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PCB Kapton perfettamente su misura di PCBTok
Il PCB Kapton rientra nel settore delle poliimmide. Rispetto ai PCB tradizionali, è più rigido, resiliente, inerte e tollerante alla temperatura.
PCBTok conduce revisioni approfondite dei file CAM prima della produzione, invia rapporti settimanali sullo stato dei lavori in corso e tutti i circuiti stampati sono di classe IPC 2 o 3.
Partecipiamo spesso anche a eventi commerciali come Electronica Munich e PCBWest. Inoltre, consentiamo audit e ispezioni di fabbrica di terze parti.
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Dedicato a fornire PCB Kapton di qualità superiore
Fin dal nostro ingresso in questo settore, PCBTok ha sempre offerto ai propri consumatori prodotti di altissima qualità e prestazioni eccezionali.
Insieme a questo obiettivo continuo, possiamo produrre tutti i tipi di PCB Kapton ad alte prestazioni a un prezzo relativamente conveniente senza compromettere la qualità dell'articolo.
Miglioriamo continuamente le capacità del nostro personale per fornire risultati innovativi ai nostri consumatori. Siamo in grado di personalizzare il PCB Kapton per i tuoi scopi.
PCBTok fornisce un servizio e una spedizione tempestivi con output di alta qualità in tutto il mondo.
Siamo un'azienda avanzata in grado di soddisfare tutti i tuoi acquisti OEM. Gentilmente scrivici le tue specifiche e saremo più che lieti di aiutarti a realizzarle!
Kapton PCB per caratteristica
Il PCB flessibile che incorporiamo in questa particolare scheda è tra i più popolari sul mercato grazie alla sua vasta gamma di vantaggi nelle applicazioni, tra cui installazione e riparazione più semplici, migliore gestione termica e affidabilità.
Il PCB rigido-flessibile che integriamo in questa particolare scheda può essere una soluzione ideale per dispositivi di dimensioni compatte o con spazi ristretti, grazie alla sua capacità di miniaturizzazione. Inoltre, è comunemente utilizzato in apparecchiature industriali e militari .
Il PCB multistrato che integriamo in questa particolare scheda è diventato popolare nel settore medicale grazie alla sua funzionalità migliorata e al design compatto. Inoltre, offre elevata capacità e alta velocità in un ingombro ridotto.
Il PCB HDI in cui integriamo questa particolare scheda è altamente affidabile, possiede una maggiore integrità del segnale che può essere utile per la trasmissione dei dati e ha un'elevata affidabilità. Inoltre, è ampiamente utilizzato nella tecnologia automobilistica e indossabile .
Il PCB in poliimmide che incorporiamo in questa particolare scheda è tra i tipi di scheda comunemente utilizzati sul mercato a causa della sua eccezionale resistenza al calore, alle sollecitazioni chimiche e fisiche. Pertanto, sono ideali per usi gravosi.
Il PCB FR4 che integriamo in questa particolare scheda offre un eccezionale rapporto resistenza-peso. Inoltre, è resistente all'umidità e ha un'eccellente resistenza meccanica e una migliore capacità isolante, ideali per varie applicazioni elettroniche.
Cos'è il PCB Kapton?
In una semplice definizione, si riconosce che un PCB Kapton ha un circuito elettronico robusto. È inoltre composto da polimeri di poliimmide, rinomati per la gestione della temperatura in condizioni estremamente calde o fredde.
Ammide e anidride interagiscono a temperature e pressioni estreme per generare questi composti attraverso una reazione di policondensazione . Inoltre, la tolleranza di questo legame alla contaminazione chimica e la sua rigidità rappresentano due vantaggi significativi.
Di conseguenza, è possibile utilizzare questo circuito stampato per diverse esigenze, comprese le operazioni di produzione di PCB ad alto volume . Tuttavia, ciò che lo rende il circuito stampato più popolare al momento è la sua eccellente regolazione della temperatura.
Non esitate a contattarci se siete interessati a ottenerne uno per un servizio più rapido!
Caratteristiche primarie di Kapton in PCB
Di seguito sono riportate alcune caratteristiche significative di un PCB Kapton:
- Può resistere a una gamma di temperature, da basse a estremamente alte.
- Può mantenere i suoi componenti fisici, meccanici ed elettrici tra -268.9 e 400 gradi Celsius.
