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PCBTok PCB Routing per grandi circuiti stampati
Solo servizi di alta qualità sono forniti per PCB Routing da PCBTok. Abbiamo una solida reputazione.
- Oltre 12 anni di esperienza nella fabbricazione di PCB
- Certificazione UL statunitense e canadese
- Soddisfazione del cliente al 100%.
- Partecipa regolarmente alle fiere PCB
Fai a modo tuo in termini di PCB Routing. Accogliamo facilmente tutti i tipi di design.
PCBTok eccelle nel routing PCB
Conquistiamo la tua fiducia essendo competenti nel PCB Routing.
Ad esempio, possiamo fornirti un rapporto CAD completo perché è una pratica normale per aziende di PCB rispettabili come noi.
Questo viene fatto nel tentativo di ridurre le spese di produzione, che alla fine ridurranno i costi complessivi.
Guadagnerai da questa situazione poiché è una vittoria per tutti.
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La corretta prescrizione di PCB Routing e PCB Designs è essenziale. Si prega di leggere questa pagina per tutte le informazioni di cui avete bisogno.
Instradamento PCB per caratteristica
La fibra di vetro viene utilizzata nel routing PCB a lato singolo a causa del suo costo economico. I clienti acquistano circuiti di questo tipo da utilizzare negli elettrodomestici che si trovano nelle cucine di casa.
Il routing PCB a doppia faccia può essere creato appositamente per massimizzare lo spazio delle connessioni elettriche di fascia media. Si chiama anche servizio di Digital PCB Routing.
Il nostro routing PCB multistrato riduce i costi meglio del suo predecessore a doppia faccia. Inoltre, hai flessibilità per una varietà di progetti.
Usa il nostro PCB Routing Rigid-Flex se apprezzi un prodotto che ti consente di ampliare l'applicabilità delle tue offerte. L'uso di un PCB rigido flessibile (dal punto di vista del design) può essere un grande risparmio di tempo.
Solo i PCB rigidi vengono utilizzati in PCBA rigido Routing e PCBA rigido. L'uso di tipi di PCB rigidi sicuri e senza piombo incoraggia le prestazioni del prodotto costanti.
Questo routing PCB flessibile in poliimmide è un'opzione meravigliosa se sono necessari PCB ad alto TG per applicazioni complesse. Può resistere fino a 250 gradi Celsius.
Instradamento PCB in base all'utilizzo (6)
Contrariamente all'utilizzo dei normali materiali FR-4 per il processo di routing, PCBTok utilizza i materiali laminati appropriati per il routing PCB ad alta frequenza. Monitoraggio del coefficiente di dilatazione termica.
Sono alloggiate schede ad alta Tg. L'High Tg PCB Routing tiene d'occhio anche il coefficiente di dilatazione termica. A seconda delle specifiche, questi PCB possono essere classificati come rigidi/rigidi-flessibili.
I PCB a conteggio elevato o multistrato vengono in genere utilizzati per il routing PCB ad alta velocità. La realizzazione di PCB multistrato rientra quindi nel nostro dominio di competenza. È guidato dalla digitalizzazione.
Per PCB che richiedono la gamma da 50 MHz a 2 GHz, viene prodotto il routing PCB HDI. Questi PCB multistrato (6 Layer, 10 Layer, ecc.) possono essere trovati in gadget in grado di tracciare.
Il prototipo PCB Routing è molto ricercato e deve essere consegnato rapidamente per soddisfare i consumatori. Alcuni clienti devono reperire componenti in modo intelligente e noi possiamo aiutarti.
L'utilizzo di pellicola trasparente in PET, materiale in poliimmide e PCB in ceramica sono le caratteristiche principali di questo PCB che lo rendono attraente. È particolarmente utilizzato in aeronautica.
Instradamento PCB per materiale (6)
I prodotti Isola PCB Routing, come quelli che utilizzano IS410 e IS420, e la serie Isola HR, sono articoli specializzati. Tutti sono immancabilmente adatti PTH utilizzare.
Riceverai schemi eccellenti ma a un costo inferiore se acquisisci uno Shengyi PCB Routing con qualsiasi PCB stack-up, quindi questo è a tuo favore.
