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Connettore PCB ben costruito da PCBTok
I connettori PCB sono incaricati di creare un collegamento tra circuiti isolati o in punti interrotti nel circuito per consentire il flusso di corrente, consentendo al loop di raggiungere il suo obiettivo principale.
PCBTok opera nel settore dei PCB da oltre dodici anni. Inoltre, partecipiamo costantemente a fiere, tra cui Electronics Munich e PCBWest.
A parte questo, abbiamo oltre mezzo migliaio di personale nella nostra struttura, il nostro supporto commerciale, tecnico e ingegneristico è accessibile 24 ore su 7, XNUMX giorni su XNUMX e seguiamo i preventivi in tempo.
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Preoccupato di fornire connettori PCB di qualità superiore
Con PCBTok non dovrai preoccuparti del costo dei prodotti, considerando la loro qualità, poiché siamo in grado di fornirti risultati di alto livello a un prezzo ragionevole.
Oltre a questo, puoi fare affidamento su di noi per la sua affidabilità perché integriamo solo materiali di prima classe nei nostri connettori PCB per garantire che funzionino perfettamente durante il funzionamento.
Inoltre, siamo riconosciuti a livello globale per la produzione di circuiti stampati che possono durare a lungo in condizioni ambientali.
Se questo ti interessa, inviaci gentilmente le tue specifiche oggi!
In qualità di produttore responsabile e leader nel settore, abbiamo la missione di dare la priorità ai sentimenti e alle esigenze dei nostri clienti con tutto il cuore fornendo loro solo il meglio.
Connettore PCB per tipo
Il PCB Edge Connector che produciamo in questa particolare linea di prodotti è considerato un approccio conveniente poiché non richiede più connettori femmina. Invece, richiede solo un singolo connettore femmina separato.
Il connettore per montaggio su circuito stampato che produciamo in questa particolare linea di prodotti consente il collegamento dell'articolo alla scheda hardware, allo scomparto difensivo e all'imballaggio esterno. Inoltre, sono indicati come elementi meccanici.
Il PCB Flex Connector che produciamo in questa particolare linea di prodotti è stato introdotto sul mercato a causa delle crescenti richieste di linee centrali o interlinee più piccole, altezze del profilo inferiori e soluzioni di interconnessione più leggere in vari dispositivi.
Il PCB del connettore USB che produciamo in questa particolare linea di prodotti è considerato il connettore più utilizzato nel mercato; sono spesso impiegati in smartphone, mouse e tastiere per connettersi a un computer o laptop.
Il connettore PCB ad alta corrente che produciamo in questa particolare linea di prodotti consente di ottenere collegamenti cavo-PCB ad alta corrente affidabili e di facile installazione, con un numero minimo di dislocazioni. Sono ideali sia per produzioni a basso volume che ad alto volume.
Cos'è il connettore PCB?
Poiché sappiamo già cos'è un PCB, possiamo analizzare la definizione dei suoi connettori. In alcune circostanze, un singolo dispositivo elettrico può contenere più PCB. I PCB devono essere in grado di comunicare tra loro. Sui circuiti stampati sono presenti tracce conduttive identiche che collegano i componenti. C'è anche un'opzione per interfacciare i pad sui PCB.
Per collegarsi ad altri gadget o PCB all'interno dello stesso sistema, i PCB utilizzano una varietà di componenti. L'hardware che interconnette i PCB è noto come connettori PCB.
Inoltre, le porte PCB Connector consentono il trasferimento di dati, segnali o funzionalità a vari dispositivi o PCB. Al contrario, le informazioni potrebbero essere ottenute all'interno di una singola entità o inviate altrove. Montando i connettori sui circuiti stampati, le connessioni non sono né fisse né complicate, rendendole flessibili nell'uso.
Quali sono i tipi di connettori cavo-scheda?
In sostanza, è una forma di connettore PCB che unisce un cavo alla scheda; la circuiteria di collegamento è stata semplificata grazie a questo dispositivo.
Di seguito sono riportati alcuni tipi di connettori filo-scheda:
- Connettori wafer: contrariamente alle connessioni femmina, che sono pizzicate sul filo, i connettori maschi sono collegati al PCB. Ne consegue che l'interfaccia femmina non ha bisogno di essere saldata.
