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Il miglior PCB d'argento ad immersione di PCBTok sul mercato
Siamo un produttore di PCB professionale e da oltre 12 anni ci dedichiamo a fornire ai clienti prodotti e servizi di alta qualità. Il nostro nuovo PCB ad immersione in argento è realizzato con materiale di alta qualità e ha una finitura di prim'ordine. Abbiamo lavorato duramente per assicurarci che questo prodotto sia il migliore sul mercato.
- Fornisci un rapporto WIP (work in process) ogni settimana
- Nessuna quantità minima d'ordine per il tuo nuovo ordine
- Le domande di ingegneria (EQ) verranno inviate entro 1-2 ore
- I file ricevono una revisione CAM completa prima della produzione
Funzionalità affidabile del PCB Immersion Silver di PCBTok
PCBTok Immersion Silver PCB è il miglior prodotto di qualità del settore, possiamo realizzare tutti i tipi di circuiti stampati in base alle tue esigenze, come FR4, alluminio, scheda multistrato e così via. Possiamo anche progettare il layout secondo la vostra richiesta.
L'argento per immersione è un materiale affidabile da utilizzare per il tuo PCB perché presenta numerosi vantaggi rispetto ad altri tipi di metallo. Ad esempio, ha una resistività estremamente bassa, il che significa che può gestire correnti e tensioni più elevate rispetto ad altri metalli.
Ha anche una resistenza di contatto molto inferiore rispetto ad altri metalli, quindi otterrai più corrente attraverso le tue connessioni. Ciò lo rende particolarmente utile per alimentatori o applicazioni ad alta corrente in cui è necessario trasferire energia da un luogo all'altro con una minima perdita di energia lungo il percorso.
Quando si desidera un PCB affidabile ed efficace, è necessario un produttore affidabile. E se stai cercando una soluzione alle tue esigenze PCB, non sorprende che PCBTok sia l'azienda a cui rivolgersi.
PCB ad immersione in argento per tipo
Progettato specificamente per i clienti che apprezzano le dimensioni e l'efficienza. La scheda offre prestazioni impareggiabili in termini di prestazioni termiche, schermatura delle interferenze elettromagnetiche (EMI) e soppressione delle interferenze elettromagnetiche.
Adotta una struttura a due strati, con il primo strato come strato conduttivo antistatico d'argento ad immersione e il secondo strato come materiale di base. Utilizzato nel processo di ossidazione per formare uno strato conduttivo.
Progettato per un'affidabilità a lungo termine, con una migliore protezione ESD e RFI rispetto alle schede standard. Il materiale ad alta densità rende più facile creare un prodotto più sottile e leggero senza sacrificare resistenza o durata.
Progettato per essere flessibile e utilizzato in prodotti come smartphone, televisori, ecc. La conformabilità lo rende adatto all'uso come interconnessione nella maggior parte dei prodotti elettronici.
Le schede PC Rigid Immersion Silver offrono i vantaggi in termini di prestazioni della tecnologia dell'argento ad immersione con un peso più leggero e una maggiore flessibilità, ideali per applicazioni ad alta temperatura.
Realizzato con spesse schede argentate che combinano densità di corrente più elevate e resistenza termica inferiore rispetto ad altri materiali PCB.
PCB ad immersione in argento per materiale (6)
L'elevata efficienza di dissoluzione dei costituenti a base di alluminio dell'argento fornisce il massimo livello di pulizia in termini di dissoluzione.
Il primo PCB al mondo resistente all'acqua, nanorivestito, anallergico e antistatico. Progettato per una soluzione totale per i dispositivi di raffreddamento.
Usato per prevenire la corrosione delle superfici conduttive. Aiuta a proteggere i costosi sistemi elettrici dagli effetti dannosi del degrado elettrochimico.
Un materiale proprietario elettricamente conduttivo, a lavorazione libera e saldabile che consente di creare interconnessioni ad alte prestazioni per i PCB.
Laminato in rame placcato argento altamente conduttivo per applicazioni esigenti in cui l'elevata dissipazione del calore e l'affidabilità sono importanti.
