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PCB IMS (High-Notch Insulated Metal Substrate) di PCBTok
Se stai cercando un circuito stampato con base metallica isolata, non cercare oltre PCBTok. I nostri PCB IMS sono disponibili in una varietà. Siamo in grado di realizzare PCB IMS di qualsiasi dimensione tu abbia bisogno e li spediremo rapidamente in modo che tu possa portare a termine il tuo progetto in tempo. Abbiamo un ampio inventario di PCB IMS in stock e pronti per la spedizione oggi!
- Certificato con UL negli Stati Uniti e in Canada
- 7/24 vendita e supporto tecnico di ingegneria
- Nessun minimo d'ordine richiesto
- Oltre 500 lavoratori nella nostra struttura
- termini di pagamento flessibili
PCB con substrato metallico isolato: scelta perfetta per dispositivi ad alta potenza
Quando si progetta un prodotto che richiede componenti ad alta potenza, è importante scegliere il miglior substrato. Un PCB IMS (Insulated Metal Substrate) è una scelta eccellente perché fornisce una conduttività termica e prestazioni elettriche superiori ad altri substrati. È anche più facile da produrre, il che significa che puoi risparmiare tempo e denaro creando il miglior prodotto possibile.
Un PCB IMS è un laminato in lamina di rame isolato elettricamente che ha uno strato isolante su entrambi i lati. Ha un'elevata conducibilità termica e può sopportare alte temperature e cariche elettriche. È inoltre resistente all'usura e presenta eccellenti proprietà meccaniche. Ciò lo rende ideale per qualsiasi applicazione che richieda un'elevata resistenza al calore o che richieda parti esposte a carichi di corrente o alta tensione.
Se stai cercando un materiale in grado di gestire gli elevati requisiti di potenza dei tuoi componenti, PCBTok con substrato metallico isolato (IMS) è la scelta perfetta. Per saperne di più su come possiamo aiutarti con il tuo prossimo progetto, contattaci oggi stesso!
PCB IMS per tipo
Popolare nei LED e nell'elettronica di conversione di potenza grazie alle loro proprietà termoconduttive. Le schede in alluminio prolungano anche la durata di un dispositivo LED dirigendo il calore lontano dai componenti.
L'IMS con substrato di rame è un eccellente conduttore di elettricità e calore, il che lo rende la scelta perfetta per il tuo PCB ad alte prestazioni. I nostri prodotti raggiungono velocità di elaborazione più elevate con un minore aumento della temperatura interna per una migliore affidabilità.
I PCB IMS a lato singolo forniscono un'eccellente soluzione per circuiti stampati semplici che non richiedono la necessità di strati superiori e inferiori separati. L'altro lato rimane nudo ed è solitamente riservato al posizionamento dei componenti dei circuiti stampati.
Ottimo modo per ottenere il massimo dal tuo circuito o prodotto. È importante che gli ingegneri massimizzino il loro spazio utilizzando un design intelligente. Il PCB IMS a doppia faccia consente di costruire circuiti compatti e consumare meno energia.
I PCB IMS multistrato sono circuiti stampati che hanno più di due strati di materiale conduttivo. Questi circuiti possono essere realizzati con un massimo di 8-40 strati conduttivi. Consente un alto grado di lavorazione di precisione.
Il PCB IMS in acciaio inossidabile è un'ottima alternativa a rame per i tuoi PCB. È più leggero, più forte e ha una migliore resistenza alla corrosione rispetto al rame. Tuttavia, richiede un po' più di calore per saldare rispetto al rame.
PCB IMS per materiale (5)
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I PCB IMS Bergquist sono utilizzati come dissipatori di calore affidabili in molti circuiti. I nostri prodotti fabbricati da Bergquist forniscono effetti di schermatura EMI sostanziali per i circuiti e sono utilizzati anche come galleggianti di saldatura in molti circuiti.
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I fogli flessibili, i laminati e i preimpregnati ad alte prestazioni di Ventec IMS PCB sono utilizzati in un'ampia varietà di applicazioni. Prodotti secondo standard di qualità estremamente elevati e sono compatibili con un'ampia gamma di processi.