- Intestazioni di espulsione: offre una funzione di espulsione per collegamenti e sganciamenti rapidi.
- Connettori FPC/FFC: questi fili hanno una curvatura che ricorda un nastro e sono spesso realizzati in plastica flessibile o pellicola con una giunzione metallica.
- Connettori IDC - È realizzato con lame che possono essere levigate per rimuovere la schermatura del filo durante il collegamento.
Quali sono i tipi di connettori scheda-scheda?
Spesso sono piccoli jack e adattatori di interfaccia essenziali che possono collegare alimentatori e segnali tra PCB utilizzando i loro pin. Rispetto alle altre interfacce, hanno la velocità di trasmissione più veloce, raggiungendo fino a 28 Gbps. Le altezze principali di queste connessioni, che vengono utilizzate frequentemente, sono 0.4, 0.5, 0.635, 0.8, 1.00, 1.27, 2.0, 2.5, ecc.
Il principio fondamentale del funzionamento dei connettori scheda-scheda è che le porte e le prese maschio devono corrispondere. Scheda-scheda a passo fine, scheda-scheda SMT, scheda-scheda ad angolo retto e scheda-scheda caricata a molla sono i quattro connettori scheda-scheda tipicamente utilizzati (pogo pin). Altre interfacce vengono utilizzate per ulteriori requisiti specializzati, come la memoria: DDR, slot di espansione PCB/PCI, ecc.
Scegli il connettore PCB superbamente realizzato di PCBTok
PCBTok può essere la tua scelta ideale se stai cercando un produttore affidabile e leader nel settore; non prendiamo scorciatoie nella produzione e consegna del tuo connettore PCB.
Il nostro team di esperti garantisce costantemente che corrispondano alle dimensioni, al peso, all'orientamento, al tipo di connettore e ai parametri di alimentazione corretti del prodotto.
Siamo nel settore da oltre un decennio ormai; puoi affidarci tutte le tue specifiche indipendentemente dalla loro complessità. Ci assicureremo di consegnarveli in modo accurato e impeccabile e ci assicureremo sempre che segua le linee guida standard.
Per quanto riguarda i costi, li stiamo mantenendo bassi senza compromettere la qualità degli articoli; conduciamo ancora accuratamente severi controlli di qualità per garantire le loro prestazioni.
Prendiamo il tuo connettore PCB oggi! Gentilmente, chiamaci per un'assistenza più rapida!
Fabbricazione di connettori PCB
Tipicamente avendo un layout rettangolare, un semplice meccanismo di connessione multi-pin è indicato come un connettore PCB.
Verrà utilizzata una coppia corrispondente di adattatori PCB per le connessioni scheda-scheda o cavo-scheda. Con incrementi di 90 gradi, può offrire una varietà di orientamenti.
La prima è la connessione parallela o mezzanino; entrambe le connessioni sono posizionate verticalmente. Successivamente, abbiamo le connessioni a 90 gradi, ad angolo retto e tra scheda madre e scheda figlia.
In sostanza, un collegamento è orizzontale; l'altro è verticale. In definitiva, 180 gradi, complanari e da bordo a bordo; le connessioni sono entrambe orientate orizzontalmente.
Se desideri ulteriori informazioni su questo argomento, inviaci un messaggio.
I dati o l'alimentazione possono essere trasportati da un PCB all'altro tramite connettori PCB. Quindi, parliamo delle varie opzioni di montaggio.
Esistono due metodi per collegare i connettori PCB a un PCB. Abbiamo quanto segue: tecnologia a montaggio superficiale (SMT) e montaggio a foro passante (THM).
Innanzitutto, la tecnologia Through-Hole (THT) è in grado di gestire sollecitazioni e temperature elevate rispetto ai componenti SMT; pertanto, è ideale per tali applicazioni.
In secondo luogo, la tecnologia di montaggio superficiale (SMT); utilizza una tecnica di montaggio superficiale (SMD) per integrare i suoi componenti tramite un fissaggio diretto.
Se non sei sicuro di quale opzione di montaggio scegliere, contattaci!
