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Il fornitore di PCB HASL premium e conveniente
Ti forniamo il PCB HASL sempre conveniente in breve tempo.
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Fidati solo del leader PCB a Shenzhen per la tua sicurezza e comodità.
La finitura superficiale popolare: HASL
Forniamo una vasta gamma di articoli PCB HASL per assistervi con il vostro progetto e le vostre esigenze aziendali.
Il PCB HASL è conforme alla maggior parte dei requisiti per i PCB di grado militare.
Sebbene non sia quella ricercata per le schede HDI più performanti, è comunque un'opzione rilevante.
Abbiamo oltre 12 anni di esperienza nella produzione, quindi fidati di non rovinare il tuo ordine.
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L'applicazione della finitura superficiale del PCB HASL raggiunge il giusto equilibrio nei costi.
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PCB HASL per caratteristica
Poiché l'FR4 è compatibile con HASL, è il materiale PCB di riferimento. Ciò si traduce in PCB FR4 HASL, che ha un costo medio.
Per i clienti che utilizzano PCB con esposizione prolungata a elementi aggressivi, si consiglia il PCB rigido HASL.
La gamma High Frequency non è particolarmente adatta per HASL, tuttavia alcuni clienti insistono su di essa per motivi di budget.
Se la conformità alla RoHS è il tuo problema, allora PCB HASL senza piombo è la tua soluzione. È sicuro e privo di tossine.
Un intervallo di temperatura di 130 gradi Celsius è la norma. Ma il PCB HASL ad alta Tg può richiedere anche 170 gradi Celsius e 180.
PCB HASL per tipo (6)
Per Buried Via PCB, questa scheda tipica è multistrato. I fori dedicati vengono praticati con strumenti laser.
Quando si utilizza un PCB Blind Via HASL, si può essere sicuri che gli strati interni dei PCB siano ben collegati e sicuri.
Se SMT non è disponibile, viene utilizzata la tecnica Through Hole. Resistori e condensatori sono allegati qui.
Durante la prototipazione di un PCB, viene ancora utilizzato PTH HASL PCB o Through Hole PCB. Forniamo anche un servizio chiamato Through Hole Assembly.
Vi preghiamo di contattarci se necessitate di una finitura superficiale diversa per il PCB. Oltre alla finitura superficiale HASL, possiamo includere anche la stagnatura a immersione.
L'inchiostro per PCB Silkscreen HASL è spesso a base epossidica. Per questo motivo, disponiamo di PCB Taiyo Ink. È un prodotto a basso CTE che è del tutto idoneo.
PCB HASL per strato (5)
Il PCB a strato singolo non può competere con la varietà di PCB multistrato, ma si adatta bene ai piccoli elettrodomestici.
Se vuoi andare oltre i progetti PCB a strato singolo, puoi utilizzare PCB a doppio strato. Ma aumenta i tuoi collegamenti elettrici in modo limitato.
Non puoi sbagliare con un PCB multistrato. Anche rinomati marchi di computer li utilizzano quando acquistano da PCBTok come OEM.
A causa dell'uso estensivo di dispositivi di telecomunicazione, un numero elevato di strati come il PCB a 20 strati sta diventando sempre più cruciale e molto ricercato.
Se si considera un design efficiente dello stack-up di PCB, un PCB a 30 strati è realizzabile oltre che economico. È anche significativo per i dispositivi domestici.
Nessun altro PCB HASL può essere confrontato
Offriamo servizi di stampa e assemblaggio di PCB HASL di prima qualità.
Per il tuo campione di acquisto, riceverai un rapporto COC, una microsezione e anche un campione di saldatura, se lo desideri.
Abbiamo competenze tecniche perché impieghiamo oltre 500 professionisti.
Terranno traccia dei tuoi ordini per garantire che il PCB HASL che ricevi sia privo di errori.
Con la nostra conoscenza integrata, il tuo prodotto sarà di prim'ordine.
Ispezioni e cura del PCB corrette
Vogliamo che tu sia a tuo agio prima di iniziare la nostra transazione HASL.
In termini di pagamento, vogliamo che tu ti senta come se avessi un prezzo equo.
I nostri termini sono flessibili e regolabili.
Un altro fattore che ci distingue dagli altri produttori di PCB HASL inferiori è che abbiamo ispezioni di ingegneria e controllo qualità.
Gli esperti sono disponibili per supportarti XNUMX ore su XNUMX e parlano correntemente l'inglese.
