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Il PCB FR4 di PCBTok per l'industria dei semiconduttori
Ecco alcuni vantaggi se scegli di procurarti PCB FR4 qui su PCBTok:
- 7/24 Supporto tecnico di vendita e ingegneria
- 100% E-test e ispezione AOI
- Nessuna quantità minima d'ordine per i nuovi ordini
- Certificato con UL negli Stati Uniti e in Canada
Se stai cercando un fornitore di PCB FR4, PCBTok può aiutarti. Offriamo PCB FR4 di alta qualità a prezzi competitivi, con una gamma di opzioni disponibili per soddisfare le vostre esigenze specifiche. Contattaci oggi per saperne di più sui nostri servizi.
Gli affidabili PCB FR4 di PCBTok
Le lettere FR significano ignifugo e 4 sta per resina epossidica rinforzata con fibra di vetro intrecciata. Le caratteristiche di FR4 differiscono enormemente da produttore a produttore, ma è noto soprattutto per la sua rigidità strutturale e resistenza all'umidità. Nei PCB, questo materiale fornisce isolamento, separando i piani di rame vicini e rafforzando allo stesso tempo in modo significativo le proprietà meccaniche.
Il PCB FR4 è il materiale più diffuso per qualsiasi tipo di circuito stampato, ed è per questo che è facilmente reperibile ed economico. Puoi ricevere i tuoi PCB FR4 in soli 1-3 giorni, solo qui su PCBTok.
Qui su PCBTok, normalmente produciamo PCB FR4 con un leggero rivestimento di lamina di rame prodotto su uno o entrambi i lati di un pannello epossidico di vetro FR4. Lo spessore o la massa del rame possono variare leggermente e possono essere specificati individualmente a seconda delle esigenze del cliente
Alla ricerca di un PCB FR4 che fornisca affidabilità e affidabilità che durerà per anni e anni a venire? Potrai ottenere il tuo più velocemente che mai, grazie all'opzione di spedizione espressa! Ottieni il tuo oggi e ordina il tuo PCB qui su PCBTok!
PCB FR4 per caratteristica
Utilizzato per creare dispositivi elettrici/elettronici semplici ed economici come calcolatrici, alimentatori, connettori, ecc. In questo caso, il PCB FR4 deve avere un'ottima resistenza meccanica senza alcuna deformazione.
Il PCB FR-4 a doppia faccia è ampiamente utilizzato nell'ingegneria meccanica ed elettrica. Può essere selezionato e abbinato ai migliori partner tecnici, offrendoti un prodotto che eccelle nel rapporto qualità/prezzo.
Questo PCB FR4 è più resistente al calore e altamente efficiente nell'uso. Adatto per applicazioni in cui potrebbero essere richieste densità di potenza elevate, come i computer portatili, dove lo spazio è limitato
I PCB rigidi in FR4 soddisfano i più recenti standard IPC e UL in materia di vibrazioni, urti e umidità. Rappresentano la scelta ideale per apparecchiature di fascia alta che richiedono un design industriale robusto, adatto a qualsiasi settore.
Flessibili e facili da lavorare, sono comunque abbastanza robusti e durevoli da resistere a un trattamento brusco sulla linea di produzione. Basta collegare il PCB flessibile alla scheda e puoi iniziare a usarlo immediatamente!
Il PCB Rigid-Flex FR4 è un'eccellente soluzione per progetti con problemi di spazio. È costituito da una combinazione di circuiti stampati rigidi e flessibili che sono permanentemente collegati tra loro.
PCB FR4 per materiale (5)
Shengyi è il primo fornitore al mondo di schede FR-4 disponibili a livello globale. Shengyi FR4 PCB offre una varietà di dimensioni e spessori con materiale vergine al 100% sui materiali di base della migliore qualità.
I PCB Nanya FR4 sono soluzioni affidabili ed economiche per i tuoi prodotti elettronici o elettromeccanici come macchine da gioco, giocattoli, giostre per parchi di divertimento, fabbriche e altro ancora.
Prodotto secondo specifiche rigorose e include tutti i parametri di prova, come test di piegatura ripetitivi, test di irraggiamento, test di assorbimento dell'umidità e resistenza tra gli strati della scheda.
Prestazioni termiche, meccaniche ed elettriche superiori. Sono costituiti da un nucleo solido uniforme con vuoti ravvicinati: alta densità, bassa resistenza termica e basso assorbimento di umidità.
Il PCB Ventec FR4 è particolarmente adatto per applicazioni ad alta temperatura. Combina eccellenti proprietà meccaniche con un'elevata conduttività termica , risultando ideale per la trasmissione di potenza.
PCB FR4 di Surface Finish (6)
Questo tipo di PCB FR4 ha uno strato sottile di argento su oggetti di rame. Consiste nell'immergere brevemente l'oggetto in una soluzione contenente ioni d'argento e poi immergerlo in una vasca di sale o altra soluzione.
I PCB FR4 con stagnatura a immersione rappresentano un'alternativa senza piombo al processo di livellamento ad aria calda . Offrono tracciabilità e controllo qualità per criteri funzionali, strutturali ed estetici, garantendo PCB di alta qualità.
Un PCB FR4 ad alta velocità e alta qualità. Il processo ENEPIG è progettato per facilitare la saldatura e l'assemblaggio , e contribuisce a prevenire la corrosione. Il PCB FR4 rappresenta un aggiornamento ideale per i materiali attualmente in uso.
