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Produttore leader di ingegneria inversa PCB | PCBTok
Se stai cercando un fornitore di servizi di reverse engineering per PCB di livello industriale, PCBTok è la scelta migliore per te. Abbiamo un team di ingegneri esperti che possono aiutarti nell'intero processo di ingegneria inversa PCB, inclusa la scansione, l'imaging e la stampa.
- Fornisci lo schema PCB, il file Gerber e l'elenco delle distinte base
- Sono necessari il numero di strati e le dimensioni del PCB
- Ci invierai 2 campioni di pezzi
- Il termine d'esecuzione è entro una settimana
Tutto ciò che devi sapere sull'ingegneria inversa PCB
Quando si tratta di progettazione PCB, ci sono molti modi diversi per portare il tuo prodotto nel mondo. Ma se stai cercando un modo che ti permetta di risparmiare tempo e denaro aumentando allo stesso tempo la funzionalità del tuo prodotto, allora il reverse engineering del PCB potrebbe fare al caso tuo.
Il processo di reverse engineering è simile a ciò che accade quando un ingegnere smonta un prodotto esistente per vedere come funziona. Identificando tutti i componenti utilizzati in un determinato dispositivo, puoi scoprire quali sono necessari e quali possono essere rimossi dal tuo progetto senza comprometterne la funzionalità o le prestazioni.
Ciò significa che invece di dover acquistare parti costose solo perché fanno parte di uno standard consolidato, puoi essere creativo su quante parti sono effettivamente necessarie per creare qualcosa che funzioni abbastanza bene per quello per cui lo desideri, e forse anche meglio di prima!
È molto più facile di quanto sembri, soprattutto perché PCBTok ha raccolto tutte le informazioni necessarie per il reverse engineering dei PCB. Questo processo consiste nello smontare un prodotto e capire come funziona. L'obiettivo è realizzare una copia esatta del prodotto, in modo da poterla vendere come propria!
Ingegneria inversa PCB per prodotto
Il processo di conversione di un'immagine PCB a lato singolo in un set completo di file Gerber e file di perforazione. Sono generalmente utilizzati per dispositivi più piccoli e compatti.
Il reverse engineering di PCB a doppia faccia è un processo che prevede lo smontaggio di dispositivi elettronici per recuperarne gli schemi e il layout.
Il reverse engineering di PCB multistrato è il processo di conversione di un progetto di scheda multistrato in una netlist. Il reverse engineering di PCB multistrato viene utilizzato in diverse applicazioni.
Si riferisce al processo di determinazione delle caratteristiche elettriche di un circuito stampato flessibile, i componenti più utilizzati in elettronica.
Il reverse engineering di PCB rigidi viene utilizzato quando è necessario vedere come funziona il prodotto o come è stato progettato in modo da poter apportare modifiche o riparazioni. PCB rigidi di alta qualità progettati con il minor costo possibile.
Quando è necessario eseguire il reverse engineering di un progetto PCB rigido flessibile, è importante sapere di che tipo di materiale è composta la scheda e se è in resina o metallo.
Ingegneria inversa PCB per tipo (5)
L'ingegneria inversa distruttiva del PCB è il processo di copia del layout del circuito di un circuito stampato, ma potremmo danneggiarlo.
Un processo di esame di un PCB senza danneggiarlo, che consente di ottenere un modello 3D della superficie.
L'ingegneria inversa automatizzata di PCB è un processo che prevede l'utilizzo di un programma per computer per eseguire la scansione delle parti interne di un PCB.
Fatto a mano o con l'ausilio di software. Il processo di solito prevede molti passaggi e il completamento potrebbe richiedere diverse ore.
Crea le tue copie delle schede che hai acquistato o che hai fatto, oppure crea la tua versione della stessa scheda.
Ingegneria inversa PCB tramite software (5)
Altium è un software potente, facile da usare e conveniente per la progettazione di circuiti stampati. Progetta i tuoi PCB in pochi minuti e perfeziona il layout per ottenere il risultato ideale per il tuo prodotto.
Ansys RedHawk è un potente software PCB che ti aiuta a portare il tuo design al livello successivo. Offre una suite di strumenti che semplificano la creazione, la verifica e l'ottimizzazione dei progetti.
Il software Autodesk EAGLE PCB ti fornisce gli strumenti necessari per creare i tuoi layout di circuiti stampati e renderli disponibili ai produttori per la realizzazione.
Il software KiCad EDA PCB è un software professionale, facile da usare e gratuito che può essere scaricato e utilizzato da chiunque. È disponibile su sistemi Windows, Mac e Linux.
EasyEDA ha un'interfaccia utente minimalista, intuitiva e facile da usare. Ti consente di disegnare il tuo circuito sullo schermo del computer e testarlo collegando i componenti insieme.
Vantaggi dell'ingegneria inversa PCB
PCBTok può offrirti supporto online 24 ore su XNUMX. In caso di domande relative ai PCB, non esitare a contattarci.
PCBTok è in grado di realizzare rapidamente i prototipi dei vostri circuiti stampati . Offriamo inoltre un servizio di produzione in 24 ore per PCB con tempi di consegna rapidi presso la nostra sede.
Spediamo spesso merci tramite spedizionieri internazionali come UPS, DHL e FedEx. Se sono urgenti, utilizziamo il servizio express prioritario.
