PCBTok PCB Routing per grandi circuiti stampati
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Instradamento PCB per caratteristica
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Instradamento PCB in base all'utilizzo (6)
Instradamento PCB per materiale (6)
Vantaggi dell'instradamento PCB

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Applicazioni di routing PCB OEM e ODM
Le cabina di pilotaggio di un aeroplano e altre parti elettriche utilizzano PCB Routing per l'aeronautica. La maggior parte di questi sono disegni intricati che non puoi calcolare male.
I dispositivi sanitari sono uno dei nuovi tipi di PCB che stanno guadagnando popolarità. Sono anche critici in questo momento. Sicuramente vuoi sfruttare il conveniente routing PCB per strumenti e dispositivi medici.
A parte quelli negli Stati Uniti, i requisiti della National Space Administration devono essere seguiti per l'instradamento dei PCB per le operazioni satellitari in luoghi come l'Asia e l'Europa. Per le operazioni satellitari è richiesto un buon instradamento PCB.
Il routing PCB per il settore delle telecomunicazioni e delle comunicazioni è necessario se si utilizzano tecnologie VoIP, IVRS o VPN. Puoi selezionare qualsiasi tipo di materiale desideri, inclusi Rogers, Taconic, Nonna Ya, ecc.
Il routing PCB per il commercio digitale può essere applicato a una varietà di tipi di PCB, inclusi PCB per ufficio e elettrodomestici, nonché, in misura minore, CPU, PC, SSD e GPU.
PCB Routing e dettagli di produzione come follow-up
- Impianto di produzione
- Funzionalità PCB
- metodo di spedizione
- Metodi di pagamento
- Inviaci una richiesta
NO | Articolo | Specifiche tecniche | ||||||
Standard | Tecnologia | |||||||
1 | Conteggio strati | Livelli 1-20 | 22-40 strati | |||||
2 | Materiale di base | KB 、 Shengyi 、 ShengyiSF305 、 FR408 、 FR408HR 、 IS410 、 FR406 、 GETEK 、 370HR 、 IT180A 、 Rogers4350 、 Rogers400 、 PTFE Laminates (serie Rogers 、 serie Taconic 、 serie Arlon 、 serie Nelco / Taconic) -4 materiale (inclusa la laminazione ibrida Ro4350B parziale con FR-4) | ||||||
3 | Tipo di PCB | PCB rigido/FPC/Flessibile rigido | Backplane 、 HDI 、 PCB ad alto multistrato cieco e interrato 、 Capacità incorporata 、 Scheda di resistenza integrata 、 PCB di alimentazione in rame pesante 、 Backdrill. | |||||
4 | Tipo di laminazione | Ciechi&sepolti tramite tipo | Vias meccanici ciechi e interrati con laminazione inferiore a 3 volte | Vias meccanici ciechi e interrati con laminazione inferiore a 2 volte | ||||
PCB HDI | 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n vias sepolti≤0.3mm),Laser blind via può riempire la placcatura | 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n vias sepolti≤0.3mm),Laser blind via può riempire la placcatura | ||||||
5 | Spessore del bordo finito | 0.2-3.2mm | 3.4-7mm | |||||
6 | Spessore minimo del nucleo | 0.15 millimetri (6mil) | 0.1 millimetri (4mil) | |||||
7 | Spessore di rame | Min. 1/2 OZ, max. 4 OZ | Min. 1/3 OZ, max. 10 OZ | |||||
8 | Muro PTH | 20um (0.8 mil) | 25um (1 mil) | |||||
9 | Dimensione massima della scheda | 500 * 600 mm (19 "* 23") | 1100 * 500 mm (43 "* 19") | |||||
