn) sulla superficie dei PCB.
Finitura non elettrolitica mediante deposito di PCB con ioni argento (Ag) per ottenere un'eccellente planarità dei PCB del prodotto finale.
Una finitura superficiale organica, a base d'acqua, applicata su tamponi di rame. La finitura superficiale più rispettosa dell'ambiente per le aziende rispettose dell'ambiente.
Finitura superficiale più comune. Il livellamento della saldatura ad aria calda di solito elabora i PCB immergendoli nella saldatura fusa. Il miglior processo per componenti più grandi.
I PCB con rivestimento in nichel chimico a immersione vengono realizzati mediante un doppio processo di immersione per ottenere un doppio strato di rivestimento metallico. Il processo utilizza nichel e un sottile strato di oro a immersione per prevenire l'ossidazione.
Simile a ENIG, solo Electroless Nickel Electroless Palladium Immersion Gold ha un processo di immersione del palladio.
Come funziona PCBTok PCB a doppia faccia?
Questi PCB a doppia faccia o anche noti come PCB a due strati sono uno dei tipi più predominanti di PCB nel nome dell'industria elettronica. Come suona il nome, i PCB a doppia faccia hanno tracce su due lati, lo strato superiore e lo strato inferiore.
I componenti uniti del PCB a doppia faccia possono essere utilizzati separatamente. Un lato per la prima tecnologia, il secondo lato per un altro. Per questo motivo, i PCB a doppia faccia creano maggiore flessibilità e varietà rispetto a quelli a strato singolo.
Questi tipi di PCB sono uno degli elementi chiave per l'industria elettronica poiché sono comunemente usati in circuiti complessi come unità di elaborazione dei computer e tecnologie mediche.
Se desideri un PCB più complesso del PCB a strato singolo ma trovi il PCB multistrato troppo complesso per il tuo prodotto, allora il PCB a doppia faccia è il migliore per te.
Processo di produzione di PCB a doppia faccia
Sei curioso di sapere come PCBTok produce i nostri PCB a doppia faccia affidabili e di alta qualità? Ecco il nostro processo.
- Dopo aver tagliato e cotto la tavola, foriamo le tavole in base a quelle del cliente schematico progettazione.
- Li elaboriamo in PTH o Buco nero.
- Scorri le tavole dalle nostre macchine high-tech come le macchine per la placcatura di modelli, acquaforte macchine, spellatrici, ecc.
- Ispezione al 100% sia dalla robotica che dagli ispettori visivi.
- Imballaggio accurato dei PCB a doppia faccia del prodotto finale.
Utilizzo PCB a doppia faccia
I PCB a doppia faccia sono stati molto utili per i clienti che non sono soddisfatti della semplicità del PCB a strato singolo ma
- Costo ridotto grazie alle dimensioni ridotte della scheda.
- Spazio aggiuntivo per componenti aggiuntivi
- Più facile da gestire rispetto ai PCB multistrato
- Consenti componente a densità più elevata.
- Aumento del calore dissipazione.
Doppia soddisfazione dai PCB a doppia faccia di PCBTok
Diverse varianti di PCB vengono utilizzate in applicazioni elettroniche e industriali . I PCB a doppia faccia sono una di queste. Questi tipi di PCB sono quasi identici ai PCB a singolo strato, con la sola differenza che presentano piste su entrambi i lati. A differenza dei PCB a singolo strato, sia lo strato superiore che quello inferiore sono funzionali.
Poiché entrambi gli strati sono funzionali, i PCB a doppia faccia consentono ai produttori e ai progettisti di far incrociare le tracce. Questo si traduce in circuiti a maggiore densità, dimensioni ridotte della scheda e una maggiore facilità di gestione rispetto ai PCB multistrato.
I PCB a doppia faccia sono più economici, risparmiano materiale rispetto ai PCB a strato singolo ma i circuiti meno complessi rispetto ai PCB multistrato.
Fabbricazione di PCB a doppia faccia
Quasi tutti i materiali avanzati di alta qualità per PCB a doppia faccia sono disponibili qui in PCBTok. PCBTok ha solo i materiali più recenti, certificati e di alta qualità per il nostro processo di produzione.
Possiamo realizzare qualsiasi tipo di progetto su misura, soprattutto per quanto riguarda le materie prime. Offriamo materiali di Shengyi , Kingboard , M4, M6, Rogers , Isola e molti altri! Basta richiederli al nostro team e saremo lieti di aiutarvi.
