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PCB digitale creato professionalmente da PCBTok
Quasi ogni aspetto dei mercati mondiali e della nostra vita quotidiana dipende dalle tecnologie digitali per funzionare; quindi, un PCB digitale è necessario per soddisfare queste esigenze.
PCBTok esegue AOI ed E-Test completi per i tuoi ordini. Inoltre, possiamo fornire report COC, microsezioni e campioni di saldatura per i tuoi acquisti.
A parte questo, tutte le nostre schede possiedono IPC Classe 2 o 3. Inoltre, forniamo rapporti settimanali sui lavori in corso e offriamo un metodo di pagamento versatile.
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Dedicato a offrirti PCB digitale eccezionale
PCBTok opera nel settore professionale da oltre dodici anni; siamo altamente in grado di soddisfare le vostre richieste e lo scopo desiderato in modo efficiente.
Nella produzione del tuo PCB digitale, è fondamentale avere un produttore con una vasta conoscenza del settore poiché richiede un processo di produzione completo.
Quindi, scegliendo noi, puoi garantire un prodotto dalle ottime prestazioni. Inoltre, offriamo costantemente le migliori offerte senza rinunciare alla qualità del prodotto.
Abbiamo ingegneri dedicati, qualificati ed esperti per elaborare i tuoi acquisti.
Tutti questi sono a beneficio dei nostri consumatori; vogliamo che sperimentino il miglior servizio e prodotti che abbiamo. Ottieni il tuo PCB digitale con noi oggi!
PCB digitale per caratteristica
Il circuito stampato a singolo lato in cui integriamo questa particolare scheda è ideale per apparecchiature radio e stereo, dispositivi di rilevamento e forni a microonde digitali . Inoltre, è semplice da progettare, quindi presenta una bassa probabilità di errore.
Il PCB a doppia faccia in cui integriamo questa particolare scheda può essere una scelta eccezionale per i professionisti che cercano flessibilità e facilità d'uso nelle loro applicazioni. Inoltre, ha aumentato la densità del circuito a un prezzo accessibile.
Il PCB multistrato in cui integriamo questa particolare scheda presenta un metodo semplice per l'impiego di funzionalità di controllo dell'impedenza ; pertanto, risulta ideale per applicazioni aerospaziali . Inoltre, rappresenta la soluzione perfetta per ridurre la diafonia.
Il PCB rigido in cui integriamo questa particolare scheda è comunemente utilizzato nei veicoli di medie e grandi dimensioni. È compatibile con substrati in rame e alluminio e con laminati ad alta temperatura, il che lo rende ideale per le applicazioni con centraline elettroniche (ECU).
Il PCB flessibile in cui integriamo questa particolare scheda può essere applicato a laptop, fotocamere digitali e persino smartphone; può essere progettato specificamente a seconda delle applicazioni desiderate. Inoltre, sono ideali per ambienti ad alto stress.
Il circuito stampato rigido-flessibile in cui integriamo questa particolare scheda è spesso utilizzato in apparecchiature radar , GPS e sistemi di radiocomunicazione grazie alla sua estrema affidabilità e al ridotto numero di cavi. Inoltre, può essere relativamente economico.
Cos'è il PCB digitale?
Simile ai PCB convenzionali, un PCB digitale indica un'apparecchiatura utilizzata per gestire e collegare componenti elettrici utilizzando canali conduttivi, piastre e altre caratteristiche incise su rame laminato e posizionate tra strati di substrato non conduttivi.
Tuttavia, a differenza di altri PCB, come il PCB analogico, un PCB digitale ha un design digitale ed è spesso prodotto e integrato utilizzando tecniche digitali; quindi, avrà notevoli distinzioni dai dispositivi PCB con orientamento analogico.
Inoltre, questi PCB dispongono di numerosi microchip e altri moduli di schede ad alte prestazioni in grado di gestire alcuni miliardi di attività al secondo.
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Funzionalità di un PCB digitale
Per produrre regolarmente PCB digitali ad alta velocità, PCBTok continua a investire in apparecchiature e produzione tecnologicamente avanzate.
Forniamo il seguente supporto per schede digitali ad alte prestazioni:
- Forniamo un'ingegneria di impilamento migliorata ed elitaria.
- I nostri suggerimenti mirati sulle linee guida di progettazione aiutano a raggiungere gli obiettivi finanziari e operativi.
