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I PCB Isola di prima qualità di PCBTok per qualsiasi applicazione
PCBTok è da tempo un partner dell'industria dei semiconduttori durante la produzione e la produzione dei PCB. I PCB Isola sono stati a lungo utilizzati da questo settore. Possiamo offrirti quanto segue al momento dell'ordine:
- Domande di ingegneria (EQ) hanno risposto entro 1-2 ore dalla richiesta
- 12 anni di esperienza nella produzione di PCB
- PCBTok ha abbastanza componenti grezzi per le tue esigenze
- Certificato IPC.
- termini di pagamento flessibili
PCB Isola efficienti prodotti da PCBTok
Quando si tratta di PCB Isola, non c'è posto migliore a cui rivolgersi di PCBTok. Siamo orgogliosi di offrire PCB Isola della più alta qualità sul mercato, perfetti per qualsiasi applicazione. Dalle applicazioni digitali e RF ad alta velocità alla gestione dell'alimentazione e termica, i nostri PCB Isola sono progettati per soddisfare i requisiti più esigenti.
Isola è un leader di fama mondiale in materiali e soluzioni innovative per circuiti stampati e siamo onorati di collaborare con loro per offrirti i migliori prodotti possibili. Se hai bisogno di un inversione rapida per prototipo o produzione o vuoi esplorare nuove tecnologie per il tuo prossimo progetto, PCBTok è il tuo sportello unico per tutte le tue esigenze PCB.
Come sempre, il nostro team di esperti è a disposizione per rispondere a qualsiasi domanda tu possa avere e aiutarti a trovare la soluzione perfetta per il tuo progetto. Contattaci oggi per saperne di più sui nostri PCB Isola e su come possiamo aiutarti a portare i tuoi progetti al livello successivo!
Isola PCB per caratteristica
TerraGreen PCB è una scheda versatile, accuratamente testata e stabile. È dotato di una frequenza operativa e di un intervallo di temperatura molto ampio per garantire prestazioni ottimali negli ambienti più difficili.
Questo materiale ha eccellenti proprietà elettriche ed è molto stabile in un ampio intervallo di frequenza e temperatura. Può essere utilizzato in un'ampia varietà di applicazioni in cui la stabilità del colore e impedenza sono richiesti abbinamenti.
FR402 offre una resistenza superiore al degrado chimico e termico e presenta eccezionali caratteristiche elettriche e termiche che garantiscono prestazioni ottimali per lunghi periodi di tempo anche in condizioni difficili.
Prestazioni impareggiabili in termini di microonde trasmissione e attenuazione su lunghe distanze. Per il corto raggio, alta frequenza applicazioni come radar, dispositivi satellitari e RFID.
I-Speed PCB è la soluzione ideale per le massime prestazioni termiche e affidabilità. Ridurre il peso e gli elevati passaggi di passaggio contribuiscono all'affidabilità complessiva della tavola.
Il PCB IS420 è prodotto con un'esclusiva resina epossidica multifunzionale ad alte prestazioni. Fabbricato con materiali di prima qualità per offrire proprietà termiche, resistenza all'umidità e resistenza eccezionali.
Isola PCB per tipo (6)
Isola PCB ha rame conduttivo e componenti montati su un lato della scheda e fili conduttivi collegati sull'altro lato. Questo lo rende ideale per progetti in cui l'alimentazione è tenuta separata.
Combina più livelli di tracce sui 2 lati superiore e inferiore del design consentendo la possibilità di raddoppiare le tue connessioni, senza preoccuparti di problemi di interferenza sui tuoi dispositivi.
Aiuta ad amplificare i segnali, ridurre il rumore e migliorare la capacità di acquisto. I PCB multistrato sono stati progettati per produrre queste proprietà insieme alla flessibilità richiesta per il tuo attuale processo di progettazione elettronica
Rigid Isola PCB è un circuito stampato rigido e inflessibile progettato per massimizzare la resistenza di ogni pezzo. Mantiene la sua compattezza sotto grande pressione, temperature estreme e vibrazioni.
Flex Isola PCB ha componenti che utilizzano materiali a base flessibile. Può essere con o senza copertura. Ha le caratteristiche del materiale e della forma a base flessibile che consentono di ottenere una grande flessibilità.
I circuiti stampati Rigid-Flex sono la soluzione ideale per condizioni di spazio difficili e limitate. Possono essere installati negli spazi più piccoli e forniscono un'alternativa economica con ottimi risultati. Meglio del solo Flex PCB.
Isola PCB per uso (5)
I materiali laminati ad alte prestazioni che contengono formulazioni di resina proprietarie sono progettati per soddisfare i criteri più esigenti nel settore della comunicazione.
Scheda madre Isola PCB è il punto di connettività della dorsale di comunicazione centrale del computer, attraverso il quale tutti i componenti e gli esterni periferiche connessione.
Fai durare più a lungo i tuoi dispositivi elettronici con Isola PCB è progettato per eliminare gli abusi dall'uso quotidiano. Electronics Isola PCB è costruito per longevità e durata.
I materiali a bassa perdita sono sempre molto richiesti e supportano una varietà di applicazioni e dispositivi medici. I PCB Isola sono incredibilmente stabili in ambienti chimici difficili.