Allo stesso modo, siamo d'accordo con gli audit di fabbrica e di terze parti.
Il miglior PCB HASL a un costo minimo
Dobbiamo essere perfetti come produttori di PCB HASL, evitando complicazioni a tutti i costi.
Siamo qui per aiutarti a sfruttare al meglio i soldi che hai a disposizione.
Il monitoraggio costante del processo HASL PCB è necessario per evitare errori lungo il percorso.
Gli errori di produzione sono costosi e non dovrebbero mai verificarsi in primo luogo.
Forniamo prodotti di esempio, poiché ciò è comune con i PCB prototipo e le vendite di PCB HASL ad alto volume.
PCBTok è il produttore di PCB HASL giusto per te
Se lavori nel settore dei semiconduttori , il PCB HASL di PCBTok è la soluzione ideale.
Grazie alla sua stabilità intrinseca, è un prodotto versatile con molte applicazioni.
È anche abbastanza duraturo, poiché è testato nel tempo.
C'è un'esigenza significativa di PCB multistrato che siano convenienti come il PCB HASL.
La produzione in serie è standard presso la nostra fabbrica.
Garantiamo che non ci saranno carenze di forniture PCB.
Fabbricazione PCB HASL
Se stai pensando di essere il migliore nel tuo settore, allora devi essere intelligente.
Anche se promettiamo i prezzi più bassi, puoi essere certo che è lo standard del settore.
Il PCB HASL che abbiamo resisterà alla prova del tempo.
Ti taglieranno i costi per massimizzare il tuo profitto—
Quindi puoi essere il migliore tra i tuoi avversari nel mercato dell'elettronica.
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I PCB HDI e ad alta frequenza consentono l'installazione di componenti PCB complessi.
HASL, invece, è specializzata nei prodotti multistrato a passo più basso e nei prodotti monofacciali/bifacciali.
La caratteristica principale di HASL è la sua bagnabilità, motivo per cui a volte è preferito rispetto a ENIG—
ENIG è la finitura superficiale più apprezzata negli ultimi anni.
HASL PCB contiene piombo al 37 percento, con un rapporto 63/37.
Ma promettiamo di usarlo nella situazione più sicura possibile.
Applicazioni PCB HASL OEM e ODM
Uno dei nostri venditori più richiesti è HASL PCB per applicazioni di comunicazione. I clienti in quest'area stanno aumentando man mano che l'industria della comunicazione mobile cresce organicamente.
Se tutti hanno un laptop/tablet, allora tutti hanno sentito parlare di un PCB HASL per laptop/tablet. Lo stesso vale per ogni dispositivo informatico.
I circuiti stampati HASL per apparecchiature mediche sono utilizzati in apparecchiature per cauterizzazione, apparecchiature per citologia, laringoscopi e cardiotocografi.
HASL PCB è spesso utilizzato nell'elettronica di consumo digitale. Il PCB HASL è compatibile con un'ampia gamma di telefoni 5G, wireless e cellulari.
Controllori per motori, encoder, periferiche per motori a corrente continua e altro ancora sono esempi di PCB HASL applicati in ambito industriale.