PCBTok ha superato ISO9001 e 14001 e ha anche certificazioni UL negli Stati Uniti e in Canada. Seguiamo rigorosamente gli standard IPC di classe 2 o di classe 3 per i nostri prodotti.
Tecnologia avanzata di ingegneria inversa PCB di PCBTok
La tecnologia avanzata di ingegneria inversa PCB di PCBTok è uno strumento per aiutarti a decodificare i tuoi PCB. Funziona scansionando una foto del PCB e quindi generando un modello 3D di esso.
La nostra tecnologia avanzata è la migliore del settore e siamo orgogliosi di affermare che è stata resa possibile dal nostro team. Abbiamo lavorato duramente per creare le soluzioni di reverse engineering più accurate sul mercato e siamo pronti a mostrarti cosa abbiamo fatto.
Siamo qui per aiutarti a portare a termine il tuo lavoro più velocemente, con meno problemi e maggiore efficienza. Il nostro team è composto da esperti pronti a prestare la loro esperienza per qualsiasi progetto tu abbia in mente. Se hai bisogno di aiuto per un compito specifico o vuoi semplicemente un'idea di come funziona la nostra tecnologia, faccelo sapere!
Ingegneria inversa PCB | Dalle foto di PCB alla progettazione schematica
A volte è necessario eseguire il reverse engineering di un circuito stampato, ma non si dispone dei file di progettazione originali. È qui che interviene PCBTok! Con la nostra competenza ed esperienza, possiamo analizzare le tue foto del PCB e creare un progetto schematico per te.
Il reverse engineering del PCB è il processo di prendere un circuito stampato e trasformarlo in un progetto schematico. Ciò comporta scattare foto della scheda e analizzarle utilizzando il software per determinare tutti i componenti e le connessioni, creando così uno schema.
Il primo metodo prevede lo scatto di una foto del PCB e l'utilizzo di un software di fotoritocco per trasformarlo in un progetto schematico. Questo metodo è consigliato solo agli utenti esperti che conoscono l'utilizzo del software di fotoritocco, poiché richiede una conoscenza approfondita del software utilizzato. Richiede anche molta pazienza, poiché possono essere necessarie ore per modificare manualmente ogni componente sul PCB.
Il secondo metodo prevede l'utilizzo di uno scanner ottico per scattare foto di tutti i lati del PCB, quindi convertire tali immagini in un progetto schematico. Questo metodo richiede meno tempo rispetto alla modifica manuale delle foto, ma richiede comunque alcune conoscenze sul funzionamento degli scanner ottici.
Ingegneria inversa PCB | Usi e vantaggi
PCB Reverse Engineering è un processo che aiuta a migliorare la qualità, le prestazioni e l'efficienza di un prodotto. Il processo prevede l'analisi del progetto di un PCB (circuito stampato) già esistente e la successiva modifica dello stesso, per migliorarne la funzionalità o per renderlo più efficiente.
PCB Reverse Engineering è il processo di prendere un PCB e decodificarlo per creare un modello CAD del layout originale. Ci sono molte ragioni per cui potresti volerlo fare, tra cui:
- Reingegnerizzare i propri PCB in modo da poterli migliorare e renderli migliori, più efficienti o più efficaci in qualche modo
- Capire come funziona il PCB di un concorrente in modo da poterne produrre uno migliore del loro
- Fatti un'idea di quanto costerebbe costruire i tuoi PCB se lo volessi.
Che cos'è un reverse engineering di PCB?
La produzione di ingegneria inversa PCB è il processo di reinstallazione del circuito stampato originale su un nuovo pezzo di materiale. Questo viene fatto tracciando i circuiti originali e quindi replicandoli con un computer. Questo processo può essere utilizzato per qualsiasi tipo di circuito stampato, sia che si tratti di un vecchio computer che di uno nuovo.
Il primo passo nella produzione di reverse engineering di PCB è smontare il vecchio circuito stampato e rimuovere tutti i componenti che non sono necessari per il processo di reverse engineering (come resistori e condensatori). Quindi, è necessario rimuovere tutte le tracce di saldatura dalla scheda in modo che il nuovo circuito possa adattarsi su di essa. Successivamente, puoi iniziare a tracciare ogni circuito usando un pennarello o una matita a punta fine. Una volta che questo è stato completato, puoi iniziare a saldare ogni componente al suo posto usando fili sottili secondo necessità.
Fabbricazione di ingegneria inversa PCB
Il reverse engineering di un PCB è un processo che consiste nel tracciare lo schema del progetto e quindi ricrearlo in un progetto PCB. Per iniziare il processo di reverse engineering di un PCB, devi solo seguire questi passaggi:
- Scatta un'immagine chiara del PCB che desideri venga sottoposto a reverse engineering.
- Invia un messaggio o chiama PCBTok per la tua richiesta
- Invia le foto tramite il nostro sito Web o l'assistenza clienti
- Ricevi il design schematico del tuo PCB in meno di una settimana!
Puoi decodificare un PCB in PCBTok caricando un file o un collegamento alla scheda. La scheda verrà quindi specchiata dall'alto verso il basso e sarai in grado di vedere quali parti sono collegate tra loro. Tutte le parti e le connessioni verranno visualizzate sul lato sinistro dello schermo.
