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Il PCB del disco rigido di PCBTok è costruito professionalmente
Grazie al nostro impegno nel fornire ai nostri clienti solo PCB per dischi rigidi della massima qualità in grado di gestire praticamente tutte le applicazioni. PCBTok è un noto produttore di PCB in tutto il mondo.
- Circa 500 persone sono impiegate nella nostra struttura di lavorazione.
- Ogni settimana riceverai un aggiornamento sullo stato dei tuoi ordini PCB.
- Offriamo disponibilità 24 ore su 7, XNUMX giorni su XNUMX di assistenza professionale.
- Ogni file viene accuratamente ispezionato da CAM prima della produzione.
- Completamente accreditato e in possesso dei certificati statunitensi e canadesi richiesti.
I migliori articoli PCB del disco rigido di PCBTok
Produciamo solo prodotti PCB per dischi rigidi di prim'ordine sul mercato; ci assicuriamo sempre che possano soddisfare le esigenze dei nostri consumatori senza causare problemi.
La nostra dedizione ci ha portato numerosi elogi in tutto il mondo. Tutti i nostri prodotti sono sicuramente realizzati utilizzando materie prime di alta qualità per garantire che funzionino al meglio.
Tutto ciò è reso possibile grazie all'aiuto dei nostri esperti esperti e altamente qualificati che garantiscono continuamente che i tuoi prodotti siano impeccabili.
PCBTok punta sempre a offrire valore ai propri consumatori.
Ci impegniamo continuamente per fornire il miglior servizio e prodotti eccezionali a vantaggio delle specifiche e delle applicazioni dei nostri clienti.
PCB del disco rigido per caratteristica
Il PCB del disco rigido del laptop è comunemente integrato all'interno del dispositivo. Inoltre, implementano questo tipo di scheda in tali dispositivi poiché possono essere facilmente riparati e aggiornati ogni volta che il dispositivo ne richiederà uno.
Il PCB dell'unità disco rigido è fondamentale in ogni dispositivo dotato di sistemi operativi, programmi software e altri file poiché può archiviarli in un elemento di dimensioni compatte con l'aiuto di un disco magnetico.
Il PCB del disco rigido del computer è una periferica essenziale nella configurazione di un computer poiché è in grado di memorizzare i dati elaborati al suo interno anche in assenza di alimentazione. Pertanto, puoi ancora accedere al tuo file sul tuo computer.
Il PCB del disco rigido esterno ha quasi la stessa funzione di un'unità USB, è in grado di archiviare i file senza collegarli effettivamente al dispositivo. Ma ha una capacità di archiviazione molto maggiore rispetto all'unità USB.
Il PCB del disco rigido mobile funge da memoria all'interno di un telefono cellulare; quindi, sono molto essenziali in ogni telefono. Inoltre, è una scheda dal design compatto e resistente agli urti in caso di caduta del dispositivo.
Il PCB del motore del disco rigido è un elemento essenziale del tuo dispositivo poiché è il principale responsabile del miglioramento del sistema generale della scheda. Può essere di grande aiuto per aumentare le prestazioni della tavola.
PCB del disco rigido per modalità di assemblaggio (5)
L'assemblaggio SMT su PCB è la modalità più diffusa per l'integrazione dei componenti in questo tipo di scheda grazie alla sua maggiore affidabilità, alla capacità di integrare componenti ad alta potenza e alla semplicità di assemblaggio.
L'assieme PCB chiavi in mano può essere un'ottima opzione se hai intenzione di produrre in serie questo tipo di scheda poiché è in grado di rilevare i difetti delle fasi iniziali nella tua scheda. Inoltre, sono ideali per la prototipazione.
Il prototipo PCB Assembly è abbastanza simile a Turnkey; tuttavia, con più vantaggi offerti. Ciò include i suoi costi di produzione ridotti e la possibilità di testare la funzionalità di ogni componente integrato.