Isola PCB off-gas che costituiscono un'eccellente barriera ai gas, proteggendo il circuito stampato dall'umidità e dall'ingresso di agenti corrosivi. Può essere applicato a qualsiasi tipo di substrato sul tuo circuito stampato.
PCBTok Precise Isola
PCBTok ha i PCB Isola più precisi sul mercato. L'azienda è in attività da oltre 10 anni e ha fornito PCB Isola di alta qualità ad aziende di tutto il mondo.
I PCB Isola di PCBTok sono realizzati con materiali di altissima qualità e sono affidabili al 100%. Quando acquisti un PCB Isola da PCBTok, puoi essere certo di ottenere un prodotto che durerà negli anni a venire.
Con il nostro processo di produzione all'avanguardia e l'impegno per la soddisfazione del cliente, garantiamo che non troverai un prodotto migliore altrove.
Fabbricazione accurata di PCBTok di Isola PCB
PCBTok offre una fabbricazione accurata di PCB Isola, assicurando che i tuoi dispositivi elettronici funzionino in modo corretto ed efficiente. Con le nostre macchine all'avanguardia e operatori esperti, siamo in grado di produrre PCB di alta qualità che soddisfano le vostre esigenze specifiche.
Isola è una delle aziende di preimpregnato e laminazione di prima qualità. Isola PCB offre una migliore resistenza al calore e isolamento elettrico rispetto ai normali PCB.
I PCB Isola sono utilizzati in una varietà di applicazioni, tra cui illuminazione a LED, elettronica automobilistica e alimentatori
I PCB Isola senza problemi di PCBTok
PCBTok offre un'esperienza senza problemi quando si tratta di produrre PCB Isola. Le nostre macchine high-tech assicurano che i tuoi dispositivi elettronici funzionino correttamente ed efficientemente e i nostri operatori esperti possono aiutarti a progettare i tuoi PCB e farli funzionare insieme.
Non importa quali siano le tue esigenze, PCBTok è qui per aiutarti a ideare un progetto e realizzarlo con alta qualità. Ciò ti fa risparmiare tempo e denaro, così puoi concentrarti sulla tua attività invece di dedicare il tuo tempo a trovare le attrezzature e gli operatori giusti.
Dispositivi di lunga durata grazie ai PCB Isola di PCBTok
I dispositivi di lunga durata stanno diventando sempre più preferiti dai consumatori elettronici. I PCB Isola sono il materiale principale utilizzato per la realizzazione dei PCB. Questi PCB sono più resistenti e affidabili di altri materiali, il che ha portato a prestazioni del dispositivo migliorate. Alcuni dei vantaggi più notevoli dell'utilizzo dei PCB Isola includono una migliore integrità del segnale, rumore ridotto e longevità.
La composizione unica dei PCB Isola consente loro di gestire il calore e l'elettricità in modo più efficiente, il che si traduce in un minor consumo di energia e una minore longevità del dispositivo. Ciò si traduce anche in una maggiore durata della batteria per dispositivi come laptop e smartphone.
Con i PCB Isola, i dispositivi possono essere prodotti più velocemente e con meno sprechi. Ciò ha consentito a PCBTok di migliorare la qualità delle proprie schede e di ridurre i costi di produzione. Questi risparmi hanno permesso loro di continuare a offrire alcuni dei migliori prezzi del settore e di aumentare il numero di dispositivi che possono portare sul mercato.
Fabbricazione di PCB Isola
Nel corso degli anni, la certificazione dei PCB Isola ha aiutato aziende come PCBTok a differenziare i propri prodotti. Oggi PCBTok è uno dei maggiori produttori mondiali di PCB Isola. Ciò ha consentito all'azienda di fornire ai clienti prodotti di migliore qualità a un costo inferiore. Di conseguenza, sempre più clienti scelgono di utilizzare i PCB Isola nel loro prossimo progetto.
L'azienda è stata in grado di ottenere certificazioni da alcune delle organizzazioni più rinomate del settore, tra cui RoHS, SGS e UL. Ciò ha consentito a PCBTok di fornire ai clienti PCB di qualità superiore, rispettando anche gli standard ambientali più severi
È importante notare che mentre le schede PCB sono molto resistenti e durevoli, non sono indistruttibili. Poiché i circuiti stampati sono esposti a molti potenziali rischi diversi, è importante che siano progettati e costruiti per resistere a questi rischi. Ciò include sia i rischi ambientali che applicati.
Con Isola PCB, PCBTok ha ampliato la sua linea di materiali di alta qualità per fornire ancora più opzioni per la creazione di componenti elettronici personalizzati. Isola PCB è un materiale premium a base di rame, spesso e durevole, che lo rende un'ottima scelta per l'uso in componenti elettronici ad alte prestazioni come router, alimentatori e altri dispositivi che richiedono molto trasferimento di potenza.
Applicazioni PCB Isola OEM e ODM
I PCB Isola sono un nuovo modo rivoluzionario di elettronica per veicoli, riducendo i costi e migliorando l'affidabilità. Sono adatti per settore automobilistico utilizzare, come i comandi del motore, i sensori degli airbag e la gestione dell'antibloccaggio dei freni.
Isola PCB è ampiamente utilizzato da Aeronautico industria per la loro capacità di adattamento ai piccoli spazi, l'elevata resistenza alle vibrazioni, agli urti, alla temperatura e agli agenti esterni. Isola PCB ha un'eccellente connessione meccanica ed elettrica.
