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Il duro lavoro PCB ad alta tensione di PCBTok
PCBTok è un fornitore leader di PCB ad alta tensione e dal 2008 forniamo ai nostri clienti prodotti di altissima qualità. Offriamo un'ampia gamma di PCB ad alta tensione che possono essere utilizzati in una varietà di applicazioni, dagli alimentatori agli impianti di illuminazione.
- Materie prime sufficienti in magazzino per supportare i tuoi ordini
- Nessuna quantità minima d'ordine per il tuo nuovo ordine
- 7/24 vendita e supporto tecnico di ingegneria
- Il termine di pagamento è molto flessibile a seconda del tuo ordine
PCB ad alta tensione provati e testati da PCBTok
PCBTok è un produttore di PCB professionale che opera nel settore da oltre 10 anni. Durante questo periodo, abbiamo imparato molto su cosa funziona e cosa no quando si tratta di produrre PCB ad alta tensione. Il nostro team ha anche sviluppato un'ampia serie di specifiche che utilizziamo durante la produzione di queste schede.
La creazione di PCB è un processo che è stato perfezionato nel corso degli anni per renderlo più semplice, conveniente ed efficiente. Inoltre, i materiali utilizzati nel processo sono migliorati per garantire che non solo siano più affidabili, ma soddisfino anche gli elevati standard richiesti dalla maggior parte delle industrie.
PCBTok I PCB ad alta tensione sono prodotti utilizzando solo materiali e componenti di altissima qualità disponibili. Ciò ti garantisce di ricevere un prodotto che funzionerà bene in qualsiasi ambiente, sia in un ambiente industriale che a temperature estreme.
PCB ad alta tensione per tipo
I circuiti ad alta tensione a lato singolo presentano diversi vantaggi rispetto ai circuiti a doppia faccia: possono essere realizzati in meno tempo, sono più sottili e leggeri dei circuiti a doppia faccia.
Progettato con due strati di lamina di rame su entrambi i lati. Ciò consente di posizionare componenti ad alta tensione su entrambi i lati della scheda.
I PCB multistrato ad alta tensione sono progettati per gestire tensioni e correnti elevate, quindi sono un'ottima scelta per applicazioni come alimentatori e induttori.
PCB flessibile ad alta tensione è un PCB con un flessibile substrato. Il PCB flessibile ad alta tensione può essere utilizzato in varie applicazioni, tra cui alimentazione e trasmissione del segnale per una facile applicazione.
Questo prodotto può essere utilizzato per la distribuzione di energia di apparecchiature ad alta tensione e il sistema di controllo di apparecchiature ad alta tensione. Lo spessore è di 2.0 mm e ha eccellenti prestazioni di isolamento.
Il PCB ad alta tensione rigido-flessibile è un tipo di circuito stampato flessibile che ha le caratteristiche di alta tensione, alta frequenza e forte resistenza agli urti. Utilizzato per alimentazione, controllo motore, ecc.
PCB ad alta tensione di rame (5)
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Le schede di alimentazione con tensione in rame da 2 once sono progettate per fornire una fonte di tensione CC stabile per una varietà di applicazioni. Sono generalmente utilizzati in industriale e ambientazioni commerciali.
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Un circuito stampato che può essere utilizzato in una vasta gamma di applicazioni. Lo spessore del rame e le proprietà ad alta conducibilità di questo prodotto lo rendono ideale per applicazioni industriali.
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Il PCB da 4 once di tensione in rame è un PCB di alta qualità per l'uso ad alta frequenza. Viene utilizzato per proteggere i componenti dall'alta tensione e riduce anche il rumore di interferenza elettromagnetica.
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Un PCB di alta qualità, robusto e durevole. È costituito da un rivestimento in resina epossidica per fornire protezione da ossidazione, umidità e corrosione
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Realizzato in laminato rivestito di rame e non richiede rivestimenti o trattamenti aggiuntivi. Lo spessore dello strato di rame è due volte più spesso della maggior parte delle altre schede sul mercato!
PCB ad alta tensione per finitura superficiale (6)
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Ha un tipo speciale di rivestimento in metallo che protegge il PCB ad alta tensione da ossidazione, corrosione e altri danni causati dalla costante esposizione all'umidità.