- Poiché i PCB sono utilizzati nell'alta tecnologia, offriamo l'acquisto di componenti e la prenotazione anticipata, il che facilita una rapida consegna.
- Conduciamo una rigorosa supervisione per evitare che si trascuri durante la produzione, ottenendo così tavole di alta qualità.
Contattaci immediatamente per qualsiasi domanda; saremo lieti di assisterti.
Vantaggi del PCB digitale
Abbiamo i seguenti vantaggi di un PCB digitale:
- Aiutano a mantenere sotto controllo i livelli di rumore della distribuzione di potenza.
- Aiutano a ridurre al minimo la diafonia tra i canali vicini.
- Riducono l'impatto del rimbalzo del riferimento di base.
- Facilitano l'equalizzazione dell'impedenza.
- Salvaguardano l'autenticità del segnale.
- Forniscono un'estrema tolleranza alle occorrenze di EMI.
Questi sono tutti i vantaggi di cui puoi godere su questa particolare tavola. Contattaci immediatamente se stai pensando di acquistarne uno per un'assistenza più rapida.
Seleziona il PCB digitale di qualità superiore di PCBTok
PCBTok è un produttore professionale di PCB; siamo riconosciuti in tutto il mondo per la qualità eccellente dei nostri PCB digitali. Siamo in grado di soddisfare appieno le vostre esigenze.
Inoltre, offriamo vari tipi di questa scheda dalle sue dimensioni, maschera di saldatura, finitura superficiale, ecc. Abbiamo costruito questa scheda per soddisfare quasi tutte le applicazioni che hai in mente.
Siamo la tua migliore alternativa per aumentare le entrate della tua attività; offriamo un servizio completo per le tue schede dalla prototipazione, fabbricazione e assemblaggio. Siamo in pieno possesso di diverse certificazioni, tra cui ISO9001 e ISO14001.
Tutti i nostri prodotti PCB sono stati sottoposti a meticolose ispezioni. Inoltre, offriamo prezzi convenienti senza compromettere la qualità dell'output.
Inviaci subito un messaggio con le tue esigenze, ci prenderemo cura di loro.
Fabbricazione di PCB digitali
Esistono molte somiglianze tra PCB digitali e analogici, soprattutto nel design e negli aspetti tecnologici; in questo articolo ci concentreremo sulle strategie di cablaggio.
La prima somiglianza tra i due è la capacità di disaccoppiamento o di bypass. In secondo luogo, i pin devono essere il più vicino possibile all'alimentazione per entrambe le configurazioni e mantenuti il più corti possibile.
In terzo luogo, i condensatori precedenti sono necessari sia per i dispositivi digitali che per i simulatori, in particolare per scopi di cablaggio. È collegato vicino al pin di alimentazione.
In quarto luogo, la possibilità di interferenza elettromagnetica (EMI) è ridotta da un'adeguata coordinazione, in particolare sul filo di superficie e sul cavo di alimentazione.
Chiamaci subito se hai domande a riguardo.
Prima del suo processo di assemblaggio, è essenziale comprendere che digitale indica un tipo di segnale elettronico che viene prodotto invece che presente in natura.
Il primo tipo di produzione riguarda una produzione che privilegia l'efficacia e la convenienza economica, indipendentemente dal fatto che venga prodotta in grandi o piccoli volumi.
Pertanto, il prototipo di PCBA è un metodo ripetitivo fondamentale per una progettazione di PCBA moderna e sofisticata e dimostra la qualità critica dello sviluppo.
La procedura di assemblaggio include processi meticolosi, proprio come la fabbricazione di una tavola; la scelta di un produttore esperto è fondamentale.
Siamo capaci di una produzione impeccabile; contattaci oggi!
Applicazioni PCB digitali OEM e ODM
Poiché questa particolare scheda è in grado di ridurre al minimo le interferenze provenienti dai canali vicini, è altamente preferita nelle stazioni base 5G .
Grazie alla capacità di questa scheda di ridurre al minimo i rumori causati dalla distribuzione dell'alimentazione, sono ampiamente utilizzati nelle apparecchiature mediche.
Una delle capacità di questa particolare scheda è l'adattamento dell'impedenza che è fondamentale per l'elettronica di consumo; sono schierati in tale.
È essenziale avere un alto grado di immunità alle interferenze elettromagnetiche nei radar automobilistici; quindi, sono utilizzati in questo settore.
