9 tipi di apparecchiature di assemblaggio PCB che devi conoscere

Hai mai pensato a come il tuo produttore posiziona un grande volume di piccoli componenti su un PCB? Quali attrezzature sono necessarie per posizionare i componenti sui PCB? Questo articolo le presenterà una per una e ti guiderà attraverso le attrezzature utilizzate nel Assemblaggio PCB.

Elenco delle attrezzature per l'assemblaggio di PCB:

Le nove macchine seguenti vengono utilizzate per assemblare i componenti sui circuiti stampati.

Macchina da stampa per pasta saldante

Funzione:
Depositi della macchina per la stampa della pasta saldante pasta per saldature sui pad dei componenti di un PCB con l'uso di un stampino. Si assicura che la pasta del luogo in cui devono essere posizionati i componenti sia della giusta quantità. Questa macchina determina la quantità di pasta depositata sui PCB, questi parametri sono tutti molto sensibili per garantire buoni collegamenti elettrici durante la saldatura.

Importanza:

L'applicazione della pasta saldante è sempre molto delicata per ottenere risultati buoni e desiderabili giunti di saldatura nonché evitare ponti e contatti scadenti. Questa macchina migliora la qualità generale dell'accoppiamento riducendo al minimo i difetti e saldando bene i componenti, per un'elevata affidabilità e prestazioni del prodotto finale.

Macchina SPI (ispezione della pasta saldante)

Funzione:

La macchina SPI esamina la pasta saldante depositata sulla scheda nella posizione corretta, con spessore e volume corretti. Applicando questa tecnica di imaging, il problema potrebbe essere individuato nella variazione o nell'imprecisione della pasta, dove potrebbe apparire un'applicazione eccessiva di pasta o inferiore a quella richiesta. Una macchina verifica la deformità che emana dalla superficie di un PCB prima che venga codificato con i componenti.

Importanza:

L'identificazione precoce dei difetti nella pasta saldante fa sì che eventuali problemi non vengano affrontati ulteriormente nel processo di assemblaggio. Le macchine SPI di alta qualità possono individuare i problemi molto prima nelle fasi di progettazione e produzione del prodotto, prima ancora che un prodotto raggiunga la fase di saldatura a riflusso. Questo intervento riduce le costose rilavorazioni dei prodotti, migliorando al contempo l'affidabilità costante dei giunti saldati nel prodotto finito.

GDM (Macchina per l'erogazione della colla)

Funzione:
Colla per PCB viene applicato con l'aiuto di una macchina erogatrice di colla esattamente in quei punti del PCB in cui i componenti devono essere fissati con la colla data la saldatura. La macchina garantisce che la giusta quantità di colla venga spruzzata nel punto esatto che impedisce ai componenti di spostarsi o spostarsi durante saldaturaHa la massima importanza per le assemblee su entrambi i lati.

Importanza:

L'adesivo applicato correttamente stabilizza i componenti, impedendone il disallineamento quando si esegue la saldatura. Migliorando la precisione nell'assemblaggio come risultato della stabilizzazione dei componenti, si verifica una riduzione dei difetti. Viene utilizzato per assicurarsi che i suoi componenti non si spostino dalla posizione corretta durante il processo, il che porta a meno difetti e prodotti di alta qualità in caso di produzione di massa.

Macchina Pick-and-Place

Funzione:
La macchina pick-and-place viene utilizzata principalmente per posizionare il SMT componenti nelle posizioni progettate sui PCB durante l'automazione. Ruota attorno ai componenti delle bobine seguendo comandi programmabili e li posiziona sui pad giusti con una precisione superiore. Per quanto riguarda la velocità, può ospitare varie dimensioni e tipi di componenti e, ancora una volta, è veloce nel suo posizionamento.

Importanza:

Anche il posizionamento dei componenti diventa più rapido, riducendo al minimo l'impatto dell'errore umano. Le prestazioni complessive del sistema miglioreranno grazie alla maggiore precisione nel posizionamento dei componenti elettronici, grazie all'uso della macchina Pick-and-Place. Solo questo garantisce una connessione più affidabile e meno difetti. Questo è obbligatorio nel produzione ad alto volume di assemblaggio PCB e migliora la qualità e le prestazioni nel processo agglutinante in un assemblaggio generale.

Reflow Saldatrice

Funzione:

La funzione principale della macchina per la sinterizzazione a riflusso è quella di riscaldare la pasta saldante fino a un certo intervallo di temperatura di fusione. In questo modo si svilupperebbe il fatto che questa connessione è permanente una volta che la parte montata in superficie viene saldata al PCB, quando passa attraverso un profilo di temperatura controllato. In questo modo la saldatura si scioglierebbe prima di ricongelarsi e creare una buona giunzione di saldatura senza danneggiare i componenti o la scheda.

