PCBTok è il tuo fantastico fornitore di PCB militari
Se il PCB militare di PCBTok non fosse un prodotto significativo, questo non sarebbe riconosciuto a livello globale. Per non parlare del fatto che la maggior parte dei nostri clienti ha avuto una piacevole interazione con noi. Saremo lieti di mettere in atto le tue richieste e fornire un supporto a cinque stelle!
- Sostanze non trasformate sufficienti pronte.
- Accreditato IPC Classe 2 e 3 per tutti i PCB.
- Per ogni PCB personalizzato, siamo pronti al 100% ad assisterti.
- Ampia gamma di opzioni di livello (da 1 a 40 livelli).
- Un decennio e due di esperienza nel settore.
Il PCB militare di PCBTok è stabile e affidabile
Il PCB militare di PCBTok è costruito meticolosamente e la struttura è scrupolosamente considerata per ottenere un pezzo finito accurato e ottenere un risultato lodevole. Oltre alla magnificenza dei PCB militari, consideriamo anche le necessità dei nostri clienti.
Siamo composti da persone che apprezzano l'integrità; quindi, puoi assicurarti che tutti i tuoi prodotti arriveranno a un perfetto con zero errori su di esso.
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PCB militare per caratteristica
L'HDI nel PCB militare HDI è rinomato per ottenere una maggiore concentrazione di cablaggio, che lo rende la scelta ideale per i dispositivi di risposta alle emergenze. Il volume e le dimensioni di un PCB HDI sono minimi, ma offre molta mobilità elettrica.
Come suggerisce il nome, Aluminium Military PCB è composto da componenti a base di alluminio. Poiché ha una superficie incapsulata termicamente, questo tipo di materiale rende l'intero circuito efficiente nel rimuovere il calore, aumentando la funzionalità del dispositivo.
I componenti associati ai metalli vengono utilizzati in un PCB militare Metal Core. È ampiamente utilizzato in applicazioni militari grazie alla sua capacità di tollerare temperature di calore eccessive e all'efficienza di trasmissione termica; quindi, le persone sembrano preferirlo.
È noto che il PCB militare RF ha una lodevole tolleranza con segnali ad alta frequenza che vanno da megahertz a gigahertz; riconosciuto per essere altamente funzionale in tali scenari. Così, rendendolo perfettamente adatto per scopi di comunicazione.
Come dice il nome, Flexible Military PCB è realizzato con una sostanza flessibile che mira ad applicarla per applicazioni versatili. Se stai cercando un PCB adatto per applicazioni con spazi limitati, allora questa è l'opzione praticabile che dovresti prendere.
Un PCB militare rigido è l'assoluta antitesi di un PCB Flex poiché i componenti principali di questo tipo di PCB sono rigidi, limitandone la versatilità. Tuttavia, il suo design è modesto, le vie di trasmissione sono semplici da distinguere ed è semplice rettificare quando compromesse.
PCB militare per strati (5)
PCB militare per materiali (5)
Pro dell'impiego di PCB militari
Ci sono numerosi vantaggi nell'avere un PCB militare, ma questi sono solo alcuni dei più importanti. Se sei interessato a saperne di più sulle sue capacità, ti preghiamo di informarci subito!
- Eccezionale tolleranza a temperature rigide, polvere, umidità, composti forti e una varietà di altri fattori.
- Sono incorporati materiali e componenti di alta qualità; è composto principalmente da sostanze di alta qualità.
- Può operare in ambienti corrosivi e ha un'eccezionale efficienza di trasmissione e tenacia.
Considerando che è più probabile che i PCB militari siano soggetti a una varietà di ambienti rispetto ai PCB convenzionali, è fondamentale che abbiano le caratteristiche sopra elencate.

Proprietà del PCB militare di PCBTok
A causa della tolleranza del PCB militare a un ambiente ostile, è richiesto per applicazioni che sono esposte a questi scenari. Qui condivideremo con voi alcune delle sue proprietà.
- I valori di TG possono variare da materiali di valore basso ad alto che hanno da 130°C a 200°C e oltre.
- 20 stack-up sono gli strati massimi che può trasportare.
- 18 pollici per 24 pollici è la dimensione massima del pannello.
- Soddisfa gli standard IPC classe 3.
Le proprietà sopra elencate sono solo il dieci percento delle proprietà complessive. Tuttavia, se stai cercando PCB militari di alta qualità, questi sono tutto ciò che devi considerare di guardare. Fortunatamente, i nostri PCB militari soddisfano tutte le qualità menzionate.
