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KB 6160 superiore di PCBTok
La scheda a circuito stampato KB 6160 di PCBTok è una delle migliori prestazioni. È un prodotto affidabile e di alta qualità che può essere utilizzato in una varietà di applicazioni.
- Termini di pagamento flessibili.
- Fornire un rapporto sulla qualità 8D per ogni reclamo sulla qualità
- Partecipazione a fiere come Electronica Munich e PCBWest
KB 6160 provato e testato da PCBTok
PCBTok si è costruito una reputazione per la produzione di PCB di alta qualità e stanno ancora andando forte con la KB 6160. Questa scheda è realizzata per essere utilizzata nell'elettronica di fascia alta, quindi può sopportare il calore di applicazioni intense come stampanti 3D, droni e altro ancora. Le tavole sono realizzate con materiali di prima qualità che garantiscono una lunga durata del tuo prodotto.
Questa tavola è progettata per strati e spessori personalizzabili, il che la rende perfetta sia per prodotti monofacciali che bifacciali. Ha una larghezza di 300 mm e una lunghezza di 600 mm, il che significa che puoi adattare qualsiasi progetto su questa tavola senza problemi. La scheda stessa include fori di 0.5 mm di diametro per assicurarsi che ci sia molto spazio per i componenti, assicurando al contempo che rimangano al sicuro durante l'uso!
Il KB 6160 di PCBTok è un circuito stampato collaudato. È la scelta migliore per chi è alla ricerca di un prodotto di qualità che duri negli anni a venire. PCBTok è in attività da oltre 12 anni e si è costruito la reputazione di fornire un eccellente servizio clienti e prodotti di alta qualità.
KB 6160 per tipo
Il KB 6160 a lato singolo è uno dei progetti più affidabili per l'impiego in circuiti analogici a bassa frequenza come amplificatori RF , regolatori di tensione e interfacce per sensori .
PCB a doppia faccia, progettato con l'intenzione di aiutare l'utente finale fornendo la massima qualità possibile, questo circuito stampato supera gli standard del settore.
Il circuito stampato multistrato KB 6160 è composto da diversi strati. Viene comunemente utilizzato come supporto per componenti di circuiti elettronici, come resistori, condensatori ecc.
Il Rigid KB 6160 è un circuito stampato rigido che rappresenta un'alternativa economica ed ecologica. Il materiale è ignifugo e chimicamente inerte
HDI KB 6160 con interconnessione ad alta densità (HDI) è un circuito stampato che consente la trasmissione di segnali ad alta velocità che consentono segnali densamente impacchettati in tutte le direzioni.
Questo è il prototipo di circuito stampato per KB 6160, destinato a essere una fase intermedia di sviluppo del prodotto tra prototipi artigianali e unità prodotte in serie.
KB 6160 di Prepreg (6)
KB 6160 con circuito stampato multistrato composito preimpregnato 1080 con trama semplice 60 x 47 (estremità/pollici) su tutti i lati con spessore di 0.0025” / 0.064 mm
KB 6160 è un circuito stampato in fibra di carbonio preimpregnato 3313 di alta qualità con un numero di ordito e riempimento di 61 x 62 (estremità/in) con uno spessore di 0.0032" / 0.081 mm
KB 6160 con scheda a circuito stampato in fibra di vetro epossidica preimpregnata 2116 con numero di ordito e riempimento di 60 x 58 (estremità/pollice) e uno spessore di 0.0038” / 0.097 mm.
Con cartone preimpregnato 1506 con ordito e riempimento di 46 x 45 pollici e spessore di 0.140 mm. Questa tavola è adatta per l'uso durante il processo CNC o l'intaglio a V.
7628 foglio preimpregnato di 44 x 32. La dimensione del foglio è generalmente utilizzata per assiemi PCB a doppia faccia sottili e di grandi dimensioni dove sono richiesti un'elevata resistenza alla trazione e una bassa deformazione.
KB 6160 con scheda preimpregnata 7630. Offre elevate prestazioni e grande affidabilità a basse temperature, ideali per l'utilizzo nell'industria automobilistica.
KB 6160 per funzione (5)
Il KB 6160 è un circuito stampato utilizzato in un computer. Può essere trovato su schede di interfaccia di rete, controller di comunicazione seriale.
