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Display più chiari con PCB Monitor di PCBTok
Un PCB monitor è un circuito stampato utilizzato in computer e monitor. È responsabile della visualizzazione delle immagini sullo schermo. Il PCB del monitor contiene molti componenti, tra cui transistor, resistori, condensatori e diodi.
Con i PCB per monitor PCBTok, progettati con la tecnologia più avanzata disponibile per garantire che il tuo monitor visualizzi immagini nitide senza artefatti che distraggono o effetti di sfocatura.
PCB monitor testato e di alta qualità da PCBTok
Noi di PCBTok sappiamo bene quanto sia importante la qualità. Per questo siamo orgogliosi di offrire ai nostri clienti PCB per monitor di alta qualità, testati dai nostri esperti prima di lasciare il nostro magazzino. Il nostro team di assistenza clienti collaborerà con te per assicurarti di ricevere esattamente ciò di cui hai bisogno!
Ci siamo specializzati nella produzione di PCB per monitor di alta qualità. Con linee di produzione avanzate e lavoratori qualificati, possiamo fornirti i servizi più efficaci ed efficienti.
PCBTok si è concentrata sul miglioramento del nostro Monitor PCB per molti anni e ha stabilito una buona reputazione tra i clienti nel mondo. Siamo fiduciosi di potervi fornire prodotti di alta qualità a prezzi competitivi!
Monitor PCB per tipi
Utilizzato nella produzione di televisori, computer e radio. È un dispositivo elettronico che fornisce un'immagine sullo schermo quando l'elettricità lo attraversa.
Progettato per essere utilizzato in monitor a schermo piatto. Lo scopo di questa scheda è collegare tutti i componenti insieme in modo che possano comunicare tra loro.
Un circuito elettronico a montaggio superficiale, che viene utilizzato per collegare il touch screen al pannello LCD e fornisce anche l'alimentazione per entrambi.
Una delle parti più importanti del tuo monitor LED. Contiene tutti i componenti che fanno funzionare il tuo monitor LED, compreso il sistema di illuminazione e il circuito stampato.
Monitor PCB costituito da una serie di diodi organici a emissione di luce (OLED) che producono luce quando una corrente elettrica attraversa sia il display che l'elettronica.
Un tipo di display a schermo piatto che utilizza la tecnologia DLP (Digital Light Processing) per creare un'immagine. Il chip DLP proietta la luce sullo schermo, che poi la riflette sui tuoi occhi.
Monitorare l'introduzione del PCB
La scheda PCB del monitor è una scheda utilizzata per il monitor stesso. È composta da numerosi componenti elettronici che servono a controllare, regolare e visualizzare i dati provenienti da un computer o da un altro dispositivo. La maggior parte di questi componenti è saldata sulla scheda PCB per formare un circuito e contribuire al funzionamento del monitor. Lo scopo principale di questa scheda è convertire i segnali digitali in segnali analogici e viceversa, in modo che possano essere percepiti visivamente o uditivamente.
I componenti base di questa scheda includono resistori, condensatori, diodi e transistor che aiutano a regolare i livelli di tensione sui diversi circuiti del monitor. Alcuni monitor dispongono anche di circuiti integrati (IC), fili e altri componenti collegati. Ciò consente loro di svolgere molteplici funzioni, come rilevare l'input dai pulsanti della tastiera o del mouse e ricevere dati da una sorgente esterna come lo smartphone o il tablet tramite connettività Bluetooth .
Processo passo-passo di produzione di PCB per monitor
Monitor PCB Manufacturing è un processo che prevede la creazione di un circuito stampato (PCB) per monitor. Questo processo include i seguenti passaggi:
·Il primo passo è creare un progetto per il PCB del monitor. Questo può essere fatto utilizzando il software CAD.
·Una volta realizzato il disegno, questo deve essere inciso su lastre di rame utilizzando una soluzione di incisione . L'incisione viene eseguita con una macchina per incisione o manualmente utilizzando una soluzione chimica.
·Una volta che il disegno è stato inciso nelle lastre di rame, è il momento di disporre i componenti che andranno sul PCB del monitor. Questo può essere fatto manualmente o con strumenti automatizzati come macchine pick-and-place o sistemi di produzione assistiti da computer.