10 | Foro | Dimensioni min. Foratura laser | 4 milioni | 4 milioni | ||||
Dimensione massima della perforazione laser | 6 milioni | 6 milioni | ||||||
Proporzioni massime per piastra forata | 10:1(diametro del foro>8mil) | 20:1 | ||||||
Proporzioni massime per il laser tramite placcatura di riempimento | 0.9:1 (profondità inclusa lo spessore del rame) | 1:1 (profondità inclusa lo spessore del rame) | ||||||
Proporzioni massime per profondità meccanica- scheda di perforazione di controllo (profondità di perforazione del foro cieco/dimensione del foro cieco) |
0.8:1 (dimensione dell'utensile di perforazione ≥ 10 mil) | 1.3:1 (dimensione dell'utensile di perforazione ≤ 8 mil), 1.15: 1 (dimensione dell'utensile di perforazione ≥ 10 mil) | ||||||
min. profondità del controllo meccanico della profondità (trapano posteriore) | 8 milioni | 8 milioni | ||||||
Distanza minima tra la parete del foro e conduttore (nessuno cieco e interrato tramite PCB) |
7mil(≤8L),9mil(10-14L),10mil(>14L) | 5.5mil(≤8L),6.5mil(10-14L),7mil(>14L) | ||||||
Distanza minima tra il conduttore a parete del foro (cieco e interrato tramite PCB) | 8 mil (1 volta laminazione), 10 mil (2 volte laminazione), 12 mil (3 volte laminazione) | 7mil (1 volta di laminazione), 8mil (2 volte di laminazione), 9mil (3 volte di laminazione) | ||||||
Spazio minimo tra il conduttore della parete del foro (foro cieco del laser sepolto tramite PCB) | 7mil(1+N+1);8mil(1+1+N+1+1 or 2+N+2) | 7mil(1+N+1);8mil(1+1+N+1+1 or 2+N+2) | ||||||
Spazio minimo tra fori laser e conduttore | 6 milioni | 5 milioni | ||||||
Spazio minimo tra le pareti dei fori in reti diverse | 10 milioni | 10 milioni | ||||||
Spazio minimo tra le pareti dei fori nella stessa rete | 6 mil (PCB a foro passante e laser), 10 mil (PCB meccanico cieco e interrato) | 6 mil (PCB a foro passante e laser), 10 mil (PCB meccanico cieco e interrato) | ||||||
Spazio minimo tra pareti di fori NPTH | 8 milioni | 8 milioni | ||||||
Tolleranza sulla posizione del foro | ± 2mil | ± 2mil | ||||||
Tolleranza NPTH | ± 2mil | ± 2mil | ||||||
Tolleranza fori pressfit | ± 2mil | ± 2mil | ||||||
Tolleranza della profondità di svasatura | ± 6mil | ± 6mil | ||||||
Tolleranza della dimensione del foro di svasatura | ± 6mil | ± 6mil | ||||||
11 | Pad(anello) | Dimensioni minime del pad per perforazioni laser | 10 mil (per 4 mil laser via), 11 mil (per 5 mil laser via) | 10 mil (per 4 mil laser via), 11 mil (per 5 mil laser via) | ||||
Dimensioni minime del pad per perforazioni meccaniche | 16 mil (perforazioni 8 mil) | 16 mil (perforazioni 8 mil) | ||||||
Dimensioni min. Pad BGA | HASL: 10 mil, LF HASL: 12 mil, altre tecniche di superficie sono 10 mil (7 mil vanno bene per flash gold) | HASL:10mil, LF HASL:12mil, altre tecniche di superficie sono 7mi | ||||||
Tolleranza dimensione pastiglie (BGA) | ± 1.5 mil (dimensione pad ≤ 10 mil); ± 15% (dimensione pad> 10 mil) | ± 1.2 mil (dimensione pad ≤ 12 mil); ± 10% (dimensione pad ≥ 12 mil) | ||||||
12 | Larghezza/spazio | Strato interno | 1/2 OZ: 3/3 mil | 1/2 OZ: 3/3 mil | ||||
1 OZ: 3/4 mil | 1 OZ: 3/4 mil | |||||||
2 OZ: 4/5.5 mil | 2 OZ: 4/5 mil | |||||||
3 OZ: 5/8 mil | 3 OZ: 5/8 mil | |||||||