L'assieme DIP PCB è un'altra modalità comune per incorporare componenti in questa scheda oltre all'SMT perché sono altamente tolleranti alle temperature rigide e il loro tasso di guasto è basso.
L'assemblaggio PCB Box Build è l'opzione migliore se stai cercando di ridurre i costi complessivi poiché questa modalità di assemblaggio può includere i componenti richiesti nella scheda come la custodia e i cablaggi.
PCB del disco rigido per tipo di materiale (6)
Il materiale Shengyi è in grado di resistere a temperature estreme grazie al suo valore TG eccezionalmente elevato . Di conseguenza, offre maggiore stabilità ed efficienza durante l'utilizzo. Viene impiegato nelle periferiche dei computer.
Il materiale NanYa è comunemente impiegato in computer desktop, console per videogiochi, smartphone e persino dispositivi portatili di fascia alta. Inoltre, è conveniente ed economico in quanto privo di alogeni e piombo.
Il materiale Taconic utilizzato in questa determinata scheda possiede un basso fattore di dissipazione e ha una costante dielettrica uniforme e costante. Il verificarsi di perdita di segnale elettrico in questo materiale è piuttosto basso rispetto ad altri.
Il materiale Arlon che utilizziamo in questo tipo di tavola ha prestazioni meccaniche costanti, assorbimento minimo di umidità, stabilità eccezionale e migliore controllo termico. Quindi, sono ampiamente utilizzati nell'elettronica di consumo.
Il materiale Rogers che incorporiamo in questa scheda è conveniente, ha un controllo dell'impedenza migliorato e un'eccellente gestione termica e la sua perdita dielettrica è piuttosto bassa. Inoltre, offriamo una varietà di sottotipi di questo tipo di materiale.
Il materiale Isola che utilizziamo in questa particolare scheda è tollerante a condizioni di temperatura estreme fino a 180°C, è altamente resistente alle sostanze chimiche e ha una gestione termica superiore.
Componenti primari del PCB del disco rigido assemblato
Si ritiene che un PCB del disco rigido sia cruciale nella trasmissione del segnale di un computer. Inoltre, potrebbe fungere da deposito. Ecco alcuni dei suoi componenti:
- Chip BIOS – Aiuta nelle operazioni di avvio di un computer o laptop.
- Crystal Oscillator – È responsabile della creazione di segnali elettrici a frequenza costante.
- Diodo TVS – Agisce come protettore dei componenti a semiconduttore anche in caso di transitori ad alta tensione.
- Resistenza – Limita il flusso di corrente elettrica.
- Condensatore: immagazzina energia elettrostatica.
- Chip cache, circuito integrato del controller e controller del motore.
Vantaggi del PCB del disco rigido
I seguenti sono i vantaggi cruciali di un PCB del disco rigido:
- Archiviazione dei dati: dispone di un meccanismo efficiente per archiviare correttamente i dati nei dispositivi elettronici.
- Riparazione: può essere facilmente riparato rispetto ad altri PCB.
- Firmware Trasferimento – Il suo processo è abbastanza facile da eseguire.
- Recupero: in termini di dati persi, può essere facilmente ripristinato.
- Funzionamento – Grazie alla sua caratteristica di resistenza all'umidità, è altamente operativo.
- Drenaggio termico – Ha un sistema eccezionale.
- Archiviazione: anche senza alimentazione, può archiviare informazioni per circa 2-3 anni.
Svantaggi di un PCB del disco rigido
Nonostante i suoi numerosi vantaggi, ha i suoi limiti. Eccone alcuni:
- Problemi di combustione – A causa del suo flusso di corrente eccessivo, è soggetto a problemi di riscaldamento. Tuttavia, la scelta del produttore giusto può impedirlo.
- Costo: rispetto ad altri tipi di PCB, possono essere costosi da produrre. Tuttavia, con noi, possiamo offrirti le migliori offerte che abbiamo.