Innovativo materiale di interfaccia termica di nuova generazione che riduce al minimo il trasferimento di calore alla CPU e migliora notevolmente l'efficienza di raffreddamento.
PCB d'argento ad immersione per caratteristiche (6)
L'alimentatore immerge il circuito stampato nell'argento, che riduce la corrosione e aumenta la conduttività fornendo l'ambiente elettrico perfetto per i componenti.
Ha una conduttività termica o proprietà di trasferimento del calore superiori, il che significa che può dissipare rapidamente il calore verso qualsiasi dissipatore di calore sul circuito stampato.
Ampiamente usato in moduli, apparecchiature e antenne chip. Ha un'eccellente conduttività, elevata durezza e buona resistenza alla corrosione, conduttività termica e così via.
Forniscono la massima conduttività termica, interconnessioni affidabili e una maggiore affidabilità rispetto alle schede bulk standard. Questo PCB di qualità OEM è progettato per applicazioni come programmi industriali e embedded.
Questo prodotto permette di installare facilmente luci a LED in casa, in ufficio o ovunque sia necessario. Grazie al suo design elegante, può essere posizionato su tavolini da trucco, librerie, in bagno o persino in cucina.
Il PCB Bluetooth Immersion Silver ha anche un design innovativo, che lo rende più adatto a dispositivi indossabili, orologi intelligenti e altri prodotti elettronici.
PCBTok in argento ad immersione di alto calibro di PCBTok
Il PCB Immersion Silver PCBTok è una scheda di alta qualità e prestazioni elevate che può essere utilizzata in una varietà di applicazioni. È caratterizzato da un basso rumore, una risposta ad alta frequenza e un eccellente rapporto segnale/rumore. Il rivestimento in argento ad immersione aiuta anche a ridurre l'impedenza in modo da poter ottenere le migliori prestazioni dai tuoi circuiti.
I nostri PCB sono realizzati con uno speciale processo di immersione a base di argento che li rende più robusti dei normali PCB. Il processo prevede l'immersione della scheda in un bagno di particelle d'argento e quindi il riscaldamento su una piastra riscaldante ad alte temperature. Le particelle si fondono con le tracce di rame sulla scheda, creando uno strato esterno estremamente resistente.
Questo è ottimo per chiunque abbia bisogno di proteggere la propria elettronica dalla corrosione o da altri contaminanti. Se hai domande su come possiamo aiutarti con questo processo, ti preghiamo di contattarci oggi!
La maestria di PCBTok nella produzione di PCB in argento ad immersione
PCBTok è un produttore leader di PCB a servizio completo con anni di esperienza nella produzione di PCB ad immersione in argento. La nostra esperienza risiede nella capacità di produrre circuiti affidabili e di alta qualità dall'inizio alla fine.
I PCB in argento ad immersione sono utilizzati in molti dispositivi elettronici grazie alla loro conduttività e prestazioni superiori. Si trovano in genere nell'elettronica automobilistica e nei dispositivi medici, nonché in apparecchiature industriali come alimentatori e illuminazione a LED.
Il processo per la produzione di circuiti d'argento ad immersione inizia con un unico pezzo di materiale di substrato FR4 rivestito di rame che viene quindi rivestito con uno strato di nichel seguito da un altro strato di rame. Gli strati di metallo devono essere applicati con precisione in modo che non si sovrappongano o si tocchino.
Dopo questo passaggio, l'intera scheda viene immersa in una soluzione elettrolitica contenente particelle di stagno in modo che possa essere placcata con metallo argentato puro senza ulteriori sostanze chimiche o composti aggiunti alla miscela.
Superiorità PCB Immersion Silver di PCBTok
PCBTok è un fornitore leader di servizi PCB ad immersione in argento. Siamo fiduciosi che le nostre schede di alta qualità, le tecniche di lavorazione precise e le attrezzature all'avanguardia possano soddisfare le vostre esigenze. I nostri prodotti sono privi al 100% di difetti e soddisfano i più elevati standard del settore. Offriamo una vasta gamma di specifiche e dimensioni per soddisfare le vostre esigenze.