Caratteristiche e differenze dei monitor LED e LCD
La tecnologia LCD utilizza cristalli liquidi per creare immagini sullo schermo. Questi cristalli possono essere manipolati applicando una corrente elettrica, che a sua volta fa sì che cambino la loro struttura e riflettano la luce in modi diversi. È questo processo che consente diversi colori e livelli di luminosità.
La tecnologia LED funziona in modo diverso rispetto alla tecnologia LCD, utilizzando la retroilluminazione anziché la retroilluminazione frontale come nella tecnologia LCD. Invece di essere costituiti da singoli pixel come gli schermi LCD, i LED sono essenzialmente un unico grande blocco che si illumina quando viene attraversato dalla corrente elettrica.
PCBTok | Il tuo produttore di PCB per monitor affidabile e affidabile
PCBTok è il tuo produttore di PCB per monitor affidabile e affidabile. Offriamo schede PC di qualità a prezzi competitivi, progettate per soddisfare le esigenze di tutti i nostri clienti.
Comprendiamo che per ottenere il massimo valore dal vostro investimento sia necessario un prodotto di alta qualità. Offrendo una vasta gamma di servizi, tra cui progettazione, produzione, assemblaggio , collaudo e confezionamento di circuiti stampati, garantiamo la massima qualità possibile durante l'intero processo.
Produciamo PCB per monitor da oltre 10 anni e abbiamo costruito una vasta base di clienti che continuano a tornare perché sanno che consegneremo sempre in tempo senza fallo. Il nostro team è composto da esperti nel proprio campo e sarà sempre lieto di rispondere a qualsiasi domanda relativa ai nostri prodotti o servizi.
Monitorare la fabbricazione di PCB
Un PCB monitor è un componente elettronico utilizzato in un monitor. È anche noto come pannello di visualizzazione o unità di visualizzazione video (VDU). Un monitor PCB contiene diversi componenti e ogni componente ha una propria funzione.
In un circuito stampato di un monitor si trovano diversi componenti, tra cui resistori, condensatori, induttori , diodi e transistor. I resistori vengono utilizzati per controllare il flusso di corrente e stabilizzare i livelli di tensione.
I condensatori vengono utilizzati per immagazzinare temporaneamente energia elettrica. Gli induttori contribuiscono a regolare il flusso di corrente elettrica nei circuiti creando campi magnetici. I diodi consentono il passaggio di corrente in una sola direzione, mentre i transistor amplificano o commutano i segnali di corrente.
I connettori utilizzati per collegare la scheda del monitor ad altri componenti del sistema sono:
• Connettore di alimentazione : questo connettore a 24 pin viene utilizzato per alimentare il monitor. Fornisce +5V, +12V e -12V, oltre alla massa.
• Connettore video: questo connettore subminiaturizzato D a 15 pin viene utilizzato per segnali video, come segnali RGB e segnali di sincronizzazione.
• Connettore audio: questo connettore mini-DIN a 4 pin viene utilizzato per i segnali audio.