Nell'industria militare, preservare l'integrità del segnale è estremamente importante; pertanto, richiedono una scheda in grado di fornirlo, come questo tipo di scheda.
Dettagli sulla produzione di PCB digitali come seguito
- Impianto di produzione
- Funzionalità PCB
- Metodi di spedizione
- Metodi di pagamento
- Inviaci una richiesta
| NO | Articolo | Specifiche tecniche | ||||||
| Standard | Filtri | |||||||
| 1 | Conteggio strati | Livelli 1-20 | 22-40 strati | |||||
| 2 | Materiale di base | KB 、 Shengyi 、 ShengyiSF305 、 FR408 、 FR408HR 、 IS410 、 FR406 、 GETEK 、 370HR 、 IT180A 、 Rogers4350 、 Rogers400 、 PTFE Laminates (serie Rogers 、 serie Taconic 、 serie Arlon 、 serie Nelco / Taconic) -4 materiale (inclusa la laminazione ibrida Ro4350B parziale con FR-4) | ||||||
| 3 | Tipo di PCB | PCB rigido/FPC/Flessibile rigido | Backplane 、 HDI 、 PCB ad alto multistrato cieco e interrato 、 Capacità incorporata 、 Scheda di resistenza integrata 、 PCB di alimentazione in rame pesante 、 Backdrill. | |||||
| 4 | Tipo di laminazione | Ciechi&sepolti tramite tipo | Vias meccanici ciechi e interrati con laminazione inferiore a 3 volte | Vias meccanici ciechi e interrati con laminazione inferiore a 2 volte | ||||
| PCB HDI | 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n vias sepolti≤0.3mm),Laser blind via può riempire la placcatura | 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n vias sepolti≤0.3mm),Laser blind via può riempire la placcatura | ||||||
| 5 | Spessore del bordo finito | 0.2-3.2mm | 3.4-7mm | |||||
| 6 | Spessore minimo del nucleo | 0.15 millimetri (6mil) | 0.1 millimetri (4mil) | |||||
| 7 | Spessore di rame | Min. 1/2 OZ, max. 4 OZ | Min. 1/3 OZ, max. 10 OZ | |||||
| 8 | Muro PTH | 20um (0.8 mil) | 25um (1 mil) | |||||
| 9 | Dimensione massima della scheda | 500 * 600 mm (19 "* 23") | 1100 * 500 mm (43 "* 19") | |||||
| 10 | Foro | Dimensioni min. Foratura laser | 4 milioni | 4 milioni | ||||
| Dimensione massima della perforazione laser | 6 milioni | 6 milioni | ||||||
| Proporzioni massime per piastra forata | 10:1（diametro del foro＞8mil） | 20:1 | ||||||
| Proporzioni massime per il laser tramite placcatura di riempimento | 0.9:1 (profondità inclusa lo spessore del rame) | 1:1 (profondità inclusa lo spessore del rame) | ||||||
| Proporzioni massime per profondità meccanica- scheda di perforazione di controllo (profondità di perforazione del foro cieco/dimensione del foro cieco) | 0.8:1 (dimensione dell'utensile di perforazione ≥ 10 mil) | 1.3:1 (dimensione dell'utensile di perforazione ≤ 8 mil), 1.15: 1 (dimensione dell'utensile di perforazione ≥ 10 mil) | ||||||
| min. profondità del controllo meccanico della profondità (trapano posteriore) | 8 milioni | 8 milioni | ||||||
| Distanza minima tra la parete del foro e conduttore (nessuno cieco e interrato tramite PCB) | 7mil(≤8L),9mil(10-14L),10mil(＞14L) | 5.5mil(≤8L),6.5mil(10-14L),7mil(＞14L) | ||||||