Dettagli di produzione PCB HASL come seguito
- Impianto di produzione
- Funzionalità PCB
- metodo di spedizione
- Metodi di pagamento
- Inviaci una richiesta
| NO | Articolo | Specifiche tecniche | ||||||
| Standard | Filtri | |||||||
| 1 | Conteggio strati | Livelli 1-20 | 22-40 strati | |||||
| 2 | Materiale di base | KB 、 Shengyi 、 ShengyiSF305 、 FR408 、 FR408HR 、 IS410 、 FR406 、 GETEK 、 370HR 、 IT180A 、 Rogers4350 、 Rogers400 、 PTFE Laminates (serie Rogers 、 serie Taconic 、 serie Arlon 、 serie Nelco / Taconic) -4 materiale (inclusa la laminazione ibrida Ro4350B parziale con FR-4) | ||||||
| 3 | Tipo di PCB | PCB rigido/FPC/Flessibile rigido | Backplane 、 HDI 、 PCB ad alto multistrato cieco e interrato 、 Capacità incorporata 、 Scheda di resistenza integrata 、 PCB di alimentazione in rame pesante 、 Backdrill. | |||||
| 4 | Tipo di laminazione | Ciechi&sepolti tramite tipo | Vias meccanici ciechi e interrati con laminazione inferiore a 3 volte | Vias meccanici ciechi e interrati con laminazione inferiore a 2 volte | ||||
| PCB HDI | 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n vias sepolti≤0.3mm),Laser blind via può riempire la placcatura | 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n vias sepolti≤0.3mm),Laser blind via può riempire la placcatura | ||||||
| 5 | Spessore del bordo finito | 0.2-3.2mm | 3.4-7mm | |||||
| 6 | Spessore minimo del nucleo | 0.15 millimetri (6mil) | 0.1 millimetri (4mil) | |||||
| 7 | Spessore di rame | Min. 1/2 OZ, max. 4 OZ | Min. 1/3 OZ, max. 10 OZ | |||||
| 8 | Muro PTH | 20um (0.8 mil) | 25um (1 mil) | |||||
| 9 | Dimensione massima della scheda | 500 * 600 mm (19 "* 23") | 1100 * 500 mm (43 "* 19") | |||||
| 10 | Foro | Dimensioni min. Foratura laser | 4 milioni | 4 milioni | ||||
| Dimensione massima della perforazione laser | 6 milioni | 6 milioni | ||||||
| Proporzioni massime per piastra forata | 10:1（diametro del foro＞8mil） | 20:1 | ||||||
| Proporzioni massime per il laser tramite placcatura di riempimento | 0.9:1 (profondità inclusa lo spessore del rame) | 1:1 (profondità inclusa lo spessore del rame) | ||||||
| Proporzioni massime per profondità meccanica- scheda di perforazione di controllo (profondità di perforazione del foro cieco/dimensione del foro cieco) | 0.8:1 (dimensione dell'utensile di perforazione ≥ 10 mil) | 1.3:1 (dimensione dell'utensile di perforazione ≤ 8 mil), 1.15: 1 (dimensione dell'utensile di perforazione ≥ 10 mil) | ||||||
| min. profondità del controllo meccanico della profondità (trapano posteriore) | 8 milioni | 8 milioni | ||||||
| Distanza minima tra la parete del foro e conduttore (nessuno cieco e interrato tramite PCB) | 7mil(≤8L),9mil(10-14L),10mil(＞14L) | 5.5mil(≤8L),6.5mil(10-14L),7mil(＞14L) | ||||||
| Distanza minima tra il conduttore a parete del foro (cieco e interrato tramite PCB) | 8 mil (1 volta laminazione), 10 mil (2 volte laminazione), 12 mil (3 volte laminazione) | 7mil (1 volta di laminazione), 8mil (2 volte di laminazione), 9mil (3 volte di laminazione) | ||||||
| Spazio minimo tra il conduttore della parete del foro (foro cieco del laser sepolto tramite PCB) | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | ||||||
| Spazio minimo tra fori laser e conduttore | 6 milioni | 5 milioni | ||||||
| Spazio minimo tra le pareti dei fori in reti diverse | 10 milioni | 10 milioni | ||||||
