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Induttanza precisa dell'induttore PCB di PCBTok
Gli induttori PCB di PCBTok sono realizzati con materiali e componenti di alta qualità. L'induttanza di precisione del nostro induttore PCB è ben controllata e le tolleranze sono molto piccole. I nostri induttori PCB vengono testati prima di lasciare la nostra fabbrica, quindi puoi essere sicuro di ottenere un prodotto che funzioni come previsto.
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Accurata reazione di equilibrio dell'induttore PCB di PCBTok
La reazione di equilibrio degli induttori per circuiti stampati di PCBTok è il risultato diretto del loro design e del processo di produzione. Sebbene esistano molti tipi diversi di induttori per PCB, quelli di PCBTok sono stati progettati per essere il più efficienti possibile. Ciò significa che presentano un'ampia superficie per il flusso di corrente, con conseguente minore resistenza e maggiore efficienza.
Inoltre, poiché gli induttori di PCBTok sono realizzati in laminato rivestito di rame, hanno una maggiore quantità di rame rispetto ad altri tipi di induttori. Ciò significa che c'è più superficie per il flusso di corrente e meno resistenza complessiva, portando anche a una maggiore efficienza
PCBTok è un produttore cinese di circuiti stampati (PCB) attivo dal 2012. Gli induttori per circuiti stampati di PCBTok trovano impiego nell'industria elettronica, aerospaziale e in altre applicazioni in cui sono presenti onde elettromagnetiche ad alta frequenza .
Induttore PCB per tipo di nucleo
Gli induttori del nucleo d'aria sono un tipo di componente magneticamente attivo che funziona senza un nucleo magnetico. La bobina non è supportata e c'è solo aria all'interno della bobina.
Gli induttori con nucleo in ferro sono utilizzati per applicazioni ad alta frequenza come dispositivi di commutazione. Hanno livelli di saturazione elevati e possono gestire più corrente rispetto ad altri tipi di induttori.
Utilizza la ferrite come materiale del nucleo principale che ha un'elevata permeabilità magnetica e un'elevata resistività elettrica. Normalmente utilizzato con alimentatori e applicazioni di gestione dell'alimentazione.
Le proprietà magnetiche della polvere di ferro lo rendono una buona scelta per molte applicazioni di induttori. I nuclei di polvere di ferro sono prodotti da particelle molto fini di polvere di ferro.
Induttori che hanno lamiere sottili di acciaio, come pile, come materiali di base. Se l'area del circuito viene aumentata per consentire alla corrente di viaggiare, le perdite di energia saranno maggiori.
Un nucleo toroidale è una forma a forma di anello su cui è avvolta una bobina isolata. Viene utilizzato alle basse frequenze dove sono richieste grandi induttanze.
Induttore PCB per componenti (6)
Un induttore accoppiato è un induttore con due o più avvolgimenti sullo stesso nucleo, che sfrutta l'accoppiamento magnetico per influenzare il comportamento di ciascun avvolgimento sull'altro.
Le bobine di ricarica wireless sono un tipo di trasferimento di energia senza fili . Utilizzano l'induzione elettromagnetica per fornire elettricità ai dispositivi portatili senza bisogno di collegarli a una presa di corrente.
Gli induttori schermati a montaggio superficiale sono un tipo di induttore che contiene il campo magnetico all'interno del suo involucro, in modo che altri componenti vicini non siano interessati.
Un tipo di componente elettromagnetico che utilizza un nucleo di ferrite e una bobina di filo per creare un induttore. La bobina è avvolta attorno al nucleo di ferrite, che ha la forma di un manubrio.
Gli induttori a chip multistrato sono utilizzati nei sistemi di comunicazione mobile e nelle applicazioni che richiedono la soppressione del rumore ad alta frequenza e l'adattamento di impedenza.
Un tipo di induttore che utilizza la schermatura elettromagnetica per incapsulare completamente la bobina sotto forma di schermatura magnetica, riducendo al minimo le perdite e aumentando l'efficienza.