Dettagli di produzione del connettore PCB come seguito
- Impianto di produzione
- Funzionalità PCB
- Metodi di spedizione
- Metodi di pagamento
- Inviaci una richiesta
| NO | Articolo | Specifiche tecniche | ||||||
| Standard | Filtri | |||||||
| 1 | Conteggio strati | Livelli 1-20 | 22-40 strati | |||||
| 2 | Materiale di base | KB 、 Shengyi 、 ShengyiSF305 、 FR408 、 FR408HR 、 IS410 、 FR406 、 GETEK 、 370HR 、 IT180A 、 Rogers4350 、 Rogers400 、 PTFE Laminates (serie Rogers 、 serie Taconic 、 serie Arlon 、 serie Nelco / Taconic) -4 materiale (inclusa la laminazione ibrida Ro4350B parziale con FR-4) | ||||||
| 3 | Tipo di PCB | PCB rigido/FPC/Flessibile rigido | Backplane 、 HDI 、 PCB ad alto multistrato cieco e interrato 、 Capacità incorporata 、 Scheda di resistenza integrata 、 PCB di alimentazione in rame pesante 、 Backdrill. | |||||
| 4 | Tipo di laminazione | Ciechi&sepolti tramite tipo | Vias meccanici ciechi e interrati con laminazione inferiore a 3 volte | Vias meccanici ciechi e interrati con laminazione inferiore a 2 volte | ||||
| PCB HDI | 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n vias sepolti≤0.3mm),Laser blind via può riempire la placcatura | 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n vias sepolti≤0.3mm),Laser blind via può riempire la placcatura | ||||||
| 5 | Spessore del bordo finito | 0.2-3.2mm | 3.4-7mm | |||||
| 6 | Spessore minimo del nucleo | 0.15 millimetri (6mil) | 0.1 millimetri (4mil) | |||||
| 7 | Spessore di rame | Min. 1/2 OZ, max. 4 OZ | Min. 1/3 OZ, max. 10 OZ | |||||
| 8 | Muro PTH | 20um (0.8 mil) | 25um (1 mil) | |||||
| 9 | Dimensione massima della scheda | 500 * 600 mm (19 "* 23") | 1100 * 500 mm (43 "* 19") | |||||
| 10 | Foro | Dimensioni min. Foratura laser | 4 milioni | 4 milioni | ||||
| Dimensione massima della perforazione laser | 6 milioni | 6 milioni | ||||||
| Proporzioni massime per piastra forata | 10:1（diametro del foro＞8mil） | 20:1 | ||||||
| Proporzioni massime per il laser tramite placcatura di riempimento | 0.9:1 (profondità inclusa lo spessore del rame) | 1:1 (profondità inclusa lo spessore del rame) | ||||||
| Proporzioni massime per profondità meccanica- scheda di perforazione di controllo (profondità di perforazione del foro cieco/dimensione del foro cieco) | 0.8:1 (dimensione dell'utensile di perforazione ≥ 10 mil) | 1.3:1 (dimensione dell'utensile di perforazione ≤ 8 mil), 1.15: 1 (dimensione dell'utensile di perforazione ≥ 10 mil) | ||||||
| min. profondità del controllo meccanico della profondità (trapano posteriore) | 8 milioni | 8 milioni | ||||||
| Distanza minima tra la parete del foro e conduttore (nessuno cieco e interrato tramite PCB) | 7mil(≤8L),9mil(10-14L),10mil(＞14L) | 5.5mil(≤8L),6.5mil(10-14L),7mil(＞14L) | ||||||
| Distanza minima tra il conduttore a parete del foro (cieco e interrato tramite PCB) | 8 mil (1 volta laminazione), 10 mil (2 volte laminazione), 12 mil (3 volte laminazione) | 7mil (1 volta di laminazione), 8mil (2 volte di laminazione), 9mil (3 volte di laminazione) | ||||||