Il vantaggio di PCBTok nella costruzione di PCB militari
I PCB militari non sono solo altri PCB normali. Ci sono alcuni processi di costruzione per un PCB militare. In PCBTok, abbiamo una vasta conoscenza di come dovrebbero essere prodotti i PCB militari e quali sono le certificazioni necessarie per acquisire.
Questo è esattamente ciò che ci ha dato un vantaggio rispetto ad altri produttori in Cina. Siamo completamente attrezzati di conoscenze quando si tratta di schede militari.
Abbiamo personale esperto in attesa di trasformare in realtà i tuoi desideri del consiglio militare.
In caso di ulteriori dubbi sui PCB, inviaci un messaggio immediatamente!

Aspira a scegliere il glorioso PCB militare di PCBTok


PCBTok possiede tutti gli accreditamenti e le certificazioni necessari per essere un produttore esperto di PCB per applicazioni militari.
Abbiamo ottenuto la conformità alle normative ITAR , MIL-PRF-31032, MIL-PRF-55110, IPC 6012 CLASS 3/3A e AS9100. Le certificazioni e gli standard menzionati sono obbligatori per i produttori e i fornitori di PCB per il settore militare.
Non vogliamo fornirti un prodotto che non è completamente certificato poiché ti apprezziamo e siamo un'azienda che apprezza l'integrità.
Se hai domande sul significato di queste certificazioni e standard nel settore, non esitare a inviarci un messaggio e saremo lieti di fornirti una risposta.
Fabbricazione di PCB militari
I PCB militari dovrebbero essere costruiti con durabilità per resistere a condizioni difficili.
PCBTok offre alcune tecniche di layout per ottenere la forza specifica che un PCB militare dovrebbe possedere per funzionare correttamente.
Utilizziamo componenti elettronici altamente efficienti e precisi mentre costruiamo la scheda militare per garantire che le sue capacità rimangano.
Dopotutto, è l'uso principale e i vantaggi dei PCB militari. Ecco perché abbiamo finito di realizzare il tuo PCB.
Inviaci un messaggio oggi per una rapida assistenza!
PCBTok è completamente attrezzato per la distribuzione di PCB militari che hanno superato le linee guida.
Per poter fornire un PCB militare che sia soddisfacente e che funzioni in modo efficace, implementiamo una serie di procedure di test.
Diverse valutazioni di valutazione vengono utilizzate per verificare se il PCB militare può essere in grado di tollerare condizioni ostili.
Mettiamo sempre i nostri piedi nei tuoi panni per verificare se saresti soddisfatto e soddisfatto delle nostre tavole e servizi militari.
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Applicazioni PCB militari OEM e ODM
Poiché i sistemi robotici sono processi di varietà di informazioni, questi dispositivi sono soggetti a riscaldamento; È noto che i PCB militari hanno una migliore resistenza alle temperature.
Grazie all'estrema affidabilità, alla resistenza alle alte pressioni e all'elevata efficienza che può tollerare condizioni estreme dei PCB militari, è perfettamente adatto per il sistema di comunicazioni radar.
I sistemi delle torri di controllo, in quanto centri di interconnettività wireless, richiedono la capacità di percepire rapidamente situazioni a bassa e alta frequenza , e i PCB militari possono soddisfare tale requisito.
Considerando che gli alimentatori utilizzano molte tensioni e correnti, sono considerati in condizioni abusive, quindi il PCB militare è l'approccio migliore in questi casi.
Grazie alla sua capacità di resistere a condizioni estreme di umidità, polvere e persino alte temperature, il PCB di tipo militare è stato installato in alcuni sistemi di illuminazione a LED.
