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Tecnologia PCB Nanya di PCBTok ad alte prestazioni
PCBTok offre opzioni di stampa monofacciale, bifacciale e multistrato PCB Nanya. Produciamo PCB Nanya che sono convenienti e competitivi con altri sistemi di cablaggio. I PCB Nanya offrono un'affidabilità eccezionale, con una comprovata affidabilità di 20 anni.
- I PCB Nanya di PCBTok hanno una buona certificazione di prodotto e una buona durata.
- Produciamo questi PCB in conformità alle normative UE.
- I PCB Nanya sono disponibili in grandi quantità qui su PCBTok.
- Produce solo PCB ideali per l'impiego in dispositivi ad alta frequenza.
Soluzioni PCB Nanya prodotte da PCBTok
I PCB Nanya che realizziamo sono affidabili, riducono la rilavorazione e garantiscono prestazioni superiori. Con il tipico materiale FR4 con HDI e grazie alle capacità ad alta frequenza, sono semplici da utilizzare in produzione.
Offre temperature della scheda più basse e una migliore deformazione. Ha anche foro passante affidabilità e rispetto dell'ambiente.
I PCB Nanya hanno un elevato numero di strati, con diverse caratteristiche elettriche e una buona durata, il che li rende una scelta ideale per applicazioni avanzate. Noi di PCBTok ci assicuriamo di avere una produzione di prim'ordine per un'affidabilità duratura dei PCB Nanya.
La società Nanya PCB ha sede nella regione di Taiwan in Cina, con forti operazioni nella regione di Taiwan e nella Cina continentale. PCBTok, un'affidabile società cinese produttrice di PCB, assicura una buona partnership.
PCB Nanya per caratteristica
Privo di materiali alogenici per prestazioni ecocompatibili senza compromettere la qualità. I materiali comuni includono NPG-170DR, NPG-199, NPG-188H, NPG-170N, NPG-200R e NPGH-150LKHD. Materiali ecocompatibili.
I PCB di NPG-182H e NPG-186 sono progettati per applicazioni ad alta temperatura. Un materiale che sarà adatto per l'applicazione che richiede materiali resistenti al calore. Questi possono sopportare alte temperature di lavoro.
Questi PCB hanno materiali come CEM-3-01HC, CEM-3-98, CEM-3-09, NPG-180BH e NPG-175FR. Hanno un'eccellente conduttività elettrica. Per applicazioni ad alta velocità e ad alta intensità di potenza, efficienti in operazioni critiche.
Realizzato con materiali come CEM-1-97 e CEM-1-97PM. Leggero ma resistente. Comunemente presente nei design monofacciali. Di solito si trova in soluzioni economiche per elettronica di consumo.
PCB realizzati con materiali come CEM-3-09HT, CEM-3-01PY e CEM-3-92PY. Solitamente ideali per applicazioni bifacciali. Questi materiali hanno un isolamento e proprietà meccaniche migliorati rispetto a CEM-1.
Questi utilizzano materiali come NPG-1800INBK, NP-140TL, NPG-150DR e NPG-150N. Queste schede ignifughe sono per la durata e le prestazioni elettriche per un'ampia gamma di applicazioni.
PCB Nanya di FR4 Laminates (9)
Il materiale senza piombo ha una temperatura di decomposizione di 350°C ed è certificato UL. Offre una gamma di spessori da 0.002 a 0.047 mm.
Ha una costante dielettrica di 2.20 e un fattore di dissipazione di 0.0009, questo materiale ha una temperatura di decomposizione di 540°C. Il suo spessore varia da 0.010 a 0.125 mm.
Un materiale privo di alogeni e ad alta temperatura per applicazioni impegnative. Offre una stabilità termica e un'affidabilità eccezionali ed è il materiale più comunemente utilizzato.
Il materiale privo di alogeni ha una temperatura di transizione vetrosa compresa tra 170°C e 175°C. Con una temperatura di decomposizione di 360°C. Spessori da 0.002 a 0.047 mm.
Un materiale privo di alogeni con una temperatura di transizione vetrosa compresa tra 205°C e 215°C e una temperatura di decomposizione di 383°C. Intervallo di spessore da 0.002 a 0.047 mm.
Materiale a base di rame con una temperatura di transizione vetrosa compresa tra 170°C e 180°C e una temperatura di decomposizione compresa tra 340°C e 351°C. Varia da 0.002 a 0.047 mm.