| Spazio minimo tra le pareti dei fori nella stessa rete | 6 mil (PCB a foro passante e laser), 10 mil (PCB meccanico cieco e interrato) | 6 mil (PCB a foro passante e laser), 10 mil (PCB meccanico cieco e interrato) | ||||||
| Spazio minimo tra pareti di fori NPTH | 8 milioni | 8 milioni | ||||||
| Tolleranza sulla posizione del foro | ± 2mil | ± 2mil | ||||||
| Tolleranza NPTH | ± 2mil | ± 2mil | ||||||
| Tolleranza fori pressfit | ± 2mil | ± 2mil | ||||||
| Tolleranza della profondità di svasatura | ± 6mil | ± 6mil | ||||||
| Tolleranza della dimensione del foro di svasatura | ± 6mil | ± 6mil | ||||||
| 11 | Pad(anello) | Dimensioni minime del pad per perforazioni laser | 10 mil (per 4 mil laser via), 11 mil (per 5 mil laser via) | 10 mil (per 4 mil laser via), 11 mil (per 5 mil laser via) | ||||
| Dimensioni minime del pad per perforazioni meccaniche | 16 mil (perforazioni 8 mil) | 16 mil (perforazioni 8 mil) | ||||||
| Dimensioni min. Pad BGA | HASL: 10 mil, LF HASL: 12 mil, altre tecniche di superficie sono 10 mil (7 mil vanno bene per flash gold) | HASL:10mil, LF HASL:12mil, altre tecniche di superficie sono 7mi | ||||||
| Tolleranza dimensione pastiglie (BGA) | ± 1.5 mil (dimensione pad ≤ 10 mil); ± 15% (dimensione pad> 10 mil) | ± 1.2 mil (dimensione pad ≤ 12 mil); ± 10% (dimensione pad ≥ 12 mil) | ||||||
| 12 | Larghezza/spazio | Strato interno | 1/2 OZ: 3/3 mil | 1/2 OZ: 3/3 mil | ||||
| 1 OZ: 3/4 mil | 1 OZ: 3/4 mil | |||||||
| 2 OZ: 4/5.5 mil | 2 OZ: 4/5 mil | |||||||
| 3 OZ: 5/8 mil | 3 OZ: 5/8 mil | |||||||
| 4 OZ: 6/11 mil | 4 OZ: 6/11 mil | |||||||
| 5 OZ: 7/14 mil | 5 OZ: 7/13.5 mil | |||||||
| 6 OZ: 8/16 mil | 6 OZ: 8/15 mil | |||||||
| 7 OZ: 9/19 mil | 7 OZ: 9/18 mil | |||||||
| 8 OZ: 10/22 mil | 8 OZ: 10/21 mil | |||||||
| 9 OZ: 11/25 mil | 9 OZ: 11/24 mil | |||||||
| 10 OZ: 12/28 mil | 10 OZ: 12/27 mil | |||||||
| Strato esterno | 1/3 OZ: 3.5/4 mil | 1/3 OZ: 3/3 mil | ||||||
| 1/2 OZ: 3.9/4.5 mil | 1/2 OZ: 3.5/3.5 mil | |||||||
| 1 OZ: 4.8/5 mil | 1 OZ: 4.5/5 mil | |||||||
| 1.43 OZ (positivo): 4.5/7 | 1.43 OZ (positivo): 4.5/6 | |||||||
| 1.43 OZ (negativo): 5/8 | 1.43 OZ (negativo): 5/7 | |||||||
| 2 OZ: 6/8 mil | 2 OZ: 6/7 mil | |||||||
| 3 OZ: 6/12 mil | 3 OZ: 6/10 mil | |||||||
| 4 OZ: 7.5/15 mil | 4 OZ: 7.5/13 mil | |||||||
| 5 OZ: 9/18 mil | 5 OZ: 9/16 mil | |||||||
| 6 OZ: 10/21 mil | 6 OZ: 10/19 mil | |||||||
| 7 OZ: 11/25 mil | 7 OZ: 11/22 mil | |||||||
| 8 OZ: 12/29 mil | 8 OZ: 12/26 mil | |||||||
| 9 OZ: 13/33 mil | 9 OZ: 13/30 mil | |||||||
| 10 OZ: 14/38 mil | 10 OZ: 14/35 mil | |||||||
| 13 | Tolleranza di dimensione | Posizione del foro | 0.08 ( 3 mil) | |||||
| Larghezza conduttore (W) | Deviazione del 20% del Master A / W | Deviazione di 1mil del Master A / W | ||||||
| DIMENSIONE DEL PROFILO | 0.15 mm (6 mil) | 0.10 mm (4 mil) | ||||||
| Conduttori e schema (C-O) | 0.15 mm (6 mil) | 0.13 mm (5 mil) | ||||||
| Ordito e Torsione | 0.75% | 0.50% | ||||||
| 14 | Solder Mask | Dimensione massima dell'utensile di perforazione per via riempita con Soldermask (lato singolo) | 35.4 milioni | 35.4 milioni | ||||
| Colore della maschera di saldatura | Verde, nero, blu, rosso, bianco, giallo, viola opaco / lucido | |||||||
| Colore serigrafia | Bianco, nero, blu, giallo | |||||||
| Dimensione massima del foro per via riempita con colla blu alluminio | 197 milioni | 197 milioni | ||||||
