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Il PCB nero ottimamente costruito di PCBTok
Il PCB nero di PCBTok è stato sottoposto a un processo di produzione avanzato e ha aggiornato le linee guida di ispezione per garantire la produzione eccezionalmente migliore sul mercato.
- Garantiamo la totale gratificazione del cliente.
- Avere accesso a risorse grezze adeguate per soddisfare le vostre richieste.
- Abbiamo la piena accreditamento UL negli Stati Uniti e in Canada.
- A seconda dell'acquisto, si applicano vari termini di pagamento.
- Nella nostra sede lavorano circa 500 professionisti.
Notevoli prodotti PCB neri di PCBTok
Il nostro costante apprezzamento per i nostri clienti ha portato il PCB nero alla perfezione. Aggiorniamo continuamente le nostre competenze per soddisfare tutte le vostre esigenze.
PCBTok aggiorna continuamente le sue tecnologie e materiali per fornire ai nostri clienti servizi unici che sicuramente ricorderanno e apprezzeranno.
Dietro i tuoi prodotti perfezionati ci sono i nostri professionisti esperti; quindi, ci sforziamo sempre di aumentare le loro conoscenze per produrre continuamente risultati soddisfacenti da noi.
La tua soddisfazione ci offre molti motivi per prosperare di più.
Con il PCB nero di PCBTok, sperimenterai un prodotto che vale più di quello che ci hai pagato; ti assicureremo un prodotto che durerà e ti servirà a lungo.
PCB nero per caratteristica
Il PCB HDI sta diventando popolare nell'elettronica di consumo come smartphone, tablet e laptop. Tutti questi dispositivi richiedono la miniaturizzazione; un HDI è più che in grado di fornirlo senza compromettere l'efficacia del dispositivo.
I PCB multistrato sono comunemente utilizzati in apparecchiature militari , nel settore sanitario che richiede la miniaturizzazione dei componenti e in altri dispositivi elettrici che necessitano di funzionalità sofisticate. Sono noti per la loro elevata densità di assemblaggio.
Il PCB rigido è composto da diversi strati, ovvero substrato, rame , maschera di saldatura e strato serigrafico , incollati tra loro mediante un processo di applicazione di calore e adesivo. Tutti questi strati sono essenziali per garantire la qualità affidabile del circuito stampato.
Il PCB Metal-Core è preferito dai consumatori per essere utilizzato in applicazioni in cui le occorrenze di calore sono elevate. Questo perché il materiale del nucleo metallico è più che in grado di gestire il calore; quindi, può rimuovere il calore in modo efficiente.
Il PCB flessibile può essere l'ideale nelle applicazioni in cui si verificano comunemente urti e vibrazioni perché il materiale ha la capacità di resistere a questi scenari. Questo è noto per essere altamente affidabile perché ha meno rischi di fallimento.
Il PCB Halogen-Free è riconosciuto per il suo eccezionale isolamento elettrico. Inoltre, può funzionare in condizioni di temperatura estreme perché ha un alto punto di fusione. Inoltre, è ben noto per avere un basso tasso di assorbimento.
PCB nero per spessore (5)
Lo spessore del PCB nero di 0.2 mm è riconosciuto come il valore minimo in tutti i circuiti stampati. Questi sono spesso utilizzati in piccoli dispositivi come schede sensore e qualsiasi altra scheda simile a un chip.
Lo spessore del PCB nero da 1.2 mm è preferito dai consumatori se desiderano personalizzare i propri circuiti stampati. Questo tipo di spessore è ancora considerato appartenente alla categoria degli spessori sottili.
Il PCB nero da 1.6 mm è lo spessore standard e ampiamente scelto per tutti i tipi di schede. Questo perché è più che in grado di produrre un'efficienza e prestazioni medie per le tue operazioni.
Il PCB nero da 2.0 mm è già considerato uno spessore superiore alla media. Può già resistere ad applicazioni non così pesanti e questo è già riconosciuto per essere altamente stabile e affidabile.