Un materiale privo di alogeni con una costante dielettrica da 3.60 a 3.52 e un fattore di dissipazione da 0.011 a 0.014. TG compreso tra 150°C e 155°C, spessore da 0.002 a 0.039 mm.
Un materiale a base di rame con una temperatura di transizione vetrosa da 170°C a 175°C e una temperatura di decomposizione di 351°C. Spessori da 0.002 a 0.047 mm.
Il materiale privo di alogeni ha una temperatura di transizione vetrosa di 170°C ed è disponibile in spessori che vanno da 0.0012 a 0.047 mm per applicazioni che richiedono rispetto dell'ambiente.
PCB Nanya di PCBTok conforme agli standard globali
I materiali Nanya PCB di PCBTok sono fabbricati nello stabilimento Nanya PCB con sede a Taiwan, che ha ottenuto le certificazioni ISO-9001, ISO-14001 e OHSAS-18001.
Nanya ha brevetti attuali che sono US-10798828-B2, JP-2020109836-A, US-20200214145-A1 e US-20190350084-A1. Ciò dimostra che ha un'innovazione continua nella tecnologia dei substrati PCB e IC.
I PCB Nanya sono inoltre conformi alle leggi UE. Questi materiali per PCB hanno superato un approfondito processo di certificazione. La loro durata e le loro prestazioni sono valutate utilizzando una metodologia di ricerca completa. Hanno standard di prova che utilizzano apparecchiature di prova avanzate.
Caratteristiche del PCB Nanya di PCBTok
I PCB Nanya di PCBTok superano gli standard del settore con un basso contenuto di fibre e un'eccezionale tolleranza CAF. Comunemente utilizzati in Substrati IC, HDI e stili MLB PWB. Applicati principalmente in sistemi elettronici complessi.
La progettazione fisica dei PCB Nanya supporta e collega le parti elettriche tramite percorsi conduttivi, patch e altri elementi, utilizzando strati di rame goffrato su un substrato non conduttivo.
Questi PCB hanno una notevole resistenza meccanica e alla flessione. I componenti collegati a questo PCB rimangono in condizioni piatte durante l'uso. È possibile impilare fino a 40 strati e regolare spessore di rame sui PCB Nanya.
PCB Nanya su PCBTok Electronics Assembly
I PCB Nanya di PCBTok fungono da interfaccia critica per componenti attivi e passivi o substrati IC. Questi PCB versatili sono classificati in strutture "PCB convenzionali", "Interconnessione ad alta densità (HDI)" e "Rigid-Flex".
Nanya produce polimeri flip-chip per microprocessori avanzati, microcontrollori grafici griglie a sferae sostanze delle dimensioni di un chip, che forniscono soluzioni innovative ampiamente utilizzate nelle apparecchiature digitali.
Questi PCB possiedono anche proprietà termiche paragonabili a FR-4. Ha prestazioni eccellenti. È solo che sono meno adatti all'assemblaggio di PCB bifacciali a causa delle loro proprietà strutturali.
Capacità di produzione di PCBTok di PCB Nanya di alta qualità
PCBTok fornisce ai clienti PCB Nanya della massima qualità, adatti a un'ampia gamma di applicazioni complesse, grazie agli eccezionali processi di produzione impiegati nella produzione di queste schede.
I PCB Nanya sono facili da realizzare e non necessitano di particolari condizioni ambientali, il che li rende economici da realizzare. Questi PCB hanno un'elevata capacità di trasferimento termico, con bassi coefficienti di espansione termica sull'asse Z per garantire la stabilità del dispositivo in condizioni di calore elevato. Nanya fornisce anche PCB senza alogeni e con basso CTE.
Grazie a una tangente di perdita strettamente correlata alla frequenza, i PCB multistrato Nanya consentono una maggiore massa del modulo, mantenendo al contempo eccellenti proprietà termiche e meccaniche per diversi usi industriali.
Fabbricazione PCB Nanya
Di conseguenza, la finitura superficiale dei PCB Nanya in PCBTok è altamente affidabile, con caratteristiche di basso assorbimento di umidità e, soprattutto, migliori prestazioni antiossidanti rispetto a FR-4.
Il processo di finitura superficiale di PCBTok è assolutamente adatto ai processi senza piombo ed è conforme alla direttiva RoHS.
