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Soddisfare le tue esigenze per PCB IOT
Ti presentiamo IOT PCB che è eccellente ma economico.
- Il servizio clienti è disponibile 24 ore al giorno, sette giorni alla settimana.
- Fornire un supporto PCB personalizzato completo per PCB IOT.
- Ci sono molte materie prime.
- Forniamo ispezioni sicure al 100% utilizzando AOI e test funzionali.
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Qualità e convenienza nel tuo PCB IOT
Le schede IOT richiedono un dielettrico a basse perdite, un Dk basso e la capacità di adattarsi a 5G e 6G.
Ti garantiamo che riceverai solo prodotti di altissima qualità e il servizio eccezionale che meriti.
I nostri PCB sono realizzati in conformità con gli standard ISO 9001:2015, ampiamente accettati.
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Produciamo PCB IOT, che vengono utilizzati principalmente a casa o nel settore commerciale.
PCB IOT per caratteristica
I prodotti PCB HDI IOT sono progettati per varie interconnessioni e supportano la connettività wireless e a banda larga.
Il PCB Rigid-Flex IOT viene utilizzato in una varietà di dispositivi mobili. Anche le prestazioni termiche sono uno dei fattori designati per la longevità d'uso.
Se il rigid-flex è per la longevità, allora il PCB IOT flessibile è destinato a prodotti pieghevoli che devono tenere il passo con migliaia di cicli flessibili.
materiale Rogers, come Ruggeri 5880, Rogers 3210 e Rogers 3210, possono essere utilizzati per realizzare PCB IOT rigidi. Opzioni multistrato, come 8 Layer, 10 Layer, 20 strati sono disponibili.
Il PCB IOT indossabile si riferisce a dispositivi utilizzati per il monitoraggio della salute, la riduzione del rischio nei lavori pericolosi e alcuni esoscheletri con tecnologia intelligente.
La gestione dei dati è una delle cose in cui Mobile IOT PCB può aiutare. Quando vengono costruiti smartphone high-tech, includono queste funzionalità.
PCB IOT per utilizzo (5)
Nei centri commerciali e in altri esercizi commerciali, viene impiegato Bluetooth Beacon IOT PCB. Questi sono punti dati comunemente usati nel marketing del prodotto.
Il PCB IOT Fitness Tracker può anche, cosa importante, contenere senza piombo o senza alogeno materiali, poiché è pensato per essere a contatto con la pelle umana.
Il PCB IOT di illuminazione a LED sfrutta la potenza della tecnologia intelligente per ridurre i costi energetici. Si adatta anche alle esigenze della folla quando crea regolazioni automatiche della luminosità.
Con Automotive Sensor IOT PCB, puoi ridurre il numero di incidenti che si verificano, soprattutto se il rilevamento del computer è perfetto. Salva da errori di calcolo.
Il PCB IOT della fotocamera include sensori, veicoli e luci a LED. Le telecamere rilevano l'immagine e l'intelligenza artificiale viene utilizzata dall'applicazione per apportare modifiche.
PCB IOT per dimensione e aspetto (6)
I PCB IOT piccoli/miniaturizzati sono efficaci nel rilevare le preferenze delle persone anche quando non ne sono consapevoli. Quindi, i programmatori IT possono apportare modifiche.
Poiché sono PCB indossati o indossabili, i PCB IOT trasparenti possono aiutare a tenere conto del comportamento umano. Questi sono spesi in dispositivi medici.
Il PCB IOT impermeabile viene utilizzato negli auricolari impermeabili (come alcuni Bluetooth auricolari). Questi componenti sono richiesti anche in alcuni settori.
A causa dell'uso sempre presente dell'AOI, includiamo sempre il metodo durante l'ispezione dei PCB Green IOT. Il colore verde è semplice per le ispezioni.
I PCB IOT blu sono classificati come Classe 2 e Classe 3 dall'IPC. Garantiamo questa certificazione indipendentemente dal colore della soldermask che hai scelto per le parti.
Se preferisci un colore diverso (PCB arancione, PCB viola), o una dimensione più piccola, il PCB IOT personalizzato di colore e dimensione è per te.
Una soluzione per le tue esigenze di PCB IOT
PCBTok è lieta di annunciare l'aggiunta di IoT PCB al nostro elenco di specialità di prodotto.