I nostri PCB Immersion Silver sono stati ampiamente utilizzati in vari settori, come l'elettronica medica, le telecomunicazioni e le industrie militari. Sono ampiamente utilizzati dai clienti che hanno bisogno di utilizzare queste schede per le loro applicazioni o progetti. Le nostre schede sono di altissima qualità e forniscono prestazioni eccellenti per i tuoi prodotti.
Funzionalità affidabile PCB Immersion Silver PCBTok
Quando hai bisogno di un PCB affidabile e funzionale che resista ai rigori del mondo reale, non c'è sostituto per l'argento a immersione. Con la sua elevata conduttività e resistenza all'appannamento e all'ossidazione, questo è il materiale di riferimento per molti settori.
I vantaggi sono evidenti: quando si lavora in un ambiente in cui l'affidabilità è fondamentale, è necessario un materiale in grado di resistere a condizioni difficili e fornire comunque un trasferimento dati affidabile. Questo è ciò che rende l'immersione argento così attraente per i nostri clienti. Non è solo altamente conduttivo e resistente all'appannamento e all'ossidazione, ma ha anche un'eccezionale conduttività termica, che lo rende una scelta eccellente per le applicazioni in cui la dissipazione del calore è fondamentale.
Quando vuoi che il tuo prodotto sia affidabile e funzioni con interruzioni minime, non c'è scelta migliore dei PCB ad immersione in argento di PCBTok!
Fabbricazione di PCB in argento ad immersione
I materiali PCB Advance Immersion Silver di PCBTok sono realizzati in una speciale lega d'argento, che è facile da lavorare e ha un'eccellente conduttività. Questo prodotto presenta molti vantaggi, tra cui un'elevata conduttività, una buona resistenza all'ossidazione e un basso coefficiente di espansione termica, che possono essere utilizzati in vari campi come i circuiti ad alta frequenza e i circuiti integrati su larga scala (LSI).
Questa tecnologia utilizza le proprietà dell'argento per fornire un rivestimento conforme che protegge il rame dall'ossidazione e dalla corrosione. Il rivestimento d'argento viene applicato attraverso un processo di deposizione sotto vuoto a temperature elevate. Dopo aver applicato il rivestimento, i PCB vengono posti in un bagno di lega per saldatura fusa per la bagnatura e l'incollaggio.
Con anni di esperienza in questo campo, siamo esperti nella fornitura di prodotti personalizzati per soddisfare le vostre esigenze.
La nostra azienda nasce nel 2010 e da allora si dedica alla produzione di apparecchiature ad alta tecnologia per la lavorazione dei circuiti stampati. Abbiamo sempre puntato a fornire ai clienti prodotti di alta qualità ai prezzi più competitivi possibili. La nostra attrezzatura per argentatura ad immersione è stata venduta in tutto il mondo, inclusi Europa, Nord America, Asia e così via.
Se sei interessato ai nostri prodotti o desideri maggiori informazioni sui nostri servizi, non esitare a contattarci in qualsiasi momento!
Applicazioni PCB in argento ad immersione OEM e ODM
Questo PCB è altamente durevole, il che significa che non dovrai preoccuparti di sostituirlo o ripararlo per anni, il che lo rende ideale per l'uso nell'industria medica.
Ha un PCB unico che ha la capacità di resistere a temperature e pressioni elevate. Questo lo rende una scelta eccellente per le applicazioni industriali.
Creato per fornire un'opzione affidabile e conveniente per coloro che necessitano di un PCB di alta qualità con eccellenti proprietà di durata e dissipazione del calore.
Ciò rende più facile per i segnali del settore automobilistico viaggiare attraverso i circuiti e per componenti come condensatori e induttori svolgere correttamente le loro funzioni.
I prodotti aeronautici sono utilizzati in un ambiente con alta pressione, alta temperatura e altre condizioni estreme. Deve essere resistente alla corrosione causata da acqua, umidità e ossigeno.