| Dimensione del foro di finitura per via riempita di resina | 4-25.4mil | 4-25.4mil | ||||||
| Proporzioni massime per via riempita con pannello in resina | 8:1 | 12:1 | ||||||
| Larghezza minima del ponte soldermask | Base di rame≤0.5 once、Stagno a immersione: 7.5mil (nero), 5.5mil (altro colore), 8mil (sull'area del rame) | |||||||
| Base di rame≤0.5 once、Trattamento di finitura non stagno per immersione: 5.5 mil (nero, estremità 5 mil), 4 mil (altro colore, estremità 3.5 mil), 8 mil (su area di rame | ||||||||
| Base coppe 1 oncia: 4 mil (verde), 5 mil (altro colore), 5.5 mil (nero, estremità 5 mil), 8 mil (sull'area del rame) | ||||||||
| Rame base 1.43 once: 4 mil (verde), 5.5 mil (altro colore), 6 mil (nero), 8 mil (sull'area del rame) | ||||||||
| Base di rame 2 oz-4 oz: 6mil, 8mil (sull'area del rame) | ||||||||
| 15 | Trattamento della superficie | Senza piombo | Flash gold (oro galvanizzato) 、 ENIG 、 Hard gold 、 Flash gold 、 HASL Lead free 、 OSP 、 ENEPIG 、 Soft gold 、 Immersion silver 、 Immersion Tin 、 ENIG + OSP, ENIG + Gold finger, Flash gold (galvanica oro) + Gold finger , Immersion silver + Gold finger, Immersion Tin + Gold finge | |||||
| piombo | HASL guidato | |||||||
| Aspect Ratio | 10: 1 (HASL senza piombo 、 HASL piombo 、 ENIG 、 Immersion Tin 、 Immersion silver 、 ENEPIG); 8: 1 (OSP) | |||||||
| Dimensioni massime finite | HASL Lead 22″*39″；HASL Lead free 22″*24″；Flash gold 24″*24″；Hard gold 24″*28″；ENIG 21″*27″；Flash gold (oro elettroplaccato) 21″*48 ″；Stagno per immersione 16″*21″；Argento per immersione 16″*18″；OSP 24″*40″； | |||||||
| Dimensioni minime finite | HASL Lead 5″*6″；HASL Lead free 10″*10″；Flash gold 12″*16″；Flash gold 3″*3″；Flash gold (elettrolitico) 8″*10″；Immersion Tin 2″* 4″；Argento ad immersione 2″*4″；OSP 2″*2″； | |||||||
| Spessore del PCB | Piombo HASL 0.6-4.0 mm; HASL senza piombo 0.6-4.0 mm; oro flash 1.0-3.2 mm; oro duro 0.1-5.0 mm; ENIG 0.2-7.0 mm; oro flash (oro elettrolitico) 0.15-5.0 mm; stagno a immersione 0.4- 5.0 mm；Argento ad immersione 0.4-5.0 mm；OSP 0.2-6.0 mm | |||||||
| Massimo da alto a dito d'oro | 1.5inch | |||||||
| Spazio minimo tra le dita d'oro | 6 milioni | |||||||
| Spazio minimo al blocco per le dita d'oro | 7.5 milioni | |||||||
| 16 | Taglio a V | Dimensione del pannello | 500 mm X 622 mm (max.) | 500 mm X 800 mm (max.) | ||||
| Spessore della scheda | 0.50 mm (20 mil) min. | 0.30 mm (12 mil) min. | ||||||
| Rimanere di spessore | Spessore tavola 1/3 | 0.40 +/- 0.10 mm (16 +/- 4 mil) | ||||||
| Tolleranza | ± 0.13 mm (5 mil) | ± 0.1 mm (4 mil) | ||||||
| Larghezza della scanalatura | 0.50 mm (20 mil) max. | 0.38 mm (15 mil) max. | ||||||
| Scanalare a scanalare | 20 mm (787 mil) min. | 10 mm (394 mil) min. | ||||||
| Scanalatura da tracciare | 0.45 mm (18 mil) min. | 0.38 mm (15 mil) min. | ||||||
| 17 | Fessura | Dimensioni slot tol.L≥2W | Slot PTH: L: +/- 0.13 (5 mil) W: +/- 0.08 (3 mil) | Slot PTH: L: +/- 0.10 (4 mil) W: +/- 0.05 (2 mil) | ||||
| Slot NPTH (mm) L+/-0.10 (4 mil) W: +/- 0.05 (2 mil) | Slot NPTH (mm) L: +/- 0.08 (3 mil) W: +/- 0.05 (2 mil) | |||||||
| 18 | Distanza minima dal bordo del foro al bordo del foro | 0.30-1.60 (diametro del foro) | 0.15 millimetri (6mil) | 0.10 millimetri (4mil) | ||||
| 1.61-6.50 (diametro del foro) | 0.15 millimetri (6mil) | 0.13 millimetri (5mil) | ||||||