Isola PCB è ampiamente utilizzato in campo cardiovascolare, per applicazioni legate al cuore, medicale applicazioni di imaging e possono essere trovati in dispositivi di monitoraggio e gadget come i monitor della temperatura corporea.
Migliori prestazioni alle frequenze delle microonde e fornisce un'eccellente finitura superficiale che è l'ideale per circuiti ad alta densità. È il substrato perfetto per l'elettronica avanzata che può essere trovata in milioni di dispositivi in tutto il mondo.
I PCB Isola sono realizzati pensando alla qualità e sono comunemente utilizzati in una vasta gamma di elettronica di consumo ed elettrodomestici. Realizzato in un materiale non conduttivo che ha altre caratteristiche stampate su fogli di rame.
Dettagli di produzione di PCB Isola come seguito
- Impianto di produzione
- Funzionalità PCB
- Metodi di spedizione
- Metodi di pagamento
- Inviaci una richiesta
| NO | Articolo | Specifiche tecniche | ||||||
| Standard | Filtri | |||||||
| 1 | Conteggio strati | Livelli 1-20 | 22-40 strati | |||||
| 2 | Materiale di base | KB 、 Shengyi 、 ShengyiSF305 、 FR408 、 FR408HR 、 IS410 、 FR406 、 GETEK 、 370HR 、 IT180A 、 Rogers4350 、 Rogers400 、 PTFE Laminates (serie Rogers 、 serie Taconic 、 serie Arlon 、 serie Nelco / Taconic) -4 materiale (inclusa la laminazione ibrida Ro4350B parziale con FR-4) | ||||||
| 3 | Tipo di PCB | PCB rigido/FPC/Flessibile rigido | Backplane 、 HDI 、 PCB ad alto multistrato cieco e interrato 、 Capacità incorporata 、 Scheda di resistenza integrata 、 PCB di alimentazione in rame pesante 、 Backdrill. | |||||
| 4 | Tipo di laminazione | Ciechi&sepolti tramite tipo | Vias meccanici ciechi e interrati con laminazione inferiore a 3 volte | Vias meccanici ciechi e interrati con laminazione inferiore a 2 volte | ||||
| PCB HDI | 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n vias sepolti≤0.3mm),Laser blind via può riempire la placcatura | 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n vias sepolti≤0.3mm),Laser blind via può riempire la placcatura | ||||||
| 5 | Spessore del bordo finito | 0.2-3.2mm | 3.4-7mm | |||||
| 6 | Spessore minimo del nucleo | 0.15 millimetri (6mil) | 0.1 millimetri (4mil) | |||||
| 7 | Spessore di rame | Min. 1/2 OZ, max. 4 OZ | Min. 1/3 OZ, max. 10 OZ | |||||
| 8 | Muro PTH | 20um (0.8 mil) | 25um (1 mil) | |||||
| 9 | Dimensione massima della scheda | 500 * 600 mm (19 "* 23") | 1100 * 500 mm (43 "* 19") | |||||
| 10 | Foro | Dimensioni min. Foratura laser | 4 milioni | 4 milioni | ||||
| Dimensione massima della perforazione laser | 6 milioni | 6 milioni | ||||||
| Proporzioni massime per piastra forata | 10:1（diametro del foro＞8mil） | 20:1 | ||||||
| Proporzioni massime per il laser tramite placcatura di riempimento | 0.9:1 (profondità inclusa lo spessore del rame) | 1:1 (profondità inclusa lo spessore del rame) | ||||||
| Proporzioni massime per profondità meccanica- scheda di perforazione di controllo (profondità di perforazione del foro cieco/dimensione del foro cieco) | 0.8:1 (dimensione dell'utensile di perforazione ≥ 10 mil) | 1.3:1 (dimensione dell'utensile di perforazione ≤ 8 mil), 1.15: 1 (dimensione dell'utensile di perforazione ≥ 10 mil) | ||||||
| min. profondità del controllo meccanico della profondità (trapano posteriore) | 8 milioni | 8 milioni | ||||||
| Distanza minima tra la parete del foro e conduttore (nessuno cieco e interrato tramite PCB) | 7mil(≤8L),9mil(10-14L),10mil(＞14L) | 5.5mil(≤8L),6.5mil(10-14L),7mil(＞14L) | ||||||
| Distanza minima tra il conduttore a parete del foro (cieco e interrato tramite PCB) | 8 mil (1 volta laminazione), 10 mil (2 volte laminazione), 12 mil (3 volte laminazione) | 7mil (1 volta di laminazione), 8mil (2 volte di laminazione), 9mil (3 volte di laminazione) | ||||||
| Spazio minimo tra il conduttore della parete del foro (foro cieco del laser sepolto tramite PCB) | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | ||||||