Dettagli di produzione di PCB militari come seguito
- Impianto di produzione
- Funzionalità PCB
- Metodi di spedizione
- Metodi di pagamento
- Inviaci una richiesta
| NO | Articolo | Specifiche tecniche | ||||||
| Standard | Filtri | |||||||
| 1 | Conteggio strati | Livelli 1-20 | 22-40 strati | |||||
| 2 | Materiale di base | KB 、 Shengyi 、 ShengyiSF305 、 FR408 、 FR408HR 、 IS410 、 FR406 、 GETEK 、 370HR 、 IT180A 、 Rogers4350 、 Rogers400 、 PTFE Laminates (serie Rogers 、 serie Taconic 、 serie Arlon 、 serie Nelco / Taconic) -4 materiale (inclusa la laminazione ibrida Ro4350B parziale con FR-4) | ||||||
| 3 | Tipo di PCB | PCB rigido/FPC/Flessibile rigido | Backplane 、 HDI 、 PCB ad alto multistrato cieco e interrato 、 Capacità incorporata 、 Scheda di resistenza integrata 、 PCB di alimentazione in rame pesante 、 Backdrill. | |||||
| 4 | Tipo di laminazione | Ciechi&sepolti tramite tipo | Vias meccanici ciechi e interrati con laminazione inferiore a 3 volte | Vias meccanici ciechi e interrati con laminazione inferiore a 2 volte | ||||
| PCB HDI | 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n vias sepolti≤0.3mm),Laser blind via può riempire la placcatura | 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n vias sepolti≤0.3mm),Laser blind via può riempire la placcatura | ||||||
| 5 | Spessore del bordo finito | 0.2-3.2mm | 3.4-7mm | |||||
| 6 | Spessore minimo del nucleo | 0.15 millimetri (6mil) | 0.1 millimetri (4mil) | |||||
| 7 | Spessore di rame | Min. 1/2 OZ, max. 4 OZ | Min. 1/3 OZ, max. 10 OZ | |||||
| 8 | Muro PTH | 20um (0.8 mil) | 25um (1 mil) | |||||
| 9 | Dimensione massima della scheda | 500 * 600 mm (19 "* 23") | 1100 * 500 mm (43 "* 19") | |||||
| 10 | Foro | Dimensioni min. Foratura laser | 4 milioni | 4 milioni | ||||
| Dimensione massima della perforazione laser | 6 milioni | 6 milioni | ||||||
| Proporzioni massime per piastra forata | 10:1(diametro del foro>8mil) | 20:1 | ||||||
| Proporzioni massime per il laser tramite placcatura di riempimento | 0.9:1 (profondità inclusa lo spessore del rame) | 1:1 (profondità inclusa lo spessore del rame) | ||||||
| Proporzioni massime per profondità meccanica- scheda di perforazione di controllo (profondità di perforazione del foro cieco/dimensione del foro cieco) | 0.8:1 (dimensione dell'utensile di perforazione ≥ 10 mil) | 1.3:1 (dimensione dell'utensile di perforazione ≤ 8 mil), 1.15: 1 (dimensione dell'utensile di perforazione ≥ 10 mil) | ||||||
| min. profondità del controllo meccanico della profondità (trapano posteriore) | 8 milioni | 8 milioni | ||||||
| Distanza minima tra la parete del foro e conduttore (nessuno cieco e interrato tramite PCB) | 7mil(≤8L),9mil(10-14L),10mil(>14L) | 5.5mil(≤8L),6.5mil(10-14L),7mil(>14L) | ||||||
| Distanza minima tra il conduttore a parete del foro (cieco e interrato tramite PCB) | 8 mil (1 volta laminazione), 10 mil (2 volte laminazione), 12 mil (3 volte laminazione) | 7mil (1 volta di laminazione), 8mil (2 volte di laminazione), 9mil (3 volte di laminazione) | ||||||
| Spazio minimo tra il conduttore della parete del foro (foro cieco del laser sepolto tramite PCB) | 7mil(1+N+1);8mil(1+1+N+1+1 or 2+N+2) | 7mil(1+N+1);8mil(1+1+N+1+1 or 2+N+2) | ||||||
| Spazio minimo tra fori laser e conduttore | 6 milioni | 5 milioni | ||||||
| Spazio minimo tra le pareti dei fori in reti diverse | 10 milioni | 10 milioni | ||||||
| Spazio minimo tra le pareti dei fori nella stessa rete | 6 mil (PCB a foro passante e laser), 10 mil (PCB meccanico cieco e interrato) | 6 mil (PCB a foro passante e laser), 10 mil (PCB meccanico cieco e interrato) | ||||||
