Scegli lingua
PCB Nelco PCBTok per qualsiasi azienda di elettronica
Il PCB Nelco di PCBTok è uno dei migliori sul mercato. È affidabile ed efficiente. Inoltre, è facile da usare e fornisce un ottimo supporto a qualsiasi azienda di elettronica. Ecco cosa ottieni se ordini i tuoi PCB Nelco su PCBTok:
- Tutti i circuiti stampati soddisfano la classe IPC 2 o 3
- Servizio di consegna rapida 24 ore su XNUMX per il tuo prototipo di PCB
- I file ricevono una revisione CAM completa prima della produzione
- Offri un campione gratuito prima del tuo ordine di produzione di massa
PCB Nelco affidabili di PCBTok
Alla ricerca di un rispettabile produttore di PCB? Non cercare oltre PCBTok. Siamo un fornitore leader di PCB Nelco di alta qualità e altri componenti elettronici. Con oltre 10 anni di esperienza nel settore, abbiamo le conoscenze e le competenze per soddisfare le tue esigenze.
Offriamo un'ampia gamma di PCB Nelco, comprese le opzioni standard, con piombo e senza piombo. Offriamo anche una varietà di opzioni di personalizzazione per soddisfare le vostre esigenze specifiche. Che tu abbia bisogno di schede semplici o complesse, siamo in grado di fornire la qualità di cui hai bisogno.
Se stai cercando il miglior produttore di PCB Nelco, non cercare oltre PCBTok. Contatta o invia un messaggio a PCBTok per saperne di più sui nostri servizi.
PCB Nelco per caratteristica
I PCB Mercurywave Nelco utilizzano modificati epossidica per produrre perdite molto basse e alta affidabilità. Questi PCB sono testati e valutati almeno 2 volte in più rispetto alle schede rivestite in rame.
Perdita molto bassa, affidabilità molto alta. Fino al 40% di perdita in meno rispetto ai varistori a ossido di metallo standard. Design rivoluzionato per prestazioni a controllo diretto k (DK), fino a 680 DER.
M-Ply Nelco PCB ha meno isteresi, minore capacità, minore tensione di rottura del dielettrico e migliori prestazioni di temperatura rispetto ad altri sistemi disponibili sul mercato.
Il PCB N4000 è un PCB epossidico modificato ad alte prestazioni, a basse perdite e. Un'ottima scelta per qualsiasi cliente alla ricerca di una scheda in grado di ridurre al minimo le proprie perdite.
Microonde PCB epossidico con prestazioni modificate. Eccellente per alta frequenza circuiti perché la costante dielettrica può essere controllata per consentire una maggiore flessibilità nella progettazione elettronica.
PCB Nelco con resina epossidica BT. Con buona resistenza meccanica ed eccellente resistenza agli shock termici a temperature comprese tra 105°C e 150°C per PCB di lunga durata.
PCB Nelco di Surface Finish (6)
-
Utilizziamo la più avanzata tecnologia ENIG per migliorare la saldabilità dei contatti in rame e dei fori passanti placcati, fornendoti il miglior prodotto finito.
-
Questo PCB Nelco fornirà bassa resistenza e protezione dalla corrosione al PCB nel tuo progetto. Questa è una latta alternativa per PCB senza piombo applicata sullo strato di rame della scheda.
-
Il PCB Immersion Silver Nelco è una scelta eccellente per il collegamento elettrico di componenti elettronici, principalmente per supportare e interconnettere diverse schede.
-
Ha rame da un nichel chimico per migliorare la resistenza meccanica. Tre strati di rivestimento vengono applicati sui cuscinetti di rame da un ugello a doppio estrusore su un PCB.
-
Il PCB Hard Nelco ha dell'oro applicato sopra il nichel, che si attacca bene e non si disintegra facilmente. Così puoi stare certo sapendo che il tuo PCB resisterà alla prova del tempo.
-
PCB HASL Nelco senza piombo. Il PCB HASL Nelco senza piombo riduce la quantità di piombo utilizzata, riducendo il rischio di avvelenamento da piombo. Migliore per gli utenti finali e l'ambiente.
PCB Nelco per tipo (6)
-
I PCB Nelco single-side sono progettati per contenere solo uno strato di materiale conduttivo e sono più adatti per applicazioni a bassa potenza o a basso rumore.