Importanza:

Saldatura a riflusso svolge anche un ruolo significativo nel fornire collegamenti inaffidabili ed efficaci all'interno Tecnologia a montaggio superficialeLa giusta quantità di calore impedirà il surriscaldamento e altri vizi che potrebbero accompagnarli come articolazioni fredde o ponte. Questo saldatura a rifusione la macchina garantisce che tutte le sue connessioni siano coerenti in modo da migliorare la durata dei PCB e le proprietà elettriche.

Saldatrice ad onda

Funzione:
Macchina per saldatura ad onda: queste macchine sono forse utilizzate principalmente nell'utilizzo del foro passante componenti. La saldatura fusa forma un involucro completo del conduttore del componente, che si infiltra nell'area e si blocca quando il PCB lo attraversa. Questa macchina assicurerà che tutte le connessioni passanti siano saldate a un livello uguale in un unico movimento.

Importanza:

Collegamento tramite foro passante Saldatura ad onda il sistema garantisce connessioni di qualità elevata e uniforme per i componenti. Inoltre, un altro vantaggio evidente è la possibilità di stabilire numerose connessioni contemporaneamente a una velocità piuttosto elevata. Viene utilizzato nella produzione di massa perché la velocità di saldatura è elevata e allo stesso tempo la resistenza della lega è elevata.

Macchina automatizzata per l'ispezione ottica

Macchina AOI (ispezione ottica automatizzata)

Funzione
Ispezione ottica automatizzata abbreviata come Aoi, è il processo di assemblaggio del PCB con telecamere ad alta potenza e software progettati esclusivamente dall'azienda, che controlla la scheda per individuare eventuali componenti mancanti. Aiuterà inoltre a verificare posizionamenti errati, giunti di saldatura scadenti o disallineamenti, oltre a fornire un controllo approfondito sulla qualità. Il sistema AOI rileverà eventuali difetti e li evidenzierà, ma queste sono solo possibilità che dovranno essere confermate prima che il consiglio passi alla fase successiva.

Importanza:

L'AOI aiuta a rilevare alcune forme di difetti che potrebbero non essere notati dal cliente; pertanto, quando si utilizza l'AOI per la produzione, è impossibile vendere un prodotto difettoso a un cliente. In questo caso, i problemi vengono individuati in anticipo, il che può influire sulla qualità ed evitare costose rilavorazioni/richiami, in modo che solo i PCB che soddisfano i rigorosi standard vengano immessi nella linea di produzione.

ICT (test in circuito)

Funzione:
Questa macchina è per testare le tracce dei singoli componenti e le connessioni elettriche sulla scheda a circuito stampato. Il suo scopo principale è determinare se tali componenti funzionano nel modo previsto. Misura parametri quali resistenza, capacità e flusso del segnale che definiscono cortocircuiti, aperture e componenti difettosi. Sui circuiti elettrici, testa il corretto funzionamento dei circuiti di una scheda assemblata.

Importanza:
Innanzitutto, se il ICT viene eseguita, l'ingegnere può essere sicuro che il PCB contenga tutte le connessioni necessarie e altri elementi elettrici che funzionano in modo appropriato. Tali test sono di fondamentale importanza nel processo di identificazione dei problemi funzionali che potrebbero causare carenze nei prodotti consegnati. Tra le motivazioni rientrano il rischio minimo di resi e guasti sul campo, per garantire ai clienti la ricezione di prodotti perfettamente funzionanti.

FVT (Test di Validazione Funzionale)

Funzione:

FVT in realtà comporta un assemblaggio Scheda a circuito stampato che sta funzionando testando una situazione reale. Imita un'applicazione prevista della scheda e verifica se funzionerà come previsto, ad esempio accensione, caratteristiche elettriche e funzionalità in relazione a un determinato standard.

Importanza:
FVT svolge anche un ruolo importante nella qualificazione di un assemblaggio PCB per funzionare e funzionare in un test ambientale reale con un'enfasi sulle specifiche di progettazione. Questo controllo finale assicura che quando questa scheda viene applicata in uso effettivo, l'affidabilità è garantita e quindi i guasti nelle applicazioni dei clienti sono ridotti con il risultato finale di una migliore qualità del prodotto.

Quattro fasi nell'assemblaggio dei PCB

Normalmente, il processo di assemblaggio di un circuito stampato include quattro processi principali che richiedono una gamma di sofisticate apparecchiature di assemblaggio PCB per garantire la qualità e la funzionalità degli elementi in uscita. Queste procedure sono interdipendenti per mantenere un processo di produzione ininterrotto che inizia con l'applicazione della pasta saldante e termina con analisi e finalmente la convalida.