Lo spessore del PCB nero da 2.2 mm non differisce molto dai 2.0 mm in termini di efficienza e prestazioni. Tuttavia, possiamo personalizzare questo tipo di spessore a seconda dei tuoi scopi.
PCB nero per tipo (5)
Il PCB nero personalizzato è preferito dai consumatori che vogliono avere la libertà di integrare i propri pensieri nella propria scheda. Questa sarà un'ottima opzione per te se desideri incorporare componenti elettrici risparmiando spazio.
Il PCB programmabile è in qualche modo simile a quello personalizzato; tuttavia, l'unica differenza è che hai il sopravvento per programmare la scheda a seconda della tua applicazione. Possiamo guidarti durante tutto il processo.
Il PCB Power Source è popolare nel settore dell'illuminazione. Poiché il colore nero può riflettere eccezionalmente la luce e può gestire di conseguenza gli eventi di calore, sono ampiamente utilizzati in applicazioni che richiedono un'illuminazione di alta qualità.
Il PCB nero per antenne 5G può essere utilizzato in applicazioni aerospaziali dove è richiesta l'elaborazione di segnali ad alta velocità. Grazie alla sua capacità di dissipare il calore e ridurre le plagiazioni, il PCB nero viene impiegato in tali operazioni.
Il PCB nero della scheda madre del computer è diventato popolare sul mercato grazie al suo design dall'aspetto professionale. Sono ampiamente preferiti dai consumatori per la loro estetica e la buona gestione termica.
I vantaggi del PCB nero di PCBTok
Il PCB nero offre vantaggi nonostante i suoi svantaggi. Alcuni sono i seguenti:
- Gestione del calore: la scheda Black ha un'encomiabile dissipazione del calore; quindi, può assorbire più calore senza problemi.
- Anti-plagio – A causa del suo colore, può essere difficile da plagiare.
- Aspetto: riflette poco la luce a causa del suo colore. Inoltre, la scheda Black offre una buona estetica; quindi, dandogli un aspetto più professionale.
Vogliamo essere trasparenti con te; quindi, condividiamo i vantaggi del PCB nero perché tendono a essere trascurati. Basta scorrere nella nostra casella di posta se hai bisogno di chiarimenti in merito.
PCB nero lucido e opaco: cosa lo rende avanzato?
Ci sono due opzioni per te in un PCB nero; quello Lucido e Opaco. Qui conoscerai ogni capacità e il motivo per cui è considerata un colore avanzato.
- Gloss – Questa finitura può riflettere la luce. Tuttavia, il suo graffio può essere abbastanza visibile ad occhio nudo a causa del suo mantello duro.
- Matte – Dal momento che non brilla rispetto a quello lucido, questo sembra essere più scuro. Tuttavia, è soggetto a graffi a causa del suo pelo morbido.
A seconda della tua applicazione; puoi scegliere una di queste finiture. Inoltre, sono definiti colori avanzati a causa della loro difficoltà a plagiare e degli elementi di fascia alta utilizzati nel processo di produzione.
Selezioni di rivestimento PCB nero di PCBTok
Il rivestimento del tuo PCB nero è una fase essenziale per produrre un prodotto che sia di alta qualità e prevenga eventuali guasti con il tuo componente elettronico.
- Vernice: è riconosciuta per essere resistente all'umidità e ha un'eccezionale stabilità.
- Acrilico – Se stai cercando elasticità e una migliore protezione; questo è il rivestimento perfetto per te. Inoltre, può essere facilmente installato e rimosso.
- Silicone – Perfettamente ideale per la protezione dalla temperatura e dai prodotti chimici.
- Uretano: previene i guasti dovuti a eventi meccanici e chimici.
Questi sono i seguenti cappotti che puoi distribuire nel tuo PCB nero; tutti questi sono resistenti all'umidità. Puoi inviarci un messaggio per ulteriore assistenza in merito.