Il KB 6160 progettato per applicazioni militari in cui l'affidabilità e le prestazioni sono fondamentali. Eccellente resistenza all'umidità elevata e alle temperature estreme.
KB 6160 è un PCB utilizzato nelle applicazioni per telefoni cellulari. Il design a compressione del PCB riduce le dimensioni del telefono e migliora il controllo del volume e del peso.
La scheda rivestita in rame del circuito stampato KB 6160 è stata utilizzata in varie applicazioni elettroniche, come le telecomunicazioni e le automobili.
Compatibilità di ispezione ottica automatica di KB-6160
Il KB-6160 è stato testato su PCBTok ed è compatibile con tutte le macchine di ispezione ottica automatica.
L'ispezione ottica automatica è un metodo di prova senza contatto utilizzato in più fasi del processo di produzione. Viene comunemente utilizzato per verificare la presenza di guasti catastrofici, come componenti mancanti o difetti di qualità, come la dimensione o la forma del raccordo o l'inclinazione del componente.
La macchina di ispezione ottica automatica può rilevare automaticamente la posizione e le dimensioni del circuito stampato e l'apparecchiatura di ispezione ottica automatica può rilevare automaticamente se è coerente con il disegno di progetto
Eccellente stabilità dimensionale
Il circuito stampato KB-6160 è un PCB ad alta velocità con un'eccellente stabilità dimensionale. La stabilità dimensionale è la capacità di un materiale di mantenere le sue dimensioni sotto varie forze ambientali e meccaniche. Il circuito stampato KB-6160 ha un'eccellente stabilità dimensionale perché è realizzato in materiale FR4, che ha una buona resistenza alla trazione e una planarità precisa.
Il circuito stampato KB-6160 vanta un'eccellente stabilità dimensionale grazie al materiale FR4 di cui è composto , che offre una buona resistenza alla trazione e una planarità precisa.
Eccellente resistenza al calore
La maggior parte dei circuiti stampati non è in grado di resistere alle alte temperature, ma il KB-6160 è diverso. È stato testato senza alcun danno o guasto. L'eccellente resistenza al calore della tavola la rende perfetta per l'uso in ambienti difficili come quelli dei veicoli e degli aeroplani.
L'esposizione a temperature elevate non influisce sulle prestazioni o sull'affidabilità della scheda. Il circuito stampato KB-6161 funzionerà bene oggi come ieri anche se esposto a temperature estreme per lunghi periodi di tempo!
Soddisfa i requisiti IPC-4101E/21
PCBTok produce circuiti stampati da oltre 12 anni. Forniamo ai nostri clienti prodotti della massima qualità a prezzi competitivi e ci impegniamo a garantire che tutti i nostri prodotti soddisfino gli standard del settore.
I nostri PCB sono prodotti in conformità con IPC-4101E/21, che garantisce che soddisfino tutti i requisiti di funzionalità e conformità alle normative ambientali e sanitarie.
I nostri dipendenti sono formati in tutti gli aspetti della progettazione PCB, fabbricazione, assemblaggio e controllo qualità. Vengono sottoposti a regolari sessioni di formazione per assicurarsi di essere aggiornati sulle ultime tecniche e tecnologie nel campo della produzione di circuiti stampati.
KB 6160 fabbricazione
I circuiti stampati KB-6160 prodotti da PCBTok sono schede di fascia alta di livello professionale utilizzate in molti settori. Le schede includono uno spesso strato di rame sul lato inferiore della scheda. Questo strato di rame fornisce una dissipazione del calore superiore, il che significa che le schede possono resistere alle alte temperature e ai danni.
KB-6160 ha un'elevata conduttività termica, quindi può essere utilizzato in applicazioni in cui la dissipazione del calore è importante. Ha anche un'elevata resistenza alla corrosione e all'ossidazione, il che lo rende ideale per l'uso in ambienti in cui l'umidità può essere un problema.
Il circuito stampato KB-6160 prodotto da PCBTok è uno dei circuiti stampati più popolari oggi sul mercato.