Induttore PCB per utilizzo (5)
Insieme a un condensatore, la bobina di induttanza dell'anello colorato crea spesso un circuito risonante e di filtro nel circuito. Il principio di funzionamento principale dell'induttore ad anello colorato è la carica e la scarica.
Gli induttori stampati vengono realizzati pressando o modellando un materiale magnetico attorno a una bobina pre-avvolta e a un telaio di supporto per formare l'induttore. Sono utilizzati in macchine per ufficio, elettrodomestici e applicazioni automobilistiche .
Gli induttori a radiofrequenza sono in genere realizzati da bobine di filo avvolte o avvolgendo una singola lunghezza di filo in una bobina con più spire. Disponibile in molte forme diverse, comprese le anime toroidali e le anime in ferrite.
Composto da un filo avvolto attorno ad un nucleo ferromagnetico. Questo campo magnetico attrae gli elettroni nel filo, creando una differenza di tensione tra l'estremità della bobina e il suo centro.
Gli induttori regolabili utilizzano un nucleo mobile per modificare il campo elettrico e quindi aumentare o diminuire la loro induttanza bloccando le linee di flusso. È possibile modificare l'intensità di questo campo magnetico.
Induttanza e impedenza dell'induttore PCB
L'induttanza di un induttore PCB è una misura di quanta energia è necessaria per cambiare la corrente nel filo che costituisce la bobina. Maggiore è l'induttanza, maggiore è l'energia necessaria per modificare la corrente.
La quantità di induttanza di un induttore PCB dipende dalla sua costruzione e design. In generale, maggiore è il numero di giri in una bobina dell'induttore PCB, maggiore sarà l'induttanza. Ad esempio, se aumenti il numero di giri nel tuo induttore PCB da 10 a 20, aumenterai la sua induttanza della metà.
L'impedenza è un'altra proprietà importante da considerare quando si valuta quanta corrente può attraversare un oggetto. L' impedenza di un induttore su PCB dipende dalla sua costruzione e dal suo design, oltre che dalle sue dimensioni fisiche.
Cosa sono gli induttori PCB?
Gli induttori PCB sono dispositivi che utilizzano l'induzione magnetica per creare un campo magnetico. Questo viene fatto facendo passare la corrente attraverso un filo avvolto attorno a un nucleo di ferro (o altro materiale). Il risultato è una bobina che può essere utilizzata per molte applicazioni, inclusi il filtraggio elettrico, i circuiti di temporizzazione e la ricezione delle onde radio.
Gli induttori per PCB possono essere realizzati con diversi materiali, ma il tipo più comune è costituito da un filo di lega metallica avvolto attorno a un materiale di base. Il materiale di base è solitamente costituito da ferrite o polvere di ferro, che presenta elevata permeabilità e resistenza magnetica.
Linee guida per posizionare l'induttore sul PCB
L'induttore è un componente importante in molti circuiti elettronici. Tuttavia, è anche uno dei componenti più difficili da posizionare su un circuito stampato. Le dimensioni, la forma e la posizione dell'induttore influiscono direttamente sulle sue prestazioni.
Prima di posizionare un induttore su un PCB, considerare queste linee guida:
- Posizionalo vicino ai piani di terra. I piani di massa forniscono un percorso a bassa impedenza per il flusso di corrente e aiutano a ridurre le interferenze elettromagnetiche da altri dispositivi sul PCB.
- Posizionalo lontano da tracce di alimentazione e segnale. Tracce di potenza e segnale generare correnti elevate che possono generare campi magnetici indesiderati intorno a loro che possono interrompere il funzionamento dei componenti vicini come gli induttori.