Dettagli sulla produzione di PCB in argento ad immersione come segue
- Impianto di produzione
- Funzionalità PCB
- metodo di spedizione
- Metodi di pagamento
- Inviaci una richiesta
| NO | Articolo | Specifiche tecniche | ||||||
| Standard | Filtri | |||||||
| 1 | Conteggio strati | Livelli 1-20 | 22-40 strati | |||||
| 2 | Materiale di base | KB 、 Shengyi 、 ShengyiSF305 、 FR408 、 FR408HR 、 IS410 、 FR406 、 GETEK 、 370HR 、 IT180A 、 Rogers4350 、 Rogers400 、 PTFE Laminates (serie Rogers 、 serie Taconic 、 serie Arlon 、 serie Nelco / Taconic) -4 materiale (inclusa la laminazione ibrida Ro4350B parziale con FR-4) | ||||||
| 3 | Tipo di PCB | PCB rigido/FPC/Flessibile rigido | Backplane 、 HDI 、 PCB ad alto multistrato cieco e interrato 、 Capacità incorporata 、 Scheda di resistenza integrata 、 PCB di alimentazione in rame pesante 、 Backdrill. | |||||
| 4 | Tipo di laminazione | Ciechi&sepolti tramite tipo | Vias meccanici ciechi e interrati con laminazione inferiore a 3 volte | Vias meccanici ciechi e interrati con laminazione inferiore a 2 volte | ||||
| PCB HDI | 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n vias sepolti≤0.3mm),Laser blind via può riempire la placcatura | 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n vias sepolti≤0.3mm),Laser blind via può riempire la placcatura | ||||||
| 5 | Spessore del bordo finito | 0.2-3.2mm | 3.4-7mm | |||||
| 6 | Spessore minimo del nucleo | 0.15 millimetri (6mil) | 0.1 millimetri (4mil) | |||||
| 7 | Spessore di rame | Min. 1/2 OZ, max. 4 OZ | Min. 1/3 OZ, max. 10 OZ | |||||
| 8 | Muro PTH | 20um (0.8 mil) | 25um (1 mil) | |||||
| 9 | Dimensione massima della scheda | 500 * 600 mm (19 "* 23") | 1100 * 500 mm (43 "* 19") | |||||
| 10 | Foro | Dimensioni min. Foratura laser | 4 milioni | 4 milioni | ||||
| Dimensione massima della perforazione laser | 6 milioni | 6 milioni | ||||||
| Proporzioni massime per piastra forata | 10:1（diametro del foro＞8mil） | 20:1 | ||||||
| Proporzioni massime per il laser tramite placcatura di riempimento | 0.9:1 (profondità inclusa lo spessore del rame) | 1:1 (profondità inclusa lo spessore del rame) | ||||||
| Proporzioni massime per profondità meccanica- scheda di perforazione di controllo (profondità di perforazione del foro cieco/dimensione del foro cieco) | 0.8:1 (dimensione dell'utensile di perforazione ≥ 10 mil) | 1.3:1 (dimensione dell'utensile di perforazione ≤ 8 mil), 1.15: 1 (dimensione dell'utensile di perforazione ≥ 10 mil) | ||||||
| min. profondità del controllo meccanico della profondità (trapano posteriore) | 8 milioni | 8 milioni | ||||||
| Distanza minima tra la parete del foro e conduttore (nessuno cieco e interrato tramite PCB) | 7mil(≤8L),9mil(10-14L),10mil(＞14L) | 5.5mil(≤8L),6.5mil(10-14L),7mil(＞14L) | ||||||
| Distanza minima tra il conduttore a parete del foro (cieco e interrato tramite PCB) | 8 mil (1 volta laminazione), 10 mil (2 volte laminazione), 12 mil (3 volte laminazione) | 7mil (1 volta di laminazione), 8mil (2 volte di laminazione), 9mil (3 volte di laminazione) | ||||||