- Complessità: in alcuni casi, in termini di progettazione della scheda in applicazioni avanzate, può essere difficile da eseguire.
Tuttavia, tutte queste limitazioni possono essere evitate scegliendo il produttore giusto che utilizzi solo tipi di materiali di alta qualità.
La produzione di PCB per dischi rigidi degni di nota è la forza di PCBTok
I nostri oltre un decennio di esperienza nel settore e la fornitura di prodotti PCB di alto livello sul mercato ci hanno guadagnato un'enorme quantità di rispetto e lodi in tutto il mondo. Non intendiamo smettere di fornire ai nostri consumatori solo i migliori articoli che abbiamo.
Inoltre, siamo in grado di fornire offerte convenienti e migliori per qualsiasi tipo di PCB per disco rigido. Tuttavia, ci assicureremo che sia ancora della sua massima qualità.
Ci assicuriamo sempre che i nostri prodotti siano stati sottoposti a RoHS, IPC e altri test di qualità per garantirne le prestazioni. Inoltre, forniamo supporto tecnico completo e servizio clienti relativo ai PCB ordinati.
Tutti i nostri PCB per dischi rigidi e altri prodotti PCB sono realizzati utilizzando materie prime di qualità per garantire che funzionino al loro livello ottimale.
Contattaci oggi per usufruire delle nostre migliori offerte!
Fabbricazione di PCB per dischi rigidi
In termini di metodo di montaggio, consigliamo vivamente il metodo dei componenti SMT per questa particolare scheda; è la procedura più efficiente.
Uno dei vantaggi di questo metodo è la sua eccezionale saldabilità e le sue eccezionali prestazioni di gestione termica.
Suggeriamo vivamente di utilizzare questo particolare metodo di montaggio rispetto a THT poiché è molto più economico ed efficace nel trasportare carichi di corrente elevata.
Inoltre, possiamo utilizzare il metodo SMD poiché richiede solo una superficie più piccola. Pertanto, c'è spazio più che sufficiente per integrare i via di superficie.
Se hai bisogno di ulteriori informazioni su questo argomento, inviaci un messaggio.
Ci sono una serie di ragioni che influenzano la durata del PCB del disco rigido. Include la dissipazione del calore, il carico di corrente, i materiali e altri fattori.
Tuttavia, puoi utilizzarlo in media da tre (3) a cinque (5) anni circa. Inoltre, può essere di più se adeguatamente curato.
Inoltre, ti consigliamo di scegliere il produttore giusto per assicurarti che duri più a lungo della sua durata media.
Inoltre, possiamo applicare un trattamento impermeabilizzante alla tua tavola per creare uno strato protettivo contro l'acqua e l'umidità che potrebbero comprometterne la durata.
Informarsi oggi per avere una conoscenza approfondita delle sue capacità di durata.
Applicazioni PCB per dischi rigidi OEM e ODM
A causa della loro capacità di archiviare correttamente enormi quantità di dati, sono spesso incorporati nella memoria di computer e laptop.
Poiché la maggior parte dell'elettronica di consumo è soggetta a problemi di riscaldamento, richiede una scheda con un'efficace gestione termica; questa tavola può bastare.
Uno dei vantaggi derivanti dall'utilizzo di questo tipo di scheda è la sua elevata efficacia operativa anche in presenza di umidità, condizione frequente nell'industria aerospaziale.
Poiché questo tipo di scheda può facilmente recuperare i dati persi, vengono implementati nei telefoni cellulari in cui il verificarsi di dati e la perdita di file è dilagante.
La maggior parte dei dispositivi nel settore delle comunicazioni richiede una scheda in grado di resistere a forze meccaniche; questo tipo di circuito stampato può essere un'ottima opzione per questo.