Buone prestazioni come eccellente saldabilità e buona resistenza al calore. Il PCB FR4 con OSP fornisce anche protezione contro umidità, acidi, alcali e altri agenti corrosivi dei circuiti stampati.
Forniscono eccellenti prestazioni termiche e meccaniche e sono adatti per applicazioni di potenza elevata. Immerso in una lega di stagno/piombo fuso e quindi rimosso mediante un sistema di raffreddamento ad acqua.
Il PCB ENIG FR4 è rinomato per la sua resistenza alla corrosione e per l'uniformità del deposito di placcatura . Per ogni parte placcata viene rimosso un substrato nascosto , in modo che tutte le parti abbiano la stessa qualità e spessore.
Vantaggi PCB FR4
PCBTok può offrirti supporto online 24 ore su XNUMX. In caso di domande relative ai PCB, non esitare a contattarci.
PCBTok può costruire rapidamente i tuoi prototipi PCB. Forniamo anche la produzione 24 ore su XNUMX per PCB a rotazione rapida presso la nostra struttura.
Spediamo spesso merci tramite spedizionieri internazionali come UPS, DHL e FedEx. Se sono urgenti, utilizziamo il servizio express prioritario.
PCBTok ha superato ISO9001 e 14001 e ha anche certificazioni UL negli Stati Uniti e in Canada. Seguiamo rigorosamente gli standard IPC di classe 2 o di classe 3 per i nostri prodotti.
PCB FR4 accurati in PCBTok
Quando si tratta di creare PCB FR4, la precisione è fondamentale. Ecco perché PCBTok offre un'ampia gamma di servizi per garantire che i tuoi PCB siano creati con la massima precisione
I circuiti stampati sono la spina dorsale di ogni dispositivo elettronico, dai laptop ai telefoni cellulari. Forniscono un supporto cruciale per i componenti essenziali e, se non sono realizzati con precisione, l'intero sistema può essere buttato via. In questo articolo, daremo un'occhiata a come i PCB FR4 sono realizzati con tale precisione in PCBTok.
Contattaci oggi per saperne di più sui nostri servizi PCB FR4 o visita il nostro sito Web per richiedere un preventivo gratuito.
Processo PCB FR4 di PCBTok
In PCBTok, utilizziamo un processo unico per creare PCB FR4 altamente precisi e con una finitura liscia.
Innanzitutto, iniziamo con materiale FR4 di alta qualità. Questo materiale viene quindi tagliato alla dimensione e alla forma desiderate utilizzando una macchina da taglio controllata da computer.
Successivamente, l'FR4 viene riscaldato a una temperatura appena al di sotto del suo punto di fusione. Ciò consente al materiale di essere modellato nella forma desiderata.
Dopo che l'FR4 si è raffreddato, viene poi rivestito con un sottile strato di rame. Questo strato di rame è ciò che consentirà ai segnali elettrici di fluire attraverso la scheda.
Infine, il circuito stampato viene ricoperto con una maschera di saldatura protettiva e serigrafato con il disegno desiderato.
Dispositivi senza preoccupazioni grazie al PCB FR4 di PCBTok
Se stai cercando PCB FR4 accurati e della massima qualità, non cercare oltre PCBTok. Utilizziamo la tecnologia e le attrezzature più recenti per garantire che i nostri prodotti soddisfino le vostre aspettative e requisiti.
Il nostro team di professionisti altamente qualificati ed esperti è dedicato a fornire il miglior servizio possibile. Comprendiamo l'importanza di eseguire correttamente il tuo ordine la prima volta, quindi offriamo una garanzia di soddisfazione al 100% su tutti i nostri prodotti.
Offriamo anche una vasta gamma di opzioni di personalizzazione per assicurarci che il tuo PCB sia esattamente ciò di cui hai bisogno. Che tu abbia bisogno di una certa dimensione, forma o colore, possiamo realizzarlo.
Affidabilità PCB FR4 di PCBTok
In qualità di fornitore leader mondiale di PCB FR4 di alta qualità, PCBTok si impegna a fornire ai nostri clienti i migliori prodotti e servizi possibili. I nostri PCB FR4 sono progettati per soddisfare i più elevati standard di qualità e prestazioni e sono supportati dalla nostra garanzia leader del settore.
I PCB FR4 di PCBTok trovano impiego in un'ampia varietà di applicazioni, tra cui il packaging dei semiconduttori , l'elettronica automobilistica e le telecomunicazioni. Sono inoltre ideali per l'utilizzo in ambienti ad alta temperatura.
I nostri PCB FR4 sono realizzati con un materiale dielettrico di alta qualità resistente alle sollecitazioni termiche e meccaniche. Questo materiale fornisce un'eccellente conduttività elettrica e termica, rendendolo la scelta ideale per l'uso in applicazioni ad alta velocità.
Fabbricazione PCB FR4 di PCBTok
Ci sono molti fattori che concorrono alla scelta del giusto colore della maschera di saldatura per il PCB FR4. I tre fattori più importanti sono:
- La funzione del circuito stampato
- L'ambiente in cui verrà utilizzato il circuito stampato
- L'estetica del circuito
I colori più comuni per la maschera di saldatura sui PCB FR4 sono verde, rosso e nero. Tuttavia, sono disponibili anche altre opzioni.