È un prodotto molto affidabile, personalizzabile e durevole che può essere utilizzato per molti scopi diversi. KB-6160 ha uno spessore personalizzabile dei circuiti stampati prodotti da PCBTok.
Sono progettati per essere utilizzati in un'ampia varietà di applicazioni, comprese quelle che richiedono una trasmissione del segnale ad alta velocità, componenti ad alta densità e grandi aree di dissipazione del calore.
Applicazioni OEM e ODM KB 6160
Le schede a circuito stampato KB-6160 sono utilizzate in numerose applicazioni informatiche. Grazie alla loro elevata qualità e affidabilità, queste schede rappresentano una valida alternativa alle schede a circuito stampato difettose.
Il KB-6160 è un circuito stampato per tutte le applicazioni Smart Phone. Contiene molti componenti necessari per costruire uno Smart Phone con tutti i chip del circuito integrato.
Il KB-6160 è un circuito stampato per apparecchiature di comunicazione che fornisce il collegamento alle reti citofoniche, radio e telefoniche.
I circuiti stampati KB-6160 per la realizzazione di stampanti, vengono forniti con un foglio di rame su entrambi i lati, possono essere trasformati in schede PCB con fotoresist e per poter saldare i componenti.
I circuiti stampati KB-6160 sono ideali per realizzare proiettori intelligenti. L'incredibile circuito consente immagini nitide e chiare che producono una qualità video straordinaria.
Dettagli di produzione KB 6160 come seguito
- Impianto di produzione
- Funzionalità PCB
- Metodi di spedizione
- Metodi di pagamento
- Inviaci una richiesta
| NO | Articolo | Specifiche tecniche | ||||||
| Standard | Filtri | |||||||
| 1 | Conteggio strati | Livelli 1-20 | 22-40 strati | |||||
| 2 | Materiale di base | KB 、 Shengyi 、 ShengyiSF305 、 FR408 、 FR408HR 、 IS410 、 FR406 、 GETEK 、 370HR 、 IT180A 、 Rogers4350 、 Rogers400 、 PTFE Laminates (serie Rogers 、 serie Taconic 、 serie Arlon 、 serie Nelco / Taconic) -4 materiale (inclusa la laminazione ibrida Ro4350B parziale con FR-4) | ||||||
| 3 | Tipo di PCB | PCB rigido/FPC/Flessibile rigido | Backplane 、 HDI 、 PCB ad alto multistrato cieco e interrato 、 Capacità incorporata 、 Scheda di resistenza integrata 、 PCB di alimentazione in rame pesante 、 Backdrill. | |||||
| 4 | Tipo di laminazione | Ciechi&sepolti tramite tipo | Vias meccanici ciechi e interrati con laminazione inferiore a 3 volte | Vias meccanici ciechi e interrati con laminazione inferiore a 2 volte | ||||
| PCB HDI | 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n vias sepolti≤0.3mm),Laser blind via può riempire la placcatura | 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n vias sepolti≤0.3mm),Laser blind via può riempire la placcatura | ||||||
| 5 | Spessore del bordo finito | 0.2-3.2mm | 3.4-7mm | |||||
| 6 | Spessore minimo del nucleo | 0.15 millimetri (6mil) | 0.1 millimetri (4mil) | |||||
| 7 | Spessore di rame | Min. 1/2 OZ, max. 4 OZ | Min. 1/3 OZ, max. 10 OZ | |||||
| 8 | Muro PTH | 20um (0.8 mil) | 25um (1 mil) | |||||
| 9 | Dimensione massima della scheda | 500 * 600 mm (19 "* 23") | 1100 * 500 mm (43 "* 19") | |||||