Monitorare i dettagli della produzione PCB come follow-up
- Impianto di produzione
- Funzionalità PCB
- metodo di spedizione
- Metodi di pagamento
- Inviaci una richiesta
| NO | Articolo | Specifiche tecniche | ||||||
| Standard | Filtri | |||||||
| 1 | Conteggio strati | Livelli 1-20 | 22-40 strati | |||||
| 2 | Materiale di base | KB 、 Shengyi 、 ShengyiSF305 、 FR408 、 FR408HR 、 IS410 、 FR406 、 GETEK 、 370HR 、 IT180A 、 Rogers4350 、 Rogers400 、 PTFE Laminates (serie Rogers 、 serie Taconic 、 serie Arlon 、 serie Nelco / Taconic) -4 materiale (inclusa la laminazione ibrida Ro4350B parziale con FR-4) | ||||||
| 3 | Tipo di PCB | PCB rigido/FPC/Flessibile rigido | Backplane 、 HDI 、 PCB ad alto multistrato cieco e interrato 、 Capacità incorporata 、 Scheda di resistenza integrata 、 PCB di alimentazione in rame pesante 、 Backdrill. | |||||
| 4 | Tipo di laminazione | Ciechi&sepolti tramite tipo | Vias meccanici ciechi e interrati con laminazione inferiore a 3 volte | Vias meccanici ciechi e interrati con laminazione inferiore a 2 volte | ||||
| PCB HDI | 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n vias sepolti≤0.3mm),Laser blind via può riempire la placcatura | 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n vias sepolti≤0.3mm),Laser blind via può riempire la placcatura | ||||||
| 5 | Spessore del bordo finito | 0.2-3.2mm | 3.4-7mm | |||||
| 6 | Spessore minimo del nucleo | 0.15 millimetri (6mil) | 0.1 millimetri (4mil) | |||||
| 7 | Spessore di rame | Min. 1/2 OZ, max. 4 OZ | Min. 1/3 OZ, max. 10 OZ | |||||
| 8 | Muro PTH | 20um (0.8 mil) | 25um (1 mil) | |||||
| 9 | Dimensione massima della scheda | 500 * 600 mm (19 "* 23") | 1100 * 500 mm (43 "* 19") | |||||
| 10 | Foro | Dimensioni min. Foratura laser | 4 milioni | 4 milioni | ||||
| Dimensione massima della perforazione laser | 6 milioni | 6 milioni | ||||||
| Proporzioni massime per piastra forata | 10:1（diametro del foro＞8mil） | 20:1 | ||||||
| Proporzioni massime per il laser tramite placcatura di riempimento | 0.9:1 (profondità inclusa lo spessore del rame) | 1:1 (profondità inclusa lo spessore del rame) | ||||||
| Proporzioni massime per profondità meccanica- scheda di perforazione di controllo (profondità di perforazione del foro cieco/dimensione del foro cieco) | 0.8:1 (dimensione dell'utensile di perforazione ≥ 10 mil) | 1.3:1 (dimensione dell'utensile di perforazione ≤ 8 mil), 1.15: 1 (dimensione dell'utensile di perforazione ≥ 10 mil) | ||||||
| min. profondità del controllo meccanico della profondità (trapano posteriore) | 8 milioni | 8 milioni | ||||||
| Distanza minima tra la parete del foro e conduttore (nessuno cieco e interrato tramite PCB) | 7mil(≤8L),9mil(10-14L),10mil(＞14L) | 5.5mil(≤8L),6.5mil(10-14L),7mil(＞14L) | ||||||
| Distanza minima tra il conduttore a parete del foro (cieco e interrato tramite PCB) | 8 mil (1 volta laminazione), 10 mil (2 volte laminazione), 12 mil (3 volte laminazione) | 7mil (1 volta di laminazione), 8mil (2 volte di laminazione), 9mil (3 volte di laminazione) | ||||||
| Spazio minimo tra il conduttore della parete del foro (foro cieco del laser sepolto tramite PCB) | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | ||||||
