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Il PCB della scheda madre meravigliosamente affidabile
Possiamo assistervi con una varietà di problemi relativi al PCB della scheda madre.
La maggior parte dei clienti ha già un design per questo tipo di scheda.
Tuttavia, quando si tratta di PCB e problemi relativi ai PCB, ti semplificheremo la vita.
Ad esempio, se desideri un sofisticato PCB multistrato ma non sai da dove cominciare?
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Progettazioni PCB della scheda madre soddisfatte
Siamo gli esperti di PCB per computer, laptop e PC.
PCBTok garantisce che i componenti PCB della tua scheda madre funzionino completamente.
L'interconnessione dello strato interno del PCB e l'impilamento PCB di queste schede sono garantiti per essere efficienti.
Adatto per l'utilizzo con tutti i tipi di GPU.
I componenti SMD e PTH sono disposti e montati correttamente.
Contattaci per le tue esigenze specifiche di progettazione di PCB per schede madri, assemblaggio di sistemi o reverse engineering.
PCB della scheda madre per caratteristica
Chipset e supporto per overclocking sono tipici per i consumatori. Questi extra per rendere un PCB della scheda madre multistrato un ottimo prodotto, a parte i chipset avanzati.
Il numero di circuiti integrati richiesti è determinato dall'uso previsto della scheda nel PCB della scheda madre del circuito integrato.
FR4 ignifugo certificato UL viene utilizzato sul PCB della scheda madre FR4. Questo materiale è comune per i semiconduttori poiché può tollerare condizioni calde.
Il PCB della scheda madre del computer è un pezzo operativo. Può essere etichettato per l'uso in ufficio, l'uso dell'automazione e l'uso di monitor/display.
Il PCB della scheda madre HDI è appropriato per le applicazioni di comunicazione digitale, in questo caso è il PC per comunicare con telefoni cellulari, tablet, ecc.
I PCB delle schede madri dei laptop si distinguono dai PCB delle CPU in quanto vengono generalmente modificati e miniaturizzati. Ciò può rendere necessaria la prototipazione dei PCB.
PCB della scheda madre per strato (5)
Poiché i circuiti integrati si trovano all'interno della scheda madre, il circuito integrato nel PCB può occupare molti strati di circuiti stampati. Questo è con il PCB della scheda madre a 6 strati.
La connettività dei dispositivi digitali deve essere gestita da un solo PCB della scheda madre a 8 strati. Forniamo PCB tagliati a laser per aumentare la velocità di produzione.
Un PCB della scheda madre a 10 strati supporta la tecnologia quando i clienti installano schede di espansione aggiuntive, collegano diverse corsie PCIe e altri miglioramenti opzionali.
Il PCB della scheda madre a 12 strati non si tira indietro di fronte a una sfida. I clienti possono utilizzare moderne schede grafiche, slot M.2, RAM e anche ATX o micro-ATX avanzati.
Il PCB della scheda madre a livello personalizzato è estremamente importante durante la creazione di PCB per laptop poiché le prese e i connettori della CPU devono adattarsi.
PCB della scheda madre per colore (5)
La dicitura "PCB rosso" si riferisce al colore della maschera di saldatura . In termini di funzionalità, i PCB rossi e quelli verdi presentano molte similitudini.
Il PCB della scheda madre nera è un colore utilizzato dai progettisti di PCB per le schede madri, perché può fungere da buon sfondo per l'illuminazione a LED.
Il PCB della scheda madre verde equipaggia gadget digitali in grado di connettersi a Internet in modo rapido ed economico.
Il PCB della scheda madre arancione non è una scelta di colore comune, ma è un'opzione se sei stanco dei PCB verdi / neri.
Se lo desideri, potremmo fornirti subito un PCB della scheda madre a colori personalizzati.
Vantaggi del PCB della scheda madre
PCBTok può offrirti supporto online 24 ore su XNUMX. In caso di domande relative ai PCB, non esitare a contattarci.
PCBTok può costruire rapidamente i tuoi prototipi PCB. Forniamo anche la produzione 24 ore su XNUMX per PCB a rotazione rapida presso la nostra struttura.
Spediamo spesso merci tramite spedizionieri internazionali come UPS, DHL e FedEx. Se sono urgenti, utilizziamo il servizio express prioritario.