| Distanza minima tra il conduttore a parete del foro (cieco e interrato tramite PCB) | 8 mil (1 volta laminazione), 10 mil (2 volte laminazione), 12 mil (3 volte laminazione) | 7mil (1 volta di laminazione), 8mil (2 volte di laminazione), 9mil (3 volte di laminazione) | ||||||
| Spazio minimo tra il conduttore della parete del foro (foro cieco del laser sepolto tramite PCB) | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | ||||||
| Spazio minimo tra fori laser e conduttore | 6 milioni | 5 milioni | ||||||
| Spazio minimo tra le pareti dei fori in reti diverse | 10 milioni | 10 milioni | ||||||
| Spazio minimo tra le pareti dei fori nella stessa rete | 6 mil (PCB a foro passante e laser), 10 mil (PCB meccanico cieco e interrato) | 6 mil (PCB a foro passante e laser), 10 mil (PCB meccanico cieco e interrato) | ||||||
| Spazio minimo tra pareti di fori NPTH | 8 milioni | 8 milioni | ||||||
| Tolleranza sulla posizione del foro | ± 2mil | ± 2mil | ||||||
| Tolleranza NPTH | ± 2mil | ± 2mil | ||||||
| Tolleranza fori pressfit | ± 2mil | ± 2mil | ||||||
| Tolleranza della profondità di svasatura | ± 6mil | ± 6mil | ||||||
| Tolleranza della dimensione del foro di svasatura | ± 6mil | ± 6mil | ||||||
| 11 | Pad(anello) | Dimensioni minime del pad per perforazioni laser | 10 mil (per 4 mil laser via), 11 mil (per 5 mil laser via) | 10 mil (per 4 mil laser via), 11 mil (per 5 mil laser via) | ||||
| Dimensioni minime del pad per perforazioni meccaniche | 16 mil (perforazioni 8 mil) | 16 mil (perforazioni 8 mil) | ||||||
| Dimensioni min. Pad BGA | HASL: 10 mil, LF HASL: 12 mil, altre tecniche di superficie sono 10 mil (7 mil vanno bene per flash gold) | HASL:10mil, LF HASL:12mil, altre tecniche di superficie sono 7mi | ||||||
| Tolleranza dimensione pastiglie (BGA) | ± 1.5 mil (dimensione pad ≤ 10 mil); ± 15% (dimensione pad> 10 mil) | ± 1.2 mil (dimensione pad ≤ 12 mil); ± 10% (dimensione pad ≥ 12 mil) | ||||||
| 12 | Larghezza/spazio | Strato interno | 1/2 OZ: 3/3 mil | 1/2 OZ: 3/3 mil | ||||
| 1 OZ: 3/4 mil | 1 OZ: 3/4 mil | |||||||
| 2 OZ: 4/5.5 mil | 2 OZ: 4/5 mil | |||||||
| 3 OZ: 5/8 mil | 3 OZ: 5/8 mil | |||||||
| 4 OZ: 6/11 mil | 4 OZ: 6/11 mil | |||||||
| 5 OZ: 7/14 mil | 5 OZ: 7/13.5 mil | |||||||
| 6 OZ: 8/16 mil | 6 OZ: 8/15 mil | |||||||
| 7 OZ: 9/19 mil | 7 OZ: 9/18 mil | |||||||
| 8 OZ: 10/22 mil | 8 OZ: 10/21 mil | |||||||
| 9 OZ: 11/25 mil | 9 OZ: 11/24 mil | |||||||
| 10 OZ: 12/28 mil | 10 OZ: 12/27 mil | |||||||
| Strato esterno | 1/3 OZ: 3.5/4 mil | 1/3 OZ: 3/3 mil | ||||||
| 1/2 OZ: 3.9/4.5 mil | 1/2 OZ: 3.5/3.5 mil | |||||||
| 1 OZ: 4.8/5 mil | 1 OZ: 4.5/5 mil | |||||||
| 1.43 OZ (positivo): 4.5/7 | 1.43 OZ (positivo): 4.5/6 | |||||||
| 1.43 OZ (negativo): 5/8 | 1.43 OZ (negativo): 5/7 | |||||||
| 2 OZ: 6/8 mil | 2 OZ: 6/7 mil | |||||||
| 3 OZ: 6/12 mil | 3 OZ: 6/10 mil | |||||||
| 4 OZ: 7.5/15 mil | 4 OZ: 7.5/13 mil | |||||||
| 5 OZ: 9/18 mil | 5 OZ: 9/16 mil | |||||||
| 6 OZ: 10/21 mil | 6 OZ: 10/19 mil | |||||||
| 7 OZ: 11/25 mil | 7 OZ: 11/22 mil | |||||||
| 8 OZ: 12/29 mil | 8 OZ: 12/26 mil | |||||||
| 9 OZ: 13/33 mil | 9 OZ: 13/30 mil | |||||||
| 10 OZ: 14/38 mil | 10 OZ: 14/35 mil | |||||||