| Spazio minimo tra fori laser e conduttore | 6 milioni | 5 milioni | ||||||
| Spazio minimo tra le pareti dei fori in reti diverse | 10 milioni | 10 milioni | ||||||
| Spazio minimo tra le pareti dei fori nella stessa rete | 6 mil (PCB a foro passante e laser), 10 mil (PCB meccanico cieco e interrato) | 6 mil (PCB a foro passante e laser), 10 mil (PCB meccanico cieco e interrato) | ||||||
| Spazio minimo tra pareti di fori NPTH | 8 milioni | 8 milioni | ||||||
| Tolleranza sulla posizione del foro | ± 2mil | ± 2mil | ||||||
| Tolleranza NPTH | ± 2mil | ± 2mil | ||||||
| Tolleranza fori pressfit | ± 2mil | ± 2mil | ||||||
| Tolleranza della profondità di svasatura | ± 6mil | ± 6mil | ||||||
| Tolleranza della dimensione del foro di svasatura | ± 6mil | ± 6mil | ||||||
| 11 | Pad(anello) | Dimensioni minime del pad per perforazioni laser | 10 mil (per 4 mil laser via), 11 mil (per 5 mil laser via) | 10 mil (per 4 mil laser via), 11 mil (per 5 mil laser via) | ||||
| Dimensioni minime del pad per perforazioni meccaniche | 16 mil (perforazioni 8 mil) | 16 mil (perforazioni 8 mil) | ||||||
| Dimensioni min. Pad BGA | HASL: 10 mil, LF HASL: 12 mil, altre tecniche di superficie sono 10 mil (7 mil vanno bene per flash gold) | HASL:10mil, LF HASL:12mil, altre tecniche di superficie sono 7mi | ||||||
| Tolleranza dimensione pastiglie (BGA) | ± 1.5 mil (dimensione pad ≤ 10 mil); ± 15% (dimensione pad> 10 mil) | ± 1.2 mil (dimensione pad ≤ 12 mil); ± 10% (dimensione pad ≥ 12 mil) | ||||||
| 12 | Larghezza/spazio | Strato interno | 1/2 OZ: 3/3 mil | 1/2 OZ: 3/3 mil | ||||
| 1 OZ: 3/4 mil | 1 OZ: 3/4 mil | |||||||
| 2 OZ: 4/5.5 mil | 2 OZ: 4/5 mil | |||||||
| 3 OZ: 5/8 mil | 3 OZ: 5/8 mil | |||||||
| 4 OZ: 6/11 mil | 4 OZ: 6/11 mil | |||||||
| 5 OZ: 7/14 mil | 5 OZ: 7/13.5 mil | |||||||
| 6 OZ: 8/16 mil | 6 OZ: 8/15 mil | |||||||
| 7 OZ: 9/19 mil | 7 OZ: 9/18 mil | |||||||
| 8 OZ: 10/22 mil | 8 OZ: 10/21 mil | |||||||
| 9 OZ: 11/25 mil | 9 OZ: 11/24 mil | |||||||
| 10 OZ: 12/28 mil | 10 OZ: 12/27 mil | |||||||
| Strato esterno | 1/3 OZ: 3.5/4 mil | 1/3 OZ: 3/3 mil | ||||||
| 1/2 OZ: 3.9/4.5 mil | 1/2 OZ: 3.5/3.5 mil | |||||||
| 1 OZ: 4.8/5 mil | 1 OZ: 4.5/5 mil | |||||||
| 1.43 OZ (positivo): 4.5/7 | 1.43 OZ (positivo): 4.5/6 | |||||||
| 1.43 OZ (negativo): 5/8 | 1.43 OZ (negativo): 5/7 | |||||||
| 2 OZ: 6/8 mil | 2 OZ: 6/7 mil | |||||||
| 3 OZ: 6/12 mil | 3 OZ: 6/10 mil | |||||||
| 4 OZ: 7.5/15 mil | 4 OZ: 7.5/13 mil | |||||||
| 5 OZ: 9/18 mil | 5 OZ: 9/16 mil | |||||||
| 6 OZ: 10/21 mil | 6 OZ: 10/19 mil | |||||||
| 7 OZ: 11/25 mil | 7 OZ: 11/22 mil | |||||||
| 8 OZ: 12/29 mil | 8 OZ: 12/26 mil | |||||||
| 9 OZ: 13/33 mil | 9 OZ: 13/30 mil | |||||||
| 10 OZ: 14/38 mil | 10 OZ: 14/35 mil | |||||||
| 13 | Tolleranza di dimensione | Posizione del foro | 0.08 ( 3 mil) | |||||
| Larghezza conduttore (W) | Deviazione del 20% del Master A / W | Deviazione di 1mil del Master A / W | ||||||
| DIMENSIONE DEL PROFILO | 0.15 mm (6 mil) | 0.10 mm (4 mil) | ||||||
| Conduttori e schema (C-O) | 0.15 mm (6 mil) | 0.13 mm (5 mil) | ||||||
| Ordito e Torsione | 0.75% | 0.50% | ||||||
| 14 | Solder Mask | Dimensione massima dell'utensile di perforazione per via riempita con Soldermask (lato singolo) | 35.4 milioni | 35.4 milioni | ||||
| Colore della maschera di saldatura | Verde, nero, blu, rosso, bianco, giallo, viola opaco / lucido | |||||||
| Colore serigrafia | Bianco, nero, blu, giallo | |||||||
| Dimensione massima del foro per via riempita con colla blu alluminio | 197 milioni | 197 milioni | ||||||
| Dimensione del foro di finitura per via riempita di resina | 4-25.4mil | 4-25.4mil | ||||||
| Proporzioni massime per via riempita con pannello in resina | 8:1 | 12:1 | ||||||
| Larghezza minima del ponte soldermask | Base di rame≤0.5 once、Stagno a immersione: 7.5mil (nero), 5.5mil (altro colore), 8mil (sull'area del rame) | |||||||