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Il materiale di base ad alta resistenza termica per questa scheda offre un'eccellente affidabilità per un numero elevato di strati e applicazioni ad alta temperatura. Il materiale per PCB Shengyi IMS è durevole e può resistere alle temperature.
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Il sistema di substrato PCB in metallo coibentato termicamente conduttivo viene utilizzato per la dissipazione del calore nei circuiti stampati IMS, per migliorare il raffreddamento e prolungare la vita dei componenti. Le applicazioni specifiche includono ambienti termicamente esigenti.
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I materiali di fascia alta di Doosan PCB sono caricati con materiali elettronici di alto livello. Con una vasta gamma di substrati disponibili per le nostre capacità di elaborazione interne, abbiamo una soluzione per qualsiasi applicazione di PCB IMS.
PCB IMS di Surface Finish (6)
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Perfetto per condizioni estreme, il PCB IMS con argento a immersione può resistere a condizioni operative difficili come temperature elevate e umidità elevata.
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IMS PCB with Immersion Tin è una scheda laminata rivestita di rame con una superficie di stagno ad immersione. Ha un'eccellente saldabilità, adesione alla placcatura e conduttività elettrica.
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IMS PCB con ENIG è un electroless placcatura opzione che ricopre la scheda del circuito migliorandone anche la capacità di trasporto di corrente migliorando la rugosità della superficie.
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Un PCB IMS con HASL è il processo di applicazione di uno strato protettivo sulla superficie di una traccia, che viene quindi saldata. Formerà una superficie liscia con una grande qualità di livellamento.
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PCB IMS con conservante per saldabilità organica o OSP, un composto organico a base d'acqua che si lega selettivamente al rame e protegge il rame fino a quando saldatura.
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Questo processo del circuito stampato IMS consente una migliore adesione tra l'oro per immersione e la resina epossidica, che produce uno strato più sottile ed elettricamente conduttivo.
Vantaggi del PCB IMS
IMS PCB è un materiale PCB rivoluzionario che offre numerosi vantaggi rispetto ai PCB tradizionali.
Il PCB IMS ha una maggiore conduttività termica, il che significa che può dissipare il calore in modo più efficace rispetto al PCB tradizionale. Questo è importante per qualsiasi dispositivo elettronico che genera molto calore, come computer e altri apparecchi elettronici.
IMS PCB ha anche proprietà meccaniche migliorate, il che significa che è più durevole. Ciò lo rende ideale per applicazioni in cui il materiale del PCB è sottoposto a forti sollecitazioni, come nei casi in cui un componente elettrico potrebbe entrare in contatto con un'altra parte del dispositivo o con le mani dell'utente.
Inoltre, IMS PCB ha migliorato la resistività al fuoco e le proprietà di schermatura elettromagnetica. Questo protegge sia dal fuoco che dalle interferenze elettromagnetiche (EMI). Queste proprietà lo rendono ideale per applicazioni in cui la sicurezza è fondamentale, ad esempio medicale dispositivi o dove è possibile che le interferenze elettromagnetiche interrompano il funzionamento di altri dispositivi elettronici nelle vicinanze.
Infine, IMS PCB è di più componente SMDt amichevole rispetto alle schede standard; ciò significa che più componenti possono essere montati su una scheda senza compromettere le prestazioni.
Assemblaggio PCB IMS
Il processo di assemblaggio dell'IMS inizia con un singolo foglio di metallo, che viene poi tagliato e posto in una soluzione chimica. Il metallo viene quindi inciso, pulito e nuovamente inciso per rimuovere tutto il materiale indesiderato. Successivamente, il metallo rimanente viene ossidato: questo crea un isolante tra gli strati che aiuta a prevenire i cortocircuiti elettrici.
I PCB IMS vengono utilizzati perché sono sottili e leggeri, ma anche perché forniscono un'eccellente schermatura elettromagnetica. Questo li rende perfetti per l'uso in applicazioni dove c'è un alto livello di interferenza o dove i componenti elettrici devono essere protetti da forze esterne.