Il nostro circuito PCB Bergquist presenta meno difetti poiché utilizziamo sofisticati metodi di ispezione PCB con Bergquist, un materiale avanzato che è costoso.
Gli ingegneri possono impiantare i componenti negli strumenti industriali una volta deciso il routing PCB Rogers. Esempi applicati: Rogers serie 6000 e Rogers RO4000.
Taconic PCB Routing include parti per PCB durevoli con in mente la longevità. Può trasportare i PCB necessari nell'industria mineraria, nella produzione di energia e in altre industrie pesanti.
Puoi espandere il tuo portafoglio con questi prodotti Dupont PCB Routing. Abbiamo la maschera per saldatura a film secco Vacrel® o Dupont originale per te se le stai prendendo in considerazione.
Vantaggi dell'instradamento PCB
PCBTok può offrirti supporto online 24 ore su XNUMX. In caso di domande relative ai PCB, non esitare a contattarci.
PCBTok può costruire rapidamente i tuoi prototipi PCB. Forniamo anche la produzione 24 ore su XNUMX per PCB a rotazione rapida presso la nostra struttura.
Spediamo spesso merci tramite spedizionieri internazionali come UPS, DHL e FedEx. Se sono urgenti, utilizziamo il servizio express prioritario.
PCBTok ha superato ISO9001 e 14001 e ha anche certificazioni UL negli Stati Uniti e in Canada. Seguiamo rigorosamente gli standard IPC di classe 2 o di classe 3 per i nostri prodotti.
L'offerta ideale per il routing PCB
Hai bisogno di uno specialista con una conoscenza approfondita della produzione di PCB per i tuoi requisiti di PCB Routing?
Con questo interesse speciale, puoi fare affidamento PCBTok per fornire una guida.
Il nostro personale esperto opera nel settore dei PCB da più di dieci anni.
Sicuramente, non siamo dilettanti: conosciamo i circuiti stampati come nessun'altra azienda.
Qualche argomento relativo al routing PCB che vuoi chiedere? Quindi, contattaci per aiuto.
Instradamento ed elaborazione affidabili di PCB
Il nostro affidabile PCB Routing consiste in una serie di fasi di elaborazione PCB che sono assicurate.
- Siamo in grado di produrre PCB dall'inizio alla fine.
- Utilizziamo tecniche di test avanzate tra cui l'AOI, il test di convalida funzionale completamente armato e l'analisi della sezione micro metallografica.
- Inoltre, disponiamo di attrezzature moderne come una macchina per incisione laser, apparecchiature per l'ispezione della pasta di saldatura (SPI) e varie macchine per il taglio di PCB.
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Soddisfazione completa delle esigenze di routing PBC
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Instradamento PCB che aderisce agli standard attuali
In qualità di fornitore di PCB Routing di prim'ordine, seguiamo le norme internazionali.
Siamo completamente certificati REACH e RoHS.
Ciò significa che i nostri prodotti sono pronti per essere commercializzati nei mercati del Regno Unito, dell'UE e dell'Australia.
Inoltre, se il tuo ordine di PCB è di grandi dimensioni, possiamo fornirti un rapporto WIP. Questo può aiutare la visibilità dei carichi in corso.
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Instradamento e fabbricazione di PCB
L'esperienza di PCBTok nel routing PCB è utile.
Abbiamo studiato molto sulla creazione dei migliori PCB.
Dato che ci occupiamo di PCB Routing, PCBA, e anche il cablaggio, abbiamo multi-talento.
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Per i nostri PCB con Routing, gli strati di rame interconnessi sono perfetti per le applicazioni HDI grazie alla loro natura robusta.
Eseguiamo anche il routing PCB su PCB meno costosi, come il PCB HASL, CEM-1 PCB, e CEM-3 PCB.
Per i dispositivi elettronici meno complessi, è possibile anche l'instradamento di PCB a strato singolo e consegnato rapidamente.
Siamo anche esperti nel routing PCB sia mobile che basato su computer.
Questi sono i nostri articoli di magazzino in rapido movimento.
Applicazioni di routing PCB OEM e ODM
. cabina di pilotaggio di un aeroplano e altre parti elettriche utilizzano PCB Routing per l'aeronautica. La maggior parte di questi sono disegni intricati che non puoi calcolare male.