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Il tipo più comune di PCB ad alta tensione è quello con immersione in argento. Questo tipo di PCB è progettato per resistere ad alte tensioni e prevenire guasti elettrici.
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Il PCB ad alta tensione con OSP è un circuito stampato flessibile che utilizza la tecnologia OSP (Organic Solderability Preservative) per migliorare la saldabilità e l'affidabilità della tua elettronica.
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Il processo HASL prevede l'utilizzo di una pistola ad aria calda per fondere la pasta saldante che è stata applicata sulla superficie del PCB. Una volta che ciò è avvenuto, la tavola passa attraverso un forno per asciugarla.
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Questo è un PCB ad alta tensione con ENIG. È stato progettato per essere utilizzato in applicazioni ad alta tensione. Processo brevettato che utilizza nichelatura, immersione in acido solforico e immersione in oro
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Il PCB ad alta tensione è un tipo di circuito stampato che trasporta elettricità ad alta tensione. Il consorzio ENEPIG ha sviluppato una serie standard di regole che devono essere seguite durante la creazione di PCB ad alta tensione.
Vantaggi PCB ad alta tensione
PCBTok può offrirti supporto online 24 ore su XNUMX. In caso di domande relative ai PCB, non esitare a contattarci.
PCBTok può costruire rapidamente i tuoi prototipi PCB. Forniamo anche la produzione 24 ore su XNUMX per PCB a rotazione rapida presso la nostra struttura.
Spediamo spesso merci tramite spedizionieri internazionali come UPS, DHL e FedEx. Se sono urgenti, utilizziamo il servizio express prioritario.
PCBTok ha superato ISO9001 e 14001 e ha anche certificazioni UL negli Stati Uniti e in Canada. Seguiamo rigorosamente gli standard IPC di classe 2 o di classe 3 per i nostri prodotti.
Che cos'è un PCB ad alta tensione?
Un PCB ad alta tensione è un circuito stampato che utilizza l'alta tensione per alimentare i dispositivi. I PCB ad alta tensione sono utilizzati in molti settori, compreso quello aerospaziale, settore automobilistico, medicale dispositivi e energia generazione.
I PCB ad alta tensione sono in genere realizzati utilizzando apparecchiature di produzione di circuiti stampati in grado di gestire le tolleranze più elevate richieste per tensioni più elevate. Le tolleranze possono arrivare fino al 25 percento e oltre il 50 percento per alcune applicazioni.
Lo spessore dello strato di rame in un PCB ad alta tensione può variare da 1 oz. per piede quadrato a 10 once. per metro quadrato a seconda dei requisiti dell'applicazione e della quantità di corrente che viene fatta passare attraverso la scheda stessa.
Perché dovresti usare il PCB ad alta tensione di PCBTok?
Il PCB ad alta tensione di PCBTok è un'ottima opzione per coloro che hanno bisogno di costruire schede per applicazioni ad alta tensione. Queste schede sono realizzate con un materiale speciale in grado di resistere fino a 30 volt, quindi sono perfette per l'uso in progetti come l'illuminazione a LED e i veicoli elettrici.
Il motivo per cui queste schede sono in grado di resistere a tensioni così elevate è perché sono realizzate con un materiale estremamente resistente chiamato HASL. Hasl è un rivestimento che protegge dall'ossidazione le tracce di rame sulla scheda, consentendo loro di condurre bene l'elettricità anche se esposte a umidità o umidità. Il risultato è una tavola che durerà molto più a lungo rispetto ad altre opzioni, rendendola ideale per l'uso in applicazioni esterne dove potrebbe esserci esposizione a pioggia o neve.
Come sono realizzati i PCB ad alta tensione di PCBTok?
I PCB ad alta tensione di PCBTok sono realizzati in una speciale lega di rame resistente all'ossidazione e ad altre forme di corrosione. Lo facciamo utilizzando un processo chiamato galvanica, che prevede l'uso di una soluzione speciale contenente le materie prime necessarie per realizzare il prodotto finale. Le materie prime vengono quindi disciolte in questa soluzione, che viene poi caricata elettricamente con una corrente. Questo fa sì che vengano depositati su un oggetto, in questo caso i nostri PCB ad alta tensione.