| Base di rame≤0.5 once、Trattamento di finitura non stagno per immersione: 5.5 mil (nero, estremità 5 mil), 4 mil (altro colore, estremità 3.5 mil), 8 mil (su area di rame | ||||||||
| Base coppe 1 oncia: 4 mil (verde), 5 mil (altro colore), 5.5 mil (nero, estremità 5 mil), 8 mil (sull'area del rame) | ||||||||
| Rame base 1.43 once: 4 mil (verde), 5.5 mil (altro colore), 6 mil (nero), 8 mil (sull'area del rame) | ||||||||
| Base di rame 2 oz-4 oz: 6mil, 8mil (sull'area del rame) | ||||||||
| 15 | Trattamento della superficie | Senza piombo | Flash gold (oro galvanizzato) 、 ENIG 、 Hard gold 、 Flash gold 、 HASL Lead free 、 OSP 、 ENEPIG 、 Soft gold 、 Immersion silver 、 Immersion Tin 、 ENIG + OSP, ENIG + Gold finger, Flash gold (galvanica oro) + Gold finger , Immersion silver + Gold finger, Immersion Tin + Gold finge | |||||
| piombo | HASL guidato | |||||||
| Aspect Ratio | 10: 1 (HASL senza piombo 、 HASL piombo 、 ENIG 、 Immersion Tin 、 Immersion silver 、 ENEPIG); 8: 1 (OSP) | |||||||
| Dimensioni massime finite | HASL Lead 22″*39″；HASL Lead free 22″*24″；Flash gold 24″*24″；Hard gold 24″*28″；ENIG 21″*27″；Flash gold (oro elettroplaccato) 21″*48 ″；Stagno per immersione 16″*21″；Argento per immersione 16″*18″；OSP 24″*40″； | |||||||
| Dimensioni minime finite | HASL Lead 5″*6″；HASL Lead free 10″*10″；Flash gold 12″*16″；Flash gold 3″*3″；Flash gold (elettrolitico) 8″*10″；Immersion Tin 2″* 4″；Argento ad immersione 2″*4″；OSP 2″*2″； | |||||||
| Spessore del PCB | Piombo HASL 0.6-4.0 mm; HASL senza piombo 0.6-4.0 mm; oro flash 1.0-3.2 mm; oro duro 0.1-5.0 mm; ENIG 0.2-7.0 mm; oro flash (oro elettrolitico) 0.15-5.0 mm; stagno a immersione 0.4- 5.0 mm；Argento ad immersione 0.4-5.0 mm；OSP 0.2-6.0 mm | |||||||
| Massimo da alto a dito d'oro | 1.5inch | |||||||
| Spazio minimo tra le dita d'oro | 6 milioni | |||||||
| Spazio minimo al blocco per le dita d'oro | 7.5 milioni | |||||||
| 16 | Taglio a V | Dimensione del pannello | 500 mm X 622 mm (max.) | 500 mm X 800 mm (max.) | ||||
| Spessore della scheda | 0.50 mm (20 mil) min. | 0.30 mm (12 mil) min. | ||||||
| Rimanere di spessore | Spessore tavola 1/3 | 0.40 +/- 0.10 mm (16 +/- 4 mil) | ||||||
| Tolleranza | ± 0.13 mm (5 mil) | ± 0.1 mm (4 mil) | ||||||
| Larghezza della scanalatura | 0.50 mm (20 mil) max. | 0.38 mm (15 mil) max. | ||||||
| Scanalare a scanalare | 20 mm (787 mil) min. | 10 mm (394 mil) min. | ||||||
| Scanalatura da tracciare | 0.45 mm (18 mil) min. | 0.38 mm (15 mil) min. | ||||||
| 17 | Fessura | Dimensioni slot tol.L≥2W | Slot PTH: L: +/- 0.13 (5 mil) W: +/- 0.08 (3 mil) | Slot PTH: L: +/- 0.10 (4 mil) W: +/- 0.05 (2 mil) | ||||
| Slot NPTH (mm) L+/-0.10 (4 mil) W: +/- 0.05 (2 mil) | Slot NPTH (mm) L: +/- 0.08 (3 mil) W: +/- 0.05 (2 mil) | |||||||
| 18 | Distanza minima dal bordo del foro al bordo del foro | 0.30-1.60 (diametro del foro) | 0.15 millimetri (6mil) | 0.10 millimetri (4mil) | ||||
| 1.61-6.50 (diametro del foro) | 0.15 millimetri (6mil) | 0.13 millimetri (5mil) | ||||||
| 19 | Distanza minima tra il bordo del foro e la configurazione del circuito | Foro PTH: 0.20 mm (8 mil) | Foro PTH: 0.13 mm (5 mil) | |||||
| Foro NPTH: 0.18 mm (7 mil) | Foro NPTH: 0.10 mm (4 mil) | |||||||
| 20 | Trasferimento immagine Registrazione tol | Schema del circuito rispetto al foro dell'indice | 0.10(4mil) | 0.08(3mil) | ||||
| Schema del circuito rispetto al 2° foro | 0.15(6mil) | 0.10(4mil) | ||||||
| 21 | Tolleranza di registrazione dell'immagine fronte/retro | 0.075 millimetri (3mil) | 0.05 millimetri (2mil) | |||||
| 22 | Multistrato | Errata registrazione del livello | 4 strati: | 0.15 mm (6 mil) max. | 4 strati: | 0.10 mm (4 mil) max. | ||
| 6 strati: | 0.20 mm (8 mil) max. | 6 strati: | 0.13 mm (5 mil) max. | |||||
| 8 strati: | 0.25 mm (10 mil) max. | 8 strati: | 0.15 mm (6 mil) max. | |||||
| min. Spaziatura dal bordo del foro al motivo dello strato interno | 0.225 millimetri (9mil) | 0.15 millimetri (6mil) | ||||||