| 13 | Tolleranza di dimensione | Posizione del foro | 0.08 ( 3 mil) | |||||
| Larghezza conduttore (W) | Deviazione del 20% del Master A / W | Deviazione di 1mil del Master A / W | ||||||
| DIMENSIONE DEL PROFILO | 0.15 mm (6 mil) | 0.10 mm (4 mil) | ||||||
| Conduttori e schema (C-O) | 0.15 mm (6 mil) | 0.13 mm (5 mil) | ||||||
| Ordito e Torsione | 0.75% | 0.50% | ||||||
| 14 | Solder Mask | Dimensione massima dell'utensile di perforazione per via riempita con Soldermask (lato singolo) | 35.4 milioni | 35.4 milioni | ||||
| Colore della maschera di saldatura | Verde, nero, blu, rosso, bianco, giallo, viola opaco / lucido | |||||||
| Colore serigrafia | Bianco, nero, blu, giallo | |||||||
| Dimensione massima del foro per via riempita con colla blu alluminio | 197 milioni | 197 milioni | ||||||
| Dimensione del foro di finitura per via riempita di resina | 4-25.4mil | 4-25.4mil | ||||||
| Proporzioni massime per via riempita con pannello in resina | 8:1 | 12:1 | ||||||
| Larghezza minima del ponte soldermask | Base di rame≤0.5 once、Stagno a immersione: 7.5mil (nero), 5.5mil (altro colore), 8mil (sull'area del rame) | |||||||
| Base di rame≤0.5 once、Trattamento di finitura non stagno per immersione: 5.5 mil (nero, estremità 5 mil), 4 mil (altro colore, estremità 3.5 mil), 8 mil (su area di rame | ||||||||
| Base coppe 1 oncia: 4 mil (verde), 5 mil (altro colore), 5.5 mil (nero, estremità 5 mil), 8 mil (sull'area del rame) | ||||||||
| Rame base 1.43 once: 4 mil (verde), 5.5 mil (altro colore), 6 mil (nero), 8 mil (sull'area del rame) | ||||||||
| Base di rame 2 oz-4 oz: 6mil, 8mil (sull'area del rame) | ||||||||
| 15 | Trattamento della superficie | Senza piombo | Flash gold (oro galvanizzato) 、 ENIG 、 Hard gold 、 Flash gold 、 HASL Lead free 、 OSP 、 ENEPIG 、 Soft gold 、 Immersion silver 、 Immersion Tin 、 ENIG + OSP, ENIG + Gold finger, Flash gold (galvanica oro) + Gold finger , Immersion silver + Gold finger, Immersion Tin + Gold finge | |||||
| piombo | HASL guidato | |||||||
| Aspect Ratio | 10: 1 (HASL senza piombo 、 HASL piombo 、 ENIG 、 Immersion Tin 、 Immersion silver 、 ENEPIG); 8: 1 (OSP) | |||||||
| Dimensioni massime finite | HASL Lead 22″*39″；HASL Lead free 22″*24″；Flash gold 24″*24″；Hard gold 24″*28″；ENIG 21″*27″；Flash gold (oro elettroplaccato) 21″*48 ″；Stagno per immersione 16″*21″；Argento per immersione 16″*18″；OSP 24″*40″； | |||||||
| Dimensioni minime finite | HASL Lead 5″*6″；HASL Lead free 10″*10″；Flash gold 12″*16″；Flash gold 3″*3″；Flash gold (elettrolitico) 8″*10″；Immersion Tin 2″* 4″；Argento ad immersione 2″*4″；OSP 2″*2″； | |||||||
| Spessore del PCB | Piombo HASL 0.6-4.0 mm; HASL senza piombo 0.6-4.0 mm; oro flash 1.0-3.2 mm; oro duro 0.1-5.0 mm; ENIG 0.2-7.0 mm; oro flash (oro elettrolitico) 0.15-5.0 mm; stagno a immersione 0.4- 5.0 mm；Argento ad immersione 0.4-5.0 mm；OSP 0.2-6.0 mm | |||||||
| Massimo da alto a dito d'oro | 1.5inch | |||||||
| Spazio minimo tra le dita d'oro | 6 milioni | |||||||
| Spazio minimo al blocco per le dita d'oro | 7.5 milioni | |||||||