La produzione di PCB neri di qualità superiore è l'esperienza di PCBTok
Il PCB nero di PCBTok è stato prodotto con la massima cura per garantire che offra tutti i vantaggi previsti. Abbiamo cercato di sfruttare al meglio i suoi ulteriori pregi per superarne i limiti, nonostante questi siano numerosi.
Attraverso una serie di ricerche ed esperienze nella produzione di PCB, abbiamo trovato un modo per fornirti un PCB nero che ha più vantaggi da offrire.
Al fine di migliorare ulteriormente i nostri metodi sviluppati per la creazione di PCB neri, li sottoponiamo a test approfonditi per assicurarci che funzionino perfettamente e forniscano tutti i vantaggi che ci aspettiamo.
Tutto ciò non sarebbe possibile senza l'assistenza dei nostri esperti PCBTok professionisti che gestiscono con cura tutti i tuoi prodotti Black PCB.
Fabbricazione PCB nera
La produzione di un PCB nero è abbastanza semplice e ha un processo abbastanza simile agli altri nostri PCB. Il processo può essere suddiviso in cinque fasi.
Il suo processo passa attraverso la pulizia del PCB, il rivestimento con inchiostro, il pre-indurimento della scheda, lo sviluppo e l'indurimento finale.
Dopo l'indurimento finale, lo implementeremo in una serie di procedure di test per valutarne le prestazioni per garantire che possa essere affidabile.
Una volta superato il nostro test approfondito, sarà ulteriormente valutato dai nostri professionisti. Ci assicuriamo sempre che siano della massima qualità possibile.
Se desideri avere una comprensione approfondita del suo processo; gentilmente contattarci.
Ogni PCB deve essere sottoposto a diverse ispezioni per fornire le migliori prestazioni possibili. Il PCB nero non è un'esenzione a questo.
Dal momento che vogliamo essere trasparenti con te, condivideremo i test che conduciamo per alleviare le tue preoccupazioni con i nostri PCB neri.
Test di burn-in , ispezione a raggi X, ispezione ottica automatizzata, ispezione con sonda volante, test in-circuit e test funzionali.
Questi sono tutti i test che eseguiamo sul tuo PCB nero; ognuno di questi è cruciale nel determinare la qualità e le prestazioni della tua tavola.
Se desideri una spiegazione su questi test, inviaci un messaggio.
Applicazioni PCB nere OEM e ODM
La maggior parte dei prodotti di illuminazione emette una quantità eccessiva di calore, poiché produce luce per un'intera casa o uno spazio industriale ; il PCB nero è in grado di assorbirlo.
Grazie alle loro eccezionali proprietà elettriche, meccaniche e chimiche, i PCB neri sono ampiamente preferiti dai consumatori nell'ambito dell'elettronica automobilistica.
Grazie all'affidabilità e all'eccezionale resistenza all'umidità di PCBTok, sono spesso utilizzati e preferiti dalla maggior parte dei dispositivi militari.
Al giorno d'oggi, i clienti vorrebbero incorporare l'estetica nei loro dispositivi elettronici di consumo come i sistemi informatici; quindi, usano PCB nero.
Il PCB nero è comunemente utilizzato in macchine per risonanza magnetica, scanner TC, macchine a raggi X e ultrasuoni grazie alla sua capacità e stabilità di dissipazione del calore.