Usiamo Vias cieco, Tecnologia Sepolta Vias PCB Via-in-Pad (VIPPO) come parte dell'assemblaggio di queste schede complesse.
I PCB IoT devono essere schede ad alta densità con una grande quantità di Substrati IC.
Li teniamo in stock tutto l'anno.
Indubbiamente hai bisogno di prodotti di alta qualità come questi per la tua attività.
Produrre precisamente il PCB IOT
Ci impegniamo per la soddisfazione del cliente al 100% in quanto produttore di schede IoT e produttore di vari Dispositivo di supporto per elettrodomestici intelligenti PCB.
- Azienda certificata REACH e RoHS
- Più di 3000 clienti soddisfatti in tutto il mondo
- Ampia conoscenza della produzione di PCB dal 2008
- Assistenza clienti 24 ore su 7, XNUMX giorni su XNUMX
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Avrai bisogno di questo tipo di società per ripetere con successo gli ordini.
Il nostro tipo di sforzo è coerente sia nei periodi difficili che in quelli di routine.
Quando il gioco si fa duro, il PCB IoT passa PCBTok trionferà.
La vostra azienda trarrà vantaggio dal solido supporto di noi, il vostro affidabile produttore di PCB.
La comunicazione è fluida con IOT PCB
Prima di rilasciare un gran numero di acquisti, fornire un campione.
Questo è uno sforzo per tranquillizzarti, soprattutto se sei nuovo nell'ordinare da noi.
PCBTok ha sempre utilizzato materiali di alta qualità per i suoi PCB IoT e ci sforziamo solo di fornire prodotti premium che soddisfino i nostri clienti.
Tuttavia, anche se utilizziamo componenti di qualità superiore, manteniamo il prodotto ragionevole pur mantenendo la massima qualità possibile.
Fabbricazione di PCB IOT
Il PCB IoT di PCBTok farà ciò che è necessario.
Incontreremo e persino supereremo i tuoi requisiti PCB.
Non importa quanto sia complesso il dispositivo in cui finirà, la tua richiesta è un nostro comando.
Tutte le interconnessioni avanzate sono alimentate dai nostri PCB IoT multistrato.
Questi prodotti sono destinati a progetti HDI ad alta potenza.
Le nostre strutture possono produrre PCB da quattro a quaranta strati!
Invece di sacrificare la qualità per la convenienza, perché non avere entrambi?
Ottieni il meglio da entrambi i mondi con PCBTok.
Il nostro PCB IoT di tipo miniaturizzato è ideale per prodotti IoT indossabili e orientati al consumatore.
I nostri prodotti sono efficaci e sicuri dal momento che non tagliamo gli angoli con i test PCB. Possiamo dimostrare perché siamo un produttore affidabile di PCB dalla Cina.
Sei libero di farci una visita o chattare/inviare un'e-mail ai nostri rappresentanti di vendita molto amichevoli.
Applicazioni PCB IOT OEM e ODM
Il PCB IoT è ovviamente molto importante per la comunicazione e la mobilità, poiché questa è la modalità utilizzata dalla maggior parte delle persone per accedere alla Smart Technology.
I PCB multistrato IoT PCB sono spesso utilizzati per apparecchiature chirurgiche/mediche come apparecchiature chirurgiche sottocutanee (endoscopio) e altre.
I PCB multistrato con tecnologia quantistica possono essere utilizzati per i PCB IoT, in particolare nelle attività militari che non richiedono manodopera.
PCB IoT per trasporti e logistica accelera la consegna delle merci. Questo è utile anche per il monitoraggio della spedizione.
Il PCB IoT per prodotti di consumo può essere utilizzato anche per strumenti generici di livello industriale. Inoltre, alcune aziende utilizzano dispositivi IOT per produrre articoli di consumo.
Il PCB IoT per Smart Home è un articolo da vendere. In particolare in luoghi altamente industrializzati dove gli esseri umani potrebbero non essere sempre presenti per gestire l'ambiente domestico.