Poiché i PCB IMS sono così sottili, possono essere facilmente piegati in qualsiasi forma richiesta dal design del dispositivo in cui vengono utilizzati. Ciò li rende facili da produrre e assemblare nei prodotti finali.
Applicazioni del PCB IMS
I PCB IMS sono una scelta eccellente per dispositivi elettronici ad alta potenza e alta frequenza. Hanno un'elevata conduttività termica, che li rende adatti a prodotti che devono trasferire rapidamente il calore.
Inoltre, i PCB IMS sono adatti per ambienti difficili, il che li rende ideali per applicazioni commerciali e applicazioni industriali. Possono essere utilizzati anche in ambienti difficili come quelli che si trovano in aerospaziale, militare e settore automobilistico applicazioni.
Il PCB IMS viene utilizzato per realizzare computer, laptop, telefoni cellulari, console di gioco, orologi intelligenti e altri prodotti elettronici che di solito hanno luci a LED. Il PCB IMS presenta molti vantaggi, tra cui la dissipazione del calore e la stabilità.
Il PCB IMS più affidabile di PCBTok
PCBTok è il produttore di PCB IMS più affidabile e professionale del settore. Il nostro team ha più di 12 anni di esperienza nel campo dei PCB e forniamo prodotti di alta qualità ai nostri clienti in tutto il mondo. Abbiamo un sistema di controllo della qualità molto rigoroso e ci atteniamo rigorosamente ad esso.
Utilizziamo anche solo materiali di alta qualità, quindi puoi essere sicuro che i nostri prodotti sono durevoli e di lunga durata.
I nostri clienti sono molto importanti per noi, motivo per cui prestiamo sempre attenzione alle loro esigenze e richieste. Se hai bisogno di un PCB IMS personalizzato a un prezzo accessibile, contattaci oggi stesso!
Fabbricazione di PCB IMS
Il processo di ispezione standard di PCBTok IMS PCB è un processo completo che garantisce la qualità dei nostri prodotti. Utilizziamo questo processo per garantire che i PCB che produciamo soddisfino i più elevati standard di prestazioni, affidabilità e sicurezza. La procedura di ispezione inizia con l'ispezione del materiale in entrata, che include l'ispezione visiva, l'ispezione dimensionale e le prove di misurazione delle proprietà meccaniche per ciascun materiale.
Dopo questa ispezione, tutte le materie prime vengono tagliate in fogli prima di essere laminate su un substrato utilizzando la tecnologia a film sottile. La laminatrice dispone di diversi sensori che misurano lo spessore di ogni foglio e determinano se sono presenti difetti sulla superficie di esso. Una volta che questi fogli sono stati laminati sui substrati, vengono tagliati in singole schede utilizzando macchine laser automatiche che garantiscono tagli sempre accurati! Queste schede vengono quindi ispezionate nuovamente per eventuali difetti prima di essere confezionate singolarmente per la distribuzione in tutto il mondo!
La maggior parte dei PCB IMS sono realizzati con un substrato metallico, che è il materiale effettivamente collegato ad altri componenti. I principali tipi di substrati metallici sono alluminio, rame e acciaio inossidabile.
L'alluminio è un materiale molto comune per i PCB IMS perché è leggero e flessibile. Può anche essere facilmente piegato in diverse forme senza rompersi o danneggiarsi.
Il rame è un'altra scelta popolare per un PCB IMS perché ha molti attributi positivi: conduce bene l'elettricità; è molto resistente; non si corrode facilmente; ed ha un'eccellente conduttività termica.
L'acciaio inossidabile è una lega forte che resiste alla corrosione grazie al suo contenuto di cromo. Viene spesso utilizzato per applicazioni idrauliche perché non si corrode facilmente se esposto all'umidità.
Applicazioni PCB IMS OEM e ODM
Il nostro PCB con substrato metallico isolato è progettato per essere utilizzato con la retroilluminazione a LED in insegne luminose. È disponibile in una varietà di dimensioni e spessori e dura più a lungo di quanto farebbe.