- Mettilo vicino Alimentazione elettrica linee in modo che possano fornire una corrente adeguata per funzionare correttamente in condizioni di carico quando si opera ad alte frequenze
Soluzione per induttori PCB per la generazione digitale | PCBTok
L'induttore è un componente che genera campi elettromagnetici ed è utilizzato in molti diversi tipi di elettronica, come radio e televisori. L'induttore è costituito da un insieme di bobine, che sono collegate tra loro. Le bobine sono solitamente realizzate con filo di rame avvolto attorno a un materiale centrale, come ferro o ferrite. Quando l'elettricità passa attraverso le bobine, crea un campo elettromagnetico.
L'induttore è un componente importante nei circuiti digitali perché aiuta a controllare il flusso di corrente attraverso i dispositivi elettronici. Aiuta anche a filtrare le frequenze indesiderate dai segnali che passano attraverso dispositivi come radio e televisori. Questo processo di filtraggio è chiamato adattamento di impedenza; fa in modo che solo determinate frequenze possano passare attraverso un circuito mentre altre vengono bloccate dall'assorbimento del campo magnetico dell'induttore!
Fabbricazione di induttori PCB
Il peso variabile del rame degli induttori PCB può essere utilizzato per ridurre il costo di un induttore PCB. Le prestazioni dell'induttore PCB dipendono dal peso del rame utilizzato nella sua costruzione.
Il peso di ciascuna area dell'unità in un induttore PCB è direttamente proporzionale alle sue prestazioni. All'aumentare del peso, aumentano anche le prestazioni, ma a un certo punto non ci sarà alcun miglioramento delle prestazioni a causa di fattori come l'aumento delle perdite o la riduzione del fattore di qualità.
Affinché un induttore PCB possa essere prodotto in modo economico, deve avere un livello di prestazioni accettabile pur essendo conveniente. Questo può essere fatto utilizzando diversi pesi di rame per produrli a seconda della loro applicazione.
Gli induttori PCB sono un ottimo modo per ridurre le dimensioni del circuito elettronico e aumentarne l'efficienza. Ma se li stai usando in un circuito ad alta frequenza, ti consigliamo di assicurarti che abbiano il giusto spessore dello strato.
Lo spessore delle tracce di rame sul tuo PCB influenzerà l'induttanza del tuo induttore e quindi le sue prestazioni.
Ad esempio, uno strato più spesso può comportare una maggiore resistenza e quindi una minore induttanza.
Dovrai anche considerare il numero di strati utilizzati per realizzare i tuoi induttori PCB, nonché quanti giri ci sono su ogni strato. Più giri ci sono per strato, maggiore sarà il fattore Q di un induttore.
Applicazioni per induttori PCB OEM e ODM
Gli induttori per circuiti stampati sono un componente vitale di qualsiasi veicolo elettrico. Vengono utilizzati per regolare la corrente e la tensione, elementi essenziali per il corretto funzionamento dei motori elettrici. Senza questa regolazione, un motore elettrico si surriscalderebbe e si guasterebbe.
Gli induttori per PCB utilizzati nei caricabatterie wireless servono a controllare il flusso di corrente e a proteggere il sistema dalle sovratensioni. Sono impiegati anche per la conversione di frequenza e, in alcuni casi, per l'adattamento di impedenza.
I convertitori flyback sono spesso utilizzati in applicazioni ad alta potenza come alimentatori e azionamenti a frequenza variabile. Utilizzano un induttore con nucleo in ferrite per immagazzinare energia che viene poi rilasciata quando è necessario ridurre la corrente.
L'induttore è un componente passivo utilizzato in molti circuiti elettronici. Può essere utilizzato come antenna o può aiutare ad amplificare i segnali. Gli induttori vengono spesso utilizzati anche nelle LAN wireless perché possono aiutare a ridurre le interferenze da altri dispositivi.
Gli induttori per PCB sono un componente fondamentale nei piccoli dispositivi indossabili , poiché contribuiscono a minimizzare la quantità di energia dispersa sotto forma di calore. Permettono inoltre di realizzare design più compatti, aspetto vitale in queste applicazioni.