Qui a PCBTok, offriamo un'ampia varietà di colori di soldermask per le tue esigenze PCB FR4. Abbiamo oltre 20 diversi colori tra cui scegliere! Se hai bisogno di un colore specifico per il tuo progetto o vuoi semplicemente aggiungere un po' di personalità al tuo circuito stampato, abbiamo quello che fa per te.
Per saperne di più sulle nostre opzioni di colore di soldermask, contattaci oggi.
In PCBTok, offriamo ai nostri clienti la possibilità di avere i loro circuiti stampati (PCB) realizzati in materiale FR4 con uno spessore personalizzato. Questa è un'ottima opzione per coloro che devono assicurarsi che i loro PCB siano della massima qualità e precisione.
Quando si tratta di scegliere lo spessore del PCB FR4, la prima cosa è la dimensione dei componenti. Dovrai assicurarti che il tuo PCB possa ospitare tutti i tuoi componenti senza essere troppo grande o troppo piccolo.
Infine, vorrai considerare l'ambiente in cui verrà utilizzato il tuo PCB. Se sarà esposto a temperature o umidità estreme, ti consigliamo di scegliere un PCB più spesso in modo che possa resistere a queste condizioni. Per componenti più pesanti, ti consigliamo di scegliere un PCB spesso
La scelta dello spessore giusto per il PCB FR4 è importante per garantire l'accuratezza e la qualità dei prodotti finali.
Applicazioni PCB FR4 OEM e ODM
Il PCB FR4 è uno dei materiali più comunemente utilizzati nei computer. Viene impiegato principalmente per le CPU e altre apparecchiature elettroniche che utilizzano piste in rame o alluminio per interconnettere i componenti.
FR4 PCB è progettato per condizionatori d'aria e applicazioni di refrigerazione, che producono flusso d'aria attraverso l'evaporatore. Offre prestazioni di raffreddamento costanti ed è più efficiente dal punto di vista energetico rispetto ad altri PCB non FR4.
Offriamo un'ampia selezione di PCB FR4, progettati per soddisfare le esigenze degli audiofili più esigenti. Dagli altoparlanti tradizionali agli altoparlanti da incasso a parete e da soffitto, fino ai subwoofer, abbiamo quello che fa per te.
Il PCB FR4 è un materiale di alta qualità, che offre il miglior rapporto qualità-prezzo possibile. Questo PCB è stato utilizzato con successo in molti dispositivi medicali , come defibrillatori e monitor per pazienti.
FR4 è il materiale più comunemente utilizzato per i PCB nell'industria del controllo industriale. I PCB FR4 offrono isolamento elettrico, una migliore resistenza meccanica e una maggiore resistenza alla temperatura rispetto ad altri materiali.
Dettagli di produzione PCB FR4 come seguito
- Impianto di produzione
- Funzionalità PCB
- Metodi di spedizione
- Metodi di pagamento
- Inviaci una richiesta
| NO | Articolo | Specifiche tecniche | ||||||
| Standard | Filtri | |||||||
| 1 | Conteggio strati | Livelli 1-20 | 22-40 strati | |||||
| 2 | Materiale di base | KB 、 Shengyi 、 ShengyiSF305 、 FR408 、 FR408HR 、 IS410 、 FR406 、 GETEK 、 370HR 、 IT180A 、 Rogers4350 、 Rogers400 、 PTFE Laminates (serie Rogers 、 serie Taconic 、 serie Arlon 、 serie Nelco / Taconic) -4 materiale (inclusa la laminazione ibrida Ro4350B parziale con FR-4) | ||||||
| 3 | Tipo di PCB | PCB rigido/FPC/Flessibile rigido | Backplane 、 HDI 、 PCB ad alto multistrato cieco e interrato 、 Capacità incorporata 、 Scheda di resistenza integrata 、 PCB di alimentazione in rame pesante 、 Backdrill. | |||||
| 4 | Tipo di laminazione | Ciechi&sepolti tramite tipo | Vias meccanici ciechi e interrati con laminazione inferiore a 3 volte | Vias meccanici ciechi e interrati con laminazione inferiore a 2 volte | ||||
| PCB HDI | 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n vias sepolti≤0.3mm),Laser blind via può riempire la placcatura | 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n vias sepolti≤0.3mm),Laser blind via può riempire la placcatura | ||||||
| 5 | Spessore del bordo finito | 0.2-3.2mm | 3.4-7mm | |||||
| 6 | Spessore minimo del nucleo | 0.15 millimetri (6mil) | 0.1 millimetri (4mil) | |||||
| 7 | Spessore di rame | Min. 1/2 OZ, max. 4 OZ | Min. 1/3 OZ, max. 10 OZ | |||||
| 8 | Muro PTH | 20um (0.8 mil) | 25um (1 mil) | |||||