Il colore più comune per la maschera di saldatura sui PCB è senza dubbio il verde, ma qui su PCBTok diamo priorità ai vostri progetti! La maschera di saldatura per PCB non solo fornisce un rivestimento protettivo sulle piste di rame della scheda, ma contribuisce anche all'aspetto generale del PCB.
PCBTok offre una vasta gamma di scelte di colore. Maschera per saldatura rossa, blu, verde, nera e persino trasparente! Chiamaci qui su PCBTok per sapere se il tuo colore preferito è disponibile.
Applicazioni PCB a doppia faccia OEM e ODM
PCBTok aiuta il produttore di dispositivi desktop come laptop, desktop e smartphone, orologi intelligenti, ecc. Per ottenere PCB a doppia faccia efficienti.
I circuiti stampati a doppia faccia per componenti automobilistici come amplificatori e cruscotti offrono ai consumatori finali maggiore soddisfazione, comfort e affidabilità.
Dai sistemi di illuminazione ai distributori automatici, il PCB a doppia faccia di PCBTok ha contribuito all'industria dei beni di consumo per anni e anni a venire.
L'impegno di PCBTok continua nell'aiutare il settore sanitario a crescere man mano che le tecnologie avanzano, aprendo sempre più possibilità per il futuro.
Con la diffusione globale dell'IoT (Internet delle cose), i sistemi di controllo industriale hanno subito una trasformazione radicale. PCBTok è il vostro partner ideale per affrontare questo cambiamento.
Dettagli sulla produzione di PCB a doppia faccia come follow-up
- Impianto di produzione
- Funzionalità PCB
- Metodi di spedizione
- Metodi di pagamento
- Inviaci una richiesta
| NO | Articolo | Specifiche tecniche | ||||||
| Standard | Filtri | |||||||
| 1 | Conteggio strati | Livelli 1-20 | 22-40 strati | |||||
| 2 | Materiale di base | KB 、 Shengyi 、 ShengyiSF305 、 FR408 、 FR408HR 、 IS410 、 FR406 、 GETEK 、 370HR 、 IT180A 、 Rogers4350 、 Rogers400 、 PTFE Laminates (serie Rogers 、 serie Taconic 、 serie Arlon 、 serie Nelco / Taconic) -4 materiale (inclusa la laminazione ibrida Ro4350B parziale con FR-4) | ||||||
| 3 | Tipo di PCB | PCB rigido/FPC/Flessibile rigido | Backplane 、 HDI 、 PCB ad alto multistrato cieco e interrato 、 Capacità incorporata 、 Scheda di resistenza integrata 、 PCB di alimentazione in rame pesante 、 Backdrill. | |||||
| 4 | Tipo di laminazione | Ciechi&sepolti tramite tipo | Vias meccanici ciechi e interrati con laminazione inferiore a 3 volte | Vias meccanici ciechi e interrati con laminazione inferiore a 2 volte | ||||
| PCB HDI | 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n vias sepolti≤0.3mm),Laser blind via può riempire la placcatura | 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n vias sepolti≤0.3mm),Laser blind via può riempire la placcatura | ||||||
| 5 | Spessore del bordo finito | 0.2-3.2mm | 3.4-7mm | |||||
| 6 | Spessore minimo del nucleo | 0.15 millimetri (6mil) | 0.1 millimetri (4mil) | |||||
| 7 | Spessore di rame | Min. 1/2 OZ, max. 4 OZ | Min. 1/3 OZ, max. 10 OZ | |||||
| 8 | Muro PTH | 20um (0.8 mil) | 25um (1 mil) | |||||
| 9 | Dimensione massima della scheda | 500 * 600 mm (19 "* 23") | 1100 * 500 mm (43 "* 19") | |||||
| 10 | Foro | Dimensioni min. Foratura laser | 4 milioni | 4 milioni | ||||