PCBTok è un fornitore professionale di PCB, specializzato in reverse engineering e clonazione. L'azienda offre servizi di progettazione, fabbricazione e assemblaggio di PCB di altissima qualità da oltre 10 anni.
Il processo di clonazione di un PCB può essere eseguito manualmente o automaticamente, a seconda delle preferenze e delle esigenze. Il processo manuale prevede l'acquisizione di misurazioni accurate di tutti i componenti sul PCB originale e il trasferimento manuale di tali misurazioni su un altro PCB vuoto.
Offriamo un'ampia gamma di tipi di PCB Reverse Engineering, comprese schede a lato singolo, fronte-retro, multistrato e altre schede speciali. Il nostro obiettivo è assicurarci che ogni ordine soddisfi o superi le tue aspettative.
Applicazioni di reverse engineering per PCB OEM e ODM
È possibile eseguire il reverse engineering di un PCB per uno smartwatch utilizzando alcuni strumenti software come Eagle CAD e KiCAD. Il design del PCB dell'orologio intelligente sarà molto complesso perché contiene molti componenti.
Le schede madri di reverse engineering sono il processo di scoperta del design e dell'evoluzione di una scheda madre smontandola. Questo processo ti consente di utilizzare il tuo progetto PCB invece di utilizzarne uno standard.
Forniamo il reverse engineering di PCB per smartphone. La nostra azienda è un fornitore leader di servizi di ingegneria inversa PCB, offrendo soluzioni di altissima qualità a clienti in tutto il mondo.
Col passare del tempo, Toy Cars è diventato più complesso e difficile da produrre. Le aziende che producono questi giocattoli spesso si affidano a produttori esteri per la produzione di PCB per loro.
Se stai cercando di progettare un nuovo sistema TVCC o di migliorarne uno esistente, vorrai sapere il più possibile sul suo PCB.
Dettagli sulla produzione di ingegneria inversa PCB come follow-up
- Impianto di produzione
- Funzionalità PCB
- metodo di spedizione
- Metodi di pagamento
- Inviaci una richiesta
| NO | Articolo | Specifiche tecniche | ||||||
| Standard | Filtri | |||||||
| 1 | Conteggio strati | Livelli 1-20 | 22-40 strati | |||||
| 2 | Materiale di base | KB 、 Shengyi 、 ShengyiSF305 、 FR408 、 FR408HR 、 IS410 、 FR406 、 GETEK 、 370HR 、 IT180A 、 Rogers4350 、 Rogers400 、 PTFE Laminates (serie Rogers 、 serie Taconic 、 serie Arlon 、 serie Nelco / Taconic) -4 materiale (inclusa la laminazione ibrida Ro4350B parziale con FR-4) | ||||||
| 3 | Tipo di PCB | PCB rigido/FPC/Flessibile rigido | Backplane 、 HDI 、 PCB ad alto multistrato cieco e interrato 、 Capacità incorporata 、 Scheda di resistenza integrata 、 PCB di alimentazione in rame pesante 、 Backdrill. | |||||
| 4 | Tipo di laminazione | Ciechi&sepolti tramite tipo | Vias meccanici ciechi e interrati con laminazione inferiore a 3 volte | Vias meccanici ciechi e interrati con laminazione inferiore a 2 volte | ||||
| PCB HDI | 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n vias sepolti≤0.3mm),Laser blind via può riempire la placcatura | 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n vias sepolti≤0.3mm),Laser blind via può riempire la placcatura | ||||||
| 5 | Spessore del bordo finito | 0.2-3.2mm | 3.4-7mm | |||||
| 6 | Spessore minimo del nucleo | 0.15 millimetri (6mil) | 0.1 millimetri (4mil) | |||||
| 7 | Spessore di rame | Min. 1/2 OZ, max. 4 OZ | Min. 1/3 OZ, max. 10 OZ | |||||
| 8 | Muro PTH | 20um (0.8 mil) | 25um (1 mil) | |||||
| 9 | Dimensione massima della scheda | 500 * 600 mm (19 "* 23") | 1100 * 500 mm (43 "* 19") | |||||
| 10 | Foro | Dimensioni min. Foratura laser | 4 milioni | 4 milioni | ||||
| Dimensione massima della perforazione laser | 6 milioni | 6 milioni | ||||||
| Proporzioni massime per piastra forata | 10:1（diametro del foro＞8mil） | 20:1 | ||||||
| Proporzioni massime per il laser tramite placcatura di riempimento | 0.9:1 (profondità inclusa lo spessore del rame) | 1:1 (profondità inclusa lo spessore del rame) | ||||||