Dettagli di produzione PCB IOT come seguito
- Impianto di produzione
- Funzionalità PCB
- metodo di spedizione
- Metodi di pagamento
- Inviaci una richiesta
| NO | Articolo | Specifiche tecniche | ||||||
| Standard | Filtri | |||||||
| 1 | Conteggio strati | Livelli 1-20 | 22-40 strati | |||||
| 2 | Materiale di base | KB 、 Shengyi 、 ShengyiSF305 、 FR408 、 FR408HR 、 IS410 、 FR406 、 GETEK 、 370HR 、 IT180A 、 Rogers4350 、 Rogers400 、 PTFE Laminates (serie Rogers 、 serie Taconic 、 serie Arlon 、 serie Nelco / Taconic) -4 materiale (inclusa la laminazione ibrida Ro4350B parziale con FR-4) | ||||||
| 3 | Tipo di PCB | PCB rigido/FPC/Flessibile rigido | Backplane 、 HDI 、 PCB ad alto multistrato cieco e interrato 、 Capacità incorporata 、 Scheda di resistenza integrata 、 PCB di alimentazione in rame pesante 、 Backdrill. | |||||
| 4 | Tipo di laminazione | Ciechi&sepolti tramite tipo | Vias meccanici ciechi e interrati con laminazione inferiore a 3 volte | Vias meccanici ciechi e interrati con laminazione inferiore a 2 volte | ||||
| PCB HDI | 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n vias sepolti≤0.3mm),Laser blind via può riempire la placcatura | 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n vias sepolti≤0.3mm),Laser blind via può riempire la placcatura | ||||||
| 5 | Spessore del bordo finito | 0.2-3.2mm | 3.4-7mm | |||||
| 6 | Spessore minimo del nucleo | 0.15 millimetri (6mil) | 0.1 millimetri (4mil) | |||||
| 7 | Spessore di rame | Min. 1/2 OZ, max. 4 OZ | Min. 1/3 OZ, max. 10 OZ | |||||
| 8 | Muro PTH | 20um (0.8 mil) | 25um (1 mil) | |||||
| 9 | Dimensione massima della scheda | 500 * 600 mm (19 "* 23") | 1100 * 500 mm (43 "* 19") | |||||
| 10 | Foro | Dimensioni min. Foratura laser | 4 milioni | 4 milioni | ||||
| Dimensione massima della perforazione laser | 6 milioni | 6 milioni | ||||||
| Proporzioni massime per piastra forata | 10:1（diametro del foro＞8mil） | 20:1 | ||||||
| Proporzioni massime per il laser tramite placcatura di riempimento | 0.9:1 (profondità inclusa lo spessore del rame) | 1:1 (profondità inclusa lo spessore del rame) | ||||||
| Proporzioni massime per profondità meccanica- scheda di perforazione di controllo (profondità di perforazione del foro cieco/dimensione del foro cieco) | 0.8:1 (dimensione dell'utensile di perforazione ≥ 10 mil) | 1.3:1 (dimensione dell'utensile di perforazione ≤ 8 mil), 1.15: 1 (dimensione dell'utensile di perforazione ≥ 10 mil) | ||||||
| min. profondità del controllo meccanico della profondità (trapano posteriore) | 8 milioni | 8 milioni | ||||||
| Distanza minima tra la parete del foro e conduttore (nessuno cieco e interrato tramite PCB) | 7mil(≤8L),9mil(10-14L),10mil(＞14L) | 5.5mil(≤8L),6.5mil(10-14L),7mil(＞14L) | ||||||
| Distanza minima tra il conduttore a parete del foro (cieco e interrato tramite PCB) | 8 mil (1 volta laminazione), 10 mil (2 volte laminazione), 12 mil (3 volte laminazione) | 7mil (1 volta di laminazione), 8mil (2 volte di laminazione), 9mil (3 volte di laminazione) | ||||||