| Spazio minimo tra il conduttore della parete del foro (foro cieco del laser sepolto tramite PCB) | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | ||||||
| Spazio minimo tra fori laser e conduttore | 6 milioni | 5 milioni | ||||||
| Spazio minimo tra le pareti dei fori in reti diverse | 10 milioni | 10 milioni | ||||||
| Spazio minimo tra le pareti dei fori nella stessa rete | 6 mil (PCB a foro passante e laser), 10 mil (PCB meccanico cieco e interrato) | 6 mil (PCB a foro passante e laser), 10 mil (PCB meccanico cieco e interrato) | ||||||
| Spazio minimo tra pareti di fori NPTH | 8 milioni | 8 milioni | ||||||
| Tolleranza sulla posizione del foro | ± 2mil | ± 2mil | ||||||
| Tolleranza NPTH | ± 2mil | ± 2mil | ||||||
| Tolleranza fori pressfit | ± 2mil | ± 2mil | ||||||
| Tolleranza della profondità di svasatura | ± 6mil | ± 6mil | ||||||
| Tolleranza della dimensione del foro di svasatura | ± 6mil | ± 6mil | ||||||
| 11 | Pad(anello) | Dimensioni minime del pad per perforazioni laser | 10 mil (per 4 mil laser via), 11 mil (per 5 mil laser via) | 10 mil (per 4 mil laser via), 11 mil (per 5 mil laser via) | ||||
| Dimensioni minime del pad per perforazioni meccaniche | 16 mil (perforazioni 8 mil) | 16 mil (perforazioni 8 mil) | ||||||
| Dimensioni min. Pad BGA | HASL: 10 mil, LF HASL: 12 mil, altre tecniche di superficie sono 10 mil (7 mil vanno bene per flash gold) | HASL:10mil, LF HASL:12mil, altre tecniche di superficie sono 7mi | ||||||
| Tolleranza dimensione pastiglie (BGA) | ± 1.5 mil (dimensione pad ≤ 10 mil); ± 15% (dimensione pad> 10 mil) | ± 1.2 mil (dimensione pad ≤ 12 mil); ± 10% (dimensione pad ≥ 12 mil) | ||||||
| 12 | Larghezza/spazio | Strato interno | 1/2 OZ: 3/3 mil | 1/2 OZ: 3/3 mil | ||||
| 1 OZ: 3/4 mil | 1 OZ: 3/4 mil | |||||||
| 2 OZ: 4/5.5 mil | 2 OZ: 4/5 mil | |||||||
| 3 OZ: 5/8 mil | 3 OZ: 5/8 mil | |||||||
| 4 OZ: 6/11 mil | 4 OZ: 6/11 mil | |||||||
| 5 OZ: 7/14 mil | 5 OZ: 7/13.5 mil | |||||||
| 6 OZ: 8/16 mil | 6 OZ: 8/15 mil | |||||||
| 7 OZ: 9/19 mil | 7 OZ: 9/18 mil | |||||||
| 8 OZ: 10/22 mil | 8 OZ: 10/21 mil | |||||||
| 9 OZ: 11/25 mil | 9 OZ: 11/24 mil | |||||||
| 10 OZ: 12/28 mil | 10 OZ: 12/27 mil | |||||||
| Strato esterno | 1/3 OZ: 3.5/4 mil | 1/3 OZ: 3/3 mil | ||||||
| 1/2 OZ: 3.9/4.5 mil | 1/2 OZ: 3.5/3.5 mil | |||||||
| 1 OZ: 4.8/5 mil | 1 OZ: 4.5/5 mil | |||||||
| 1.43 OZ (positivo): 4.5/7 | 1.43 OZ (positivo): 4.5/6 | |||||||
| 1.43 OZ (negativo): 5/8 | 1.43 OZ (negativo): 5/7 | |||||||
| 2 OZ: 6/8 mil | 2 OZ: 6/7 mil | |||||||
| 3 OZ: 6/12 mil | 3 OZ: 6/10 mil | |||||||
| 4 OZ: 7.5/15 mil | 4 OZ: 7.5/13 mil | |||||||
| 5 OZ: 9/18 mil | 5 OZ: 9/16 mil | |||||||
| 6 OZ: 10/21 mil | 6 OZ: 10/19 mil | |||||||
| 7 OZ: 11/25 mil | 7 OZ: 11/22 mil | |||||||
| 8 OZ: 12/29 mil | 8 OZ: 12/26 mil | |||||||
| 9 OZ: 13/33 mil | 9 OZ: 13/30 mil | |||||||
| 10 OZ: 14/38 mil | 10 OZ: 14/35 mil | |||||||
| 13 | Tolleranza di dimensione | Posizione del foro | 0.08 ( 3 mil) | |||||