| Spazio minimo tra pareti di fori NPTH | 8 milioni | 8 milioni | ||||||
| Tolleranza sulla posizione del foro | ± 2mil | ± 2mil | ||||||
| Tolleranza NPTH | ± 2mil | ± 2mil | ||||||
| Tolleranza fori pressfit | ± 2mil | ± 2mil | ||||||
| Tolleranza della profondità di svasatura | ± 6mil | ± 6mil | ||||||
| Tolleranza della dimensione del foro di svasatura | ± 6mil | ± 6mil | ||||||
| 11 | Pad(anello) | Dimensioni minime del pad per perforazioni laser | 10 mil (per 4 mil laser via), 11 mil (per 5 mil laser via) | 10 mil (per 4 mil laser via), 11 mil (per 5 mil laser via) | ||||
| Dimensioni minime del pad per perforazioni meccaniche | 16 mil (perforazioni 8 mil) | 16 mil (perforazioni 8 mil) | ||||||
| Dimensioni min. Pad BGA | HASL: 10 mil, LF HASL: 12 mil, altre tecniche di superficie sono 10 mil (7 mil vanno bene per flash gold) | HASL:10mil, LF HASL:12mil, altre tecniche di superficie sono 7mi | ||||||
| Tolleranza dimensione pastiglie (BGA) | ± 1.5 mil (dimensione pad ≤ 10 mil); ± 15% (dimensione pad> 10 mil) | ± 1.2 mil (dimensione pad ≤ 12 mil); ± 10% (dimensione pad ≥ 12 mil) | ||||||
| 12 | Larghezza/spazio | Strato interno | 1/2 OZ: 3/3 mil | 1/2 OZ: 3/3 mil | ||||
| 1 OZ: 3/4 mil | 1 OZ: 3/4 mil | |||||||
| 2 OZ: 4/5.5 mil | 2 OZ: 4/5 mil | |||||||
| 3 OZ: 5/8 mil | 3 OZ: 5/8 mil | |||||||
| 4 OZ: 6/11 mil | 4 OZ: 6/11 mil | |||||||
| 5 OZ: 7/14 mil | 5 OZ: 7/13.5 mil | |||||||
| 6 OZ: 8/16 mil | 6 OZ: 8/15 mil | |||||||
| 7 OZ: 9/19 mil | 7 OZ: 9/18 mil | |||||||
| 8 OZ: 10/22 mil | 8 OZ: 10/21 mil | |||||||
| 9 OZ: 11/25 mil | 9 OZ: 11/24 mil | |||||||
| 10 OZ: 12/28 mil | 10 OZ: 12/27 mil | |||||||
| Strato esterno | 1/3 OZ: 3.5/4 mil | 1/3 OZ: 3/3 mil | ||||||
| 1/2 OZ: 3.9/4.5 mil | 1/2 OZ: 3.5/3.5 mil | |||||||
| 1 OZ: 4.8/5 mil | 1 OZ: 4.5/5 mil | |||||||
| 1.43 OZ (positivo): 4.5/7 | 1.43 OZ (positivo): 4.5/6 | |||||||
| 1.43 OZ (negativo): 5/8 | 1.43 OZ (negativo): 5/7 | |||||||
| 2 OZ: 6/8 mil | 2 OZ: 6/7 mil | |||||||
| 3 OZ: 6/12 mil | 3 OZ: 6/10 mil | |||||||
| 4 OZ: 7.5/15 mil | 4 OZ: 7.5/13 mil | |||||||
| 5 OZ: 9/18 mil | 5 OZ: 9/16 mil | |||||||
| 6 OZ: 10/21 mil | 6 OZ: 10/19 mil | |||||||
| 7 OZ: 11/25 mil | 7 OZ: 11/22 mil | |||||||
| 8 OZ: 12/29 mil | 8 OZ: 12/26 mil | |||||||
| 9 OZ: 13/33 mil | 9 OZ: 13/30 mil | |||||||
| 10 OZ: 14/38 mil | 10 OZ: 14/35 mil | |||||||
| 13 | Tolleranza di dimensione | Posizione del foro | 0.08 ( 3 mil) | |||||
| Larghezza conduttore (W) | Deviazione del 20% del Master A / W | Deviazione di 1mil del Master A / W | ||||||
| DIMENSIONE DEL PROFILO | 0.15 mm (6 mil) | 0.10 mm (4 mil) | ||||||
| Conduttori e schema (C-O) | 0.15 mm (6 mil) | 0.13 mm (5 mil) | ||||||
| Ordito e Torsione | 0.75% | 0.50% | ||||||
| 14 | Solder Mask | Dimensione massima dell'utensile di perforazione per via riempita con Soldermask (lato singolo) | 35.4 milioni | 35.4 milioni | ||||
| Colore della maschera di saldatura | Verde, nero, blu, rosso, bianco, giallo, viola opaco / lucido | |||||||
| Colore serigrafia | Bianco, nero, blu, giallo | |||||||
| Dimensione massima del foro per via riempita con colla blu alluminio | 197 milioni | 197 milioni | ||||||
| Dimensione del foro di finitura per via riempita di resina | 4-25.4mil | 4-25.4mil | ||||||
| Proporzioni massime per via riempita con pannello in resina | 8:1 | 12:1 | ||||||
| Larghezza minima del ponte soldermask | Base di rame≤0.5 once、Stagno a immersione: 7.5mil (nero), 5.5mil (altro colore), 8mil (sull'area del rame) | |||||||