I dispositivi sanitari sono uno dei nuovi tipi di PCB che stanno guadagnando popolarità. Sono anche critici in questo momento. Sicuramente vuoi sfruttare il conveniente routing PCB per strumenti e dispositivi medici.
A parte quelli negli Stati Uniti, i requisiti della National Space Administration devono essere seguiti per l'instradamento dei PCB per le operazioni satellitari in luoghi come l'Asia e l'Europa. Per le operazioni satellitari è richiesto un buon instradamento PCB.
Il routing PCB per il settore delle telecomunicazioni e delle comunicazioni è necessario se si utilizzano tecnologie VoIP, IVRS o VPN. Puoi selezionare qualsiasi tipo di materiale desideri, inclusi Rogers, Taconic, Nonna Ya, ecc.
Il routing PCB per il commercio digitale può essere applicato a una varietà di tipi di PCB, inclusi PCB per ufficio e elettrodomestici, nonché, in misura minore, CPU, PC, SSD e GPU.
PCB Routing e dettagli di produzione come follow-up
- Impianto di produzione
- Funzionalità PCB
- metodo di spedizione
- Metodi di pagamento
- Inviaci una richiesta
| NO | Articolo | Specifiche tecniche | ||||||
| Standard | Filtri | |||||||
| 1 | Conteggio strati | Livelli 1-20 | 22-40 strati | |||||
| 2 | Materiale di base | KB 、 Shengyi 、 ShengyiSF305 、 FR408 、 FR408HR 、 IS410 、 FR406 、 GETEK 、 370HR 、 IT180A 、 Rogers4350 、 Rogers400 、 PTFE Laminates (serie Rogers 、 serie Taconic 、 serie Arlon 、 serie Nelco / Taconic) -4 materiale (inclusa la laminazione ibrida Ro4350B parziale con FR-4) | ||||||
| 3 | Tipo di PCB | PCB rigido/FPC/Flessibile rigido | Backplane 、 HDI 、 PCB ad alto multistrato cieco e interrato 、 Capacità incorporata 、 Scheda di resistenza integrata 、 PCB di alimentazione in rame pesante 、 Backdrill. | |||||
| 4 | Tipo di laminazione | Ciechi&sepolti tramite tipo | Vias meccanici ciechi e interrati con laminazione inferiore a 3 volte | Vias meccanici ciechi e interrati con laminazione inferiore a 2 volte | ||||
| PCB HDI | 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n vias sepolti≤0.3mm),Laser blind via può riempire la placcatura | 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n vias sepolti≤0.3mm),Laser blind via può riempire la placcatura | ||||||
| 5 | Spessore del bordo finito | 0.2-3.2mm | 3.4-7mm | |||||
| 6 | Spessore minimo del nucleo | 0.15 millimetri (6mil) | 0.1 millimetri (4mil) | |||||
| 7 | Spessore di rame | Min. 1/2 OZ, max. 4 OZ | Min. 1/3 OZ, max. 10 OZ | |||||
| 8 | Muro PTH | 20um (0.8 mil) | 25um (1 mil) | |||||
| 9 | Dimensione massima della scheda | 500 * 600 mm (19 "* 23") | 1100 * 500 mm (43 "* 19") | |||||
| 10 | Foro | Dimensioni min. Foratura laser | 4 milioni | 4 milioni | ||||
| Dimensione massima della perforazione laser | 6 milioni | 6 milioni | ||||||
| Proporzioni massime per piastra forata | 10:1（diametro del foro＞8mil） | 20:1 | ||||||
| Proporzioni massime per il laser tramite placcatura di riempimento | 0.9:1 (profondità inclusa lo spessore del rame) | 1:1 (profondità inclusa lo spessore del rame) | ||||||