LED i fari sono utilizzati nei veicoli per fornire un'illuminazione di alta qualità con un basso consumo energetico. I PCB IMS sono utilizzati in queste applicazioni perché hanno una buona conduttività termica.
Un PCB con substrato metallico isolato è un tipo di circuito stampato utilizzato per collegare e proteggere componenti elettrici, come resistori, condensatori ed elettronica ad alte prestazioni.
Quando si tratta di schede di controllo del motore, il PCB con substrato metallico isolato (IMS) è realizzato con un sottile strato di rame inserito tra due strati di isolamento epossidico per un circuito stampato durevole.
Utilizzato per fornire un percorso a bassa resistenza per il flusso di corrente. Questo può essere utilizzato per alimentatori CC, nonché altre applicazioni come illuminazione a LED, elettronica automobilistica e altro ancora.
Dettagli sulla produzione di PCB IMS come follow-up
- Impianto di produzione
- Funzionalità PCB
- metodo di spedizione
- Metodi di pagamento
- Inviaci una richiesta
| NO | Articolo | Specifiche tecniche | ||||||
| Standard | Filtri | |||||||
| 1 | Conteggio strati | Livelli 1-20 | 22-40 strati | |||||
| 2 | Materiale di base | KB 、 Shengyi 、 ShengyiSF305 、 FR408 、 FR408HR 、 IS410 、 FR406 、 GETEK 、 370HR 、 IT180A 、 Rogers4350 、 Rogers400 、 PTFE Laminates (serie Rogers 、 serie Taconic 、 serie Arlon 、 serie Nelco / Taconic) -4 materiale (inclusa la laminazione ibrida Ro4350B parziale con FR-4) | ||||||
| 3 | Tipo di PCB | PCB rigido/FPC/Flessibile rigido | Backplane 、 HDI 、 PCB ad alto multistrato cieco e interrato 、 Capacità incorporata 、 Scheda di resistenza integrata 、 PCB di alimentazione in rame pesante 、 Backdrill. | |||||
| 4 | Tipo di laminazione | Ciechi&sepolti tramite tipo | Vias meccanici ciechi e interrati con laminazione inferiore a 3 volte | Vias meccanici ciechi e interrati con laminazione inferiore a 2 volte | ||||
| PCB HDI | 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n vias sepolti≤0.3mm),Laser blind via può riempire la placcatura | 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n vias sepolti≤0.3mm),Laser blind via può riempire la placcatura | ||||||
| 5 | Spessore del bordo finito | 0.2-3.2mm | 3.4-7mm | |||||
| 6 | Spessore minimo del nucleo | 0.15 millimetri (6mil) | 0.1 millimetri (4mil) | |||||
| 7 | Spessore di rame | Min. 1/2 OZ, max. 4 OZ | Min. 1/3 OZ, max. 10 OZ | |||||
| 8 | Muro PTH | 20um (0.8 mil) | 25um (1 mil) | |||||
| 9 | Dimensione massima della scheda | 500 * 600 mm (19 "* 23") | 1100 * 500 mm (43 "* 19") | |||||
| 10 | Foro | Dimensioni min. Foratura laser | 4 milioni | 4 milioni | ||||
| Dimensione massima della perforazione laser | 6 milioni | 6 milioni | ||||||
| Proporzioni massime per piastra forata | 10:1（diametro del foro＞8mil） | 20:1 | ||||||
| Proporzioni massime per il laser tramite placcatura di riempimento | 0.9:1 (profondità inclusa lo spessore del rame) | 1:1 (profondità inclusa lo spessore del rame) | ||||||
