Morbillo da PCB: tutto quello che c'è da sapere nel 2023

Introduzione

Ogni PCB subisce varie preoccupazioni dopo la produzione se non viene prodotto bene e senza protezione sulle sue superfici. Alcuni dei problemi che può incontrare sono il morbillo e la delaminazione del PCB; tuttavia, questi problemi non si verificano spesso.

Il morbillo non è una preoccupazione tipica in ogni circuito stampato; tuttavia, una volta che compaiono, rappresentano un rischio sostanziale per le prestazioni del dispositivo. Pertanto, si consiglia vivamente di affrontarli immediatamente e con un metodo appropriato.

Una delle cause comuni di questo fenomeno è l'inadeguata applicazione della resina a causa della presenza di umidità e altri contaminanti che ostacolano il sofisticato fissaggio della resina alla tavola. Se non curati, questi morbilli porteranno al malfunzionamento del dispositivo, riducendone le prestazioni elettriche e fisiche.

Di conseguenza, noi di PCBTok abbiamo deciso di aiutare i nostri potenziali clienti a prevenire il PCB Measling discutendone la definizione, la distinzione contro la delaminazione, le sue cause, i motivi della comparsa, i modi per prevenirli e valutandone la presenza. Pertanto, suggeriamo di leggere l'intero post fino alla fine per comprendere appieno il concetto di PCB Measling.

Introduzione al morbillo dei PCB

Cos'è il morbillo dei PCB?

Come affermato, il PCB Measling si forma a causa della scarsa implementazione della resina direttamente attraverso la scheda. Per quanto riguarda il loro aspetto, sono probabilmente macchie bianche. Inoltre, spesso aumentano dopo il ciclo di produzione, indicando che la scheda è difettosa.

In genere, la presenza di minuscoli morbillo non influisce necessariamente sulle prestazioni del dispositivo; tuttavia, se il PCB Measling è enorme, può influire in modo significativo sull'efficienza elettrica e complessiva del circuito stampato. In termini di causa di PCB Measling, sono comunemente dovuti alla presenza di umidità e contaminanti nocivi.

Per affrontare questo problema, è essenziale disporre di tecniche di produzione adeguate per ridurre la formazione del morbillo PCB. Pertanto, è necessario rivolgersi a un produttore con una vasta esperienza nel settore per evitare questo evento. Inoltre, il PCB Measling potrebbe svilupparsi a causa di una pressione significativa oltre a fattori legati alla produzione.

Definizione di PCB morbillo

Differenza tra delaminazione e morbillo

Sebbene ci siano molte persone che si confondono rapidamente tra Delaminazione e Morbillo; quindi, forniremo una chiara distinzione tra questi due in questa sezione.

• Delaminazione – In genere si verifica durante il processo di produzione quando c'è troppo riscaldamento o umidità. Fondamentalmente, se c'è un distacco sostanziale degli strati dei materiali di base del PCB, culminerà in spazi o bolle simili a vesciche, creando così delaminazione del PCB.
• Morbillo – In genere, questo evento si verifica a causa dello stress e della fase di produzione. In sostanza, è l'esistenza di macchie bianche all'interno della rete del PCB. Alcuni modesti Measling possono essere consentiti se non sono eccessivamente diffusi o mancano di Measling che si trova a cavallo di conduttori e giunzioni di saldatura poiché non significano l'obliterazione dei componenti del pannello.

Test di delaminazione PCB

Varie cause di morbillo e delaminazione

L'uso improprio della resina è uno dei problemi centrali di Measling. Tuttavia, la sua formazione può essere limitata attraverso l'aiuto di un approccio produttivo adeguato. Un'altra causa potrebbe essere lo stress meccanico subito dal circuito stampato. Inoltre, PCB Measling potrebbe apparire in qualsiasi momento; ma in alcune circostanze, una minuscola frazione di esso è notevolmente innocua.