- Le sue proprietà hanno un eccellente isolamento e resistenza che lo rendono utile nell'industria aerospaziale.
- Può mostrare tolleranza al caldo e al freddo.
- A causa della gestione delle radiazioni, è utilizzato nell'industria chimica.
- Ai fini dell'etichettatura, può essere essenziale.
Vantaggi del PCB Kapton
Questa particolare scheda è stata molto popolare in numerosi campi dell'elettronica grazie alle sue eccezionali caratteristiche e vantaggi. In questo articolo, ti forniremo alcuni dei suoi vantaggi.
- Viene spesso utilizzato in una varietà di applicazioni. Grazie alla sua versatilità, funziona bene in un'ampia gamma di prestazioni del prodotto.
- Aiuta ad aumentare la flessibilità di vari dispositivi elettronici e può accorciare il processo di costruzione.
- È possibile migliorare il flusso dei segnali tra i vari dispositivi.
- L'adattabilità dei circuiti Kapton porta a una migliore efficienza energetica; il suo dielettrico costante garantisce la trasmissione fluida delle informazioni elettriche.
- È possibile ridurre l'ingombro dei circuiti richiesti per la maggior parte delle applicazioni utilizzando questa scheda.
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PCBTok opera nel settore professionale da oltre un decennio, quindi siamo completamente attrezzati con conoscenza ed esperienza nella produzione di superbi PCB Kapton.
Possediamo inoltre pienamente diverse certificazioni previste dalle linee guida internazionali; IPC, ISO, UL, RoHS e molti altri accreditamenti.
Poiché siamo rigorosi con la qualità del prodotto, investiamo continuamente nell'aggiornamento delle nostre strutture e nel potenziamento delle competenze dei nostri ingegneri. Inoltre, offriamo servizi clienti, tecnici, di vendita e ingegneristici 24 ore su 7, XNUMX giorni su XNUMX.
In termini di tariffe che offriamo, possiamo consegnarti un PCB Kapton a un prezzo ragionevole senza comprometterne la qualità; possiamo soddisfare il budget desiderato per i tuoi progetti.
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Fabbricazione di PCB Kapton
Uno degli scopi significativi della creazione di un circuito in poliimmide Kapton era quello di ridurre al minimo le dimensioni e la forma del circuito, rafforzandone l'efficienza e la longevità.
Questo ci porta al motivo per cui dovremmo integrarlo nei circuiti standard. Innanzitutto, è a causa della sua consistenza di potenza termica.
In secondo luogo, è a causa della sua maggiore adattabilità. Ha una mobilità e una resilienza eccezionali che le tavole tipiche non possiedono.
Infine, è a causa della sua estrema durata. Può ancora gestire e funzionare nonostante sia esposto a temperature elevate e altre sostanze.
Vi preghiamo di contattarci se avete domande relative a questo.
Grazie alla loro proprietà unica di resistenza termica, i PCB Kapton sono utili in varie applicazioni di produzione. Ora, esaminiamo alcune delle sue altre spiegazioni.
Inizia creando circuiti flessibili che funzionano eccezionalmente bene elettricamente. Pertanto, forniscono una circolazione regolare degli impulsi elettrici.
In secondo luogo, sono essenziali attraverso i layout di montagna sia ad alta che a bassa densità. Di conseguenza, ciò aumenta la loro versatilità di utilizzo.
In definitiva, la procedura di assemblaggio elettrico è relativamente più semplice grazie al materiale in poliimmide.
Sentiti libero di scriverci per qualsiasi problema con il PCB che potresti avere.
Applicazioni PCB Kapton OEM e ODM
Poiché quasi tutte le apparecchiature nel settore medico hanno il potenziale per essere esposte alle radiazioni, utilizzano questo tipo di scheda che è tollerante a tali radiazioni.
Grazie alla loro eccezionale resistenza e agli isolanti di alta qualità, questi circuiti stampati trovano ampio impiego nell'elettronica aeronautica e aerospaziale.
Uno dei vantaggi di questa particolare scheda è la sua flessibilità, fondamentale in quasi tutti i dispositivi digitali; quindi, preferiscono ampiamente questo tipo di tavola.
Nell'industria militare è fondamentale avere un flusso di segnali efficiente e difficile da interrompere; per questo motivo, si utilizza questo tipo di scheda a tale scopo.