| 9 | Dimensione massima della scheda | 500 * 600 mm (19 "* 23") | 1100 * 500 mm (43 "* 19") | |||||
| 10 | Foro | Dimensioni min. Foratura laser | 4 milioni | 4 milioni | ||||
| Dimensione massima della perforazione laser | 6 milioni | 6 milioni | ||||||
| Proporzioni massime per piastra forata | 10:1（diametro del foro＞8mil） | 20:1 | ||||||
| Proporzioni massime per il laser tramite placcatura di riempimento | 0.9:1 (profondità inclusa lo spessore del rame) | 1:1 (profondità inclusa lo spessore del rame) | ||||||
| Proporzioni massime per profondità meccanica- scheda di perforazione di controllo (profondità di perforazione del foro cieco/dimensione del foro cieco) | 0.8:1 (dimensione dell'utensile di perforazione ≥ 10 mil) | 1.3:1 (dimensione dell'utensile di perforazione ≤ 8 mil), 1.15: 1 (dimensione dell'utensile di perforazione ≥ 10 mil) | ||||||
| min. profondità del controllo meccanico della profondità (trapano posteriore) | 8 milioni | 8 milioni | ||||||
| Distanza minima tra la parete del foro e conduttore (nessuno cieco e interrato tramite PCB) | 7mil(≤8L),9mil(10-14L),10mil(＞14L) | 5.5mil(≤8L),6.5mil(10-14L),7mil(＞14L) | ||||||
| Distanza minima tra il conduttore a parete del foro (cieco e interrato tramite PCB) | 8 mil (1 volta laminazione), 10 mil (2 volte laminazione), 12 mil (3 volte laminazione) | 7mil (1 volta di laminazione), 8mil (2 volte di laminazione), 9mil (3 volte di laminazione) | ||||||
| Spazio minimo tra il conduttore della parete del foro (foro cieco del laser sepolto tramite PCB) | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | ||||||
| Spazio minimo tra fori laser e conduttore | 6 milioni | 5 milioni | ||||||
| Spazio minimo tra le pareti dei fori in reti diverse | 10 milioni | 10 milioni | ||||||
| Spazio minimo tra le pareti dei fori nella stessa rete | 6 mil (PCB a foro passante e laser), 10 mil (PCB meccanico cieco e interrato) | 6 mil (PCB a foro passante e laser), 10 mil (PCB meccanico cieco e interrato) | ||||||
| Spazio minimo tra pareti di fori NPTH | 8 milioni | 8 milioni | ||||||
| Tolleranza sulla posizione del foro | ± 2mil | ± 2mil | ||||||
| Tolleranza NPTH | ± 2mil | ± 2mil | ||||||
| Tolleranza fori pressfit | ± 2mil | ± 2mil | ||||||
| Tolleranza della profondità di svasatura | ± 6mil | ± 6mil | ||||||
| Tolleranza della dimensione del foro di svasatura | ± 6mil | ± 6mil | ||||||
| 11 | Pad(anello) | Dimensioni minime del pad per perforazioni laser | 10 mil (per 4 mil laser via), 11 mil (per 5 mil laser via) | 10 mil (per 4 mil laser via), 11 mil (per 5 mil laser via) | ||||
| Dimensioni minime del pad per perforazioni meccaniche | 16 mil (perforazioni 8 mil) | 16 mil (perforazioni 8 mil) | ||||||
| Dimensioni min. Pad BGA | HASL: 10 mil, LF HASL: 12 mil, altre tecniche di superficie sono 10 mil (7 mil vanno bene per flash gold) | HASL:10mil, LF HASL:12mil, altre tecniche di superficie sono 7mi | ||||||
| Tolleranza dimensione pastiglie (BGA) | ± 1.5 mil (dimensione pad ≤ 10 mil); ± 15% (dimensione pad> 10 mil) | ± 1.2 mil (dimensione pad ≤ 12 mil); ± 10% (dimensione pad ≥ 12 mil) | ||||||
| 12 | Larghezza/spazio | Strato interno | 1/2 OZ: 3/3 mil | 1/2 OZ: 3/3 mil | ||||
| 1 OZ: 3/4 mil | 1 OZ: 3/4 mil | |||||||
| 2 OZ: 4/5.5 mil | 2 OZ: 4/5 mil | |||||||
| 3 OZ: 5/8 mil | 3 OZ: 5/8 mil | |||||||
| 4 OZ: 6/11 mil | 4 OZ: 6/11 mil | |||||||
| 5 OZ: 7/14 mil | 5 OZ: 7/13.5 mil | |||||||
| 6 OZ: 8/16 mil | 6 OZ: 8/15 mil | |||||||
| 7 OZ: 9/19 mil | 7 OZ: 9/18 mil | |||||||
| 8 OZ: 10/22 mil | 8 OZ: 10/21 mil | |||||||
| 9 OZ: 11/25 mil | 9 OZ: 11/24 mil | |||||||
| 10 OZ: 12/28 mil | 10 OZ: 12/27 mil | |||||||
| Strato esterno | 1/3 OZ: 3.5/4 mil | 1/3 OZ: 3/3 mil | ||||||
| 1/2 OZ: 3.9/4.5 mil | 1/2 OZ: 3.5/3.5 mil | |||||||
| 1 OZ: 4.8/5 mil | 1 OZ: 4.5/5 mil | |||||||
| 1.43 OZ (positivo): 4.5/7 | 1.43 OZ (positivo): 4.5/6 | |||||||
| 1.43 OZ (negativo): 5/8 | 1.43 OZ (negativo): 5/7 | |||||||
| 2 OZ: 6/8 mil | 2 OZ: 6/7 mil | |||||||
| 3 OZ: 6/12 mil | 3 OZ: 6/10 mil | |||||||
| 4 OZ: 7.5/15 mil | 4 OZ: 7.5/13 mil | |||||||