| Larghezza conduttore (W) | Deviazione del 20% del Master A / W | Deviazione di 1mil del Master A / W | ||||||
| DIMENSIONE DEL PROFILO | 0.15 mm (6 mil) | 0.10 mm (4 mil) | ||||||
| Conduttori e schema (C-O) | 0.15 mm (6 mil) | 0.13 mm (5 mil) | ||||||
| Ordito e Torsione | 0.75% | 0.50% | ||||||
| 14 | Solder Mask | Dimensione massima dell'utensile di perforazione per via riempita con Soldermask (lato singolo) | 35.4 milioni | 35.4 milioni | ||||
| Colore della maschera di saldatura | Verde, nero, blu, rosso, bianco, giallo, viola opaco / lucido | |||||||
| Colore serigrafia | Bianco, nero, blu, giallo | |||||||
| Dimensione massima del foro per via riempita con colla blu alluminio | 197 milioni | 197 milioni | ||||||
| Dimensione del foro di finitura per via riempita di resina | 4-25.4mil | 4-25.4mil | ||||||
| Proporzioni massime per via riempita con pannello in resina | 8:1 | 12:1 | ||||||
| Larghezza minima del ponte soldermask | Base di rame≤0.5 once、Stagno a immersione: 7.5mil (nero), 5.5mil (altro colore), 8mil (sull'area del rame) | |||||||
| Base di rame≤0.5 once、Trattamento di finitura non stagno per immersione: 5.5 mil (nero, estremità 5 mil), 4 mil (altro colore, estremità 3.5 mil), 8 mil (su area di rame | ||||||||
| Base coppe 1 oncia: 4 mil (verde), 5 mil (altro colore), 5.5 mil (nero, estremità 5 mil), 8 mil (sull'area del rame) | ||||||||
| Rame base 1.43 once: 4 mil (verde), 5.5 mil (altro colore), 6 mil (nero), 8 mil (sull'area del rame) | ||||||||
| Base di rame 2 oz-4 oz: 6mil, 8mil (sull'area del rame) | ||||||||
| 15 | Trattamento della superficie | Senza piombo | Flash gold (oro galvanizzato) 、 ENIG 、 Hard gold 、 Flash gold 、 HASL Lead free 、 OSP 、 ENEPIG 、 Soft gold 、 Immersion silver 、 Immersion Tin 、 ENIG + OSP, ENIG + Gold finger, Flash gold (galvanica oro) + Gold finger , Immersion silver + Gold finger, Immersion Tin + Gold finge | |||||
| piombo | HASL guidato | |||||||
| Aspect Ratio | 10: 1 (HASL senza piombo 、 HASL piombo 、 ENIG 、 Immersion Tin 、 Immersion silver 、 ENEPIG); 8: 1 (OSP) | |||||||
| Dimensioni massime finite | HASL Lead 22″*39″；HASL Lead free 22″*24″；Flash gold 24″*24″；Hard gold 24″*28″；ENIG 21″*27″；Flash gold (oro elettroplaccato) 21″*48 ″；Stagno per immersione 16″*21″；Argento per immersione 16″*18″；OSP 24″*40″； | |||||||
| Dimensioni minime finite | HASL Lead 5″*6″；HASL Lead free 10″*10″；Flash gold 12″*16″；Flash gold 3″*3″；Flash gold (elettrolitico) 8″*10″；Immersion Tin 2″* 4″；Argento ad immersione 2″*4″；OSP 2″*2″； | |||||||
| Spessore del PCB | Piombo HASL 0.6-4.0 mm; HASL senza piombo 0.6-4.0 mm; oro flash 1.0-3.2 mm; oro duro 0.1-5.0 mm; ENIG 0.2-7.0 mm; oro flash (oro elettrolitico) 0.15-5.0 mm; stagno a immersione 0.4- 5.0 mm；Argento ad immersione 0.4-5.0 mm；OSP 0.2-6.0 mm | |||||||
| Massimo da alto a dito d'oro | 1.5inch | |||||||
| Spazio minimo tra le dita d'oro | 6 milioni | |||||||
| Spazio minimo al blocco per le dita d'oro | 7.5 milioni | |||||||