| Spazio minimo tra il conduttore della parete del foro (foro cieco del laser sepolto tramite PCB) | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | ||||||
| Spazio minimo tra fori laser e conduttore | 6 milioni | 5 milioni | ||||||
| Spazio minimo tra le pareti dei fori in reti diverse | 10 milioni | 10 milioni | ||||||
| Spazio minimo tra le pareti dei fori nella stessa rete | 6 mil (PCB a foro passante e laser), 10 mil (PCB meccanico cieco e interrato) | 6 mil (PCB a foro passante e laser), 10 mil (PCB meccanico cieco e interrato) | ||||||
| Spazio minimo tra pareti di fori NPTH | 8 milioni | 8 milioni | ||||||
| Tolleranza sulla posizione del foro | ± 2mil | ± 2mil | ||||||
| Tolleranza NPTH | ± 2mil | ± 2mil | ||||||
| Tolleranza fori pressfit | ± 2mil | ± 2mil | ||||||
| Tolleranza della profondità di svasatura | ± 6mil | ± 6mil | ||||||
| Tolleranza della dimensione del foro di svasatura | ± 6mil | ± 6mil | ||||||
| 11 | Pad(anello) | Dimensioni minime del pad per perforazioni laser | 10 mil (per 4 mil laser via), 11 mil (per 5 mil laser via) | 10 mil (per 4 mil laser via), 11 mil (per 5 mil laser via) | ||||
| Dimensioni minime del pad per perforazioni meccaniche | 16 mil (perforazioni 8 mil) | 16 mil (perforazioni 8 mil) | ||||||
| Dimensioni min. Pad BGA | HASL: 10 mil, LF HASL: 12 mil, altre tecniche di superficie sono 10 mil (7 mil vanno bene per flash gold) | HASL:10mil, LF HASL:12mil, altre tecniche di superficie sono 7mi | ||||||
| Tolleranza dimensione pastiglie (BGA) | ± 1.5 mil (dimensione pad ≤ 10 mil); ± 15% (dimensione pad> 10 mil) | ± 1.2 mil (dimensione pad ≤ 12 mil); ± 10% (dimensione pad ≥ 12 mil) | ||||||
| 12 | Larghezza/spazio | Strato interno | 1/2 OZ: 3/3 mil | 1/2 OZ: 3/3 mil | ||||
| 1 OZ: 3/4 mil | 1 OZ: 3/4 mil | |||||||
| 2 OZ: 4/5.5 mil | 2 OZ: 4/5 mil | |||||||
| 3 OZ: 5/8 mil | 3 OZ: 5/8 mil | |||||||
| 4 OZ: 6/11 mil | 4 OZ: 6/11 mil | |||||||
| 5 OZ: 7/14 mil | 5 OZ: 7/13.5 mil | |||||||
| 6 OZ: 8/16 mil | 6 OZ: 8/15 mil | |||||||
| 7 OZ: 9/19 mil | 7 OZ: 9/18 mil | |||||||
| 8 OZ: 10/22 mil | 8 OZ: 10/21 mil | |||||||
| 9 OZ: 11/25 mil | 9 OZ: 11/24 mil | |||||||
| 10 OZ: 12/28 mil | 10 OZ: 12/27 mil | |||||||
| Strato esterno | 1/3 OZ: 3.5/4 mil | 1/3 OZ: 3/3 mil | ||||||
| 1/2 OZ: 3.9/4.5 mil | 1/2 OZ: 3.5/3.5 mil | |||||||
| 1 OZ: 4.8/5 mil | 1 OZ: 4.5/5 mil | |||||||
| 1.43 OZ (positivo): 4.5/7 | 1.43 OZ (positivo): 4.5/6 | |||||||
| 1.43 OZ (negativo): 5/8 | 1.43 OZ (negativo): 5/7 | |||||||
| 2 OZ: 6/8 mil | 2 OZ: 6/7 mil | |||||||
| 3 OZ: 6/12 mil | 3 OZ: 6/10 mil | |||||||
| 4 OZ: 7.5/15 mil | 4 OZ: 7.5/13 mil | |||||||
| 5 OZ: 9/18 mil | 5 OZ: 9/16 mil | |||||||
| 6 OZ: 10/21 mil | 6 OZ: 10/19 mil | |||||||
| 7 OZ: 11/25 mil | 7 OZ: 11/22 mil | |||||||
| 8 OZ: 12/29 mil | 8 OZ: 12/26 mil | |||||||
| 9 OZ: 13/33 mil | 9 OZ: 13/30 mil | |||||||
| 10 OZ: 14/38 mil | 10 OZ: 14/35 mil | |||||||
| 13 | Tolleranza di dimensione | Posizione del foro | 0.08 ( 3 mil) | |||||