Il processo per creare questi PCB è molto simile a come viene realizzata l'argenteria; tuttavia, invece di depositare argento sull'oggetto (in questo caso il nostro PCB ad alta tensione), è il rame che si deposita sopra di esso. Il risultato finale? Un prodotto altamente affidabile e durevole in grado di resistere a temperature estreme e ad altre condizioni difficili senza rompersi o consumarsi prematuramente nel tempo a causa dell'ossidazione o di altre forme di corrosione causate dall'esposizione all'aria o all'umidità.
Cose che dovresti sapere sui PCB ad alta tensione PCBTok
Un alimentatore ad alta tensione è un sistema elettrico che converte la tensione di rete CA in un'alimentazione CC a bassa tensione da utilizzare nei dispositivi elettronici. Il processo di conversione da CA a CC è chiamato rettifica e prevede l'utilizzo di un ponte di diodi (quattro diodi) per convertire la corrente CA in corrente CC.
Gli alimentatori ad alta tensione sono utilizzati in molti diversi tipi di applicazioni, tra cui:
- Sistemi informatici (CPU, schede di memoria, ecc.)
- Attrezzatura fotografica (macchine fotografiche, pistole flash e illuminazione)
- Applicazioni industriali (utensili elettrici, pompe e compressori)
Fabbricazione di PCB ad alta tensione
Quando utilizzi PCBTok High Voltage PCB, vuoi assicurarti di fare tutto bene. Non vuoi commettere errori, altrimenti le tue schede non funzioneranno, e questo non va bene!
Per aiutarti a evitarlo, abbiamo messo insieme un elenco di piccole cose che PCBTok fa per assicurarsi che il tuo PCB sia perfetto.
- Ci assicuriamo che non ci siano bolle d'aria tra gli strati. Questi causano cortocircuiti e possono rovinare la tua tavola.
- Controlliamo i tuoi giunti di saldatura per i giunti freddi: se la saldatura sembra opaca anziché lucida, probabilmente è un giunto freddo. Anche questi possono causare cortocircuiti!
- Usiamo il flusso in tutti i tuoi giunti di saldatura in modo che aderiscano meglio e siano più affidabili.
Nella scelta del miglior produttore per avere i tuoi PCB ad alta tensione, devi considerare quanto segue:
- Scegli un fornitore affidabile: se stai cercando un'azienda affidabile in grado di produrre prodotti di alta qualità, allora non cercare oltre PCBTok.
- Scegli un produttore esperto: il nostro team opera nel settore da oltre 15 anni e abbiamo una vasta esperienza nella produzione di componenti di alta qualità come alimentatori, unità di alimentazione, ecc.
- Scegli un'azienda che offre opzioni di personalizzazione: quando si producono PCB ad alta tensione o qualsiasi altro tipo di circuito stampato, è importante poter personalizzare il design in modo che si adattino perfettamente alle proprie esigenze
Applicazioni PCB ad alta tensione OEM e ODM
I pannelli fotovoltaici ad alta tensione, noti anche come pannelli solari ad alta tensione, sono generalmente utilizzati per generare elettricità dalla luce solare.
PCB ad alta tensione per militare le applicazioni vengono utilizzate per il test e l'ispezione di componenti ad alta tensione, come l'alta tensione semiconduttore dispositivi e interruttori automatici.
I circuiti stampati ad alta tensione sono comunemente usati nelle applicazioni industriali, come le energie rinnovabili, la trasmissione e distribuzione di energia e le industrie automobilistiche.
Utilizzato anche nel aerospaziale industria. È realizzato con materiali speciali, come piombo-stagno, acciaio rivestito di rame e leghe di rame, per resistere alle alte tensioni.
I PCB ad alta tensione vengono utilizzati nei satelliti per fornire energia ai componenti del satellite. Il satellite è costituito da una serie di dispositivi elettronici che devono essere alimentati da un'alimentazione CC.