Dettagli di produzione PCB neri come follow-up
- Impianto di produzione
- Funzionalità PCB
- metodo di spedizione
- Metodi di pagamento
- Inviaci una richiesta
| NO | Articolo | Specifiche tecniche | ||||||
| Standard | Filtri | |||||||
| 1 | Conteggio strati | Livelli 1-20 | 22-40 strati | |||||
| 2 | Materiale di base | KB 、 Shengyi 、 ShengyiSF305 、 FR408 、 FR408HR 、 IS410 、 FR406 、 GETEK 、 370HR 、 IT180A 、 Rogers4350 、 Rogers400 、 PTFE Laminates (serie Rogers 、 serie Taconic 、 serie Arlon 、 serie Nelco / Taconic) -4 materiale (inclusa la laminazione ibrida Ro4350B parziale con FR-4) | ||||||
| 3 | Tipo di PCB | PCB rigido/FPC/Flessibile rigido | Backplane 、 HDI 、 PCB ad alto multistrato cieco e interrato 、 Capacità incorporata 、 Scheda di resistenza integrata 、 PCB di alimentazione in rame pesante 、 Backdrill. | |||||
| 4 | Tipo di laminazione | Ciechi&sepolti tramite tipo | Vias meccanici ciechi e interrati con laminazione inferiore a 3 volte | Vias meccanici ciechi e interrati con laminazione inferiore a 2 volte | ||||
| PCB HDI | 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n vias sepolti≤0.3mm),Laser blind via può riempire la placcatura | 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n vias sepolti≤0.3mm),Laser blind via può riempire la placcatura | ||||||
| 5 | Spessore del bordo finito | 0.2-3.2mm | 3.4-7mm | |||||
| 6 | Spessore minimo del nucleo | 0.15 millimetri (6mil) | 0.1 millimetri (4mil) | |||||
| 7 | Spessore di rame | Min. 1/2 OZ, max. 4 OZ | Min. 1/3 OZ, max. 10 OZ | |||||
| 8 | Muro PTH | 20um (0.8 mil) | 25um (1 mil) | |||||
| 9 | Dimensione massima della scheda | 500 * 600 mm (19 "* 23") | 1100 * 500 mm (43 "* 19") | |||||
| 10 | Foro | Dimensioni min. Foratura laser | 4 milioni | 4 milioni | ||||
| Dimensione massima della perforazione laser | 6 milioni | 6 milioni | ||||||
| Proporzioni massime per piastra forata | 10:1（diametro del foro＞8mil） | 20:1 | ||||||
| Proporzioni massime per il laser tramite placcatura di riempimento | 0.9:1 (profondità inclusa lo spessore del rame) | 1:1 (profondità inclusa lo spessore del rame) | ||||||
| Proporzioni massime per profondità meccanica- scheda di perforazione di controllo (profondità di perforazione del foro cieco/dimensione del foro cieco) | 0.8:1 (dimensione dell'utensile di perforazione ≥ 10 mil) | 1.3:1 (dimensione dell'utensile di perforazione ≤ 8 mil), 1.15: 1 (dimensione dell'utensile di perforazione ≥ 10 mil) | ||||||
| min. profondità del controllo meccanico della profondità (trapano posteriore) | 8 milioni | 8 milioni | ||||||
| Distanza minima tra la parete del foro e conduttore (nessuno cieco e interrato tramite PCB) | 7mil(≤8L),9mil(10-14L),10mil(＞14L) | 5.5mil(≤8L),6.5mil(10-14L),7mil(＞14L) | ||||||
| Distanza minima tra il conduttore a parete del foro (cieco e interrato tramite PCB) | 8 mil (1 volta laminazione), 10 mil (2 volte laminazione), 12 mil (3 volte laminazione) | 7mil (1 volta di laminazione), 8mil (2 volte di laminazione), 9mil (3 volte di laminazione) | ||||||