4 OZ: 6/11 mil | 4 OZ: 6/11 mil | |||||||
5 OZ: 7/14 mil | 5 OZ: 7/13.5 mil | |||||||
6 OZ: 8/16 mil | 6 OZ: 8/15 mil | |||||||
7 OZ: 9/19 mil | 7 OZ: 9/18 mil | |||||||
8 OZ: 10/22 mil | 8 OZ: 10/21 mil | |||||||
9 OZ: 11/25 mil | 9 OZ: 11/24 mil | |||||||
10 OZ: 12/28 mil | 10 OZ: 12/27 mil | |||||||
Strato esterno | 1/3 OZ: 3.5/4 mil | 1/3 OZ: 3/3 mil | ||||||
1/2 OZ: 3.9/4.5 mil | 1/2 OZ: 3.5/3.5 mil | |||||||
1 OZ: 4.8/5 mil | 1 OZ: 4.5/5 mil | |||||||
1.43 OZ (positivo): 4.5/7 | 1.43 OZ (positivo): 4.5/6 | |||||||
1.43 OZ (negativo): 5/8 | 1.43 OZ (negativo): 5/7 | |||||||
2 OZ: 6/8 mil | 2 OZ: 6/7 mil | |||||||
3 OZ: 6/12 mil | 3 OZ: 6/10 mil | |||||||
4 OZ: 7.5/15 mil | 4 OZ: 7.5/13 mil | |||||||
5 OZ: 9/18 mil | 5 OZ: 9/16 mil | |||||||
6 OZ: 10/21 mil | 6 OZ: 10/19 mil | |||||||
7 OZ: 11/25 mil | 7 OZ: 11/22 mil | |||||||
8 OZ: 12/29 mil | 8 OZ: 12/26 mil | |||||||
9 OZ: 13/33 mil | 9 OZ: 13/30 mil | |||||||
10 OZ: 14/38 mil | 10 OZ: 14/35 mil | |||||||
13 | Tolleranza di dimensione | Posizione del foro | 0.08 ( 3 mil) | |||||
Larghezza conduttore (W) | Deviazione del 20% del Master A / W |
Deviazione di 1mil del Master A / W |
||||||
DIMENSIONE DEL PROFILO | 0.15 mm (6 mil) | 0.10 mm (4 mil) | ||||||
Conduttori e schema (C-O) |
0.15 mm (6 mil) | 0.13 mm (5 mil) | ||||||
Ordito e Torsione | 0.75% | 0.50% | ||||||
14 | Solder Mask | Dimensione massima dell'utensile di perforazione per via riempita con Soldermask (lato singolo) | 35.4 milioni | 35.4 milioni | ||||
Colore della maschera di saldatura | Verde, nero, blu, rosso, bianco, giallo, viola opaco / lucido | |||||||
Colore serigrafia | Bianco, nero, blu, giallo | |||||||
Dimensione massima del foro per via riempita con colla blu alluminio | 197 milioni | 197 milioni | ||||||
Dimensione del foro di finitura per via riempita di resina | 4-25.4mil | 4-25.4mil | ||||||
Proporzioni massime per via riempita con pannello in resina | 8:1 | 12:1 | ||||||
Larghezza minima del ponte soldermask | Base di rame≤0.5 once、Stagno a immersione: 7.5mil (nero), 5.5mil (altro colore), 8mil (sull'area del rame) | |||||||
Base di rame≤0.5 once、Trattamento di finitura non stagno per immersione: 5.5 mil (nero, estremità 5 mil), 4 mil (altro colore, estremità 3.5 mil), 8 mil (su area di rame |
||||||||
Base coppe 1 oncia: 4 mil (verde), 5 mil (altro colore), 5.5 mil (nero, estremità 5 mil), 8 mil (sull'area del rame) | ||||||||
Rame base 1.43 once: 4 mil (verde), 5.5 mil (altro colore), 6 mil (nero), 8 mil (sull'area del rame) | ||||||||
Base di rame 2 oz-4 oz: 6mil, 8mil (sull'area del rame) | ||||||||
15 | Trattamento della superficie | Senza piombo | Flash gold (oro galvanizzato) 、 ENIG 、 Hard gold 、 Flash gold 、 HASL Lead free 、 OSP 、 ENEPIG 、 Soft gold 、 Immersion silver 、 Immersion Tin 、 ENIG + OSP, ENIG + Gold finger, Flash gold (galvanica oro) + Gold finger , Immersion silver + Gold finger, Immersion Tin + Gold finge | |||||
piombo | HASL guidato | |||||||
Aspect Ratio | 10: 1 (HASL senza piombo 、 HASL piombo 、 ENIG 、 Immersion Tin 、 Immersion silver 、 ENEPIG); 8: 1 (OSP) | |||||||