Dettagli sulla produzione di PCB ad alta tensione come follow-up
- Impianto di produzione
- Funzionalità PCB
- metodo di spedizione
- Metodi di pagamento
- Inviaci una richiesta
| NO | Articolo | Specifiche tecniche | ||||||
| Standard | Filtri | |||||||
| 1 | Conteggio strati | Livelli 1-20 | 22-40 strati | |||||
| 2 | Materiale di base | KB 、 Shengyi 、 ShengyiSF305 、 FR408 、 FR408HR 、 IS410 、 FR406 、 GETEK 、 370HR 、 IT180A 、 Rogers4350 、 Rogers400 、 PTFE Laminates (serie Rogers 、 serie Taconic 、 serie Arlon 、 serie Nelco / Taconic) -4 materiale (inclusa la laminazione ibrida Ro4350B parziale con FR-4) | ||||||
| 3 | Tipo di PCB | PCB rigido/FPC/Flessibile rigido | Backplane 、 HDI 、 PCB ad alto multistrato cieco e interrato 、 Capacità incorporata 、 Scheda di resistenza integrata 、 PCB di alimentazione in rame pesante 、 Backdrill. | |||||
| 4 | Tipo di laminazione | Ciechi&sepolti tramite tipo | Vias meccanici ciechi e interrati con laminazione inferiore a 3 volte | Vias meccanici ciechi e interrati con laminazione inferiore a 2 volte | ||||
| PCB HDI | 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n vias sepolti≤0.3mm),Laser blind via può riempire la placcatura | 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n vias sepolti≤0.3mm),Laser blind via può riempire la placcatura | ||||||
| 5 | Spessore del bordo finito | 0.2-3.2mm | 3.4-7mm | |||||
| 6 | Spessore minimo del nucleo | 0.15 millimetri (6mil) | 0.1 millimetri (4mil) | |||||
| 7 | Spessore di rame | Min. 1/2 OZ, max. 4 OZ | Min. 1/3 OZ, max. 10 OZ | |||||
| 8 | Muro PTH | 20um (0.8 mil) | 25um (1 mil) | |||||
| 9 | Dimensione massima della scheda | 500 * 600 mm (19 "* 23") | 1100 * 500 mm (43 "* 19") | |||||
| 10 | Foro | Dimensioni min. Foratura laser | 4 milioni | 4 milioni | ||||
| Dimensione massima della perforazione laser | 6 milioni | 6 milioni | ||||||
| Proporzioni massime per piastra forata | 10:1（diametro del foro＞8mil） | 20:1 | ||||||
| Proporzioni massime per il laser tramite placcatura di riempimento | 0.9:1 (profondità inclusa lo spessore del rame) | 1:1 (profondità inclusa lo spessore del rame) | ||||||
| Proporzioni massime per profondità meccanica- scheda di perforazione di controllo (profondità di perforazione del foro cieco/dimensione del foro cieco) |
0.8:1 (dimensione dell'utensile di perforazione ≥ 10 mil) | 1.3:1 (dimensione dell'utensile di perforazione ≤ 8 mil), 1.15: 1 (dimensione dell'utensile di perforazione ≥ 10 mil) | ||||||
| min. profondità del controllo meccanico della profondità (trapano posteriore) | 8 milioni | 8 milioni | ||||||
| Distanza minima tra la parete del foro e conduttore (nessuno cieco e interrato tramite PCB) |
7mil(≤8L),9mil(10-14L),10mil(＞14L) | 5.5mil(≤8L),6.5mil(10-14L),7mil(＞14L) | ||||||
| Distanza minima tra il conduttore a parete del foro (cieco e interrato tramite PCB) | 8 mil (1 volta laminazione), 10 mil (2 volte laminazione), 12 mil (3 volte laminazione) | 7mil (1 volta di laminazione), 8mil (2 volte di laminazione), 9mil (3 volte di laminazione) | ||||||