| 16 | Taglio a V | Dimensione del pannello | 500 mm X 622 mm (max.) | 500 mm X 800 mm (max.) | ||||
| Spessore della scheda | 0.50 mm (20 mil) min. | 0.30 mm (12 mil) min. | ||||||
| Rimanere di spessore | Spessore tavola 1/3 | 0.40 +/- 0.10 mm (16 +/- 4 mil) | ||||||
| Tolleranza | ± 0.13 mm (5 mil) | ± 0.1 mm (4 mil) | ||||||
| Larghezza della scanalatura | 0.50 mm (20 mil) max. | 0.38 mm (15 mil) max. | ||||||
| Scanalare a scanalare | 20 mm (787 mil) min. | 10 mm (394 mil) min. | ||||||
| Scanalatura da tracciare | 0.45 mm (18 mil) min. | 0.38 mm (15 mil) min. | ||||||
| 17 | Fessura | Dimensioni slot tol.L≥2W | Slot PTH: L: +/- 0.13 (5 mil) W: +/- 0.08 (3 mil) | Slot PTH: L: +/- 0.10 (4 mil) W: +/- 0.05 (2 mil) | ||||
| Slot NPTH (mm) L+/-0.10 (4 mil) W: +/- 0.05 (2 mil) | Slot NPTH (mm) L: +/- 0.08 (3 mil) W: +/- 0.05 (2 mil) | |||||||
| 18 | Distanza minima dal bordo del foro al bordo del foro | 0.30-1.60 (diametro del foro) | 0.15 millimetri (6mil) | 0.10 millimetri (4mil) | ||||
| 1.61-6.50 (diametro del foro) | 0.15 millimetri (6mil) | 0.13 millimetri (5mil) | ||||||
| 19 | Distanza minima tra il bordo del foro e la configurazione del circuito | Foro PTH: 0.20 mm (8 mil) | Foro PTH: 0.13 mm (5 mil) | |||||
| Foro NPTH: 0.18 mm (7 mil) | Foro NPTH: 0.10 mm (4 mil) | |||||||
| 20 | Trasferimento immagine Registrazione tol | Schema del circuito rispetto al foro dell'indice | 0.10(4mil) | 0.08(3mil) | ||||
| Schema del circuito rispetto al 2° foro | 0.15(6mil) | 0.10(4mil) | ||||||
| 21 | Tolleranza di registrazione dell'immagine fronte/retro | 0.075 millimetri (3mil) | 0.05 millimetri (2mil) | |||||
| 22 | Multistrato | Errata registrazione del livello | 4 strati: | 0.15 mm (6 mil) max. | 4 strati: | 0.10 mm (4 mil) max. | ||
| 6 strati: | 0.20 mm (8 mil) max. | 6 strati: | 0.13 mm (5 mil) max. | |||||
| 8 strati: | 0.25 mm (10 mil) max. | 8 strati: | 0.15 mm (6 mil) max. | |||||
| min. Spaziatura dal bordo del foro al motivo dello strato interno | 0.225 millimetri (9mil) | 0.15 millimetri (6mil) | ||||||
| Min.Spacing dal contorno al motivo dello strato interno | 0.38 millimetri (15mil) | 0.225 millimetri (9mil) | ||||||
| min. spessore della tavola | 4 strati: 0.30 mm (12 mil) | 4 strati: 0.20 mm (8 mil) | ||||||
| 6 strati: 0.60 mm (24 mil) | 6 strati: 0.50 mm (20 mil) | |||||||
| 8 strati: 1.0 mm (40 mil) | 8 strati: 0.75 mm (30 mil) | |||||||
| Tolleranza sullo spessore del pannello | 4 strati: +/- 0.13 mm (5 mil) | 4 strati: +/- 0.10 mm (4 mil) | ||||||
| 6 strati: +/- 0.15 mm (6 mil) | 6 strati: +/- 0.13 mm (5 mil) | |||||||
| 8-12 strati: +/- 0.20 mm (8 mil) | 8-12 strati: +/- 0.15 mm (6 mil) | |||||||
| 23 | Resistenza di isolamento | 10KΩ~20MΩ (tipico: 5MΩ) | ||||||
| 24 | Conducibilità | <50Ω(tipico:25Ω) | ||||||
| 25 | tensione di prova | 250V | ||||||
| 26 | Controllo dell'impedenza | ± 5ohm (＜ 50ohm), ± 10% (≥50ohm) | ||||||
PCBTok offre metodi di spedizione flessibili per i nostri clienti, puoi scegliere tra uno dei metodi seguenti.