| 16 | Taglio a V | Dimensione del pannello | 500 mm X 622 mm (max.) | 500 mm X 800 mm (max.) | ||||
| Spessore della scheda | 0.50 mm (20 mil) min. | 0.30 mm (12 mil) min. | ||||||
| Rimanere di spessore | Spessore tavola 1/3 | 0.40 +/- 0.10 mm (16 +/- 4 mil) | ||||||
| Tolleranza | ± 0.13 mm (5 mil) | ± 0.1 mm (4 mil) | ||||||
| Larghezza della scanalatura | 0.50 mm (20 mil) max. | 0.38 mm (15 mil) max. | ||||||
| Scanalare a scanalare | 20 mm (787 mil) min. | 10 mm (394 mil) min. | ||||||
| Scanalatura da tracciare | 0.45 mm (18 mil) min. | 0.38 mm (15 mil) min. | ||||||
| 17 | Fessura | Dimensioni slot tol.L≥2W | Slot PTH: L: +/- 0.13 (5 mil) W: +/- 0.08 (3 mil) | Slot PTH: L: +/- 0.10 (4 mil) W: +/- 0.05 (2 mil) | ||||
| Slot NPTH (mm) L+/-0.10 (4 mil) W: +/- 0.05 (2 mil) | Slot NPTH (mm) L: +/- 0.08 (3 mil) W: +/- 0.05 (2 mil) | |||||||
| 18 | Distanza minima dal bordo del foro al bordo del foro | 0.30-1.60 (diametro del foro) | 0.15 millimetri (6mil) | 0.10 millimetri (4mil) | ||||
| 1.61-6.50 (diametro del foro) | 0.15 millimetri (6mil) | 0.13 millimetri (5mil) | ||||||
| 19 | Distanza minima tra il bordo del foro e la configurazione del circuito | Foro PTH: 0.20 mm (8 mil) | Foro PTH: 0.13 mm (5 mil) | |||||
| Foro NPTH: 0.18 mm (7 mil) | Foro NPTH: 0.10 mm (4 mil) | |||||||
| 20 | Trasferimento immagine Registrazione tol | Schema del circuito rispetto al foro dell'indice | 0.10(4mil) | 0.08(3mil) | ||||
| Schema del circuito rispetto al 2° foro | 0.15(6mil) | 0.10(4mil) | ||||||
| 21 | Tolleranza di registrazione dell'immagine fronte/retro | 0.075 millimetri (3mil) | 0.05 millimetri (2mil) | |||||
| 22 | Multistrato | Errata registrazione del livello | 4 strati: | 0.15 mm (6 mil) max. | 4 strati: | 0.10 mm (4 mil) max. | ||
| 6 strati: | 0.20 mm (8 mil) max. | 6 strati: | 0.13 mm (5 mil) max. | |||||
| 8 strati: | 0.25 mm (10 mil) max. | 8 strati: | 0.15 mm (6 mil) max. | |||||
| min. Spaziatura dal bordo del foro al motivo dello strato interno | 0.225 millimetri (9mil) | 0.15 millimetri (6mil) | ||||||
| Min.Spacing dal contorno al motivo dello strato interno | 0.38 millimetri (15mil) | 0.225 millimetri (9mil) | ||||||
| min. spessore della tavola | 4 strati: 0.30 mm (12 mil) | 4 strati: 0.20 mm (8 mil) | ||||||
| 6 strati: 0.60 mm (24 mil) | 6 strati: 0.50 mm (20 mil) | |||||||
| 8 strati: 1.0 mm (40 mil) | 8 strati: 0.75 mm (30 mil) | |||||||
| Tolleranza sullo spessore del pannello | 4 strati: +/- 0.13 mm (5 mil) | 4 strati: +/- 0.10 mm (4 mil) | ||||||
| 6 strati: +/- 0.15 mm (6 mil) | 6 strati: +/- 0.13 mm (5 mil) | |||||||
| 8-12 strati: +/- 0.20 mm (8 mil) | 8-12 strati: +/- 0.15 mm (6 mil) | |||||||
| 23 | Resistenza di isolamento | 10KΩ~20MΩ (tipico: 5MΩ) | ||||||
| 24 | Conducibilità | <50Ω(tipico:25Ω) | ||||||
| 25 | tensione di prova | 250V | ||||||
| 26 | Controllo dell'impedenza | ± 5ohm (＜ 50ohm), ± 10% (≥50ohm) | ||||||
PCBTok offre metodi di spedizione flessibili per i nostri clienti, puoi scegliere tra uno dei metodi seguenti.
