PCB OSP di PCBTok a basso costo e sostenibile
Se stai cercando il PCB OSP più affidabile, PCBTok ha ciò di cui hai bisogno. Puoi contare sul nostro team di professionisti per aiutarti in tutto, dalla progettazione alla produzione e consegna. Offriamo una vasta gamma di servizi tra cui:
- Offri un rapporto COC, una microsezione e un campione di saldatura per il tuo ordine
- Il termine di pagamento è molto flessibile a seconda del tuo ordine
- I file ricevono una revisione CAM completa prima della produzione
- Partecipazione a fiere come Electronica Munich e PCBWest
PCB OSP di PCBTok efficiente in termini di risorse
Se stai cercando un PCB a basso costo e sostenibile, il nostro PCB OSP è un'ottima opzione. I nostri PCB OSP sono più convenienti rispetto ad altre finiture perché non richiedono uno strato di rivestimento durante la produzione.
Quando si progetta la scheda, è importante tenere presente che i componenti saranno esposti all'umidità e ad altri elementi durante il processo di produzione. Con la nostra finitura OSP, non è necessario aggiungere materiali aggiuntivi sulla superficie in rame nudo: basta saldare! Questo ci permette di offrirvi una soluzione estremamente conveniente senza compromettere la qualità o la sostenibilità.
La nostra finitura OSP riduce anche gli sprechi fino al 90% rispetto alle tecniche tradizionali come ENIG (electroless nickel immersion gold) o HASL (livellamento della saldatura ad aria calda). Oltre ad essere più rispettosi dell'ambiente rispetto ad altre finiture, i pannelli OSP sono più durevoli rispetto ad altri metodi perché non richiedono alcun rivestimento aggiuntivo o placcatura processi dopo che sono stati prodotti.
Quando si sceglie PCBTok per il tuo PCB OSP, stai scegliendo un'azienda che esiste da oltre 12 anni ed è uno dei nomi più affidabili del settore. Oltre alla nostra eccezionale affidabilità, puoi essere certo di ricevere un servizio e una consegna rapidi. I nostri clienti ci amano perché manteniamo le nostre promesse.
PCB OSP per tipo
Il PCB rigido è adatto per applicazioni ad alta frequenza. È stato sviluppato per essere la soluzione ideale per applicazioni di segnalazione e controllo industriali.
La soluzione ideale per un design di fascia alta che richiede flessibilità. Oltre a un pezzo di plastica pieghevole e pieghevole, offre le stesse prestazioni delle sue controparti rigide.
La gamma Rigid-Flex PCB è una famiglia di innovativi circuiti stampati flessibili che possono essere utilizzati in quasi tutte le applicazioni PCB ad alta affidabilità.
Noti per la loro capacità di offrire un posizionamento ad alta densità di componenti a montaggio superficiale, pur avendo l'integrità strutturale richiesta dagli odierni PCB imballati ad alta velocità.
È ampiamente utilizzato in prodotti elettronici come comunicazioni wireless ad alta frequenza, dispositivi medici, sistemi di videosorveglianza e auricolari wireless.
I PCB a lato singolo hanno applicazioni in una varietà di impostazioni. La mancanza di fori e pastiglie placcati riduce della metà i costi, il peso ei tempi di montaggio.
PCB OSP per strato (6)
PCB OSP per caratteristiche (6)
Padronanza di PCBTok nella fabbricazione di PCB OSP
Nel processo di fabbricazione del PCB, consideriamo attentamente ogni fase. Da una precisa comprensione delle esigenze del cliente a una progettazione esatta del prodotto, da materiali di alta qualità e procedure di controllo qualità rigorose all'assemblaggio e all'imballaggio, il tutto per la massima tranquillità.
Per quanto riguarda le capacità ecologiche, sfruttiamo le nostre attrezzature avanzate e seguiamo rigorosamente gli standard di certificazione UL dopo un'attenta valutazione da parte di terze parti indipendenti.
Per quanto riguarda il rapporto costo-efficacia, i nostri clienti possono sempre contare su di noi per fornire servizi di alta qualità a prezzi competitivi, in parte perché abbiamo un'ampia selezione di fornitori qualificati disponibili per vari pezzi oltre alle nostre strutture di fabbrica.
Infine, la durata di conservazione è un'altra delle principali preoccupazioni quando si tratta del processo di produzione dell'elettronica.

Processo di produzione PCB OSP di PCBTok
I PCB OSP sono realizzati con materiali atossici e non pericolosi. La saldatura utilizzata per legare i componenti alla scheda è priva di piombo, il che la rende sicura anche per l'elettronica più sensibile. Il processo di produzione che utilizziamo utilizza un processo di polimerizzazione a bassa temperatura che non coinvolge sostanze chimiche o solventi nocivi.
In PCBTok, abbiamo un approccio unico al processo di produzione. Iniziamo progettando la tua scheda nel nostro strumento di progettazione e quindi inviamo i dati alla fabbrica. La fabbrica utilizza tali informazioni per realizzare i circuiti stampati personalizzati in base alle specifiche dell'utente.