I PCB Nanya non sono adatti per applicazioni ad alta temperatura nei PCB, ma offrono il massimo grado di affidabilità through hole in molti dispositivi. Ottima scelta per prestazioni ecosostenibili e durature in molte applicazioni.
PCBTok offre una varietà di opzioni di laminati rivestiti in rame (CCL) per PCB Nanya. Tra queste rientrano l'anima in carta di cellulosa epossidica e l'anima in MAT di cellulosa epossidica con superfici in tessuto di vetro.
Questi CCL sono ideali per diverse applicazioni, come i CCL rigidi resistenti al fuoco utilizzati nei PCB convenzionali per le schede madri di computer desktop, notebook ed elettrodomestici.
Inoltre, HDI è perfetto per smartphone, console di gioco, GPS, PDA, automobili e lettori MP3, mentre Rigid-Flex è progettato per dispositivi portatili di fascia alta, notebook, computer, console di gioco e telefoni cellulari.
Applicazioni PCB Nanya OEM e ODM
Il laminato CEM-3-98 di Nanya bilancia prestazioni e costi, offrendo PCB leggeri e durevoli che soddisfano le esigenze di dispositivi elettronici quali smartphone, elettrodomestici e altri dispositivi di uso quotidiano.
Il CEM-3-09HT di Nanya può resistere ad alte temperature nelle applicazioni automobilistiche. Prestazioni PCB affidabili negli ambienti ad alta temperatura tipici dei veicoli e delle apparecchiature industriali.
Il laminato NPGN-150 di Nanya offre flessibilità e durata per applicazioni di tecnologia indossabile. Si tratta di PCB leggeri, flessibili e affidabili per moderni dispositivi indossabili.
L'FR-4-86 di Nanya è ampiamente utilizzato nelle telecomunicazioni grazie alle sue elevate proprietà di isolamento elettrico e alla sua resistenza. Un PCB affidabile e ad alte prestazioni utilizzato nei dispositivi smart home e nelle telecomunicazioni.
Il laminato NPGN-170R di Nanya è perfetto per i dispositivi medici grazie alla sua superiore resistenza meccanica. Per dispositivi diagnostici portatili e altre applicazioni di grado medico che necessitano di elevata resistenza allo stress.
Dettagli sulla produzione di PCB Nanya come seguito
- Impianto di produzione
- Funzionalità PCB
- metodo di spedizione
- Metodi di pagamento
- Inviaci una richiesta
| NO | Articolo | Specifiche tecniche | ||||||
| Standard | Filtri | |||||||
| 1 | Conteggio strati | Livelli 1-20 | 22-40 strati | |||||
| 2 | Materiale di base | KB 、 Shengyi 、 ShengyiSF305 、 FR408 、 FR408HR 、 IS410 、 FR406 、 GETEK 、 370HR 、 IT180A 、 Rogers4350 、 Rogers400 、 PTFE Laminates (serie Rogers 、 serie Taconic 、 serie Arlon 、 serie Nelco / Taconic) -4 materiale (inclusa la laminazione ibrida Ro4350B parziale con FR-4) | ||||||
| 3 | Tipo di PCB | PCB rigido/FPC/Flessibile rigido | Backplane 、 HDI 、 PCB ad alto multistrato cieco e interrato 、 Capacità incorporata 、 Scheda di resistenza integrata 、 PCB di alimentazione in rame pesante 、 Backdrill. | |||||
| 4 | Tipo di laminazione | Ciechi&sepolti tramite tipo | Vias meccanici ciechi e interrati con laminazione inferiore a 3 volte | Vias meccanici ciechi e interrati con laminazione inferiore a 2 volte | ||||