| Spazio minimo tra il conduttore della parete del foro (foro cieco del laser sepolto tramite PCB) | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | ||||||
| Spazio minimo tra fori laser e conduttore | 6 milioni | 5 milioni | ||||||
| Spazio minimo tra le pareti dei fori in reti diverse | 10 milioni | 10 milioni | ||||||
| Spazio minimo tra le pareti dei fori nella stessa rete | 6 mil (PCB a foro passante e laser), 10 mil (PCB meccanico cieco e interrato) | 6 mil (PCB a foro passante e laser), 10 mil (PCB meccanico cieco e interrato) | ||||||
| Spazio minimo tra pareti di fori NPTH | 8 milioni | 8 milioni | ||||||
| Tolleranza sulla posizione del foro | ± 2mil | ± 2mil | ||||||
| Tolleranza NPTH | ± 2mil | ± 2mil | ||||||
| Tolleranza fori pressfit | ± 2mil | ± 2mil | ||||||
| Tolleranza della profondità di svasatura | ± 6mil | ± 6mil | ||||||
| Tolleranza della dimensione del foro di svasatura | ± 6mil | ± 6mil | ||||||
| 11 | Pad(anello) | Dimensioni minime del pad per perforazioni laser | 10 mil (per 4 mil laser via), 11 mil (per 5 mil laser via) | 10 mil (per 4 mil laser via), 11 mil (per 5 mil laser via) | ||||
| Dimensioni minime del pad per perforazioni meccaniche | 16 mil (perforazioni 8 mil) | 16 mil (perforazioni 8 mil) | ||||||
| Dimensioni min. Pad BGA | HASL: 10 mil, LF HASL: 12 mil, altre tecniche di superficie sono 10 mil (7 mil vanno bene per flash gold) | HASL:10mil, LF HASL:12mil, altre tecniche di superficie sono 7mi | ||||||
| Tolleranza dimensione pastiglie (BGA) | ± 1.5 mil (dimensione pad ≤ 10 mil); ± 15% (dimensione pad> 10 mil) | ± 1.2 mil (dimensione pad ≤ 12 mil); ± 10% (dimensione pad ≥ 12 mil) | ||||||
| 12 | Larghezza/spazio | Strato interno | 1/2 OZ: 3/3 mil | 1/2 OZ: 3/3 mil | ||||
| 1 OZ: 3/4 mil | 1 OZ: 3/4 mil | |||||||
| 2 OZ: 4/5.5 mil | 2 OZ: 4/5 mil | |||||||
| 3 OZ: 5/8 mil | 3 OZ: 5/8 mil | |||||||
| 4 OZ: 6/11 mil | 4 OZ: 6/11 mil | |||||||
| 5 OZ: 7/14 mil | 5 OZ: 7/13.5 mil | |||||||
| 6 OZ: 8/16 mil | 6 OZ: 8/15 mil | |||||||
| 7 OZ: 9/19 mil | 7 OZ: 9/18 mil | |||||||
| 8 OZ: 10/22 mil | 8 OZ: 10/21 mil | |||||||
| 9 OZ: 11/25 mil | 9 OZ: 11/24 mil | |||||||
| 10 OZ: 12/28 mil | 10 OZ: 12/27 mil | |||||||
| Strato esterno | 1/3 OZ: 3.5/4 mil | 1/3 OZ: 3/3 mil | ||||||
| 1/2 OZ: 3.9/4.5 mil | 1/2 OZ: 3.5/3.5 mil | |||||||
| 1 OZ: 4.8/5 mil | 1 OZ: 4.5/5 mil | |||||||
| 1.43 OZ (positivo): 4.5/7 | 1.43 OZ (positivo): 4.5/6 | |||||||
| 1.43 OZ (negativo): 5/8 | 1.43 OZ (negativo): 5/7 | |||||||
| 2 OZ: 6/8 mil | 2 OZ: 6/7 mil | |||||||
| 3 OZ: 6/12 mil | 3 OZ: 6/10 mil | |||||||
| 4 OZ: 7.5/15 mil | 4 OZ: 7.5/13 mil | |||||||
| 5 OZ: 9/18 mil | 5 OZ: 9/16 mil | |||||||
| 6 OZ: 10/21 mil | 6 OZ: 10/19 mil | |||||||
| 7 OZ: 11/25 mil | 7 OZ: 11/22 mil | |||||||
| 8 OZ: 12/29 mil | 8 OZ: 12/26 mil | |||||||
| 9 OZ: 13/33 mil | 9 OZ: 13/30 mil | |||||||
| 10 OZ: 14/38 mil | 10 OZ: 14/35 mil | |||||||
| 13 | Tolleranza di dimensione | Posizione del foro | 0.08 ( 3 mil) | |||||