Una volta che le schede sono state realizzate, ci vengono rispedite per l'assemblaggio e il test. Ci prendiamo il tempo per testare ogni scheda prima che lasci la nostra struttura, così puoi essere sicuro che funzionerà per te quando la riceverai.
Perché scegliere il PCB OSP di PCBTok?
Scegliendo i PCB OSP di PCBTok, puoi essere certo di ottenere i seguenti vantaggi:
- Protezione ambientale. I PCB OSP sono realizzati con pasta di legno e composti chimici, il che significa che sono riciclabili al 100% e rispettosi dell'ambiente. Inoltre, non devi preoccuparti dei costi di smaltimento perché questi prodotti possono essere facilmente smaltiti in modo chimico.
- Risparmi. Rispetto ad altri materiali tradizionali come FR4 (vetro epossidico poliimmide) o laminati epossidici di vetro (GEL), l'OSP è più economico perché utilizza meno materiale pur mantenendo proprietà meccaniche simili. Risparmierai anche sui costi di produzione grazie alla sua elevata conduttività termica e al basso fattore di perdita dielettrica (0.5-2%). Ciò significa che verrà generato meno calore quando si utilizza questo materiale rispetto alla maggior parte degli isolanti convenzionali come FR4 o GEL; quindi puoi risparmiare anche sui costi di raffreddamento!

Capacità ecologiche PCB OSP di PCBTok


In PCBTok, ci impegniamo a fornire prodotti e servizi di alta qualità pur rispettando l'ambiente. Per raggiungere questo obiettivo, da anni lavoriamo sulle nostre capacità ecologiche. Con l'implementazione di queste funzionalità, i nostri clienti possono essere certi che i loro ordini verranno completati con il minor impatto possibile sull'ambiente.
PCBTok ha un forte impegno per l'ambiente. Siamo un'azienda certificata ISO 9001:2008 e utilizziamo solo materiali ecocompatibili. Il nostro processo di produzione è anche molto ecologico.
PCBTok è un produttore di PCB responsabile per l'ambiente e ci impegniamo a ridurre la quantità di rifiuti che finisce nelle discariche. Siamo sempre alla ricerca di modi per migliorare i nostri processi e ridurre gli sprechi, in modo da poter servire meglio i nostri clienti.
Fabbricazione di PCB OSP
Il costo di un circuito stampato è solo un pezzo del puzzle. Devi anche considerare quanto ti costerà sviluppare, produrre e spedire il tuo prodotto, ed è qui che entriamo in gioco.
Siamo in grado di fornire circuiti stampati di alta qualità a un prezzo accessibile sfruttando le nostre capacità di produzione interna e utilizzando solo materiali di alta qualità. Ciò significa che possiamo trasferire questi risparmi a te!
Inoltre, i nostri servizi sono stati progettati per ridurre gli sprechi e ottimizzare l'efficienza. Il risultato? Ottieni un bellissimo prodotto senza doversi preoccupare di spendere più soldi del necessario.
La durata di conservazione di PCBTOK è determinata da una serie di fattori, comprese le condizioni ambientali e i materiali utilizzati nella produzione.
Come puoi immaginare, l'umidità può avere un grande impatto sulla durata di conservazione dei tuoi PCB. Elevati livelli di umidità possono influire sulle prestazioni delle tue schede e causarne la deformazione o addirittura il danneggiamento nel tempo. Ecco perché ti consigliamo di conservare le tue schede OSP in un ambiente a bassa umidità come il nostro magazzino, che ha un livello di umidità inferiore al 50%.
I raggi UV della luce solare possono degradare la resina plastica che ricopre la tavola, causando scolorimento e indebolendo l'integrità strutturale della tavola. Tieni le tue schede OSP al riparo dalla luce solare diretta quando possibile.
Applicazioni PCB OSP OEM e ODM
Per dispositivi medici e altri settori. Il nostro fab all'avanguardia è in grado di gestire tutti i tipi di schede, sia per ordini di piccole che grandi quantità, con tempi di consegna rapidi e qualità.
Utilizzato per la conduzione e il controllo delle luci in un modo specifico. È costituito da un circuito stampato con minuscoli pin che puoi utilizzare per collegare la striscia LED e la fonte di alimentazione.
Facili da usare ea basso costo, queste schede sono ideali per OEM e produttori di piccoli volumi. Protetto contro il surriscaldamento, il sovraccarico e il cortocircuito dei dispositivi.
Progettato per soddisfare i requisiti di qualità dell'industria automobilistica. Garantisce un'ottima resistenza termica e ai fluidi, elevata resistenza meccanica ed eccellente flessibilità.
Il PCB OSP per l'industria aeronautica è progettato per fornire prodotti affidabili, ad alte prestazioni e convenienti e da anni siamo conosciuti come una fonte affidabile per l'aviazione.