| 10 | Foro | Dimensioni min. Foratura laser | 4 milioni | 4 milioni | ||||
| Dimensione massima della perforazione laser | 6 milioni | 6 milioni | ||||||
| Proporzioni massime per piastra forata | 10:1（diametro del foro＞8mil） | 20:1 | ||||||
| Proporzioni massime per il laser tramite placcatura di riempimento | 0.9:1 (profondità inclusa lo spessore del rame) | 1:1 (profondità inclusa lo spessore del rame) | ||||||
| Proporzioni massime per profondità meccanica- scheda di perforazione di controllo (profondità di perforazione del foro cieco/dimensione del foro cieco) | 0.8:1 (dimensione dell'utensile di perforazione ≥ 10 mil) | 1.3:1 (dimensione dell'utensile di perforazione ≤ 8 mil), 1.15: 1 (dimensione dell'utensile di perforazione ≥ 10 mil) | ||||||
| min. profondità del controllo meccanico della profondità (trapano posteriore) | 8 milioni | 8 milioni | ||||||
| Distanza minima tra la parete del foro e conduttore (nessuno cieco e interrato tramite PCB) | 7mil(≤8L),9mil(10-14L),10mil(＞14L) | 5.5mil(≤8L),6.5mil(10-14L),7mil(＞14L) | ||||||
| Distanza minima tra il conduttore a parete del foro (cieco e interrato tramite PCB) | 8 mil (1 volta laminazione), 10 mil (2 volte laminazione), 12 mil (3 volte laminazione) | 7mil (1 volta di laminazione), 8mil (2 volte di laminazione), 9mil (3 volte di laminazione) | ||||||
| Spazio minimo tra il conduttore della parete del foro (foro cieco del laser sepolto tramite PCB) | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | ||||||
| Spazio minimo tra fori laser e conduttore | 6 milioni | 5 milioni | ||||||
| Spazio minimo tra le pareti dei fori in reti diverse | 10 milioni | 10 milioni | ||||||
| Spazio minimo tra le pareti dei fori nella stessa rete | 6 mil (PCB a foro passante e laser), 10 mil (PCB meccanico cieco e interrato) | 6 mil (PCB a foro passante e laser), 10 mil (PCB meccanico cieco e interrato) | ||||||
| Spazio minimo tra pareti di fori NPTH | 8 milioni | 8 milioni | ||||||
| Tolleranza sulla posizione del foro | ± 2mil | ± 2mil | ||||||
| Tolleranza NPTH | ± 2mil | ± 2mil | ||||||
| Tolleranza fori pressfit | ± 2mil | ± 2mil | ||||||
| Tolleranza della profondità di svasatura | ± 6mil | ± 6mil | ||||||
| Tolleranza della dimensione del foro di svasatura | ± 6mil | ± 6mil | ||||||
| 11 | Pad(anello) | Dimensioni minime del pad per perforazioni laser | 10 mil (per 4 mil laser via), 11 mil (per 5 mil laser via) | 10 mil (per 4 mil laser via), 11 mil (per 5 mil laser via) | ||||
| Dimensioni minime del pad per perforazioni meccaniche | 16 mil (perforazioni 8 mil) | 16 mil (perforazioni 8 mil) | ||||||
| Dimensioni min. Pad BGA | HASL: 10 mil, LF HASL: 12 mil, altre tecniche di superficie sono 10 mil (7 mil vanno bene per flash gold) | HASL:10mil, LF HASL:12mil, altre tecniche di superficie sono 7mi | ||||||
| Tolleranza dimensione pastiglie (BGA) | ± 1.5 mil (dimensione pad ≤ 10 mil); ± 15% (dimensione pad> 10 mil) | ± 1.2 mil (dimensione pad ≤ 12 mil); ± 10% (dimensione pad ≥ 12 mil) | ||||||