PCBTok ha superato ISO9001 e 14001 e ha anche certificazioni UL negli Stati Uniti e in Canada. Seguiamo rigorosamente gli standard IPC di classe 2 o di classe 3 per i nostri prodotti.
Dai la priorità alle tue esigenze PCB della scheda madre
Vuoi che il tuo PCB della scheda madre venga consegnato velocemente?
Allora conta su di noi.
I nostri PCB per schede madri sono semplici da usare ed economici.
Se vuoi renderci il tuo OEM, puoi anche scegliere la produzione di grandi volumi per questo prodotto.
Con la certificazione UL 94 V-0, i nostri prodotti sono protetti da surriscaldamento, sovraccarico e cortocircuito del dispositivo.
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Produzione PCB di alta classe per schede madri
Disporre di una linea di prodotti per PCB per schede madri è una prassi standard per i grandi produttori di circuiti stampati come PCBTok.
- Fornire un certificato di conformità o un rapporto COC.
- Fornire un rapporto in microsezione nonché i risultati del test AOI.
- Fornire termini di pagamento variabili in modo variabile
- Fornire opzioni PCB della scheda madre per laptop personalizzate
In qualità di fornitore di prodotti elettronici, siamo in grado di produrre questi tipi di PCB su vasta scala.
La scelta giusta per il tuo PC e computer
Quando selezioni PCBTok per i tuoi PCB per computer, PCB HDI e PCB per elettronica, stai selezionando un'azienda che opera da 12 anni e più.
Siamo una delle aziende più rinomate sul mercato.
Oltre alla nostra eccezionale affidabilità, puoi aspettarti un servizio e una consegna tempestivi.
I nostri clienti ci apprezzano perché manteniamo i nostri impegni.
Prima di produrre il PCB della tua scheda madre, i tuoi file vengono sottoposti a un'accurata valutazione CAM.
Produttore di PCB competente per il PCB della tua scheda madre
La partecipazione a fiere come Electronica Munich e PCBWest ci tiene aggiornati sulle attuali conoscenze sulla creazione di circuiti stampati, comprese le sofisticate capacità di produzione.
È fondamentale ricordare durante la fabbricazione della scheda che i componenti non saranno esposti all'umidità o ad altre impurità durante il processo.
Ecco perché la nostra struttura è così pulita e certificata ISO
Possiamo sicuramente creare il PCB della scheda madre che desideri!
Fabbricazione PCB della scheda madre
PCBTok è un importante fornitore di PCB per computer, fornendo la massima qualità pur essendo un'azienda eco-responsabile.
Questa attenzione alle preoccupazioni ecologiche è assolutamente necessaria per conformarsi alle normative.
Ad esempio, nei paesi dell'UE, i PCB della scheda madre devono essere privi di piombo.
Acquisiamo i permessi necessari per superare i vostri standard di sicurezza di ecogestione locali. Stai certo che il nostro PCB della scheda madre è sicuro.
Ti assicuriamo che abbiamo l'intera gamma di PCB che soddisferà le tue esigenze della scheda madre.
Se stai cercando il PCB per scheda madre più affidabile, PCBTok ha quello che stai cercando.
Puoi fare affidamento sul nostro personale esperto per l'assistenza in tutto, dalla progettazione alla produzione e consegna.
Forniamo una varietà di servizi, tra cui PCBA della scheda madre (assemblare il PCB), prototipazione e PCB Quick-Turn (pronto in 24 ore).
Applicazioni PCB per schede madri OEM e ODM
I PCB della scheda madre sono spesso utilizzati nelle applicazioni industriali. Ad esempio, hai bisogno di computer per gestire le fabbriche; senza computer, la produzione cesserà.
Il PCB della scheda madre per uso domestico e di consumo può includere prodotti utilizzati negli uffici domestici, che sono sempre più comuni in questi giorni.
Nelle applicazioni mediche si utilizzano schede PCB per schede madri; i computer sono necessari per gestire il display LCD della scheda madre delle apparecchiature mediche. I computer sono inoltre indispensabili per l'assistenza chirurgica.
Molte applicazioni militari si basano sui PCB delle schede madri. Vengono utilizzati per guidare i sistemi d'arma e nei sistemi di trasporto militari.
Le schede madri PCB utilizzate nell'industria dell'intrattenimento sono quelle che si trovano nelle console per videogiochi. Inoltre, saranno disponibili anche schede madri che supportano il gaming VR 3D nei computer.