| Proporzioni massime per profondità meccanica- scheda di perforazione di controllo (profondità di perforazione del foro cieco/dimensione del foro cieco) | 0.8:1 (dimensione dell'utensile di perforazione ≥ 10 mil) | 1.3:1 (dimensione dell'utensile di perforazione ≤ 8 mil), 1.15: 1 (dimensione dell'utensile di perforazione ≥ 10 mil) | ||||||
| min. profondità del controllo meccanico della profondità (trapano posteriore) | 8 milioni | 8 milioni | ||||||
| Distanza minima tra la parete del foro e conduttore (nessuno cieco e interrato tramite PCB) | 7mil(≤8L),9mil(10-14L),10mil(＞14L) | 5.5mil(≤8L),6.5mil(10-14L),7mil(＞14L) | ||||||
| Distanza minima tra il conduttore a parete del foro (cieco e interrato tramite PCB) | 8 mil (1 volta laminazione), 10 mil (2 volte laminazione), 12 mil (3 volte laminazione) | 7mil (1 volta di laminazione), 8mil (2 volte di laminazione), 9mil (3 volte di laminazione) | ||||||
| Spazio minimo tra il conduttore della parete del foro (foro cieco del laser sepolto tramite PCB) | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | ||||||
| Spazio minimo tra fori laser e conduttore | 6 milioni | 5 milioni | ||||||
| Spazio minimo tra le pareti dei fori in reti diverse | 10 milioni | 10 milioni | ||||||
| Spazio minimo tra le pareti dei fori nella stessa rete | 6 mil (PCB a foro passante e laser), 10 mil (PCB meccanico cieco e interrato) | 6 mil (PCB a foro passante e laser), 10 mil (PCB meccanico cieco e interrato) | ||||||
| Spazio minimo tra pareti di fori NPTH | 8 milioni | 8 milioni | ||||||
| Tolleranza sulla posizione del foro | ± 2mil | ± 2mil | ||||||
| Tolleranza NPTH | ± 2mil | ± 2mil | ||||||
| Tolleranza fori pressfit | ± 2mil | ± 2mil | ||||||
| Tolleranza della profondità di svasatura | ± 6mil | ± 6mil | ||||||
| Tolleranza della dimensione del foro di svasatura | ± 6mil | ± 6mil | ||||||
| 11 | Pad(anello) | Dimensioni minime del pad per perforazioni laser | 10 mil (per 4 mil laser via), 11 mil (per 5 mil laser via) | 10 mil (per 4 mil laser via), 11 mil (per 5 mil laser via) | ||||
| Dimensioni minime del pad per perforazioni meccaniche | 16 mil (perforazioni 8 mil) | 16 mil (perforazioni 8 mil) | ||||||
| Dimensioni min. Pad BGA | HASL: 10 mil, LF HASL: 12 mil, altre tecniche di superficie sono 10 mil (7 mil vanno bene per flash gold) | HASL:10mil, LF HASL:12mil, altre tecniche di superficie sono 7mi | ||||||
| Tolleranza dimensione pastiglie (BGA) | ± 1.5 mil (dimensione pad ≤ 10 mil); ± 15% (dimensione pad> 10 mil) | ± 1.2 mil (dimensione pad ≤ 12 mil); ± 10% (dimensione pad ≥ 12 mil) | ||||||
| 12 | Larghezza/spazio | Strato interno | 1/2 OZ: 3/3 mil | 1/2 OZ: 3/3 mil | ||||
| 1 OZ: 3/4 mil | 1 OZ: 3/4 mil | |||||||
| 2 OZ: 4/5.5 mil | 2 OZ: 4/5 mil | |||||||
| 3 OZ: 5/8 mil | 3 OZ: 5/8 mil | |||||||
| 4 OZ: 6/11 mil | 4 OZ: 6/11 mil | |||||||
| 5 OZ: 7/14 mil | 5 OZ: 7/13.5 mil | |||||||
| 6 OZ: 8/16 mil | 6 OZ: 8/15 mil | |||||||
| 7 OZ: 9/19 mil | 7 OZ: 9/18 mil | |||||||
| 8 OZ: 10/22 mil | 8 OZ: 10/21 mil | |||||||
| 9 OZ: 11/25 mil | 9 OZ: 11/24 mil | |||||||
| 10 OZ: 12/28 mil | 10 OZ: 12/27 mil | |||||||
| Strato esterno | 1/3 OZ: 3.5/4 mil | 1/3 OZ: 3/3 mil | ||||||
| 1/2 OZ: 3.9/4.5 mil | 1/2 OZ: 3.5/3.5 mil | |||||||
| 1 OZ: 4.8/5 mil | 1 OZ: 4.5/5 mil | |||||||
| 1.43 OZ (positivo): 4.5/7 | 1.43 OZ (positivo): 4.5/6 | |||||||
| 1.43 OZ (negativo): 5/8 | 1.43 OZ (negativo): 5/7 | |||||||
| 2 OZ: 6/8 mil | 2 OZ: 6/7 mil | |||||||
| 3 OZ: 6/12 mil | 3 OZ: 6/10 mil | |||||||
| 4 OZ: 7.5/15 mil | 4 OZ: 7.5/13 mil | |||||||
| 5 OZ: 9/18 mil | 5 OZ: 9/16 mil | |||||||
| 6 OZ: 10/21 mil | 6 OZ: 10/19 mil | |||||||
| 7 OZ: 11/25 mil | 7 OZ: 11/22 mil | |||||||
| 8 OZ: 12/29 mil | 8 OZ: 12/26 mil | |||||||
| 9 OZ: 13/33 mil | 9 OZ: 13/30 mil | |||||||
| 10 OZ: 14/38 mil | 10 OZ: 14/35 mil | |||||||
| 13 | Tolleranza di dimensione | Posizione del foro | 0.08 ( 3 mil) | |||||
| Larghezza conduttore (W) | Deviazione del 20% del Master A / W | Deviazione di 1mil del Master A / W | ||||||
| DIMENSIONE DEL PROFILO | 0.15 mm (6 mil) | 0.10 mm (4 mil) | ||||||