| 5 OZ: 9/18 mil | 5 OZ: 9/16 mil | |||||||
| 6 OZ: 10/21 mil | 6 OZ: 10/19 mil | |||||||
| 7 OZ: 11/25 mil | 7 OZ: 11/22 mil | |||||||
| 8 OZ: 12/29 mil | 8 OZ: 12/26 mil | |||||||
| 9 OZ: 13/33 mil | 9 OZ: 13/30 mil | |||||||
| 10 OZ: 14/38 mil | 10 OZ: 14/35 mil | |||||||
| 13 | Tolleranza di dimensione | Posizione del foro | 0.08 ( 3 mil) | |||||
| Larghezza conduttore (W) | Deviazione del 20% del Master A / W | Deviazione di 1mil del Master A / W | ||||||
| DIMENSIONE DEL PROFILO | 0.15 mm (6 mil) | 0.10 mm (4 mil) | ||||||
| Conduttori e schema (C-O) | 0.15 mm (6 mil) | 0.13 mm (5 mil) | ||||||
| Ordito e Torsione | 0.75% | 0.50% | ||||||
| 14 | Solder Mask | Dimensione massima dell'utensile di perforazione per via riempita con Soldermask (lato singolo) | 35.4 milioni | 35.4 milioni | ||||
| Colore della maschera di saldatura | Verde, nero, blu, rosso, bianco, giallo, viola opaco / lucido | |||||||
| Colore serigrafia | Bianco, nero, blu, giallo | |||||||
| Dimensione massima del foro per via riempita con colla blu alluminio | 197 milioni | 197 milioni | ||||||
| Dimensione del foro di finitura per via riempita di resina | 4-25.4mil | 4-25.4mil | ||||||
| Proporzioni massime per via riempita con pannello in resina | 8:1 | 12:1 | ||||||
| Larghezza minima del ponte soldermask | Base di rame≤0.5 once、Stagno a immersione: 7.5mil (nero), 5.5mil (altro colore), 8mil (sull'area del rame) | |||||||
| Base di rame≤0.5 once、Trattamento di finitura non stagno per immersione: 5.5 mil (nero, estremità 5 mil), 4 mil (altro colore, estremità 3.5 mil), 8 mil (su area di rame | ||||||||
| Base coppe 1 oncia: 4 mil (verde), 5 mil (altro colore), 5.5 mil (nero, estremità 5 mil), 8 mil (sull'area del rame) | ||||||||
| Rame base 1.43 once: 4 mil (verde), 5.5 mil (altro colore), 6 mil (nero), 8 mil (sull'area del rame) | ||||||||
| Base di rame 2 oz-4 oz: 6mil, 8mil (sull'area del rame) | ||||||||
| 15 | Trattamento della superficie | Senza piombo | Flash gold (oro galvanizzato) 、 ENIG 、 Hard gold 、 Flash gold 、 HASL Lead free 、 OSP 、 ENEPIG 、 Soft gold 、 Immersion silver 、 Immersion Tin 、 ENIG + OSP, ENIG + Gold finger, Flash gold (galvanica oro) + Gold finger , Immersion silver + Gold finger, Immersion Tin + Gold finge | |||||
| piombo | HASL guidato | |||||||
| Aspect Ratio | 10: 1 (HASL senza piombo 、 HASL piombo 、 ENIG 、 Immersion Tin 、 Immersion silver 、 ENEPIG); 8: 1 (OSP) | |||||||
| Dimensioni massime finite | HASL Lead 22″*39″；HASL Lead free 22″*24″；Flash gold 24″*24″；Hard gold 24″*28″；ENIG 21″*27″；Flash gold (oro elettroplaccato) 21″*48 ″；Stagno per immersione 16″*21″；Argento per immersione 16″*18″；OSP 24″*40″； | |||||||
| Dimensioni minime finite | HASL Lead 5″*6″；HASL Lead free 10″*10″；Flash gold 12″*16″；Flash gold 3″*3″；Flash gold (elettrolitico) 8″*10″；Immersion Tin 2″* 4″；Argento ad immersione 2″*4″；OSP 2″*2″； | |||||||
| Spessore del PCB | Piombo HASL 0.6-4.0 mm; HASL senza piombo 0.6-4.0 mm; oro flash 1.0-3.2 mm; oro duro 0.1-5.0 mm; ENIG 0.2-7.0 mm; oro flash (oro elettrolitico) 0.15-5.0 mm; stagno a immersione 0.4- 5.0 mm；Argento ad immersione 0.4-5.0 mm；OSP 0.2-6.0 mm | |||||||
| Massimo da alto a dito d'oro | 1.5inch | |||||||
| Spazio minimo tra le dita d'oro | 6 milioni | |||||||
| Spazio minimo al blocco per le dita d'oro | 7.5 milioni | |||||||
| 16 | Taglio a V | Dimensione del pannello | 500 mm X 622 mm (max.) | 500 mm X 800 mm (max.) | ||||
| Spessore della scheda | 0.50 mm (20 mil) min. | 0.30 mm (12 mil) min. | ||||||
| Rimanere di spessore | Spessore tavola 1/3 | 0.40 +/- 0.10 mm (16 +/- 4 mil) | ||||||
| Tolleranza | ± 0.13 mm (5 mil) | ± 0.1 mm (4 mil) | ||||||
| Larghezza della scanalatura | 0.50 mm (20 mil) max. | 0.38 mm (15 mil) max. | ||||||
| Scanalare a scanalare | 20 mm (787 mil) min. | 10 mm (394 mil) min. | ||||||
| Scanalatura da tracciare | 0.45 mm (18 mil) min. | 0.38 mm (15 mil) min. | ||||||
| 17 | Fessura | Dimensioni slot tol.L≥2W | Slot PTH: L: +/- 0.13 (5 mil) W: +/- 0.08 (3 mil) | Slot PTH: L: +/- 0.10 (4 mil) W: +/- 0.05 (2 mil) | ||||