| Proporzioni massime per profondità meccanica- scheda di perforazione di controllo (profondità di perforazione del foro cieco/dimensione del foro cieco) |
0.8:1 (dimensione dell'utensile di perforazione ≥ 10 mil) | 1.3:1 (dimensione dell'utensile di perforazione ≤ 8 mil), 1.15: 1 (dimensione dell'utensile di perforazione ≥ 10 mil) | ||||||
| min. profondità del controllo meccanico della profondità (trapano posteriore) | 8 milioni | 8 milioni | ||||||
| Distanza minima tra la parete del foro e conduttore (nessuno cieco e interrato tramite PCB) |
7mil(≤8L),9mil(10-14L),10mil(＞14L) | 5.5mil(≤8L),6.5mil(10-14L),7mil(＞14L) | ||||||
| Distanza minima tra il conduttore a parete del foro (cieco e interrato tramite PCB) | 8 mil (1 volta laminazione), 10 mil (2 volte laminazione), 12 mil (3 volte laminazione) | 7mil (1 volta di laminazione), 8mil (2 volte di laminazione), 9mil (3 volte di laminazione) | ||||||
| Spazio minimo tra il conduttore della parete del foro (foro cieco del laser sepolto tramite PCB) | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | ||||||
| Spazio minimo tra fori laser e conduttore | 6 milioni | 5 milioni | ||||||
| Spazio minimo tra le pareti dei fori in reti diverse | 10 milioni | 10 milioni | ||||||
| Spazio minimo tra le pareti dei fori nella stessa rete | 6 mil (PCB a foro passante e laser), 10 mil (PCB meccanico cieco e interrato) | 6 mil (PCB a foro passante e laser), 10 mil (PCB meccanico cieco e interrato) | ||||||
| Spazio minimo tra pareti di fori NPTH | 8 milioni | 8 milioni | ||||||
| Tolleranza sulla posizione del foro | ± 2mil | ± 2mil | ||||||
| Tolleranza NPTH | ± 2mil | ± 2mil | ||||||
| Tolleranza fori pressfit | ± 2mil | ± 2mil | ||||||
| Tolleranza della profondità di svasatura | ± 6mil | ± 6mil | ||||||
| Tolleranza della dimensione del foro di svasatura | ± 6mil | ± 6mil | ||||||
| 11 | Pad(anello) | Dimensioni minime del pad per perforazioni laser | 10 mil (per 4 mil laser via), 11 mil (per 5 mil laser via) | 10 mil (per 4 mil laser via), 11 mil (per 5 mil laser via) | ||||
| Dimensioni minime del pad per perforazioni meccaniche | 16 mil (perforazioni 8 mil) | 16 mil (perforazioni 8 mil) | ||||||
| Dimensioni min. Pad BGA | HASL: 10 mil, LF HASL: 12 mil, altre tecniche di superficie sono 10 mil (7 mil vanno bene per flash gold) | HASL:10mil, LF HASL:12mil, altre tecniche di superficie sono 7mi | ||||||
| Tolleranza dimensione pastiglie (BGA) | ± 1.5 mil (dimensione pad ≤ 10 mil); ± 15% (dimensione pad> 10 mil) | ± 1.2 mil (dimensione pad ≤ 12 mil); ± 10% (dimensione pad ≥ 12 mil) | ||||||
| 12 | Larghezza/spazio | Strato interno | 1/2 OZ: 3/3 mil | 1/2 OZ: 3/3 mil | ||||
| 1 OZ: 3/4 mil | 1 OZ: 3/4 mil | |||||||
| 2 OZ: 4/5.5 mil | 2 OZ: 4/5 mil | |||||||
| 3 OZ: 5/8 mil | 3 OZ: 5/8 mil | |||||||
| 4 OZ: 6/11 mil | 4 OZ: 6/11 mil | |||||||
| 5 OZ: 7/14 mil | 5 OZ: 7/13.5 mil | |||||||