Dettagli sulla produzione di PCB del disco rigido come follow-up
- Impianto di produzione
- Funzionalità PCB
- Metodi di spedizione
- Metodi di pagamento
- Inviaci una richiesta
| NO | Articolo | Specifiche tecniche | ||||||
| Standard | Filtri | |||||||
| 1 | Conteggio strati | Livelli 1-20 | 22-40 strati | |||||
| 2 | Materiale di base | KB 、 Shengyi 、 ShengyiSF305 、 FR408 、 FR408HR 、 IS410 、 FR406 、 GETEK 、 370HR 、 IT180A 、 Rogers4350 、 Rogers400 、 PTFE Laminates (serie Rogers 、 serie Taconic 、 serie Arlon 、 serie Nelco / Taconic) -4 materiale (inclusa la laminazione ibrida Ro4350B parziale con FR-4) | ||||||
| 3 | Tipo di PCB | PCB rigido/FPC/Flessibile rigido | Backplane 、 HDI 、 PCB ad alto multistrato cieco e interrato 、 Capacità incorporata 、 Scheda di resistenza integrata 、 PCB di alimentazione in rame pesante 、 Backdrill. | |||||
| 4 | Tipo di laminazione | Ciechi&sepolti tramite tipo | Vias meccanici ciechi e interrati con laminazione inferiore a 3 volte | Vias meccanici ciechi e interrati con laminazione inferiore a 2 volte | ||||
| PCB HDI | 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n vias sepolti≤0.3mm),Laser blind via può riempire la placcatura | 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n vias sepolti≤0.3mm),Laser blind via può riempire la placcatura | ||||||
| 5 | Spessore del bordo finito | 0.2-3.2mm | 3.4-7mm | |||||
| 6 | Spessore minimo del nucleo | 0.15 millimetri (6mil) | 0.1 millimetri (4mil) | |||||
| 7 | Spessore di rame | Min. 1/2 OZ, max. 4 OZ | Min. 1/3 OZ, max. 10 OZ | |||||
| 8 | Muro PTH | 20um (0.8 mil) | 25um (1 mil) | |||||
| 9 | Dimensione massima della scheda | 500 * 600 mm (19 "* 23") | 1100 * 500 mm (43 "* 19") | |||||
| 10 | Foro | Dimensioni min. Foratura laser | 4 milioni | 4 milioni | ||||
| Dimensione massima della perforazione laser | 6 milioni | 6 milioni | ||||||
| Proporzioni massime per piastra forata | 10:1（diametro del foro＞8mil） | 20:1 | ||||||
| Proporzioni massime per il laser tramite placcatura di riempimento | 0.9:1 (profondità inclusa lo spessore del rame) | 1:1 (profondità inclusa lo spessore del rame) | ||||||
| Proporzioni massime per profondità meccanica- scheda di perforazione di controllo (profondità di perforazione del foro cieco/dimensione del foro cieco) | 0.8:1 (dimensione dell'utensile di perforazione ≥ 10 mil) | 1.3:1 (dimensione dell'utensile di perforazione ≤ 8 mil), 1.15: 1 (dimensione dell'utensile di perforazione ≥ 10 mil) | ||||||
| min. profondità del controllo meccanico della profondità (trapano posteriore) | 8 milioni | 8 milioni | ||||||
| Distanza minima tra la parete del foro e conduttore (nessuno cieco e interrato tramite PCB) | 7mil(≤8L),9mil(10-14L),10mil(＞14L) | 5.5mil(≤8L),6.5mil(10-14L),7mil(＞14L) | ||||||