| Larghezza conduttore (W) | Deviazione del 20% del Master A / W | Deviazione di 1mil del Master A / W | ||||||
| DIMENSIONE DEL PROFILO | 0.15 mm (6 mil) | 0.10 mm (4 mil) | ||||||
| Conduttori e schema (C-O) | 0.15 mm (6 mil) | 0.13 mm (5 mil) | ||||||
| Ordito e Torsione | 0.75% | 0.50% | ||||||
| 14 | Solder Mask | Dimensione massima dell'utensile di perforazione per via riempita con Soldermask (lato singolo) | 35.4 milioni | 35.4 milioni | ||||
| Colore della maschera di saldatura | Verde, nero, blu, rosso, bianco, giallo, viola opaco / lucido | |||||||
| Colore serigrafia | Bianco, nero, blu, giallo | |||||||
| Dimensione massima del foro per via riempita con colla blu alluminio | 197 milioni | 197 milioni | ||||||
| Dimensione del foro di finitura per via riempita di resina | 4-25.4mil | 4-25.4mil | ||||||
| Proporzioni massime per via riempita con pannello in resina | 8:1 | 12:1 | ||||||
| Larghezza minima del ponte soldermask | Base di rame≤0.5 once、Stagno a immersione: 7.5mil (nero), 5.5mil (altro colore), 8mil (sull'area del rame) | |||||||
| Base di rame≤0.5 once、Trattamento di finitura non stagno per immersione: 5.5 mil (nero, estremità 5 mil), 4 mil (altro colore, estremità 3.5 mil), 8 mil (su area di rame | ||||||||
| Base coppe 1 oncia: 4 mil (verde), 5 mil (altro colore), 5.5 mil (nero, estremità 5 mil), 8 mil (sull'area del rame) | ||||||||
| Rame base 1.43 once: 4 mil (verde), 5.5 mil (altro colore), 6 mil (nero), 8 mil (sull'area del rame) | ||||||||
| Base di rame 2 oz-4 oz: 6mil, 8mil (sull'area del rame) | ||||||||
| 15 | Trattamento della superficie | Senza piombo | Flash gold (oro galvanizzato) 、 ENIG 、 Hard gold 、 Flash gold 、 HASL Lead free 、 OSP 、 ENEPIG 、 Soft gold 、 Immersion silver 、 Immersion Tin 、 ENIG + OSP, ENIG + Gold finger, Flash gold (galvanica oro) + Gold finger , Immersion silver + Gold finger, Immersion Tin + Gold finge | |||||
| piombo | HASL guidato | |||||||
| Aspect Ratio | 10: 1 (HASL senza piombo 、 HASL piombo 、 ENIG 、 Immersion Tin 、 Immersion silver 、 ENEPIG); 8: 1 (OSP) | |||||||
| Dimensioni massime finite | HASL Lead 22″*39″；HASL Lead free 22″*24″；Flash gold 24″*24″；Hard gold 24″*28″；ENIG 21″*27″；Flash gold (oro elettroplaccato) 21″*48 ″；Stagno per immersione 16″*21″；Argento per immersione 16″*18″；OSP 24″*40″； | |||||||
| Dimensioni minime finite | HASL Lead 5″*6″；HASL Lead free 10″*10″；Flash gold 12″*16″；Flash gold 3″*3″；Flash gold (elettrolitico) 8″*10″；Immersion Tin 2″* 4″；Argento ad immersione 2″*4″；OSP 2″*2″； | |||||||
| Spessore del PCB | Piombo HASL 0.6-4.0 mm; HASL senza piombo 0.6-4.0 mm; oro flash 1.0-3.2 mm; oro duro 0.1-5.0 mm; ENIG 0.2-7.0 mm; oro flash (oro elettrolitico) 0.15-5.0 mm; stagno a immersione 0.4- 5.0 mm；Argento ad immersione 0.4-5.0 mm；OSP 0.2-6.0 mm | |||||||
| Massimo da alto a dito d'oro | 1.5inch | |||||||
| Spazio minimo tra le dita d'oro | 6 milioni | |||||||
| Spazio minimo al blocco per le dita d'oro | 7.5 milioni | |||||||