-
Il PCB Nelco a doppia faccia è costituito da tracce su due lati su un lato e rame conduttivo sull'altro lato. Fissare rame e altri materiali su entrambi i lati del PCB.
-
Una tecnologia per circuiti stampati multistrato che consente di avere un circuito stampato con almeno tre o più strati di materiale al centro del PCB.
-
I PCB rigidi Nelco hanno caratteristiche solide e inflessibili che impediscono loro di essere attorcigliati o deformati per interconnettere i componenti elettronici nei dispositivi elettronici.
-
PCB a base flessibile stampati in una disposizione modellata dei componenti. Progettato per essere utilizzato in spazi ristretti e per essere stampato su un flessibile substrato.
-
Rigid-Flex Nelco PCB è una combinazione di circuiti stampati rigidi e flessibili che sono permanentemente combinati. Promuove stabilità e flessibilità.
Superb PCB Nelco in PCBTok
PCBTok può garantire i migliori prodotti PCB Nelco grazie alla nostra esperienza in PCB Nelco di alta qualità da oltre 12 anni.
Siamo determinati a fornire ai nostri clienti il massimo servizio possibile e lavoreremo con te per garantire che tu sia soddisfatto del servizio.
Non controllare oltre PCBTok se stai cercando un produttore di PCB Nelco di alta qualità, durevole e a prezzi ragionevoli.
Per saperne di più sui nostri servizi o per vedere la nostra intera selezione di articoli, contatta subito PCBTok.
Processo di produzione PCB Nelco di PCBTok
L'elettronica sta diventando sempre più comune nella nostra vita quotidiana. Dal computer che stai utilizzando per leggere questo articolo allo smartphone che hai in tasca, è difficile andare da nessuna parte senza entrare in contatto con una qualche forma di dispositivo elettronico. In quanto tale, l'industria della produzione di circuiti stampati (PCB) è in piena espansione. In questo articolo, daremo un'occhiata a uno dei migliori produttori di PCB in circolazione: PCBTok.
PCBTok è il miglior produttore di PCB Nelco grazie al suo processo di produzione avanzato. Questo processo inizia con la progettazione del PCB, che viene eseguita dagli ingegneri. Quindi, il PCB viene inviato alla linea di produzione in cui viene prodotto. Successivamente, viene inviato al dipartimento di controllo qualità per assicurarsi che soddisfi tutti gli standard e i requisiti. Infine, viene spedito al cliente.
Perché scegliere i PCB Nelco esemplari di PCBTok?
Ci sono molte ragioni per scegliere gli esemplari PCB Nelco di PCBTok. Qui ci sono solo alcuni:
- Qualità: tutti i nostri PCB sono realizzati secondo gli standard più elevati, utilizzando solo i migliori materiali. Ciò si traduce in un prodotto affidabile e costruito per durare.
- Servizio: offriamo un servizio personalizzato a tutti i nostri clienti, assicurandoti di ricevere la migliore consulenza e supporto possibile durante tutto il processo di produzione.
- Flessibilità: comprendiamo che ogni cliente ha esigenze diverse, quindi offriamo un servizio flessibile che può essere adattato alle vostre esigenze individuali.
- Valore: crediamo che la qualità non debba avere un valore aggiunto, quindi i nostri PCB rappresentano un eccellente rapporto qualità-prezzo.
Qualità PCB Nelco di PCBTok
Sappiamo che quando si tratta di trovare il giusto produttore di PCB, può essere un po' opprimente. Ci sono così tante opzioni là fuori e può essere difficile sapere quale è giusta per te. Ma quando scegli PCBTok, puoi essere certo di ottenere i PCB Nelco della migliore qualità disponibile.
Utilizziamo solo materiali e componenti di altissima qualità nei nostri PCB e il nostro team di esperti ha anni di esperienza nella produzione di PCB Nelco. Siamo fiduciosi nella qualità dei nostri prodotti e siamo sicuri che sarai soddisfatto del tuo acquisto.
Se hai domande o dubbi, chiama PCBTok. Siamo sempre felici di aiutarti e saremo felici di fornire i PCB di cui hai bisogno.
Fabbricazione PCB Nelco
Il PCB Nelco di PCBTok presenta un ampio portafoglio con laminati in lamina, laminato con rivestimento metallico e maschera di saldatura.
I laminati a foglio sono utilizzati nel montaggio di circuiti ad alta frequenza e ad alta velocità. Il laminato metallico viene utilizzato per la protezione dall'umidità o dalle scariche elettrostatiche (ESD). Ad esempio, può essere utilizzato per dissipatori di calore o schermatura ESD.