Un altro dispositivo che richiede una scheda versatile nelle proprie operazioni è il laptop; pertanto, richiede questa particolare scheda che può soddisfare questa richiesta.
Dettagli sulla produzione di PCB Kapton come seguito
- Impianto di produzione
- Funzionalità PCB
- Metodi di spedizione
- Metodi di pagamento
- Inviaci una richiesta
| NO | Articolo | Specifiche tecniche | ||||||
| Standard | Filtri | |||||||
| 1 | Conteggio strati | Livelli 1-20 | 22-40 strati | |||||
| 2 | Materiale di base | KB 、 Shengyi 、 ShengyiSF305 、 FR408 、 FR408HR 、 IS410 、 FR406 、 GETEK 、 370HR 、 IT180A 、 Rogers4350 、 Rogers400 、 PTFE Laminates (serie Rogers 、 serie Taconic 、 serie Arlon 、 serie Nelco / Taconic) -4 materiale (inclusa la laminazione ibrida Ro4350B parziale con FR-4) | ||||||
| 3 | Tipo di PCB | PCB rigido/FPC/Flessibile rigido | Backplane 、 HDI 、 PCB ad alto multistrato cieco e interrato 、 Capacità incorporata 、 Scheda di resistenza integrata 、 PCB di alimentazione in rame pesante 、 Backdrill. | |||||
| 4 | Tipo di laminazione | Ciechi&sepolti tramite tipo | Vias meccanici ciechi e interrati con laminazione inferiore a 3 volte | Vias meccanici ciechi e interrati con laminazione inferiore a 2 volte | ||||
| PCB HDI | 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n vias sepolti≤0.3mm),Laser blind via può riempire la placcatura | 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n vias sepolti≤0.3mm),Laser blind via può riempire la placcatura | ||||||
| 5 | Spessore del bordo finito | 0.2-3.2mm | 3.4-7mm | |||||
| 6 | Spessore minimo del nucleo | 0.15 millimetri (6mil) | 0.1 millimetri (4mil) | |||||
| 7 | Spessore di rame | Min. 1/2 OZ, max. 4 OZ | Min. 1/3 OZ, max. 10 OZ | |||||
| 8 | Muro PTH | 20um (0.8 mil) | 25um (1 mil) | |||||
| 9 | Dimensione massima della scheda | 500 * 600 mm (19 "* 23") | 1100 * 500 mm (43 "* 19") | |||||
| 10 | Foro | Dimensioni min. Foratura laser | 4 milioni | 4 milioni | ||||
| Dimensione massima della perforazione laser | 6 milioni | 6 milioni | ||||||
| Proporzioni massime per piastra forata | 10:1（diametro del foro＞8mil） | 20:1 | ||||||
| Proporzioni massime per il laser tramite placcatura di riempimento | 0.9:1 (profondità inclusa lo spessore del rame) | 1:1 (profondità inclusa lo spessore del rame) | ||||||
| Proporzioni massime per profondità meccanica- scheda di perforazione di controllo (profondità di perforazione del foro cieco/dimensione del foro cieco) | 0.8:1 (dimensione dell'utensile di perforazione ≥ 10 mil) | 1.3:1 (dimensione dell'utensile di perforazione ≤ 8 mil), 1.15: 1 (dimensione dell'utensile di perforazione ≥ 10 mil) | ||||||
| min. profondità del controllo meccanico della profondità (trapano posteriore) | 8 milioni | 8 milioni | ||||||
| Distanza minima tra la parete del foro e conduttore (nessuno cieco e interrato tramite PCB) | 7mil(≤8L),9mil(10-14L),10mil(＞14L) | 5.5mil(≤8L),6.5mil(10-14L),7mil(＞14L) | ||||||