Dettagli di produzione PCB della scheda madre come seguito Following
- Impianto di produzione
- Funzionalità PCB
- metodo di spedizione
- Metodi di pagamento
- Inviaci una richiesta
| NO | Articolo | Specifiche tecniche | ||||||
| Standard | Filtri | |||||||
| 1 | Conteggio strati | Livelli 1-20 | 22-40 strati | |||||
| 2 | Materiale di base | KB 、 Shengyi 、 ShengyiSF305 、 FR408 、 FR408HR 、 IS410 、 FR406 、 GETEK 、 370HR 、 IT180A 、 Rogers4350 、 Rogers400 、 PTFE Laminates (serie Rogers 、 serie Taconic 、 serie Arlon 、 serie Nelco / Taconic) -4 materiale (inclusa la laminazione ibrida Ro4350B parziale con FR-4) | ||||||
| 3 | Tipo di PCB | PCB rigido/FPC/Flessibile rigido | Backplane 、 HDI 、 PCB ad alto multistrato cieco e interrato 、 Capacità incorporata 、 Scheda di resistenza integrata 、 PCB di alimentazione in rame pesante 、 Backdrill. | |||||
| 4 | Tipo di laminazione | Ciechi&sepolti tramite tipo | Vias meccanici ciechi e interrati con laminazione inferiore a 3 volte | Vias meccanici ciechi e interrati con laminazione inferiore a 2 volte | ||||
| PCB HDI | 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n vias sepolti≤0.3mm),Laser blind via può riempire la placcatura | 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n vias sepolti≤0.3mm),Laser blind via può riempire la placcatura | ||||||
| 5 | Spessore del bordo finito | 0.2-3.2mm | 3.4-7mm | |||||
| 6 | Spessore minimo del nucleo | 0.15 millimetri (6mil) | 0.1 millimetri (4mil) | |||||
| 7 | Spessore di rame | Min. 1/2 OZ, max. 4 OZ | Min. 1/3 OZ, max. 10 OZ | |||||
| 8 | Muro PTH | 20um (0.8 mil) | 25um (1 mil) | |||||
| 9 | Dimensione massima della scheda | 500 * 600 mm (19 "* 23") | 1100 * 500 mm (43 "* 19") | |||||
| 10 | Foro | Dimensioni min. Foratura laser | 4 milioni | 4 milioni | ||||
| Dimensione massima della perforazione laser | 6 milioni | 6 milioni | ||||||
| Proporzioni massime per piastra forata | 10:1（diametro del foro＞8mil） | 20:1 | ||||||
| Proporzioni massime per il laser tramite placcatura di riempimento | 0.9:1 (profondità inclusa lo spessore del rame) | 1:1 (profondità inclusa lo spessore del rame) | ||||||
| Proporzioni massime per profondità meccanica- scheda di perforazione di controllo (profondità di perforazione del foro cieco/dimensione del foro cieco) | 0.8:1 (dimensione dell'utensile di perforazione ≥ 10 mil) | 1.3:1 (dimensione dell'utensile di perforazione ≤ 8 mil), 1.15: 1 (dimensione dell'utensile di perforazione ≥ 10 mil) | ||||||
| min. profondità del controllo meccanico della profondità (trapano posteriore) | 8 milioni | 8 milioni | ||||||
| Distanza minima tra la parete del foro e conduttore (nessuno cieco e interrato tramite PCB) | 7mil(≤8L),9mil(10-14L),10mil(＞14L) | 5.5mil(≤8L),6.5mil(10-14L),7mil(＞14L) | ||||||
| Distanza minima tra il conduttore a parete del foro (cieco e interrato tramite PCB) | 8 mil (1 volta laminazione), 10 mil (2 volte laminazione), 12 mil (3 volte laminazione) | 7mil (1 volta di laminazione), 8mil (2 volte di laminazione), 9mil (3 volte di laminazione) | ||||||