| Spazio minimo tra il conduttore della parete del foro (foro cieco del laser sepolto tramite PCB) | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | ||||||
| Spazio minimo tra fori laser e conduttore | 6 milioni | 5 milioni | ||||||
| Spazio minimo tra le pareti dei fori in reti diverse | 10 milioni | 10 milioni | ||||||
| Spazio minimo tra le pareti dei fori nella stessa rete | 6 mil (PCB a foro passante e laser), 10 mil (PCB meccanico cieco e interrato) | 6 mil (PCB a foro passante e laser), 10 mil (PCB meccanico cieco e interrato) | ||||||
| Spazio minimo tra pareti di fori NPTH | 8 milioni | 8 milioni | ||||||
| Tolleranza sulla posizione del foro | ± 2mil | ± 2mil | ||||||
| Tolleranza NPTH | ± 2mil | ± 2mil | ||||||
| Tolleranza fori pressfit | ± 2mil | ± 2mil | ||||||
| Tolleranza della profondità di svasatura | ± 6mil | ± 6mil | ||||||
| Tolleranza della dimensione del foro di svasatura | ± 6mil | ± 6mil | ||||||
| 11 | Pad(anello) | Dimensioni minime del pad per perforazioni laser | 10 mil (per 4 mil laser via), 11 mil (per 5 mil laser via) | 10 mil (per 4 mil laser via), 11 mil (per 5 mil laser via) | ||||
| Dimensioni minime del pad per perforazioni meccaniche | 16 mil (perforazioni 8 mil) | 16 mil (perforazioni 8 mil) | ||||||
| Dimensioni min. Pad BGA | HASL: 10 mil, LF HASL: 12 mil, altre tecniche di superficie sono 10 mil (7 mil vanno bene per flash gold) | HASL:10mil, LF HASL:12mil, altre tecniche di superficie sono 7mi | ||||||
| Tolleranza dimensione pastiglie (BGA) | ± 1.5 mil (dimensione pad ≤ 10 mil); ± 15% (dimensione pad> 10 mil) | ± 1.2 mil (dimensione pad ≤ 12 mil); ± 10% (dimensione pad ≥ 12 mil) | ||||||
| 12 | Larghezza/spazio | Strato interno | 1/2 OZ: 3/3 mil | 1/2 OZ: 3/3 mil | ||||
| 1 OZ: 3/4 mil | 1 OZ: 3/4 mil | |||||||
| 2 OZ: 4/5.5 mil | 2 OZ: 4/5 mil | |||||||
| 3 OZ: 5/8 mil | 3 OZ: 5/8 mil | |||||||
| 4 OZ: 6/11 mil | 4 OZ: 6/11 mil | |||||||
| 5 OZ: 7/14 mil | 5 OZ: 7/13.5 mil | |||||||
| 6 OZ: 8/16 mil | 6 OZ: 8/15 mil | |||||||
| 7 OZ: 9/19 mil | 7 OZ: 9/18 mil | |||||||
| 8 OZ: 10/22 mil | 8 OZ: 10/21 mil | |||||||
| 9 OZ: 11/25 mil | 9 OZ: 11/24 mil | |||||||
| 10 OZ: 12/28 mil | 10 OZ: 12/27 mil | |||||||
| Strato esterno | 1/3 OZ: 3.5/4 mil | 1/3 OZ: 3/3 mil | ||||||
| 1/2 OZ: 3.9/4.5 mil | 1/2 OZ: 3.5/3.5 mil | |||||||
| 1 OZ: 4.8/5 mil | 1 OZ: 4.5/5 mil | |||||||
| 1.43 OZ (positivo): 4.5/7 | 1.43 OZ (positivo): 4.5/6 | |||||||
| 1.43 OZ (negativo): 5/8 | 1.43 OZ (negativo): 5/7 | |||||||
| 2 OZ: 6/8 mil | 2 OZ: 6/7 mil | |||||||
| 3 OZ: 6/12 mil | 3 OZ: 6/10 mil | |||||||
| 4 OZ: 7.5/15 mil | 4 OZ: 7.5/13 mil | |||||||
| 5 OZ: 9/18 mil | 5 OZ: 9/16 mil | |||||||
| 6 OZ: 10/21 mil | 6 OZ: 10/19 mil | |||||||
| 7 OZ: 11/25 mil | 7 OZ: 11/22 mil | |||||||
| 8 OZ: 12/29 mil | 8 OZ: 12/26 mil | |||||||
| 9 OZ: 13/33 mil | 9 OZ: 13/30 mil | |||||||
| 10 OZ: 14/38 mil | 10 OZ: 14/35 mil | |||||||
| 13 | Tolleranza di dimensione | Posizione del foro | 0.08 ( 3 mil) | |||||