| Conduttori e schema (C-O) | 0.15 mm (6 mil) | 0.13 mm (5 mil) | ||||||
| Ordito e Torsione | 0.75% | 0.50% | ||||||
| 14 | Solder Mask | Dimensione massima dell'utensile di perforazione per via riempita con Soldermask (lato singolo) | 35.4 milioni | 35.4 milioni | ||||
| Colore della maschera di saldatura | Verde, nero, blu, rosso, bianco, giallo, viola opaco / lucido | |||||||
| Colore serigrafia | Bianco, nero, blu, giallo | |||||||
| Dimensione massima del foro per via riempita con colla blu alluminio | 197 milioni | 197 milioni | ||||||
| Dimensione del foro di finitura per via riempita di resina | 4-25.4mil | 4-25.4mil | ||||||
| Proporzioni massime per via riempita con pannello in resina | 8:1 | 12:1 | ||||||
| Larghezza minima del ponte soldermask | Base di rame≤0.5 once、Stagno a immersione: 7.5mil (nero), 5.5mil (altro colore), 8mil (sull'area del rame) | |||||||
| Base di rame≤0.5 once、Trattamento di finitura non stagno per immersione: 5.5 mil (nero, estremità 5 mil), 4 mil (altro colore, estremità 3.5 mil), 8 mil (su area di rame | ||||||||
| Base coppe 1 oncia: 4 mil (verde), 5 mil (altro colore), 5.5 mil (nero, estremità 5 mil), 8 mil (sull'area del rame) | ||||||||
| Rame base 1.43 once: 4 mil (verde), 5.5 mil (altro colore), 6 mil (nero), 8 mil (sull'area del rame) | ||||||||
| Base di rame 2 oz-4 oz: 6mil, 8mil (sull'area del rame) | ||||||||
| 15 | Trattamento della superficie | Senza piombo | Flash gold (oro galvanizzato) 、 ENIG 、 Hard gold 、 Flash gold 、 HASL Lead free 、 OSP 、 ENEPIG 、 Soft gold 、 Immersion silver 、 Immersion Tin 、 ENIG + OSP, ENIG + Gold finger, Flash gold (galvanica oro) + Gold finger , Immersion silver + Gold finger, Immersion Tin + Gold finge | |||||
| piombo | HASL guidato | |||||||
| Aspect Ratio | 10: 1 (HASL senza piombo 、 HASL piombo 、 ENIG 、 Immersion Tin 、 Immersion silver 、 ENEPIG); 8: 1 (OSP) | |||||||
| Dimensioni massime finite | HASL Lead 22″*39″；HASL Lead free 22″*24″；Flash gold 24″*24″；Hard gold 24″*28″；ENIG 21″*27″；Flash gold (oro elettroplaccato) 21″*48 ″；Stagno per immersione 16″*21″；Argento per immersione 16″*18″；OSP 24″*40″； | |||||||
| Dimensioni minime finite | HASL Lead 5″*6″；HASL Lead free 10″*10″；Flash gold 12″*16″；Flash gold 3″*3″；Flash gold (elettrolitico) 8″*10″；Immersion Tin 2″* 4″；Argento ad immersione 2″*4″；OSP 2″*2″； | |||||||
| Spessore del PCB | Piombo HASL 0.6-4.0 mm; HASL senza piombo 0.6-4.0 mm; oro flash 1.0-3.2 mm; oro duro 0.1-5.0 mm; ENIG 0.2-7.0 mm; oro flash (oro elettrolitico) 0.15-5.0 mm; stagno a immersione 0.4- 5.0 mm；Argento ad immersione 0.4-5.0 mm；OSP 0.2-6.0 mm | |||||||
| Massimo da alto a dito d'oro | 1.5inch | |||||||
| Spazio minimo tra le dita d'oro | 6 milioni | |||||||
| Spazio minimo al blocco per le dita d'oro | 7.5 milioni | |||||||
| 16 | Taglio a V | Dimensione del pannello | 500 mm X 622 mm (max.) | 500 mm X 800 mm (max.) | ||||
| Spessore della scheda | 0.50 mm (20 mil) min. | 0.30 mm (12 mil) min. | ||||||
| Rimanere di spessore | Spessore tavola 1/3 | 0.40 +/- 0.10 mm (16 +/- 4 mil) | ||||||
| Tolleranza | ± 0.13 mm (5 mil) | ± 0.1 mm (4 mil) | ||||||
| Larghezza della scanalatura | 0.50 mm (20 mil) max. | 0.38 mm (15 mil) max. | ||||||
| Scanalare a scanalare | 20 mm (787 mil) min. | 10 mm (394 mil) min. | ||||||
| Scanalatura da tracciare | 0.45 mm (18 mil) min. | 0.38 mm (15 mil) min. | ||||||
| 17 | Fessura | Dimensioni slot tol.L≥2W | Slot PTH: L: +/- 0.13 (5 mil) W: +/- 0.08 (3 mil) | Slot PTH: L: +/- 0.10 (4 mil) W: +/- 0.05 (2 mil) | ||||
| Slot NPTH (mm) L+/-0.10 (4 mil) W: +/- 0.05 (2 mil) | Slot NPTH (mm) L: +/- 0.08 (3 mil) W: +/- 0.05 (2 mil) | |||||||
| 18 | Distanza minima dal bordo del foro al bordo del foro | 0.30-1.60 (diametro del foro) | 0.15 millimetri (6mil) | 0.10 millimetri (4mil) | ||||
| 1.61-6.50 (diametro del foro) | 0.15 millimetri (6mil) | 0.13 millimetri (5mil) | ||||||
| 19 | Distanza minima tra il bordo del foro e la configurazione del circuito | Foro PTH: 0.20 mm (8 mil) | Foro PTH: 0.13 mm (5 mil) | |||||