| Dimensione massima della perforazione laser | 6 milioni | 6 milioni | ||||||
| Proporzioni massime per piastra forata | 10:1（diametro del foro＞8mil） | 20:1 | ||||||
| Proporzioni massime per il laser tramite placcatura di riempimento | 0.9:1 (profondità inclusa lo spessore del rame) | 1:1 (profondità inclusa lo spessore del rame) | ||||||
| Proporzioni massime per profondità meccanica- scheda di perforazione di controllo (profondità di perforazione del foro cieco/dimensione del foro cieco) | 0.8:1 (dimensione dell'utensile di perforazione ≥ 10 mil) | 1.3:1 (dimensione dell'utensile di perforazione ≤ 8 mil), 1.15: 1 (dimensione dell'utensile di perforazione ≥ 10 mil) | ||||||
| min. profondità del controllo meccanico della profondità (trapano posteriore) | 8 milioni | 8 milioni | ||||||
| Distanza minima tra la parete del foro e conduttore (nessuno cieco e interrato tramite PCB) | 7mil(≤8L),9mil(10-14L),10mil(＞14L) | 5.5mil(≤8L),6.5mil(10-14L),7mil(＞14L) | ||||||
| Distanza minima tra il conduttore a parete del foro (cieco e interrato tramite PCB) | 8 mil (1 volta laminazione), 10 mil (2 volte laminazione), 12 mil (3 volte laminazione) | 7mil (1 volta di laminazione), 8mil (2 volte di laminazione), 9mil (3 volte di laminazione) | ||||||
| Spazio minimo tra il conduttore della parete del foro (foro cieco del laser sepolto tramite PCB) | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | ||||||
| Spazio minimo tra fori laser e conduttore | 6 milioni | 5 milioni | ||||||
| Spazio minimo tra le pareti dei fori in reti diverse | 10 milioni | 10 milioni | ||||||
| Spazio minimo tra le pareti dei fori nella stessa rete | 6 mil (PCB a foro passante e laser), 10 mil (PCB meccanico cieco e interrato) | 6 mil (PCB a foro passante e laser), 10 mil (PCB meccanico cieco e interrato) | ||||||
| Spazio minimo tra pareti di fori NPTH | 8 milioni | 8 milioni | ||||||
| Tolleranza sulla posizione del foro | ± 2mil | ± 2mil | ||||||
| Tolleranza NPTH | ± 2mil | ± 2mil | ||||||
| Tolleranza fori pressfit | ± 2mil | ± 2mil | ||||||
| Tolleranza della profondità di svasatura | ± 6mil | ± 6mil | ||||||
| Tolleranza della dimensione del foro di svasatura | ± 6mil | ± 6mil | ||||||
| 11 | Pad(anello) | Dimensioni minime del pad per perforazioni laser | 10 mil (per 4 mil laser via), 11 mil (per 5 mil laser via) | 10 mil (per 4 mil laser via), 11 mil (per 5 mil laser via) | ||||
| Dimensioni minime del pad per perforazioni meccaniche | 16 mil (perforazioni 8 mil) | 16 mil (perforazioni 8 mil) | ||||||
| Dimensioni min. Pad BGA | HASL: 10 mil, LF HASL: 12 mil, altre tecniche di superficie sono 10 mil (7 mil vanno bene per flash gold) | HASL:10mil, LF HASL:12mil, altre tecniche di superficie sono 7mi | ||||||
| Tolleranza dimensione pastiglie (BGA) | ± 1.5 mil (dimensione pad ≤ 10 mil); ± 15% (dimensione pad> 10 mil) | ± 1.2 mil (dimensione pad ≤ 12 mil); ± 10% (dimensione pad ≥ 12 mil) | ||||||
| 12 | Larghezza/spazio | Strato interno | 1/2 OZ: 3/3 mil | 1/2 OZ: 3/3 mil | ||||
| 1 OZ: 3/4 mil | 1 OZ: 3/4 mil | |||||||
| 2 OZ: 4/5.5 mil | 2 OZ: 4/5 mil | |||||||
| 3 OZ: 5/8 mil | 3 OZ: 5/8 mil | |||||||
| 4 OZ: 6/11 mil | 4 OZ: 6/11 mil | |||||||