| Slot NPTH (mm) L+/-0.10 (4 mil) W: +/- 0.05 (2 mil) | Slot NPTH (mm) L: +/- 0.08 (3 mil) W: +/- 0.05 (2 mil) | |||||||
| 18 | Distanza minima dal bordo del foro al bordo del foro | 0.30-1.60 (diametro del foro) | 0.15 millimetri (6mil) | 0.10 millimetri (4mil) | ||||
| 1.61-6.50 (diametro del foro) | 0.15 millimetri (6mil) | 0.13 millimetri (5mil) | ||||||
| 19 | Distanza minima tra il bordo del foro e la configurazione del circuito | Foro PTH: 0.20 mm (8 mil) | Foro PTH: 0.13 mm (5 mil) | |||||
| Foro NPTH: 0.18 mm (7 mil) | Foro NPTH: 0.10 mm (4 mil) | |||||||
| 20 | Trasferimento immagine Registrazione tol | Schema del circuito rispetto al foro dell'indice | 0.10(4mil) | 0.08(3mil) | ||||
| Schema del circuito rispetto al 2° foro | 0.15(6mil) | 0.10(4mil) | ||||||
| 21 | Tolleranza di registrazione dell'immagine fronte/retro | 0.075 millimetri (3mil) | 0.05 millimetri (2mil) | |||||
| 22 | Multistrato | Errata registrazione del livello | 4 strati: | 0.15 mm (6 mil) max. | 4 strati: | 0.10 mm (4 mil) max. | ||
| 6 strati: | 0.20 mm (8 mil) max. | 6 strati: | 0.13 mm (5 mil) max. | |||||
| 8 strati: | 0.25 mm (10 mil) max. | 8 strati: | 0.15 mm (6 mil) max. | |||||
| min. Spaziatura dal bordo del foro al motivo dello strato interno | 0.225 millimetri (9mil) | 0.15 millimetri (6mil) | ||||||
| Min.Spacing dal contorno al motivo dello strato interno | 0.38 millimetri (15mil) | 0.225 millimetri (9mil) | ||||||
| min. spessore della tavola | 4 strati: 0.30 mm (12 mil) | 4 strati: 0.20 mm (8 mil) | ||||||
| 6 strati: 0.60 mm (24 mil) | 6 strati: 0.50 mm (20 mil) | |||||||
| 8 strati: 1.0 mm (40 mil) | 8 strati: 0.75 mm (30 mil) | |||||||
| Tolleranza sullo spessore del pannello | 4 strati: +/- 0.13 mm (5 mil) | 4 strati: +/- 0.10 mm (4 mil) | ||||||
| 6 strati: +/- 0.15 mm (6 mil) | 6 strati: +/- 0.13 mm (5 mil) | |||||||
| 8-12 strati: +/- 0.20 mm (8 mil) | 8-12 strati: +/- 0.15 mm (6 mil) | |||||||
| 23 | Resistenza di isolamento | 10KΩ~20MΩ (tipico: 5MΩ) | ||||||
| 24 | Conducibilità | <50Ω(tipico:25Ω) | ||||||
| 25 | tensione di prova | 250V | ||||||
| 26 | Controllo dell'impedenza | ± 5ohm (＜ 50ohm), ± 10% (≥50ohm) | ||||||
PCBTok offre metodi di spedizione flessibili per i nostri clienti, puoi scegliere tra uno dei metodi seguenti.
1.DHL
DHL offre servizi espressi internazionali in oltre 220 paesi.
DHL collabora con PCBTok e offre tariffe molto competitive ai clienti di PCBTok.
Normalmente sono necessari 3-7 giorni lavorativi per la consegna del pacco in tutto il mondo.
2. Gruppo di continuità
UPS ottiene i fatti e le cifre sulla più grande azienda di consegna pacchi del mondo e uno dei principali fornitori globali di servizi logistici e di trasporto specializzati.
Normalmente ci vogliono 3-7 giorni lavorativi per consegnare un pacco alla maggior parte degli indirizzi nel mondo.
3. TNT
TNT ha 56,000 dipendenti in 61 paesi.
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La guida alle domande frequenti completa per PCB FR4
La guida completa alle FAQ sui PCB FR4 è una raccolta di articoli che trattano le nozioni di base sui circuiti stampati in FR4. I PCB FR4 sono economici e ampiamente utilizzati per la prototipazione elettronica. Non sono adatti per circuiti stampati ad alta frequenza o per progetti che richiedono rigidità. Lo spessore dei PCB FR4 può variare da dieci pollici a tre pollici, a seconda dell'applicazione.
I PCB FR4 sono resistenti alle alte temperature e valori di Tg più elevati non significano che il modulo si guasta. I materiali FR4 funzionano tipicamente tra 95 e 100 gradi Celsius, con una Tg minima di 130 gradi Celsius. Il valore Td rappresenta il “tempo di decomposizione” del materiale, che è la temperatura alla quale il 5% del materiale si decompone (evapora e degassa) in massa.
Quattro diversi materiali vengono utilizzati per realizzare PCB FR4. poiché questi materiali hanno costanti dielettriche diverse, producono schede più piccole. Le schede FR4 sono in genere sottili e flessibili, il che può essere vantaggioso o meno a seconda dell'applicazione. Quando si considerano i PCB FR4, considerare quanto segue.