| Distanza minima tra il conduttore a parete del foro (cieco e interrato tramite PCB) | 8 mil (1 volta laminazione), 10 mil (2 volte laminazione), 12 mil (3 volte laminazione) | 7mil (1 volta di laminazione), 8mil (2 volte di laminazione), 9mil (3 volte di laminazione) | ||||||
| Spazio minimo tra il conduttore della parete del foro (foro cieco del laser sepolto tramite PCB) | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | ||||||
| Spazio minimo tra fori laser e conduttore | 6 milioni | 5 milioni | ||||||
| Spazio minimo tra le pareti dei fori in reti diverse | 10 milioni | 10 milioni | ||||||
| Spazio minimo tra le pareti dei fori nella stessa rete | 6 mil (PCB a foro passante e laser), 10 mil (PCB meccanico cieco e interrato) | 6 mil (PCB a foro passante e laser), 10 mil (PCB meccanico cieco e interrato) | ||||||
| Spazio minimo tra pareti di fori NPTH | 8 milioni | 8 milioni | ||||||
| Tolleranza sulla posizione del foro | ± 2mil | ± 2mil | ||||||
| Tolleranza NPTH | ± 2mil | ± 2mil | ||||||
| Tolleranza fori pressfit | ± 2mil | ± 2mil | ||||||
| Tolleranza della profondità di svasatura | ± 6mil | ± 6mil | ||||||
| Tolleranza della dimensione del foro di svasatura | ± 6mil | ± 6mil | ||||||
| 11 | Pad(anello) | Dimensioni minime del pad per perforazioni laser | 10 mil (per 4 mil laser via), 11 mil (per 5 mil laser via) | 10 mil (per 4 mil laser via), 11 mil (per 5 mil laser via) | ||||
| Dimensioni minime del pad per perforazioni meccaniche | 16 mil (perforazioni 8 mil) | 16 mil (perforazioni 8 mil) | ||||||
| Dimensioni min. Pad BGA | HASL: 10 mil, LF HASL: 12 mil, altre tecniche di superficie sono 10 mil (7 mil vanno bene per flash gold) | HASL:10mil, LF HASL:12mil, altre tecniche di superficie sono 7mi | ||||||
| Tolleranza dimensione pastiglie (BGA) | ± 1.5 mil (dimensione pad ≤ 10 mil); ± 15% (dimensione pad> 10 mil) | ± 1.2 mil (dimensione pad ≤ 12 mil); ± 10% (dimensione pad ≥ 12 mil) | ||||||
| 12 | Larghezza/spazio | Strato interno | 1/2 OZ: 3/3 mil | 1/2 OZ: 3/3 mil | ||||
| 1 OZ: 3/4 mil | 1 OZ: 3/4 mil | |||||||
| 2 OZ: 4/5.5 mil | 2 OZ: 4/5 mil | |||||||
| 3 OZ: 5/8 mil | 3 OZ: 5/8 mil | |||||||
| 4 OZ: 6/11 mil | 4 OZ: 6/11 mil | |||||||
| 5 OZ: 7/14 mil | 5 OZ: 7/13.5 mil | |||||||
| 6 OZ: 8/16 mil | 6 OZ: 8/15 mil | |||||||
| 7 OZ: 9/19 mil | 7 OZ: 9/18 mil | |||||||
| 8 OZ: 10/22 mil | 8 OZ: 10/21 mil | |||||||
| 9 OZ: 11/25 mil | 9 OZ: 11/24 mil | |||||||
| 10 OZ: 12/28 mil | 10 OZ: 12/27 mil | |||||||
| Strato esterno | 1/3 OZ: 3.5/4 mil | 1/3 OZ: 3/3 mil | ||||||
| 1/2 OZ: 3.9/4.5 mil | 1/2 OZ: 3.5/3.5 mil | |||||||
| 1 OZ: 4.8/5 mil | 1 OZ: 4.5/5 mil | |||||||
| 1.43 OZ (positivo): 4.5/7 | 1.43 OZ (positivo): 4.5/6 | |||||||
| 1.43 OZ (negativo): 5/8 | 1.43 OZ (negativo): 5/7 | |||||||
| 2 OZ: 6/8 mil | 2 OZ: 6/7 mil | |||||||