| Proporzioni massime per profondità meccanica- scheda di perforazione di controllo (profondità di perforazione del foro cieco/dimensione del foro cieco) | 0.8:1 (dimensione dell'utensile di perforazione ≥ 10 mil) | 1.3:1 (dimensione dell'utensile di perforazione ≤ 8 mil), 1.15: 1 (dimensione dell'utensile di perforazione ≥ 10 mil) | ||||||
| min. profondità del controllo meccanico della profondità (trapano posteriore) | 8 milioni | 8 milioni | ||||||
| Distanza minima tra la parete del foro e conduttore (nessuno cieco e interrato tramite PCB) | 7mil(≤8L),9mil(10-14L),10mil(＞14L) | 5.5mil(≤8L),6.5mil(10-14L),7mil(＞14L) | ||||||
| Distanza minima tra il conduttore a parete del foro (cieco e interrato tramite PCB) | 8 mil (1 volta laminazione), 10 mil (2 volte laminazione), 12 mil (3 volte laminazione) | 7mil (1 volta di laminazione), 8mil (2 volte di laminazione), 9mil (3 volte di laminazione) | ||||||
| Spazio minimo tra il conduttore della parete del foro (foro cieco del laser sepolto tramite PCB) | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | ||||||
| Spazio minimo tra fori laser e conduttore | 6 milioni | 5 milioni | ||||||
| Spazio minimo tra le pareti dei fori in reti diverse | 10 milioni | 10 milioni | ||||||
| Spazio minimo tra le pareti dei fori nella stessa rete | 6 mil (PCB a foro passante e laser), 10 mil (PCB meccanico cieco e interrato) | 6 mil (PCB a foro passante e laser), 10 mil (PCB meccanico cieco e interrato) | ||||||
| Spazio minimo tra pareti di fori NPTH | 8 milioni | 8 milioni | ||||||
| Tolleranza sulla posizione del foro | ± 2mil | ± 2mil | ||||||
| Tolleranza NPTH | ± 2mil | ± 2mil | ||||||
| Tolleranza fori pressfit | ± 2mil | ± 2mil | ||||||
| Tolleranza della profondità di svasatura | ± 6mil | ± 6mil | ||||||
| Tolleranza della dimensione del foro di svasatura | ± 6mil | ± 6mil | ||||||
| 11 | Pad(anello) | Dimensioni minime del pad per perforazioni laser | 10 mil (per 4 mil laser via), 11 mil (per 5 mil laser via) | 10 mil (per 4 mil laser via), 11 mil (per 5 mil laser via) | ||||
| Dimensioni minime del pad per perforazioni meccaniche | 16 mil (perforazioni 8 mil) | 16 mil (perforazioni 8 mil) | ||||||
| Dimensioni min. Pad BGA | HASL: 10 mil, LF HASL: 12 mil, altre tecniche di superficie sono 10 mil (7 mil vanno bene per flash gold) | HASL:10mil, LF HASL:12mil, altre tecniche di superficie sono 7mi | ||||||
| Tolleranza dimensione pastiglie (BGA) | ± 1.5 mil (dimensione pad ≤ 10 mil); ± 15% (dimensione pad> 10 mil) | ± 1.2 mil (dimensione pad ≤ 12 mil); ± 10% (dimensione pad ≥ 12 mil) | ||||||
| 12 | Larghezza/spazio | Strato interno | 1/2 OZ: 3/3 mil | 1/2 OZ: 3/3 mil | ||||
| 1 OZ: 3/4 mil | 1 OZ: 3/4 mil | |||||||
| 2 OZ: 4/5.5 mil | 2 OZ: 4/5 mil | |||||||
| 3 OZ: 5/8 mil | 3 OZ: 5/8 mil | |||||||
| 4 OZ: 6/11 mil | 4 OZ: 6/11 mil | |||||||
| 5 OZ: 7/14 mil | 5 OZ: 7/13.5 mil | |||||||
| 6 OZ: 8/16 mil | 6 OZ: 8/15 mil | |||||||
| 7 OZ: 9/19 mil | 7 OZ: 9/18 mil | |||||||
| 8 OZ: 10/22 mil | 8 OZ: 10/21 mil | |||||||
| 9 OZ: 11/25 mil | 9 OZ: 11/24 mil | |||||||
| 10 OZ: 12/28 mil | 10 OZ: 12/27 mil | |||||||
| Strato esterno | 1/3 OZ: 3.5/4 mil | 1/3 OZ: 3/3 mil | ||||||