| Spazio minimo tra fori laser e conduttore | 6 milioni | 5 milioni | ||||||
| Spazio minimo tra le pareti dei fori in reti diverse | 10 milioni | 10 milioni | ||||||
| Spazio minimo tra le pareti dei fori nella stessa rete | 6 mil (PCB a foro passante e laser), 10 mil (PCB meccanico cieco e interrato) | 6 mil (PCB a foro passante e laser), 10 mil (PCB meccanico cieco e interrato) | ||||||
| Spazio minimo tra pareti di fori NPTH | 8 milioni | 8 milioni | ||||||
| Tolleranza sulla posizione del foro | ± 2mil | ± 2mil | ||||||
| Tolleranza NPTH | ± 2mil | ± 2mil | ||||||
| Tolleranza fori pressfit | ± 2mil | ± 2mil | ||||||
| Tolleranza della profondità di svasatura | ± 6mil | ± 6mil | ||||||
| Tolleranza della dimensione del foro di svasatura | ± 6mil | ± 6mil | ||||||
| 11 | Pad(anello) | Dimensioni minime del pad per perforazioni laser | 10 mil (per 4 mil laser via), 11 mil (per 5 mil laser via) | 10 mil (per 4 mil laser via), 11 mil (per 5 mil laser via) | ||||
| Dimensioni minime del pad per perforazioni meccaniche | 16 mil (perforazioni 8 mil) | 16 mil (perforazioni 8 mil) | ||||||
| Dimensioni min. Pad BGA | HASL: 10 mil, LF HASL: 12 mil, altre tecniche di superficie sono 10 mil (7 mil vanno bene per flash gold) | HASL:10mil, LF HASL:12mil, altre tecniche di superficie sono 7mi | ||||||
| Tolleranza dimensione pastiglie (BGA) | ± 1.5 mil (dimensione pad ≤ 10 mil); ± 15% (dimensione pad> 10 mil) | ± 1.2 mil (dimensione pad ≤ 12 mil); ± 10% (dimensione pad ≥ 12 mil) | ||||||
| 12 | Larghezza/spazio | Strato interno | 1/2 OZ: 3/3 mil | 1/2 OZ: 3/3 mil | ||||
| 1 OZ: 3/4 mil | 1 OZ: 3/4 mil | |||||||
| 2 OZ: 4/5.5 mil | 2 OZ: 4/5 mil | |||||||
| 3 OZ: 5/8 mil | 3 OZ: 5/8 mil | |||||||
| 4 OZ: 6/11 mil | 4 OZ: 6/11 mil | |||||||
| 5 OZ: 7/14 mil | 5 OZ: 7/13.5 mil | |||||||
| 6 OZ: 8/16 mil | 6 OZ: 8/15 mil | |||||||
| 7 OZ: 9/19 mil | 7 OZ: 9/18 mil | |||||||
| 8 OZ: 10/22 mil | 8 OZ: 10/21 mil | |||||||
| 9 OZ: 11/25 mil | 9 OZ: 11/24 mil | |||||||
| 10 OZ: 12/28 mil | 10 OZ: 12/27 mil | |||||||
| Strato esterno | 1/3 OZ: 3.5/4 mil | 1/3 OZ: 3/3 mil | ||||||
| 1/2 OZ: 3.9/4.5 mil | 1/2 OZ: 3.5/3.5 mil | |||||||
| 1 OZ: 4.8/5 mil | 1 OZ: 4.5/5 mil | |||||||
| 1.43 OZ (positivo): 4.5/7 | 1.43 OZ (positivo): 4.5/6 | |||||||
| 1.43 OZ (negativo): 5/8 | 1.43 OZ (negativo): 5/7 | |||||||
| 2 OZ: 6/8 mil | 2 OZ: 6/7 mil | |||||||
| 3 OZ: 6/12 mil | 3 OZ: 6/10 mil | |||||||
| 4 OZ: 7.5/15 mil | 4 OZ: 7.5/13 mil | |||||||
| 5 OZ: 9/18 mil | 5 OZ: 9/16 mil | |||||||
| 6 OZ: 10/21 mil | 6 OZ: 10/19 mil | |||||||
| 7 OZ: 11/25 mil | 7 OZ: 11/22 mil | |||||||
| 8 OZ: 12/29 mil | 8 OZ: 12/26 mil | |||||||
| 9 OZ: 13/33 mil | 9 OZ: 13/30 mil | |||||||
| 10 OZ: 14/38 mil | 10 OZ: 14/35 mil | |||||||
| 13 | Tolleranza di dimensione | Posizione del foro | 0.08 ( 3 mil) | |||||
| Larghezza conduttore (W) | Deviazione del 20% del Master A / W | Deviazione di 1mil del Master A / W | ||||||
| DIMENSIONE DEL PROFILO | 0.15 mm (6 mil) | 0.10 mm (4 mil) | ||||||
| Conduttori e schema (C-O) | 0.15 mm (6 mil) | 0.13 mm (5 mil) | ||||||
| Ordito e Torsione | 0.75% | 0.50% | ||||||