| Spazio minimo tra il conduttore della parete del foro (foro cieco del laser sepolto tramite PCB) | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | ||||||
| Spazio minimo tra fori laser e conduttore | 6 milioni | 5 milioni | ||||||
| Spazio minimo tra le pareti dei fori in reti diverse | 10 milioni | 10 milioni | ||||||
| Spazio minimo tra le pareti dei fori nella stessa rete | 6 mil (PCB a foro passante e laser), 10 mil (PCB meccanico cieco e interrato) | 6 mil (PCB a foro passante e laser), 10 mil (PCB meccanico cieco e interrato) | ||||||
| Spazio minimo tra pareti di fori NPTH | 8 milioni | 8 milioni | ||||||
| Tolleranza sulla posizione del foro | ± 2mil | ± 2mil | ||||||
| Tolleranza NPTH | ± 2mil | ± 2mil | ||||||
| Tolleranza fori pressfit | ± 2mil | ± 2mil | ||||||
| Tolleranza della profondità di svasatura | ± 6mil | ± 6mil | ||||||
| Tolleranza della dimensione del foro di svasatura | ± 6mil | ± 6mil | ||||||
| 11 | Pad(anello) | Dimensioni minime del pad per perforazioni laser | 10 mil (per 4 mil laser via), 11 mil (per 5 mil laser via) | 10 mil (per 4 mil laser via), 11 mil (per 5 mil laser via) | ||||
| Dimensioni minime del pad per perforazioni meccaniche | 16 mil (perforazioni 8 mil) | 16 mil (perforazioni 8 mil) | ||||||
| Dimensioni min. Pad BGA | HASL: 10 mil, LF HASL: 12 mil, altre tecniche di superficie sono 10 mil (7 mil vanno bene per flash gold) | HASL:10mil, LF HASL:12mil, altre tecniche di superficie sono 7mi | ||||||
| Tolleranza dimensione pastiglie (BGA) | ± 1.5 mil (dimensione pad ≤ 10 mil); ± 15% (dimensione pad> 10 mil) | ± 1.2 mil (dimensione pad ≤ 12 mil); ± 10% (dimensione pad ≥ 12 mil) | ||||||
| 12 | Larghezza/spazio | Strato interno | 1/2 OZ: 3/3 mil | 1/2 OZ: 3/3 mil | ||||
| 1 OZ: 3/4 mil | 1 OZ: 3/4 mil | |||||||
| 2 OZ: 4/5.5 mil | 2 OZ: 4/5 mil | |||||||
| 3 OZ: 5/8 mil | 3 OZ: 5/8 mil | |||||||
| 4 OZ: 6/11 mil | 4 OZ: 6/11 mil | |||||||
| 5 OZ: 7/14 mil | 5 OZ: 7/13.5 mil | |||||||
| 6 OZ: 8/16 mil | 6 OZ: 8/15 mil | |||||||
| 7 OZ: 9/19 mil | 7 OZ: 9/18 mil | |||||||
| 8 OZ: 10/22 mil | 8 OZ: 10/21 mil | |||||||
| 9 OZ: 11/25 mil | 9 OZ: 11/24 mil | |||||||
| 10 OZ: 12/28 mil | 10 OZ: 12/27 mil | |||||||
| Strato esterno | 1/3 OZ: 3.5/4 mil | 1/3 OZ: 3/3 mil | ||||||
| 1/2 OZ: 3.9/4.5 mil | 1/2 OZ: 3.5/3.5 mil | |||||||
| 1 OZ: 4.8/5 mil | 1 OZ: 4.5/5 mil | |||||||
| 1.43 OZ (positivo): 4.5/7 | 1.43 OZ (positivo): 4.5/6 | |||||||
| 1.43 OZ (negativo): 5/8 | 1.43 OZ (negativo): 5/7 | |||||||
| 2 OZ: 6/8 mil | 2 OZ: 6/7 mil | |||||||
| 3 OZ: 6/12 mil | 3 OZ: 6/10 mil | |||||||
| 4 OZ: 7.5/15 mil | 4 OZ: 7.5/13 mil | |||||||
| 5 OZ: 9/18 mil | 5 OZ: 9/16 mil | |||||||
| 6 OZ: 10/21 mil | 6 OZ: 10/19 mil | |||||||
| 7 OZ: 11/25 mil | 7 OZ: 11/22 mil | |||||||
| 8 OZ: 12/29 mil | 8 OZ: 12/26 mil | |||||||
| 9 OZ: 13/33 mil | 9 OZ: 13/30 mil | |||||||
| 10 OZ: 14/38 mil | 10 OZ: 14/35 mil | |||||||
| 13 | Tolleranza di dimensione | Posizione del foro | 0.08 ( 3 mil) | |||||