| Larghezza conduttore (W) | Deviazione del 20% del Master A / W | Deviazione di 1mil del Master A / W | ||||||
| DIMENSIONE DEL PROFILO | 0.15 mm (6 mil) | 0.10 mm (4 mil) | ||||||
| Conduttori e schema (C-O) | 0.15 mm (6 mil) | 0.13 mm (5 mil) | ||||||
| Ordito e Torsione | 0.75% | 0.50% | ||||||
| 14 | Solder Mask | Dimensione massima dell'utensile di perforazione per via riempita con Soldermask (lato singolo) | 35.4 milioni | 35.4 milioni | ||||
| Colore della maschera di saldatura | Verde, nero, blu, rosso, bianco, giallo, viola opaco / lucido | |||||||
| Colore serigrafia | Bianco, nero, blu, giallo | |||||||
| Dimensione massima del foro per via riempita con colla blu alluminio | 197 milioni | 197 milioni | ||||||
| Dimensione del foro di finitura per via riempita di resina | 4-25.4mil | 4-25.4mil | ||||||
| Proporzioni massime per via riempita con pannello in resina | 8:1 | 12:1 | ||||||
| Larghezza minima del ponte soldermask | Base di rame≤0.5 once、Stagno a immersione: 7.5mil (nero), 5.5mil (altro colore), 8mil (sull'area del rame) | |||||||
| Base di rame≤0.5 once、Trattamento di finitura non stagno per immersione: 5.5 mil (nero, estremità 5 mil), 4 mil (altro colore, estremità 3.5 mil), 8 mil (su area di rame | ||||||||
| Base coppe 1 oncia: 4 mil (verde), 5 mil (altro colore), 5.5 mil (nero, estremità 5 mil), 8 mil (sull'area del rame) | ||||||||
| Rame base 1.43 once: 4 mil (verde), 5.5 mil (altro colore), 6 mil (nero), 8 mil (sull'area del rame) | ||||||||
| Base di rame 2 oz-4 oz: 6mil, 8mil (sull'area del rame) | ||||||||
| 15 | Trattamento della superficie | Senza piombo | Flash gold (oro galvanizzato) 、 ENIG 、 Hard gold 、 Flash gold 、 HASL Lead free 、 OSP 、 ENEPIG 、 Soft gold 、 Immersion silver 、 Immersion Tin 、 ENIG + OSP, ENIG + Gold finger, Flash gold (galvanica oro) + Gold finger , Immersion silver + Gold finger, Immersion Tin + Gold finge | |||||
| piombo | HASL guidato | |||||||
| Aspect Ratio | 10: 1 (HASL senza piombo 、 HASL piombo 、 ENIG 、 Immersion Tin 、 Immersion silver 、 ENEPIG); 8: 1 (OSP) | |||||||
| Dimensioni massime finite | HASL Lead 22″*39″；HASL Lead free 22″*24″；Flash gold 24″*24″；Hard gold 24″*28″；ENIG 21″*27″；Flash gold (oro elettroplaccato) 21″*48 ″；Stagno per immersione 16″*21″；Argento per immersione 16″*18″；OSP 24″*40″； | |||||||
| Dimensioni minime finite | HASL Lead 5″*6″；HASL Lead free 10″*10″；Flash gold 12″*16″；Flash gold 3″*3″；Flash gold (elettrolitico) 8″*10″；Immersion Tin 2″* 4″；Argento ad immersione 2″*4″；OSP 2″*2″； | |||||||
| Spessore del PCB | Piombo HASL 0.6-4.0 mm; HASL senza piombo 0.6-4.0 mm; oro flash 1.0-3.2 mm; oro duro 0.1-5.0 mm; ENIG 0.2-7.0 mm; oro flash (oro elettrolitico) 0.15-5.0 mm; stagno a immersione 0.4- 5.0 mm；Argento ad immersione 0.4-5.0 mm；OSP 0.2-6.0 mm | |||||||
| Massimo da alto a dito d'oro | 1.5inch | |||||||
| Spazio minimo tra le dita d'oro | 6 milioni | |||||||
| Spazio minimo al blocco per le dita d'oro | 7.5 milioni | |||||||