Dettagli sulla produzione dell'induttore PCB come follow-up
- Impianto di produzione
- Funzionalità PCB
- Metodi di spedizione
- Metodi di pagamento
- Inviaci una richiesta
| NO | Articolo | Specifiche tecniche | ||||||
| Standard | Filtri | |||||||
| 1 | Conteggio strati | Livelli 1-20 | 22-40 strati | |||||
| 2 | Materiale di base | KB 、 Shengyi 、 ShengyiSF305 、 FR408 、 FR408HR 、 IS410 、 FR406 、 GETEK 、 370HR 、 IT180A 、 Rogers4350 、 Rogers400 、 PTFE Laminates (serie Rogers 、 serie Taconic 、 serie Arlon 、 serie Nelco / Taconic) -4 materiale (inclusa la laminazione ibrida Ro4350B parziale con FR-4) | ||||||
| 3 | Tipo di PCB | PCB rigido/FPC/Flessibile rigido | Backplane 、 HDI 、 PCB ad alto multistrato cieco e interrato 、 Capacità incorporata 、 Scheda di resistenza integrata 、 PCB di alimentazione in rame pesante 、 Backdrill. | |||||
| 4 | Tipo di laminazione | Ciechi&sepolti tramite tipo | Vias meccanici ciechi e interrati con laminazione inferiore a 3 volte | Vias meccanici ciechi e interrati con laminazione inferiore a 2 volte | ||||
| PCB HDI | 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n vias sepolti≤0.3mm),Laser blind via può riempire la placcatura | 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n vias sepolti≤0.3mm),Laser blind via può riempire la placcatura | ||||||
| 5 | Spessore del bordo finito | 0.2-3.2mm | 3.4-7mm | |||||
| 6 | Spessore minimo del nucleo | 0.15 millimetri (6mil) | 0.1 millimetri (4mil) | |||||
| 7 | Spessore di rame | Min. 1/2 OZ, max. 4 OZ | Min. 1/3 OZ, max. 10 OZ | |||||
| 8 | Muro PTH | 20um (0.8 mil) | 25um (1 mil) | |||||
| 9 | Dimensione massima della scheda | 500 * 600 mm (19 "* 23") | 1100 * 500 mm (43 "* 19") | |||||
| 10 | Foro | Dimensioni min. Foratura laser | 4 milioni | 4 milioni | ||||
| Dimensione massima della perforazione laser | 6 milioni | 6 milioni | ||||||
| Proporzioni massime per piastra forata | 10:1（diametro del foro＞8mil） | 20:1 | ||||||
| Proporzioni massime per il laser tramite placcatura di riempimento | 0.9:1 (profondità inclusa lo spessore del rame) | 1:1 (profondità inclusa lo spessore del rame) | ||||||
| Proporzioni massime per profondità meccanica- scheda di perforazione di controllo (profondità di perforazione del foro cieco/dimensione del foro cieco) | 0.8:1 (dimensione dell'utensile di perforazione ≥ 10 mil) | 1.3:1 (dimensione dell'utensile di perforazione ≤ 8 mil), 1.15: 1 (dimensione dell'utensile di perforazione ≥ 10 mil) | ||||||
| min. profondità del controllo meccanico della profondità (trapano posteriore) | 8 milioni | 8 milioni | ||||||
| Distanza minima tra la parete del foro e conduttore (nessuno cieco e interrato tramite PCB) | 7mil(≤8L),9mil(10-14L),10mil(＞14L) | 5.5mil(≤8L),6.5mil(10-14L),7mil(＞14L) | ||||||