| 14 | Solder Mask | Dimensione massima dell'utensile di perforazione per via riempita con Soldermask (lato singolo) | 35.4 milioni | 35.4 milioni | ||||
| Colore della maschera di saldatura | Verde, nero, blu, rosso, bianco, giallo, viola opaco / lucido | |||||||
| Colore serigrafia | Bianco, nero, blu, giallo | |||||||
| Dimensione massima del foro per via riempita con colla blu alluminio | 197 milioni | 197 milioni | ||||||
| Dimensione del foro di finitura per via riempita di resina | 4-25.4mil | 4-25.4mil | ||||||
| Proporzioni massime per via riempita con pannello in resina | 8:1 | 12:1 | ||||||
| Larghezza minima del ponte soldermask | Base di rame≤0.5 once、Stagno a immersione: 7.5mil (nero), 5.5mil (altro colore), 8mil (sull'area del rame) | |||||||
| Base di rame≤0.5 once、Trattamento di finitura non stagno per immersione: 5.5 mil (nero, estremità 5 mil), 4 mil (altro colore, estremità 3.5 mil), 8 mil (su area di rame | ||||||||
| Base coppe 1 oncia: 4 mil (verde), 5 mil (altro colore), 5.5 mil (nero, estremità 5 mil), 8 mil (sull'area del rame) | ||||||||
| Rame base 1.43 once: 4 mil (verde), 5.5 mil (altro colore), 6 mil (nero), 8 mil (sull'area del rame) | ||||||||
| Base di rame 2 oz-4 oz: 6mil, 8mil (sull'area del rame) | ||||||||
| 15 | Trattamento della superficie | Senza piombo | Flash gold (oro galvanizzato) 、 ENIG 、 Hard gold 、 Flash gold 、 HASL Lead free 、 OSP 、 ENEPIG 、 Soft gold 、 Immersion silver 、 Immersion Tin 、 ENIG + OSP, ENIG + Gold finger, Flash gold (galvanica oro) + Gold finger , Immersion silver + Gold finger, Immersion Tin + Gold finge | |||||
| piombo | HASL guidato | |||||||
| Aspect Ratio | 10: 1 (HASL senza piombo 、 HASL piombo 、 ENIG 、 Immersion Tin 、 Immersion silver 、 ENEPIG); 8: 1 (OSP) | |||||||
| Dimensioni massime finite | HASL Lead 22″*39″；HASL Lead free 22″*24″；Flash gold 24″*24″；Hard gold 24″*28″；ENIG 21″*27″；Flash gold (oro elettroplaccato) 21″*48 ″；Stagno per immersione 16″*21″；Argento per immersione 16″*18″；OSP 24″*40″； | |||||||
| Dimensioni minime finite | HASL Lead 5″*6″；HASL Lead free 10″*10″；Flash gold 12″*16″；Flash gold 3″*3″；Flash gold (elettrolitico) 8″*10″；Immersion Tin 2″* 4″；Argento ad immersione 2″*4″；OSP 2″*2″； | |||||||
| Spessore del PCB | Piombo HASL 0.6-4.0 mm; HASL senza piombo 0.6-4.0 mm; oro flash 1.0-3.2 mm; oro duro 0.1-5.0 mm; ENIG 0.2-7.0 mm; oro flash (oro elettrolitico) 0.15-5.0 mm; stagno a immersione 0.4- 5.0 mm；Argento ad immersione 0.4-5.0 mm；OSP 0.2-6.0 mm | |||||||
| Massimo da alto a dito d'oro | 1.5inch | |||||||
| Spazio minimo tra le dita d'oro | 6 milioni | |||||||
| Spazio minimo al blocco per le dita d'oro | 7.5 milioni | |||||||
| 16 | Taglio a V | Dimensione del pannello | 500 mm X 622 mm (max.) | 500 mm X 800 mm (max.) | ||||
| Spessore della scheda | 0.50 mm (20 mil) min. | 0.30 mm (12 mil) min. | ||||||
| Rimanere di spessore | Spessore tavola 1/3 | 0.40 +/- 0.10 mm (16 +/- 4 mil) | ||||||
| Tolleranza | ± 0.13 mm (5 mil) | ± 0.1 mm (4 mil) | ||||||
| Larghezza della scanalatura | 0.50 mm (20 mil) max. | 0.38 mm (15 mil) max. | ||||||
| Scanalare a scanalare | 20 mm (787 mil) min. | 10 mm (394 mil) min. | ||||||