| 12 | Larghezza/spazio | Strato interno | 1/2 OZ: 3/3 mil | 1/2 OZ: 3/3 mil | ||||
| 1 OZ: 3/4 mil | 1 OZ: 3/4 mil | |||||||
| 2 OZ: 4/5.5 mil | 2 OZ: 4/5 mil | |||||||
| 3 OZ: 5/8 mil | 3 OZ: 5/8 mil | |||||||
| 4 OZ: 6/11 mil | 4 OZ: 6/11 mil | |||||||
| 5 OZ: 7/14 mil | 5 OZ: 7/13.5 mil | |||||||
| 6 OZ: 8/16 mil | 6 OZ: 8/15 mil | |||||||
| 7 OZ: 9/19 mil | 7 OZ: 9/18 mil | |||||||
| 8 OZ: 10/22 mil | 8 OZ: 10/21 mil | |||||||
| 9 OZ: 11/25 mil | 9 OZ: 11/24 mil | |||||||
| 10 OZ: 12/28 mil | 10 OZ: 12/27 mil | |||||||
| Strato esterno | 1/3 OZ: 3.5/4 mil | 1/3 OZ: 3/3 mil | ||||||
| 1/2 OZ: 3.9/4.5 mil | 1/2 OZ: 3.5/3.5 mil | |||||||
| 1 OZ: 4.8/5 mil | 1 OZ: 4.5/5 mil | |||||||
| 1.43 OZ (positivo): 4.5/7 | 1.43 OZ (positivo): 4.5/6 | |||||||
| 1.43 OZ (negativo): 5/8 | 1.43 OZ (negativo): 5/7 | |||||||
| 2 OZ: 6/8 mil | 2 OZ: 6/7 mil | |||||||
| 3 OZ: 6/12 mil | 3 OZ: 6/10 mil | |||||||
| 4 OZ: 7.5/15 mil | 4 OZ: 7.5/13 mil | |||||||
| 5 OZ: 9/18 mil | 5 OZ: 9/16 mil | |||||||
| 6 OZ: 10/21 mil | 6 OZ: 10/19 mil | |||||||
| 7 OZ: 11/25 mil | 7 OZ: 11/22 mil | |||||||
| 8 OZ: 12/29 mil | 8 OZ: 12/26 mil | |||||||
| 9 OZ: 13/33 mil | 9 OZ: 13/30 mil | |||||||
| 10 OZ: 14/38 mil | 10 OZ: 14/35 mil | |||||||
| 13 | Tolleranza di dimensione | Posizione del foro | 0.08 ( 3 mil) | |||||
| Larghezza conduttore (W) | Deviazione del 20% del Master A / W | Deviazione di 1mil del Master A / W | ||||||
| DIMENSIONE DEL PROFILO | 0.15 mm (6 mil) | 0.10 mm (4 mil) | ||||||
| Conduttori e schema (C-O) | 0.15 mm (6 mil) | 0.13 mm (5 mil) | ||||||
| Ordito e Torsione | 0.75% | 0.50% | ||||||
| 14 | Solder Mask | Dimensione massima dell'utensile di perforazione per via riempita con Soldermask (lato singolo) | 35.4 milioni | 35.4 milioni | ||||
| Colore della maschera di saldatura | Verde, nero, blu, rosso, bianco, giallo, viola opaco / lucido | |||||||
| Colore serigrafia | Bianco, nero, blu, giallo | |||||||
| Dimensione massima del foro per via riempita con colla blu alluminio | 197 milioni | 197 milioni | ||||||
| Dimensione del foro di finitura per via riempita di resina | 4-25.4mil | 4-25.4mil | ||||||
| Proporzioni massime per via riempita con pannello in resina | 8:1 | 12:1 | ||||||
| Larghezza minima del ponte soldermask | Base di rame≤0.5 once、Stagno a immersione: 7.5mil (nero), 5.5mil (altro colore), 8mil (sull'area del rame) | |||||||
| Base di rame≤0.5 once、Trattamento di finitura non stagno per immersione: 5.5 mil (nero, estremità 5 mil), 4 mil (altro colore, estremità 3.5 mil), 8 mil (su area di rame | ||||||||
| Base coppe 1 oncia: 4 mil (verde), 5 mil (altro colore), 5.5 mil (nero, estremità 5 mil), 8 mil (sull'area del rame) | ||||||||
| Rame base 1.43 once: 4 mil (verde), 5.5 mil (altro colore), 6 mil (nero), 8 mil (sull'area del rame) | ||||||||
| Base di rame 2 oz-4 oz: 6mil, 8mil (sull'area del rame) | ||||||||
| 15 | Trattamento della superficie | Senza piombo | Flash gold (oro galvanizzato) 、 ENIG 、 Hard gold 、 Flash gold 、 HASL Lead free 、 OSP 、 ENEPIG 、 Soft gold 、 Immersion silver 、 Immersion Tin 、 ENIG + OSP, ENIG + Gold finger, Flash gold (galvanica oro) + Gold finger , Immersion silver + Gold finger, Immersion Tin + Gold finge | |||||