| Distanza minima tra il conduttore a parete del foro (cieco e interrato tramite PCB) | 8 mil (1 volta laminazione), 10 mil (2 volte laminazione), 12 mil (3 volte laminazione) | 7mil (1 volta di laminazione), 8mil (2 volte di laminazione), 9mil (3 volte di laminazione) | ||||||
| Spazio minimo tra il conduttore della parete del foro (foro cieco del laser sepolto tramite PCB) | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | ||||||
| Spazio minimo tra fori laser e conduttore | 6 milioni | 5 milioni | ||||||
| Spazio minimo tra le pareti dei fori in reti diverse | 10 milioni | 10 milioni | ||||||
| Spazio minimo tra le pareti dei fori nella stessa rete | 6 mil (PCB a foro passante e laser), 10 mil (PCB meccanico cieco e interrato) | 6 mil (PCB a foro passante e laser), 10 mil (PCB meccanico cieco e interrato) | ||||||
| Spazio minimo tra pareti di fori NPTH | 8 milioni | 8 milioni | ||||||
| Tolleranza sulla posizione del foro | ± 2mil | ± 2mil | ||||||
| Tolleranza NPTH | ± 2mil | ± 2mil | ||||||
| Tolleranza fori pressfit | ± 2mil | ± 2mil | ||||||
| Tolleranza della profondità di svasatura | ± 6mil | ± 6mil | ||||||
| Tolleranza della dimensione del foro di svasatura | ± 6mil | ± 6mil | ||||||
| 11 | Pad(anello) | Dimensioni minime del pad per perforazioni laser | 10 mil (per 4 mil laser via), 11 mil (per 5 mil laser via) | 10 mil (per 4 mil laser via), 11 mil (per 5 mil laser via) | ||||
| Dimensioni minime del pad per perforazioni meccaniche | 16 mil (perforazioni 8 mil) | 16 mil (perforazioni 8 mil) | ||||||
| Dimensioni min. Pad BGA | HASL: 10 mil, LF HASL: 12 mil, altre tecniche di superficie sono 10 mil (7 mil vanno bene per flash gold) | HASL:10mil, LF HASL:12mil, altre tecniche di superficie sono 7mi | ||||||
| Tolleranza dimensione pastiglie (BGA) | ± 1.5 mil (dimensione pad ≤ 10 mil); ± 15% (dimensione pad> 10 mil) | ± 1.2 mil (dimensione pad ≤ 12 mil); ± 10% (dimensione pad ≥ 12 mil) | ||||||
| 12 | Larghezza/spazio | Strato interno | 1/2 OZ: 3/3 mil | 1/2 OZ: 3/3 mil | ||||
| 1 OZ: 3/4 mil | 1 OZ: 3/4 mil | |||||||
| 2 OZ: 4/5.5 mil | 2 OZ: 4/5 mil | |||||||
| 3 OZ: 5/8 mil | 3 OZ: 5/8 mil | |||||||
| 4 OZ: 6/11 mil | 4 OZ: 6/11 mil | |||||||
| 5 OZ: 7/14 mil | 5 OZ: 7/13.5 mil | |||||||
| 6 OZ: 8/16 mil | 6 OZ: 8/15 mil | |||||||
| 7 OZ: 9/19 mil | 7 OZ: 9/18 mil | |||||||
| 8 OZ: 10/22 mil | 8 OZ: 10/21 mil | |||||||
| 9 OZ: 11/25 mil | 9 OZ: 11/24 mil | |||||||
| 10 OZ: 12/28 mil | 10 OZ: 12/27 mil | |||||||
| Strato esterno | 1/3 OZ: 3.5/4 mil | 1/3 OZ: 3/3 mil | ||||||
| 1/2 OZ: 3.9/4.5 mil | 1/2 OZ: 3.5/3.5 mil | |||||||
| 1 OZ: 4.8/5 mil | 1 OZ: 4.5/5 mil | |||||||
| 1.43 OZ (positivo): 4.5/7 | 1.43 OZ (positivo): 4.5/6 | |||||||
| 1.43 OZ (negativo): 5/8 | 1.43 OZ (negativo): 5/7 | |||||||
| 2 OZ: 6/8 mil | 2 OZ: 6/7 mil | |||||||