| Scanalatura da tracciare | 0.45 mm (18 mil) min. | 0.38 mm (15 mil) min. | ||||||
| 17 | Fessura | Dimensioni slot tol.L≥2W | Slot PTH: L: +/- 0.13 (5 mil) W: +/- 0.08 (3 mil) | Slot PTH: L: +/- 0.10 (4 mil) W: +/- 0.05 (2 mil) | ||||
| Slot NPTH (mm) L+/-0.10 (4 mil) W: +/- 0.05 (2 mil) | Slot NPTH (mm) L: +/- 0.08 (3 mil) W: +/- 0.05 (2 mil) | |||||||
| 18 | Distanza minima dal bordo del foro al bordo del foro | 0.30-1.60 (diametro del foro) | 0.15 millimetri (6mil) | 0.10 millimetri (4mil) | ||||
| 1.61-6.50 (diametro del foro) | 0.15 millimetri (6mil) | 0.13 millimetri (5mil) | ||||||
| 19 | Distanza minima tra il bordo del foro e la configurazione del circuito | Foro PTH: 0.20 mm (8 mil) | Foro PTH: 0.13 mm (5 mil) | |||||
| Foro NPTH: 0.18 mm (7 mil) | Foro NPTH: 0.10 mm (4 mil) | |||||||
| 20 | Trasferimento immagine Registrazione tol | Schema del circuito rispetto al foro dell'indice | 0.10(4mil) | 0.08(3mil) | ||||
| Schema del circuito rispetto al 2° foro | 0.15(6mil) | 0.10(4mil) | ||||||
| 21 | Tolleranza di registrazione dell'immagine fronte/retro | 0.075 millimetri (3mil) | 0.05 millimetri (2mil) | |||||
| 22 | Multistrato | Errata registrazione del livello | 4 strati: | 0.15 mm (6 mil) max. | 4 strati: | 0.10 mm (4 mil) max. | ||
| 6 strati: | 0.20 mm (8 mil) max. | 6 strati: | 0.13 mm (5 mil) max. | |||||
| 8 strati: | 0.25 mm (10 mil) max. | 8 strati: | 0.15 mm (6 mil) max. | |||||
| min. Spaziatura dal bordo del foro al motivo dello strato interno | 0.225 millimetri (9mil) | 0.15 millimetri (6mil) | ||||||
| Min.Spacing dal contorno al motivo dello strato interno | 0.38 millimetri (15mil) | 0.225 millimetri (9mil) | ||||||
| min. spessore della tavola | 4 strati: 0.30 mm (12 mil) | 4 strati: 0.20 mm (8 mil) | ||||||
| 6 strati: 0.60 mm (24 mil) | 6 strati: 0.50 mm (20 mil) | |||||||
| 8 strati: 1.0 mm (40 mil) | 8 strati: 0.75 mm (30 mil) | |||||||
| Tolleranza sullo spessore del pannello | 4 strati: +/- 0.13 mm (5 mil) | 4 strati: +/- 0.10 mm (4 mil) | ||||||
| 6 strati: +/- 0.15 mm (6 mil) | 6 strati: +/- 0.13 mm (5 mil) | |||||||
| 8-12 strati: +/- 0.20 mm (8 mil) | 8-12 strati: +/- 0.15 mm (6 mil) | |||||||
| 23 | Resistenza di isolamento | 10KΩ~20MΩ (tipico: 5MΩ) | ||||||
| 24 | Conducibilità | <50Ω(tipico:25Ω) | ||||||
| 25 | tensione di prova | 250V | ||||||
| 26 | Controllo dell'impedenza | ± 5ohm (＜ 50ohm), ± 10% (≥50ohm) | ||||||
PCBTok offre metodi di spedizione flessibili per i nostri clienti, puoi scegliere tra uno dei metodi seguenti.
1.DHL
DHL offre servizi espressi internazionali in oltre 220 paesi.
DHL collabora con PCBTok e offre tariffe molto competitive ai clienti di PCBTok.
Normalmente sono necessari 3-7 giorni lavorativi per la consegna del pacco in tutto il mondo.
2. Gruppo di continuità
UPS ottiene i fatti e le cifre sulla più grande azienda di consegna pacchi del mondo e uno dei principali fornitori globali di servizi logistici e di trasporto specializzati.
Normalmente ci vogliono 3-7 giorni lavorativi per consegnare un pacco alla maggior parte degli indirizzi nel mondo.
3. TNT
TNT ha 56,000 dipendenti in 61 paesi.
Ci vogliono 4-9 giorni lavorativi per consegnare i pacchi alle mani
dei nostri clienti.