| Larghezza conduttore (W) | Deviazione del 20% del Master A / W | Deviazione di 1mil del Master A / W | ||||||
| DIMENSIONE DEL PROFILO | 0.15 mm (6 mil) | 0.10 mm (4 mil) | ||||||
| Conduttori e schema (C-O) | 0.15 mm (6 mil) | 0.13 mm (5 mil) | ||||||
| Ordito e Torsione | 0.75% | 0.50% | ||||||
| 14 | Solder Mask | Dimensione massima dell'utensile di perforazione per via riempita con Soldermask (lato singolo) | 35.4 milioni | 35.4 milioni | ||||
| Colore della maschera di saldatura | Verde, nero, blu, rosso, bianco, giallo, viola opaco / lucido | |||||||
| Colore serigrafia | Bianco, nero, blu, giallo | |||||||
| Dimensione massima del foro per via riempita con colla blu alluminio | 197 milioni | 197 milioni | ||||||
| Dimensione del foro di finitura per via riempita di resina | 4-25.4mil | 4-25.4mil | ||||||
| Proporzioni massime per via riempita con pannello in resina | 8:1 | 12:1 | ||||||
| Larghezza minima del ponte soldermask | Base di rame≤0.5 once、Stagno a immersione: 7.5mil (nero), 5.5mil (altro colore), 8mil (sull'area del rame) | |||||||
| Base di rame≤0.5 once、Trattamento di finitura non stagno per immersione: 5.5 mil (nero, estremità 5 mil), 4 mil (altro colore, estremità 3.5 mil), 8 mil (su area di rame | ||||||||
| Base coppe 1 oncia: 4 mil (verde), 5 mil (altro colore), 5.5 mil (nero, estremità 5 mil), 8 mil (sull'area del rame) | ||||||||
| Rame base 1.43 once: 4 mil (verde), 5.5 mil (altro colore), 6 mil (nero), 8 mil (sull'area del rame) | ||||||||
| Base di rame 2 oz-4 oz: 6mil, 8mil (sull'area del rame) | ||||||||
| 15 | Trattamento della superficie | Senza piombo | Flash gold (oro galvanizzato) 、 ENIG 、 Hard gold 、 Flash gold 、 HASL Lead free 、 OSP 、 ENEPIG 、 Soft gold 、 Immersion silver 、 Immersion Tin 、 ENIG + OSP, ENIG + Gold finger, Flash gold (galvanica oro) + Gold finger , Immersion silver + Gold finger, Immersion Tin + Gold finge | |||||
| piombo | HASL guidato | |||||||
| Aspect Ratio | 10: 1 (HASL senza piombo 、 HASL piombo 、 ENIG 、 Immersion Tin 、 Immersion silver 、 ENEPIG); 8: 1 (OSP) | |||||||
| Dimensioni massime finite | HASL Lead 22″*39″；HASL Lead free 22″*24″；Flash gold 24″*24″；Hard gold 24″*28″；ENIG 21″*27″；Flash gold (oro elettroplaccato) 21″*48 ″；Stagno per immersione 16″*21″；Argento per immersione 16″*18″；OSP 24″*40″； | |||||||
| Dimensioni minime finite | HASL Lead 5″*6″；HASL Lead free 10″*10″；Flash gold 12″*16″；Flash gold 3″*3″；Flash gold (elettrolitico) 8″*10″；Immersion Tin 2″* 4″；Argento ad immersione 2″*4″；OSP 2″*2″； | |||||||
| Spessore del PCB | Piombo HASL 0.6-4.0 mm; HASL senza piombo 0.6-4.0 mm; oro flash 1.0-3.2 mm; oro duro 0.1-5.0 mm; ENIG 0.2-7.0 mm; oro flash (oro elettrolitico) 0.15-5.0 mm; stagno a immersione 0.4- 5.0 mm；Argento ad immersione 0.4-5.0 mm；OSP 0.2-6.0 mm | |||||||
| Massimo da alto a dito d'oro | 1.5inch | |||||||
| Spazio minimo tra le dita d'oro | 6 milioni | |||||||
| Spazio minimo al blocco per le dita d'oro | 7.5 milioni | |||||||