| 3 OZ: 6/12 mil | 3 OZ: 6/10 mil | |||||||
| 4 OZ: 7.5/15 mil | 4 OZ: 7.5/13 mil | |||||||
| 5 OZ: 9/18 mil | 5 OZ: 9/16 mil | |||||||
| 6 OZ: 10/21 mil | 6 OZ: 10/19 mil | |||||||
| 7 OZ: 11/25 mil | 7 OZ: 11/22 mil | |||||||
| 8 OZ: 12/29 mil | 8 OZ: 12/26 mil | |||||||
| 9 OZ: 13/33 mil | 9 OZ: 13/30 mil | |||||||
| 10 OZ: 14/38 mil | 10 OZ: 14/35 mil | |||||||
| 13 | Tolleranza di dimensione | Posizione del foro | 0.08 ( 3 mil) | |||||
| Larghezza conduttore (W) | Deviazione del 20% del Master A / W | Deviazione di 1mil del Master A / W | ||||||
| DIMENSIONE DEL PROFILO | 0.15 mm (6 mil) | 0.10 mm (4 mil) | ||||||
| Conduttori e schema (C-O) | 0.15 mm (6 mil) | 0.13 mm (5 mil) | ||||||
| Ordito e Torsione | 0.75% | 0.50% | ||||||
| 14 | Solder Mask | Dimensione massima dell'utensile di perforazione per via riempita con Soldermask (lato singolo) | 35.4 milioni | 35.4 milioni | ||||
| Colore della maschera di saldatura | Verde, nero, blu, rosso, bianco, giallo, viola opaco / lucido | |||||||
| Colore serigrafia | Bianco, nero, blu, giallo | |||||||
| Dimensione massima del foro per via riempita con colla blu alluminio | 197 milioni | 197 milioni | ||||||
| Dimensione del foro di finitura per via riempita di resina | 4-25.4mil | 4-25.4mil | ||||||
| Proporzioni massime per via riempita con pannello in resina | 8:1 | 12:1 | ||||||
| Larghezza minima del ponte soldermask | Base di rame≤0.5 once、Stagno a immersione: 7.5mil (nero), 5.5mil (altro colore), 8mil (sull'area del rame) | |||||||
| Base di rame≤0.5 once、Trattamento di finitura non stagno per immersione: 5.5 mil (nero, estremità 5 mil), 4 mil (altro colore, estremità 3.5 mil), 8 mil (su area di rame | ||||||||
| Base coppe 1 oncia: 4 mil (verde), 5 mil (altro colore), 5.5 mil (nero, estremità 5 mil), 8 mil (sull'area del rame) | ||||||||
| Rame base 1.43 once: 4 mil (verde), 5.5 mil (altro colore), 6 mil (nero), 8 mil (sull'area del rame) | ||||||||
| Base di rame 2 oz-4 oz: 6mil, 8mil (sull'area del rame) | ||||||||
| 15 | Trattamento della superficie | Senza piombo | Flash gold (oro galvanizzato) 、 ENIG 、 Hard gold 、 Flash gold 、 HASL Lead free 、 OSP 、 ENEPIG 、 Soft gold 、 Immersion silver 、 Immersion Tin 、 ENIG + OSP, ENIG + Gold finger, Flash gold (galvanica oro) + Gold finger , Immersion silver + Gold finger, Immersion Tin + Gold finge | |||||
| piombo | HASL guidato | |||||||
| Aspect Ratio | 10: 1 (HASL senza piombo 、 HASL piombo 、 ENIG 、 Immersion Tin 、 Immersion silver 、 ENEPIG); 8: 1 (OSP) | |||||||
| Dimensioni massime finite | HASL Lead 22″*39″；HASL Lead free 22″*24″；Flash gold 24″*24″；Hard gold 24″*28″；ENIG 21″*27″；Flash gold (oro elettroplaccato) 21″*48 ″；Stagno per immersione 16″*21″；Argento per immersione 16″*18″；OSP 24″*40″； | |||||||