Dimensioni massime finite | HASL Lead 22″*39″;HASL Lead free 22″*24″;Flash gold 24″*24″;Hard gold 24″*28″;ENIG 21″*27″;Flash gold (oro elettroplaccato) 21″*48 ″;Stagno per immersione 16″*21″;Argento per immersione 16″*18″;OSP 24″*40″; | |||||||
Dimensioni minime finite | HASL Lead 5″*6″;HASL Lead free 10″*10″;Flash gold 12″*16″;Flash gold 3″*3″;Flash gold (elettrolitico) 8″*10″;Immersion Tin 2″* 4″;Argento ad immersione 2″*4″;OSP 2″*2″; | |||||||
Spessore del PCB | Piombo HASL 0.6-4.0 mm; HASL senza piombo 0.6-4.0 mm; oro flash 1.0-3.2 mm; oro duro 0.1-5.0 mm; ENIG 0.2-7.0 mm; oro flash (oro elettrolitico) 0.15-5.0 mm; stagno a immersione 0.4- 5.0 mm;Argento ad immersione 0.4-5.0 mm;OSP 0.2-6.0 mm | |||||||
Massimo da alto a dito d'oro | 1.5inch | |||||||
Spazio minimo tra le dita d'oro | 6 milioni | |||||||
Spazio minimo al blocco per le dita d'oro | 7.5 milioni | |||||||
16 | Taglio a V | Dimensione del pannello | 500 mm X 622 mm (max.) | 500 mm X 800 mm (max.) | ||||
Spessore della scheda | 0.50 mm (20 mil) min. | 0.30 mm (12 mil) min. | ||||||
Rimanere di spessore | Spessore tavola 1/3 | 0.40 +/- 0.10 mm (16 +/- 4 mil) | ||||||
Tolleranza | ± 0.13 mm (5 mil) | ± 0.1 mm (4 mil) | ||||||
Larghezza della scanalatura | 0.50 mm (20 mil) max. | 0.38 mm (15 mil) max. | ||||||
Scanalare a scanalare | 20 mm (787 mil) min. | 10 mm (394 mil) min. | ||||||
Scanalatura da tracciare | 0.45 mm (18 mil) min. | 0.38 mm (15 mil) min. | ||||||
17 | Fessura | Dimensioni slot tol.L≥2W | Slot PTH: L: +/- 0.13 (5 mil) W: +/- 0.08 (3 mil) | Slot PTH: L: +/- 0.10 (4 mil) W: +/- 0.05 (2 mil) | ||||
Slot NPTH (mm) L+/-0.10 (4 mil) W: +/- 0.05 (2 mil) | Slot NPTH (mm) L: +/- 0.08 (3 mil) W: +/- 0.05 (2 mil) | |||||||
18 | Distanza minima dal bordo del foro al bordo del foro | 0.30-1.60 (diametro del foro) | 0.15 millimetri (6mil) | 0.10 millimetri (4mil) | ||||
1.61-6.50 (diametro del foro) | 0.15 millimetri (6mil) | 0.13 millimetri (5mil) | ||||||
19 | Distanza minima tra il bordo del foro e la configurazione del circuito | Foro PTH: 0.20 mm (8 mil) | Foro PTH: 0.13 mm (5 mil) | |||||
Foro NPTH: 0.18 mm (7 mil) | Foro NPTH: 0.10 mm (4 mil) | |||||||
20 | Trasferimento immagine Registrazione tol | Schema del circuito rispetto al foro dell'indice | 0.10(4mil) | 0.08(3mil) | ||||
Schema del circuito rispetto al 2° foro | 0.15(6mil) | 0.10(4mil) | ||||||
21 | Tolleranza di registrazione dell'immagine fronte/retro | 0.075 millimetri (3mil) | 0.05 millimetri (2mil) | |||||
22 | Multistrato | Errata registrazione del livello | 4 strati: | 0.15 mm (6 mil) max. | 4 strati: | 0.10 mm (4 mil) max. | ||
6 strati: | 0.20 mm (8 mil) max. | 6 strati: | 0.13 mm (5 mil) max. | |||||
8 strati: | 0.25 mm (10 mil) max. | 8 strati: | 0.15 mm (6 mil) max. | |||||
min. Spaziatura dal bordo del foro al motivo dello strato interno | 0.225 millimetri (9mil) | 0.15 millimetri (6mil) | ||||||
Min.Spacing dal contorno al motivo dello strato interno | 0.38 millimetri (15mil) | 0.225 millimetri (9mil) | ||||||
min. spessore della tavola | 4 strati: 0.30 mm (12 mil) | 4 strati: 0.20 mm (8 mil) | ||||||
6 strati: 0.60 mm (24 mil) | 6 strati: 0.50 mm (20 mil) | |||||||
8 strati: 1.0 mm (40 mil) | 8 strati: 0.75 mm (30 mil) | |||||||