| 16 | Taglio a V | Dimensione del pannello | 500 mm X 622 mm (max.) | 500 mm X 800 mm (max.) | ||||
| Spessore della scheda | 0.50 mm (20 mil) min. | 0.30 mm (12 mil) min. | ||||||
| Rimanere di spessore | Spessore tavola 1/3 | 0.40 +/- 0.10 mm (16 +/- 4 mil) | ||||||
| Tolleranza | ± 0.13 mm (5 mil) | ± 0.1 mm (4 mil) | ||||||
| Larghezza della scanalatura | 0.50 mm (20 mil) max. | 0.38 mm (15 mil) max. | ||||||
| Scanalare a scanalare | 20 mm (787 mil) min. | 10 mm (394 mil) min. | ||||||
| Scanalatura da tracciare | 0.45 mm (18 mil) min. | 0.38 mm (15 mil) min. | ||||||
| 17 | Fessura | Dimensioni slot tol.L≥2W | Slot PTH: L: +/- 0.13 (5 mil) W: +/- 0.08 (3 mil) | Slot PTH: L: +/- 0.10 (4 mil) W: +/- 0.05 (2 mil) | ||||
| Slot NPTH (mm) L+/-0.10 (4 mil) W: +/- 0.05 (2 mil) | Slot NPTH (mm) L: +/- 0.08 (3 mil) W: +/- 0.05 (2 mil) | |||||||
| 18 | Distanza minima dal bordo del foro al bordo del foro | 0.30-1.60 (diametro del foro) | 0.15 millimetri (6mil) | 0.10 millimetri (4mil) | ||||
| 1.61-6.50 (diametro del foro) | 0.15 millimetri (6mil) | 0.13 millimetri (5mil) | ||||||
| 19 | Distanza minima tra il bordo del foro e la configurazione del circuito | Foro PTH: 0.20 mm (8 mil) | Foro PTH: 0.13 mm (5 mil) | |||||
| Foro NPTH: 0.18 mm (7 mil) | Foro NPTH: 0.10 mm (4 mil) | |||||||
| 20 | Trasferimento immagine Registrazione tol | Schema del circuito rispetto al foro dell'indice | 0.10(4mil) | 0.08(3mil) | ||||
| Schema del circuito rispetto al 2° foro | 0.15(6mil) | 0.10(4mil) | ||||||
| 21 | Tolleranza di registrazione dell'immagine fronte/retro | 0.075 millimetri (3mil) | 0.05 millimetri (2mil) | |||||
| 22 | Multistrato | Errata registrazione del livello | 4 strati: | 0.15 mm (6 mil) max. | 4 strati: | 0.10 mm (4 mil) max. | ||
| 6 strati: | 0.20 mm (8 mil) max. | 6 strati: | 0.13 mm (5 mil) max. | |||||
| 8 strati: | 0.25 mm (10 mil) max. | 8 strati: | 0.15 mm (6 mil) max. | |||||
| min. Spaziatura dal bordo del foro al motivo dello strato interno | 0.225 millimetri (9mil) | 0.15 millimetri (6mil) | ||||||
| Min.Spacing dal contorno al motivo dello strato interno | 0.38 millimetri (15mil) | 0.225 millimetri (9mil) | ||||||
| min. spessore della tavola | 4 strati: 0.30 mm (12 mil) | 4 strati: 0.20 mm (8 mil) | ||||||
| 6 strati: 0.60 mm (24 mil) | 6 strati: 0.50 mm (20 mil) | |||||||
| 8 strati: 1.0 mm (40 mil) | 8 strati: 0.75 mm (30 mil) | |||||||
| Tolleranza sullo spessore del pannello | 4 strati: +/- 0.13 mm (5 mil) | 4 strati: +/- 0.10 mm (4 mil) | ||||||
| 6 strati: +/- 0.15 mm (6 mil) | 6 strati: +/- 0.13 mm (5 mil) | |||||||
| 8-12 strati: +/- 0.20 mm (8 mil) | 8-12 strati: +/- 0.15 mm (6 mil) | |||||||
| 23 | Resistenza di isolamento | 10KΩ~20MΩ (tipico: 5MΩ) | ||||||
| 24 | Conducibilità | <50Ω(tipico:25Ω) | ||||||
| 25 | tensione di prova | 250V | ||||||
| 26 | Controllo dell'impedenza | ± 5ohm (＜ 50ohm), ± 10% (≥50ohm) | ||||||
PCBTok offre metodi di spedizione flessibili per i nostri clienti, puoi scegliere tra uno dei metodi seguenti.