| Dimensioni minime finite | HASL Lead 5″*6″；HASL Lead free 10″*10″；Flash gold 12″*16″；Flash gold 3″*3″；Flash gold (elettrolitico) 8″*10″；Immersion Tin 2″* 4″；Argento ad immersione 2″*4″；OSP 2″*2″； | |||||||
| Spessore del PCB | Piombo HASL 0.6-4.0 mm; HASL senza piombo 0.6-4.0 mm; oro flash 1.0-3.2 mm; oro duro 0.1-5.0 mm; ENIG 0.2-7.0 mm; oro flash (oro elettrolitico) 0.15-5.0 mm; stagno a immersione 0.4- 5.0 mm；Argento ad immersione 0.4-5.0 mm；OSP 0.2-6.0 mm | |||||||
| Massimo da alto a dito d'oro | 1.5inch | |||||||
| Spazio minimo tra le dita d'oro | 6 milioni | |||||||
| Spazio minimo al blocco per le dita d'oro | 7.5 milioni | |||||||
| 16 | Taglio a V | Dimensione del pannello | 500 mm X 622 mm (max.) | 500 mm X 800 mm (max.) | ||||
| Spessore della scheda | 0.50 mm (20 mil) min. | 0.30 mm (12 mil) min. | ||||||
| Rimanere di spessore | Spessore tavola 1/3 | 0.40 +/- 0.10 mm (16 +/- 4 mil) | ||||||
| Tolleranza | ± 0.13 mm (5 mil) | ± 0.1 mm (4 mil) | ||||||
| Larghezza della scanalatura | 0.50 mm (20 mil) max. | 0.38 mm (15 mil) max. | ||||||
| Scanalare a scanalare | 20 mm (787 mil) min. | 10 mm (394 mil) min. | ||||||
| Scanalatura da tracciare | 0.45 mm (18 mil) min. | 0.38 mm (15 mil) min. | ||||||
| 17 | Fessura | Dimensioni slot tol.L≥2W | Slot PTH: L: +/- 0.13 (5 mil) W: +/- 0.08 (3 mil) | Slot PTH: L: +/- 0.10 (4 mil) W: +/- 0.05 (2 mil) | ||||
| Slot NPTH (mm) L+/-0.10 (4 mil) W: +/- 0.05 (2 mil) | Slot NPTH (mm) L: +/- 0.08 (3 mil) W: +/- 0.05 (2 mil) | |||||||
| 18 | Distanza minima dal bordo del foro al bordo del foro | 0.30-1.60 (diametro del foro) | 0.15 millimetri (6mil) | 0.10 millimetri (4mil) | ||||
| 1.61-6.50 (diametro del foro) | 0.15 millimetri (6mil) | 0.13 millimetri (5mil) | ||||||
| 19 | Distanza minima tra il bordo del foro e la configurazione del circuito | Foro PTH: 0.20 mm (8 mil) | Foro PTH: 0.13 mm (5 mil) | |||||
| Foro NPTH: 0.18 mm (7 mil) | Foro NPTH: 0.10 mm (4 mil) | |||||||
| 20 | Trasferimento immagine Registrazione tol | Schema del circuito rispetto al foro dell'indice | 0.10(4mil) | 0.08(3mil) | ||||
| Schema del circuito rispetto al 2° foro | 0.15(6mil) | 0.10(4mil) | ||||||
| 21 | Tolleranza di registrazione dell'immagine fronte/retro | 0.075 millimetri (3mil) | 0.05 millimetri (2mil) | |||||
| 22 | Multistrato | Errata registrazione del livello | 4 strati: | 0.15 mm (6 mil) max. | 4 strati: | 0.10 mm (4 mil) max. | ||
| 6 strati: | 0.20 mm (8 mil) max. | 6 strati: | 0.13 mm (5 mil) max. | |||||
| 8 strati: | 0.25 mm (10 mil) max. | 8 strati: | 0.15 mm (6 mil) max. | |||||
| min. Spaziatura dal bordo del foro al motivo dello strato interno | 0.225 millimetri (9mil) | 0.15 millimetri (6mil) | ||||||
| Min.Spacing dal contorno al motivo dello strato interno | 0.38 millimetri (15mil) | 0.225 millimetri (9mil) | ||||||