| PCB HDI | 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n vias sepolti≤0.3mm),Laser blind via può riempire la placcatura | 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n vias sepolti≤0.3mm),Laser blind via può riempire la placcatura | ||||||
| 5 | Spessore del bordo finito | 0.2-3.2mm | 3.4-7mm | |||||
| 6 | Spessore minimo del nucleo | 0.15 millimetri (6mil) | 0.1 millimetri (4mil) | |||||
| 7 | Spessore di rame | Min. 1/2 OZ, max. 4 OZ | Min. 1/3 OZ, max. 10 OZ | |||||
| 8 | Muro PTH | 20um (0.8 mil) | 25um (1 mil) | |||||
| 9 | Dimensione massima della scheda | 500 * 600 mm (19 "* 23") | 1100 * 500 mm (43 "* 19") | |||||
| 10 | Foro | Dimensioni min. Foratura laser | 4 milioni | 4 milioni | ||||
| Dimensione massima della perforazione laser | 6 milioni | 6 milioni | ||||||
| Proporzioni massime per piastra forata | 10:1（diametro del foro＞8mil） | 20:1 | ||||||
| Proporzioni massime per il laser tramite placcatura di riempimento | 0.9:1 (profondità inclusa lo spessore del rame) | 1:1 (profondità inclusa lo spessore del rame) | ||||||
| Proporzioni massime per profondità meccanica- scheda di perforazione di controllo (profondità di perforazione del foro cieco/dimensione del foro cieco) | 0.8:1 (dimensione dell'utensile di perforazione ≥ 10 mil) | 1.3:1 (dimensione dell'utensile di perforazione ≤ 8 mil), 1.15: 1 (dimensione dell'utensile di perforazione ≥ 10 mil) | ||||||
| min. profondità del controllo meccanico della profondità (trapano posteriore) | 8 milioni | 8 milioni | ||||||
| Distanza minima tra la parete del foro e conduttore (nessuno cieco e interrato tramite PCB) | 7mil(≤8L),9mil(10-14L),10mil(＞14L) | 5.5mil(≤8L),6.5mil(10-14L),7mil(＞14L) | ||||||
| Distanza minima tra il conduttore a parete del foro (cieco e interrato tramite PCB) | 8 mil (1 volta laminazione), 10 mil (2 volte laminazione), 12 mil (3 volte laminazione) | 7mil (1 volta di laminazione), 8mil (2 volte di laminazione), 9mil (3 volte di laminazione) | ||||||
| Spazio minimo tra il conduttore della parete del foro (foro cieco del laser sepolto tramite PCB) | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | ||||||
| Spazio minimo tra fori laser e conduttore | 6 milioni | 5 milioni | ||||||
| Spazio minimo tra le pareti dei fori in reti diverse | 10 milioni | 10 milioni | ||||||
| Spazio minimo tra le pareti dei fori nella stessa rete | 6 mil (PCB a foro passante e laser), 10 mil (PCB meccanico cieco e interrato) | 6 mil (PCB a foro passante e laser), 10 mil (PCB meccanico cieco e interrato) | ||||||
| Spazio minimo tra pareti di fori NPTH | 8 milioni | 8 milioni | ||||||
| Tolleranza sulla posizione del foro | ± 2mil | ± 2mil | ||||||
| Tolleranza NPTH | ± 2mil | ± 2mil | ||||||
| Tolleranza fori pressfit | ± 2mil | ± 2mil | ||||||
| Tolleranza della profondità di svasatura | ± 6mil | ± 6mil | ||||||
| Tolleranza della dimensione del foro di svasatura | ± 6mil | ± 6mil | ||||||
| 11 | Pad(anello) | Dimensioni minime del pad per perforazioni laser | 10 mil (per 4 mil laser via), 11 mil (per 5 mil laser via) | 10 mil (per 4 mil laser via), 11 mil (per 5 mil laser via) | ||||
| Dimensioni minime del pad per perforazioni meccaniche | 16 mil (perforazioni 8 mil) | 16 mil (perforazioni 8 mil) | ||||||