La scelta della lamina laminata per il PCB Nelco è importante per garantire l'accuratezza e la qualità dei prodotti finali.
PCBTok è un'azienda affidabile e nota che offre molti prodotti di alta qualità volti a migliorare la qualità dei tuoi circuiti stampati. Tra questi prodotti c'è un'ampia varietà di Nelco PCB Advance Components.
Queste schede sono progettate per essere robuste e affidabili. Puoi usarli in tutti i tipi di ambienti e sono fatti per prestazioni di lunga durata.
Mentre alcuni produttori utilizzeranno componenti più economici nei loro PCB, noi utilizziamo solo materiali di alta qualità progettati per durabilità e longevità.
Applicazioni PCB Nelco OEM e ODM
I PCB Nelco vengono utilizzati per sostenere dinamicamente e interconnettere elettronicamente un'ampia varietà di dispositivi elettronici utilizzati in varie reti di telecomunicazioni.
Quasi tutti i prodotti Internet si basano sui PCB Nelco. I PCB devono essere progettati e sviluppati con cura affinché i prodotti IoT possano prosperare. PCBTok è il tuo partner per questo.
Nelco PCB per Automotive include controlli del motore, monitor dell'airbag e programmazione del freno antibloccaggio. Questo ha completamente cambiato il modo in cui operiamo e utilizziamo i nostri veicoli.
Ampiamente usato nella comunicazione wifi, nelle linee di trasmissione e nella trasmissione di dati. Le schede PCB di comunicazione Nelco sono spesso utilizzate nella banda larga di linea fissa.
Robusto, sufficientemente robusto da resistere ad ambienti eccezionalmente difficili e da sostenere comunque con portate operative estese. Rigorosamente rispettato industriale Disegni PCB.
Dettagli di produzione PCB Nelco come seguito
- Impianto di produzione
- Funzionalità PCB
- Metodi di spedizione
- Metodi di pagamento
- Inviaci una richiesta
| NO | Articolo | Specifiche tecniche | ||||||
| Standard | Filtri | |||||||
| 1 | Conteggio strati | Livelli 1-20 | 22-40 strati | |||||
| 2 | Materiale di base | KB 、 Shengyi 、 ShengyiSF305 、 FR408 、 FR408HR 、 IS410 、 FR406 、 GETEK 、 370HR 、 IT180A 、 Rogers4350 、 Rogers400 、 PTFE Laminates (serie Rogers 、 serie Taconic 、 serie Arlon 、 serie Nelco / Taconic) -4 materiale (inclusa la laminazione ibrida Ro4350B parziale con FR-4) | ||||||
| 3 | Tipo di PCB | PCB rigido/FPC/Flessibile rigido | Backplane 、 HDI 、 PCB ad alto multistrato cieco e interrato 、 Capacità incorporata 、 Scheda di resistenza integrata 、 PCB di alimentazione in rame pesante 、 Backdrill. | |||||
| 4 | Tipo di laminazione | Ciechi&sepolti tramite tipo | Vias meccanici ciechi e interrati con laminazione inferiore a 3 volte | Vias meccanici ciechi e interrati con laminazione inferiore a 2 volte | ||||
| PCB HDI | 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n vias sepolti≤0.3mm),Laser blind via può riempire la placcatura | 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n vias sepolti≤0.3mm),Laser blind via può riempire la placcatura | ||||||
| 5 | Spessore del bordo finito | 0.2-3.2mm | 3.4-7mm | |||||
| 6 | Spessore minimo del nucleo | 0.15 millimetri (6mil) | 0.1 millimetri (4mil) | |||||
| 7 | Spessore di rame | Min. 1/2 OZ, max. 4 OZ | Min. 1/3 OZ, max. 10 OZ | |||||
| 8 | Muro PTH | 20um (0.8 mil) | 25um (1 mil) | |||||