| Min.Spacing dal contorno al motivo dello strato interno | 0.38 millimetri (15mil) | 0.225 millimetri (9mil) | ||||||
| min. spessore della tavola | 4 strati: 0.30 mm (12 mil) | 4 strati: 0.20 mm (8 mil) | ||||||
| 6 strati: 0.60 mm (24 mil) | 6 strati: 0.50 mm (20 mil) | |||||||
| 8 strati: 1.0 mm (40 mil) | 8 strati: 0.75 mm (30 mil) | |||||||
| Tolleranza sullo spessore del pannello | 4 strati: +/- 0.13 mm (5 mil) | 4 strati: +/- 0.10 mm (4 mil) | ||||||
| 6 strati: +/- 0.15 mm (6 mil) | 6 strati: +/- 0.13 mm (5 mil) | |||||||
| 8-12 strati: +/- 0.20 mm (8 mil) | 8-12 strati: +/- 0.15 mm (6 mil) | |||||||
| 23 | Resistenza di isolamento | 10KΩ~20MΩ (tipico: 5MΩ) | ||||||
| 24 | Conducibilità | <50Ω(tipico:25Ω) | ||||||
| 25 | tensione di prova | 250V | ||||||
| 26 | Controllo dell'impedenza | ± 5ohm (＜ 50ohm), ± 10% (≥50ohm) | ||||||
PCBTok offre metodi di spedizione flessibili per i nostri clienti, puoi scegliere tra uno dei metodi seguenti.
1.DHL
DHL offre servizi espressi internazionali in oltre 220 paesi.
DHL collabora con PCBTok e offre tariffe molto competitive ai clienti di PCBTok.
Normalmente sono necessari 3-7 giorni lavorativi per la consegna del pacco in tutto il mondo.
2. Gruppo di continuità
UPS ottiene i fatti e le cifre sulla più grande azienda di consegna pacchi del mondo e uno dei principali fornitori globali di servizi logistici e di trasporto specializzati.
Normalmente ci vogliono 3-7 giorni lavorativi per consegnare un pacco alla maggior parte degli indirizzi nel mondo.
3. TNT
TNT ha 56,000 dipendenti in 61 paesi.
Ci vogliono 4-9 giorni lavorativi per consegnare i pacchi alle mani
dei nostri clienti.
4. Fedex
FedEx offre soluzioni di consegna per clienti in tutto il mondo.
Ci vogliono 4-7 giorni lavorativi per consegnare i pacchi alle mani
dei nostri clienti.
5. Aria, mare/aria e mare
Se il tuo ordine è di grande volume con PCBTok, puoi anche scegliere
spedire via aerea, mare/aria combinata e mare quando necessario.
Si prega di contattare il proprio rappresentante di vendita per le soluzioni di spedizione.
Nota: se hai bisogno di altri, contatta il tuo rappresentante di vendita per le soluzioni di spedizione.
Puoi utilizzare i seguenti metodi di pagamento:
Trasferimento Telegrafico (TT): Un trasferimento telegrafico (TT) è un metodo elettronico di trasferimento di fondi utilizzato principalmente per le transazioni bancarie all'estero. È molto comodo da trasferire.
Bonifico bancario/bonifico: Per pagare tramite bonifico bancario utilizzando il tuo conto bancario, devi recarti presso la filiale della banca più vicina con le informazioni relative al bonifico. Il pagamento sarà completato 3-5 giorni lavorativi dopo aver terminato il trasferimento di denaro.
Paypal: Paga in modo facile, veloce e sicuro con PayPal. molte altre carte di credito e debito tramite PayPal.
Carta di credito: Puoi pagare con una carta di credito: Visa, Visa Electron, MasterCard, Maestro.
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Isola PCB: la guida alle domande frequenti completa
I circuiti stampati Isola sono disponibili in singolo strato, doppio stratoe multistrato configurazioni. Scegli il numero di strati necessari per ottenere la frequenza più alta, la densità dei pin desiderata e il livello di precisione richiesto. Sono disponibili una varietà di metodi di costruzione, tra cui laminato di rame e preimpregnato. Maggiori informazioni possono essere trovate in questo articolo. Di seguito sono riportate alcune domande e risposte frequenti sui PCB Isola.
Il tipo di rinforzo e resina utilizzati determina le proprietà dielettriche dei PCB Isola. Il rapporto tra vetro e resina varierà nel prototipo. Questa variazione avrà un effetto sul fattore di dissipazione misurato. Anche in questo caso, il fattore di dissipazione è determinato dallo spessore del laminato di rame. La velocità di variazione del flusso di calore nei PCB Isola può essere determinata utilizzando scansioni di calorimetria a scansione differenziale (DSC).