Dettagli di produzione PCB OSP come seguito
- Impianto di produzione
- Funzionalità PCB
- metodo di spedizione
- Metodi di pagamento
- Inviaci una richiesta
| NO | Articolo | Specifiche tecniche | ||||||
| Standard | Filtri | |||||||
| 1 | Conteggio strati | Livelli 1-20 | 22-40 strati | |||||
| 2 | Materiale di base | KB 、 Shengyi 、 ShengyiSF305 、 FR408 、 FR408HR 、 IS410 、 FR406 、 GETEK 、 370HR 、 IT180A 、 Rogers4350 、 Rogers400 、 PTFE Laminates (serie Rogers 、 serie Taconic 、 serie Arlon 、 serie Nelco / Taconic) -4 materiale (inclusa la laminazione ibrida Ro4350B parziale con FR-4) | ||||||
| 3 | Tipo di PCB | PCB rigido/FPC/Flessibile rigido | Backplane 、 HDI 、 PCB ad alto multistrato cieco e interrato 、 Capacità incorporata 、 Scheda di resistenza integrata 、 PCB di alimentazione in rame pesante 、 Backdrill. | |||||
| 4 | Tipo di laminazione | Ciechi&sepolti tramite tipo | Vias meccanici ciechi e interrati con laminazione inferiore a 3 volte | Vias meccanici ciechi e interrati con laminazione inferiore a 2 volte | ||||
| PCB HDI | 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n vias sepolti≤0.3mm),Laser blind via può riempire la placcatura | 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n vias sepolti≤0.3mm),Laser blind via può riempire la placcatura | ||||||
| 5 | Spessore del bordo finito | 0.2-3.2mm | 3.4-7mm | |||||
| 6 | Spessore minimo del nucleo | 0.15 millimetri (6mil) | 0.1 millimetri (4mil) | |||||
| 7 | Spessore di rame | Min. 1/2 OZ, max. 4 OZ | Min. 1/3 OZ, max. 10 OZ | |||||
| 8 | Muro PTH | 20um (0.8 mil) | 25um (1 mil) | |||||
| 9 | Dimensione massima della scheda | 500 * 600 mm (19 "* 23") | 1100 * 500 mm (43 "* 19") | |||||
| 10 | Foro | Dimensioni min. Foratura laser | 4 milioni | 4 milioni | ||||
| Dimensione massima della perforazione laser | 6 milioni | 6 milioni | ||||||
| Proporzioni massime per piastra forata | 10:1(diametro del foro>8mil) | 20:1 | ||||||
| Proporzioni massime per il laser tramite placcatura di riempimento | 0.9:1 (profondità inclusa lo spessore del rame) | 1:1 (profondità inclusa lo spessore del rame) | ||||||
| Proporzioni massime per profondità meccanica- scheda di perforazione di controllo (profondità di perforazione del foro cieco/dimensione del foro cieco) | 0.8:1 (dimensione dell'utensile di perforazione ≥ 10 mil) | 1.3:1 (dimensione dell'utensile di perforazione ≤ 8 mil), 1.15: 1 (dimensione dell'utensile di perforazione ≥ 10 mil) | ||||||
| min. profondità del controllo meccanico della profondità (trapano posteriore) | 8 milioni | 8 milioni | ||||||
| Distanza minima tra la parete del foro e conduttore (nessuno cieco e interrato tramite PCB) | 7mil(≤8L),9mil(10-14L),10mil(>14L) | 5.5mil(≤8L),6.5mil(10-14L),7mil(>14L) | ||||||
| Distanza minima tra il conduttore a parete del foro (cieco e interrato tramite PCB) | 8 mil (1 volta laminazione), 10 mil (2 volte laminazione), 12 mil (3 volte laminazione) | 7mil (1 volta di laminazione), 8mil (2 volte di laminazione), 9mil (3 volte di laminazione) | ||||||
| Spazio minimo tra il conduttore della parete del foro (foro cieco del laser sepolto tramite PCB) | 7mil(1+N+1);8mil(1+1+N+1+1 or 2+N+2) | 7mil(1+N+1);8mil(1+1+N+1+1 or 2+N+2) | ||||||
| Spazio minimo tra fori laser e conduttore | 6 milioni | 5 milioni | ||||||
| Spazio minimo tra le pareti dei fori in reti diverse | 10 milioni | 10 milioni | ||||||
| Spazio minimo tra le pareti dei fori nella stessa rete | 6 mil (PCB a foro passante e laser), 10 mil (PCB meccanico cieco e interrato) | 6 mil (PCB a foro passante e laser), 10 mil (PCB meccanico cieco e interrato) | ||||||
| Spazio minimo tra pareti di fori NPTH | 8 milioni | 8 milioni | ||||||
| Tolleranza sulla posizione del foro | ± 2mil | ± 2mil | ||||||
| Tolleranza NPTH | ± 2mil | ± 2mil | ||||||