| 9 | Dimensione massima della scheda | 500 * 600 mm (19 "* 23") | 1100 * 500 mm (43 "* 19") | |||||
| 10 | Foro | Dimensioni min. Foratura laser | 4 milioni | 4 milioni | ||||
| Dimensione massima della perforazione laser | 6 milioni | 6 milioni | ||||||
| Proporzioni massime per piastra forata | 10:1（diametro del foro＞8mil） | 20:1 | ||||||
| Proporzioni massime per il laser tramite placcatura di riempimento | 0.9:1 (profondità inclusa lo spessore del rame) | 1:1 (profondità inclusa lo spessore del rame) | ||||||
| Proporzioni massime per profondità meccanica- scheda di perforazione di controllo (profondità di perforazione del foro cieco/dimensione del foro cieco) |
0.8:1 (dimensione dell'utensile di perforazione ≥ 10 mil) | 1.3:1 (dimensione dell'utensile di perforazione ≤ 8 mil), 1.15: 1 (dimensione dell'utensile di perforazione ≥ 10 mil) | ||||||
| min. profondità del controllo meccanico della profondità (trapano posteriore) | 8 milioni | 8 milioni | ||||||
| Distanza minima tra la parete del foro e conduttore (nessuno cieco e interrato tramite PCB) |
7mil(≤8L),9mil(10-14L),10mil(＞14L) | 5.5mil(≤8L),6.5mil(10-14L),7mil(＞14L) | ||||||
| Distanza minima tra il conduttore a parete del foro (cieco e interrato tramite PCB) | 8 mil (1 volta laminazione), 10 mil (2 volte laminazione), 12 mil (3 volte laminazione) | 7mil (1 volta di laminazione), 8mil (2 volte di laminazione), 9mil (3 volte di laminazione) | ||||||
| Spazio minimo tra il conduttore della parete del foro (foro cieco del laser sepolto tramite PCB) | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | ||||||
| Spazio minimo tra fori laser e conduttore | 6 milioni | 5 milioni | ||||||
| Spazio minimo tra le pareti dei fori in reti diverse | 10 milioni | 10 milioni | ||||||
| Spazio minimo tra le pareti dei fori nella stessa rete | 6 mil (PCB a foro passante e laser), 10 mil (PCB meccanico cieco e interrato) | 6 mil (PCB a foro passante e laser), 10 mil (PCB meccanico cieco e interrato) | ||||||
| Spazio minimo tra pareti di fori NPTH | 8 milioni | 8 milioni | ||||||
| Tolleranza sulla posizione del foro | ± 2mil | ± 2mil | ||||||
| Tolleranza NPTH | ± 2mil | ± 2mil | ||||||
| Tolleranza fori pressfit | ± 2mil | ± 2mil | ||||||
| Tolleranza della profondità di svasatura | ± 6mil | ± 6mil | ||||||
| Tolleranza della dimensione del foro di svasatura | ± 6mil | ± 6mil | ||||||
| 11 | Pad(anello) | Dimensioni minime del pad per perforazioni laser | 10 mil (per 4 mil laser via), 11 mil (per 5 mil laser via) | 10 mil (per 4 mil laser via), 11 mil (per 5 mil laser via) | ||||
| Dimensioni minime del pad per perforazioni meccaniche | 16 mil (perforazioni 8 mil) | 16 mil (perforazioni 8 mil) | ||||||
| Dimensioni min. Pad BGA | HASL: 10 mil, LF HASL: 12 mil, altre tecniche di superficie sono 10 mil (7 mil vanno bene per flash gold) | HASL:10mil, LF HASL:12mil, altre tecniche di superficie sono 7mi | ||||||
| Tolleranza dimensione pastiglie (BGA) | ± 1.5 mil (dimensione pad ≤ 10 mil); ± 15% (dimensione pad> 10 mil) | ± 1.2 mil (dimensione pad ≤ 12 mil); ± 10% (dimensione pad ≥ 12 mil) | ||||||
| 12 | Larghezza/spazio | Strato interno | 1/2 OZ: 3/3 mil | 1/2 OZ: 3/3 mil | ||||