| Distanza minima tra il conduttore a parete del foro (cieco e interrato tramite PCB) | 8 mil (1 volta laminazione), 10 mil (2 volte laminazione), 12 mil (3 volte laminazione) | 7mil (1 volta di laminazione), 8mil (2 volte di laminazione), 9mil (3 volte di laminazione) | ||||||
| Spazio minimo tra il conduttore della parete del foro (foro cieco del laser sepolto tramite PCB) | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | ||||||
| Spazio minimo tra fori laser e conduttore | 6 milioni | 5 milioni | ||||||
| Spazio minimo tra le pareti dei fori in reti diverse | 10 milioni | 10 milioni | ||||||
| Spazio minimo tra le pareti dei fori nella stessa rete | 6 mil (PCB a foro passante e laser), 10 mil (PCB meccanico cieco e interrato) | 6 mil (PCB a foro passante e laser), 10 mil (PCB meccanico cieco e interrato) | ||||||
| Spazio minimo tra pareti di fori NPTH | 8 milioni | 8 milioni | ||||||
| Tolleranza sulla posizione del foro | ± 2mil | ± 2mil | ||||||
| Tolleranza NPTH | ± 2mil | ± 2mil | ||||||
| Tolleranza fori pressfit | ± 2mil | ± 2mil | ||||||
| Tolleranza della profondità di svasatura | ± 6mil | ± 6mil | ||||||
| Tolleranza della dimensione del foro di svasatura | ± 6mil | ± 6mil | ||||||
| 11 | Pad(anello) | Dimensioni minime del pad per perforazioni laser | 10 mil (per 4 mil laser via), 11 mil (per 5 mil laser via) | 10 mil (per 4 mil laser via), 11 mil (per 5 mil laser via) | ||||
| Dimensioni minime del pad per perforazioni meccaniche | 16 mil (perforazioni 8 mil) | 16 mil (perforazioni 8 mil) | ||||||
| Dimensioni min. Pad BGA | HASL: 10 mil, LF HASL: 12 mil, altre tecniche di superficie sono 10 mil (7 mil vanno bene per flash gold) | HASL:10mil, LF HASL:12mil, altre tecniche di superficie sono 7mi | ||||||
| Tolleranza dimensione pastiglie (BGA) | ± 1.5 mil (dimensione pad ≤ 10 mil); ± 15% (dimensione pad> 10 mil) | ± 1.2 mil (dimensione pad ≤ 12 mil); ± 10% (dimensione pad ≥ 12 mil) | ||||||
| 12 | Larghezza/spazio | Strato interno | 1/2 OZ: 3/3 mil | 1/2 OZ: 3/3 mil | ||||
| 1 OZ: 3/4 mil | 1 OZ: 3/4 mil | |||||||
| 2 OZ: 4/5.5 mil | 2 OZ: 4/5 mil | |||||||
| 3 OZ: 5/8 mil | 3 OZ: 5/8 mil | |||||||
| 4 OZ: 6/11 mil | 4 OZ: 6/11 mil | |||||||
| 5 OZ: 7/14 mil | 5 OZ: 7/13.5 mil | |||||||
| 6 OZ: 8/16 mil | 6 OZ: 8/15 mil | |||||||
| 7 OZ: 9/19 mil | 7 OZ: 9/18 mil | |||||||
| 8 OZ: 10/22 mil | 8 OZ: 10/21 mil | |||||||
| 9 OZ: 11/25 mil | 9 OZ: 11/24 mil | |||||||
| 10 OZ: 12/28 mil | 10 OZ: 12/27 mil | |||||||
| Strato esterno | 1/3 OZ: 3.5/4 mil | 1/3 OZ: 3/3 mil | ||||||
| 1/2 OZ: 3.9/4.5 mil | 1/2 OZ: 3.5/3.5 mil | |||||||
| 1 OZ: 4.8/5 mil | 1 OZ: 4.5/5 mil | |||||||
| 1.43 OZ (positivo): 4.5/7 | 1.43 OZ (positivo): 4.5/6 | |||||||
| 1.43 OZ (negativo): 5/8 | 1.43 OZ (negativo): 5/7 | |||||||
| 2 OZ: 6/8 mil | 2 OZ: 6/7 mil | |||||||
| 3 OZ: 6/12 mil | 3 OZ: 6/10 mil | |||||||
| 4 OZ: 7.5/15 mil | 4 OZ: 7.5/13 mil | |||||||
| 5 OZ: 9/18 mil | 5 OZ: 9/16 mil | |||||||
| 6 OZ: 10/21 mil | 6 OZ: 10/19 mil | |||||||
| 7 OZ: 11/25 mil | 7 OZ: 11/22 mil | |||||||
| 8 OZ: 12/29 mil | 8 OZ: 12/26 mil | |||||||
| 9 OZ: 13/33 mil | 9 OZ: 13/30 mil | |||||||