| 3 OZ: 6/12 mil | 3 OZ: 6/10 mil | |||||||
| 4 OZ: 7.5/15 mil | 4 OZ: 7.5/13 mil | |||||||
| 5 OZ: 9/18 mil | 5 OZ: 9/16 mil | |||||||
| 6 OZ: 10/21 mil | 6 OZ: 10/19 mil | |||||||
| 7 OZ: 11/25 mil | 7 OZ: 11/22 mil | |||||||
| 8 OZ: 12/29 mil | 8 OZ: 12/26 mil | |||||||
| 9 OZ: 13/33 mil | 9 OZ: 13/30 mil | |||||||
| 10 OZ: 14/38 mil | 10 OZ: 14/35 mil | |||||||
| 13 | Tolleranza di dimensione | Posizione del foro | 0.08 ( 3 mil) | |||||
| Larghezza conduttore (W) | Deviazione del 20% del Master A / W | Deviazione di 1mil del Master A / W | ||||||
| DIMENSIONE DEL PROFILO | 0.15 mm (6 mil) | 0.10 mm (4 mil) | ||||||
| Conduttori e schema (C-O) | 0.15 mm (6 mil) | 0.13 mm (5 mil) | ||||||
| Ordito e Torsione | 0.75% | 0.50% | ||||||
| 14 | Solder Mask | Dimensione massima dell'utensile di perforazione per via riempita con Soldermask (lato singolo) | 35.4 milioni | 35.4 milioni | ||||
| Colore della maschera di saldatura | Verde, nero, blu, rosso, bianco, giallo, viola opaco / lucido | |||||||
| Colore serigrafia | Bianco, nero, blu, giallo | |||||||
| Dimensione massima del foro per via riempita con colla blu alluminio | 197 milioni | 197 milioni | ||||||
| Dimensione del foro di finitura per via riempita di resina | 4-25.4mil | 4-25.4mil | ||||||
| Proporzioni massime per via riempita con pannello in resina | 8:1 | 12:1 | ||||||
| Larghezza minima del ponte soldermask | Base di rame≤0.5 once、Stagno a immersione: 7.5mil (nero), 5.5mil (altro colore), 8mil (sull'area del rame) | |||||||
| Base di rame≤0.5 once、Trattamento di finitura non stagno per immersione: 5.5 mil (nero, estremità 5 mil), 4 mil (altro colore, estremità 3.5 mil), 8 mil (su area di rame | ||||||||
| Base coppe 1 oncia: 4 mil (verde), 5 mil (altro colore), 5.5 mil (nero, estremità 5 mil), 8 mil (sull'area del rame) | ||||||||
| Rame base 1.43 once: 4 mil (verde), 5.5 mil (altro colore), 6 mil (nero), 8 mil (sull'area del rame) | ||||||||
| Base di rame 2 oz-4 oz: 6mil, 8mil (sull'area del rame) | ||||||||
| 15 | Trattamento della superficie | Senza piombo | Flash gold (oro galvanizzato) 、 ENIG 、 Hard gold 、 Flash gold 、 HASL Lead free 、 OSP 、 ENEPIG 、 Soft gold 、 Immersion silver 、 Immersion Tin 、 ENIG + OSP, ENIG + Gold finger, Flash gold (galvanica oro) + Gold finger , Immersion silver + Gold finger, Immersion Tin + Gold finge | |||||
| piombo | HASL guidato | |||||||
| Aspect Ratio | 10: 1 (HASL senza piombo 、 HASL piombo 、 ENIG 、 Immersion Tin 、 Immersion silver 、 ENEPIG); 8: 1 (OSP) | |||||||
| Dimensioni massime finite | HASL Lead 22″*39″；HASL Lead free 22″*24″；Flash gold 24″*24″；Hard gold 24″*28″；ENIG 21″*27″；Flash gold (oro elettroplaccato) 21″*48 ″；Stagno per immersione 16″*21″；Argento per immersione 16″*18″；OSP 24″*40″； | |||||||