| 6 OZ: 8/16 mil | 6 OZ: 8/15 mil | |||||||
| 7 OZ: 9/19 mil | 7 OZ: 9/18 mil | |||||||
| 8 OZ: 10/22 mil | 8 OZ: 10/21 mil | |||||||
| 9 OZ: 11/25 mil | 9 OZ: 11/24 mil | |||||||
| 10 OZ: 12/28 mil | 10 OZ: 12/27 mil | |||||||
| Strato esterno | 1/3 OZ: 3.5/4 mil | 1/3 OZ: 3/3 mil | ||||||
| 1/2 OZ: 3.9/4.5 mil | 1/2 OZ: 3.5/3.5 mil | |||||||
| 1 OZ: 4.8/5 mil | 1 OZ: 4.5/5 mil | |||||||
| 1.43 OZ (positivo): 4.5/7 | 1.43 OZ (positivo): 4.5/6 | |||||||
| 1.43 OZ (negativo): 5/8 | 1.43 OZ (negativo): 5/7 | |||||||
| 2 OZ: 6/8 mil | 2 OZ: 6/7 mil | |||||||
| 3 OZ: 6/12 mil | 3 OZ: 6/10 mil | |||||||
| 4 OZ: 7.5/15 mil | 4 OZ: 7.5/13 mil | |||||||
| 5 OZ: 9/18 mil | 5 OZ: 9/16 mil | |||||||
| 6 OZ: 10/21 mil | 6 OZ: 10/19 mil | |||||||
| 7 OZ: 11/25 mil | 7 OZ: 11/22 mil | |||||||
| 8 OZ: 12/29 mil | 8 OZ: 12/26 mil | |||||||
| 9 OZ: 13/33 mil | 9 OZ: 13/30 mil | |||||||
| 10 OZ: 14/38 mil | 10 OZ: 14/35 mil | |||||||
| 13 | Tolleranza di dimensione | Posizione del foro | 0.08 ( 3 mil) | |||||
| Larghezza conduttore (W) | Deviazione del 20% del Master A / W |
Deviazione di 1mil del Master A / W |
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| DIMENSIONE DEL PROFILO | 0.15 mm (6 mil) | 0.10 mm (4 mil) | ||||||
| Conduttori e schema (C-O) |
0.15 mm (6 mil) | 0.13 mm (5 mil) | ||||||
| Ordito e Torsione | 0.75% | 0.50% | ||||||
| 14 | Solder Mask | Dimensione massima dell'utensile di perforazione per via riempita con Soldermask (lato singolo) | 35.4 milioni | 35.4 milioni | ||||
| Colore della maschera di saldatura | Verde, nero, blu, rosso, bianco, giallo, viola opaco / lucido | |||||||
| Colore serigrafia | Bianco, nero, blu, giallo | |||||||
| Dimensione massima del foro per via riempita con colla blu alluminio | 197 milioni | 197 milioni | ||||||
| Dimensione del foro di finitura per via riempita di resina | 4-25.4mil | 4-25.4mil | ||||||
| Proporzioni massime per via riempita con pannello in resina | 8:1 | 12:1 | ||||||
| Larghezza minima del ponte soldermask | Base di rame≤0.5 once、Stagno a immersione: 7.5mil (nero), 5.5mil (altro colore), 8mil (sull'area del rame) | |||||||
| Base di rame≤0.5 once、Trattamento di finitura non stagno per immersione: 5.5 mil (nero, estremità 5 mil), 4 mil (altro colore, estremità 3.5 mil), 8 mil (su area di rame |
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| Base coppe 1 oncia: 4 mil (verde), 5 mil (altro colore), 5.5 mil (nero, estremità 5 mil), 8 mil (sull'area del rame) | ||||||||
| Rame base 1.43 once: 4 mil (verde), 5.5 mil (altro colore), 6 mil (nero), 8 mil (sull'area del rame) | ||||||||
| Base di rame 2 oz-4 oz: 6mil, 8mil (sull'area del rame) | ||||||||
| 15 | Trattamento della superficie | Senza piombo | Flash gold (oro galvanizzato) 、 ENIG 、 Hard gold 、 Flash gold 、 HASL Lead free 、 OSP 、 ENEPIG 、 Soft gold 、 Immersion silver 、 Immersion Tin 、 ENIG + OSP, ENIG + Gold finger, Flash gold (galvanica oro) + Gold finger , Immersion silver + Gold finger, Immersion Tin + Gold finge | |||||