| 10 OZ: 14/38 mil | 10 OZ: 14/35 mil | |||||||
| 13 | Tolleranza di dimensione | Posizione del foro | 0.08 ( 3 mil) | |||||
| Larghezza conduttore (W) | Deviazione del 20% del Master A / W | Deviazione di 1mil del Master A / W | ||||||
| DIMENSIONE DEL PROFILO | 0.15 mm (6 mil) | 0.10 mm (4 mil) | ||||||
| Conduttori e schema (C-O) | 0.15 mm (6 mil) | 0.13 mm (5 mil) | ||||||
| Ordito e Torsione | 0.75% | 0.50% | ||||||
| 14 | Solder Mask | Dimensione massima dell'utensile di perforazione per via riempita con Soldermask (lato singolo) | 35.4 milioni | 35.4 milioni | ||||
| Colore della maschera di saldatura | Verde, nero, blu, rosso, bianco, giallo, viola opaco / lucido | |||||||
| Colore serigrafia | Bianco, nero, blu, giallo | |||||||
| Dimensione massima del foro per via riempita con colla blu alluminio | 197 milioni | 197 milioni | ||||||
| Dimensione del foro di finitura per via riempita di resina | 4-25.4mil | 4-25.4mil | ||||||
| Proporzioni massime per via riempita con pannello in resina | 8:1 | 12:1 | ||||||
| Larghezza minima del ponte soldermask | Base di rame≤0.5 once、Stagno a immersione: 7.5mil (nero), 5.5mil (altro colore), 8mil (sull'area del rame) | |||||||
| Base di rame≤0.5 once、Trattamento di finitura non stagno per immersione: 5.5 mil (nero, estremità 5 mil), 4 mil (altro colore, estremità 3.5 mil), 8 mil (su area di rame | ||||||||
| Base coppe 1 oncia: 4 mil (verde), 5 mil (altro colore), 5.5 mil (nero, estremità 5 mil), 8 mil (sull'area del rame) | ||||||||
| Rame base 1.43 once: 4 mil (verde), 5.5 mil (altro colore), 6 mil (nero), 8 mil (sull'area del rame) | ||||||||
| Base di rame 2 oz-4 oz: 6mil, 8mil (sull'area del rame) | ||||||||
| 15 | Trattamento della superficie | Senza piombo | Flash gold (oro galvanizzato) 、 ENIG 、 Hard gold 、 Flash gold 、 HASL Lead free 、 OSP 、 ENEPIG 、 Soft gold 、 Immersion silver 、 Immersion Tin 、 ENIG + OSP, ENIG + Gold finger, Flash gold (galvanica oro) + Gold finger , Immersion silver + Gold finger, Immersion Tin + Gold finge | |||||
| piombo | HASL guidato | |||||||
| Aspect Ratio | 10: 1 (HASL senza piombo 、 HASL piombo 、 ENIG 、 Immersion Tin 、 Immersion silver 、 ENEPIG); 8: 1 (OSP) | |||||||
| Dimensioni massime finite | HASL Lead 22″*39″；HASL Lead free 22″*24″；Flash gold 24″*24″；Hard gold 24″*28″；ENIG 21″*27″；Flash gold (oro elettroplaccato) 21″*48 ″；Stagno per immersione 16″*21″；Argento per immersione 16″*18″；OSP 24″*40″； | |||||||
| Dimensioni minime finite | HASL Lead 5″*6″；HASL Lead free 10″*10″；Flash gold 12″*16″；Flash gold 3″*3″；Flash gold (elettrolitico) 8″*10″；Immersion Tin 2″* 4″；Argento ad immersione 2″*4″；OSP 2″*2″； | |||||||
| Spessore del PCB | Piombo HASL 0.6-4.0 mm; HASL senza piombo 0.6-4.0 mm; oro flash 1.0-3.2 mm; oro duro 0.1-5.0 mm; ENIG 0.2-7.0 mm; oro flash (oro elettrolitico) 0.15-5.0 mm; stagno a immersione 0.4- 5.0 mm；Argento ad immersione 0.4-5.0 mm；OSP 0.2-6.0 mm | |||||||
| Massimo da alto a dito d'oro | 1.5inch | |||||||
| Spazio minimo tra le dita d'oro | 6 milioni | |||||||
| Spazio minimo al blocco per le dita d'oro | 7.5 milioni | |||||||