| 5 OZ: 7/14 mil | 5 OZ: 7/13.5 mil | |||||||
| 6 OZ: 8/16 mil | 6 OZ: 8/15 mil | |||||||
| 7 OZ: 9/19 mil | 7 OZ: 9/18 mil | |||||||
| 8 OZ: 10/22 mil | 8 OZ: 10/21 mil | |||||||
| 9 OZ: 11/25 mil | 9 OZ: 11/24 mil | |||||||
| 10 OZ: 12/28 mil | 10 OZ: 12/27 mil | |||||||
| Strato esterno | 1/3 OZ: 3.5/4 mil | 1/3 OZ: 3/3 mil | ||||||
| 1/2 OZ: 3.9/4.5 mil | 1/2 OZ: 3.5/3.5 mil | |||||||
| 1 OZ: 4.8/5 mil | 1 OZ: 4.5/5 mil | |||||||
| 1.43 OZ (positivo): 4.5/7 | 1.43 OZ (positivo): 4.5/6 | |||||||
| 1.43 OZ (negativo): 5/8 | 1.43 OZ (negativo): 5/7 | |||||||
| 2 OZ: 6/8 mil | 2 OZ: 6/7 mil | |||||||
| 3 OZ: 6/12 mil | 3 OZ: 6/10 mil | |||||||
| 4 OZ: 7.5/15 mil | 4 OZ: 7.5/13 mil | |||||||
| 5 OZ: 9/18 mil | 5 OZ: 9/16 mil | |||||||
| 6 OZ: 10/21 mil | 6 OZ: 10/19 mil | |||||||
| 7 OZ: 11/25 mil | 7 OZ: 11/22 mil | |||||||
| 8 OZ: 12/29 mil | 8 OZ: 12/26 mil | |||||||
| 9 OZ: 13/33 mil | 9 OZ: 13/30 mil | |||||||
| 10 OZ: 14/38 mil | 10 OZ: 14/35 mil | |||||||
| 13 | Tolleranza di dimensione | Posizione del foro | 0.08 ( 3 mil) | |||||
| Larghezza conduttore (W) | Deviazione del 20% del Master A / W | Deviazione di 1mil del Master A / W | ||||||
| DIMENSIONE DEL PROFILO | 0.15 mm (6 mil) | 0.10 mm (4 mil) | ||||||
| Conduttori e schema (C-O) | 0.15 mm (6 mil) | 0.13 mm (5 mil) | ||||||
| Ordito e Torsione | 0.75% | 0.50% | ||||||
| 14 | Solder Mask | Dimensione massima dell'utensile di perforazione per via riempita con Soldermask (lato singolo) | 35.4 milioni | 35.4 milioni | ||||
| Colore della maschera di saldatura | Verde, nero, blu, rosso, bianco, giallo, viola opaco / lucido | |||||||
| Colore serigrafia | Bianco, nero, blu, giallo | |||||||
| Dimensione massima del foro per via riempita con colla blu alluminio | 197 milioni | 197 milioni | ||||||
| Dimensione del foro di finitura per via riempita di resina | 4-25.4mil | 4-25.4mil | ||||||
| Proporzioni massime per via riempita con pannello in resina | 8:1 | 12:1 | ||||||
| Larghezza minima del ponte soldermask | Base di rame≤0.5 once、Stagno a immersione: 7.5mil (nero), 5.5mil (altro colore), 8mil (sull'area del rame) | |||||||
| Base di rame≤0.5 once、Trattamento di finitura non stagno per immersione: 5.5 mil (nero, estremità 5 mil), 4 mil (altro colore, estremità 3.5 mil), 8 mil (su area di rame | ||||||||
| Base coppe 1 oncia: 4 mil (verde), 5 mil (altro colore), 5.5 mil (nero, estremità 5 mil), 8 mil (sull'area del rame) | ||||||||
| Rame base 1.43 once: 4 mil (verde), 5.5 mil (altro colore), 6 mil (nero), 8 mil (sull'area del rame) | ||||||||
| Base di rame 2 oz-4 oz: 6mil, 8mil (sull'area del rame) | ||||||||
| 15 | Trattamento della superficie | Senza piombo | Flash gold (oro galvanizzato) 、 ENIG 、 Hard gold 、 Flash gold 、 HASL Lead free 、 OSP 、 ENEPIG 、 Soft gold 、 Immersion silver 、 Immersion Tin 、 ENIG + OSP, ENIG + Gold finger, Flash gold (galvanica oro) + Gold finger , Immersion silver + Gold finger, Immersion Tin + Gold finge | |||||
| piombo | HASL guidato | |||||||
| Aspect Ratio | 10: 1 (HASL senza piombo 、 HASL piombo 、 ENIG 、 Immersion Tin 、 Immersion silver 、 ENEPIG); 8: 1 (OSP) | |||||||