I PCB Isola sono un ottimo modo per migliorare le prestazioni della tua elettronica. Questa scheda di alta qualità è progettata per soddisfare gli standard del settore ed è completamente testata per garantire la conformità alle normative di sicurezza. Questa tavola di alta qualità è resistente alla fiamma e all'umidità, oltre che alle alte temperature. Una guida completa include risposte alle domande ambientali sui PCB. I PCB Isola sono realizzati con preimpregnati e laminati non fluidi non alogenati.
PCB Isola 370HR
I PCB Isola sono il modo più sicuro ed efficiente per soddisfare le esigenze del settore delle comunicazioni wireless in rapida evoluzione. I PCB Isola sono noti per la loro alta frequenza e il fattore di perdita estremamente basso. Di conseguenza, sono una scelta eccellente per componenti elettronici ad alte prestazioni ea basso costo. Sarai felice di averlo fatto. Se non sei ancora sicuro, puoi sempre chiedere consiglio o assistenza al tuo venditore.
Se vuoi sapere cos'è Isola in PCB, allora questo articolo è per te. Questo articolo spiegherà cos'è un PCB e perché è utile. Fornirà anche alcune informazioni di base sui vari tipi di Isola disponibili. Questo articolo dovrebbe aiutarti a prendere una decisione informata sul tipo di Isola di cui hai bisogno per il tuo progetto PCB. Speriamo che lo troviate interessante!
I PCB Isola sono utilizzati in una varietà di applicazioni, dagli aerei all'elettronica di consumo di fascia alta. Le proprietà uniche di questo materiale gli consentono di mantenere la resistenza del circuito anche a temperature elevate. Offre anche un'alternativa priva di alogeni e può migliorare le prestazioni termiche. Ecco alcuni dei vantaggi dell'utilizzo di Isola nel tuo prossimo progetto PCB.
Isola PCB è un materiale composito costituito da fibre preimpregnate con resina poliimmidica. La resina è fondamentale per il funzionamento dei PCB Isola. Questo materiale, noto anche come prepreg, è realizzato immergendo un tessuto in fibra di vetro in una resina speciale. Fornisce isolamento elettrico e altre proprietà benefiche alla scheda.
I PCB Isola sono circuiti stampati estremamente complessi. Per ottenere prestazioni eccellenti, questi PCB sono realizzati con laminati ad alte prestazioni e composizioni di resina. Di conseguenza, hanno in genere un alto livello di resistenza al calore e agli agenti chimici. Queste proprietà li rendono adatti per un'ampia gamma di applicazioni, comprese quelle militari e dell'avionica. Continua a leggere per saperne di più su Isola nei PCB.
Nella costruzione dei PCB Isola viene utilizzata una varietà di materiali e il tipo necessario dipende dall'applicazione. Il prepreg è un materiale composito costituito da fibre impregnate di resina e viene spesso utilizzato nella produzione di PCB Isola rettificati. il tessuto di vetro viene infuso con resina per produrre una sostanza dielettrica con una varietà di proprietà favorevoli.
Il sistema di resina utilizzato nella produzione di PCB Isola, Astra MT77, è più resistente alla delaminazione in scaglie e strati. La sua bassa fragilità ne prolunga la vita, il che è benefico a lungo termine. Il sistema di resina Astra MT77 ha anche eccellenti proprietà elettriche con una costante dielettrica compresa tra -40 gradi Celsius e 140 gradi Celsius.
La poliimmide è un altro sistema di resina utilizzato da Produttori di PCB Isola per circuiti stampati. I componenti del preimpregnato di poliimmide sono una miscela di resina termoplastica e poliimmide. Tuttavia, questo approccio ignora i problemi di fragilità e stabilità adesiva inferiori dei tradizionali sistemi di resine poliimmidiche termoindurenti. Inoltre, la Tg della rete di resine nei PCB Isola è superiore a quella dei sistemi in poliimmide termoindurente.
I PCB Isola sono disponibili come laminati ad alte prestazioni basati su FR408. Questi laminati hanno un basso fattore di perdita e un'elevata resistenza termica. Pertanto, sono adatti per applicazioni PCB a banda larga e multistrato. Poiché FR408 è compatibile con molti FR-4 processi, è facile integrarli nel flusso di lavoro di produzione. Se hai bisogno di un PCB multistrato più durevole, FR408 potrebbe essere la scelta migliore.
Elenchi di prodotti:
| Ürün Adı | Ürün Açıklaması | Tg | Td | DK | Df |
| FR408HR | Laminato senza piombo, a media perdita e preimpregnato | 190 | 360 | 3.68 | 0.0092 |
| 370HR | Laminato epossidico e preimpregnato, leader del settore, a perdita standard, termicamente robusto | 180 | 340 | 4.04 | 0.021 |
| 185HR | Perdita standard, laminato epossidico termicamente robusto e preimpregnato | 180 | 340 | 4.01 | 0.02 |
| FR406N | Preimpregnato speciale No-Flo® e Lo-Flo® | 170 | 300 | 4 3 .. | 0.025 |
| FR406 | Standard Loss, High Tg Epoxy Laminate e Prepreg | 170 | 300 | 3.93 | 0.0167 |
| FR408 | Mid Loss, laminato epossidico e preimpregnato | 180 | 360 | 3.67 | 0.012 |
| IS410 | Laminato epossidico senza piombo e preimpregnato | 180 | 350 | 3.97 | 0.02 |
| IS420 | Laminato epossidico senza piombo e preimpregnato | 170 | 350 | 4.04 | 0.021 |
La principale differenza tra i PCB Isola e PCB Nelco è la reologia dei materiali utilizzati nella produzione di PCB. In altre parole, il modello reologico PCB standard è costituito da due schede parallele con il materiale in mezzo che si sposta da una scheda all'altra. I PCB Isola sono circuiti stampati complessi ad alte prestazioni basati su laminati. Queste schede possono essere trovate in quasi tutti i tipi di dispositivi elettronici.