| Foro NPTH: 0.18 mm (7 mil) | Foro NPTH: 0.10 mm (4 mil) | |||||||
| 20 | Trasferimento immagine Registrazione tol | Schema del circuito rispetto al foro dell'indice | 0.10(4mil) | 0.08(3mil) | ||||
| Schema del circuito rispetto al 2° foro | 0.15(6mil) | 0.10(4mil) | ||||||
| 21 | Tolleranza di registrazione dell'immagine fronte/retro | 0.075 millimetri (3mil) | 0.05 millimetri (2mil) | |||||
| 22 | Multistrato | Errata registrazione del livello | 4 strati: | 0.15 mm (6 mil) max. | 4 strati: | 0.10 mm (4 mil) max. | ||
| 6 strati: | 0.20 mm (8 mil) max. | 6 strati: | 0.13 mm (5 mil) max. | |||||
| 8 strati: | 0.25 mm (10 mil) max. | 8 strati: | 0.15 mm (6 mil) max. | |||||
| min. Spaziatura dal bordo del foro al motivo dello strato interno | 0.225 millimetri (9mil) | 0.15 millimetri (6mil) | ||||||
| Min.Spacing dal contorno al motivo dello strato interno | 0.38 millimetri (15mil) | 0.225 millimetri (9mil) | ||||||
| min. spessore della tavola | 4 strati: 0.30 mm (12 mil) | 4 strati: 0.20 mm (8 mil) | ||||||
| 6 strati: 0.60 mm (24 mil) | 6 strati: 0.50 mm (20 mil) | |||||||
| 8 strati: 1.0 mm (40 mil) | 8 strati: 0.75 mm (30 mil) | |||||||
| Tolleranza sullo spessore del pannello | 4 strati: +/- 0.13 mm (5 mil) | 4 strati: +/- 0.10 mm (4 mil) | ||||||
| 6 strati: +/- 0.15 mm (6 mil) | 6 strati: +/- 0.13 mm (5 mil) | |||||||
| 8-12 strati: +/- 0.20 mm (8 mil) | 8-12 strati: +/- 0.15 mm (6 mil) | |||||||
| 23 | Resistenza di isolamento | 10KΩ~20MΩ (tipico: 5MΩ) | ||||||
| 24 | Conducibilità | <50Ω(tipico:25Ω) | ||||||
| 25 | tensione di prova | 250V | ||||||
| 26 | Controllo dell'impedenza | ± 5ohm (＜ 50ohm), ± 10% (≥50ohm) | ||||||
PCBTok offre metodi di spedizione flessibili per i nostri clienti, puoi scegliere tra uno dei metodi seguenti.
1.DHL
DHL offre servizi espressi internazionali in oltre 220 paesi.
DHL collabora con PCBTok e offre tariffe molto competitive ai clienti di PCBTok.
Normalmente sono necessari 3-7 giorni lavorativi per la consegna del pacco in tutto il mondo.
2. Gruppo di continuità
UPS ottiene i fatti e le cifre sulla più grande azienda di consegna pacchi del mondo e uno dei principali fornitori globali di servizi logistici e di trasporto specializzati.
Normalmente ci vogliono 3-7 giorni lavorativi per consegnare un pacco alla maggior parte degli indirizzi nel mondo.
3. TNT
TNT ha 56,000 dipendenti in 61 paesi.
Ci vogliono 4-9 giorni lavorativi per consegnare i pacchi alle mani
dei nostri clienti.
4. Fedex
FedEx offre soluzioni di consegna per clienti in tutto il mondo.
Ci vogliono 4-7 giorni lavorativi per consegnare i pacchi alle mani
dei nostri clienti.
5. Aria, mare/aria e mare
Se il tuo ordine è di grande volume con PCBTok, puoi anche scegliere
spedire via aerea, mare/aria combinata e mare quando necessario.
Si prega di contattare il proprio rappresentante di vendita per le soluzioni di spedizione.
Nota: se hai bisogno di altri, contatta il tuo rappresentante di vendita per le soluzioni di spedizione.
Puoi utilizzare i seguenti metodi di pagamento:
Bonifico telegrafico (TT): Il bonifico telegrafico (TT) è un metodo elettronico di trasferimento fondi utilizzato principalmente per bonifici internazionali. È molto comodo per effettuare trasferimenti.
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PCB Reverse Engineering - La guida definitiva alle domande frequenti
Se stai considerando il reverse engineering di PCB, potresti voler sapere di cosa si tratta e come funziona. Poiché non esiste una guida chiara su questo argomento, potresti voler iniziare con questa guida alle domande frequenti. Ti insegnerà le basi del reverse engineering e ti fornirà utili informazioni introduttive. Il processo può essere eseguito in due modi. Il primo è il reverse engineering distruttivo del PCB, che richiede lo smontaggio del PCB. questo approccio è molto efficace perché sarai in grado di identificare i componenti, gli allineamenti e il cablaggio del PCB.