| 16 | Taglio a V | Dimensione del pannello | 500 mm X 622 mm (max.) | 500 mm X 800 mm (max.) | ||||
| Spessore della scheda | 0.50 mm (20 mil) min. | 0.30 mm (12 mil) min. | ||||||
| Rimanere di spessore | Spessore tavola 1/3 | 0.40 +/- 0.10 mm (16 +/- 4 mil) | ||||||
| Tolleranza | ± 0.13 mm (5 mil) | ± 0.1 mm (4 mil) | ||||||
| Larghezza della scanalatura | 0.50 mm (20 mil) max. | 0.38 mm (15 mil) max. | ||||||
| Scanalare a scanalare | 20 mm (787 mil) min. | 10 mm (394 mil) min. | ||||||
| Scanalatura da tracciare | 0.45 mm (18 mil) min. | 0.38 mm (15 mil) min. | ||||||
| 17 | Fessura | Dimensioni slot tol.L≥2W | Slot PTH: L: +/- 0.13 (5 mil) W: +/- 0.08 (3 mil) | Slot PTH: L: +/- 0.10 (4 mil) W: +/- 0.05 (2 mil) | ||||
| Slot NPTH (mm) L+/-0.10 (4 mil) W: +/- 0.05 (2 mil) | Slot NPTH (mm) L: +/- 0.08 (3 mil) W: +/- 0.05 (2 mil) | |||||||
| 18 | Distanza minima dal bordo del foro al bordo del foro | 0.30-1.60 (diametro del foro) | 0.15 millimetri (6mil) | 0.10 millimetri (4mil) | ||||
| 1.61-6.50 (diametro del foro) | 0.15 millimetri (6mil) | 0.13 millimetri (5mil) | ||||||
| 19 | Distanza minima tra il bordo del foro e la configurazione del circuito | Foro PTH: 0.20 mm (8 mil) | Foro PTH: 0.13 mm (5 mil) | |||||
| Foro NPTH: 0.18 mm (7 mil) | Foro NPTH: 0.10 mm (4 mil) | |||||||
| 20 | Trasferimento immagine Registrazione tol | Schema del circuito rispetto al foro dell'indice | 0.10(4mil) | 0.08(3mil) | ||||
| Schema del circuito rispetto al 2° foro | 0.15(6mil) | 0.10(4mil) | ||||||
| 21 | Tolleranza di registrazione dell'immagine fronte/retro | 0.075 millimetri (3mil) | 0.05 millimetri (2mil) | |||||
| 22 | Multistrato | Errata registrazione del livello | 4 strati: | 0.15 mm (6 mil) max. | 4 strati: | 0.10 mm (4 mil) max. | ||
| 6 strati: | 0.20 mm (8 mil) max. | 6 strati: | 0.13 mm (5 mil) max. | |||||
| 8 strati: | 0.25 mm (10 mil) max. | 8 strati: | 0.15 mm (6 mil) max. | |||||
| min. Spaziatura dal bordo del foro al motivo dello strato interno | 0.225 millimetri (9mil) | 0.15 millimetri (6mil) | ||||||
| Min.Spacing dal contorno al motivo dello strato interno | 0.38 millimetri (15mil) | 0.225 millimetri (9mil) | ||||||
| min. spessore della tavola | 4 strati: 0.30 mm (12 mil) | 4 strati: 0.20 mm (8 mil) | ||||||
| 6 strati: 0.60 mm (24 mil) | 6 strati: 0.50 mm (20 mil) | |||||||
| 8 strati: 1.0 mm (40 mil) | 8 strati: 0.75 mm (30 mil) | |||||||
| Tolleranza sullo spessore del pannello | 4 strati: +/- 0.13 mm (5 mil) | 4 strati: +/- 0.10 mm (4 mil) | ||||||
| 6 strati: +/- 0.15 mm (6 mil) | 6 strati: +/- 0.13 mm (5 mil) | |||||||
| 8-12 strati: +/- 0.20 mm (8 mil) | 8-12 strati: +/- 0.15 mm (6 mil) | |||||||
| 23 | Resistenza di isolamento | 10KΩ~20MΩ (tipico: 5MΩ) | ||||||
| 24 | Conducibilità | <50Ω(tipico:25Ω) | ||||||
| 25 | tensione di prova | 250V | ||||||
| 26 | Controllo dell'impedenza | ± 5ohm (＜ 50ohm), ± 10% (≥50ohm) | ||||||
PCBTok offre metodi di spedizione flessibili per i nostri clienti, puoi scegliere tra uno dei metodi seguenti.