| Tolleranza fori pressfit | ± 2mil | ± 2mil | ||||||
| Tolleranza della profondità di svasatura | ± 6mil | ± 6mil | ||||||
| Tolleranza della dimensione del foro di svasatura | ± 6mil | ± 6mil | ||||||
| 11 | Pad(anello) | Dimensioni minime del pad per perforazioni laser | 10 mil (per 4 mil laser via), 11 mil (per 5 mil laser via) | 10 mil (per 4 mil laser via), 11 mil (per 5 mil laser via) | ||||
| Dimensioni minime del pad per perforazioni meccaniche | 16 mil (perforazioni 8 mil) | 16 mil (perforazioni 8 mil) | ||||||
| Dimensioni min. Pad BGA | HASL: 10 mil, LF HASL: 12 mil, altre tecniche di superficie sono 10 mil (7 mil vanno bene per flash gold) | HASL:10mil, LF HASL:12mil, altre tecniche di superficie sono 7mi | ||||||
| Tolleranza dimensione pastiglie (BGA) | ± 1.5 mil (dimensione pad ≤ 10 mil); ± 15% (dimensione pad> 10 mil) | ± 1.2 mil (dimensione pad ≤ 12 mil); ± 10% (dimensione pad ≥ 12 mil) | ||||||
| 12 | Larghezza/spazio | Strato interno | 1/2 OZ: 3/3 mil | 1/2 OZ: 3/3 mil | ||||
| 1 OZ: 3/4 mil | 1 OZ: 3/4 mil | |||||||
| 2 OZ: 4/5.5 mil | 2 OZ: 4/5 mil | |||||||
| 3 OZ: 5/8 mil | 3 OZ: 5/8 mil | |||||||
| 4 OZ: 6/11 mil | 4 OZ: 6/11 mil | |||||||
| 5 OZ: 7/14 mil | 5 OZ: 7/13.5 mil | |||||||
| 6 OZ: 8/16 mil | 6 OZ: 8/15 mil | |||||||
| 7 OZ: 9/19 mil | 7 OZ: 9/18 mil | |||||||
| 8 OZ: 10/22 mil | 8 OZ: 10/21 mil | |||||||
| 9 OZ: 11/25 mil | 9 OZ: 11/24 mil | |||||||
| 10 OZ: 12/28 mil | 10 OZ: 12/27 mil | |||||||
| Strato esterno | 1/3 OZ: 3.5/4 mil | 1/3 OZ: 3/3 mil | ||||||
| 1/2 OZ: 3.9/4.5 mil | 1/2 OZ: 3.5/3.5 mil | |||||||
| 1 OZ: 4.8/5 mil | 1 OZ: 4.5/5 mil | |||||||
| 1.43 OZ (positivo): 4.5/7 | 1.43 OZ (positivo): 4.5/6 | |||||||
| 1.43 OZ (negativo): 5/8 | 1.43 OZ (negativo): 5/7 | |||||||
| 2 OZ: 6/8 mil | 2 OZ: 6/7 mil | |||||||
| 3 OZ: 6/12 mil | 3 OZ: 6/10 mil | |||||||
| 4 OZ: 7.5/15 mil | 4 OZ: 7.5/13 mil | |||||||
| 5 OZ: 9/18 mil | 5 OZ: 9/16 mil | |||||||
| 6 OZ: 10/21 mil | 6 OZ: 10/19 mil | |||||||
| 7 OZ: 11/25 mil | 7 OZ: 11/22 mil | |||||||
| 8 OZ: 12/29 mil | 8 OZ: 12/26 mil | |||||||
| 9 OZ: 13/33 mil | 9 OZ: 13/30 mil | |||||||
| 10 OZ: 14/38 mil | 10 OZ: 14/35 mil | |||||||
| 13 | Tolleranza di dimensione | Posizione del foro | 0.08 ( 3 mil) | |||||
| Larghezza conduttore (W) | Deviazione del 20% del Master A / W | Deviazione di 1mil del Master A / W | ||||||
| DIMENSIONE DEL PROFILO | 0.15 mm (6 mil) | 0.10 mm (4 mil) | ||||||
| Conduttori e schema (C-O) | 0.15 mm (6 mil) | 0.13 mm (5 mil) | ||||||
| Ordito e Torsione | 0.75% | 0.50% | ||||||
| 14 | Solder Mask | Dimensione massima dell'utensile di perforazione per via riempita con Soldermask (lato singolo) | 35.4 milioni | 35.4 milioni | ||||
| Colore della maschera di saldatura | Verde, nero, blu, rosso, bianco, giallo, viola opaco / lucido | |||||||
| Colore serigrafia | Bianco, nero, blu, giallo | |||||||
| Dimensione massima del foro per via riempita con colla blu alluminio | 197 milioni | 197 milioni | ||||||
| Dimensione del foro di finitura per via riempita di resina | 4-25.4mil | 4-25.4mil | ||||||
| Proporzioni massime per via riempita con pannello in resina | 8:1 | 12:1 | ||||||
| Larghezza minima del ponte soldermask | Base di rame≤0.5 once、Stagno a immersione: 7.5mil (nero), 5.5mil (altro colore), 8mil (sull'area del rame) | |||||||
| Base di rame≤0.5 once、Trattamento di finitura non stagno per immersione: 5.5 mil (nero, estremità 5 mil), 4 mil (altro colore, estremità 3.5 mil), 8 mil (su area di rame | ||||||||
| Base coppe 1 oncia: 4 mil (verde), 5 mil (altro colore), 5.5 mil (nero, estremità 5 mil), 8 mil (sull'area del rame) | ||||||||
| Rame base 1.43 once: 4 mil (verde), 5.5 mil (altro colore), 6 mil (nero), 8 mil (sull'area del rame) | ||||||||
| Base di rame 2 oz-4 oz: 6mil, 8mil (sull'area del rame) | ||||||||