Comprendere come viene prodotto un PCB è il passo successivo nel processo di reverse engineering dei PCB. I PCB sono in genere realizzati utilizzando circuiti stampati multistrato . Solitamente, la scheda viene progettata dal produttore utilizzando un programma CAD. Utilizzando gli schemi, sarà possibile decodificare il circuito del PCB.
Se hai bisogno di aiuto, puoi anche esternalizzare il processo di reverse engineering del PCB. Sono disponibili molti servizi di reverse engineering per PCB e puoi trovarne uno cercando in Internet. Se non vuoi perdere tempo a cercare aziende, puoi utilizzare gli strumenti di approvvigionamento di PCB online per trovarle. Questi servizi di solito addebitano una tariffa ragionevole e funzionano entro il tuo budget. Assicurati solo di ottenere un riferimento prima di iniziare.
Si tratta di un processo di reverse engineering che utilizza uno scanner ad alta risoluzione per acquisire un'immagine del PCB originale. Questo metodo può essere utilizzato per identificare singoli componenti, tracce e cablaggi su un circuito stampato. Successivamente, le immagini vengono convertite in un layout elettronico . Se non hai familiarità con il reverse engineering dei PCB, potresti voler approfondire l'argomento prima di cimentarti in questa tecnica.
Le tecnologie di scansione 3D, come gli scanner laser, la tomografia a raggi X e i convertitori di luce strutturata, vengono utilizzate per l'ingegneria inversa. Queste tecnologie sono in grado di convertire le dimensioni fisiche dei componenti in modelli virtuali 3D. Questi componenti possono quindi essere replicati utilizzando software CAD, CAM o altri. L'ingegneria inversa può aiutarti a creare prodotti migliori rispetto alla concorrenza. È anche un ottimo metodo per replicare progetti VLSI complessi su PCB.
L'ingegneria inversa dei PCB richiede lo smontaggio di un campione di PCB per estrarre i dati di progettazione. Le aziende possono anche ottenere queste informazioni dai dipendenti che lavorano sul prodotto. Il processo inizia con la creazione di un circuito stampato (PCB). Successivamente, le immagini vengono digitalizzate utilizzando un editor di immagini digitali. Queste immagini vengono quindi salvate in un file con livelli . Oltre allo smontaggio e alla digitalizzazione dei PCB, l'ingegneria inversa aiuta ad analizzare i prodotti della concorrenza e a migliorare i propri PCB. Aiuta anche a individuare componenti obsoleti, minacce alla sicurezza e difetti di progettazione.
Il reverse engineering del PCB può essere eseguito sia in modo distruttivo che non distruttivo. D'altra parte, i metodi distruttivi utilizzano un ritardo per visualizzare gli strati di un PCB prima di analizzarli manualmente o automaticamente. Questa analisi produce una netlist che può essere utilizzata per ricreare il PCB originale. I servizi di reverse engineering sono diventati un importante cambiamento nel settore poiché i costi e i tempi richiesti stanno diminuendo. L'approccio non distruttivo ha l'ulteriore vantaggio di rilevare i problemi di fiducia.
L'ingegneria inversa di un PCB richiede la copia e la modifica dello schema elettrico della scheda. Il PCB è costituito da più strati e da un complesso progetto VLSI . Il circuito riprogettato sarà leggermente diverso dal progetto originale. Questo processo richiede la divulgazione dei nuovi dettagli del PCB e l'identificazione delle modifiche al percorso delle tracce. I circuiti ottenuti tramite ingegneria inversa possono essere creati per replicare o migliorare il progetto originale.
Il processo di reverse engineering per i PCB varia tra versioni distruttive e non distruttive della scheda. Il reverse engineering non distruttivo utilizza la tomografia a raggi X (raggi X), una tecnica di imaging non invasiva. Questo metodo consente all'utente di visualizzare l'interno del materiale ed estrarre informazioni geometriche senza causare danni. Inoltre, il metodo fornisce una visione completa del circuito stampato e delle interconnessioni tra i singoli componenti e transistor.
Reverse Engineer di un PCB
Tecniche di scansione 3D come scanner laser, convertitori di sorgenti luminose strutturali e tomografia a raggi X sono utilizzate nel reverse engineering dei PCB. I modelli PCB 3D rivelano campi elettromagnetici, comportamento del circuito e posizionamento dei componenti conduttivi. A differenza degli schemi, i modelli 3D rappresentano parti del PCB che non sono visibili nelle fotografie.
Quando un PCB si guasta, molte persone cercano la consulenza di un esperto. Tuttavia, non tutti i professionisti sono qualificati per il reverse engineering dei PCB. Gli utenti possono ottenere informazioni critiche sui PCB e sui loro potenziali problemi assumendo un reverse engineer professionista. Può anche aiutare gli utenti a determinare la posizione esatta delle aree problematiche sul PCB che potrebbero non avere il tempo di diagnosticare.
Questo non è lo stesso che imitare un design specifico. Invece, il reverse engineering è un processo che consente ai designer di creare qualcosa che sia funzionalmente identico all'originale. La tecnica viene spesso utilizzata per migliorare progetti e strutture ed è spesso una parte importante delle tecniche sperimentali. Di seguito sono elencati alcuni dei vantaggi del reverse engineering di un PCB.