| 16 | Taglio a V | Dimensione del pannello | 500 mm X 622 mm (max.) | 500 mm X 800 mm (max.) | ||||
| Spessore della scheda | 0.50 mm (20 mil) min. | 0.30 mm (12 mil) min. | ||||||
| Rimanere di spessore | Spessore tavola 1/3 | 0.40 +/- 0.10 mm (16 +/- 4 mil) | ||||||
| Tolleranza | ± 0.13 mm (5 mil) | ± 0.1 mm (4 mil) | ||||||
| Larghezza della scanalatura | 0.50 mm (20 mil) max. | 0.38 mm (15 mil) max. | ||||||
| Scanalare a scanalare | 20 mm (787 mil) min. | 10 mm (394 mil) min. | ||||||
| Scanalatura da tracciare | 0.45 mm (18 mil) min. | 0.38 mm (15 mil) min. | ||||||
| 17 | Fessura | Dimensioni slot tol.L≥2W | Slot PTH: L: +/- 0.13 (5 mil) W: +/- 0.08 (3 mil) | Slot PTH: L: +/- 0.10 (4 mil) W: +/- 0.05 (2 mil) | ||||
| Slot NPTH (mm) L+/-0.10 (4 mil) W: +/- 0.05 (2 mil) | Slot NPTH (mm) L: +/- 0.08 (3 mil) W: +/- 0.05 (2 mil) | |||||||
| 18 | Distanza minima dal bordo del foro al bordo del foro | 0.30-1.60 (diametro del foro) | 0.15 millimetri (6mil) | 0.10 millimetri (4mil) | ||||
| 1.61-6.50 (diametro del foro) | 0.15 millimetri (6mil) | 0.13 millimetri (5mil) | ||||||
| 19 | Distanza minima tra il bordo del foro e la configurazione del circuito | Foro PTH: 0.20 mm (8 mil) | Foro PTH: 0.13 mm (5 mil) | |||||
| Foro NPTH: 0.18 mm (7 mil) | Foro NPTH: 0.10 mm (4 mil) | |||||||
| 20 | Trasferimento immagine Registrazione tol | Schema del circuito rispetto al foro dell'indice | 0.10(4mil) | 0.08(3mil) | ||||
| Schema del circuito rispetto al 2° foro | 0.15(6mil) | 0.10(4mil) | ||||||
| 21 | Tolleranza di registrazione dell'immagine fronte/retro | 0.075 millimetri (3mil) | 0.05 millimetri (2mil) | |||||
| 22 | Multistrato | Errata registrazione del livello | 4 strati: | 0.15 mm (6 mil) max. | 4 strati: | 0.10 mm (4 mil) max. | ||
| 6 strati: | 0.20 mm (8 mil) max. | 6 strati: | 0.13 mm (5 mil) max. | |||||
| 8 strati: | 0.25 mm (10 mil) max. | 8 strati: | 0.15 mm (6 mil) max. | |||||
| min. Spaziatura dal bordo del foro al motivo dello strato interno | 0.225 millimetri (9mil) | 0.15 millimetri (6mil) | ||||||
| Min.Spacing dal contorno al motivo dello strato interno | 0.38 millimetri (15mil) | 0.225 millimetri (9mil) | ||||||
| min. spessore della tavola | 4 strati: 0.30 mm (12 mil) | 4 strati: 0.20 mm (8 mil) | ||||||
| 6 strati: 0.60 mm (24 mil) | 6 strati: 0.50 mm (20 mil) | |||||||
| 8 strati: 1.0 mm (40 mil) | 8 strati: 0.75 mm (30 mil) | |||||||
| Tolleranza sullo spessore del pannello | 4 strati: +/- 0.13 mm (5 mil) | 4 strati: +/- 0.10 mm (4 mil) | ||||||
| 6 strati: +/- 0.15 mm (6 mil) | 6 strati: +/- 0.13 mm (5 mil) | |||||||
| 8-12 strati: +/- 0.20 mm (8 mil) | 8-12 strati: +/- 0.15 mm (6 mil) | |||||||
| 23 | Resistenza di isolamento | 10KΩ~20MΩ (tipico: 5MΩ) | ||||||
| 24 | Conducibilità | <50Ω(tipico:25Ω) | ||||||
| 25 | tensione di prova | 250V | ||||||
| 26 | Controllo dell'impedenza | ± 5ohm (＜ 50ohm), ± 10% (≥50ohm) | ||||||
PCBTok offre metodi di spedizione flessibili per i nostri clienti, puoi scegliere tra uno dei metodi seguenti.