| 15 | Trattamento della superficie | Senza piombo | Flash gold (oro galvanizzato) 、 ENIG 、 Hard gold 、 Flash gold 、 HASL Lead free 、 OSP 、 ENEPIG 、 Soft gold 、 Immersion silver 、 Immersion Tin 、 ENIG + OSP, ENIG + Gold finger, Flash gold (galvanica oro) + Gold finger , Immersion silver + Gold finger, Immersion Tin + Gold finge | |||||
| piombo | HASL guidato | |||||||
| Aspect Ratio | 10: 1 (HASL senza piombo 、 HASL piombo 、 ENIG 、 Immersion Tin 、 Immersion silver 、 ENEPIG); 8: 1 (OSP) | |||||||
| Dimensioni massime finite | HASL Lead 22″*39″;HASL Lead free 22″*24″;Flash gold 24″*24″;Hard gold 24″*28″;ENIG 21″*27″;Flash gold (oro elettroplaccato) 21″*48 ″;Stagno per immersione 16″*21″;Argento per immersione 16″*18″;OSP 24″*40″; | |||||||
| Dimensioni minime finite | HASL Lead 5″*6″;HASL Lead free 10″*10″;Flash gold 12″*16″;Flash gold 3″*3″;Flash gold (elettrolitico) 8″*10″;Immersion Tin 2″* 4″;Argento ad immersione 2″*4″;OSP 2″*2″; | |||||||
| Spessore del PCB | Piombo HASL 0.6-4.0 mm; HASL senza piombo 0.6-4.0 mm; oro flash 1.0-3.2 mm; oro duro 0.1-5.0 mm; ENIG 0.2-7.0 mm; oro flash (oro elettrolitico) 0.15-5.0 mm; stagno a immersione 0.4- 5.0 mm;Argento ad immersione 0.4-5.0 mm;OSP 0.2-6.0 mm | |||||||
| Massimo da alto a dito d'oro | 1.5inch | |||||||
| Spazio minimo tra le dita d'oro | 6 milioni | |||||||
| Spazio minimo al blocco per le dita d'oro | 7.5 milioni | |||||||
| 16 | Taglio a V | Dimensione del pannello | 500 mm X 622 mm (max.) | 500 mm X 800 mm (max.) | ||||
| Spessore della scheda | 0.50 mm (20 mil) min. | 0.30 mm (12 mil) min. | ||||||
| Rimanere di spessore | Spessore tavola 1/3 | 0.40 +/- 0.10 mm (16 +/- 4 mil) | ||||||
| Tolleranza | ± 0.13 mm (5 mil) | ± 0.1 mm (4 mil) | ||||||
| Larghezza della scanalatura | 0.50 mm (20 mil) max. | 0.38 mm (15 mil) max. | ||||||
| Scanalare a scanalare | 20 mm (787 mil) min. | 10 mm (394 mil) min. | ||||||
| Scanalatura da tracciare | 0.45 mm (18 mil) min. | 0.38 mm (15 mil) min. | ||||||
| 17 | Fessura | Dimensioni slot tol.L≥2W | Slot PTH: L: +/- 0.13 (5 mil) W: +/- 0.08 (3 mil) | Slot PTH: L: +/- 0.10 (4 mil) W: +/- 0.05 (2 mil) | ||||
| Slot NPTH (mm) L+/-0.10 (4 mil) W: +/- 0.05 (2 mil) | Slot NPTH (mm) L: +/- 0.08 (3 mil) W: +/- 0.05 (2 mil) | |||||||
| 18 | Distanza minima dal bordo del foro al bordo del foro | 0.30-1.60 (diametro del foro) | 0.15 millimetri (6mil) | 0.10 millimetri (4mil) | ||||
| 1.61-6.50 (diametro del foro) | 0.15 millimetri (6mil) | 0.13 millimetri (5mil) | ||||||
| 19 | Distanza minima tra il bordo del foro e la configurazione del circuito | Foro PTH: 0.20 mm (8 mil) | Foro PTH: 0.13 mm (5 mil) | |||||
| Foro NPTH: 0.18 mm (7 mil) | Foro NPTH: 0.10 mm (4 mil) | |||||||
| 20 | Trasferimento immagine Registrazione tol | Schema del circuito rispetto al foro dell'indice | 0.10(4mil) | 0.08(3mil) | ||||
| Schema del circuito rispetto al 2° foro | 0.15(6mil) | 0.10(4mil) | ||||||
| 21 | Tolleranza di registrazione dell'immagine fronte/retro | 0.075 millimetri (3mil) | 0.05 millimetri (2mil) | |||||
| 22 | Multistrato | Errata registrazione del livello | 4 strati: | 0.15 mm (6 mil) max. | 4 strati: | 0.10 mm (4 mil) max. | ||
| 6 strati: | 0.20 mm (8 mil) max. | 6 strati: | 0.13 mm (5 mil) max. | |||||
| 8 strati: | 0.25 mm (10 mil) max. | 8 strati: | 0.15 mm (6 mil) max. | |||||
| min. Spaziatura dal bordo del foro al motivo dello strato interno | 0.225 millimetri (9mil) | 0.15 millimetri (6mil) | ||||||
| Min.Spacing dal contorno al motivo dello strato interno | 0.38 millimetri (15mil) | 0.225 millimetri (9mil) | ||||||
| min. spessore della tavola | 4 strati: 0.30 mm (12 mil) | 4 strati: 0.20 mm (8 mil) | ||||||
| 6 strati: 0.60 mm (24 mil) | 6 strati: 0.50 mm (20 mil) | |||||||