| 1/2 OZ: 3.9/4.5 mil | 1/2 OZ: 3.5/3.5 mil | |||||||
| 1 OZ: 4.8/5 mil | 1 OZ: 4.5/5 mil | |||||||
| 1.43 OZ (positivo): 4.5/7 | 1.43 OZ (positivo): 4.5/6 | |||||||
| 1.43 OZ (negativo): 5/8 | 1.43 OZ (negativo): 5/7 | |||||||
| 2 OZ: 6/8 mil | 2 OZ: 6/7 mil | |||||||
| 3 OZ: 6/12 mil | 3 OZ: 6/10 mil | |||||||
| 4 OZ: 7.5/15 mil | 4 OZ: 7.5/13 mil | |||||||
| 5 OZ: 9/18 mil | 5 OZ: 9/16 mil | |||||||
| 6 OZ: 10/21 mil | 6 OZ: 10/19 mil | |||||||
| 7 OZ: 11/25 mil | 7 OZ: 11/22 mil | |||||||
| 8 OZ: 12/29 mil | 8 OZ: 12/26 mil | |||||||
| 9 OZ: 13/33 mil | 9 OZ: 13/30 mil | |||||||
| 10 OZ: 14/38 mil | 10 OZ: 14/35 mil | |||||||
| 13 | Tolleranza di dimensione | Posizione del foro | 0.08 ( 3 mil) | |||||
| Larghezza conduttore (W) | Deviazione del 20% del Master A / W | Deviazione di 1mil del Master A / W | ||||||
| DIMENSIONE DEL PROFILO | 0.15 mm (6 mil) | 0.10 mm (4 mil) | ||||||
| Conduttori e schema (C-O) | 0.15 mm (6 mil) | 0.13 mm (5 mil) | ||||||
| Ordito e Torsione | 0.75% | 0.50% | ||||||
| 14 | Solder Mask | Dimensione massima dell'utensile di perforazione per via riempita con Soldermask (lato singolo) | 35.4 milioni | 35.4 milioni | ||||
| Colore della maschera di saldatura | Verde, nero, blu, rosso, bianco, giallo, viola opaco / lucido | |||||||
| Colore serigrafia | Bianco, nero, blu, giallo | |||||||
| Dimensione massima del foro per via riempita con colla blu alluminio | 197 milioni | 197 milioni | ||||||
| Dimensione del foro di finitura per via riempita di resina | 4-25.4mil | 4-25.4mil | ||||||
| Proporzioni massime per via riempita con pannello in resina | 8:1 | 12:1 | ||||||
| Larghezza minima del ponte soldermask | Base di rame≤0.5 once、Stagno a immersione: 7.5mil (nero), 5.5mil (altro colore), 8mil (sull'area del rame) | |||||||
| Base di rame≤0.5 once、Trattamento di finitura non stagno per immersione: 5.5 mil (nero, estremità 5 mil), 4 mil (altro colore, estremità 3.5 mil), 8 mil (su area di rame | ||||||||
| Base coppe 1 oncia: 4 mil (verde), 5 mil (altro colore), 5.5 mil (nero, estremità 5 mil), 8 mil (sull'area del rame) | ||||||||
| Rame base 1.43 once: 4 mil (verde), 5.5 mil (altro colore), 6 mil (nero), 8 mil (sull'area del rame) | ||||||||
| Base di rame 2 oz-4 oz: 6mil, 8mil (sull'area del rame) | ||||||||
| 15 | Trattamento della superficie | Senza piombo | Flash gold (oro galvanizzato) 、 ENIG 、 Hard gold 、 Flash gold 、 HASL Lead free 、 OSP 、 ENEPIG 、 Soft gold 、 Immersion silver 、 Immersion Tin 、 ENIG + OSP, ENIG + Gold finger, Flash gold (galvanica oro) + Gold finger , Immersion silver + Gold finger, Immersion Tin + Gold finge | |||||
| piombo | HASL guidato | |||||||
| Aspect Ratio | 10: 1 (HASL senza piombo 、 HASL piombo 、 ENIG 、 Immersion Tin 、 Immersion silver 、 ENEPIG); 8: 1 (OSP) | |||||||
| Dimensioni massime finite | HASL Lead 22″*39″；HASL Lead free 22″*24″；Flash gold 24″*24″；Hard gold 24″*28″；ENIG 21″*27″；Flash gold (oro elettroplaccato) 21″*48 ″；Stagno per immersione 16″*21″；Argento per immersione 16″*18″；OSP 24″*40″； | |||||||