FR4 sta per "Rame completamente rinforzato". È il tipo di materiale PCB più utilizzato nell'industria elettronica. Questa sostanza è comunemente usata nella fabbricazione di circuiti stampati, relè, interruttori e sbarre. Viene utilizzato in morsettiere a vite, trasformatori e guarnizioni. Lo spessore della lastra FR4 è determinato dalle specifiche del progetto. Di solito varia da dieci pollici a tre pollici.
Il foglio FR4 non deve essere utilizzato in ambienti ad alta temperatura. Il vano motore di un aereo è un esempio comune. I PCB FR4 non sono adatti per progetti ad alta frequenza perché non possono resistere alle alte temperature. Tuttavia, se hai bisogno di una scheda ad alta frequenza, considera le prestazioni delle schede FR4. Queste schede sono in grado di gestire applicazioni ad alta velocità. Tuttavia, non è consigliabile utilizzarli in ambienti ad alta temperatura. I PCB FR4, invece, sono ideali per la prototipazione e il test.
I PCB FR4 sono il materiale per circuiti stampati più conveniente attualmente disponibile. I dispositivi a bassa e media frequenza sono le applicazioni più comuni per i PCB FR4. Sono robusti e offrono un eccellente equilibrio tra stabilità elettrica e facilità di produzione. I PCB FR4 possono essere prodotti utilizzando i processi esistenti. I PCB Roger , d'altro canto, sono destinati ad applicazioni ad alte prestazioni in settori di nicchia. Grazie al loro basso degassamento e alla stabilità termica, sono particolarmente adatti per applicazioni spaziali.
FR4 Laminati
Quando si selezionano i materiali PCB, è fondamentale comprendere la funzione di ciascun materiale. I ritardanti di fiamma sono sostanze chimiche che vengono applicate ai materiali per prevenire gli incendi. Hanno anche eccellenti proprietà elettriche, meccaniche e termiche. I laminati e i preimpregnati FR4 sono adatti per una varietà di processi di produzione. Questo aiuta i produttori a scegliere il materiale più adatto per il lavoro da svolgere. Se hai domande sui materiali PCB FR4, Twisted Traces può aiutarti.
FR4 è un materiale altamente stabile che viene comunemente utilizzato nei PCB e nei circuiti stampati. Questo materiale è più adatto per applicazioni ad alta temperatura. L'assorbimento di umidità si riferisce alla resistenza del materiale all'acqua. Viene misurata la percentuale di umidità che un circuito stampato può sopportare prima che si degradi. FR4 assorbe pochissima acqua. FR4 assorbe solo lo 0.1% del suo peso dopo 24 ore in acqua. Pertanto, è un materiale ideale per la produzione di elettronica.
PCB FR4
FR4 viene utilizzato per produrre film multistrato ad alta densità. È adatto per il chip diretto per il fissaggio e il montaggio in superficie di multistrati. Ha proprietà meccaniche impareggiabili. Non può essere battuto perché è troppo forte, ma può essere perforato. Questo materiale è anche molto difficile da tagliare con forbici e trapani. Nonostante la sua forza e versatilità, FR4 è più costoso della resina fenolica e ha meno applicazioni rispetto ad altri materiali. Tuttavia, se il tuo PCB sarà esposto a condizioni difficili, questo materiale potrebbe non essere la scelta migliore.
Un altro svantaggio dell'FR4 è che non mantiene un'impedenza costante alle alte frequenze, con conseguente degrado dell'integrità del segnale a causa delle riflessioni. I circuiti stampati in FR4 non sono inoltre adatti ad ambienti ad alta temperatura, come il vano motore di un veicolo aerospaziale . Pertanto, è necessario prestare attenzione nella scelta dei circuiti stampati in FR4. I componenti idonei all'uso in tali ambienti saranno determinati dalle linee guida del produttore per i PCB in FR4.
Vuoi sapere cosa significa FR4? Ci sono molte definizioni disponibili, ma qual è il significato completo di FR4? Questo acronimo combina cinque diversi significati. Queste definizioni provengono da una varietà di campi tra cui tecnico, medico, elettronico e laminati. Se non sei sicuro, controlla la definizione FR4 per aiutare a chiarire. FR4 sta per “Flame Resistant 4”.
I PCB sono realizzati con un materiale di base, FR4. Questo materiale è molto economico per produrre laminati a bassa frequenza, ma più costoso per produrre laminati ad alta frequenza. In generale, è il materiale più conveniente e di alta qualità per la produzione di PCB. Tuttavia, la costante dielettrica del solvente è importante perché determina se il solvente è polare o non polare. Maggiore è la costante dielettrica, maggiore è la polarità e la capacità di stabilizzare la carica.
In generale, i PCB FR4 non dovrebbero essere utilizzati in ambienti ad alta temperatura, come il vano motore di un veicolo aerospaziale. Pertanto, è più adatto per la prototipazione e il test. Se hai bisogno di una definizione più specifica di FR4, cerca nel dizionario. Ci sono altre risorse che forniscono informazioni approfondite sulle definizioni FR4.
Il materiale di base per PCB ad alta velocità è in genere FR4. FR4 ha una costante dielettrica di circa 4.5, che lo rende un materiale adatto per PCB. Tuttavia, FR4 ha dei limiti. Perde le proprietà dielettriche in ambienti ad alta temperatura, riducendo l'isolamento e aumentando la conduttività. La costante dielettrica di FR4 diminuisce all'aumentare della temperatura.