| 19 | Distanza minima tra il bordo del foro e la configurazione del circuito | Foro PTH: 0.20 mm (8 mil) | Foro PTH: 0.13 mm (5 mil) | |||||
| Foro NPTH: 0.18 mm (7 mil) | Foro NPTH: 0.10 mm (4 mil) | |||||||
| 20 | Trasferimento immagine Registrazione tol | Schema del circuito rispetto al foro dell'indice | 0.10(4mil) | 0.08(3mil) | ||||
| Schema del circuito rispetto al 2° foro | 0.15(6mil) | 0.10(4mil) | ||||||
| 21 | Tolleranza di registrazione dell'immagine fronte/retro | 0.075 millimetri (3mil) | 0.05 millimetri (2mil) | |||||
| 22 | Multistrato | Errata registrazione del livello | 4 strati: | 0.15 mm (6 mil) max. | 4 strati: | 0.10 mm (4 mil) max. | ||
| 6 strati: | 0.20 mm (8 mil) max. | 6 strati: | 0.13 mm (5 mil) max. | |||||
| 8 strati: | 0.25 mm (10 mil) max. | 8 strati: | 0.15 mm (6 mil) max. | |||||
| min. Spaziatura dal bordo del foro al motivo dello strato interno | 0.225 millimetri (9mil) | 0.15 millimetri (6mil) | ||||||
| Min.Spacing dal contorno al motivo dello strato interno | 0.38 millimetri (15mil) | 0.225 millimetri (9mil) | ||||||
| min. spessore della tavola | 4 strati: 0.30 mm (12 mil) | 4 strati: 0.20 mm (8 mil) | ||||||
| 6 strati: 0.60 mm (24 mil) | 6 strati: 0.50 mm (20 mil) | |||||||
| 8 strati: 1.0 mm (40 mil) | 8 strati: 0.75 mm (30 mil) | |||||||
| Tolleranza sullo spessore del pannello | 4 strati: +/- 0.13 mm (5 mil) | 4 strati: +/- 0.10 mm (4 mil) | ||||||
| 6 strati: +/- 0.15 mm (6 mil) | 6 strati: +/- 0.13 mm (5 mil) | |||||||
| 8-12 strati: +/- 0.20 mm (8 mil) | 8-12 strati: +/- 0.15 mm (6 mil) | |||||||
| 23 | Resistenza di isolamento | 10KΩ~20MΩ (tipico: 5MΩ) | ||||||
| 24 | Conducibilità | <50Ω(tipico:25Ω) | ||||||
| 25 | tensione di prova | 250V | ||||||
| 26 | Controllo dell'impedenza | ± 5ohm (＜ 50ohm), ± 10% (≥50ohm) | ||||||
PCBTok offre metodi di spedizione flessibili per i nostri clienti, puoi scegliere tra uno dei metodi seguenti.
1.DHL
DHL offre servizi espressi internazionali in oltre 220 paesi.
DHL collabora con PCBTok e offre tariffe molto competitive ai clienti di PCBTok.
Normalmente sono necessari 3-7 giorni lavorativi per la consegna del pacco in tutto il mondo.
2. Gruppo di continuità
UPS ottiene i fatti e le cifre sulla più grande azienda di consegna pacchi del mondo e uno dei principali fornitori globali di servizi logistici e di trasporto specializzati.
Normalmente ci vogliono 3-7 giorni lavorativi per consegnare un pacco alla maggior parte degli indirizzi nel mondo.
3. TNT
TNT ha 56,000 dipendenti in 61 paesi.
Ci vogliono 4-9 giorni lavorativi per consegnare i pacchi alle mani
dei nostri clienti.
4. Fedex
FedEx offre soluzioni di consegna per clienti in tutto il mondo.
Ci vogliono 4-7 giorni lavorativi per consegnare i pacchi alle mani
dei nostri clienti.
5. Aria, mare/aria e mare
Se il tuo ordine è di grande volume con PCBTok, puoi anche scegliere
spedire via aerea, mare/aria combinata e mare quando necessario.
Si prega di contattare il proprio rappresentante di vendita per le soluzioni di spedizione.
Nota: se hai bisogno di altri, contatta il tuo rappresentante di vendita per le soluzioni di spedizione.
Puoi utilizzare i seguenti metodi di pagamento:
Bonifico telegrafico (TT): Il bonifico telegrafico (TT) è un metodo elettronico di trasferimento fondi utilizzato principalmente per bonifici internazionali. È molto comodo per effettuare trasferimenti.