| 8 strati: 1.0 mm (40 mil) | 8 strati: 0.75 mm (30 mil) | |||||||
| Tolleranza sullo spessore del pannello | 4 strati: +/- 0.13 mm (5 mil) | 4 strati: +/- 0.10 mm (4 mil) | ||||||
| 6 strati: +/- 0.15 mm (6 mil) | 6 strati: +/- 0.13 mm (5 mil) | |||||||
| 8-12 strati: +/- 0.20 mm (8 mil) | 8-12 strati: +/- 0.15 mm (6 mil) | |||||||
| 23 | Resistenza di isolamento | 10KΩ~20MΩ (tipico: 5MΩ) | ||||||
| 24 | Conducibilità | <50Ω(tipico:25Ω) | ||||||
| 25 | tensione di prova | 250V | ||||||
| 26 | Controllo dell'impedenza | ± 5ohm (< 50ohm), ± 10% (≥50ohm) | ||||||
PCBTok offre metodi di spedizione flessibili per i nostri clienti, puoi scegliere tra uno dei metodi seguenti.
1.DHL
DHL offre servizi espressi internazionali in oltre 220 paesi.
DHL collabora con PCBTok e offre tariffe molto competitive ai clienti di PCBTok.
Normalmente sono necessari 3-7 giorni lavorativi per la consegna del pacco in tutto il mondo.
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2. Gruppo di continuità
UPS ottiene i fatti e le cifre sulla più grande azienda di consegna pacchi del mondo e uno dei principali fornitori globali di servizi logistici e di trasporto specializzati.
Normalmente ci vogliono 3-7 giorni lavorativi per consegnare un pacco alla maggior parte degli indirizzi nel mondo.

3. TNT
TNT ha 56,000 dipendenti in 61 paesi.
Ci vogliono 4-9 giorni lavorativi per consegnare i pacchi alle mani
dei nostri clienti.
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4. Fedex
FedEx offre soluzioni di consegna per clienti in tutto il mondo.
Ci vogliono 4-7 giorni lavorativi per consegnare i pacchi alle mani
dei nostri clienti.
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5. Aria, mare/aria e mare
Se il tuo ordine è di grande volume con PCBTok, puoi anche scegliere
spedire via aerea, mare/aria combinata e mare quando necessario.
Si prega di contattare il proprio rappresentante di vendita per le soluzioni di spedizione.
Nota: se hai bisogno di altri, contatta il tuo rappresentante di vendita per le soluzioni di spedizione.
Puoi utilizzare i seguenti metodi di pagamento:
Trasferimento Telegrafico (TT): Un trasferimento telegrafico (TT) è un metodo elettronico di trasferimento di fondi utilizzato principalmente per le transazioni bancarie all'estero. È molto comodo da trasferire.
Bonifico bancario/bonifico: Per pagare tramite bonifico bancario utilizzando il tuo conto bancario, devi recarti presso la filiale della banca più vicina con le informazioni relative al bonifico. Il pagamento sarà completato 3-5 giorni lavorativi dopo aver terminato il trasferimento di denaro.
Paypal: Paga in modo facile, veloce e sicuro con PayPal. molte altre carte di credito e debito tramite PayPal.
Carta di credito: Puoi pagare con una carta di credito: Visa, Visa Electron, MasterCard, Maestro.
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PCB OSP: la guida alle domande frequenti definitiva
Se non hai mai sentito parlare di OSP PCB, potresti chiederti di cosa si tratta e come funziona. OSP (Organic Solderability Preservative) è un trattamento superficiale organico a base d'acqua che viene applicato ai pad di saldatura in rame prima della saldatura. OSP è privo di piombo ed ecologico e produce anche una superficie complanare. È anche ecologico e può essere utilizzato su qualsiasi tipo di tavola.
Quando si preparano i PCB OSP per l'uso, ricordare che il finitura superficiale è delicato. Poiché l'OSP è soggetto all'ossidazione, non dovrebbe essere conservato in ambienti caldi o umidi. Le condizioni migliori per la conservazione dei PCB OSP sono dal 30% al 70% di umidità relativa e da 15 a 30 gradi Celsius. Il periodo di conservazione ideale è inferiore a 12 mesi. Inoltre, dovresti proteggere la scheda da calore, umidità e luce solare diretta.