1.DHL
DHL offre servizi espressi internazionali in oltre 220 paesi.
DHL collabora con PCBTok e offre tariffe molto competitive ai clienti di PCBTok.
Normalmente sono necessari 3-7 giorni lavorativi per la consegna del pacco in tutto il mondo.
2. Gruppo di continuità
UPS ottiene i fatti e le cifre sulla più grande azienda di consegna pacchi del mondo e uno dei principali fornitori globali di servizi logistici e di trasporto specializzati.
Normalmente ci vogliono 3-7 giorni lavorativi per consegnare un pacco alla maggior parte degli indirizzi nel mondo.
3. TNT
TNT ha 56,000 dipendenti in 61 paesi.
Ci vogliono 4-9 giorni lavorativi per consegnare i pacchi alle mani
dei nostri clienti.
4. Fedex
FedEx offre soluzioni di consegna per clienti in tutto il mondo.
Ci vogliono 4-7 giorni lavorativi per consegnare i pacchi alle mani
dei nostri clienti.
5. Aria, mare/aria e mare
Se il tuo ordine è di grande volume con PCBTok, puoi anche scegliere
spedire via aerea, mare/aria combinata e mare quando necessario.
Si prega di contattare il proprio rappresentante di vendita per le soluzioni di spedizione.
Nota: se hai bisogno di altri, contatta il tuo rappresentante di vendita per le soluzioni di spedizione.
Puoi utilizzare i seguenti metodi di pagamento:
Bonifico telegrafico (TT): Il bonifico telegrafico (TT) è un metodo elettronico di trasferimento fondi utilizzato principalmente per bonifici internazionali. È molto comodo per effettuare trasferimenti.
Bonifico bancario: Per pagare tramite bonifico bancario, è necessario recarsi presso la filiale bancaria più vicina con i dati per il bonifico. Il pagamento verrà elaborato entro 3-5 giorni lavorativi dal completamento del bonifico.
PayPal: Paga in modo semplice, veloce e sicuro con PayPal. Sono accettate anche molte altre carte di credito e di debito tramite PayPal.
Carta di credito: È possibile pagare con carta di credito: Visa, Visa Electron, MasterCard, Maestro.
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PCB della scheda madre: la guida definitiva alle domande frequenti
Se sei nuovo nel mondo delle schede madri, dovresti capire la tecnologia dei PCB o dei circuiti stampati. Sebbene una scheda madre possa sembrare un sistema complesso, in realtà è molto semplice. Una volta capito come funziona, puoi facilmente risolvere il problema. Ecco un rapido primer sui PCB.
Gli slot del processore sulla scheda madre consentono in genere alla CPU di comunicare con altri componenti critici. La memoria e i dispositivi di archiviazione del computer sono componenti chiave, e potrebbero essere presenti anche slot di espansione per dispositivi esterni. È da qui che deriva il nome della scheda madre. La scheda madre può inoltre includere vari connettori per questi componenti. Alcune schede madri includono persino un alimentatore integrato , il che le rende un'aggiunta preziosa al computer.
Il PCB della scheda madre è costituito da "piste" conduttive, ovvero fili di rame anneriti. Queste piste sono necessarie per il corretto funzionamento della scheda. Un eventuale danneggiamento di queste piste può causare il malfunzionamento dei componenti o impedire all'alimentazione di raggiungere gli slot PCIe. La scheda deve inoltre essere dotata di uno strato di maschera di saldatura per prevenire l'ossidazione e i danni dovuti alla manipolazione. Prima di iniziare il tuo primo progetto, è fondamentale comprendere il funzionamento della scheda madre.
I connettori IDE e DMA si collegano alla scheda madre e sono i più facili da usare. Questo connettore consente all'utente di aggiungere nuovi componenti. Ad esempio, puoi installare HDD o SSD sulla scheda madre. il secondo utilizza SSD, mentre il primo utilizza unità disco rigido. Entrambi usano lo stesso connettore e dovrebbero funzionare insieme. Lo slot della scheda madre è una parte importante del tuo computer perché deve essere compatibile con la tua CPU.