| min. spessore della tavola | 4 strati: 0.30 mm (12 mil) | 4 strati: 0.20 mm (8 mil) | ||||||
| 6 strati: 0.60 mm (24 mil) | 6 strati: 0.50 mm (20 mil) | |||||||
| 8 strati: 1.0 mm (40 mil) | 8 strati: 0.75 mm (30 mil) | |||||||
| Tolleranza sullo spessore del pannello | 4 strati: +/- 0.13 mm (5 mil) | 4 strati: +/- 0.10 mm (4 mil) | ||||||
| 6 strati: +/- 0.15 mm (6 mil) | 6 strati: +/- 0.13 mm (5 mil) | |||||||
| 8-12 strati: +/- 0.20 mm (8 mil) | 8-12 strati: +/- 0.15 mm (6 mil) | |||||||
| 23 | Resistenza di isolamento | 10KΩ~20MΩ (tipico: 5MΩ) | ||||||
| 24 | Conducibilità | <50Ω(tipico:25Ω) | ||||||
| 25 | tensione di prova | 250V | ||||||
| 26 | Controllo dell'impedenza | ± 5ohm (＜ 50ohm), ± 10% (≥50ohm) | ||||||
PCBTok offre metodi di spedizione flessibili per i nostri clienti, puoi scegliere tra uno dei metodi seguenti.
1.DHL
DHL offre servizi espressi internazionali in oltre 220 paesi.
DHL collabora con PCBTok e offre tariffe molto competitive ai clienti di PCBTok.
Normalmente sono necessari 3-7 giorni lavorativi per la consegna del pacco in tutto il mondo.
2. Gruppo di continuità
UPS ottiene i fatti e le cifre sulla più grande azienda di consegna pacchi del mondo e uno dei principali fornitori globali di servizi logistici e di trasporto specializzati.
Normalmente ci vogliono 3-7 giorni lavorativi per consegnare un pacco alla maggior parte degli indirizzi nel mondo.
3. TNT
TNT ha 56,000 dipendenti in 61 paesi.
Ci vogliono 4-9 giorni lavorativi per consegnare i pacchi alle mani
dei nostri clienti.
4. Fedex
FedEx offre soluzioni di consegna per clienti in tutto il mondo.
Ci vogliono 4-7 giorni lavorativi per consegnare i pacchi alle mani
dei nostri clienti.
5. Aria, mare/aria e mare
Se il tuo ordine è di grande volume con PCBTok, puoi anche scegliere
spedire via aerea, mare/aria combinata e mare quando necessario.
Si prega di contattare il proprio rappresentante di vendita per le soluzioni di spedizione.
Nota: se hai bisogno di altri, contatta il tuo rappresentante di vendita per le soluzioni di spedizione.
Puoi utilizzare i seguenti metodi di pagamento:
Bonifico telegrafico (TT): Il bonifico telegrafico (TT) è un metodo elettronico di trasferimento fondi utilizzato principalmente per bonifici internazionali. È molto comodo per effettuare trasferimenti.
Bonifico bancario: Per pagare tramite bonifico bancario, è necessario recarsi presso la filiale bancaria più vicina con i dati per il bonifico. Il pagamento verrà elaborato entro 3-5 giorni lavorativi dal completamento del bonifico.
PayPal: Paga in modo semplice, veloce e sicuro con PayPal. Sono accettate anche molte altre carte di credito e di debito tramite PayPal.
Carta di credito: È possibile pagare con carta di credito: Visa, Visa Electron, MasterCard, Maestro.