La guida alle domande frequenti su OSP PCB Ultimate è una guida completa all'utilizzo di OSP sui PCB. Contiene informazioni sui tipi di materiale, sui processi di produzione e sulle opzioni di trattamento delle superfici. Vengono inoltre discussi i requisiti di archiviazione e gli svantaggi. Il processo è relativamente semplice ed economico. Se sei preoccupato per l'ossidazione e i graffi sui tuoi PCB, dovresti provare OSP. quindi, producendo PCB OSP di alta qualità che sono sia convenienti che durevoli.
Se ti stai chiedendo "Cos'è OSP per PCB?" non sei solo. Nell'industria della produzione di PCB, i componenti con piombo vengono sostituiti sempre più da materiali senza piombo. D'altra parte, i materiali senza piombo sono più costosi e possono aumentare il costo della produzione di PCB. Per risolvere questo problema, i produttori hanno sviluppato un processo "OSP" per rendere i loro PCB più rispettosi dell'ambiente.
I rivestimenti OSP prevengono la corrosione e l'ossidazione sui PCB. Viene applicato alla scheda di rame prima della saldatura e funge da schermo per la scheda. Gli stabilizzanti organici aiutano a prevenire l'ossidazione della scheda di rame durante il processo di saldatura. Argento ad immersione le finiture sono un'altra tecnica popolare. Sono composti da componenti metallici e organici. Protegge il PCB prima della saldatura e ne prolunga la durata.

Campione PCB OSP
L'OSP sui PCB viene applicato utilizzando una varietà di processi. Lo spessore del rivestimento OSP può essere molto sottile o molto spesso. In entrambi i casi è necessario il controllo dello spessore. Il pH è uno dei parametri utilizzati per controllare lo spessore dell'OSP. Affinché il rivestimento si formi in modo uniforme, il valore del pH deve essere controllato con precisione. Un pH errato risulterà in rivestimenti irregolari e sottili, mentre un pH troppo alto risulterà in rivestimenti troppo spessi.
OSP è ecologico. È il metodo ideale per l'elettronica ecologica. È un prodotto elettronico ecologico perché è ecologico e non contiene solventi chimici. È anche facile da montare e non richiede inchiostro resistente alla saldatura, il che lo rende ideale per la prototipazione di PCB. È adatto per l'assemblaggio SMT su entrambi i lati. Quindi, se ti stai chiedendo "Cos'è OSP per PCB?" Si prega di leggere attentamente per scoprire la risposta.
Se ti stai chiedendo "Che cos'è esattamente il processo OSP?" sei nel posto giusto. Ecco alcune considerazioni chiave. OSP è un rivestimento a base di imidazolo che fornisce un rivestimento di qualità per la tua elettronica. La chiave per la formazione di OSP è mantenere un intervallo di pH compreso tra 1.0 um e 1.5 um. Il pH può essere troppo alto o troppo basso, facendo sì che il rivestimento diventi troppo spesso o troppo sottile.
L'umidità relativa dovrebbe essere compresa tra 40-60% e la temperatura dovrebbe essere compresa tra 18 e 27°C. Per evitare la sudorazione del rivestimento, evitare il contatto con OSP durante la produzione. Completa il secondo lato SMT montaggio del posizionamento dei componenti e montaggio dell'inserto DIP entro 24 ore. Se non segui queste istruzioni, il tuo PCB OSP potrebbe degradarsi e perdere saldabilità.
Fortunatamente, OSP ha molti vantaggi rispetto ad altre finiture. L'unico inconveniente è che non può essere utilizzato PCB a foro passante placcatura e ha una durata di conservazione limitata. Inoltre, l'OSP è trasparente e incolore, il che può influire sulla saldabilità e sull'affidabilità. Inoltre, è soggetto a screpolature. Pertanto, OSP potrebbe non essere adatto per il montaggio SMT. La microincisione viene utilizzata per prevenire l'ossidazione del film di rame.
Quando il tipo di unità OSP è Risorsa, l'utilizzo pianificato delle risorse viene propagato. Sono disponibili tre diversi stati: Incompleto, Approvato e Richiede una nuova approvazione. L'ultimo indica che la riga non è stata cancellata, ma è contrassegnata come "Incompleta".

Il processo OSP
"Qual è il materiale di OSP?" Probabilmente vuoi sapere. Questo articolo avrebbe dovuto rispondere alla tua domanda. Questo articolo discuterà i materiali da costruzione OSP e il motivo per cui sono necessari per determinate applicazioni. Una volta determinate le tue esigenze, puoi iniziare il processo di determinazione del miglior cavo OSP per la tua applicazione. Fortunatamente, ci sono diversi modi per selezionare il cavo migliore per le tue esigenze. Ecco alcuni esempi di materiali da costruzione OSP.