| Base di rame≤0.5 once、Trattamento di finitura non stagno per immersione: 5.5 mil (nero, estremità 5 mil), 4 mil (altro colore, estremità 3.5 mil), 8 mil (su area di rame | ||||||||
| Base coppe 1 oncia: 4 mil (verde), 5 mil (altro colore), 5.5 mil (nero, estremità 5 mil), 8 mil (sull'area del rame) | ||||||||
| Rame base 1.43 once: 4 mil (verde), 5.5 mil (altro colore), 6 mil (nero), 8 mil (sull'area del rame) | ||||||||
| Base di rame 2 oz-4 oz: 6mil, 8mil (sull'area del rame) | ||||||||
| 15 | Trattamento della superficie | Senza piombo | Flash gold (oro galvanizzato) 、 ENIG 、 Hard gold 、 Flash gold 、 HASL Lead free 、 OSP 、 ENEPIG 、 Soft gold 、 Immersion silver 、 Immersion Tin 、 ENIG + OSP, ENIG + Gold finger, Flash gold (galvanica oro) + Gold finger , Immersion silver + Gold finger, Immersion Tin + Gold finge | |||||
| piombo | HASL guidato | |||||||
| Aspect Ratio | 10: 1 (HASL senza piombo 、 HASL piombo 、 ENIG 、 Immersion Tin 、 Immersion silver 、 ENEPIG); 8: 1 (OSP) | |||||||
| Dimensioni massime finite | HASL Lead 22″*39″;HASL Lead free 22″*24″;Flash gold 24″*24″;Hard gold 24″*28″;ENIG 21″*27″;Flash gold (oro elettroplaccato) 21″*48 ″;Stagno per immersione 16″*21″;Argento per immersione 16″*18″;OSP 24″*40″; | |||||||
| Dimensioni minime finite | HASL Lead 5″*6″;HASL Lead free 10″*10″;Flash gold 12″*16″;Flash gold 3″*3″;Flash gold (elettrolitico) 8″*10″;Immersion Tin 2″* 4″;Argento ad immersione 2″*4″;OSP 2″*2″; | |||||||
| Spessore del PCB | Piombo HASL 0.6-4.0 mm; HASL senza piombo 0.6-4.0 mm; oro flash 1.0-3.2 mm; oro duro 0.1-5.0 mm; ENIG 0.2-7.0 mm; oro flash (oro elettrolitico) 0.15-5.0 mm; stagno a immersione 0.4- 5.0 mm;Argento ad immersione 0.4-5.0 mm;OSP 0.2-6.0 mm | |||||||
| Massimo da alto a dito d'oro | 1.5inch | |||||||
| Spazio minimo tra le dita d'oro | 6 milioni | |||||||
| Spazio minimo al blocco per le dita d'oro | 7.5 milioni | |||||||
| 16 | Taglio a V | Dimensione del pannello | 500 mm X 622 mm (max.) | 500 mm X 800 mm (max.) | ||||
| Spessore della scheda | 0.50 mm (20 mil) min. | 0.30 mm (12 mil) min. | ||||||
| Rimanere di spessore | Spessore tavola 1/3 | 0.40 +/- 0.10 mm (16 +/- 4 mil) | ||||||
| Tolleranza | ± 0.13 mm (5 mil) | ± 0.1 mm (4 mil) | ||||||
| Larghezza della scanalatura | 0.50 mm (20 mil) max. | 0.38 mm (15 mil) max. | ||||||
| Scanalare a scanalare | 20 mm (787 mil) min. | 10 mm (394 mil) min. | ||||||
| Scanalatura da tracciare | 0.45 mm (18 mil) min. | 0.38 mm (15 mil) min. | ||||||
| 17 | Fessura | Dimensioni slot tol.L≥2W | Slot PTH: L: +/- 0.13 (5 mil) W: +/- 0.08 (3 mil) | Slot PTH: L: +/- 0.10 (4 mil) W: +/- 0.05 (2 mil) | ||||
| Slot NPTH (mm) L+/-0.10 (4 mil) W: +/- 0.05 (2 mil) | Slot NPTH (mm) L: +/- 0.08 (3 mil) W: +/- 0.05 (2 mil) | |||||||
| 18 | Distanza minima dal bordo del foro al bordo del foro | 0.30-1.60 (diametro del foro) | 0.15 millimetri (6mil) | 0.10 millimetri (4mil) | ||||
| 1.61-6.50 (diametro del foro) | 0.15 millimetri (6mil) | 0.13 millimetri (5mil) | ||||||
| 19 | Distanza minima tra il bordo del foro e la configurazione del circuito | Foro PTH: 0.20 mm (8 mil) | Foro PTH: 0.13 mm (5 mil) | |||||
| Foro NPTH: 0.18 mm (7 mil) | Foro NPTH: 0.10 mm (4 mil) | |||||||
| 20 | Trasferimento immagine Registrazione tol | Schema del circuito rispetto al foro dell'indice | 0.10(4mil) | 0.08(3mil) | ||||
| Schema del circuito rispetto al 2° foro | 0.15(6mil) | 0.10(4mil) | ||||||
| 21 | Tolleranza di registrazione dell'immagine fronte/retro | 0.075 millimetri (3mil) | 0.05 millimetri (2mil) | |||||