| Larghezza conduttore (W) | Deviazione del 20% del Master A / W | Deviazione di 1mil del Master A / W | ||||||
| DIMENSIONE DEL PROFILO | 0.15 mm (6 mil) | 0.10 mm (4 mil) | ||||||
| Conduttori e schema (C-O) | 0.15 mm (6 mil) | 0.13 mm (5 mil) | ||||||
| Ordito e Torsione | 0.75% | 0.50% | ||||||
| 14 | Solder Mask | Dimensione massima dell'utensile di perforazione per via riempita con Soldermask (lato singolo) | 35.4 milioni | 35.4 milioni | ||||
| Colore della maschera di saldatura | Verde, nero, blu, rosso, bianco, giallo, viola opaco / lucido | |||||||
| Colore serigrafia | Bianco, nero, blu, giallo | |||||||
| Dimensione massima del foro per via riempita con colla blu alluminio | 197 milioni | 197 milioni | ||||||
| Dimensione del foro di finitura per via riempita di resina | 4-25.4mil | 4-25.4mil | ||||||
| Proporzioni massime per via riempita con pannello in resina | 8:1 | 12:1 | ||||||
| Larghezza minima del ponte soldermask | Base di rame≤0.5 once、Stagno a immersione: 7.5mil (nero), 5.5mil (altro colore), 8mil (sull'area del rame) | |||||||
| Base di rame≤0.5 once、Trattamento di finitura non stagno per immersione: 5.5 mil (nero, estremità 5 mil), 4 mil (altro colore, estremità 3.5 mil), 8 mil (su area di rame | ||||||||
| Base coppe 1 oncia: 4 mil (verde), 5 mil (altro colore), 5.5 mil (nero, estremità 5 mil), 8 mil (sull'area del rame) | ||||||||
| Rame base 1.43 once: 4 mil (verde), 5.5 mil (altro colore), 6 mil (nero), 8 mil (sull'area del rame) | ||||||||
| Base di rame 2 oz-4 oz: 6mil, 8mil (sull'area del rame) | ||||||||
| 15 | Trattamento della superficie | Senza piombo | Flash gold (oro galvanizzato) 、 ENIG 、 Hard gold 、 Flash gold 、 HASL Lead free 、 OSP 、 ENEPIG 、 Soft gold 、 Immersion silver 、 Immersion Tin 、 ENIG + OSP, ENIG + Gold finger, Flash gold (galvanica oro) + Gold finger , Immersion silver + Gold finger, Immersion Tin + Gold finge | |||||
| piombo | HASL guidato | |||||||
| Aspect Ratio | 10: 1 (HASL senza piombo 、 HASL piombo 、 ENIG 、 Immersion Tin 、 Immersion silver 、 ENEPIG); 8: 1 (OSP) | |||||||
| Dimensioni massime finite | HASL Lead 22″*39″；HASL Lead free 22″*24″；Flash gold 24″*24″；Hard gold 24″*28″；ENIG 21″*27″；Flash gold (oro elettroplaccato) 21″*48 ″；Stagno per immersione 16″*21″；Argento per immersione 16″*18″；OSP 24″*40″； | |||||||
| Dimensioni minime finite | HASL Lead 5″*6″；HASL Lead free 10″*10″；Flash gold 12″*16″；Flash gold 3″*3″；Flash gold (elettrolitico) 8″*10″；Immersion Tin 2″* 4″；Argento ad immersione 2″*4″；OSP 2″*2″； | |||||||
| Spessore del PCB | Piombo HASL 0.6-4.0 mm; HASL senza piombo 0.6-4.0 mm; oro flash 1.0-3.2 mm; oro duro 0.1-5.0 mm; ENIG 0.2-7.0 mm; oro flash (oro elettrolitico) 0.15-5.0 mm; stagno a immersione 0.4- 5.0 mm；Argento ad immersione 0.4-5.0 mm；OSP 0.2-6.0 mm | |||||||
| Massimo da alto a dito d'oro | 1.5inch | |||||||
| Spazio minimo tra le dita d'oro | 6 milioni | |||||||
| Spazio minimo al blocco per le dita d'oro | 7.5 milioni | |||||||