| Dimensioni minime finite | HASL Lead 5″*6″；HASL Lead free 10″*10″；Flash gold 12″*16″；Flash gold 3″*3″；Flash gold (elettrolitico) 8″*10″；Immersion Tin 2″* 4″；Argento ad immersione 2″*4″；OSP 2″*2″； | |||||||
| Spessore del PCB | Piombo HASL 0.6-4.0 mm; HASL senza piombo 0.6-4.0 mm; oro flash 1.0-3.2 mm; oro duro 0.1-5.0 mm; ENIG 0.2-7.0 mm; oro flash (oro elettrolitico) 0.15-5.0 mm; stagno a immersione 0.4- 5.0 mm；Argento ad immersione 0.4-5.0 mm；OSP 0.2-6.0 mm | |||||||
| Massimo da alto a dito d'oro | 1.5inch | |||||||
| Spazio minimo tra le dita d'oro | 6 milioni | |||||||
| Spazio minimo al blocco per le dita d'oro | 7.5 milioni | |||||||
| 16 | Taglio a V | Dimensione del pannello | 500 mm X 622 mm (max.) | 500 mm X 800 mm (max.) | ||||
| Spessore della scheda | 0.50 mm (20 mil) min. | 0.30 mm (12 mil) min. | ||||||
| Rimanere di spessore | Spessore tavola 1/3 | 0.40 +/- 0.10 mm (16 +/- 4 mil) | ||||||
| Tolleranza | ± 0.13 mm (5 mil) | ± 0.1 mm (4 mil) | ||||||
| Larghezza della scanalatura | 0.50 mm (20 mil) max. | 0.38 mm (15 mil) max. | ||||||
| Scanalare a scanalare | 20 mm (787 mil) min. | 10 mm (394 mil) min. | ||||||
| Scanalatura da tracciare | 0.45 mm (18 mil) min. | 0.38 mm (15 mil) min. | ||||||
| 17 | Fessura | Dimensioni slot tol.L≥2W | Slot PTH: L: +/- 0.13 (5 mil) W: +/- 0.08 (3 mil) | Slot PTH: L: +/- 0.10 (4 mil) W: +/- 0.05 (2 mil) | ||||
| Slot NPTH (mm) L+/-0.10 (4 mil) W: +/- 0.05 (2 mil) | Slot NPTH (mm) L: +/- 0.08 (3 mil) W: +/- 0.05 (2 mil) | |||||||
| 18 | Distanza minima dal bordo del foro al bordo del foro | 0.30-1.60 (diametro del foro) | 0.15 millimetri (6mil) | 0.10 millimetri (4mil) | ||||
| 1.61-6.50 (diametro del foro) | 0.15 millimetri (6mil) | 0.13 millimetri (5mil) | ||||||
| 19 | Distanza minima tra il bordo del foro e la configurazione del circuito | Foro PTH: 0.20 mm (8 mil) | Foro PTH: 0.13 mm (5 mil) | |||||
| Foro NPTH: 0.18 mm (7 mil) | Foro NPTH: 0.10 mm (4 mil) | |||||||
| 20 | Trasferimento immagine Registrazione tol | Schema del circuito rispetto al foro dell'indice | 0.10(4mil) | 0.08(3mil) | ||||
| Schema del circuito rispetto al 2° foro | 0.15(6mil) | 0.10(4mil) | ||||||
| 21 | Tolleranza di registrazione dell'immagine fronte/retro | 0.075 millimetri (3mil) | 0.05 millimetri (2mil) | |||||
| 22 | Multistrato | Errata registrazione del livello | 4 strati: | 0.15 mm (6 mil) max. | 4 strati: | 0.10 mm (4 mil) max. | ||
| 6 strati: | 0.20 mm (8 mil) max. | 6 strati: | 0.13 mm (5 mil) max. | |||||
| 8 strati: | 0.25 mm (10 mil) max. | 8 strati: | 0.15 mm (6 mil) max. | |||||
| min. Spaziatura dal bordo del foro al motivo dello strato interno | 0.225 millimetri (9mil) | 0.15 millimetri (6mil) | ||||||
| Min.Spacing dal contorno al motivo dello strato interno | 0.38 millimetri (15mil) | 0.225 millimetri (9mil) | ||||||