| 22 | Multistrato | Errata registrazione del livello | 4 strati: | 0.15 mm (6 mil) max. | 4 strati: | 0.10 mm (4 mil) max. | ||
| 6 strati: | 0.20 mm (8 mil) max. | 6 strati: | 0.13 mm (5 mil) max. | |||||
| 8 strati: | 0.25 mm (10 mil) max. | 8 strati: | 0.15 mm (6 mil) max. | |||||
| min. Spaziatura dal bordo del foro al motivo dello strato interno | 0.225 millimetri (9mil) | 0.15 millimetri (6mil) | ||||||
| Min.Spacing dal contorno al motivo dello strato interno | 0.38 millimetri (15mil) | 0.225 millimetri (9mil) | ||||||
| min. spessore della tavola | 4 strati: 0.30 mm (12 mil) | 4 strati: 0.20 mm (8 mil) | ||||||
| 6 strati: 0.60 mm (24 mil) | 6 strati: 0.50 mm (20 mil) | |||||||
| 8 strati: 1.0 mm (40 mil) | 8 strati: 0.75 mm (30 mil) | |||||||
| Tolleranza sullo spessore del pannello | 4 strati: +/- 0.13 mm (5 mil) | 4 strati: +/- 0.10 mm (4 mil) | ||||||
| 6 strati: +/- 0.15 mm (6 mil) | 6 strati: +/- 0.13 mm (5 mil) | |||||||
| 8-12 strati: +/- 0.20 mm (8 mil) | 8-12 strati: +/- 0.15 mm (6 mil) | |||||||
| 23 | Resistenza di isolamento | 10KΩ~20MΩ (tipico: 5MΩ) | ||||||
| 24 | Conducibilità | <50Ω(tipico:25Ω) | ||||||
| 25 | tensione di prova | 250V | ||||||
| 26 | Controllo dell'impedenza | ± 5ohm (< 50ohm), ± 10% (≥50ohm) | ||||||
PCBTok offre metodi di spedizione flessibili per i nostri clienti, puoi scegliere tra uno dei metodi seguenti.
1.DHL
DHL offre servizi espressi internazionali in oltre 220 paesi.
DHL collabora con PCBTok e offre tariffe molto competitive ai clienti di PCBTok.
Normalmente sono necessari 3-7 giorni lavorativi per la consegna del pacco in tutto il mondo.
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2. Gruppo di continuità
UPS ottiene i fatti e le cifre sulla più grande azienda di consegna pacchi del mondo e uno dei principali fornitori globali di servizi logistici e di trasporto specializzati.
Normalmente ci vogliono 3-7 giorni lavorativi per consegnare un pacco alla maggior parte degli indirizzi nel mondo.

3. TNT
TNT ha 56,000 dipendenti in 61 paesi.
Ci vogliono 4-9 giorni lavorativi per consegnare i pacchi alle mani
dei nostri clienti.
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4. Fedex
FedEx offre soluzioni di consegna per clienti in tutto il mondo.
Ci vogliono 4-7 giorni lavorativi per consegnare i pacchi alle mani
dei nostri clienti.
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5. Aria, mare/aria e mare
Se il tuo ordine è di grande volume con PCBTok, puoi anche scegliere
spedire via aerea, mare/aria combinata e mare quando necessario.
Si prega di contattare il proprio rappresentante di vendita per le soluzioni di spedizione.
Nota: se hai bisogno di altri, contatta il tuo rappresentante di vendita per le soluzioni di spedizione.
Puoi utilizzare i seguenti metodi di pagamento:
Bonifico telegrafico (TT): Il bonifico telegrafico (TT) è un metodo elettronico di trasferimento fondi utilizzato principalmente per bonifici internazionali. È molto comodo per effettuare trasferimenti.
Bonifico bancario: Per pagare tramite bonifico bancario, è necessario recarsi presso la filiale bancaria più vicina con i dati per il bonifico. Il pagamento verrà elaborato entro 3-5 giorni lavorativi dal completamento del bonifico.
PayPal: Paga in modo semplice, veloce e sicuro con PayPal. Sono accettate anche molte altre carte di credito e di debito tramite PayPal.
Carta di credito: È possibile pagare con carta di credito: Visa, Visa Electron, MasterCard, Maestro.