| 16 | Taglio a V | Dimensione del pannello | 500 mm X 622 mm (max.) | 500 mm X 800 mm (max.) | ||||
| Spessore della scheda | 0.50 mm (20 mil) min. | 0.30 mm (12 mil) min. | ||||||
| Rimanere di spessore | Spessore tavola 1/3 | 0.40 +/- 0.10 mm (16 +/- 4 mil) | ||||||
| Tolleranza | ± 0.13 mm (5 mil) | ± 0.1 mm (4 mil) | ||||||
| Larghezza della scanalatura | 0.50 mm (20 mil) max. | 0.38 mm (15 mil) max. | ||||||
| Scanalare a scanalare | 20 mm (787 mil) min. | 10 mm (394 mil) min. | ||||||
| Scanalatura da tracciare | 0.45 mm (18 mil) min. | 0.38 mm (15 mil) min. | ||||||
| 17 | Fessura | Dimensioni slot tol.L≥2W | Slot PTH: L: +/- 0.13 (5 mil) W: +/- 0.08 (3 mil) | Slot PTH: L: +/- 0.10 (4 mil) W: +/- 0.05 (2 mil) | ||||
| Slot NPTH (mm) L+/-0.10 (4 mil) W: +/- 0.05 (2 mil) | Slot NPTH (mm) L: +/- 0.08 (3 mil) W: +/- 0.05 (2 mil) | |||||||
| 18 | Distanza minima dal bordo del foro al bordo del foro | 0.30-1.60 (diametro del foro) | 0.15 millimetri (6mil) | 0.10 millimetri (4mil) | ||||
| 1.61-6.50 (diametro del foro) | 0.15 millimetri (6mil) | 0.13 millimetri (5mil) | ||||||
| 19 | Distanza minima tra il bordo del foro e la configurazione del circuito | Foro PTH: 0.20 mm (8 mil) | Foro PTH: 0.13 mm (5 mil) | |||||
| Foro NPTH: 0.18 mm (7 mil) | Foro NPTH: 0.10 mm (4 mil) | |||||||
| 20 | Trasferimento immagine Registrazione tol | Schema del circuito rispetto al foro dell'indice | 0.10(4mil) | 0.08(3mil) | ||||
| Schema del circuito rispetto al 2° foro | 0.15(6mil) | 0.10(4mil) | ||||||
| 21 | Tolleranza di registrazione dell'immagine fronte/retro | 0.075 millimetri (3mil) | 0.05 millimetri (2mil) | |||||
| 22 | Multistrato | Errata registrazione del livello | 4 strati: | 0.15 mm (6 mil) max. | 4 strati: | 0.10 mm (4 mil) max. | ||
| 6 strati: | 0.20 mm (8 mil) max. | 6 strati: | 0.13 mm (5 mil) max. | |||||
| 8 strati: | 0.25 mm (10 mil) max. | 8 strati: | 0.15 mm (6 mil) max. | |||||
| min. Spaziatura dal bordo del foro al motivo dello strato interno | 0.225 millimetri (9mil) | 0.15 millimetri (6mil) | ||||||
| Min.Spacing dal contorno al motivo dello strato interno | 0.38 millimetri (15mil) | 0.225 millimetri (9mil) | ||||||
| min. spessore della tavola | 4 strati: 0.30 mm (12 mil) | 4 strati: 0.20 mm (8 mil) | ||||||
| 6 strati: 0.60 mm (24 mil) | 6 strati: 0.50 mm (20 mil) | |||||||
| 8 strati: 1.0 mm (40 mil) | 8 strati: 0.75 mm (30 mil) | |||||||
| Tolleranza sullo spessore del pannello | 4 strati: +/- 0.13 mm (5 mil) | 4 strati: +/- 0.10 mm (4 mil) | ||||||
| 6 strati: +/- 0.15 mm (6 mil) | 6 strati: +/- 0.13 mm (5 mil) | |||||||
| 8-12 strati: +/- 0.20 mm (8 mil) | 8-12 strati: +/- 0.15 mm (6 mil) | |||||||
| 23 | Resistenza di isolamento | 10KΩ~20MΩ (tipico: 5MΩ) | ||||||
| 24 | Conducibilità | <50Ω(tipico:25Ω) | ||||||
| 25 | tensione di prova | 250V | ||||||
| 26 | Controllo dell'impedenza | ± 5ohm (＜ 50ohm), ± 10% (≥50ohm) | ||||||
PCBTok offre metodi di spedizione flessibili per i nostri clienti, puoi scegliere tra uno dei metodi seguenti.