Per quanto riguarda la delaminazione, di solito può avvenire solo quando qualcosa viene prodotto. Se l'intensità dell'umidità aumenta, la laminazione potrebbe sollevarsi e causare buchi negli strati. Inoltre, poiché l'umidità è tipicamente causata da fonti di calore che hanno la capacità di generare un gas, i materiali inorganici possono sviluppare delaminazione se sottoposti a un'estrema pressione termica dovuta alla saldatura. Una tecnica di laminazione mal gestita, lo stress termico e l'utilizzo della temperatura errata per la transizione vetrosa sono cause aggiuntive insieme a quella.

Perché compare il morbillo dei PCB?

Tipicamente, i materiali utilizzati per costruire i PCB sono realizzati in FR4, considerato igroscopico. Quindi, possono facilmente assorbire l'umidità dall'ambiente. Insieme a ciò, si consiglia di conservarlo in un ambiente a temperatura controllata perché una volta che la scheda viene sottoposta a saldatore, forno a rifusione e altri approcci che utilizzano il calore, la sua umidità evaporerà, provocando la formazione di Morbillo . Alla fine, può formarsi nella rete in fibra di vetro, ma può svilupparsi anche nell'interstrato sigillante prepreg.

A parte il materiale utilizzato, il PCB Measling potrebbe verificarsi a causa della negligenza del produttore. In effetti, i produttori di PCB di qualità inferiore non possono sempre avere i vincoli necessari per unire efficacemente gli strati del PCB. La conseguenza è PCB Measling, che sono macchie bianche.

Come prevenire il morbillo da PCB?

Uno degli approcci più diretti per prevenire il verificarsi di PCB Measling è andare dal produttore esperto e affidabile; questo garantirà che tutti i materiali coinvolti nella produzione del circuito stampato siano di alto livello. Inoltre, selezionando un tale produttore, possiamo garantire che eseguiranno solo tecniche di qualità che rispettano le linee guida standard. Tuttavia, non finisce qui; ci sono altri modi per scongiurare il morbillo da PCB.

Alcuni dei modi sono menzionati di seguito:

• Utilizzando il metodo di produzione altamente monitorato.
• Stabilendo la temperatura della resina e sistemi di monitoraggio adeguati.
• Assicurandosi che i PCB siano conservati in un ambiente asciutto e prestando attenzione alle finiture superficiali.
• Prima di iniziare effettivamente qualsiasi trattamento termico, mantenere la scheda a una temperatura costante.

PCB Measling: procedura di test

Esistono vari modi per valutare il morbillo in un PCB durante una fase di test. Tuttavia, un unico metodo unico è seguito praticamente da tutti i produttori. Il suo processo è piuttosto semplice; essenzialmente, questo approccio introduce il laminato all'umidità prima di essere posto all'interno della pasta saldante fusa. Tipicamente, il laminato viene immerso nella pasta saldante ad una temperatura di circa 500°F o 260°C.

In sostanza, effettuiamo questa valutazione poiché serve a determinare la funzionalità della scheda. Inoltre, il tabellone si presenta per la fase successiva dopo aver eseguito con successo la fase. Successivamente, i laminati subiscono il trattamento di saldatura e l'incisione nelle fasi successive. Questo particolare metodo genera un PCB di ottima qualità privo di macchie bianche e di Measling.

Tuttavia, non si dovrebbero utilizzare le successive fasi di incisione e saldatura del circuito se fallisce l'esame. Invece, il tabellone sembrerà ingombro di macchie bianche e morbillo, che sarà una colossale perdita di tempo ed energia.

Valutazione del morbillo da PCB

Conclusione

Per concludere, è stato dimostrato che il PCB Measling è una preoccupazione altamente distruttiva che un PCB potrebbe sperimentare; tuttavia, se seguite le linee guida appropriate come dovrebbero essere eseguite, garantiamo che questo fenomeno non sarebbe un problema. Pertanto, è essenziale ricercare la capacità del produttore prima di utilizzare il loro servizio.

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