| piombo | HASL guidato | |||||||
| Aspect Ratio | 10: 1 (HASL senza piombo 、 HASL piombo 、 ENIG 、 Immersion Tin 、 Immersion silver 、 ENEPIG); 8: 1 (OSP) | |||||||
| Dimensioni massime finite | HASL Lead 22″*39″；HASL Lead free 22″*24″；Flash gold 24″*24″；Hard gold 24″*28″；ENIG 21″*27″；Flash gold (oro elettroplaccato) 21″*48 ″；Stagno per immersione 16″*21″；Argento per immersione 16″*18″；OSP 24″*40″； | |||||||
| Dimensioni minime finite | HASL Lead 5″*6″；HASL Lead free 10″*10″；Flash gold 12″*16″；Flash gold 3″*3″；Flash gold (elettrolitico) 8″*10″；Immersion Tin 2″* 4″；Argento ad immersione 2″*4″；OSP 2″*2″； | |||||||
| Spessore del PCB | Piombo HASL 0.6-4.0 mm; HASL senza piombo 0.6-4.0 mm; oro flash 1.0-3.2 mm; oro duro 0.1-5.0 mm; ENIG 0.2-7.0 mm; oro flash (oro elettrolitico) 0.15-5.0 mm; stagno a immersione 0.4- 5.0 mm；Argento ad immersione 0.4-5.0 mm；OSP 0.2-6.0 mm | |||||||
| Massimo da alto a dito d'oro | 1.5inch | |||||||
| Spazio minimo tra le dita d'oro | 6 milioni | |||||||
| Spazio minimo al blocco per le dita d'oro | 7.5 milioni | |||||||
| 16 | Taglio a V | Dimensione del pannello | 500 mm X 622 mm (max.) | 500 mm X 800 mm (max.) | ||||
| Spessore della scheda | 0.50 mm (20 mil) min. | 0.30 mm (12 mil) min. | ||||||
| Rimanere di spessore | Spessore tavola 1/3 | 0.40 +/- 0.10 mm (16 +/- 4 mil) | ||||||
| Tolleranza | ± 0.13 mm (5 mil) | ± 0.1 mm (4 mil) | ||||||
| Larghezza della scanalatura | 0.50 mm (20 mil) max. | 0.38 mm (15 mil) max. | ||||||
| Scanalare a scanalare | 20 mm (787 mil) min. | 10 mm (394 mil) min. | ||||||
| Scanalatura da tracciare | 0.45 mm (18 mil) min. | 0.38 mm (15 mil) min. | ||||||
| 17 | Fessura | Dimensioni slot tol.L≥2W | Slot PTH: L: +/- 0.13 (5 mil) W: +/- 0.08 (3 mil) | Slot PTH: L: +/- 0.10 (4 mil) W: +/- 0.05 (2 mil) | ||||
| Slot NPTH (mm) L+/-0.10 (4 mil) W: +/- 0.05 (2 mil) | Slot NPTH (mm) L: +/- 0.08 (3 mil) W: +/- 0.05 (2 mil) | |||||||
| 18 | Distanza minima dal bordo del foro al bordo del foro | 0.30-1.60 (diametro del foro) | 0.15 millimetri (6mil) | 0.10 millimetri (4mil) | ||||
| 1.61-6.50 (diametro del foro) | 0.15 millimetri (6mil) | 0.13 millimetri (5mil) | ||||||
| 19 | Distanza minima tra il bordo del foro e la configurazione del circuito | Foro PTH: 0.20 mm (8 mil) | Foro PTH: 0.13 mm (5 mil) | |||||
| Foro NPTH: 0.18 mm (7 mil) | Foro NPTH: 0.10 mm (4 mil) | |||||||
| 20 | Trasferimento immagine Registrazione tol | Schema del circuito rispetto al foro dell'indice | 0.10(4mil) | 0.08(3mil) | ||||
| Schema del circuito rispetto al 2° foro | 0.15(6mil) | 0.10(4mil) | ||||||
| 21 | Tolleranza di registrazione dell'immagine fronte/retro | 0.075 millimetri (3mil) | 0.05 millimetri (2mil) | |||||
| 22 | Multistrato | Errata registrazione del livello | 4 strati: | 0.15 mm (6 mil) max. | 4 strati: | 0.10 mm (4 mil) max. | ||
| 6 strati: | 0.20 mm (8 mil) max. | 6 strati: | 0.13 mm (5 mil) max. | |||||
| 8 strati: | 0.25 mm (10 mil) max. | 8 strati: | 0.15 mm (6 mil) max. | |||||