1.DHL
DHL offre servizi espressi internazionali in oltre 220 paesi.
DHL collabora con PCBTok e offre tariffe molto competitive ai clienti di PCBTok.
Normalmente sono necessari 3-7 giorni lavorativi per la consegna del pacco in tutto il mondo.
2. Gruppo di continuità
UPS ottiene i fatti e le cifre sulla più grande azienda di consegna pacchi del mondo e uno dei principali fornitori globali di servizi logistici e di trasporto specializzati.
Normalmente ci vogliono 3-7 giorni lavorativi per consegnare un pacco alla maggior parte degli indirizzi nel mondo.
3. TNT
TNT ha 56,000 dipendenti in 61 paesi.
Ci vogliono 4-9 giorni lavorativi per consegnare i pacchi alle mani
dei nostri clienti.
4. Fedex
FedEx offre soluzioni di consegna per clienti in tutto il mondo.
Ci vogliono 4-7 giorni lavorativi per consegnare i pacchi alle mani
dei nostri clienti.
5. Aria, mare/aria e mare
Se il tuo ordine è di grande volume con PCBTok, puoi anche scegliere
spedire via aerea, mare/aria combinata e mare quando necessario.
Si prega di contattare il proprio rappresentante di vendita per le soluzioni di spedizione.
Nota: se hai bisogno di altri, contatta il tuo rappresentante di vendita per le soluzioni di spedizione.
Puoi utilizzare i seguenti metodi di pagamento:
Bonifico telegrafico (TT): Il bonifico telegrafico (TT) è un metodo elettronico di trasferimento fondi utilizzato principalmente per bonifici internazionali. È molto comodo per effettuare trasferimenti.
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PCB Immersion Silver: la guida definitiva alle domande frequenti
La placcatura in argento per immersione è un processo in cui il rame viene rivestito con uno strato di argento puro per migliorarne la saldabilità. Il processo di placcatura in argento per immersione è una reazione di spostamento che impedisce all'argento di reagire con i solfuri ed è anche combinato con una finitura OSP (Optical Surface Plate ). Altri vantaggi della placcatura in argento per immersione includono il basso costo, l'assenza di piombo e le finestre di assemblaggio ridotte. In questa guida, introdurremo i principi di base della placcatura in argento per immersione e i suoi vantaggi.
Cos'è un PCB con finitura in argento a immersione e come viene utilizzato? La finitura in argento a immersione è una finitura superficiale utilizzata per proteggere i pad di saldatura in rame esposti. Viene spesso utilizzata nel settore della schermatura EMI e non è dannosa per l'ambiente. Ha un costo contenuto e una lunga durata, ma non è resistente quanto le finiture ENIG. Gli unici svantaggi della finitura in argento a immersione sono la finestra di assemblaggio limitata e la difficoltà di eseguire i test elettrici.
La nichelatura chimica è un trattamento superficiale all'avanguardia che offre molti vantaggi rispetto all'argento e al rame tradizionali. È costituito da due strati: il primo strato di nichel, che funge da barriera al rame, può essere saldato. Durante la conservazione, il secondo strato d'oro protegge lo strato di nichel e il secondo strato d'argento copre il rame. Di conseguenza, la superficie è molto liscia e adatta a un'ampia gamma di applicazioni.
Rispetto a quest'ultimo, l'argento immerso è un'opzione più rispettosa dell'ambiente. L'argento per immersione ha evidenti vantaggi ambientali ed è più economico di ENIG. Inoltre, questo metodo consuma molta meno energia di ENIG ed è più rispettoso dell'ambiente. Può anche resistere a più reflow pur mantenendo un bell'aspetto. Quindi, se stai cercando una soluzione relativa ai PCB, puoi trovare l'argento immerso giusto per la tua specifica applicazione.