| Dimensioni min. Pad BGA | HASL: 10 mil, LF HASL: 12 mil, altre tecniche di superficie sono 10 mil (7 mil vanno bene per flash gold) | HASL:10mil, LF HASL:12mil, altre tecniche di superficie sono 7mi | ||||||
| Tolleranza dimensione pastiglie (BGA) | ± 1.5 mil (dimensione pad ≤ 10 mil); ± 15% (dimensione pad> 10 mil) | ± 1.2 mil (dimensione pad ≤ 12 mil); ± 10% (dimensione pad ≥ 12 mil) | ||||||
| 12 | Larghezza/spazio | Strato interno | 1/2 OZ: 3/3 mil | 1/2 OZ: 3/3 mil | ||||
| 1 OZ: 3/4 mil | 1 OZ: 3/4 mil | |||||||
| 2 OZ: 4/5.5 mil | 2 OZ: 4/5 mil | |||||||
| 3 OZ: 5/8 mil | 3 OZ: 5/8 mil | |||||||
| 4 OZ: 6/11 mil | 4 OZ: 6/11 mil | |||||||
| 5 OZ: 7/14 mil | 5 OZ: 7/13.5 mil | |||||||
| 6 OZ: 8/16 mil | 6 OZ: 8/15 mil | |||||||
| 7 OZ: 9/19 mil | 7 OZ: 9/18 mil | |||||||
| 8 OZ: 10/22 mil | 8 OZ: 10/21 mil | |||||||
| 9 OZ: 11/25 mil | 9 OZ: 11/24 mil | |||||||
| 10 OZ: 12/28 mil | 10 OZ: 12/27 mil | |||||||
| Strato esterno | 1/3 OZ: 3.5/4 mil | 1/3 OZ: 3/3 mil | ||||||
| 1/2 OZ: 3.9/4.5 mil | 1/2 OZ: 3.5/3.5 mil | |||||||
| 1 OZ: 4.8/5 mil | 1 OZ: 4.5/5 mil | |||||||
| 1.43 OZ (positivo): 4.5/7 | 1.43 OZ (positivo): 4.5/6 | |||||||
| 1.43 OZ (negativo): 5/8 | 1.43 OZ (negativo): 5/7 | |||||||
| 2 OZ: 6/8 mil | 2 OZ: 6/7 mil | |||||||
| 3 OZ: 6/12 mil | 3 OZ: 6/10 mil | |||||||
| 4 OZ: 7.5/15 mil | 4 OZ: 7.5/13 mil | |||||||
| 5 OZ: 9/18 mil | 5 OZ: 9/16 mil | |||||||
| 6 OZ: 10/21 mil | 6 OZ: 10/19 mil | |||||||
| 7 OZ: 11/25 mil | 7 OZ: 11/22 mil | |||||||
| 8 OZ: 12/29 mil | 8 OZ: 12/26 mil | |||||||
| 9 OZ: 13/33 mil | 9 OZ: 13/30 mil | |||||||
| 10 OZ: 14/38 mil | 10 OZ: 14/35 mil | |||||||
| 13 | Tolleranza di dimensione | Posizione del foro | 0.08 ( 3 mil) | |||||
| Larghezza conduttore (W) | Deviazione del 20% del Master A / W | Deviazione di 1mil del Master A / W | ||||||
| DIMENSIONE DEL PROFILO | 0.15 mm (6 mil) | 0.10 mm (4 mil) | ||||||
| Conduttori e schema (C-O) | 0.15 mm (6 mil) | 0.13 mm (5 mil) | ||||||
| Ordito e Torsione | 0.75% | 0.50% | ||||||
| 14 | Solder Mask | Dimensione massima dell'utensile di perforazione per via riempita con Soldermask (lato singolo) | 35.4 milioni | 35.4 milioni | ||||
| Colore della maschera di saldatura | Verde, nero, blu, rosso, bianco, giallo, viola opaco / lucido | |||||||
| Colore serigrafia | Bianco, nero, blu, giallo | |||||||
| Dimensione massima del foro per via riempita con colla blu alluminio | 197 milioni | 197 milioni | ||||||
| Dimensione del foro di finitura per via riempita di resina | 4-25.4mil | 4-25.4mil | ||||||
| Proporzioni massime per via riempita con pannello in resina | 8:1 | 12:1 | ||||||
| Larghezza minima del ponte soldermask | Base di rame≤0.5 once、Stagno a immersione: 7.5mil (nero), 5.5mil (altro colore), 8mil (sull'area del rame) | |||||||
| Base di rame≤0.5 once、Trattamento di finitura non stagno per immersione: 5.5 mil (nero, estremità 5 mil), 4 mil (altro colore, estremità 3.5 mil), 8 mil (su area di rame | ||||||||
| Base coppe 1 oncia: 4 mil (verde), 5 mil (altro colore), 5.5 mil (nero, estremità 5 mil), 8 mil (sull'area del rame) | ||||||||
| Rame base 1.43 once: 4 mil (verde), 5.5 mil (altro colore), 6 mil (nero), 8 mil (sull'area del rame) | ||||||||
| Base di rame 2 oz-4 oz: 6mil, 8mil (sull'area del rame) | ||||||||