| Dimensioni massime finite | HASL Lead 22″*39″；HASL Lead free 22″*24″；Flash gold 24″*24″；Hard gold 24″*28″；ENIG 21″*27″；Flash gold (oro elettroplaccato) 21″*48 ″；Stagno per immersione 16″*21″；Argento per immersione 16″*18″；OSP 24″*40″； | |||||||
| Dimensioni minime finite | HASL Lead 5″*6″；HASL Lead free 10″*10″；Flash gold 12″*16″；Flash gold 3″*3″；Flash gold (elettrolitico) 8″*10″；Immersion Tin 2″* 4″；Argento ad immersione 2″*4″；OSP 2″*2″； | |||||||
| Spessore del PCB | Piombo HASL 0.6-4.0 mm; HASL senza piombo 0.6-4.0 mm; oro flash 1.0-3.2 mm; oro duro 0.1-5.0 mm; ENIG 0.2-7.0 mm; oro flash (oro elettrolitico) 0.15-5.0 mm; stagno a immersione 0.4- 5.0 mm；Argento ad immersione 0.4-5.0 mm；OSP 0.2-6.0 mm | |||||||
| Massimo da alto a dito d'oro | 1.5inch | |||||||
| Spazio minimo tra le dita d'oro | 6 milioni | |||||||
| Spazio minimo al blocco per le dita d'oro | 7.5 milioni | |||||||
| 16 | Taglio a V | Dimensione del pannello | 500 mm X 622 mm (max.) | 500 mm X 800 mm (max.) | ||||
| Spessore della scheda | 0.50 mm (20 mil) min. | 0.30 mm (12 mil) min. | ||||||
| Rimanere di spessore | Spessore tavola 1/3 | 0.40 +/- 0.10 mm (16 +/- 4 mil) | ||||||
| Tolleranza | ± 0.13 mm (5 mil) | ± 0.1 mm (4 mil) | ||||||
| Larghezza della scanalatura | 0.50 mm (20 mil) max. | 0.38 mm (15 mil) max. | ||||||
| Scanalare a scanalare | 20 mm (787 mil) min. | 10 mm (394 mil) min. | ||||||
| Scanalatura da tracciare | 0.45 mm (18 mil) min. | 0.38 mm (15 mil) min. | ||||||
| 17 | Fessura | Dimensioni slot tol.L≥2W | Slot PTH: L: +/- 0.13 (5 mil) W: +/- 0.08 (3 mil) | Slot PTH: L: +/- 0.10 (4 mil) W: +/- 0.05 (2 mil) | ||||
| Slot NPTH (mm) L+/-0.10 (4 mil) W: +/- 0.05 (2 mil) | Slot NPTH (mm) L: +/- 0.08 (3 mil) W: +/- 0.05 (2 mil) | |||||||
| 18 | Distanza minima dal bordo del foro al bordo del foro | 0.30-1.60 (diametro del foro) | 0.15 millimetri (6mil) | 0.10 millimetri (4mil) | ||||
| 1.61-6.50 (diametro del foro) | 0.15 millimetri (6mil) | 0.13 millimetri (5mil) | ||||||
| 19 | Distanza minima tra il bordo del foro e la configurazione del circuito | Foro PTH: 0.20 mm (8 mil) | Foro PTH: 0.13 mm (5 mil) | |||||
| Foro NPTH: 0.18 mm (7 mil) | Foro NPTH: 0.10 mm (4 mil) | |||||||
| 20 | Trasferimento immagine Registrazione tol | Schema del circuito rispetto al foro dell'indice | 0.10(4mil) | 0.08(3mil) | ||||
| Schema del circuito rispetto al 2° foro | 0.15(6mil) | 0.10(4mil) | ||||||
| 21 | Tolleranza di registrazione dell'immagine fronte/retro | 0.075 millimetri (3mil) | 0.05 millimetri (2mil) | |||||
| 22 | Multistrato | Errata registrazione del livello | 4 strati: | 0.15 mm (6 mil) max. | 4 strati: | 0.10 mm (4 mil) max. | ||
| 6 strati: | 0.20 mm (8 mil) max. | 6 strati: | 0.13 mm (5 mil) max. | |||||
| 8 strati: | 0.25 mm (10 mil) max. | 8 strati: | 0.15 mm (6 mil) max. | |||||
| min. Spaziatura dal bordo del foro al motivo dello strato interno | 0.225 millimetri (9mil) | 0.15 millimetri (6mil) | ||||||
| Min.Spacing dal contorno al motivo dello strato interno | 0.38 millimetri (15mil) | 0.225 millimetri (9mil) | ||||||
| min. spessore della tavola | 4 strati: 0.30 mm (12 mil) | 4 strati: 0.20 mm (8 mil) | ||||||
| 6 strati: 0.60 mm (24 mil) | 6 strati: 0.50 mm (20 mil) | |||||||