1.DHL
DHL offre servizi espressi internazionali in oltre 220 paesi.
DHL collabora con PCBTok e offre tariffe molto competitive ai clienti di PCBTok.
Normalmente sono necessari 3-7 giorni lavorativi per la consegna del pacco in tutto il mondo.
2. Gruppo di continuità
UPS ottiene i fatti e le cifre sulla più grande azienda di consegna pacchi del mondo e uno dei principali fornitori globali di servizi logistici e di trasporto specializzati.
Normalmente ci vogliono 3-7 giorni lavorativi per consegnare un pacco alla maggior parte degli indirizzi nel mondo.
3. TNT
TNT ha 56,000 dipendenti in 61 paesi.
Ci vogliono 4-9 giorni lavorativi per consegnare i pacchi alle mani
dei nostri clienti.
4. Fedex
FedEx offre soluzioni di consegna per clienti in tutto il mondo.
Ci vogliono 4-7 giorni lavorativi per consegnare i pacchi alle mani
dei nostri clienti.
5. Aria, mare/aria e mare
Se il tuo ordine è di grande volume con PCBTok, puoi anche scegliere
spedire via aerea, mare/aria combinata e mare quando necessario.
Si prega di contattare il proprio rappresentante di vendita per le soluzioni di spedizione.
Nota: se hai bisogno di altri, contatta il tuo rappresentante di vendita per le soluzioni di spedizione.
Puoi utilizzare i seguenti metodi di pagamento:
Bonifico telegrafico (TT): Il bonifico telegrafico (TT) è un metodo elettronico di trasferimento fondi utilizzato principalmente per bonifici internazionali. È molto comodo per effettuare trasferimenti.
Bonifico bancario: Per pagare tramite bonifico bancario, è necessario recarsi presso la filiale bancaria più vicina con i dati per il bonifico. Il pagamento verrà elaborato entro 3-5 giorni lavorativi dal completamento del bonifico.
PayPal: Paga in modo semplice, veloce e sicuro con PayPal. Sono accettate anche molte altre carte di credito e di debito tramite PayPal.
Carta di credito: È possibile pagare con carta di credito: Visa, Visa Electron, MasterCard, Maestro.
Prodotti Correlati
Un PCB può avere connessioni esterne fornite da connettori. Dobbiamo scegliere il collegamento appropriato se stiamo inviando energia, dati o reti ad alta velocità.
Quando si sceglie una connessione, i progettisti si occuperanno principalmente dell'ingombro del PCB, ma è necessario considerare altri fattori. Ne parleremo in questa sezione.
- Prezzo: è consigliabile considerare il costo prima del processo di progettazione per evitare colli di bottiglia nella sua fase di produzione.
- Protezione dalla polarità: suggeriamo di prendere in considerazione le esigenze dell'utente finale. Le connessioni polarizzate devono essere utilizzate se esiste la possibilità che un collegamento errato danneggi la scheda PCB. Questi connettori polarizzati riducono il rischio di corrente di guasto impedendo accoppiamenti errati della scheda.
- Valutazione e temperatura - È necessario verificare la sua capacità termica per prevenire la fusione; considerare di prestare attenzione alla sua capacità di flusso attuale e alla temperatura operativa.
- Protezione EMI/ESD – Per salvaguardare i segnali sul PCB, sono necessarie connessioni isolate. Pertanto, gli sviluppatori dovrebbero considerare il potenziale sovrapprezzo di queste interfacce protette.