L'analisi dell'intera struttura del circuito stampato di un prodotto è necessaria per eseguire il reverse engineering di un PCB. I reverse engineer possono raccogliere tutte le informazioni necessarie per ricreare il design del prodotto utilizzando strumenti come multimetri e database. Possono aggiungere nuove funzionalità, individuare connessioni, disegnare schemi e capire come funziona il prodotto. Questo è un processo difficile che richiede anni di esperienza nella progettazione elettronica.
Il reverse engineering dei PCB richiede la creazione di nuovi circuiti elettronici utilizzando progetti VLSI avanzati. Il processo aiuta anche a comprendere il ruolo del PCB nel sistema. I file di progettazione PCB vengono spesso persi o danneggiati. Il reverse engineering può aiutarti a ricreare il file di progettazione originale e creare un design PCB completamente nuovo.
Il reverse engineering dei PCB richiede una conoscenza approfondita del processo di produzione. I PCB sono circuiti stampati multistrato. Il produttore creerà prima un layout su un programma CAD. Il produttore utilizzerà quindi il layout per tagliare il PCB dalla scheda, tuttavia, ricreare un PCB con reverse engineering può essere più difficile e richiedere molto tempo.
Il reverse engineering dei PCB è un processo che richiede tempo e richiede l'uso di strumenti sofisticati. Mentre i PCB semplici possono essere analizzati utilizzando simboli standard, le schede complesse richiedono l'uso di software e hardware specializzati. Ci sono molte opzioni software disponibili per questo processo, tra cui AutoTrace, Pstoedit, Dia, Gimp e Inkscape, e descriveremo alcuni dei più popolari software di reverse engineering per PCB di seguito.
Con l'evolversi della tecnologia elettronica, è fondamentale sviluppare nuovi prodotti in grado di stare al passo con il mercato. Ogni anno, molti prodotti elettronici vengono aggiornati. A causa della rapida evoluzione della tecnologia, i metodi tradizionali di ricerca e sviluppo sono fuori portata. I produttori possono adattarsi rapidamente e facilmente al ritmo del mercato utilizzando il reverse engineering. Tuttavia, questo processo può ritardare i campioni PCB originali, rendendoli inutilizzabili.
Prima di utilizzare un software di reverse engineering per PCB, è necessario scansionare la scheda originale. A seconda del software utilizzato, i risultati potrebbero non essere ottimali. Per eseguire il reverse engineering di una scheda a doppio strato, potrebbero essere necessarie alcune conoscenze tecniche. I fori e i collegamenti dei circuiti su una scheda a doppio strato sono simili, ma lo strato superiore avrà una struttura diversa. Carica il file bitmap dallo strato superiore del PCB allo strato 14 per facilitare la copia della scheda.
Questo articolo ti insegnerà come decodificare una scheda PCB. Per convertire un'immagine bitmap in grafica vettoriale, utilizzeremo un disegno scansionato e un programma chiamato AutoTrace. Possiamo utilizzare questo software per creare schemi in modo rapido ed efficiente. Tuttavia, per schede più complesse, dovremo passare attraverso molti passaggi e dedicare diverse ore alla costruzione della scheda.
Un modo comune per decodificare una scheda PCB è analizzare il prodotto. Una volta compreso come funziona e quali componenti mancano, possiamo utilizzare questa conoscenza per migliorare i nostri PCB. questo metodo può essere utilizzato anche per analizzare i prodotti della concorrenza e migliorare i nostri. Questo ci consente anche di determinare se ci sono difetti nella scheda PCB, come componenti obsoleti o progetti non sicuri.
Reverse Engineer di un assemblaggio PCB
Devi prima creare uno schema prima di poter decodificare la scheda PCB. È possibile utilizzare un software di reverse engineering per caricare immagini e creare un modello 3D del PCB. Puoi usare questo modello per vedere come funziona il circuito e come sono distribuiti i campi elettromagnetici. Indica anche quali componenti ed elementi conduttivi sono presenti sulla scheda. Può essere utilizzato anche per clonare PCB.
La tecnologia di scansione 3D (tomografia a raggi X, scanner laser e convertitori di luce strutturali) viene utilizzata per misurare le dimensioni fisiche del PCB durante il reverse engineering. Utilizzando questi dati, è possibile creare modelli virtuali 3D utilizzando software CAD e CAM. Questo metodo è molto utile in molti settori, soprattutto quando non è possibile trovare informazioni sul design del prodotto di un concorrente.
Grazie alla sua gamma completa di servizi, PCBTok è la scelta ideale per le vostre esigenze di progettazione di circuiti stampati. Se avete bisogno di progettare, sviluppare o testare schede a circuito stampato, PCBTok ha tutto ciò che vi serve. Il team di ingegneri dell'azienda è pronto ad assistervi per ogni vostra esigenza. Continuate a leggere per saperne di più sui servizi offerti dall'azienda.
Il fornitore di PCB collabora con il tuo ingegnere capo per creare uno schema che descrive il funzionamento della scheda e dove verranno posizionati i componenti. Un ingegnere meccanico carica lo schema nel dispositivo per determinarne l'adattamento. Questo processo tiene conto dell'impedenza, che è la velocità della corrente attraverso le tracce. L'impilamento è importante anche per il montaggio del PCB nel dispositivo.