4. Fedex
FedEx offre soluzioni di consegna per clienti in tutto il mondo.
Ci vogliono 4-7 giorni lavorativi per consegnare i pacchi alle mani
dei nostri clienti.
5. Aria, mare/aria e mare
Se il tuo ordine è di grande volume con PCBTok, puoi anche scegliere
spedire via aerea, mare/aria combinata e mare quando necessario.
Si prega di contattare il proprio rappresentante di vendita per le soluzioni di spedizione.
Nota: se hai bisogno di altri, contatta il tuo rappresentante di vendita per le soluzioni di spedizione.
Puoi utilizzare i seguenti metodi di pagamento:
Bonifico telegrafico (TT): Il bonifico telegrafico (TT) è un metodo elettronico di trasferimento fondi utilizzato principalmente per bonifici internazionali. È molto comodo per effettuare trasferimenti.
Bonifico bancario: Per pagare tramite bonifico bancario, è necessario recarsi presso la filiale bancaria più vicina con i dati per il bonifico. Il pagamento verrà elaborato entro 3-5 giorni lavorativi dal completamento del bonifico.
PayPal: Paga in modo semplice, veloce e sicuro con PayPal. Sono accettate anche molte altre carte di credito e di debito tramite PayPal.
Carta di credito: È possibile pagare con carta di credito: Visa, Visa Electron, MasterCard, Maestro.
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Quando si lavora con un circuito stampato per monitor, è necessario tenere conto dell'induttanza mutua tra il trasformatore e l'induttore.
L'induttanza reciproca è una misura di quanta corrente può essere trasferita da una parte all'altra senza che venga applicata alcuna tensione esterna. In altre parole, è la facilità con cui l'elettricità si sposta tra due parti.
L'induttanza mutua tra due bobine è la tensione indotta in una bobina quando l'altra è attraversata da una corrente alternata. Questa tensione indotta è proporzionale alla velocità di variazione della corrente nella seconda bobina e inversamente proporzionale al quadrato della sua distanza dalla prima. Un trasformatore utilizza questo principio per aumentare o diminuire l'energia elettrica da un livello all'altro. L'induttanza mutua tra gli avvolgimenti primario e secondario viene utilizzata per controllare il flusso di potenza regolando la corrente in un avvolgimento rispetto alla tensione nell'altro.
La differenza tra circuiti analogici e digitali in un PCB per monitor sta nel fatto che i circuiti analogici sono in grado di produrre tutte le possibili tensioni, mentre i circuiti digitali possono produrre solo due valori (acceso o spento).
Il circuito analogico è il processo di prendere un segnale elettrico e convertirlo in un'altra forma che ha un valore direttamente correlato al segnale originale. Ad esempio, se dovessi prendere il tuo segnale analogico da un microfono e convertirlo in dati digitali, allora potresti fare cose come amplificare o filtrare quei dati per farli suonare meglio.
I circuiti digitali, d'altro canto, funzionano prendendo valori binari (uno o zero) ed elaborandoli in qualche modo. Un esempio potrebbe essere quello di una luce a LED che si desidera accendere premendo un solo pulsante, anziché doverne tenere premuti più di uno contemporaneamente.
La ragione principale dell'elevato calore generato da un PCB di un monitor è la quantità di energia che consuma. Maggiore è l'energia consumata da un dispositivo, maggiore è il calore che genera. Il PCB di un monitor contiene molti componenti collegati tra loro tramite piste sulla scheda. Questi componenti includono transistor, condensatori, resistori e diodi. Questi componenti utilizzano elettricità per funzionare e, come sottoprodotto di questo processo, generano calore.
Ci sono molte altre ragioni per l'elevata generazione di calore di un monitor PCB, come ad esempio:
- L'uso di più transistor in serie per formare un amplificatore circuito, che crea una caduta di tensione relativamente grande su ciascun transistor e si traduce in un grande flusso di corrente attraverso ciascun transistor.
- L'uso di molti circuiti logici sullo stesso substrato, in modo che il consumo energetico totale sia elevato e il circuito stampato non possa essere raffreddato per convezione.
- L'uso dell'alta velocità ICse altri circuiti integrati con ad alta potenza consumo, con conseguente grande quantità di calore generato dai componenti elettronici.