PCB Isola ad alto TG
Isola è un'azienda globale di scienza dei materiali con una presenza globale a vantaggio dell'industria dei PCB ad alte prestazioni. Ingegneri e tecnici esperti producono i suoi laminati rivestiti in rame e preimpregnati dielettrici secondo standard rigorosi. Le capacità di ricerca e sviluppo di Isola abbracciano tre continenti, rendendola l'unico fornitore di laminati con un ingombro così ampio. Inoltre, l'azienda investe molto in ricerca e sviluppo per creare prodotti leader del settore progettati per soddisfare le esigenze dei produttori di PCB e dei produttori di apparecchiature originali.
I materiali PCB Nelco sono conformi a RoHS. La maggior parte dei materiali utilizzati nei PCB Nelco soddisfa o supera i requisiti RoHS. Oltre a fornire un'elevata affidabilità termica, molti materiali PCB Nelco sono anche privi di piombo. Isola 370HR, un composto in resina epossidica FR-4 ad alte prestazioni progettato per PCB multistrato, è il materiale più comunemente utilizzato. La sua temperatura di transizione vetrosa è ideale per applicazioni che richiedono resistenza CAF ed eccellenti prestazioni termiche.
Se stai cercando una nuova plastificatrice, ti starai chiedendo quali sono le differenze tra Isola 185HR e 370HR. La prima cosa da considerare è la progettazione del processo di laminazione. La laminazione sequenziale richiede più di una fase per essere completata e il processo è particolarmente difficile per i PCB multistrato. La laminazione sequenziale è un metodo comune utilizzato nell'imballaggio dei chip dei computer e nelle comunicazioni mobili.
Isola 185HR ha diversi metodi di laminazione, il più comune dei quali è il TMA. il laminato è costituito da una composizione ad alta resina. In genere è più sottile del 5% rispetto a DSC. Utilizzando questo metodo, il materiale PCB può raggiungere una temperatura di transizione vetrosa più elevata rispetto ai prodotti di qualità inferiore. Questo è importante perché maggiore è la Tg, peggiore è la prestazione complessiva del materiale PCB.
PCB Isola 185HR
370HR è stabile alle alte temperature. Un sistema brevettato di resina ad alte prestazioni viene utilizzato per produrre i suoi laminati ad alte prestazioni. È adatto per AOI, sistemi di posizionamento ottico e sistemi di imaging resistenti a saldature per fotoimaging. Il 370HR è anche compatibile con l'imaging della maschera di saldatura per imaging ottico, il che lo rende ideale per circuiti stampati di alta qualità. Tuttavia, prima di acquistare un Isola 370HR, scopri l'Isola 185HR.
Sia che tu voglia un pannello laminato o non rivestito, dovresti considerare la forza di ogni prodotto. In generale, i laminati Isola realizzati con materiale 370HR sono una scelta migliore per la resistenza ai CAF. Se la tua applicazione richiede resistenza alla flessione, dovresti anche controllare la resistenza alla flessione del laminato.
Cerchi un produttore di PCB Isola? Se questo è il caso, allora sei nel posto giusto. Il laminato utilizzato per produrre questo circuito stampato ad alte prestazioni combina un componente in resina con rame. Questi componenti sono ampiamente utilizzati nei chip dei computer, nelle reti e nei dispositivi di comunicazione e possono essere trovati in un'ampia gamma di applicazioni elettroniche. Oltre all'elettronica, i materiali Isola sono ampiamente utilizzati in fase avanzata settore automobilistico, aerospazialee medicale mercati.
I sistemi in resina poliimmidica vengono utilizzati per produrre PCB Isola e sono ideali per applicazioni che richiedono proprietà termiche ed elettriche superiori. Questi materiali preimpregnati sono completamente polimerizzati e non richiedono l'uso di metilene difenilammina. Il sistema di resina supera le tradizionali strutture in poliimmide termoindurente grazie alle sue proprietà elettriche e termiche superiori. I laminati sono anche stabili su un'ampia gamma di temperature e frequenze.
La progettazione dei PCB Isola è fondamentale per il loro corretto funzionamento. Prepreg sta per precedentemente impregnato ed è il materiale utilizzato per produrre i PCB Isola. I tessuti di vetro sono combinati con resine polimeriche per fornire proprietà elettriche e termiche uniche, risultando in un materiale composito. La resina unisce i materiali per formare i PCB Isola.
I PCB Isola sono sottoposti a rigorosi test durante il processo di produzione per garantire la conformità agli standard del settore. Questo processo include test chimici e fisici per garantire la compatibilità del prodotto con l'ambiente circostante. Anche il test della spettroscopia a infrarossi in trasformata di Fourier (FTIR) ne garantisce la validità. Sono necessarie misure chimiche e fisiche per garantire la sicurezza dei PCB Isola. Quindi, dove puoi trovare i produttori di PCB Isola?