| min. Spaziatura dal bordo del foro al motivo dello strato interno | 0.225 millimetri (9mil) | 0.15 millimetri (6mil) | ||||||
| Min.Spacing dal contorno al motivo dello strato interno | 0.38 millimetri (15mil) | 0.225 millimetri (9mil) | ||||||
| min. spessore della tavola | 4 strati: 0.30 mm (12 mil) | 4 strati: 0.20 mm (8 mil) | ||||||
| 6 strati: 0.60 mm (24 mil) | 6 strati: 0.50 mm (20 mil) | |||||||
| 8 strati: 1.0 mm (40 mil) | 8 strati: 0.75 mm (30 mil) | |||||||
| Tolleranza sullo spessore del pannello | 4 strati: +/- 0.13 mm (5 mil) | 4 strati: +/- 0.10 mm (4 mil) | ||||||
| 6 strati: +/- 0.15 mm (6 mil) | 6 strati: +/- 0.13 mm (5 mil) | |||||||
| 8-12 strati: +/- 0.20 mm (8 mil) | 8-12 strati: +/- 0.15 mm (6 mil) | |||||||
| 23 | Resistenza di isolamento | 10KΩ~20MΩ (tipico: 5MΩ) | ||||||
| 24 | Conducibilità | <50Ω(tipico:25Ω) | ||||||
| 25 | tensione di prova | 250V | ||||||
| 26 | Controllo dell'impedenza | ± 5ohm (＜ 50ohm), ± 10% (≥50ohm) | ||||||
PCBTok offre metodi di spedizione flessibili per i nostri clienti, puoi scegliere tra uno dei metodi seguenti.
1.DHL
DHL offre servizi espressi internazionali in oltre 220 paesi.
DHL collabora con PCBTok e offre tariffe molto competitive ai clienti di PCBTok.
Normalmente sono necessari 3-7 giorni lavorativi per la consegna del pacco in tutto il mondo.
2. Gruppo di continuità
UPS ottiene i fatti e le cifre sulla più grande azienda di consegna pacchi del mondo e uno dei principali fornitori globali di servizi logistici e di trasporto specializzati.
Normalmente ci vogliono 3-7 giorni lavorativi per consegnare un pacco alla maggior parte degli indirizzi nel mondo.
3. TNT
TNT ha 56,000 dipendenti in 61 paesi.
Ci vogliono 4-9 giorni lavorativi per consegnare i pacchi alle mani
dei nostri clienti.
4. Fedex
FedEx offre soluzioni di consegna per clienti in tutto il mondo.
Ci vogliono 4-7 giorni lavorativi per consegnare i pacchi alle mani
dei nostri clienti.
5. Aria, mare/aria e mare
Se il tuo ordine è di grande volume con PCBTok, puoi anche scegliere
spedire via aerea, mare/aria combinata e mare quando necessario.
Si prega di contattare il proprio rappresentante di vendita per le soluzioni di spedizione.
Nota: se hai bisogno di altri, contatta il tuo rappresentante di vendita per le soluzioni di spedizione.
Puoi utilizzare i seguenti metodi di pagamento:
Bonifico telegrafico (TT): Il bonifico telegrafico (TT) è un metodo elettronico di trasferimento fondi utilizzato principalmente per bonifici internazionali. È molto comodo per effettuare trasferimenti.
Bonifico bancario: Per pagare tramite bonifico bancario, è necessario recarsi presso la filiale bancaria più vicina con i dati per il bonifico. Il pagamento verrà elaborato entro 3-5 giorni lavorativi dal completamento del bonifico.
PayPal: Paga in modo semplice, veloce e sicuro con PayPal. Sono accettate anche molte altre carte di credito e di debito tramite PayPal.
Carta di credito: È possibile pagare con carta di credito: Visa, Visa Electron, MasterCard, Maestro.