| piombo | HASL guidato | |||||||
| Aspect Ratio | 10: 1 (HASL senza piombo 、 HASL piombo 、 ENIG 、 Immersion Tin 、 Immersion silver 、 ENEPIG); 8: 1 (OSP) | |||||||
| Dimensioni massime finite | HASL Lead 22″*39″；HASL Lead free 22″*24″；Flash gold 24″*24″；Hard gold 24″*28″；ENIG 21″*27″；Flash gold (oro elettroplaccato) 21″*48 ″；Stagno per immersione 16″*21″；Argento per immersione 16″*18″；OSP 24″*40″； | |||||||
| Dimensioni minime finite | HASL Lead 5″*6″；HASL Lead free 10″*10″；Flash gold 12″*16″；Flash gold 3″*3″；Flash gold (elettrolitico) 8″*10″；Immersion Tin 2″* 4″；Argento ad immersione 2″*4″；OSP 2″*2″； | |||||||
| Spessore del PCB | Piombo HASL 0.6-4.0 mm; HASL senza piombo 0.6-4.0 mm; oro flash 1.0-3.2 mm; oro duro 0.1-5.0 mm; ENIG 0.2-7.0 mm; oro flash (oro elettrolitico) 0.15-5.0 mm; stagno a immersione 0.4- 5.0 mm；Argento ad immersione 0.4-5.0 mm；OSP 0.2-6.0 mm | |||||||
| Massimo da alto a dito d'oro | 1.5inch | |||||||
| Spazio minimo tra le dita d'oro | 6 milioni | |||||||
| Spazio minimo al blocco per le dita d'oro | 7.5 milioni | |||||||
| 16 | Taglio a V | Dimensione del pannello | 500 mm X 622 mm (max.) | 500 mm X 800 mm (max.) | ||||
| Spessore della scheda | 0.50 mm (20 mil) min. | 0.30 mm (12 mil) min. | ||||||
| Rimanere di spessore | Spessore tavola 1/3 | 0.40 +/- 0.10 mm (16 +/- 4 mil) | ||||||
| Tolleranza | ± 0.13 mm (5 mil) | ± 0.1 mm (4 mil) | ||||||
| Larghezza della scanalatura | 0.50 mm (20 mil) max. | 0.38 mm (15 mil) max. | ||||||
| Scanalare a scanalare | 20 mm (787 mil) min. | 10 mm (394 mil) min. | ||||||
| Scanalatura da tracciare | 0.45 mm (18 mil) min. | 0.38 mm (15 mil) min. | ||||||
| 17 | Fessura | Dimensioni slot tol.L≥2W | Slot PTH: L: +/- 0.13 (5 mil) W: +/- 0.08 (3 mil) | Slot PTH: L: +/- 0.10 (4 mil) W: +/- 0.05 (2 mil) | ||||
| Slot NPTH (mm) L+/-0.10 (4 mil) W: +/- 0.05 (2 mil) | Slot NPTH (mm) L: +/- 0.08 (3 mil) W: +/- 0.05 (2 mil) | |||||||
| 18 | Distanza minima dal bordo del foro al bordo del foro | 0.30-1.60 (diametro del foro) | 0.15 millimetri (6mil) | 0.10 millimetri (4mil) | ||||
| 1.61-6.50 (diametro del foro) | 0.15 millimetri (6mil) | 0.13 millimetri (5mil) | ||||||
| 19 | Distanza minima tra il bordo del foro e la configurazione del circuito | Foro PTH: 0.20 mm (8 mil) | Foro PTH: 0.13 mm (5 mil) | |||||
| Foro NPTH: 0.18 mm (7 mil) | Foro NPTH: 0.10 mm (4 mil) | |||||||
| 20 | Trasferimento immagine Registrazione tol | Schema del circuito rispetto al foro dell'indice | 0.10(4mil) | 0.08(3mil) | ||||
| Schema del circuito rispetto al 2° foro | 0.15(6mil) | 0.10(4mil) | ||||||
| 21 | Tolleranza di registrazione dell'immagine fronte/retro | 0.075 millimetri (3mil) | 0.05 millimetri (2mil) | |||||
| 22 | Multistrato | Errata registrazione del livello | 4 strati: | 0.15 mm (6 mil) max. | 4 strati: | 0.10 mm (4 mil) max. | ||