| 1 OZ: 3/4 mil | 1 OZ: 3/4 mil | |||||||
| 2 OZ: 4/5.5 mil | 2 OZ: 4/5 mil | |||||||
| 3 OZ: 5/8 mil | 3 OZ: 5/8 mil | |||||||
| 4 OZ: 6/11 mil | 4 OZ: 6/11 mil | |||||||
| 5 OZ: 7/14 mil | 5 OZ: 7/13.5 mil | |||||||
| 6 OZ: 8/16 mil | 6 OZ: 8/15 mil | |||||||
| 7 OZ: 9/19 mil | 7 OZ: 9/18 mil | |||||||
| 8 OZ: 10/22 mil | 8 OZ: 10/21 mil | |||||||
| 9 OZ: 11/25 mil | 9 OZ: 11/24 mil | |||||||
| 10 OZ: 12/28 mil | 10 OZ: 12/27 mil | |||||||
| Strato esterno | 1/3 OZ: 3.5/4 mil | 1/3 OZ: 3/3 mil | ||||||
| 1/2 OZ: 3.9/4.5 mil | 1/2 OZ: 3.5/3.5 mil | |||||||
| 1 OZ: 4.8/5 mil | 1 OZ: 4.5/5 mil | |||||||
| 1.43 OZ (positivo): 4.5/7 | 1.43 OZ (positivo): 4.5/6 | |||||||
| 1.43 OZ (negativo): 5/8 | 1.43 OZ (negativo): 5/7 | |||||||
| 2 OZ: 6/8 mil | 2 OZ: 6/7 mil | |||||||
| 3 OZ: 6/12 mil | 3 OZ: 6/10 mil | |||||||
| 4 OZ: 7.5/15 mil | 4 OZ: 7.5/13 mil | |||||||
| 5 OZ: 9/18 mil | 5 OZ: 9/16 mil | |||||||
| 6 OZ: 10/21 mil | 6 OZ: 10/19 mil | |||||||
| 7 OZ: 11/25 mil | 7 OZ: 11/22 mil | |||||||
| 8 OZ: 12/29 mil | 8 OZ: 12/26 mil | |||||||
| 9 OZ: 13/33 mil | 9 OZ: 13/30 mil | |||||||
| 10 OZ: 14/38 mil | 10 OZ: 14/35 mil | |||||||
| 13 | Tolleranza di dimensione | Posizione del foro | 0.08 ( 3 mil) | |||||
| Larghezza conduttore (W) | Deviazione del 20% del Master A / W |
Deviazione di 1mil del Master A / W |
||||||
| DIMENSIONE DEL PROFILO | 0.15 mm (6 mil) | 0.10 mm (4 mil) | ||||||
| Conduttori e schema (C-O) |
0.15 mm (6 mil) | 0.13 mm (5 mil) | ||||||
| Ordito e Torsione | 0.75% | 0.50% | ||||||
| 14 | Solder Mask | Dimensione massima dell'utensile di perforazione per via riempita con Soldermask (lato singolo) | 35.4 milioni | 35.4 milioni | ||||
| Colore della maschera di saldatura | Verde, nero, blu, rosso, bianco, giallo, viola opaco / lucido | |||||||
| Colore serigrafia | Bianco, nero, blu, giallo | |||||||
| Dimensione massima del foro per via riempita con colla blu alluminio | 197 milioni | 197 milioni | ||||||
| Dimensione del foro di finitura per via riempita di resina | 4-25.4mil | 4-25.4mil | ||||||
| Proporzioni massime per via riempita con pannello in resina | 8:1 | 12:1 | ||||||
| Larghezza minima del ponte soldermask | Base di rame≤0.5 once、Stagno a immersione: 7.5mil (nero), 5.5mil (altro colore), 8mil (sull'area del rame) | |||||||
| Base di rame≤0.5 once、Trattamento di finitura non stagno per immersione: 5.5 mil (nero, estremità 5 mil), 4 mil (altro colore, estremità 3.5 mil), 8 mil (su area di rame |
||||||||
| Base coppe 1 oncia: 4 mil (verde), 5 mil (altro colore), 5.5 mil (nero, estremità 5 mil), 8 mil (sull'area del rame) | ||||||||
| Rame base 1.43 once: 4 mil (verde), 5.5 mil (altro colore), 6 mil (nero), 8 mil (sull'area del rame) | ||||||||
| Base di rame 2 oz-4 oz: 6mil, 8mil (sull'area del rame) | ||||||||
| 15 | Trattamento della superficie | Senza piombo | Flash gold (oro galvanizzato) 、 ENIG 、 Hard gold 、 Flash gold 、 HASL Lead free 、 OSP 、 ENEPIG 、 Soft gold 、 Immersion silver 、 Immersion Tin 、 ENIG + OSP, ENIG + Gold finger, Flash gold (galvanica oro) + Gold finger , Immersion silver + Gold finger, Immersion Tin + Gold finge | |||||
| piombo | HASL guidato | |||||||