| Spazio minimo tra il conduttore della parete del foro (foro cieco del laser sepolto tramite PCB) | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | ||||||
| Spazio minimo tra fori laser e conduttore | 6 milioni | 5 milioni | ||||||
| Spazio minimo tra le pareti dei fori in reti diverse | 10 milioni | 10 milioni | ||||||
| Spazio minimo tra le pareti dei fori nella stessa rete | 6 mil (PCB a foro passante e laser), 10 mil (PCB meccanico cieco e interrato) | 6 mil (PCB a foro passante e laser), 10 mil (PCB meccanico cieco e interrato) | ||||||
| Spazio minimo tra pareti di fori NPTH | 8 milioni | 8 milioni | ||||||
| Tolleranza sulla posizione del foro | ± 2mil | ± 2mil | ||||||
| Tolleranza NPTH | ± 2mil | ± 2mil | ||||||
| Tolleranza fori pressfit | ± 2mil | ± 2mil | ||||||
| Tolleranza della profondità di svasatura | ± 6mil | ± 6mil | ||||||
| Tolleranza della dimensione del foro di svasatura | ± 6mil | ± 6mil | ||||||
| 11 | Pad(anello) | Dimensioni minime del pad per perforazioni laser | 10 mil (per 4 mil laser via), 11 mil (per 5 mil laser via) | 10 mil (per 4 mil laser via), 11 mil (per 5 mil laser via) | ||||
| Dimensioni minime del pad per perforazioni meccaniche | 16 mil (perforazioni 8 mil) | 16 mil (perforazioni 8 mil) | ||||||
| Dimensioni min. Pad BGA | HASL: 10 mil, LF HASL: 12 mil, altre tecniche di superficie sono 10 mil (7 mil vanno bene per flash gold) | HASL:10mil, LF HASL:12mil, altre tecniche di superficie sono 7mi | ||||||
| Tolleranza dimensione pastiglie (BGA) | ± 1.5 mil (dimensione pad ≤ 10 mil); ± 15% (dimensione pad> 10 mil) | ± 1.2 mil (dimensione pad ≤ 12 mil); ± 10% (dimensione pad ≥ 12 mil) | ||||||
| 12 | Larghezza/spazio | Strato interno | 1/2 OZ: 3/3 mil | 1/2 OZ: 3/3 mil | ||||
| 1 OZ: 3/4 mil | 1 OZ: 3/4 mil | |||||||
| 2 OZ: 4/5.5 mil | 2 OZ: 4/5 mil | |||||||
| 3 OZ: 5/8 mil | 3 OZ: 5/8 mil | |||||||
| 4 OZ: 6/11 mil | 4 OZ: 6/11 mil | |||||||
| 5 OZ: 7/14 mil | 5 OZ: 7/13.5 mil | |||||||
| 6 OZ: 8/16 mil | 6 OZ: 8/15 mil | |||||||
| 7 OZ: 9/19 mil | 7 OZ: 9/18 mil | |||||||
| 8 OZ: 10/22 mil | 8 OZ: 10/21 mil | |||||||
| 9 OZ: 11/25 mil | 9 OZ: 11/24 mil | |||||||
| 10 OZ: 12/28 mil | 10 OZ: 12/27 mil | |||||||
| Strato esterno | 1/3 OZ: 3.5/4 mil | 1/3 OZ: 3/3 mil | ||||||
| 1/2 OZ: 3.9/4.5 mil | 1/2 OZ: 3.5/3.5 mil | |||||||
| 1 OZ: 4.8/5 mil | 1 OZ: 4.5/5 mil | |||||||
| 1.43 OZ (positivo): 4.5/7 | 1.43 OZ (positivo): 4.5/6 | |||||||
| 1.43 OZ (negativo): 5/8 | 1.43 OZ (negativo): 5/7 | |||||||
| 2 OZ: 6/8 mil | 2 OZ: 6/7 mil | |||||||
| 3 OZ: 6/12 mil | 3 OZ: 6/10 mil | |||||||
| 4 OZ: 7.5/15 mil | 4 OZ: 7.5/13 mil | |||||||
| 5 OZ: 9/18 mil | 5 OZ: 9/16 mil | |||||||
| 6 OZ: 10/21 mil | 6 OZ: 10/19 mil | |||||||
| 7 OZ: 11/25 mil | 7 OZ: 11/22 mil | |||||||
| 8 OZ: 12/29 mil | 8 OZ: 12/26 mil | |||||||
| 9 OZ: 13/33 mil | 9 OZ: 13/30 mil | |||||||
| 10 OZ: 14/38 mil | 10 OZ: 14/35 mil | |||||||
| 13 | Tolleranza di dimensione | Posizione del foro | 0.08 ( 3 mil) | |||||