Prodotti Correlati
PCB militare: la guida alle domande frequenti completa
Prima di acquistare un PCB militare, potresti voler saperne di più sul processo di produzione. Questo articolo descriverà i vari passaggi coinvolti nella costruzione di PCB. Devi prima selezionare il materiale giusto per il prodotto prima di poterlo acquistare. Il montaggio superficiale e l'assemblaggio a foro passante sono i due tipi principali di PCB militari. Di seguito vengono descritte in dettaglio le differenze tra questi due metodi e il modo in cui ciascun metodo viene applicato ai PCB militari.
I circuiti stampati utilizzati nei dispositivi elettronici sono chiamati PCB militari, che sono fatti di rame e altri materiali. La dimensione del circuito stampato è determinata dalle specifiche di progettazione. L'intera scheda viene quindi rivestita di rame mediante un processo fotosensibile. Il layout del circuito viene stampato dopo che il rivestimento in rame si è asciugato. Viene quindi assemblato in un circuito stampato militare completamente funzionante.
La differenza più significativa tra un PCB standard e un PCB militare è il processo di produzione. Ad esempio, un PCB di livello militare sarà più isolato di un PCB commerciale. I PCB di livello militare saranno progettati e costruiti per soddisfare le specifiche delle apparecchiature di livello militare. Sul disegno di fabbrica, ciò include la determinazione dello spessore del dielettrico e gli strati di impilamento. I PCB di livello militare devono inoltre soddisfare gli standard specifici per questo tipo di scheda.

PCB militare flessibile
Uno standard militare specifico (Mil-PRF-31032) viene utilizzato nella produzione di circuiti stampati di livello militare. Si tratta di uno standard gestito dal Dipartimento della Difesa degli Stati Uniti che specifica i requisiti di prestazione per i circuiti stampati e i circuiti stampati. Si riferisce anche ai requisiti di convalida PCB. L'esercito è un settore esigente e i PCB di livello militare devono soddisfare i requisiti più severi. Dovresti sviluppare un piano di progettazione per il tuo progetto, indipendentemente dalle dimensioni del progetto.
Come designer, devi comprendere i materiali utilizzati nell'elettronica di livello militare perché sono spesso soggetti a temperature elevate e ambienti difficili. I composti termicamente conduttivi aiutano a dissipare il calore e dovrebbero essere sempre utilizzati materiali di alta qualità. I PCB esposti a temperature elevate e ambienti difficili richiedono l'uso di materiali di supporto aggiuntivi come l'alluminio anodizzato. Comprendere le proprietà dei materiali di questi PCB è fondamentale per la produzione di successo di elettronica di livello militare.
Quando si seleziona il materiale migliore per PCB di livello militare, considerare la temperatura di esercizio della scheda. Molte applicazioni militari richiedono temperature operative elevate, quindi è fondamentale scegliere un PCB resistente al calore. La temperatura di transizione vetrosa di un substrato PCB è una misura della sua resistenza al calore. Le catene polimeriche diventano mobili a questa temperatura, ma il substrato torna al suo stato originale una volta raffreddato. L'intervallo di temperatura è solitamente espresso in gradi Celsius.
I produttori in genere utilizzano le tecniche di montaggio superficiale e di assemblaggio a foro passante durante la produzione di PCB militari. Ad esempio, l'assemblaggio a montaggio superficiale richiede l'assemblaggio di molti componenti. Tuttavia, queste schede devono essere testate prima di essere spedite. Se stai creando PCB di livello militare, assicurati che l'azienda con cui lavori abbia una comprovata esperienza nella produzione di prodotti di alta qualità. Idealmente, dovrebbero avere un contratto con il Dipartimento della Difesa, quindi sai che stai lavorando con un'azienda rispettabile.

PCB di livello militare
Quando selezioni un produttore per i tuoi PCB di livello militare, assicurati che siano accreditati, completamente certificati e abbiano una vasta esperienza nella produzione di componenti di livello militare. Quindi puoi progettare la tua scheda in tutta sicurezza scegliendo tra materiali PCB standard e personalizzati. A seconda delle vostre specifiche ed esigenze, il produttore di PCB giusto può persino fornire componenti di livello militare. Ci sono molti vantaggi nel lavorare con un rinomato produttore di PCB.
Quando acquisti qualcosa, potresti notare il termine "di livello militare" sulla confezione o sul materiale promozionale. Grado militare non significa duro. La frase significa semplicemente che il prodotto è destinato a soddisfare severi standard di durata e robustezza. Tuttavia, è una parola importante da ricordare, poiché molti prodotti non militari sono in realtà prodotti commerciali. Continua a leggere per saperne di più sui prodotti di livello militare e perché è così importante scegliere prodotti che soddisfino questi standard.