| Dimensioni minime finite | HASL Lead 5″*6″；HASL Lead free 10″*10″；Flash gold 12″*16″；Flash gold 3″*3″；Flash gold (elettrolitico) 8″*10″；Immersion Tin 2″* 4″；Argento ad immersione 2″*4″；OSP 2″*2″； | |||||||
| Spessore del PCB | Piombo HASL 0.6-4.0 mm; HASL senza piombo 0.6-4.0 mm; oro flash 1.0-3.2 mm; oro duro 0.1-5.0 mm; ENIG 0.2-7.0 mm; oro flash (oro elettrolitico) 0.15-5.0 mm; stagno a immersione 0.4- 5.0 mm；Argento ad immersione 0.4-5.0 mm；OSP 0.2-6.0 mm | |||||||
| Massimo da alto a dito d'oro | 1.5inch | |||||||
| Spazio minimo tra le dita d'oro | 6 milioni | |||||||
| Spazio minimo al blocco per le dita d'oro | 7.5 milioni | |||||||
| 16 | Taglio a V | Dimensione del pannello | 500 mm X 622 mm (max.) | 500 mm X 800 mm (max.) | ||||
| Spessore della scheda | 0.50 mm (20 mil) min. | 0.30 mm (12 mil) min. | ||||||
| Rimanere di spessore | Spessore tavola 1/3 | 0.40 +/- 0.10 mm (16 +/- 4 mil) | ||||||
| Tolleranza | ± 0.13 mm (5 mil) | ± 0.1 mm (4 mil) | ||||||
| Larghezza della scanalatura | 0.50 mm (20 mil) max. | 0.38 mm (15 mil) max. | ||||||
| Scanalare a scanalare | 20 mm (787 mil) min. | 10 mm (394 mil) min. | ||||||
| Scanalatura da tracciare | 0.45 mm (18 mil) min. | 0.38 mm (15 mil) min. | ||||||
| 17 | Fessura | Dimensioni slot tol.L≥2W | Slot PTH: L: +/- 0.13 (5 mil) W: +/- 0.08 (3 mil) | Slot PTH: L: +/- 0.10 (4 mil) W: +/- 0.05 (2 mil) | ||||
| Slot NPTH (mm) L+/-0.10 (4 mil) W: +/- 0.05 (2 mil) | Slot NPTH (mm) L: +/- 0.08 (3 mil) W: +/- 0.05 (2 mil) | |||||||
| 18 | Distanza minima dal bordo del foro al bordo del foro | 0.30-1.60 (diametro del foro) | 0.15 millimetri (6mil) | 0.10 millimetri (4mil) | ||||
| 1.61-6.50 (diametro del foro) | 0.15 millimetri (6mil) | 0.13 millimetri (5mil) | ||||||
| 19 | Distanza minima tra il bordo del foro e la configurazione del circuito | Foro PTH: 0.20 mm (8 mil) | Foro PTH: 0.13 mm (5 mil) | |||||
| Foro NPTH: 0.18 mm (7 mil) | Foro NPTH: 0.10 mm (4 mil) | |||||||
| 20 | Trasferimento immagine Registrazione tol | Schema del circuito rispetto al foro dell'indice | 0.10(4mil) | 0.08(3mil) | ||||
| Schema del circuito rispetto al 2° foro | 0.15(6mil) | 0.10(4mil) | ||||||
| 21 | Tolleranza di registrazione dell'immagine fronte/retro | 0.075 millimetri (3mil) | 0.05 millimetri (2mil) | |||||
| 22 | Multistrato | Errata registrazione del livello | 4 strati: | 0.15 mm (6 mil) max. | 4 strati: | 0.10 mm (4 mil) max. | ||
| 6 strati: | 0.20 mm (8 mil) max. | 6 strati: | 0.13 mm (5 mil) max. | |||||
| 8 strati: | 0.25 mm (10 mil) max. | 8 strati: | 0.15 mm (6 mil) max. | |||||
| min. Spaziatura dal bordo del foro al motivo dello strato interno | 0.225 millimetri (9mil) | 0.15 millimetri (6mil) | ||||||
| Min.Spacing dal contorno al motivo dello strato interno | 0.38 millimetri (15mil) | 0.225 millimetri (9mil) | ||||||
| min. spessore della tavola | 4 strati: 0.30 mm (12 mil) | 4 strati: 0.20 mm (8 mil) | ||||||
| 6 strati: 0.60 mm (24 mil) | 6 strati: 0.50 mm (20 mil) | |||||||
| 8 strati: 1.0 mm (40 mil) | 8 strati: 0.75 mm (30 mil) | |||||||
| Tolleranza sullo spessore del pannello | 4 strati: +/- 0.13 mm (5 mil) | 4 strati: +/- 0.10 mm (4 mil) | ||||||