1.DHL
DHL offre servizi espressi internazionali in oltre 220 paesi.
DHL collabora con PCBTok e offre tariffe molto competitive ai clienti di PCBTok.
Normalmente sono necessari 3-7 giorni lavorativi per la consegna del pacco in tutto il mondo.
2. Gruppo di continuità
UPS ottiene i fatti e le cifre sulla più grande azienda di consegna pacchi del mondo e uno dei principali fornitori globali di servizi logistici e di trasporto specializzati.
Normalmente ci vogliono 3-7 giorni lavorativi per consegnare un pacco alla maggior parte degli indirizzi nel mondo.
3. TNT
TNT ha 56,000 dipendenti in 61 paesi.
Ci vogliono 4-9 giorni lavorativi per consegnare i pacchi alle mani
dei nostri clienti.
4. Fedex
FedEx offre soluzioni di consegna per clienti in tutto il mondo.
Ci vogliono 4-7 giorni lavorativi per consegnare i pacchi alle mani
dei nostri clienti.
5. Aria, mare/aria e mare
Se il tuo ordine è di grande volume con PCBTok, puoi anche scegliere
spedire via aerea, mare/aria combinata e mare quando necessario.
Si prega di contattare il proprio rappresentante di vendita per le soluzioni di spedizione.
Nota: se hai bisogno di altri, contatta il tuo rappresentante di vendita per le soluzioni di spedizione.
Puoi utilizzare i seguenti metodi di pagamento:
Bonifico telegrafico (TT): Il bonifico telegrafico (TT) è un metodo elettronico di trasferimento fondi utilizzato principalmente per bonifici internazionali. È molto comodo per effettuare trasferimenti.
Bonifico bancario: Per pagare tramite bonifico bancario, è necessario recarsi presso la filiale bancaria più vicina con i dati per il bonifico. Il pagamento verrà elaborato entro 3-5 giorni lavorativi dal completamento del bonifico.
PayPal: Paga in modo semplice, veloce e sicuro con PayPal. Sono accettate anche molte altre carte di credito e di debito tramite PayPal.
Carta di credito: È possibile pagare con carta di credito: Visa, Visa Electron, MasterCard, Maestro.
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PCB nero: la guida definitiva alle domande frequenti
Se stai cercando un PCB nero per il tuo prossimo progetto, sei nel posto giusto. La Guida definitiva alle FAQ contiene una vasta gamma di informazioni utili per i produttori di PCB . Ecco tutto ciò che devi sapere su questa popolare finitura. Poiché i PCB neri sono realizzati con piste in rame, sono difficili da vedere a occhio nudo. Sebbene la loro produzione possa essere più costosa, sono più difficili da contraffare. Richiedono inoltre un'illuminazione sufficiente per poter tracciare il percorso.
Gli ingegneri utilizzano i disegni di produzione come strumento di comunicazione per comprendere il design e il layout della scheda. Il disegno includerà informazioni dettagliate su come sarà costruita la scheda, come i materiali utilizzati e la posizione dei fori e di altri componenti. I chip a passo fine, noti anche come pacchetti "pin chip", hanno una spaziatura dei cavi molto stretta. In genere, il passo è inferiore a 0.050 pollici. Al contrario, i polpastrelli vengono utilizzati per collegare due circuiti stampati.