| 15 | Trattamento della superficie | Senza piombo | Flash gold (oro galvanizzato) 、 ENIG 、 Hard gold 、 Flash gold 、 HASL Lead free 、 OSP 、 ENEPIG 、 Soft gold 、 Immersion silver 、 Immersion Tin 、 ENIG + OSP, ENIG + Gold finger, Flash gold (galvanica oro) + Gold finger , Immersion silver + Gold finger, Immersion Tin + Gold finge | |||||
| piombo | HASL guidato | |||||||
| Aspect Ratio | 10: 1 (HASL senza piombo 、 HASL piombo 、 ENIG 、 Immersion Tin 、 Immersion silver 、 ENEPIG); 8: 1 (OSP) | |||||||
| Dimensioni massime finite | HASL Lead 22″*39″；HASL Lead free 22″*24″；Flash gold 24″*24″；Hard gold 24″*28″；ENIG 21″*27″；Flash gold (oro elettroplaccato) 21″*48 ″；Stagno per immersione 16″*21″；Argento per immersione 16″*18″；OSP 24″*40″； | |||||||
| Dimensioni minime finite | HASL Lead 5″*6″；HASL Lead free 10″*10″；Flash gold 12″*16″；Flash gold 3″*3″；Flash gold (elettrolitico) 8″*10″；Immersion Tin 2″* 4″；Argento ad immersione 2″*4″；OSP 2″*2″； | |||||||
| Spessore del PCB | Piombo HASL 0.6-4.0 mm; HASL senza piombo 0.6-4.0 mm; oro flash 1.0-3.2 mm; oro duro 0.1-5.0 mm; ENIG 0.2-7.0 mm; oro flash (oro elettrolitico) 0.15-5.0 mm; stagno a immersione 0.4- 5.0 mm；Argento ad immersione 0.4-5.0 mm；OSP 0.2-6.0 mm | |||||||
| Massimo da alto a dito d'oro | 1.5inch | |||||||
| Spazio minimo tra le dita d'oro | 6 milioni | |||||||
| Spazio minimo al blocco per le dita d'oro | 7.5 milioni | |||||||
| 16 | Taglio a V | Dimensione del pannello | 500 mm X 622 mm (max.) | 500 mm X 800 mm (max.) | ||||
| Spessore della scheda | 0.50 mm (20 mil) min. | 0.30 mm (12 mil) min. | ||||||
| Rimanere di spessore | Spessore tavola 1/3 | 0.40 +/- 0.10 mm (16 +/- 4 mil) | ||||||
| Tolleranza | ± 0.13 mm (5 mil) | ± 0.1 mm (4 mil) | ||||||
| Larghezza della scanalatura | 0.50 mm (20 mil) max. | 0.38 mm (15 mil) max. | ||||||
| Scanalare a scanalare | 20 mm (787 mil) min. | 10 mm (394 mil) min. | ||||||
| Scanalatura da tracciare | 0.45 mm (18 mil) min. | 0.38 mm (15 mil) min. | ||||||
| 17 | Fessura | Dimensioni slot tol.L≥2W | Slot PTH: L: +/- 0.13 (5 mil) W: +/- 0.08 (3 mil) | Slot PTH: L: +/- 0.10 (4 mil) W: +/- 0.05 (2 mil) | ||||
| Slot NPTH (mm) L+/-0.10 (4 mil) W: +/- 0.05 (2 mil) | Slot NPTH (mm) L: +/- 0.08 (3 mil) W: +/- 0.05 (2 mil) | |||||||
| 18 | Distanza minima dal bordo del foro al bordo del foro | 0.30-1.60 (diametro del foro) | 0.15 millimetri (6mil) | 0.10 millimetri (4mil) | ||||
| 1.61-6.50 (diametro del foro) | 0.15 millimetri (6mil) | 0.13 millimetri (5mil) | ||||||
| 19 | Distanza minima tra il bordo del foro e la configurazione del circuito | Foro PTH: 0.20 mm (8 mil) | Foro PTH: 0.13 mm (5 mil) | |||||
| Foro NPTH: 0.18 mm (7 mil) | Foro NPTH: 0.10 mm (4 mil) | |||||||
| 20 | Trasferimento immagine Registrazione tol | Schema del circuito rispetto al foro dell'indice | 0.10(4mil) | 0.08(3mil) | ||||
| Schema del circuito rispetto al 2° foro | 0.15(6mil) | 0.10(4mil) | ||||||
| 21 | Tolleranza di registrazione dell'immagine fronte/retro | 0.075 millimetri (3mil) | 0.05 millimetri (2mil) | |||||
| 22 | Multistrato | Errata registrazione del livello | 4 strati: | 0.15 mm (6 mil) max. | 4 strati: | 0.10 mm (4 mil) max. | ||