| 16 | Taglio a V | Dimensione del pannello | 500 mm X 622 mm (max.) | 500 mm X 800 mm (max.) | ||||
| Spessore della scheda | 0.50 mm (20 mil) min. | 0.30 mm (12 mil) min. | ||||||
| Rimanere di spessore | Spessore tavola 1/3 | 0.40 +/- 0.10 mm (16 +/- 4 mil) | ||||||
| Tolleranza | ± 0.13 mm (5 mil) | ± 0.1 mm (4 mil) | ||||||
| Larghezza della scanalatura | 0.50 mm (20 mil) max. | 0.38 mm (15 mil) max. | ||||||
| Scanalare a scanalare | 20 mm (787 mil) min. | 10 mm (394 mil) min. | ||||||
| Scanalatura da tracciare | 0.45 mm (18 mil) min. | 0.38 mm (15 mil) min. | ||||||
| 17 | Fessura | Dimensioni slot tol.L≥2W | Slot PTH: L: +/- 0.13 (5 mil) W: +/- 0.08 (3 mil) | Slot PTH: L: +/- 0.10 (4 mil) W: +/- 0.05 (2 mil) | ||||
| Slot NPTH (mm) L+/-0.10 (4 mil) W: +/- 0.05 (2 mil) | Slot NPTH (mm) L: +/- 0.08 (3 mil) W: +/- 0.05 (2 mil) | |||||||
| 18 | Distanza minima dal bordo del foro al bordo del foro | 0.30-1.60 (diametro del foro) | 0.15 millimetri (6mil) | 0.10 millimetri (4mil) | ||||
| 1.61-6.50 (diametro del foro) | 0.15 millimetri (6mil) | 0.13 millimetri (5mil) | ||||||
| 19 | Distanza minima tra il bordo del foro e la configurazione del circuito | Foro PTH: 0.20 mm (8 mil) | Foro PTH: 0.13 mm (5 mil) | |||||
| Foro NPTH: 0.18 mm (7 mil) | Foro NPTH: 0.10 mm (4 mil) | |||||||
| 20 | Trasferimento immagine Registrazione tol | Schema del circuito rispetto al foro dell'indice | 0.10(4mil) | 0.08(3mil) | ||||
| Schema del circuito rispetto al 2° foro | 0.15(6mil) | 0.10(4mil) | ||||||
| 21 | Tolleranza di registrazione dell'immagine fronte/retro | 0.075 millimetri (3mil) | 0.05 millimetri (2mil) | |||||
| 22 | Multistrato | Errata registrazione del livello | 4 strati: | 0.15 mm (6 mil) max. | 4 strati: | 0.10 mm (4 mil) max. | ||
| 6 strati: | 0.20 mm (8 mil) max. | 6 strati: | 0.13 mm (5 mil) max. | |||||
| 8 strati: | 0.25 mm (10 mil) max. | 8 strati: | 0.15 mm (6 mil) max. | |||||
| min. Spaziatura dal bordo del foro al motivo dello strato interno | 0.225 millimetri (9mil) | 0.15 millimetri (6mil) | ||||||
| Min.Spacing dal contorno al motivo dello strato interno | 0.38 millimetri (15mil) | 0.225 millimetri (9mil) | ||||||
| min. spessore della tavola | 4 strati: 0.30 mm (12 mil) | 4 strati: 0.20 mm (8 mil) | ||||||
| 6 strati: 0.60 mm (24 mil) | 6 strati: 0.50 mm (20 mil) | |||||||
| 8 strati: 1.0 mm (40 mil) | 8 strati: 0.75 mm (30 mil) | |||||||
| Tolleranza sullo spessore del pannello | 4 strati: +/- 0.13 mm (5 mil) | 4 strati: +/- 0.10 mm (4 mil) | ||||||
| 6 strati: +/- 0.15 mm (6 mil) | 6 strati: +/- 0.13 mm (5 mil) | |||||||
| 8-12 strati: +/- 0.20 mm (8 mil) | 8-12 strati: +/- 0.15 mm (6 mil) | |||||||
| 23 | Resistenza di isolamento | 10KΩ~20MΩ (tipico: 5MΩ) | ||||||
| 24 | Conducibilità | <50Ω(tipico:25Ω) | ||||||
| 25 | tensione di prova | 250V | ||||||
| 26 | Controllo dell'impedenza | ± 5ohm (＜ 50ohm), ± 10% (≥50ohm) | ||||||
PCBTok offre metodi di spedizione flessibili per i nostri clienti, puoi scegliere tra uno dei metodi seguenti.