| min. spessore della tavola | 4 strati: 0.30 mm (12 mil) | 4 strati: 0.20 mm (8 mil) | ||||||
| 6 strati: 0.60 mm (24 mil) | 6 strati: 0.50 mm (20 mil) | |||||||
| 8 strati: 1.0 mm (40 mil) | 8 strati: 0.75 mm (30 mil) | |||||||
| Tolleranza sullo spessore del pannello | 4 strati: +/- 0.13 mm (5 mil) | 4 strati: +/- 0.10 mm (4 mil) | ||||||
| 6 strati: +/- 0.15 mm (6 mil) | 6 strati: +/- 0.13 mm (5 mil) | |||||||
| 8-12 strati: +/- 0.20 mm (8 mil) | 8-12 strati: +/- 0.15 mm (6 mil) | |||||||
| 23 | Resistenza di isolamento | 10KΩ~20MΩ (tipico: 5MΩ) | ||||||
| 24 | Conducibilità | <50Ω(tipico:25Ω) | ||||||
| 25 | tensione di prova | 250V | ||||||
| 26 | Controllo dell'impedenza | ± 5ohm (＜ 50ohm), ± 10% (≥50ohm) | ||||||
PCBTok offre metodi di spedizione flessibili per i nostri clienti, puoi scegliere tra uno dei metodi seguenti.
1.DHL
DHL offre servizi espressi internazionali in oltre 220 paesi.
DHL collabora con PCBTok e offre tariffe molto competitive ai clienti di PCBTok.
Normalmente sono necessari 3-7 giorni lavorativi per la consegna del pacco in tutto il mondo.
2. Gruppo di continuità
UPS ottiene i fatti e le cifre sulla più grande azienda di consegna pacchi del mondo e uno dei principali fornitori globali di servizi logistici e di trasporto specializzati.
Normalmente ci vogliono 3-7 giorni lavorativi per consegnare un pacco alla maggior parte degli indirizzi nel mondo.
3. TNT
TNT ha 56,000 dipendenti in 61 paesi.
Ci vogliono 4-9 giorni lavorativi per consegnare i pacchi alle mani
dei nostri clienti.
4. Fedex
FedEx offre soluzioni di consegna per clienti in tutto il mondo.
Ci vogliono 4-7 giorni lavorativi per consegnare i pacchi alle mani
dei nostri clienti.
5. Aria, mare/aria e mare
Se il tuo ordine è di grande volume con PCBTok, puoi anche scegliere
spedire via aerea, mare/aria combinata e mare quando necessario.
Si prega di contattare il proprio rappresentante di vendita per le soluzioni di spedizione.
Nota: se hai bisogno di altri, contatta il tuo rappresentante di vendita per le soluzioni di spedizione.
Puoi utilizzare i seguenti metodi di pagamento:
Bonifico telegrafico (TT): Il bonifico telegrafico (TT) è un metodo elettronico di trasferimento fondi utilizzato principalmente per bonifici internazionali. È molto comodo per effettuare trasferimenti.
Bonifico bancario: Per pagare tramite bonifico bancario, è necessario recarsi presso la filiale bancaria più vicina con i dati per il bonifico. Il pagamento verrà elaborato entro 3-5 giorni lavorativi dal completamento del bonifico.
PayPal: Paga in modo semplice, veloce e sicuro con PayPal. Sono accettate anche molte altre carte di credito e di debito tramite PayPal.
Carta di credito: È possibile pagare con carta di credito: Visa, Visa Electron, MasterCard, Maestro.