1.DHL
DHL offre servizi espressi internazionali in oltre 220 paesi.
DHL collabora con PCBTok e offre tariffe molto competitive ai clienti di PCBTok.
Normalmente sono necessari 3-7 giorni lavorativi per la consegna del pacco in tutto il mondo.
2. Gruppo di continuità
UPS ottiene i fatti e le cifre sulla più grande azienda di consegna pacchi del mondo e uno dei principali fornitori globali di servizi logistici e di trasporto specializzati.
Normalmente ci vogliono 3-7 giorni lavorativi per consegnare un pacco alla maggior parte degli indirizzi nel mondo.
3. TNT
TNT ha 56,000 dipendenti in 61 paesi.
Ci vogliono 4-9 giorni lavorativi per consegnare i pacchi alle mani
dei nostri clienti.
4. Fedex
FedEx offre soluzioni di consegna per clienti in tutto il mondo.
Ci vogliono 4-7 giorni lavorativi per consegnare i pacchi alle mani
dei nostri clienti.
5. Aria, mare/aria e mare
Se il tuo ordine è di grande volume con PCBTok, puoi anche scegliere
spedire via aerea, mare/aria combinata e mare quando necessario.
Si prega di contattare il proprio rappresentante di vendita per le soluzioni di spedizione.
Nota: se hai bisogno di altri, contatta il tuo rappresentante di vendita per le soluzioni di spedizione.
Puoi utilizzare i seguenti metodi di pagamento:
Bonifico telegrafico (TT): Il bonifico telegrafico (TT) è un metodo elettronico di trasferimento fondi utilizzato principalmente per bonifici internazionali. È molto comodo per effettuare trasferimenti.
Bonifico bancario: Per pagare tramite bonifico bancario, è necessario recarsi presso la filiale bancaria più vicina con i dati per il bonifico. Il pagamento verrà elaborato entro 3-5 giorni lavorativi dal completamento del bonifico.
PayPal: Paga in modo semplice, veloce e sicuro con PayPal. Sono accettate anche molte altre carte di credito e di debito tramite PayPal.
Carta di credito: È possibile pagare con carta di credito: Visa, Visa Electron, MasterCard, Maestro.
Prodotti Correlati
In termini di materiali PCB digitali, ci sono innumerevoli opzioni che puoi scegliere a seconda del tuo scopo e delle specifiche desiderate. Ecco i materiali che puoi scegliere:
- FR4 – Significa "ritardante di fiamma" e le schede standard lo utilizzano spesso. Ha due livelli di TG, il primo dei quali è di 135°C e il secondo dei quali è adatto per usi ad alta densità e varia da 150°C a 210°C.
- G-10 – È un laminato in fibra di vetro realizzato sotto pressione estrema. Durante le esigenze elettriche ed elettroniche, vengono utilizzati isolanti come FR-4 e G-10.
- PTFE – Sono ideali per alta frequenza, ad alta potenza e schede a microonde grazie alla loro Alto TG valore che va da 160°C a 280°C.
- CEM-1, CEM-2 e CEM-3 – Ha un valore TG rispettivamente di 122°C, 125°C e 125°C, ideale per applicazioni ad alta densità.
- poliimmide - Ha un TG valore di 250°C e superiore per scopi ad alta potenza.
Per garantire un PCB impeccabile e funzionante, dovrebbe essere progettato con precisione. Pertanto, abbiamo le seguenti regole che sono essenziali da seguire:
- Valori predefiniti: per assicurarsi che non stiano navigando con larghezze di tracciatura errate o posizionando gli elementi troppo vicini, il progettista dovrebbe ricontrollare i parametri prima di iniziare.
- Classi: per semplificare la configurazione di regole e restrizioni, diversi strumenti di progettazione offrono un metodo per stabilire categorie di reti e pezzi.
- Design ad alta velocità: progettando topologie di tracce distintive per particolari proprietà della rete, è possibile impostare coppie differenziali a un intervallo in modo che le tracce siano insieme a discrepanze definite.
- Spaziatura scheda – L'uscita elettrica richiesta può essere migliorata scegliendo la giusta distanza tra i pezzi del circuito e le connessioni PCB.
- Protezione contro le scariche elettrostatiche – Per prevenire i problemi causati dalle scariche elettrostatiche, i progettisti di PCB devono incorporare protezioni ESD.