| 6 strati: | 0.20 mm (8 mil) max. | 6 strati: | 0.13 mm (5 mil) max. | |||||
| 8 strati: | 0.25 mm (10 mil) max. | 8 strati: | 0.15 mm (6 mil) max. | |||||
| min. Spaziatura dal bordo del foro al motivo dello strato interno | 0.225 millimetri (9mil) | 0.15 millimetri (6mil) | ||||||
| Min.Spacing dal contorno al motivo dello strato interno | 0.38 millimetri (15mil) | 0.225 millimetri (9mil) | ||||||
| min. spessore della tavola | 4 strati: 0.30 mm (12 mil) | 4 strati: 0.20 mm (8 mil) | ||||||
| 6 strati: 0.60 mm (24 mil) | 6 strati: 0.50 mm (20 mil) | |||||||
| 8 strati: 1.0 mm (40 mil) | 8 strati: 0.75 mm (30 mil) | |||||||
| Tolleranza sullo spessore del pannello | 4 strati: +/- 0.13 mm (5 mil) | 4 strati: +/- 0.10 mm (4 mil) | ||||||
| 6 strati: +/- 0.15 mm (6 mil) | 6 strati: +/- 0.13 mm (5 mil) | |||||||
| 8-12 strati: +/- 0.20 mm (8 mil) | 8-12 strati: +/- 0.15 mm (6 mil) | |||||||
| 23 | Resistenza di isolamento | 10KΩ~20MΩ (tipico: 5MΩ) | ||||||
| 24 | Conducibilità | <50Ω(tipico:25Ω) | ||||||
| 25 | tensione di prova | 250V | ||||||
| 26 | Controllo dell'impedenza | ± 5ohm (＜ 50ohm), ± 10% (≥50ohm) | ||||||
PCBTok offre metodi di spedizione flessibili per i nostri clienti, puoi scegliere tra uno dei metodi seguenti.
1.DHL
DHL offre servizi espressi internazionali in oltre 220 paesi.
DHL collabora con PCBTok e offre tariffe molto competitive ai clienti di PCBTok.
Normalmente sono necessari 3-7 giorni lavorativi per la consegna del pacco in tutto il mondo.
2. Gruppo di continuità
UPS ottiene i fatti e le cifre sulla più grande azienda di consegna pacchi del mondo e uno dei principali fornitori globali di servizi logistici e di trasporto specializzati.
Normalmente ci vogliono 3-7 giorni lavorativi per consegnare un pacco alla maggior parte degli indirizzi nel mondo.
3. TNT
TNT ha 56,000 dipendenti in 61 paesi.
Ci vogliono 4-9 giorni lavorativi per consegnare i pacchi alle mani
dei nostri clienti.
4. Fedex
FedEx offre soluzioni di consegna per clienti in tutto il mondo.
Ci vogliono 4-7 giorni lavorativi per consegnare i pacchi alle mani
dei nostri clienti.
5. Aria, mare/aria e mare
Se il tuo ordine è di grande volume con PCBTok, puoi anche scegliere
spedire via aerea, mare/aria combinata e mare quando necessario.
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Puoi utilizzare i seguenti metodi di pagamento:
Trasferimento Telegrafico (TT): Un trasferimento telegrafico (TT) è un metodo elettronico di trasferimento di fondi utilizzato principalmente per le transazioni bancarie all'estero. È molto comodo da trasferire.
Bonifico bancario/bonifico: Per pagare tramite bonifico bancario utilizzando il tuo conto bancario, devi recarti presso la filiale della banca più vicina con le informazioni relative al bonifico. Il pagamento sarà completato 3-5 giorni lavorativi dopo aver terminato il trasferimento di denaro.
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