Bonifico bancario: Per pagare tramite bonifico bancario, è necessario recarsi presso la filiale bancaria più vicina con i dati per il bonifico. Il pagamento verrà elaborato entro 3-5 giorni lavorativi dal completamento del bonifico.
PayPal: Paga in modo semplice, veloce e sicuro con PayPal. Sono accettate anche molte altre carte di credito e di debito tramite PayPal.
Carta di credito: È possibile pagare con carta di credito: Visa, Visa Electron, MasterCard, Maestro.
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PCB HASL: la guida definitiva alle domande frequenti
HASL sta per livello di saldatura ad aria calda ed è un processo in cui uno strato di saldatura viene applicato a un PCB. In questo processo, il PCB viene riscaldato a 265 gradi Celsius per rilevare la delaminazione e altri problemi che potrebbero portare a un cattivo stampaggio della scheda. Viene quindi applicato sulla superficie lo stagno per immersione (una finitura metallica che protegge il rame dall'ossidazione).
Un tempo, HASL era lo standard del settore per i circuiti stampati. Ciò è stato ottenuto immergendo la scheda nella saldatura fusa e quindi soffiando via l'eccesso con una "lama d'aria". HASL forma un rivestimento sottile che protegge il rame dall'ossidazione e migliora la saldabilità. Il PCB deve assorbire la saldatura fusa e avere una buona bagnatura del pad e una copertura in rame per ottenere un HASL di successo.
Lo strato di alimentazione, lo strato di segnale e l'overlay inferiore sono gli strati che compongono il PCB. I separatori devono essere utilizzati per separare ogni strato. Tipicamente, questi strati sono paralleli tra loro. Inoltre, i segnali a bassa velocità devono essere collegati al livello di alimentazione. Pertanto, lo strato del piano di alimentazione deve essere collegato allo strato del segnale a bassa velocità. In alcuni casi vengono aggiunti livelli di segnale aggiuntivi. Uno strato ausiliario GND può essere incluso sul PCB finale per fungere da schermo per i segnali ad alta velocità.
Il livello di saldatura ad aria calda (HASL) è il trattamento superficiale più comune per il rame sui PCB. In questo processo, il rame viene rivestito con saldatura. La scheda viene quindi immersa in una pentola di saldatura. La saldatura in eccesso viene quindi soffiata via. HASL, che esiste dagli anni '1970, è difficile da sbagliare.
Il trattamento superficiale comune sui PCB è il livellamento della saldatura ad aria calda (HASL). HASL è una lega saldante senza piombo composta dal 63% di stagno e dal 37% di piombo. Anche i PCB senza piombo sono un'opzione. La tecnica prevede l'immersione della scheda in una lega fusa e quindi la rimozione della saldatura in eccesso con un coltello ad aria calda.
Campione PCB HASL a doppia faccia
HASL è stato un trattamento superficiale popolare per decenni, ma ha i suoi svantaggi. Aveva un prezzo ragionevole e resistente, ma si è rivelato inadatto per assemblaggi a passo fine. Sebbene HASL possa essere senza piombo, se il tuo prodotto richiede alta affidabilità e qualità, dovresti prendere in considerazione altre finiture senza piombo. Questo articolo esplora l'uso di HASL nella produzione di PCB.
La finitura superficiale più comune per i PCB è l'HASL. È anche la più economica. È adatta per componenti a foro passante e per un'ampia gamma di componenti SMT . È adatta anche per tolleranze ristrette. Tuttavia, non dura quanto l'HASL ed è più soggetta all'ossidazione. Se si desidera utilizzare la finitura OSP sui PCB, è necessario utilizzare un trattamento superficiale per PCB senza piombo.
Sebbene HASL sia ancora ampiamente utilizzato, ENIG è spesso preferito in molte applicazioni. il processo è caratterizzato da una finitura superficiale liscia e priva di pelle. ENIG richiede informazioni aggiuntive sull'atmosfera di saldatura, come temperatura, umidità e atmosfera di condensazione, che sono fondamentali per il prodotto finito. Entrambe le procedure sono efficaci e vantaggiose, ma l'ultima è generalmente preferita nella maggior parte dei casi.