| Larghezza conduttore (W) | Deviazione del 20% del Master A / W |
Deviazione di 1mil del Master A / W |
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| DIMENSIONE DEL PROFILO | 0.15 mm (6 mil) | 0.10 mm (4 mil) | ||||||
| Conduttori e schema (C-O) |
0.15 mm (6 mil) | 0.13 mm (5 mil) | ||||||
| Ordito e Torsione | 0.75% | 0.50% | ||||||
| 14 | Solder Mask | Dimensione massima dell'utensile di perforazione per via riempita con Soldermask (lato singolo) | 35.4 milioni | 35.4 milioni | ||||
| Colore della maschera di saldatura | Verde, nero, blu, rosso, bianco, giallo, viola opaco / lucido | |||||||
| Colore serigrafia | Bianco, nero, blu, giallo | |||||||
| Dimensione massima del foro per via riempita con colla blu alluminio | 197 milioni | 197 milioni | ||||||
| Dimensione del foro di finitura per via riempita di resina | 4-25.4mil | 4-25.4mil | ||||||
| Proporzioni massime per via riempita con pannello in resina | 8:1 | 12:1 | ||||||
| Larghezza minima del ponte soldermask | Base di rame≤0.5 once、Stagno a immersione: 7.5mil (nero), 5.5mil (altro colore), 8mil (sull'area del rame) | |||||||
| Base di rame≤0.5 once、Trattamento di finitura non stagno per immersione: 5.5 mil (nero, estremità 5 mil), 4 mil (altro colore, estremità 3.5 mil), 8 mil (su area di rame |
||||||||
| Base coppe 1 oncia: 4 mil (verde), 5 mil (altro colore), 5.5 mil (nero, estremità 5 mil), 8 mil (sull'area del rame) | ||||||||
| Rame base 1.43 once: 4 mil (verde), 5.5 mil (altro colore), 6 mil (nero), 8 mil (sull'area del rame) | ||||||||
| Base di rame 2 oz-4 oz: 6mil, 8mil (sull'area del rame) | ||||||||
| 15 | Trattamento della superficie | Senza piombo | Flash gold (oro galvanizzato) 、 ENIG 、 Hard gold 、 Flash gold 、 HASL Lead free 、 OSP 、 ENEPIG 、 Soft gold 、 Immersion silver 、 Immersion Tin 、 ENIG + OSP, ENIG + Gold finger, Flash gold (galvanica oro) + Gold finger , Immersion silver + Gold finger, Immersion Tin + Gold finge | |||||
| piombo | HASL guidato | |||||||
| Aspect Ratio | 10: 1 (HASL senza piombo 、 HASL piombo 、 ENIG 、 Immersion Tin 、 Immersion silver 、 ENEPIG); 8: 1 (OSP) | |||||||
| Dimensioni massime finite | HASL Lead 22″*39″；HASL Lead free 22″*24″；Flash gold 24″*24″；Hard gold 24″*28″；ENIG 21″*27″；Flash gold (oro elettroplaccato) 21″*48 ″；Stagno per immersione 16″*21″；Argento per immersione 16″*18″；OSP 24″*40″； | |||||||
| Dimensioni minime finite | HASL Lead 5″*6″；HASL Lead free 10″*10″；Flash gold 12″*16″；Flash gold 3″*3″；Flash gold (elettrolitico) 8″*10″；Immersion Tin 2″* 4″；Argento ad immersione 2″*4″；OSP 2″*2″； | |||||||
| Spessore del PCB | Piombo HASL 0.6-4.0 mm; HASL senza piombo 0.6-4.0 mm; oro flash 1.0-3.2 mm; oro duro 0.1-5.0 mm; ENIG 0.2-7.0 mm; oro flash (oro elettrolitico) 0.15-5.0 mm; stagno a immersione 0.4- 5.0 mm；Argento ad immersione 0.4-5.0 mm；OSP 0.2-6.0 mm | |||||||
| Massimo da alto a dito d'oro | 1.5inch | |||||||
| Spazio minimo tra le dita d'oro | 6 milioni | |||||||
| Spazio minimo al blocco per le dita d'oro | 7.5 milioni | |||||||