| 6 strati: +/- 0.15 mm (6 mil) | 6 strati: +/- 0.13 mm (5 mil) | |||||||
| 8-12 strati: +/- 0.20 mm (8 mil) | 8-12 strati: +/- 0.15 mm (6 mil) | |||||||
| 23 | Resistenza di isolamento | 10KΩ~20MΩ (tipico: 5MΩ) | ||||||
| 24 | Conducibilità | <50Ω(tipico:25Ω) | ||||||
| 25 | tensione di prova | 250V | ||||||
| 26 | Controllo dell'impedenza | ± 5ohm (＜ 50ohm), ± 10% (≥50ohm) | ||||||
PCBTok offre metodi di spedizione flessibili per i nostri clienti, puoi scegliere tra uno dei metodi seguenti.
1.DHL
DHL offre servizi espressi internazionali in oltre 220 paesi.
DHL collabora con PCBTok e offre tariffe molto competitive ai clienti di PCBTok.
Normalmente sono necessari 3-7 giorni lavorativi per la consegna del pacco in tutto il mondo.
2. Gruppo di continuità
UPS ottiene i fatti e le cifre sulla più grande azienda di consegna pacchi del mondo e uno dei principali fornitori globali di servizi logistici e di trasporto specializzati.
Normalmente ci vogliono 3-7 giorni lavorativi per consegnare un pacco alla maggior parte degli indirizzi nel mondo.
3. TNT
TNT ha 56,000 dipendenti in 61 paesi.
Ci vogliono 4-9 giorni lavorativi per consegnare i pacchi alle mani
dei nostri clienti.
4. Fedex
FedEx offre soluzioni di consegna per clienti in tutto il mondo.
Ci vogliono 4-7 giorni lavorativi per consegnare i pacchi alle mani
dei nostri clienti.
5. Aria, mare/aria e mare
Se il tuo ordine è di grande volume con PCBTok, puoi anche scegliere
spedire via aerea, mare/aria combinata e mare quando necessario.
Si prega di contattare il proprio rappresentante di vendita per le soluzioni di spedizione.
Nota: se hai bisogno di altri, contatta il tuo rappresentante di vendita per le soluzioni di spedizione.
Puoi utilizzare i seguenti metodi di pagamento:
Trasferimento Telegrafico (TT): Un trasferimento telegrafico (TT) è un metodo elettronico di trasferimento di fondi utilizzato principalmente per le transazioni bancarie all'estero. È molto comodo da trasferire.
Bonifico bancario/bonifico: Per pagare tramite bonifico bancario utilizzando il tuo conto bancario, devi recarti presso la filiale della banca più vicina con le informazioni relative al bonifico. Il pagamento sarà completato 3-5 giorni lavorativi dopo aver terminato il trasferimento di denaro.
Paypal: Paga in modo facile, veloce e sicuro con PayPal. molte altre carte di credito e debito tramite PayPal.
Carta di credito: Puoi pagare con una carta di credito: Visa, Visa Electron, MasterCard, Maestro.
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Instradamento PCB: la guida alle domande frequenti completa
Che tu sia un principiante del routing PCB o che tu abbia una certa esperienza, probabilmente ti starai chiedendo quale tecnica di routing PCB utilizzare. Ecco alcuni suggerimenti per aiutarti ad avere successo. Innanzitutto, dovresti comprendere gli standard di segnale, che ti aiuteranno a determinare quale tecnica di routing è la migliore per il tuo progetto PCB. Quindi, determina la topologia che ti aiuterà a creare una scheda che soddisfi le tue regole di progettazione.