| 6 strati: | 0.20 mm (8 mil) max. | 6 strati: | 0.13 mm (5 mil) max. | |||||
| 8 strati: | 0.25 mm (10 mil) max. | 8 strati: | 0.15 mm (6 mil) max. | |||||
| min. Spaziatura dal bordo del foro al motivo dello strato interno | 0.225 millimetri (9mil) | 0.15 millimetri (6mil) | ||||||
| Min.Spacing dal contorno al motivo dello strato interno | 0.38 millimetri (15mil) | 0.225 millimetri (9mil) | ||||||
| min. spessore della tavola | 4 strati: 0.30 mm (12 mil) | 4 strati: 0.20 mm (8 mil) | ||||||
| 6 strati: 0.60 mm (24 mil) | 6 strati: 0.50 mm (20 mil) | |||||||
| 8 strati: 1.0 mm (40 mil) | 8 strati: 0.75 mm (30 mil) | |||||||
| Tolleranza sullo spessore del pannello | 4 strati: +/- 0.13 mm (5 mil) | 4 strati: +/- 0.10 mm (4 mil) | ||||||
| 6 strati: +/- 0.15 mm (6 mil) | 6 strati: +/- 0.13 mm (5 mil) | |||||||
| 8-12 strati: +/- 0.20 mm (8 mil) | 8-12 strati: +/- 0.15 mm (6 mil) | |||||||
| 23 | Resistenza di isolamento | 10KΩ~20MΩ (tipico: 5MΩ) | ||||||
| 24 | Conducibilità | <50Ω(tipico:25Ω) | ||||||
| 25 | tensione di prova | 250V | ||||||
| 26 | Controllo dell'impedenza | ± 5ohm (＜ 50ohm), ± 10% (≥50ohm) | ||||||
PCBTok offre metodi di spedizione flessibili per i nostri clienti, puoi scegliere tra uno dei metodi seguenti.
1.DHL
DHL offre servizi espressi internazionali in oltre 220 paesi.
DHL collabora con PCBTok e offre tariffe molto competitive ai clienti di PCBTok.
Normalmente sono necessari 3-7 giorni lavorativi per la consegna del pacco in tutto il mondo.
2. Gruppo di continuità
UPS ottiene i fatti e le cifre sulla più grande azienda di consegna pacchi del mondo e uno dei principali fornitori globali di servizi logistici e di trasporto specializzati.
Normalmente ci vogliono 3-7 giorni lavorativi per consegnare un pacco alla maggior parte degli indirizzi nel mondo.
3. TNT
TNT ha 56,000 dipendenti in 61 paesi.
Ci vogliono 4-9 giorni lavorativi per consegnare i pacchi alle mani
dei nostri clienti.
4. Fedex
FedEx offre soluzioni di consegna per clienti in tutto il mondo.
Ci vogliono 4-7 giorni lavorativi per consegnare i pacchi alle mani
dei nostri clienti.
5. Aria, mare/aria e mare
Se il tuo ordine è di grande volume con PCBTok, puoi anche scegliere
spedire via aerea, mare/aria combinata e mare quando necessario.
Si prega di contattare il proprio rappresentante di vendita per le soluzioni di spedizione.
Nota: se hai bisogno di altri, contatta il tuo rappresentante di vendita per le soluzioni di spedizione.
Puoi utilizzare i seguenti metodi di pagamento:
Trasferimento Telegrafico (TT): Un trasferimento telegrafico (TT) è un metodo elettronico di trasferimento di fondi utilizzato principalmente per le transazioni bancarie all'estero. È molto comodo da trasferire.
Bonifico bancario/bonifico: Per pagare tramite bonifico bancario utilizzando il tuo conto bancario, devi recarti presso la filiale della banca più vicina con le informazioni relative al bonifico. Il pagamento sarà completato 3-5 giorni lavorativi dopo aver terminato il trasferimento di denaro.
Paypal: Paga in modo facile, veloce e sicuro con PayPal. molte altre carte di credito e debito tramite PayPal.
Carta di credito: Puoi pagare con una carta di credito: Visa, Visa Electron, MasterCard, Maestro.