1.DHL
DHL offre servizi espressi internazionali in oltre 220 paesi.
DHL collabora con PCBTok e offre tariffe molto competitive ai clienti di PCBTok.
Normalmente sono necessari 3-7 giorni lavorativi per la consegna del pacco in tutto il mondo.
2. Gruppo di continuità
UPS ottiene i fatti e le cifre sulla più grande azienda di consegna pacchi del mondo e uno dei principali fornitori globali di servizi logistici e di trasporto specializzati.
Normalmente ci vogliono 3-7 giorni lavorativi per consegnare un pacco alla maggior parte degli indirizzi nel mondo.
3. TNT
TNT ha 56,000 dipendenti in 61 paesi.
Ci vogliono 4-9 giorni lavorativi per consegnare i pacchi alle mani
dei nostri clienti.
4. Fedex
FedEx offre soluzioni di consegna per clienti in tutto il mondo.
Ci vogliono 4-7 giorni lavorativi per consegnare i pacchi alle mani
dei nostri clienti.
5. Aria, mare/aria e mare
Se il tuo ordine è di grande volume con PCBTok, puoi anche scegliere
spedire via aerea, mare/aria combinata e mare quando necessario.
Si prega di contattare il proprio rappresentante di vendita per le soluzioni di spedizione.
Nota: se hai bisogno di altri, contatta il tuo rappresentante di vendita per le soluzioni di spedizione.
Puoi utilizzare i seguenti metodi di pagamento:
Bonifico telegrafico (TT): Il bonifico telegrafico (TT) è un metodo elettronico di trasferimento fondi utilizzato principalmente per bonifici internazionali. È molto comodo per effettuare trasferimenti.
Bonifico bancario: Per pagare tramite bonifico bancario, è necessario recarsi presso la filiale bancaria più vicina con i dati per il bonifico. Il pagamento verrà elaborato entro 3-5 giorni lavorativi dal completamento del bonifico.
PayPal: Paga in modo semplice, veloce e sicuro con PayPal. Sono accettate anche molte altre carte di credito e di debito tramite PayPal.
Carta di credito: È possibile pagare con carta di credito: Visa, Visa Electron, MasterCard, Maestro.
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In questo articolo, vorremmo fornire informazioni e distinzioni tra un PCB FR-4 e un PCB Kapton. Alla fine dell'articolo, riconoscerai l'opzione ideale per te.
- Resistenza alla trazione - Rispetto al PCB FR4, Kapton PCB ha una resistenza alla trazione di circa 231 MPa. Kapton, che produce un PCB più solido rispetto a FR4, è quindi adatto per la maggior parte dei dispositivi optoelettronici.
- Funzionalità e durata: a causa della natura robusta di Kapton, sono preferiti in un'ampia gamma di operazioni.
- Resistenza al calore: sebbene entrambe le tavole siano resistenti alla fiamma, il Kapton ha più di un vantaggio. Nonostante l'FR4 sia resistente alla fiamma, la sua dissipazione del calore non è notevole. Inoltre, in termini di cicli termici, vince Kapton.
- Efficienza dell'integrazione – Se si desidera l'incorporazione, le schede FR-4 non funzioneranno. L'opzione ideale è la versatile tavola Kapton; può essere modificato in qualsiasi forma appropriata.
I PCB Kapton sono disponibili in varie varietà, ognuna con vantaggi unici. I principali sono i seguenti:
- Poliimmidi pure: innumerevoli sostanze chimiche e ritardanti di fiamma alogenati sono assenti dalle poliimmidi di seconda generazione. Di conseguenza, sono significativamente più stabili dal punto di vista termico rispetto alla maggior parte delle poliimmidi utilizzate oggigiorno.
- Terzo (3rd) Generazione di poliimmidi - Hanno composti che aumentano la resistenza all'infiammabilità che li rendono utili per smorzare gli incendi elettrici.
- Poliimmidi caricate – Contengono una poliimmide e un riempitivo. Lo stucco garantisce una bassa contrazione epossidica, evitando la formazione di fessure durante la foratura e l'indurimento.
- Poliimmidi a basso flusso: sono meno flessibili perché contengono una gamma di riempitivi, inclusi smorzatori di circolazione e resine.