I progetti PCB per apparecchiature militari devono essere in grado di resistere alle alte temperature. Ciò significa schermare e mantenere snelli i componenti ad alta frequenza. Deve inoltre avere valori di Tg elevati, poiché questi componenti possono aumentare il rumore e degradare la qualità del segnale. Inoltre, il PCB deve essere in grado di mantenere un angolo di 45 gradi. I PCB di livello militare devono rispettare le rigide specifiche delineate in MIL-PRF-50884 e MIL-PRF-55110.
Assicurarsi che i produttori acquistino PCB di livello militare utilizzando solo componenti di livello militare. Le tolleranze per questi componenti sono in genere comprese tra l'1% e il 2%. I PCB prodotti in commercio non richiedono tali tolleranze. Anche i PCB di livello militare sono rigorosamente testati e devono soddisfare requisiti di prestazioni specifici. Ciò richiede più lavoro, denaro e impegno. Tuttavia, il tempo e lo sforzo extra ne valgono la pena.
I materiali utilizzati per realizzare PCB di livello militare devono soddisfare severi requisiti termici e di temperatura. Ad esempio, i produttori possono utilizzare composti termicamente conduttivi per migliorare la dissipazione del calore e la schermatura. Per evitare guasti ai circuiti e mancato guadagno, è fondamentale utilizzare materiali di alta qualità. I produttori possono utilizzare strumenti di progettazione avanzati per migliorare i propri progetti. Inoltre, per i PCB di livello militare, il posizionamento preciso dei componenti è fondamentale.
I PCB che soddisfano gli standard di progettazione di livello militare sono componenti critici in un'ampia gamma di applicazioni. Questi PCB si trovano in robot, veicoli senza pilota, sottosistemi satellitari e apparecchiature di sicurezza. A causa degli elevati requisiti di sicurezza, i PCB di livello militare devono funzionare in modo affidabile in condizioni avverse. Tutte queste applicazioni, comprese quelle militari, si basano su PCB di alta qualità e, a differenza dei PCB commerciali, i PCB di livello militare devono essere estremamente affidabili.

Design di livello militare
I PCB di livello militare sono prodotti secondo standard rigorosi come MIL-PRF-31032 e MIL-PRF-55110. Questi PCB devono resistere a temperature più elevate perché sono destinati a circuiti ad alte prestazioni. Pertanto, i produttori dovrebbero selezionare attentamente questi materiali PCB progettati specificamente per tali applicazioni. Inoltre, i PCB di livello militare devono soddisfare severi requisiti di controllo della qualità.
I circuiti stampati militari devono essere altamente affidabili, durevoli e resistenti a temperature e condizioni estreme. Sebbene un tipico PCB non sia soggetto a tali condizioni, può essere danneggiato da sostanze chimiche, alte temperature e variazioni di temperatura. Poiché i circuiti stampati sono una parte essenziale delle apparecchiature militari, devono soddisfare queste specifiche. Questi standard sono costosi, ma ne vale la pena.
Quando si producono PCB militari, è fondamentale avere una conoscenza di base dei materiali. Questa comprensione farà molto per garantire che il prodotto finito sia adatto ad ambienti difficili. Poiché l'elettronica militare è spesso soggetta a temperature e condizioni meteorologiche estreme, richiede materiali di alta qualità. La seguente guida ti aiuterà a selezionare il materiale giusto per il tuo PCB militare.
Il processo di applicazione dello strato di rame inizia simulando il rame su un substrato. Viene quindi applicato un fotoresist, solitamente una pellicola fotosensibile. Se esposto ai raggi UV, si indurisce mentre la parte non bloccata rimane morbida. Quando lo strato di rame è completo, il fotoresist viene rimosso dal substrato del PCB militare, lasciando solo l'area indurita a schermare il rame.

Instradamento PCB militare
La produzione di circuiti stampati militari richiede tolleranze strette e un rigoroso controllo di qualità. L'industria dei PCB militari continua ad evolversi per soddisfare le esigenze di queste applicazioni esigenti. In questa sezione, impareremo il processo di produzione di PCB di base, nonché il layout di fabbrica e le considerazioni sulla progettazione. Se vuoi creare il tuo PCB militare, è meglio conoscere il produttore di PCB militare.
Il tipo di foro passante è fondamentale per la produzione di PCB militari. Esistono fori ciechi, passanti, microfori e sepolti e i PCB militari hanno meno fori superiori. I fori passanti sono importanti perché possono trasportare grandi quantità di dati. I PCB militari contengono una varietà di componenti militari. La corretta selezione dei componenti aiuterà a ridurre gli errori e garantire una produzione di qualità.


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