| 16 | Taglio a V | Dimensione del pannello | 500 mm X 622 mm (max.) | 500 mm X 800 mm (max.) | ||||
| Spessore della scheda | 0.50 mm (20 mil) min. | 0.30 mm (12 mil) min. | ||||||
| Rimanere di spessore | Spessore tavola 1/3 | 0.40 +/- 0.10 mm (16 +/- 4 mil) | ||||||
| Tolleranza | ± 0.13 mm (5 mil) | ± 0.1 mm (4 mil) | ||||||
| Larghezza della scanalatura | 0.50 mm (20 mil) max. | 0.38 mm (15 mil) max. | ||||||
| Scanalare a scanalare | 20 mm (787 mil) min. | 10 mm (394 mil) min. | ||||||
| Scanalatura da tracciare | 0.45 mm (18 mil) min. | 0.38 mm (15 mil) min. | ||||||
| 17 | Fessura | Dimensioni slot tol.L≥2W | Slot PTH: L: +/- 0.13 (5 mil) W: +/- 0.08 (3 mil) | Slot PTH: L: +/- 0.10 (4 mil) W: +/- 0.05 (2 mil) | ||||
| Slot NPTH (mm) L+/-0.10 (4 mil) W: +/- 0.05 (2 mil) | Slot NPTH (mm) L: +/- 0.08 (3 mil) W: +/- 0.05 (2 mil) | |||||||
| 18 | Distanza minima dal bordo del foro al bordo del foro | 0.30-1.60 (diametro del foro) | 0.15 millimetri (6mil) | 0.10 millimetri (4mil) | ||||
| 1.61-6.50 (diametro del foro) | 0.15 millimetri (6mil) | 0.13 millimetri (5mil) | ||||||
| 19 | Distanza minima tra il bordo del foro e la configurazione del circuito | Foro PTH: 0.20 mm (8 mil) | Foro PTH: 0.13 mm (5 mil) | |||||
| Foro NPTH: 0.18 mm (7 mil) | Foro NPTH: 0.10 mm (4 mil) | |||||||
| 20 | Trasferimento immagine Registrazione tol | Schema del circuito rispetto al foro dell'indice | 0.10(4mil) | 0.08(3mil) | ||||
| Schema del circuito rispetto al 2° foro | 0.15(6mil) | 0.10(4mil) | ||||||
| 21 | Tolleranza di registrazione dell'immagine fronte/retro | 0.075 millimetri (3mil) | 0.05 millimetri (2mil) | |||||
| 22 | Multistrato | Errata registrazione del livello | 4 strati: | 0.15 mm (6 mil) max. | 4 strati: | 0.10 mm (4 mil) max. | ||
| 6 strati: | 0.20 mm (8 mil) max. | 6 strati: | 0.13 mm (5 mil) max. | |||||
| 8 strati: | 0.25 mm (10 mil) max. | 8 strati: | 0.15 mm (6 mil) max. | |||||
| min. Spaziatura dal bordo del foro al motivo dello strato interno | 0.225 millimetri (9mil) | 0.15 millimetri (6mil) | ||||||
| Min.Spacing dal contorno al motivo dello strato interno | 0.38 millimetri (15mil) | 0.225 millimetri (9mil) | ||||||
| min. spessore della tavola | 4 strati: 0.30 mm (12 mil) | 4 strati: 0.20 mm (8 mil) | ||||||
| 6 strati: 0.60 mm (24 mil) | 6 strati: 0.50 mm (20 mil) | |||||||
| 8 strati: 1.0 mm (40 mil) | 8 strati: 0.75 mm (30 mil) | |||||||
| Tolleranza sullo spessore del pannello | 4 strati: +/- 0.13 mm (5 mil) | 4 strati: +/- 0.10 mm (4 mil) | ||||||
| 6 strati: +/- 0.15 mm (6 mil) | 6 strati: +/- 0.13 mm (5 mil) | |||||||
| 8-12 strati: +/- 0.20 mm (8 mil) | 8-12 strati: +/- 0.15 mm (6 mil) | |||||||
| 23 | Resistenza di isolamento | 10KΩ~20MΩ (tipico: 5MΩ) | ||||||
| 24 | Conducibilità | <50Ω(tipico:25Ω) | ||||||
| 25 | tensione di prova | 250V | ||||||
| 26 | Controllo dell'impedenza | ± 5ohm (＜ 50ohm), ± 10% (≥50ohm) | ||||||
PCBTok offre metodi di spedizione flessibili per i nostri clienti, puoi scegliere tra uno dei metodi seguenti.