| 8 strati: 1.0 mm (40 mil) | 8 strati: 0.75 mm (30 mil) | |||||||
| Tolleranza sullo spessore del pannello | 4 strati: +/- 0.13 mm (5 mil) | 4 strati: +/- 0.10 mm (4 mil) | ||||||
| 6 strati: +/- 0.15 mm (6 mil) | 6 strati: +/- 0.13 mm (5 mil) | |||||||
| 8-12 strati: +/- 0.20 mm (8 mil) | 8-12 strati: +/- 0.15 mm (6 mil) | |||||||
| 23 | Resistenza di isolamento | 10KΩ~20MΩ (tipico: 5MΩ) | ||||||
| 24 | Conducibilità | <50Ω(tipico:25Ω) | ||||||
| 25 | tensione di prova | 250V | ||||||
| 26 | Controllo dell'impedenza | ± 5ohm (＜ 50ohm), ± 10% (≥50ohm) | ||||||
PCBTok offre metodi di spedizione flessibili per i nostri clienti, puoi scegliere tra uno dei metodi seguenti.
1.DHL
DHL offre servizi espressi internazionali in oltre 220 paesi.
DHL collabora con PCBTok e offre tariffe molto competitive ai clienti di PCBTok.
Normalmente sono necessari 3-7 giorni lavorativi per la consegna del pacco in tutto il mondo.
2. Gruppo di continuità
UPS ottiene i fatti e le cifre sulla più grande azienda di consegna pacchi del mondo e uno dei principali fornitori globali di servizi logistici e di trasporto specializzati.
Normalmente ci vogliono 3-7 giorni lavorativi per consegnare un pacco alla maggior parte degli indirizzi nel mondo.
3. TNT
TNT ha 56,000 dipendenti in 61 paesi.
Ci vogliono 4-9 giorni lavorativi per consegnare i pacchi alle mani
dei nostri clienti.
4. Fedex
FedEx offre soluzioni di consegna per clienti in tutto il mondo.
Ci vogliono 4-7 giorni lavorativi per consegnare i pacchi alle mani
dei nostri clienti.
5. Aria, mare/aria e mare
Se il tuo ordine è di grande volume con PCBTok, puoi anche scegliere
spedire via aerea, mare/aria combinata e mare quando necessario.
Si prega di contattare il proprio rappresentante di vendita per le soluzioni di spedizione.
Nota: se hai bisogno di altri, contatta il tuo rappresentante di vendita per le soluzioni di spedizione.
Puoi utilizzare i seguenti metodi di pagamento:
Bonifico telegrafico (TT): Il bonifico telegrafico (TT) è un metodo elettronico di trasferimento fondi utilizzato principalmente per bonifici internazionali. È molto comodo per effettuare trasferimenti.
Bonifico bancario: Per pagare tramite bonifico bancario, è necessario recarsi presso la filiale bancaria più vicina con i dati per il bonifico. Il pagamento verrà elaborato entro 3-5 giorni lavorativi dal completamento del bonifico.
PayPal: Paga in modo semplice, veloce e sicuro con PayPal. Sono accettate anche molte altre carte di credito e di debito tramite PayPal.
Carta di credito: È possibile pagare con carta di credito: Visa, Visa Electron, MasterCard, Maestro.
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Quando si crea un PCB a doppia faccia, è necessario considerare alcuni fattori. Questi includono proprietà termiche, elettriche, meccaniche e chimiche. Il rame viene utilizzato principalmente per la conduzione delle strisce, mentre lo stagno viene utilizzato per la saldatura. Entrambi sono buoni conduttori. Per la scheda PCB viene utilizzata carta impregnata di resina. e la fibra di vetro viene utilizzata anche per l'isolamento. Se il tuo PCB ha molti fori, potresti prendere in considerazione l'utilizzo della saldatura ad onda.