I conservanti saldabili organici a base d'acqua (OSP) vengono utilizzati sui circuiti. Queste sostanze sono sicure per l'ambiente e riducono il rischio di contaminazione. Sono conformi alla direttiva RoHS e possono essere facilmente rimossi dal Processo di assemblaggio PCB. Grazie alla loro trasparenza, gli esperti possono rilevarli per rifrazione. Sono la scelta migliore per molte applicazioni perché rispettano l'ambiente. Fortunatamente, questi materiali sono anche più economici della maggior parte degli altri trattamenti superficiali. Ciò significa minori costi della scheda.

i Materiali di OSP
I conservanti organici saldabili, oltre ad essere rispettosi dell'ambiente, proteggono le superfici in rame prevenendo l'ossidazione e la perdita di brillantezza. Devono essere facilmente rimossi con il disossidante perché proteggono la superficie del rame. Quindi, usando la saldatura fusa, è possibile legare insieme il rame pulito. Il giunto di saldatura generato si curerà in pochi secondi. Questi problemi possono essere evitati utilizzando un flusso compatibile con OSP.
Il rame con un rivestimento organico è un ottimo modo per proteggerlo dall'ossidazione, dallo shock termico e dall'umidità. Il metodo utilizza un sottile strato a base d'acqua di composti organici azolici che aderisce alla superficie del rame. Il materiale deve essere immagazzinato in condizioni ideali, tra cui elevata umidità relativa (30-70%), temperatura moderata (15-30%) e assenza di luce solare diretta. Le finiture OSP possono essere applicate a tutti i tipi di prodotti in rame e dureranno per decenni.
Ci sono diversi vantaggi nell'usare OSP rispetto ad altre finiture PCB. I suoi svantaggi includono una durata di conservazione inferiore a sei mesi e la necessità di processi di finitura aggiuntivi come risciacqui di deionizzazione e miglioramento della forma. Nonostante questi vantaggi, l'OSP non è consigliato per la placcatura di fori passanti e ha colori a bassa risoluzione. Anche l'OSP è difficile da ispezionare e deve essere maneggiato con i guanti.

Vantaggi del PCB OSP
Per le piastre di saldatura in rame, il trattamento superficiale OSP è una buona scelta. Ha la stessa qualità di finitura in metallo delle alternative meno costose. Il suo film sottile e uniforme è autolimitante e può essere controllato da parametri operativi. Rispetto ad altre finiture sommerse, l'OSP può essere applicato su piastre saldanti in rame in grandi quantità. L'unico inconveniente è che non può essere ispezionato visivamente. I guanti devono essere indossati per evitare che il top coat si dissolva.
La finitura OSP è anche rispettosa dell'ambiente, rendendola una scelta popolare per la produzione di PCB. È conforme a RoHS e ampiamente utilizzato. È adatto per prove elettriche e ispezioni ottiche, ma non per l'incollaggio di piombo. Nonostante questi inconvenienti, OSP rimarrà la scelta preferita per i produttori di PCB.
Quando si seleziona un produttore di PCB OSP, cercarne uno con l'esperienza necessaria per fornire un prodotto di qualità. Oltre ad avere una vasta esperienza nel tuo campo, il produttore dovrebbe seguire alcune regole per proteggere la scheda durante il processo di produzione. Queste regole includono il mantenimento di un ambiente pulito, l'adesione a standard tecnici moderni e l'utilizzo di certificazioni internazionali. Quando selezioni un produttore, controlla la sua storia e le sue certificazioni.
L'Organic Solderability Preservative (OSP) è un processo che impedisce alla lamina di rame di ossidarsi e di formare punti solidi. Nella maggior parte dei casi, questo processo richiede l'uso di un composto organico a base d'acqua che arrugginisce. D'altra parte, questo composto può essere applicato sulla superficie in rame per mantenerla pulita. In pochi minuti, l'OSP può formare uno strato sottile che impedisce alla saldatura fusa di formare un punto solido. La tecnica di trasferimento è fondamentale per ottenere i risultati desiderati.
La finitura superficiale OSP, nota anche come trattamento superficiale, è una parte importante del prodotto finale. Alcuni produttori utilizzano composti organici a base d'acqua per applicare finiture superficiali conformi alla RoHS alla lamina di rame. Questo trattamento chimico riduce i tempi di saldatura e previene l'ossidazione del rame. Un altro fattore importante è il miglioramento della topografia. Un altro fattore importante da considerare quando si seleziona un produttore di PCB OSP è la velocità di microincisione. Questo processo si muove in genere a una velocità da uno a due micron al secondo.
I produttori di PCB OSP possono offrire diversi vantaggi. Un vantaggio è che il processo è rispettoso dell'ambiente. I PCB OSP richiedono meno manutenzione perché i solventi organici possono essere utilizzati per le piastre di rame. Possono anche essere senza piombo e rispettosi dell'ambiente. Grazie a questi vantaggi, sono diventati una scelta popolare per un'ampia gamma di applicazioni. I produttori di PCB OSP faranno del loro meglio per aiutarti a raggiungere i tuoi obiettivi.


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