| Aspect Ratio | 10: 1 (HASL senza piombo 、 HASL piombo 、 ENIG 、 Immersion Tin 、 Immersion silver 、 ENEPIG); 8: 1 (OSP) | |||||||
| Dimensioni massime finite | HASL Lead 22″*39″；HASL Lead free 22″*24″；Flash gold 24″*24″；Hard gold 24″*28″；ENIG 21″*27″；Flash gold (oro elettroplaccato) 21″*48 ″；Stagno per immersione 16″*21″；Argento per immersione 16″*18″；OSP 24″*40″； | |||||||
| Dimensioni minime finite | HASL Lead 5″*6″；HASL Lead free 10″*10″；Flash gold 12″*16″；Flash gold 3″*3″；Flash gold (elettrolitico) 8″*10″；Immersion Tin 2″* 4″；Argento ad immersione 2″*4″；OSP 2″*2″； | |||||||
| Spessore del PCB | Piombo HASL 0.6-4.0 mm; HASL senza piombo 0.6-4.0 mm; oro flash 1.0-3.2 mm; oro duro 0.1-5.0 mm; ENIG 0.2-7.0 mm; oro flash (oro elettrolitico) 0.15-5.0 mm; stagno a immersione 0.4- 5.0 mm；Argento ad immersione 0.4-5.0 mm；OSP 0.2-6.0 mm | |||||||
| Massimo da alto a dito d'oro | 1.5inch | |||||||
| Spazio minimo tra le dita d'oro | 6 milioni | |||||||
| Spazio minimo al blocco per le dita d'oro | 7.5 milioni | |||||||
| 16 | Taglio a V | Dimensione del pannello | 500 mm X 622 mm (max.) | 500 mm X 800 mm (max.) | ||||
| Spessore della scheda | 0.50 mm (20 mil) min. | 0.30 mm (12 mil) min. | ||||||
| Rimanere di spessore | Spessore tavola 1/3 | 0.40 +/- 0.10 mm (16 +/- 4 mil) | ||||||
| Tolleranza | ± 0.13 mm (5 mil) | ± 0.1 mm (4 mil) | ||||||
| Larghezza della scanalatura | 0.50 mm (20 mil) max. | 0.38 mm (15 mil) max. | ||||||
| Scanalare a scanalare | 20 mm (787 mil) min. | 10 mm (394 mil) min. | ||||||
| Scanalatura da tracciare | 0.45 mm (18 mil) min. | 0.38 mm (15 mil) min. | ||||||
| 17 | Fessura | Dimensioni slot tol.L≥2W | Slot PTH: L: +/- 0.13 (5 mil) W: +/- 0.08 (3 mil) | Slot PTH: L: +/- 0.10 (4 mil) W: +/- 0.05 (2 mil) | ||||
| Slot NPTH (mm) L+/-0.10 (4 mil) W: +/- 0.05 (2 mil) | Slot NPTH (mm) L: +/- 0.08 (3 mil) W: +/- 0.05 (2 mil) | |||||||
| 18 | Distanza minima dal bordo del foro al bordo del foro | 0.30-1.60 (diametro del foro) | 0.15 millimetri (6mil) | 0.10 millimetri (4mil) | ||||
| 1.61-6.50 (diametro del foro) | 0.15 millimetri (6mil) | 0.13 millimetri (5mil) | ||||||
| 19 | Distanza minima tra il bordo del foro e la configurazione del circuito | Foro PTH: 0.20 mm (8 mil) | Foro PTH: 0.13 mm (5 mil) | |||||
| Foro NPTH: 0.18 mm (7 mil) | Foro NPTH: 0.10 mm (4 mil) | |||||||
| 20 | Trasferimento immagine Registrazione tol | Schema del circuito rispetto al foro dell'indice | 0.10(4mil) | 0.08(3mil) | ||||
| Schema del circuito rispetto al 2° foro | 0.15(6mil) | 0.10(4mil) | ||||||
| 21 | Tolleranza di registrazione dell'immagine fronte/retro | 0.075 millimetri (3mil) | 0.05 millimetri (2mil) | |||||
| 22 | Multistrato | Errata registrazione del livello | 4 strati: | 0.15 mm (6 mil) max. | 4 strati: | 0.10 mm (4 mil) max. | ||
| 6 strati: | 0.20 mm (8 mil) max. | 6 strati: | 0.13 mm (5 mil) max. | |||||
| 8 strati: | 0.25 mm (10 mil) max. | 8 strati: | 0.15 mm (6 mil) max. | |||||
| min. Spaziatura dal bordo del foro al motivo dello strato interno | 0.225 millimetri (9mil) | 0.15 millimetri (6mil) | ||||||
| Min.Spacing dal contorno al motivo dello strato interno | 0.38 millimetri (15mil) | 0.225 millimetri (9mil) | ||||||
| min. spessore della tavola | 4 strati: 0.30 mm (12 mil) | 4 strati: 0.20 mm (8 mil) | ||||||