ENIG ha molti vantaggi rispetto ad HASL. Ha un'eccellente resistenza alla corrosione ed è consigliato per applicazioni che richiedono un'ottima adesione ai componenti. Ha anche una buona saldabilità e una lunga durata. ENIG è più costoso di HASL, ma offre prestazioni eccellenti in molte applicazioni. È adatto per la tecnologia a passo fine e per l'incollaggio di fili di alluminio. È anche molto buono per l'ambiente.
ENIG è una scelta eccellente per applicazioni resistenti alla corrosione del fosforo. La sua costruzione a incudine d'oro è popolare anche nelle telecomunicazioni e nella stampa. ENIG offre anche eccellenti finiture superficiali, che lo rendono la galvanica preferita per apparecchiature di telecomunicazione e stampante. Sebbene ENIG non sia adattabile come HASL, offre alcuni vantaggi distinti. Maggiori informazioni su ENIG possono essere trovate nella tabella di confronto sottostante.
Campione PCB ENIG
Sia HASL che ENIG presentano vantaggi e svantaggi. HASL è più costoso e non funziona con tolleranze strette, mentre ENIG ha un'eccellente planarità e un'elevata resistenza alla saldatura. ENIG potrebbe essere una scelta migliore di HASL quando si tratta di proteggere il filo di rame. ENIG ti consentirà di saldare i componenti più velocemente.
Se vuoi aggiungere una finitura senza piombo al tuo PCB, allora sei fortunato. Le saldature HASL (Hot Air Solder Levels) sono realizzate con leghe senza piombo. Poiché sono più sicure da usare e non portano all'accumulo di piombo, queste leghe sono migliori per l'ambiente rispetto alle leghe stagno-piombo. La scheda viene quindi bagnata con saldatura e raschiata via con una lama d'aria impostata a una temperatura superiore al punto di fusione della saldatura. La scheda viene quindi pulita per rimuovere qualsiasi flusso e HASL è ora pronto per l'uso.
La principale differenza tra le finiture ENIG e HASL è il metallo utilizzato nel rivestimento e la qualità della finitura superficiale. Sebbene HASL sia più economico di ENIG, potrebbe non soddisfare gli stessi standard di qualità. Il costo di produzione del PCB è un altro fattore che influisce sul costo della finitura. Alcuni PCB sono più costosi di altri e potresti voler utilizzare finiture più costose sui PCB dell'elettronica di consumo.
Campione PCB HASL multistrato
Qual è la differenza tra le finiture senza piombo HASL e le saldature senza piombo? I rivestimenti HASL piombo e piombo hanno diversi spessori di rivestimento della saldatura. L'HASL senza piombo è in genere più sottile dell'HASL piombo-stagno e ha una buona complanarità. È fondamentale ricercare le finiture PCB prima di sceglierne una rispetto all'altra.
Sebbene il livellamento della saldatura ad aria calda presenti molti vantaggi, presenta anche alcuni svantaggi significativi. Nel mondo dei processi Six Sigma, è considerato un processo One Sigma e la sua incoerenza è uno svantaggio significativo. Il livellamento della saldatura ad aria calda non solo non produce uno spessore uniforme su tutto il pannello, ma provoca anche stress e fatica sulla placcatura in rame e sui circuiti stampati.
Uno degli svantaggi più significativi della saldatura a base di piombo è l'uso limitato di questo materiale, che dovrà essere gradualmente eliminato entro la fine del 2007. Inoltre, i componenti a passo fine possono presentare superfici irregolari, con conseguenti problemi di spessore e formazione di ponti di saldatura. Questi problemi possono compromettere il processo di assemblaggio finale . Sebbene la livellatura della saldatura ad aria calda offra diversi vantaggi, va notato che non è applicabile a tutte le situazioni.
Macchina HASL
HASL consente di applicare uno strato uniforme di saldatura al rame nudo sul circuito stampato. Tuttavia, dopo il livellamento con aria calda, sul rame nudo rimane un sottile strato di saldatura. Di conseguenza, non fornisce una protezione sufficiente per i bordi lato filo, ma migliora l'affidabilità e prolunga il tempo di conservazione della scheda stampata. Il livellamento della saldatura ad aria calda è un processo SMT comune.
Lo spray per saldatura senza piombo è il tipo più comune di saldatura ad aria calda. L'HASL senza piombo contiene lo 0.6% di rame e il 99.3% di stagno, che è molto più alto della saldatura senza piombo ma richiede comunque modifiche al processo di rifusione. Il livellamento con saldatura ad aria calda è un trattamento superficiale PCB economico con una lunga durata.