Il Dk di una scheda FR4 può variare notevolmente sulla sua superficie. Queste distinzioni sono fondamentali quando si progettano schede per ambienti caldi. Di conseguenza, i laminati ad alta frequenza hanno un Dk inferiore, che può essere utile nella stagione calda. Tuttavia, potrebbero non essere appropriati per tutte le applicazioni. Per questi motivi, prima di selezionare una scheda FR4 per i tuoi progetti, dovresti essere a conoscenza di tutte le sue proprietà.
La temperatura di transizione vetrosa di un substrato FR4 varia da 115 a 200 gradi Celsius. Questo numero può essere fortemente influenzato dal processo di produzione e dalla resina utilizzata. I tipici PCB FR4 hanno uno strato FR4 racchiuso tra due sottili strati di rame.
A causa della presenza di bromo, un elemento chimico alogeno, è resistente al fuoco. Grazie alle sue eccellenti proprietà di resistenza-peso-dielettriche e alla buona capacità isolante sia in ambienti asciutti che umidi, FR4 ha ampiamente sostituito il composito G-10 in molte applicazioni.
Stack-up per FR4 e IMS
I PCB FR4 sono costruiti con fili di vetro a griglia quadrata intrecciati. Il substrato PCB FR4 viene quindi semi-indurito dopo essere stato impregnato con resina epossidica. Sebbene questo materiale abbia un'elevata resistenza elettrica, non è adatto per circuiti stampati ad alta frequenza. Se hai bisogno di un circuito stampato rigido, la poliimmide/poliammide è una scelta migliore.
Uno dei fattori più importanti da considerare nella scelta dei materiali PCB è l'ambiente operativo. Ciò include i livelli di temperatura e umidità. I laminati ad alta frequenza offrono una maggiore resistenza al calore e all'umidità senza sacrificare la funzionalità del circuito. Questa proprietà è particolarmente importante se il tuo PCB sarà esposto a condizioni industriali e esterne difficili. Se stai pensando di utilizzare FR4 per il tuo PCB, assicurati di utilizzare un laminato ad alta frequenza.
FR4 offre molti vantaggi, tra cui convenienza, leggerezza e un'ampia gamma di spessori tra cui scegliere. Tuttavia, non è la scheda migliore per tutte le applicazioni. Ad esempio, il laminato HF può essere una scelta migliore per le radio. In altri casi, dovresti confrontare i valori Df per vedere quale si adatta meglio alle tue esigenze. A causa delle sue proprietà elettriche, FR4 non è adatto per applicazioni ad alta frequenza.
Il materiale FR4 per PCB è sensibile al calore. Per prevenire le crepe, DuPont e Rogers utilizzano fibre di vetro impregnate di resina. A causa della sua temperatura di transizione vetrosa estremamente elevata, la fibra di vetro non è adatta ad applicazioni ad alta temperatura. Altri limiti includono la sua rigidità o la mancanza di resistenza chimica e prestazioni inferiori rispetto a materiali più costosi.
Materiali FR4
Sebbene il materiale PCB FR-4 sia più economico del rame laminato, la perdita di segnale aumenta con la frequenza. Poiché FR-4 ha un fattore di perdita maggiore rispetto ai laminati ad alta frequenza, i circuiti FR-4 avranno perdite maggiori rispetto ai circuiti laminati ad alta frequenza. Un valore tipico di FR-4 è 0.020, rispetto a 0.004 per i laminati HF, che è un quarto del valore di FR-4.
FR4 è uno dei materiali più comuni utilizzati nella produzione di PCB. Ha un intervallo di costante dielettrica da 6 a 11. Pertanto, il suo utilizzo nei circuiti stampati li rende più piccoli. Grazie alla sua elevata costante dielettrica, questo materiale è anche una scelta eccellente per applicazioni ad alta frequenza. Per questo motivo, viene spesso utilizzato nei progetti laminati e nei circuiti stampati FR4.
Il tipo di applicazione influisce sulla scelta del materiale FR4 in un progetto PCB. PCB FR4 più spessi aumenteranno il peso del dispositivo, rendendone difficile il trasporto e limitando la portabilità. Le schede FR4 più sottili miglioreranno la portabilità e attireranno gli acquirenti. Quando si progettano pannelli multistrato, è necessario considerare le proprietà termiche del materiale.
FR4 Trama d'onda
Le alte temperature e i processi di assemblaggio senza piombo sono tipici dei materiali FR4. Questo perché hanno la stessa costante dielettrica della velocità della luce nel vuoto. La costante dielettrica dei materiali FR4 varia tipicamente da 3.8 a 4.8, a seconda del modello di trama del vetro e del contenuto di resina. La rugosità della lamina di rame influisce anche sulla costante dielettrica, quindi cercane una con una costante dielettrica inferiore.
Poiché il materiale per PCB FR4 è disponibile in molte forme, dovresti fare le tue ricerche per trovare il materiale migliore per il tuo progetto. È un materiale molto popolare con una varietà di caratteristiche e specifiche. Discuti le tue esigenze con il produttore per trovare la soluzione migliore. Twisted Traces è il principale produttore di circuiti stampati FR4 negli Stati Uniti e ha anni di esperienza nell'assistere i clienti nella selezione del miglior materiale FR4.