1.DHL
DHL offre servizi espressi internazionali in oltre 220 paesi.
DHL collabora con PCBTok e offre tariffe molto competitive ai clienti di PCBTok.
Normalmente sono necessari 3-7 giorni lavorativi per la consegna del pacco in tutto il mondo.
2. Gruppo di continuità
UPS ottiene i fatti e le cifre sulla più grande azienda di consegna pacchi del mondo e uno dei principali fornitori globali di servizi logistici e di trasporto specializzati.
Normalmente ci vogliono 3-7 giorni lavorativi per consegnare un pacco alla maggior parte degli indirizzi nel mondo.
3. TNT
TNT ha 56,000 dipendenti in 61 paesi.
Ci vogliono 4-9 giorni lavorativi per consegnare i pacchi alle mani
dei nostri clienti.
4. Fedex
FedEx offre soluzioni di consegna per clienti in tutto il mondo.
Ci vogliono 4-7 giorni lavorativi per consegnare i pacchi alle mani
dei nostri clienti.
5. Aria, mare/aria e mare
Se il tuo ordine è di grande volume con PCBTok, puoi anche scegliere
spedire via aerea, mare/aria combinata e mare quando necessario.
Si prega di contattare il proprio rappresentante di vendita per le soluzioni di spedizione.
Nota: se hai bisogno di altri, contatta il tuo rappresentante di vendita per le soluzioni di spedizione.
Puoi utilizzare i seguenti metodi di pagamento:
Trasferimento Telegrafico (TT): Un trasferimento telegrafico (TT) è un metodo elettronico di trasferimento di fondi utilizzato principalmente per le transazioni bancarie all'estero. È molto comodo da trasferire.
Bonifico bancario/bonifico: Per pagare tramite bonifico bancario utilizzando il tuo conto bancario, devi recarti presso la filiale della banca più vicina con le informazioni relative al bonifico. Il pagamento sarà completato 3-5 giorni lavorativi dopo aver terminato il trasferimento di denaro.
Paypal: Paga in modo facile, veloce e sicuro con PayPal. molte altre carte di credito e debito tramite PayPal.
Carta di credito: Puoi pagare con una carta di credito: Visa, Visa Electron, MasterCard, Maestro.
Spesso acquistati insieme
PCB IoT: la guida definitiva alle domande frequenti
Vuoi saperne di più sulla progettazione PCB IoT? Se questo è il caso, allora sei nel posto giusto. Abbiamo compilato un elenco delle domande più importanti a cui devi rispondere in questo articolo. Copriamo tutto, dalle basi agli argomenti più avanzati. Continuate a leggere per saperne di più! L'Internet of Things (IoT) è la convergenza tra il mondo digitale e quello fisico. Include dispositivi non PC, come telefoni cellulari e La tecnologia indossabile. È anche una rivoluzione che avrà un impatto sulle grandi industrie, che richiedono progetti PCB innovativi con connettività ad alta velocità.
I dispositivi IoT devono concentrarsi su potenza ed efficienza energetica. Per evitare di rimanere senza energia a causa delle comunicazioni di rete, questi dispositivi devono essere dotati di batterie a lunga durata. È anche importante che il consumo di energia all'interno del blocco del circuito sia ridotto al minimo per mantenere il dispositivo entro limiti di sicurezza. La pianificazione e il test accurati su più cicli di attività sono in gran parte responsabili del consumo energetico. Se vuoi massimizzare l'efficienza energetica dei tuoi prodotti IoT, dovresti prendere in considerazione un progetto di PCB IoT.
connettività wireless è un requisito chiave per i PCB IoT. L'acquisizione e la trasmissione dei dati richiedono moduli wireless e circuito RF componenti. Considerare il consumo energetico, l'intervallo di rete e i requisiti di sicurezza durante la selezione componenti. L'uso del PCB giusto è fondamentale per la funzionalità dei prodotti IoT che devono comunicare e testare correttamente. Verifica che la tua tavola sia durevole e possa resistere a tutti i test necessari. Se fai le scelte giuste, sarai sulla buona strada per creare prodotti IoT di successo.