1.DHL
DHL offre servizi espressi internazionali in oltre 220 paesi.
DHL collabora con PCBTok e offre tariffe molto competitive ai clienti di PCBTok.
Normalmente sono necessari 3-7 giorni lavorativi per la consegna del pacco in tutto il mondo.
2. Gruppo di continuità
UPS ottiene i fatti e le cifre sulla più grande azienda di consegna pacchi del mondo e uno dei principali fornitori globali di servizi logistici e di trasporto specializzati.
Normalmente ci vogliono 3-7 giorni lavorativi per consegnare un pacco alla maggior parte degli indirizzi nel mondo.
3. TNT
TNT ha 56,000 dipendenti in 61 paesi.
Ci vogliono 4-9 giorni lavorativi per consegnare i pacchi alle mani
dei nostri clienti.
4. Fedex
FedEx offre soluzioni di consegna per clienti in tutto il mondo.
Ci vogliono 4-7 giorni lavorativi per consegnare i pacchi alle mani
dei nostri clienti.
5. Aria, mare/aria e mare
Se il tuo ordine è di grande volume con PCBTok, puoi anche scegliere
spedire via aerea, mare/aria combinata e mare quando necessario.
Si prega di contattare il proprio rappresentante di vendita per le soluzioni di spedizione.
Nota: se hai bisogno di altri, contatta il tuo rappresentante di vendita per le soluzioni di spedizione.
Puoi utilizzare i seguenti metodi di pagamento:
Trasferimento Telegrafico (TT): Un trasferimento telegrafico (TT) è un metodo elettronico di trasferimento di fondi utilizzato principalmente per le transazioni bancarie all'estero. È molto comodo da trasferire.
Bonifico bancario/bonifico: Per pagare tramite bonifico bancario utilizzando il tuo conto bancario, devi recarti presso la filiale della banca più vicina con le informazioni relative al bonifico. Il pagamento sarà completato 3-5 giorni lavorativi dopo aver terminato il trasferimento di denaro.
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Carta di credito: Puoi pagare con una carta di credito: Visa, Visa Electron, MasterCard, Maestro.
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PCB ad alta tensione: la guida definitiva alle domande frequenti
L'alta tensione è una parte importante di molte applicazioni innovative quando si tratta di progettazione PCB. I PCB ad alta tensione sono spesso realizzati materiali di rame pesanti in grado di sopportare alte tensioni e sbalzi termici. Tuttavia, durante la progettazione di schede ad alta tensione possono essere commessi molti errori. Se si desidera realizzare il miglior PCB possibile, considerare le seguenti linee guida per la progettazione di PCB ad alta tensione. Indicheranno alcuni degli errori più comuni commessi dai designer e ti mostreranno come evitarli.
Per assicurarti che il tuo PCB possa resistere all'alta tensione, considera la sua efficienza. I test ambientali in tempo reale possono garantire questo fattore. Oltre a testare le prestazioni dei componenti, i produttori dovrebbero testare la loro capacità di assorbire il calore. Se il tuo progetto richiede un PCB ad alta tensione, cerca un PCB in grado di resistere fino a 30 ampere. i PCB ad alta tensione possono essere realizzati con una varietà di materiali.
I progetti PCB ad alta tensione richiedono uno spazio molto ristretto. La normale tensione di esercizio del PCB deve essere maggiore di 60 VDC. le tensioni in un ambiente ad alta tensione possono diventare così elevate che possono formarsi archi tra i componenti conduttivi. Gli archi elettrici possono danneggiare il prodotto e rappresentare un rischio per la sicurezza. Per evitare questi rischi, assicurati che il tuo PCB abbia una spaziatura dei componenti adeguata.