| 6 strati: 0.60 mm (24 mil) | 6 strati: 0.50 mm (20 mil) | |||||||
| 8 strati: 1.0 mm (40 mil) | 8 strati: 0.75 mm (30 mil) | |||||||
| Tolleranza sullo spessore del pannello | 4 strati: +/- 0.13 mm (5 mil) | 4 strati: +/- 0.10 mm (4 mil) | ||||||
| 6 strati: +/- 0.15 mm (6 mil) | 6 strati: +/- 0.13 mm (5 mil) | |||||||
| 8-12 strati: +/- 0.20 mm (8 mil) | 8-12 strati: +/- 0.15 mm (6 mil) | |||||||
| 23 | Resistenza di isolamento | 10KΩ~20MΩ (tipico: 5MΩ) | ||||||
| 24 | Conducibilità | <50Ω(tipico:25Ω) | ||||||
| 25 | tensione di prova | 250V | ||||||
| 26 | Controllo dell'impedenza | ± 5ohm (＜ 50ohm), ± 10% (≥50ohm) | ||||||
PCBTok offre metodi di spedizione flessibili per i nostri clienti, puoi scegliere tra uno dei metodi seguenti.
1.DHL
DHL offre servizi espressi internazionali in oltre 220 paesi.
DHL collabora con PCBTok e offre tariffe molto competitive ai clienti di PCBTok.
Normalmente sono necessari 3-7 giorni lavorativi per la consegna del pacco in tutto il mondo.
2. Gruppo di continuità
UPS ottiene i fatti e le cifre sulla più grande azienda di consegna pacchi del mondo e uno dei principali fornitori globali di servizi logistici e di trasporto specializzati.
Normalmente ci vogliono 3-7 giorni lavorativi per consegnare un pacco alla maggior parte degli indirizzi nel mondo.
3. TNT
TNT ha 56,000 dipendenti in 61 paesi.
Ci vogliono 4-9 giorni lavorativi per consegnare i pacchi alle mani
dei nostri clienti.
4. Fedex
FedEx offre soluzioni di consegna per clienti in tutto il mondo.
Ci vogliono 4-7 giorni lavorativi per consegnare i pacchi alle mani
dei nostri clienti.
5. Aria, mare/aria e mare
Se il tuo ordine è di grande volume con PCBTok, puoi anche scegliere
spedire via aerea, mare/aria combinata e mare quando necessario.
Si prega di contattare il proprio rappresentante di vendita per le soluzioni di spedizione.
Nota: se hai bisogno di altri, contatta il tuo rappresentante di vendita per le soluzioni di spedizione.
Puoi utilizzare i seguenti metodi di pagamento:
Trasferimento Telegrafico (TT): Un trasferimento telegrafico (TT) è un metodo elettronico di trasferimento di fondi utilizzato principalmente per le transazioni bancarie all'estero. È molto comodo da trasferire.
Bonifico bancario/bonifico: Per pagare tramite bonifico bancario utilizzando il tuo conto bancario, devi recarti presso la filiale della banca più vicina con le informazioni relative al bonifico. Il pagamento sarà completato 3-5 giorni lavorativi dopo aver terminato il trasferimento di denaro.
Paypal: Paga in modo facile, veloce e sicuro con PayPal. molte altre carte di credito e debito tramite PayPal.
Carta di credito: Puoi pagare con una carta di credito: Visa, Visa Electron, MasterCard, Maestro.
Spesso acquistati insieme
Nelco PCB – La guida alle domande frequenti completa
Se stai cercando un circuito stampato per il tuo prossimo progetto, probabilmente hai sentito parlare del PCB Nelco. Tuttavia, PCB diversi hanno usi, design e produttori diversi. Le seguenti informazioni possono aiutare a comprendere le differenze tra i diversi tipi di PCB.
Questa guida completa affronterà tutte le domande più comuni che potresti avere sui PCB realizzati da Nelco e altri produttori.