Tolleranza sullo spessore del pannello | 4 strati: +/- 0.13 mm (5 mil) | 4 strati: +/- 0.10 mm (4 mil) | ||||||
6 strati: +/- 0.15 mm (6 mil) | 6 strati: +/- 0.13 mm (5 mil) | |||||||
8-12 strati: +/- 0.20 mm (8 mil) | 8-12 strati: +/- 0.15 mm (6 mil) | |||||||
23 | Resistenza di isolamento | 10KΩ~20MΩ (tipico: 5MΩ) | ||||||
24 | Conducibilità | <50Ω(tipico:25Ω) | ||||||
25 | tensione di prova | 250V | ||||||
26 | Controllo dell'impedenza | ± 5ohm (< 50ohm), ± 10% (≥50ohm) |
PCBTok offre metodi di spedizione flessibili per i nostri clienti, puoi scegliere tra uno dei metodi seguenti.
1.DHL
DHL offre servizi espressi internazionali in oltre 220 paesi.
DHL collabora con PCBTok e offre tariffe molto competitive ai clienti di PCBTok.
Normalmente sono necessari 3-7 giorni lavorativi per la consegna del pacco in tutto il mondo.
2. Gruppo di continuità
UPS ottiene i fatti e le cifre sulla più grande azienda di consegna pacchi del mondo e uno dei principali fornitori globali di servizi logistici e di trasporto specializzati.
Normalmente ci vogliono 3-7 giorni lavorativi per consegnare un pacco alla maggior parte degli indirizzi nel mondo.
3. TNT
TNT ha 56,000 dipendenti in 61 paesi.
Ci vogliono 4-9 giorni lavorativi per consegnare i pacchi alle mani
dei nostri clienti.
4. Fedex
FedEx offre soluzioni di consegna per clienti in tutto il mondo.
Ci vogliono 4-7 giorni lavorativi per consegnare i pacchi alle mani
dei nostri clienti.
5. Aria, mare/aria e mare
Se il tuo ordine è di grande volume con PCBTok, puoi anche scegliere
spedire via aerea, mare/aria combinata e mare quando necessario.
Si prega di contattare il proprio rappresentante di vendita per le soluzioni di spedizione.
Nota: se hai bisogno di altri, contatta il tuo rappresentante di vendita per le soluzioni di spedizione.
Puoi utilizzare i seguenti metodi di pagamento:
Trasferimento Telegrafico (TT): Un trasferimento telegrafico (TT) è un metodo elettronico di trasferimento di fondi utilizzato principalmente per le transazioni bancarie all'estero. È molto comodo da trasferire.
Bonifico bancario/bonifico: Per pagare tramite bonifico bancario utilizzando il tuo conto bancario, devi recarti presso la filiale della banca più vicina con le informazioni relative al bonifico. Il pagamento sarà completato 3-5 giorni lavorativi dopo aver terminato il trasferimento di denaro.
Paypal: Paga in modo facile, veloce e sicuro con PayPal. molte altre carte di credito e debito tramite PayPal.
Carta di credito: Puoi pagare con una carta di credito: Visa, Visa Electron, MasterCard, Maestro.
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Instradamento PCB: la guida alle domande frequenti completa
Che tu sia un principiante del routing PCB o che tu abbia una certa esperienza, probabilmente ti starai chiedendo quale tecnica di routing PCB utilizzare. Ecco alcuni suggerimenti per aiutarti ad avere successo. Innanzitutto, dovresti comprendere gli standard di segnale, che ti aiuteranno a determinare quale tecnica di routing è la migliore per il tuo progetto PCB. Quindi, determina la topologia che ti aiuterà a creare una scheda che soddisfi le tue regole di progettazione.